DE19917595B4 - Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips sowie dessen Tintendurchlaßkanal-Struktur - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips sowie dessen Tintendurchlaßkanal-Struktur Download PDFInfo
- Publication number
- DE19917595B4 DE19917595B4 DE19917595A DE19917595A DE19917595B4 DE 19917595 B4 DE19917595 B4 DE 19917595B4 DE 19917595 A DE19917595 A DE 19917595A DE 19917595 A DE19917595 A DE 19917595A DE 19917595 B4 DE19917595 B4 DE 19917595B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ink
- passageways
- cavities
- cavity
- head chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Verfahren
zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips aufweisend die Schritte:
Bereitstellen eines Siliziumsubstrats (100) mit einer ersten Oberfläche (10) und einer zweiten Oberfläche (12);
Ätzen der ersten Oberfläche (10), so daß eine Mehrzahl von Höhlungen (102) ausgebildet wird;
Ausbilden einer Mehrzahl von Tintendurchlaßkanälen (104) in jeder der Höhlungen (102);
Ausbilden einer Mehrzahl von Überlaufhöhlungen (108) an der ersten Oberfläche (10), die derart angeordnet sind, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche (10) an eine Tintenpatrone (120) überschüssige Tintenpaste (118) in die Überlaufhöhlungen (108) fließt; und
Ausbilden einer Mehrzahl von Tintenausstoßkammern (106) an der zweiten Oberfläche (12), wobei jede der Tintenausstoßkammern (106) jeweils an einen der Tintendurchlaßkanäle (104) angeschlossen ist.
Bereitstellen eines Siliziumsubstrats (100) mit einer ersten Oberfläche (10) und einer zweiten Oberfläche (12);
Ätzen der ersten Oberfläche (10), so daß eine Mehrzahl von Höhlungen (102) ausgebildet wird;
Ausbilden einer Mehrzahl von Tintendurchlaßkanälen (104) in jeder der Höhlungen (102);
Ausbilden einer Mehrzahl von Überlaufhöhlungen (108) an der ersten Oberfläche (10), die derart angeordnet sind, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche (10) an eine Tintenpatrone (120) überschüssige Tintenpaste (118) in die Überlaufhöhlungen (108) fließt; und
Ausbilden einer Mehrzahl von Tintenausstoßkammern (106) an der zweiten Oberfläche (12), wobei jede der Tintenausstoßkammern (106) jeweils an einen der Tintendurchlaßkanäle (104) angeschlossen ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips sowie dessen Tintendurchlaßkanal-Struktur.
- Bei einem herkömmlichen Tintendruckkopf-Chip sind in einem Siliziumsubstrat Tintendurchlaßkanäle ausgebildet. Bei dem herkömmlichen Druckkopf-Chip werden die Tintendurchlaßkanäle direkt auf dem Siliziumsubstrat ausgebildet. Da das Siliziumsubstrat dick ist, ist eine große Oberfläche von Siliziumsubstrat zum Ausbilden der Tintendurchlaßkanäle erforderlich und sind die Tintendurchlaßkanäle lang. Infolgedessen wird ein meßbarer Strömungswiderstand erzeugt, wenn Tinte durch die Tintendurchlaßkanäle strömt. Die Frequenzantwort des Tintendruckkopf-Chips ist durch den Widerstand beschränkt. Ferner können die Tintendurchlaßkanäle von übergelaufener Tintenpaste verstopft werden, wenn der Tintendruckkopf-Chip an eine Tintenpatrone angekoppelt bzw. befestigt wird.
- Weiterhin wird in der
EP 0 401 996 A2 ein Verfahren zur Herstellung eines Tintendruckkopfes beschrieben. Dabei wird ein Siliziumsubstrat geätzt, sodass eine Höhlung gebildet wird, an deren Grund ein Tintendurchlaßkanal ausgebildet wird. Der Tintendurchlasskanal ist weiterhin mit einer Mehrzahl von Tintenausstoßkammern verbunden, die auf einer zweiten Oberfläche des Substrats gebildet sind. Auch hier kann der Tintendurchlaßkanal von übergelaufener Tintenpaste verstopft werden, wenn der Tintendruckkopf-Chip an einer Tintenpatrone befestigt wird. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verstopfen von Tintendurchlaßkanälen eines Tintendruckkopf-Chips beim Ankoppeln bzw. Befestigen einer Tintenpatrone an den. Tintendruckkopf-Chip zu vermeiden.
- Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips und durch eine Tintendurchlaßkanal Struktur mit den Merkmalen gemäß den unabhängigen Patentansprüchen.
- Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst mit einem Verfahren zur Herstellung eines Tintendruckkopf-Chips. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf. Ein Siliziumsubstrat mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche wird bereitgestellt. Eine Mehrzahl von Höhlungen wird in der ersten Oberfläche mittels eines Ätzprozesses ausgebildet. Eine Mehrzahl von Tintendurchlaßkanälen wird in jeder der Höhlungen ausgebildet. Überlaufhöhlungen werden in der ersten Oberfläche neben den Höhlungen ausgebildet. Die Überlaufhöhlungen sind derart angeordnet, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche an eine Tintenpatrone überschüssige Tintenpaste in die Überlaufhöhlungen fließt. Eine Mehrzahl von Tropfenausstoßkammern ist an der zweiten Oberfläche ausgebildet. Jede der Tropfenausstoßkammern ist jeweils an einen der Tintendurchlaßkanäle angeschlossen.
- Ferner ist erfindungsgemäß eine Tintendurchlaßkanal-Struktur für einen Tintendruckkopf-Chip geschaffen. Diese weist mindestens eine Höhlung an einer ersten Oberfläche eines Substrats auf, wobei eine Überlaufhöhlung an der ersten Oberfläche ausgebildet ist, die derart angeordnet ist, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche an eine Tintenpatrone überschüssige Tintenpaste in die Überlaufhöhlung fließt. Ferner weist die Tintendurchlaßkanal-Struktur mindestens einen Tintendurchlaßkanal in jede der Höhlungen des Tintendruckkopf-Chips auf, wobei die Höhlung und der Tintendurchlaßkanal in Fluid-Verbindung mit einer Tintenausstoßkammer sind, die an einer zweiten Oberfläche des Tintendruckkopf-Chips ausgebildet ist, und wobei die Breite der Höhlung wesentlich größer ist als die Breite des Tintendurchlaßkanals.
- Erfindungsgemäß sind die Tintendurchlaßkanäle in der Höhlung ausgebildet, so daß die Länge des Tintendurchlaßkanals kurz ist. Der beim Strömen von Tinte durch den Tintendurchlaßkanal hervorgerufene Strömungswiderstand wird reduziert. Während des Vorgangs des Ankoppelns bzw. Befestigen einer Tintenpatrone wird überschüssige Tintenpaste in der Überlaufhöhlung gelagert, so daß die Tintenkanäle nicht verstopft werden.
- Ausführungsformen der Erfindung werden in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. In der Zeichnung zeigt:
-
1A bis1C schematische Schnittdarstellungen, aus denen Schritte eines erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips ersichtlich sind; und -
2 eine schematische Schnittdarstellung eines erfindungsgemäßen Tintendruckkopf-Chips. - Es wird auf
1A Bezug genommen. Es wird ein Siliziumsubstrat100 mit einer ersten Oberfläche10 und einer zweiten Oberfläche12 bereitgestellt. Ein Ätzprozeß wird auf der ersten Oberfläche10 ausgeführt, so daß eine Höhlung102 gebildet wird. Ein Stegbereich101 zum Ausbilden eines Tintendurchlaßkanals ist am Boden der Höhlung102 ausgebildet. Die Dicke des Stegbereichs101 beträgt von 50 bis 200 μm. Die bevorzugte Dicke des Stegbereichs beträgt etwa 70 μm. Da die Dicke des Stegbereichs101 geringer ist als die ursprüngliche Dicke des Siliziumsubstrats100 , ist die Länge eines nachfolgend in dem Stegbereich101 ausgebildeten Tintendurchlaßkanals gering. - Wie aus
1B ersichtlich ist, wird in dem Stegbereich101 ein Tintendurchlaßkanal104 ausgebildet. Der Schritt des Ausbildens des Tintendurchlaßkanals104 weist anisotropes Ätzen, isotropes Ätzen, Laserschneiden oder Sandstrahlen auf. Wie aus1C ersichtlich ist, wird an der zweiten Oberfläche12 eine Tintenausstoßkammer106 ausgebildet. Die Tintenausstoßkammer106 ist an den Tintendurchlaßkanal104 angeschlossen. Während eines Druckvorgangs wird die Tintenausstoßkammer106 über den Tintendurchlaßkanal104 mit Tinte gefüllt. -
2 ist eine schematische Querschnittsdarstellung eines erfindungsgemäß ausgebildeten Tintendruckkopf-Chips. Wie aus2 ersichtlich ist, ist an der ersten Oberfläche10 eine Überlaufhöhlung108 ausgebildet. Die erste Oberfläche10 ist geeignet, an eine Tintenpatrone angekoppelt bzw. befestigt zu werden. - Während des Ankopplungs- bzw. Befestigungsvorgangs fließt überschüssige Tintenpaste in die Überlaufhöhlung
108 . Daher fließt keine Tintenpaste in die Höhlung102 , so daß der Tintendurchlaßkanal104 nicht verstopft wird. - Wie aus
2 ersichtlich ist, ist die Tintenausstoßkammer106 von Wänden110 eingeschlossen und weist ein Heizelement112 auf. Eine Düsenplatte114 ist oberhalb der Tintenausstoßkammer106 angeordnet. Die oben beschriebene Tintenausstoßkammer106 dient lediglich als Beispiel zur Beschreibung der Erfindung. - Bei einem Druckvorgang fließt aus der Tintenpatrone Tinte in die Höhlung
102 und dann wird die Tintenausstoßkammer106 über den Tintendurchlaßkanal104 mit der Tinte gefüllt. Die Tinte wird von dem Heizelement112 verdampft, so daß Tintentropfen geformt werden. Die Tintentropfen werden durch die Düsenplatte114 ausgestoßen, um den Druckvorgang auszuführen. Es kann dieselbe Anzahl von Tintendurchlaßkanälen auf einer kleineren Oberfläche von Siliziumsubstrat gebildet werden, wenn der Stegbereich zum Ausbilden der Tintendurchlaßkanäle dünner ist. - Infolgedessen kann die Anzahl von Tintenausstoßkammern pro Flächeneinheit erhöht werden und die Auflösung des Tintendruckkopf-Chips wird ebenfalls erhöht.
- Die Tintendurchlaßkanäle werden in dem dünnen Stegbereich des Siliziumsubstrats ausgebildet. Die Länge der Tintendurchlaßkanäle ist gering, so daß der beim Strömen von Tinte durch die Tintendurchlaßkanäle erzeugte Strömungswiderstand vermindert ist.
- An der Oberfläche
10 zum Ankoppeln bzw. Befestigen an die Tintenpatrone120 wird erfindungsgemäß eine Überlaufhöhlung108 ausgebildet. - Wenn, wie in
2 gezeigt, der Tintendruckkopf-Chip an die Tintenpatrone120 angekoppelt bzw. an ihr befestigt wird, fließt überschüssige Tintenpaste118 in die Überlaufhöhlung108 , so daß die Tintendurchlaßkanäle104 nicht verstopft werden. Die Lebensdauer des Druckkopfes wird erhöht.
Claims (10)
- Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips aufweisend die Schritte: Bereitstellen eines Siliziumsubstrats (
100 ) mit einer ersten Oberfläche (10 ) und einer zweiten Oberfläche (12 ); Ätzen der ersten Oberfläche (10 ), so daß eine Mehrzahl von Höhlungen (102 ) ausgebildet wird; Ausbilden einer Mehrzahl von Tintendurchlaßkanälen (104 ) in jeder der Höhlungen (102 ); Ausbilden einer Mehrzahl von Überlaufhöhlungen (108 ) an der ersten Oberfläche (10 ), die derart angeordnet sind, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche (10 ) an eine Tintenpatrone (120 ) überschüssige Tintenpaste (118 ) in die Überlaufhöhlungen (108 ) fließt; und Ausbilden einer Mehrzahl von Tintenausstoßkammern (106 ) an der zweiten Oberfläche (12 ), wobei jede der Tintenausstoßkammern (106 ) jeweils an einen der Tintendurchlaßkanäle (104 ) angeschlossen ist. - Verfahren gemäß Anspruch 1, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) jeweils mit einer Länge von 50 bis 200 μm ausgebildet werden. - Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei Tintendurchlaßkanäle (
104 ) jeweils mit einer Länge von 70 μm ausgebildet werden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Überlaufhöhlungen (
108 ) entlang dem Umfang des Siliziumsubstrats (100 ) ausgebildet werden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) entweder durch anisotropes oder isotropes Ätzen gefertigt werden. - Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) mittels eines Lasers gefertigt werden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) mittels Sandstrahlen gefertigt werden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) aneinander angeschlossen gefertigt werden. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die Tintendurchlaßkanäle (
104 ) derart gefertigt werden, daß sie jeweils von den übrigen getrennt sind. - Tintendurchlaßkanal-Struktur für einen Tintendruckkopfchip, aufweisend: mindestens eine Höhlung (
102 ) an einer ersten Oberfläche (10 ) eines Substrats (100 ), wobei eine Überlaufhöhlung (108 ) an der ersten Oberfläche (10 ) ausgebildet ist, die derart angeordnet ist, dass beim Ankoppeln bzw. Befestigen der ersten Oberfläche (10 ) an eine Tintenpatrone (120 ) überschüssige Tintenpaste (118 ) in die Überlaufhöhlung (108 ) fließt; und mindestens einen Tintendurchlaßkanal (104 ) in jeder der Höhlungen (102 ), wobei die Höhlung (102 ) und der Tintendurchlaßkanal (104 ) in Fluiderbindung mit einer Tintenausstoßkammer (106 ) sind, die an einer zweiten Oberfläche (12 ) des Tintendruckkopf-Chips ausgebildet ist, und wobei die Breite der Höhlung (102 ) wesentlich größer ist als die Breite des Tintendurchlaßkanals (104 ).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW87108391 | 1998-05-29 | ||
TW087108391A TW368479B (en) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | Manufacturing method for ink passageway |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19917595A1 DE19917595A1 (de) | 1999-12-02 |
DE19917595B4 true DE19917595B4 (de) | 2008-08-07 |
Family
ID=21630226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19917595A Expired - Fee Related DE19917595B4 (de) | 1998-05-29 | 1999-04-19 | Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips sowie dessen Tintendurchlaßkanal-Struktur |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6209993B1 (de) |
DE (1) | DE19917595B4 (de) |
TW (1) | TW368479B (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6273557B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-08-14 | Hewlett-Packard Company | Micromachined ink feed channels for an inkjet printhead |
US6238269B1 (en) * | 2000-01-26 | 2001-05-29 | Hewlett-Packard Company | Ink feed slot formation in ink-jet printheads |
US6890065B1 (en) | 2000-07-25 | 2005-05-10 | Lexmark International, Inc. | Heater chip for an inkjet printhead |
US6675476B2 (en) | 2000-12-05 | 2004-01-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Slotted substrates and techniques for forming same |
US6481832B2 (en) * | 2001-01-29 | 2002-11-19 | Hewlett-Packard Company | Fluid-jet ejection device |
US6641745B2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-11-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a manifold in a substrate and printhead substructure having the same |
GB2410465A (en) * | 2004-01-29 | 2005-08-03 | Hewlett Packard Development Co | Method of making an inkjet printhead |
US7267431B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-09-11 | Lexmark International, Inc. | Multi-fluid ejection device |
US7326356B2 (en) * | 2004-08-31 | 2008-02-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate and method of forming substrate for fluid ejection device |
US9475278B2 (en) * | 2012-06-18 | 2016-10-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controlling adhesives between substrates and carriers |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0401996A2 (de) * | 1989-06-08 | 1990-12-12 | Ing. C. Olivetti & C., S.p.A. | Herstellungsverfahren von thermischen Tintenstrahldruckköpfen sowie auf diese Weise erzeugte Köpfe |
US5658471A (en) * | 1995-09-22 | 1997-08-19 | Lexmark International, Inc. | Fabrication of thermal ink-jet feed slots in a silicon substrate |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4922265A (en) * | 1986-04-28 | 1990-05-01 | Hewlett-Packard Company | Ink jet printhead with self-aligned orifice plate and method of manufacture |
US5387314A (en) * | 1993-01-25 | 1995-02-07 | Hewlett-Packard Company | Fabrication of ink fill slots in thermal ink-jet printheads utilizing chemical micromachining |
JP3515830B2 (ja) * | 1994-07-14 | 2004-04-05 | 富士写真フイルム株式会社 | インク噴射記録ヘッドチップの製造方法、インク噴射記録ヘッドの製造方法および記録装置 |
US5572244A (en) * | 1994-07-27 | 1996-11-05 | Xerox Corporation | Adhesive-free edge butting for printhead elements |
KR960021538A (ko) * | 1994-12-29 | 1996-07-18 | 김용현 | 전해연마법을 사용한 발열방식의 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제작방법 |
-
1998
- 1998-05-29 TW TW087108391A patent/TW368479B/zh not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-03-29 US US09/282,023 patent/US6209993B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-19 DE DE19917595A patent/DE19917595B4/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0401996A2 (de) * | 1989-06-08 | 1990-12-12 | Ing. C. Olivetti & C., S.p.A. | Herstellungsverfahren von thermischen Tintenstrahldruckköpfen sowie auf diese Weise erzeugte Köpfe |
US5658471A (en) * | 1995-09-22 | 1997-08-19 | Lexmark International, Inc. | Fabrication of thermal ink-jet feed slots in a silicon substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6209993B1 (en) | 2001-04-03 |
DE19917595A1 (de) | 1999-12-02 |
TW368479B (en) | 1999-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69629220T2 (de) | Tintenstrahlaufzeichunugskopf und sein Herstellungsverfahren | |
DE19836357B4 (de) | Einseitiges Herstellungsverfahren zum Bilden eines monolithischen Tintenstrahldruckelementarrays auf einem Substrat | |
DE3047835C2 (de) | ||
DE69823783T2 (de) | Verfahren zum herstellen von tintenstrahl-aufzeichnungsköpfen | |
DE19516997C2 (de) | Tintenstrahlkopf und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE60119998T2 (de) | Tintenstrahlaufzeichnungskopf, Verfahren zur Herstellung und Tintenstrahlaufzeichnungsgerät | |
DE60126869T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf des mit Bläschen angetrieben Typs | |
DE69333824T2 (de) | Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit Schichtstruktur | |
DE69908807T2 (de) | Tröpfchenaufzeichnungsgerät | |
DE3443560C2 (de) | Flüssigkeitströpfchenschreibkopf | |
DE69830380T2 (de) | Thermischer Tintenstrahldruckkopf mit Flüssigkeitsströmungswiderstand | |
DE69819976T2 (de) | Flüssigkeitsausstosskopf, Substrat und Herstelllungsverfahren | |
DE60018583T2 (de) | Hinterschnittbohrtechnik für tintenstrahldrucker | |
DE69721854T2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Flüssigkeitstrahlaufzeichnungskopfes | |
DE3804456C2 (de) | ||
DE60207622T2 (de) | Tintenstrahlkopf, Herstellungsmethode dafür und Tintenstrahlaufzeichnungsgerät | |
EP0530209A1 (de) | Tintenschreibkopf für eine nach dem thermalwandlerprinzip arbeitende flüssigkeitsstrahlaufzeichnungsvorrichtung und verfahren zu seiner herstellung. | |
DE60107352T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf | |
DE60118113T2 (de) | Mit Bläschen angetriebener Tintenstrahldruckkopf, dazugehöriges Herstellungsverfahren, und Tintenausstossverfahren | |
DE69933168T2 (de) | Tintenstrahldruckkopf und verfahren zu dessen herstellung | |
DE19917595B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Tintendruckkopf-Chips sowie dessen Tintendurchlaßkanal-Struktur | |
DE69825000T2 (de) | Tintenstrahlkopf, sein Herstellungsverfahren, und Tintenstrahlgerät damit versehen | |
DE69814486T2 (de) | Tintenstrahlaufzeichnungskopf mit einem piezoelektrischen Substrat | |
DE69934845T2 (de) | Flüssigkeitsausstosskopf und Flüssigkeitsausstossverfahren | |
DE69422090T3 (de) | Tintenstrahlaufzeichnungskopf |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: B41J 2/16 |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: BECKER, KURIG, STRAUS, 80336 MUENCHEN |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TANSPACIFIC IP I LTD., TAIPEI CITY, TW |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CHINCHIKO KO GROUP LTD., LLC, WILMINGTON, US Free format text: FORMER OWNER: TANSPACIFIC IP I LTD., TAIPEI CITY, TW |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: BECKER, KURIG, STRAUS, DE |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |