DE19913454A1 - Lichtquelle - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein LED Modul (1), das ein Gehäuse (2) mit einem ersten Verbindungselement einer vorbestimmten Form und einem zweiten Verbindungselement einer komplementären Form aufweist, derart, daß wenn das LED Modul (1) an einem anderen gleichartigen Modul befestigt wird, das erste Verbindungselement des LED Moduls mit einem zweiten Verbindungselement des anderen Moduls derart in Eingriff gelangt, daß eine Relativbewegung zwischen den Modulen verhindert wird.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Lichtquellen und insbesondere Lichtquellen, die
Module mit Leuchtdioden einsetzen.
Lichtquellen mit Leuchtdioden sind dem Stand der Technik nach bekannt. Meh
rere Leuchtdioden (LEDs) haben gemeinsam die Form von LED-Anordnungen.
Derartige LED-Anordnungen umfassen LEDs, die Licht mit gleicher Wellenlänge
abgeben. Wenn jedoch eine einzelne LED-Anordnung LEDs mit unterschiedlichen
Wellenlängen umfassen muß, muß eine individuelle LED-Anordnung zusammen
gestellt werden. Dieses Zusammenstellen individueller LED-Anordnungen beginnt
mit Halbleiter-Wafern, die eine Vielzahl von LEDs gleicher Wellenlänge umfassen.
Die Wafer werden geschnitten, wobei die LEDs voneinander getrennt werden.
Diese LED-Einheiten werden als Halbleiterplättchen bezeichnet. Ein einzelnes
Halbleiterplättchen kann eine oder mehrere LEDs (der gleichen Wellenlänge) und
eine zugehörige Schaltung umfassen. Halbleiterplättchen von verschiedenen
Wafern können LEDs verschiedener Wellenlänge umfassen. Halbleiterplättchen
mit LEDs verschiedener Wellenlänge werden in einer LED-Anordnung zusam
mengestellt, um eine LED-Anordnung mit individuellen Spektraleigenschaften zu
schaffen.
Die Halbleiterplättchen werden mit einer hochgenauen Positionier- und Verbinde
einrichtung auf einem leitfähigen Träger aufgebracht. Die Einrichtung ermöglicht
es, äußerst kleine Halbleiterplättchen (500 µm breit) sehr genau auf einen Träger
aufzubringen und mit diesem zu verbinden. Die Lagegenauigkeit liegt in der Grö
ßenordnung von plus/minus einigen Zehn µm. Jedes Halbleiterplättchen wird
normalerweise zur Herstellung einer elektrischen Schaltung mit einem Bonddraht
versehen. Dieses Montageverfahren ist wegen der Kosten der erforderlichen Prä
zisionseinrichtungen, und weil mehrere Operationen (z. B. das Anbringen der
Bonddrähte) nacheinander durchgeführt werden, teuer. Die Reihenfolge der von
der Einrichtung durchgeführten Operationen hängt zudem von der Art der mon
tierten LED-Anordnung ab. Wenn eine Konfiguration einer LED-Anordnung geän
dert wird, entstehen neue Kosten, weil die Einrichtung neu eingestellt und neu
programmiert werden muß. Dieses Montageverfahren ist daher schwierig durch
zuführen, es sei denn, es sind hochspezialisierte Fertigungseinrichtungen für hohe
Stückzahlen vorhanden.
Ein alternatives Verfahren zur Montage individueller LED-Anordnungen erfordert
die Verwendung einzelner LED-Pakete mit verschiedenen Wellenlängen. Diese
LED-Pakete liegen in langen Streifen (sogenannten Bändern) vor. Die einzelnen
LED-Pakete werden von den Streifen abgezogen und auf einer Leiterplatte in
einer bestimmten Reihenfolge angeordnet und mit dieser verbunden, um die
gewünschte spektrale Mischung und spektrale Gleichmäßigkeit zu erhalten. Bei
dem Positionier- und Verbindeprozeß kann es sich bisweilen um einen manuellen
Prozeß handeln, der daher hinsichtlich der Anordnung und Reihenfolge der LED-
Pakete Fehlern unterworfen ist. Häufiger erfordert dieser Prozeß den Einsatz teu
rer Positionier- und Montageeinrichtungen. Dieses Positionier- und Verbindever
fahren ist wegen der Kosten der Einrichtung teuer. Unabhängig davon, ob eine
manuelle Montage oder eine Montage mit teuren Präzisionseinrichtungen ver
wendet wird, wird zum Verbinden der LED-Pakete mit einer Leiterplatte das Löt
verfahren bevorzugt. Während des Lötverfahrens neigen die einzelnen LED-
Pakete dazu, sich geringfügig zu verschieben, entweder aufgrund des mechani
schen Drucks des Lötinstruments oder aufgrund der Oberflächenspannung des
geschmolzenen Lötmittels. Nach Aushärten des Lötmittels sind die einzelnen
LED-Pakete häufig geringfügig zueinander verschoben. Wegen dieser Verschie
bungen entstehen LED-Anordnungen mit uneinheitlicher Spektralbeleuchtung.
Einzelne LED-Pakete und LED-Anordnungen können benutzt werden, um einen
Integralraum zu beleuchten. Die US-A-5,548,120 beschreibt außerdem, daß ein
zelne LEDs derart modulierbar sind, daß eine adäquat gleichmäßige Helligkeit an
einer Ausgangsöffnung des Integralraums sichergestellt wird. Die Plazierung von
LED-Anordnungen in einem Integralraum hat vor allem den Nachteil, daß jede
Integralraumkonfiguration einzeln bestimmt werden muß, um eine bestimmte LED-
Anordnung in dem Integralraum effizient anordnen zu können. Dies muß derart
erfolgen, daß die LED-Anordnung kein Licht absorbiert, weil Lichtabsorption die
Effizienz und gleichmäßige Helligkeit des Integralraums verringert. Die Probleme
werden noch gravierender, wenn LED-Pakete verschiedener Wellenlänge erfor
derlich sind, um eine bestimmte Farbbalance zu erzielen. Verschiedenfarbige
LED-Pakete sind oft unterschiedlich konfiguriert, so daß sie eine unterschiedliche
Montage von LED-Paketen mit unterschiedlicher Farbe erfordern. Dies macht die
optimale Anordnung dieser Vorrichtungen in dem Integralraum sehr schwierig und
teuer.
Erfindungsgemäß umfaßt ein LED-Modul ein Gehäuse mit einem ersten Verbin
dungselement einer vorbestimmten Form und einem zweiten Verbindungselement
mit einer komplementären Form, derart, daß, wenn das LED-Modul an einem
anderen gleichartigen Modul befestigt wird, das erste Verbindungselement des
LED-Moduls mit einem zweiten Verbindungselement des anderen Moduls derart
in Eingriff gelangt, daß eine Relativbewegung zwischen den Modulen verhindert
wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand in der Zeichnung dargestellter Ausfüh
rungsbeispiele näher erläutert.
Es zeigen
Fig. 1A eine Seitenansicht eines LED-Moduls mit Schnapp-Verbindungen;
Fig. 1B eine schematische Darstellung eines Schnitts des LED-Moduls auf Fig.
1A;
Fig. 2 eine Vorderansicht von zwei benachbarten LED-Modulen aus Fig. 1A
mit einer Vielzahl passender, aufeinander ausgerichteter Verbindungs
elemente
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht der beiden LED-Module aus Fig. 2;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht drei benachbarter LED-Module, die derart
angeordnet sind, daß eine zweidimensionale LED-Anordnung unter
Verwendung flacher LED-Module entsteht;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer LED-Anordnung mit einer Vielzahl
von LED-Modulen aus Fig. 1. Diese Figur zeigt zudem ein Distanzmodul
mit halber Breite und ein Distanzmodul mit voller Breite;
Fig. 6 eine alternative Form eines LED-Moduls mit einem vorstehenden Stift
und einer Leiterplatte mit einem komplementären Sockel zur Aufnahme
des Stifts;
Fig. 7A eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines Integralraums;
Fig. 7B einen Schnitt (entlang Linie 7-7) des Integralraums aus Fig. 7A;
Fig. 7C einen Seitenansicht des Integralraums aus Fig. 7A;
Fig. 8 eine Schnittansicht eines Integralraums aus LED-Modulen aus Fig. 1A;
Fig. 9 eine Schnittansicht eines weiteren Integralraums;
Fig. 10 eine Schnittansicht eines weiteren, eine Leiterplatte enthaltenden Inte
gralraums;
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht des Integralraums aus Fig. 10 ohne die
Leiterplatte und ohne Abschlußplatten;
Fig. 12 einen Integralraum aus Fig. 10 ohne die Leiterplatte, jedoch mit den
Abschlußplatten;
Fig. 13 eine Bodenansicht eines Integralraums mit einer rechteckigen Aus
gangsöffnung;
Fig. 14 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Integralraums;
Fig. 15 eine Schnittansicht eines LED-Moduls mit repräsentativen Maßen;
Fig. 16 eine Kurve der Effizienz des Integralraums in bezug zu dem Verhältnis
der Fläche der Ausgangsöffnung zur gesamten Innenfläche des Inte
gralraums;
Fig. 17 eine Kurve der Helligkeit an einer Ausgangsöffnung im Verhältnis zur
Breite der Ausgangsöffnung für einen Integralraum aus Fig. 10;
Fig. 18 eine Kurve der Intensität über die Länge der Ausgangsöffnung des
Integralraums aus Fig. 10;
Fig. 19 eine Kurve der Intensität über die Breite der Ausgangsöffnung des
Integralraums aus Fig. 10;
Ein LED-Modul umfaßt eine LED, mindestens zwei, an der LED befestigte, elektri
sche Verbinder, ein Gehäuse mit einem ersten Verbindungselement einer vorbe
stimmten Form und einem zweiten Verbindungselement einer komplementären
Form, derart, daß, wenn zwei LED-Module miteinander verbunden werden, das
erste Verbindungselement des LED-Moduls mit einem zweiten Verbindungs
element des anderen Moduls derart in Eingriff gelangt, daß eine Relativbewegung
des einen LED-Moduls zu dem anderen LED-Modul verhindert wird. In einer LED-
Anordnung sind eine Vielzahl von Modulen montierbar. Die LED-Anordnung ist
dann über die elektrischen Verbindungselemente mit einer Leiterplatte verbindbar.
Ein einzelnes LED-Modul ist ebenfalls über die elektrischen Verbindungselemente
mit einer Leiterplatte verbindbar.
Fig. 1A zeigt eine Seitenansicht eines LED-Moduls 1 des ersten Ausführungsbei
spiels der vorliegenden Erfindung. Das LED-Modul 1 umfaßt ein Gehäuse 2 mit
einer Vielzahl von Verbindungselementen in Form männlicher Schnapp-Verbinder
4 und weiblicher Schnapp-Verbinder 6 sowie einem optionalen Schlitz 8. Die
Funktion des Schlitzes 8 wird im Abschnitt "Integralraum" der vorliegenden Schrift
beschrieben.
Das Gehäuse 2 besteht aus einem beliebigen elektrisch isolierenden Material.
Vorzugsweise ist das Gehäuse 2 in den relevanten Wellenlängen diffus reflektie
rend. Vorzugsweise ist das Material spritzgießbar mit einer ausreichenden
Genauigkeit zur Anfertigung von Verbindungselementen, wie die Schnapp-Ver
binder 4 und 6. Obwohl die (in Fig. 1A und 1B) gezeigten Schnapp-Verbinder
einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen, sind Schnapp-Verbinder mit anderen
Querschnittformen ebenfalls verwendbar. Die Größe der Schnapp-Verbinder 4
und 6 liegt im Bereich von einem (1) Millimeter, könnte jedoch auch größer oder
kleiner sein. Größere Schnapp-Verbinder sind normalerweise robuster. Die Größe
des Gehäuses 2 begrenzt jedoch die maximale Größe der Schnapp-Verbinder.
Ein größeres Gehäuse hat daher wahrscheinlich größere Schnapp-Verbinder. Die
Schnapp-Verbinder 4, 6 benachbarter LED-Module 1 greifen unter Ausrichtung
und Befestigung jedes LED-Moduls 1 mit einem benachbarten LED-Modul 1 (Fig.
2) derart ineinander, daß eine LED-Anordnung gebildet wird. Die weiblichen
Schnapp-Verbinder 6 des LED-Moduls nehmen die männlichen Schnapp-Verbin
der 4 des benachbarten LED-Moduls auf, wenn diese LED-Module ausgerichtet
sind. Die Befestigung erfolgt über eine Verriegelungstätigkeit der Schnapp-Ver
binder 4 und 6. Die Schnapp-Verbinder 4, 6 ermöglichen ein schnelles Montieren
der LED-Module miteinander. Andere Arten von Verbindungselementen sind
ebenfalls verwendbar. Ein derartiges Element wird in einem zweiten Ausführungs
beispiel eines LED-Moduls beschrieben. Die Verbindungselemente der LED-
Module ermöglichen eine Kombination dieser LED-Module miteinander (wie in Fig.
2, 3 und 4 gezeigt) derart, daß vorteilhafterweise einfache, kostengünstige, indivi
duelle LED-Anordnungen (Fig. 5) entstehen. LED-Module, die unterschiedliche
Wellenlängen abstrahlen, werden miteinander einfach verbunden und bieten eine
individuelle Farbbalance.
Mindestens ein LED-Plättchen 10 ist auf der Fläche 12 des Gehäuses 2 des LED-
Moduls 1 angeordnet (Fig. 1a, 3 und 4). In diesem Ausführungsbeispiel ist eine
einzelne LED 10A in dem LED-Plättchen 10 ausgebildet. Ein LED-Plättchen 10
kann jedoch auch eine Vielzahl von LEDs umfassen. Ein LED-Modul 1 kann
zudem mehr als ein LED-Plättchen 10 enthalten. Vorzugsweise ist zwischen dem
LED-Plättchen 10 und der Fläche 12 des Gehäuses 2 eine Reflexionsfläche 11
(siehe Fig. 1A) angeordnet. Diese Reflexionsfläche 11 leuchtet das (von der LED
zur Fläche 12 des Gehäuses 2 abgestrahlte) Licht aus dem LED-Modul 1 um und
maximiert den Anteil des von der LED erzeugten nutzbaren Lichtes. Wenn die
LED sichtbares Licht erzeugt, ist eine dünne Silberschicht (Ag) als Reflexions
fläche 11 verwendbar, da Silber im sichtbaren Spektrum gute Reflexionseigen
schaften aufweist. Ein Bonddraht 13 (vorzugsweise Gold) ist mit dem LED-Plätt
chen 10 verbunden (Fig. 1A).
Ein erster Leitrahmen 14, der sich von der Basis des LED-Plättchens 10 erstreckt
(oder von der Reflexionsschicht 11, falls diese Schicht elektrisch leitend ist) kann
entlang der Leitrahmenfläche 16 des Gehäuses 2 (Fig. 1A) angeordnet sein. Ein
weiterer Leitrahmen 14 ist neben dem ersten Leitrahmen angeordnet und mit dem
Bonddraht 13 verbunden. Dieser andere Leitrahmen kann ebenfalls an der Leit
rahmenfläche 16 des Gehäuses 2 angeordnet sein. Die Leitrahmen 14 bestehen
aus einem leitenden, nachgiebigen Material (z. B. Kupfer), damit sie elektrische
Ladung übertragen können und um die Fläche des Gehäuses 2 ohne zu brechen
biegbar sind. Die Tatsache, daß die Leitrahmen 14 der Luft ausgesetzt sind, hat
den Vorteil, daß die beim Betrieb der LED-Plättchen 10 erzeugte Wärme schnell
durch die Leitrahmen 14 ableitbar und durch Luftumwälzung abführbar ist. Die
LED-Module können zudem einen (nicht gezeigten) optionalen Aperturschnapper
18 umfassen. Die Funktion des Aperturschnappers 18 wird im Abschnitt
"Integralraum" des vorliegenden Dokuments beschrieben.
Die Fläche 20 des Gehäuses 2 des LED-Moduls 1 sieht die Aufnahme von zwei
elektrischen Verbindern 22 vor. Diese elektrischen Verbinder können beispiels
weise Lötpunkte 22A, (nicht gezeigte) Clips, (nicht gezeigte) Kontaktstifte oder
(nicht gezeigte) Kugelgitteranordnungen (BGA/Ball Grid Arrays) sein. Darüber
hinaus sind weitere elektrische Verbinder verwendbar. Die elektrischen Verbinder
werden benutzt, um die LED-Module 1 mit einer Leiterplatte derart zu verbinden,
daß die elektrische Verbindung mit der Leiterplatte hergestellt ist.
Fläche 24 des Gehäuses 2, auch Grundfläche genannt, befindet sich gegenüber
der Fläche für die elektrischen Verbinder 22. Eine Möglichkeit zur Nutzung der
Fläche 24 wird im Abschnitt "Integralraum" des vorliegenden Dokuments
beschrieben.
Ein zweites Ausführungsbeispiel eines LED-Moduls 1 umfaßt ein in Fig. 6
gezeigtes Gehäuse 2. Dieses LED-Modul 1 beinhaltet ein erstes Verbindungsele
ment in Form mindestens eines Stiftes 4A, der aus der Fläche 20 des LED-Moduls
herausragt. Eine komplementäre Buchse 6A ist derart in einer Leiterplatte ausge
bildet, daß, wenn das LED-Modul 1 auf die Leiterplatte aufgesetzt wird, der Stift
4A in die komplementäre Buchse 6A der Leiterplatte eingreift und dadurch das
LED-Modul auf der Leiterplatte mit einer für diese Anwendung ausreichenden
Genauigkeit fixiert. An den Seiten des Gehäuses 2 des LED-Moduls sind zusätz
liche (optionale) Stifte 4A plazierbar, und ein komplementäres Verbindungsele
ment in Form einer Buchse 6A ist ebenfalls in diesem Gehäuse ausbildbar. Die
Buchsen 6A und die Stifte 4A der benachbarten LED-Module können ineinander
eingreifen (nicht gezeigt) und somit eine LED-Anordnung bilden, die auf einer
Leiterplatte plazierbar ist. Auf diese Weise sind die LED-Module genau in bezug
zur Leiterplatte und in bezug zueinander ausrichtbar. Die Verbindung eines LED-
Moduls mit einem anderen LED-Modul erfolgt in diesem Beispiel über Reibung. Es
kann erforderlich sein, daß zwischen den LED-Modulen keine Lücken verbleiben.
Wenn die LED-Module nicht miteinander befestigt werden, bevor sie auf einer
Leiterplatte angeordnet werden, sollte die Leiterplatte vorzugsweise derart kon
struiert sein, daß die komplementären Buchsen in einem Abstand beabstandet
sind, der gleich der LED-Modulbreite ist. Bei dem Stift 4A kann es sich um einen
Kunststoffstift handeln, der durch Spritzgießen mit dem LED-Gehäuse hergestellt
ist. Die Buchsen 6A können präzisionsgebohrte Löcher in der Leiterplatte sein.
Wenn nur ein Stift und eine Buchse pro LED-Modul verwendet werden, und wenn
Stift und Buchse einen kreisförmigen Querschnitt aufweisen, kann das LED-Modul
um die Stiftachse drehbar sein. Um die Drehausrichtung des LED-Moduls zu fixie
ren, werden vorzugsweise zwei Stifte und zwei Buchsen (mit kreisförmigem Quer
schnitt) pro LED-Modul verwendet.
Neben den LED-Modulen 1 sind passive Distanzmodule 1' (d. h. Module ohne
aktive LEDs) verwendbar, um LED-Module bei der Bildung individueller LED-
Anordnungen 50 einstellbar zu beabstanden. Die Breite dieser Distanzmodule 1'
kann größer, gleich oder kleiner (beispielsweise 1/2 oder 1/4) der Breite des LED-
Moduls 1 sein. Die Distanzmodule 1 werden in Fig. 5 gezeigt.
Vorzugsweise umfaßt das Montieren der LED-Anordnungen folgende Schritte:
- 1.) Beschaffen einer Vielzahl von LED-Modulen 1 und/oder Distanzmodule 1' mit Verbindungselementen, und
- 2.) Verbinden der LED-Module mit den Distanzmodulen (falls erforderlich) in einer vorbestimmten Weise dadurch, daß die Verbindungselemente der benach barten LED- und/oder Distanzmodule zur Bildung einer LED-Anordnung 50 in Ein griff gelangen. Diese LED-Anordnung 50 kann an einer Leiterplatte befestigt oder mit dieser verklebt werden.
Ein Integralraum 100 (siehe Fig. 7A-7C) beinhaltet ein Integralraumgehäuse 112,
das eine röhrenförmige Seitenwand 114 umfaßt, die sich zwischen zwei
Abschlußkappen 116 erstreckt. Die Seitenwand 114 kann auch einen nicht kreis
förmigen Innen- und Außenumfang aufweisen. Das Integralraumgehäuse 112
besitzt Innenflächen, die mit einer Gesamtreflexion p von 90% bis 99,99% und
vorzugsweise mit einer Gesamtreflexion p von 95% bis 99,99% diffus reflektieren.
Die Innenflächen des Gehäuses 112 ergeben die integrierende Eigenschaft des
Integralraums 100. Ein schmaler Lichtaustrittsschlitz (in der röhrenförmigen Sei
tenwand 114) bildet eine Austrittsöffnung 118 des Integralraums. (Die Austrittsöff
nung 118 kann allerdings auch eine andere Form aufweisen, beispielsweise
rechteckig, wie nachfolgend detailliert beschrieben wird. Die Länge und Breite der
Austrittsöffnung 118 hängt von der jeweiligen Anwendung ab. Die Austrittsöffnung
118 bildet den einzigen Austritt des in dem Integralraum eingeschlossenen Lichts.
Wie zuvor erläutert, sind die zuvor beschriebenen LED-Module 1 verwendbar, um
eine oder mehrere LED-Anordnungen 50 zu bilden. Die LED-Anordnungen 50 bil
den in Verbindung mit einem Reflexionsblatt 120 eine rohrförmige Außenwand
114 des in Fig. 7A, 7B und 8-14 gezeigten Integralraums 100. Die Höhe h eines
Integralraums 100 entspricht ungefähr der Höhe h' der LED-Module 1, die diese
LED-Anordnungen bilden (siehe Fig. 9, 10 und 11). Da die physische Größe der
LED-Module sehr klein sein kann, führt die Verwendung einer LED-Anordnung
zum Aufbau einer Seitenwand 114 eines Integralraumgehäuses zu einem Integral
raum, der kompakter als herkömmliche Integralräume ist. Die resultierenden Inte
gralräume 100 sind sehr effizient und ergeben an der Austrittsöffnung 118 eine
gleichmäßige Helligkeit. In jedem LED-Modul 1 der LED-Anordnung 50 ist der
optionale Schlitz 8 (siehe Fig. 1) ausbildbar, der ein dünnes Reflexionsblatt 120
aufnimmt, das den Integralraum 100 umschließt (Fig. 8-14). Fig. 9 und 10 zeigen,
daß durch Verändern der Breite L des Reflexionsblatts 120 der Abstand zwischen
den beiden LED-Anordnungen 50 veränderbar ist, und daß dadurch die Größe
des Integralraums 100 veränderbar ist. Wenn die Konfiguration des Integralraums
der in Fig. 10 gezeigten entspricht, wird durch Verändern der Breite L des Refle
xionsblatts 120 auch die Breite der Austrittsöffnung 118 verändert. Das Refle
xionsblatt 120A weist eine Reflexion von 95% bis 99,99% auf. Die höheren Refle
xionswerte werden bevorzugt, weil sie die Effizienz des Integralraums verbessern.
Fig. 8-10 zeigen, daß die LED-Anordnungen Seitenwände 114 bilden, die an einer
Leiterplatte 121 befestigt sind. Die Leiterplatte 121 wird benutzt, um die LEDs
elektrisch anzusteuern. Fig. 11, 12 und 14 zeigen LED-Integralräume vor
Anschließen der LED-Anordnungen an ihre jeweiligen Leiterplatten. Die LED-
Anordnungen, die die röhrenförmigen Seitenwände 114 bilden, weisen eine Viel
zahl von LEDs auf, die an den Innenflächen angeordnet sind und ihr Licht auf die
Innenflächen des Integralraums werfen. In den folgenden Absätzen wird eine
bevorzugte Befestigungsanordnung für die LEDs beschrieben.
Wie zuvor angesprochen, sind die Flächen 12 der LED-Module 1 LED-Befesti
gungsflächen. Diese Flächen 12 können zu den Rahmenoberflächen 16 der LED-
Module parallel ausgerichtet sein. Die LED-Module müssen jedoch derart konfi
guriert sein, daß das von den LEDs abgestrahlte Licht nicht ohne mehrfache
Reflexion von den (diffus reflektierenden) Innenflächen des Integralraums 100
austreten kann. Die LEDs müssen daher von der Austrittsöffnung 118 weg wei
sen, so daß das von den LEDs abgestrahlte Licht nicht direkt aus dem Integral
raum austritt. Wenn zwei LED-Anordnungen 50 einander zugewandt sind (wie in
Fig. 8-10 gezeigt), trifft vorzugsweise das von der LED-Anordnung abgestrahlte
Licht nicht direkt auf die LED-Plättchen 10 der anderen LED-Anordnung. Daher
sind die Flächen 12 vorzugsweise nach oben geneigt, also zum Reflexionsblatt
120. (Dies wird in Fig. 8-11 und 14 gezeigt.) Vorzugsweise sind die Flächen eben,
weil es einfacher ist, LED-Plättchen auf einer ebenen Fläche zu befestigen. Vor
zugsweise sind die Flächen 12 zudem diffus reflektierende Flächen mit einer
Reflexion von 90% bis 99,99% und besser mit einer Reflexion von 95% bis
99,99%. Dies ist dadurch begründet, daß die Flächen 12 der verbundenen LED-
Module einen größeren Teil der Innenfläche des Integralraums 100 bilden, und
niedrige Reflexionswerte zu einer Absorption des Lichtes durch die Innenflächen
führen, wodurch sich die Effizienz des Integralraums verringert. Dies wird detail
lierter im Abschnitt "Leistungsanalyse" des vorliegenden Dokuments erläutert.
Durch Anordnen von (i) LED-Plättchen an den Innenflächen des Integralraums
und von (ii) Reflexionsflächen 11 zwischen dem LED-Plättchen und der Fläche 12
des Moduls wird die Effizienz des Integralraums verbessert, weil das gesamte von
den LEDs bereitgestellte Licht das Innere des Integralraums erreicht. Das zusätz
liche Ziel einer einwandfreien Farbbalance für eine gegebene Anwendung eines
Integralraums ist durch Mischen von LED-Modulen mit geeignetem Spektralgehalt
erzielbar. Zu diesem Zweck sind LED-Plättchen mit verschiedenem Spektralinhalt
lieferbar, beispielsweise von Siemens in München. Zu achten ist auf: 1.) eine rich
tige Plazierung der verschiedenfarbigen LED-Module während der Bildung der
LED-Anordnung, und/oder 2.) eine richtige Lage der LED-Anordnung(en) inner
halb des Integralraums, so daß eine annehmbare Mischung und spektrale
Gleichmäßigkeit erzielt wird. Die optimale LED-Konfiguration ist entweder durch
Softwaremodellierung oder durch Bau verschiedener Integralraumkonfigurationen
und anschließender Leistungsbewertung erzielbar.
Wie zuvor erwähnt, kann in dem Gehäuse 2 der LED-Module 1 und/oder der
Distanzmodule 1' (Fig. 8 u. 9) ein Aperturschnapper 18 ausgebildet sein. Die
Aperturschnapper 18 (der die LED-Anordnungen bildenden LED-Module) nehmen
einen optionalen, passenden Aperturschnapper 18A eines Aperturrahmens 122
auf, der die Austrittsöffnung 118 bildet. Dieser Aperturrahmen 122 kann Aper
turblenden 124 umfassen, wie in Fig. 8 gezeigt. Diese Aperturblenden 124 sind
optional und so konfiguriert, daß keine direkte Strahlung von den LEDs durch die
Austrittsöffnung 118 tritt. Zum Abwandeln der Eigenschaft des abgestrahlten
Lichts sind auch Transmissionsfilter 126, etwa Diffuser oder Spektraltrimmfilter,
optional verwendbar (siehe Fig. 8 und 9).
Alternativ hierzu kann ein Teil des Integralraumgehäuses 112 einen Aperturrah
men bilden. Dieser Teil des Integralraumgehäuses kann mit den Grundflächen 24
des LED-Moduls 1 verschweißt oder sonstwie daran befestigt sein. Die Grundflä
chen 24 der einzelnen LED-Module können zudem einen Aperturrahmen (und
somit eine Austrittsöffnung) bilden, wie in Fig. 10 gezeigt. Jeder der in Fig. 7B und
8 bis 14 gezeigten Integralräume weist eine Austrittsöffnung 118 auf, die durch
den Aperturrahmen 122, die Grundflächen 24 oder eine äquivalente Struktur
gebildet wird.
Die Abschlußkappen 116 sind an den röhrenförmigen Seitenwänden 114 (Fig. 7A
und 12) befestigt und können optionale Verbindungselemente umfassen, z. B. die
Schnapp-Verbinder 4 und 6. Diese Verbindungselemente verbinden die
Abschlußkappen 116 mit der/den LED-Anordnung(en) 50 durch Eingreifen in ent
sprechende Verbindungselemente der LED-Module und/oder Distanzmodule, die
an den Rändern der LED-Anordnung(en) angeordnet sind. Andere Möglichkeiten
zum Verbinden der Abschlußkappen 116 der LED-Anordnungen sind ebenfalls
möglich. Hierzu gehört, ohne darauf beschränkt zu sein, das Verkleben oder Ver
schrauben der Abschlußkappen 116 mit der röhrenförmigen Seitenwand 114. Die
Abschlußkappen 116 weisen eine diffus reflektierende Fläche auf, die zur Innen
seite des Integralraums gewandt ist, und bilden einen Teil des Integralraumge
häuses 112.
Eckmodule 1'' mit Schnapp-Verbindern 4 und 6 sowie mit optionalem Apertur
schnapper 18 und Schlitz 8 (oder einem ähnlichen Merkmal) sind ebenfalls zur
Herstellung eines Integralraums (siehe Fig. 13) mit hellerer und/oder breiterer
Austrittsöffnung 118 verwendbar. Insbesondere ist Fig. 13 eine Bodenansicht
durch eine Austrittsöffnung 118 eines anderen Integralraums, der vier LED-
Anordnungen und vier Eckmodule 1'' umfaßt. Die Anzahl der diese LED-Anord
nungen bildenden LED-Module läßt sich erhöhen oder verringern, wodurch sich
die Größe und die Form dieses Integralraums verändert. Die Größe der Austritts
öffnung 118 läßt sich verkleinern, indem ein Aperturrahmen mit einer kleineren
Austrittsöffnung (etwa der zuvor beschriebene Aperturrahmen 122) an den vier
LED-Anordnungen und den vier Eckmodulen befestigt wird.
Herkömmlich ausgebildete LED-Anordnungen (mit LED-Paketen ohne Schnapp-
Verbinder) sind ebenfalls für das Integralraumgehäuse 112 eines Integralraums
verwendbar. Die Verwendung der modularen LED-Anordnungen (d. h. LED-
Anordnungen aus LED-Modulen) zur Bildung von Integralräumen ermöglicht das
schnelle und kostengünstige Kombinieren verschiedenfarbiger LEDs in beliebiger
Reihenfolge, so wie es die Anforderungen einer bestimmten Anwendung an die
Spektralbeleuchtung erfordern. Das Verwenden von LED-Anordnungen mit einem
Schlitz ermöglicht zudem ein einfaches Positionieren einer LED-Anordnung relativ
zu einer anderen LED-Anordnung, oder einer LED-Anordnung relativ zu dem Rest
des Integralraums. Das Reflexionsblatt 120 dient somit als Distanzelement und
bietet zusammen mit den modularen LED-Anordnungen 50 eine einfache und
kostengünstige Möglichkeit zur Konstruktion eines Integralraums. Der Integral
raum kann problemlos zerlegt werden, wobei seine Größe durch Einsetzen eines
kleineren oder größeren Reflexionsblatts 120 in den Schlitz 8 veränderbar ist.
Vorzugsweise umfaßt das Montieren eines Integralraums mindestens folgende
Schritte:
- 1.) Beschaffen einer Vielzahl von LED-Modulen mit Schnapp-Verbindern;
- 2.) Zusammenfügen der LED-Module mit den Distanzmodulen (falls erfor derlich) in einer vorbestimmten Reihenfolge durch Eingreifen der kom plementären Schnapp-Verbinder der benachbarten LED- und/oder Distanzmodule zur Bildung einer LED-Anordnung;
- 3.) Einschieben eines Reflexionsblatts vorbestimmter Maße in den Schlitz 8;
- 4.) Befestigen von Abschlußkappen an der/den LED-Anordnung/en;
- 5.) Befestigen oder Verkleben der LED-Anordnung(en) an der Leiterplatte.
Fig.15 zeigt eine Schnittansicht eines beispielhaften LED-Moduls 1 (dessen
Abmessungen in mm angegeben sind). Derartige Module wurden bei der Kon
struktion von zwei LED-Anordnungen 50 verwendet, die einen Teil einer röhren
förmigen Seitenwand 112 des zur nachfolgend beschriebenen Leistungsanalyse
herangezogenen Integralraums 100 bilden. Die LED-Module aus Fig. 15 sind der
art angeordnet, daß sie einen Integralraum bilden, etwa einen derartigen, wie in
Fig. 10 gezeigt, und eine Austrittsöffnung 118 von 1 mm × 24 mm beleuchten.
Jede der beiden LED-Anordnungen 50 benutzt zwölf LED-Module, deren LED-
Mittelpunkte 2 mm voneinander beabstandet sind. Die Länge des Integralraums
(ohne Berücksichtigung der Dicke der Abschlußkappen) beträgt 24 mm. Für diese
Analyse liefern alle LEDs dieselbe Lichtmenge derselben Wellenlänge (λ=550
nm).
Die Leistung des Integralraums ist durch den Wirkungsgrad E, die Helligkeit B und
die Helligkeitsgleichmäßigkeit an der Austrittsöffnung gekennzeichnet. Der Wir
kungsgrad E eines Integralraums und die Helligkeit B an der Austrittsöffnung des
Integralraums werden durch das Verhältnis von vier Schlüsselparametern
bestimmt: dem Reflexionsgrad der Innenflächen des Integralraums (d. h. dem
Reflexionsgrad der Innenwandungen 128), der Eintrittsöffnungsfläche, der Aus
trittsöffnungsfläche und der gesamten Innenfläche des Integralraums. Der Wir
kungsgrad E ist das Verhältnis der Lichtmenge, die aus dem Integralraum austritt,
zur Lichtmenge, die in den Integralraum eintritt. Wenn das Verhältnis der Eintritts
öffnungsfläche zur Austrittsöffnungsfläche klein ist (d. h. Ain/Aout = 1/10 oder klei
ner), dann läßt sich die Beziehung des Wirkungsgrads E des Integralraums zu den
vier zuvor genannten Schlüsselparametern folgendermaßen ausdrücken:
wobei p der Reflexionsgrad der Innenflächen des Integralraums ist und sich oft als
Funktion der Wellenlänge ändert; Aout ist die gesamte Austrittsöffnungsfläche; Ain
ist die gesamte Eintrittsöffnungsfläche; Acav ist die gesamte Innenfläche des Inte
gralraums (incl. der Eintritts- und Austrittsöffnungsflächen Ain und Aout); Aratio ist das
Verhältnis der gesamten Öffnungsflächen (Ain und Aout) zu der gesamten Innenflä
che des Integralraums Acav. Das Modell (d. h. der Integralraum aus Fig. 10) hat ein
Verhältnis von (Ain und Aout) zu Acav von ca. 8%. Wenn der Reflexionsgrad ρ 95%
beträgt, resultiert aus dieser Konfiguration ein Wirkungsgrad E von ca. 63%.
(Dieser Wirkungsgrad ist ca. doppelt so groß wie der von Integralräumen nach
dem Stand der Technik.) Der Reflexionsgrad ρ = 95% ist mit spritzgießbaren Mate
rialien erzielbar, beispielsweise mit GE Valox™ von General Electric.
Wie in Fig. 10 gezeigt, sind die LED-Plättchen 10 innen im Integralraum angeord
net. Deren Fläche (Eintrittsöffnungsfläche Ain) umfaßt nur 0,5% der gesamten
Innenfläche des Integralraums Acav, was zu dem hohen Wirkungsgrad E beiträgt.
Die LED-Plättchen 10 sind kommerziell beispielsweise von Siemens in München
lieferbar. Andere LED-Plättchen sind ebenfalls verwendbar.
Das Verändern des Wertes Aratio (d. h. des Verhältnisses der gesamten Öffnungs
fläche (Ain und Aout) zur gesamten Innenfläche (Acav)) führt zu einer Veränderung
der Wirkungsgrade E, wie in Fig. 16 gezeigt. Um diese Kurve zu erzeugen, wurde
die Eintrittsöffnungsfläche Ain konstant gehalten, und die Breite der Austrittsöff
nung wurde durch Auseinanderbewegen der beiden LED-Anordnungen geändert.
Dadurch vergrößerte sich auch der Integralraum mit entsprechend größerem Wert
Acav. Fig. 16 zeigt, daß eine gesamte Öffnungsfläche (Ain und Aout) wünschenswert
ist, die in Bezug zu der gesamten Innenfläche (Acav) groß ist. Für eine gegebene
gesamte Öffnungsfläche wird der kleinstmögliche Integralraum bevorzugt. Da Ain
viel kleiner als Aout ist, und da der Wert von Aout stieg, impliziert Fig. 16, daß fol
gendes wünschenswert ist:
- 1.) eine Austrittsöffnungsfläche Aout, die relativ groß ist, und
- 2.) eine Austrittsöffnungsfläche Acav, die relativ klein ist.
Vorzugsweise ist das Verhältnis von Aout zu Acav größer als 0,04. Vorzugsweise ist
dieses Verhältnis ungefähr 0,5 oder größer. Vorzugsweise sollte für dieses Ver
hältnis folgende Ungleichung erfüllt sein:
Der Integralraum aus Fig. 10 hat eine wesentlich kleinere gesamte Innenfläche
Acav als die Integralräume nach dem Stand der Technik. Die kleine Größe dieses
Integralraums ermöglicht ein großes Verhältnis der gesamten Öffnungsfläche
gegenüber der gesamten Innenfläche und somit (für einen Integralraum mit sehr
kleinem Wert Ain) ein großes Verhältnis der Austrittsöffnungsfläche zur gesamten
Innenfläche (ca. 0,08). Wie zuvor erwähnt, hat dieser Integralraum einen hohen
Wirkungsgrad von 63%. Wenn die in Fig. 14 gezeigte Integralraumkonfiguration
verwendet wird, ist der resultierende Wirkungsgrad sogar noch höher, weil die
gesamte Innenfläche des Integralraums kleiner als die des Integralraums aus Fig.
10 ist.
Der Wirkungsgrad E des Integralraums steht in Beziehung zu der relativen Hellig
keit B der Austrittsöffnung. Die relative Helligkeit B beträgt:
B = E/Aout (2).
Fig. 17 zeigt die relative Helligkeit der Integralräume des in Fig. 10 gezeigten
Typs. Der Abstand L zwischen den LED-Anordnungen (Fig. 9) wurde verändert,
was zu einer Änderung der Austrittsöffnungsbreite L' und somit der Austrittsöff
nungsfläche Aout führt. Zudem wurden drei Werte für ρ verwendet, nämlich
ρ=99,9%, 97% und 95%. Die resultierende Kurve (Fig. 17) trägt die Helligkeit B
gegen die Austrittsöffnungsbreite für diese drei Reflexionswerte ρ ab. Die Kurz
strichlinie entspricht dem Wert ρ=99,9%, die Langstrichlinie entspricht dem Wert
ρ=97% und die durchgehende Linie dem Wert ρ=95%. Wie in Fig. 17 gezeigt,
konnte für eine Austrittsöffnungsbreite von 1 mm und einem Reflexionswert von
ρ=97% eine relative Helligkeit von über 75% der theoretischen maximalen Hellig
keit erzielt werden. Die Helligkeitsgleichung (d. h. Gleichung (2)) zeigt, daß die
Größe der Austrittsöffnung invers proportional zur Helligkeit ist. Um einen Integral
raum mit einem hohen Wirkungsgrad und einer sehr hellen Austrittsöffnung zu
erzielen, sollte der Reflexionswert ρ vorzugsweise größer als 95% sein, und fol
gende Ungleichung erfüllt sein:
Vorzugsweise sollte der Reflexionswert ρ größer als 97% sein und folgende
Ungleichung erfüllt werden:
sein. Am besten sollte der
Reflexionswert ρ größer als 99% sein und
sein.
Die Gleichmäßigkeit der Strahlung innerhalb der Austrittsöffnung wurde mit der
Software Light Tools™ zur Strahlenverfolgung und Energieauswertung nach dem
Monte-Carlo-Verfahren modelliert. Dieses Programm ist kommerziell von der
Firma Optical Research A Associates aus Pasadena, Kalifornien, USA, lieferbar.
Für diese Art der Analyse sind auch andere Programme verwendbar. Die Ergeb
nisse der Analyse (für den zuvor bewerteten Integralraum) werden in den Fig. 18
und 19 gezeigt. Die Analyse zeigt, daß für viele Anwendungen eine angemessene
Helligkeit erzielt wird. Fig. 18 zeigt, daß die Helligkeit (innerhalb von 2%) über den
größten Teil der Austrittsöffnungslänge gleichmäßig ist und an den Rändern der
Austrittsöffnung abfällt. Wenn über die Länge der Austrittsöffnung eine größere
Gleichmäßigkeit erforderlich ist, sind die LEDs derart modulierbar, wie in US-A-
5,548,120 beschrieben, so daß die restliche Ungleichmäßigkeit kompensiert wird.
Fig. 18 zeigt, daß, weil die Helligkeit an den Rändern der Austrittsöffnung 118
abfällt, die Austrittsöffnung länger als die Länge der zu beleuchtenden Fläche sein
sollte. In diesem Ausführungsbeispiel ergab eine Austrittsöffnung von 24 mm
Länge einen gleichmäßig beleuchteten Streifen von ca. 17 mm Länge. Wenn ein
Streifen von 24 mm gleichmäßig beleuchtet werden muß, ist ein Integralraum mit
einer Austrittsöffnung von ca. 31 mm Länge konstruierbar, indem einfach 3 oder 4
LED-Module zu jeder LED-Anordnung hinzugefügt werden. Fig. 19 zeigt, daß die
Helligkeit über die gesamte Breite der Austrittsöffnung gleichmäßig ist und hinter
den Rändern der Austrittsöffnung abzufallen beginnt.
Die zahlreichen Merkmale und Vorteile der Erfindung sind aus der detaillierten
Beschreibung ersichtlich, wobei die anhängenden Ansprüche alle diese Merkmale
und Vorteile der Erfindung abdecken, die in den Schutzumfang der Erfindung fal
len. Obwohl einige erfindungsgemäße Ausführungsbeispiels aufgezeigt und
beschrieben wurden, ist die Erfindung natürlich nicht auf diese beschränkt, son
dern kann zahlreichen, Fachleuten bekannten Änderungen und Abwandlungen
unterzogen werden.
1
LED-Modul
1
' Distanzmodule
1
'' Eckmodule
2
Gehäuse des LED-Moduls
4
,
6
männliche und weibliche Schnapp-Verbinder
4
A Stift
6
A Buchse
8
Schlitz
10
A LED
10
LED-Plättchen
11
Reflexionsfläche
12
LED-Befestigungsfläche
13
Bonddraht
14
Leitrahmen
16
Leitrahmenfläche
18
Aperturschnapper
18
A passender Aperturschnapper des Aperturrahmens
20
Fläche des Gehäuses zur Aufnahme elektrischer Verbinder
22
elektrische Verbinder
22
A Lötpunkte
24
Grundfläche
50
LED-Anordnung
100
Integralraum
112
Integralraumgehäuse
114
röhrenförmige Seitenwand
116
Abschlußkappen
118
Austrittsöffnung
120
Reflexionsblatt
120
A Reflexionsfläche
121
gedruckte Leiterplatte
122
Aperturrahmen
124
Aperturblende
126
Transmissionsfilter
128
Innenwände eines Integralraums
Claims (17)
1. LED-Modul, das zur Befestigung an ein anderes, gleichartiges LED-Modul
angepaßt ist, wobei das LED-Modul folgendes umfaßt:
ein Gehäuse mit einem ersten Verbindungselement einer vorbestimmten Form und einem zweiten Verbindungselement einer komplementären Form, derart, daß wenn das LED-Modul an einem anderen Modul befestigt wird, das erste Verbindungselement des LED-Moduls mit einem zweiten Verbindungs element des anderen Moduls derart in Eingriff gelangt, daß eine Relativbewe gung zwischen den Modulen verhindert wird.
ein Gehäuse mit einem ersten Verbindungselement einer vorbestimmten Form und einem zweiten Verbindungselement einer komplementären Form, derart, daß wenn das LED-Modul an einem anderen Modul befestigt wird, das erste Verbindungselement des LED-Moduls mit einem zweiten Verbindungs element des anderen Moduls derart in Eingriff gelangt, daß eine Relativbewe gung zwischen den Modulen verhindert wird.
2. LED-Modul nach Anspruch 1 mit:
mindestens einem LED-Plättchen auf dem Gehäuse sowie elektrischen Ver bindungselementen auf dem Gehäuse.
mindestens einem LED-Plättchen auf dem Gehäuse sowie elektrischen Ver bindungselementen auf dem Gehäuse.
3. LED-Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen
Verbindungselemente Lötpunkte sind und daß das Gehäuse diffus reflektiert.
4. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das LED-Modul
auch einen Schlitz in dem Gehäuse umfaßt.
5. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das LED-Modul
auch einen Aperturschnapper umfaßt.
6. LED-Modul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das LED-Modul
auch einen Aperturschnapper umfaßt.
7. LED-Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das LED-Plätt
chen auf einer geneigten Fläche in bezug zu den elektrischen Verbindungs
elementen angeordnet ist.
8. LED-Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das LED-Plätt
chen auf einer geneigten Fläche in bezug zu den elektrischen Verbindungs
elementen angeordnet ist.
9. Lichtquelle gekennzeichnet durch
eine Vielzahl von LED-Modulen die zur Befestigung an ein anderes, gleich
artiges LED-Modul angepaßt sind, wobei jedes der LED-Module ein Gehäuse
mit einer Vielzahl von ersten Verbindungselementen einer vorbestimmten
Form umfaßt und eine Vielzahl von zweiten Verbindungselementen einer
komplementären Form, sowie mindestens eine auf dem Gehäuse angeord
nete LED und auf dem Gehäuse angeordnete elektrische Verbindungsele
mente, wobei die Vielzahl der LED-Module an anderen, gleichartigen Modulen
befestigt werden und zueinander ausgerichtet werden, indem die ersten Ver
bindungselemente der Vielzahl von LED-Modulen mit den zweiten Verbin
dungselementen der benachbarten Module in Eingriff gelangen.
10. Lichtquelle nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Module
derart ausgelegt sind, daß sie in Kombination Licht verschiedener Wellenlän
gen abgeben.
11. Lichtquelle nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einige
der LED-Module auch einen Aperturschnapper umfassen.
12. Lichtquelle gekennzeichnet durch
eine Vielzahl von LED-Modulen von denen jedes LED-Modul ein Gehäuse mit
einer Vielzahl von in dem Gehäuse integrierten Verbindungselementen
umfaßt, mindestens eine auf dem Gehäuse angeordnete LED und auf dem
Gehäuse angeordnete Lötpunkte, wobei die Vielzahl der LED-Module durch
die genannten Verbindungselemente aneinander befestigt und zueinander
ausgerichtet werden, und daß jedes der LED-Module auch einen Schlitz in
dem Gehäuse umfaßt, wobei jeder der Schlitze benachbart zu einem Schlitz
eines benachbarten LED-Moduls angeordnet und dazu ausgerichtet ist.
13. Lichtquelle nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die LED-Module
derart ausgelegt sind, daß sie in Kombination Licht verschiedener Wellenlän
gen abgeben.
14. Verfahren zur Herstellung einer LED-Anordnung mit:
- (i) Bereitstellen einer Vielzahl von LED-Modulen, die eine Vielzahl von Ver bindungselementen aufweisen, und
- (ii) Befestigen der LED-Module miteinander derart, daß die Verbindungsele mente eines der LED-Module mit Verbindungselementen eines anderen LED-Moduls in Eingriff gelangen.
15. Verfahren nach Anspruch 14 mit dem zusätzlichen Schritt, der das Verbinden
der LED-Module mit einer Leiterplatte umfaßt.
16. LED-Anordnung, die nach einem Verfahren nach Anspruch 14 hergestellt ist.
17. Verfahren gekennzeichnet durch folgende Schritte:
- (i) Bereitstellen einer Vielzahl von LED-Modulen, wobei jedes LED-Modul ein Gehäuse umfaßt, das mindestens einen in dem Gehäuse integrierten Stift aufweist, und
- (ii) Bereitstellen einer Leiterplatte mit einer Vielzahl von Buchsen, die zur Aufnahme der Stifte bemessen sind, und
- (ii) Eingreifen der Stifte in die Buchsen derart, daß jedes der LED-Module an der Leiterplatte an vorbestimmten Orten befestigt wird und daß die LED- Module zueinander ausgerichtet werden.
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---|---|---|---|
US09/050,611 US6170963B1 (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Light source |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19913454A1 true DE19913454A1 (de) | 1999-10-07 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (1) | US6170963B1 (de) |
DE (1) | DE19913454A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017011881A1 (de) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Gunther Ackermann | Vorrichtung zur Bestrahlung eines Gegenstandes |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19829197C2 (de) | 1998-06-30 | 2002-06-20 | Siemens Ag | Strahlungsaussendendes und/oder -empfangendes Bauelement |
US6325524B1 (en) * | 1999-01-29 | 2001-12-04 | Agilent Technologies, Inc. | Solid state based illumination source for a projection display |
JP4352522B2 (ja) * | 1999-09-01 | 2009-10-28 | ソニー株式会社 | 発光型平面表示素子 |
TW525278B (en) * | 2001-03-15 | 2003-03-21 | Opto Tech Corp | Package structure of high-efficiency electro-optical device and the forming method thereof |
JP2005056653A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光源装置 |
US6988819B2 (en) * | 2003-09-05 | 2006-01-24 | Guide Corporation | Lamp housing containing an integrated LED support structure |
EP1568935B8 (de) † | 2004-02-28 | 2013-09-11 | TRUMPF Medizin Systeme GmbH + Co. KG | Operationsleuchte |
US20090109708A1 (en) * | 2004-10-08 | 2009-04-30 | Terry Horwitz | Radiance lighting system and method |
US7631985B1 (en) * | 2005-05-02 | 2009-12-15 | Genlyte Thomas Group, Llc | Finite element and multi-distribution LED luminaire |
US8251689B2 (en) * | 2005-09-20 | 2012-08-28 | Summit Business Products, Inc. | Ultraviolet light-emitting diode device |
US7470921B2 (en) * | 2005-09-20 | 2008-12-30 | Summit Business Products, Inc. | Light-emitting diode device |
JP4967347B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2012-07-04 | サンケン電気株式会社 | 線状光源及び半導体発光ユニットの製法 |
US7575341B2 (en) * | 2007-04-16 | 2009-08-18 | Yung-Chiang Liao | Lamp structure |
CN101868815B (zh) * | 2007-09-17 | 2014-08-20 | 照明有限责任公司 | 用于柜式标牌的led照明*** |
KR101395059B1 (ko) * | 2007-11-29 | 2014-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함한 액정 표시 장치 |
US7959282B2 (en) * | 2007-12-20 | 2011-06-14 | Summit Business Products, Inc. | Concentrated energy source |
US8240875B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-08-14 | Cree, Inc. | Solid state linear array modules for general illumination |
US8678612B2 (en) * | 2009-04-14 | 2014-03-25 | Phoseon Technology, Inc. | Modular light source |
GB2476678A (en) * | 2010-01-05 | 2011-07-06 | Led Semiconductor Co Ltd | Polygonal light emitting diode module assembly |
TW201216508A (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-16 | Chi Mei Lighting Tech Corp | Light-emitting diode device and manufacturing method thereof |
JP7067148B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2022-05-16 | オムロン株式会社 | 照明装置、および画像処理システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4667277A (en) * | 1985-09-20 | 1987-05-19 | General Instrument Corporation | Indicator lamp assembly |
FR2697484B1 (fr) * | 1992-11-02 | 1995-01-20 | Valeo Vision | Elément modulaire pour la réalisation de feux de signalisation de véhicules automobiles. |
US5548120A (en) * | 1994-11-14 | 1996-08-20 | Eastman Kodak Company | Linear integrating cavity light source for infra-red illumination of sensitized media |
US5810463A (en) * | 1994-11-28 | 1998-09-22 | Nikon Corporation | Illumination device |
US5660461A (en) * | 1994-12-08 | 1997-08-26 | Quantum Devices, Inc. | Arrays of optoelectronic devices and method of making same |
CN1096790C (zh) * | 1995-02-24 | 2002-12-18 | 佳能株式会社 | 图象形成设备和光源装置 |
US5709554A (en) * | 1996-02-12 | 1998-01-20 | Savage, Jr.; John M. | Angled circuit connector structure |
US5951152A (en) * | 1997-06-17 | 1999-09-14 | Lumex, Inc. | Light source housing apparatus and method of manufacture |
-
1998
- 1998-03-30 US US09/050,611 patent/US6170963B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-03-25 DE DE19913454A patent/DE19913454A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017011881A1 (de) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Gunther Ackermann | Vorrichtung zur Bestrahlung eines Gegenstandes |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6170963B1 (en) | 2001-01-09 |
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