DE19911475A1 - Gehäuse für elektronische Schaltungen - Google Patents
Gehäuse für elektronische SchaltungenInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, die zumindest einen Halbleiterschalter (12) umfaßt, das eine druckfeste, fluiddichte Wandung (10) hat und zumindest teilweise mit einem Inertfluid (14) befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des Halbleiterschalters (12) zu bewirken, wobei an einer Innenseite einer Fläche der Wandung (10) eine oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) angeordnet ist, die in einen Gassammelraum (20) ragt, und an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) in wärmeleitener Verbindung stehenden Außenseite der Fläche der Wandung (10) wenigstens ein Flüssigkeitskanal (22) angeordnet ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung (24) und einer Flüssigkeitsableitung (25) verbindbar ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Schal
tungen.
Aus der WO 98/45 867 ist es bekannt, einen Halbleiterschal
ter in einem druckfesten Behälter anzuordnen, der teilweise
mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine
Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken. Das Inne
re des Behälters ist mit einem Kühlkreislauf gekoppelt, wo
bei eine Dampfleitung von dem Behälter zu einem Kühler
führt, und eine Flüssigkeitsleitung von dem Kühler zu dem
Behälter führt, wobei die Flüssigkeitsleitung abschnitts
weise im Innern der Dampfleitung angeordnet ist und von ei
ner Anschlußstelle an den Behälter in das Innere des Behäl
ters so weit verlängert ist, daß ihr freies Ende unterhalb
des Füssigkeitsspiegels der Kühlflüssigkeit mündet. Damit
ist der druckfeste Behälter für die Verbindungen mit dem
Kühlkreislauf nur einmal mit einem Durchbruch oder einer
Öffnung zu versehen. Die Dampfleitung mündet kühlerseitig
an einem Verteilerraum, und die Flüssigkeitsleitung mündet
kühlerseitig an einem Sammelraum, wobei zwischen dem Ver
teilerraum und dem Kühlerraum eine Kühlleitung angeordnet
ist, an deren Innenwand Dampf aus der. Dampfleitung konden
siert und als Flüssigkeit in den Sammelraum fließt.
Aus der WO 98/45 867 ist es weiterhin bekannt, einen Halb
leiterschalter in einem druckfesten, im wesentlichen zylin
drischen Behälter anzuordnen, der teilweise mit einer
Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidküh
lung des Halbleiterschalters zu bewirken. Der zylindrische
Behälter hat einen seine Wandung schneidenden Flansch, der
zur Aufnahme eines Anschlusses eines Kühlers eingerichtet
ist, wobei der Anschluß mit dem Flansch durch Verschraubun
gen verbunden ist, und sind an den Verschraubungen jeweils
Federelemente vorgesehen, die den Anschluß federnd gegen
den Flansch vorspannen. Der Druck im Innern des Behälters
im Betrieb der Anordnung steigt an, wenn die Verlustwärme
der Halbleiterschalter die Inertflüssigkeit zum Sieden
bringt.
Dementsprechend liegt der Erfindung das Problem zugrunde,
ein einfach herzustellendes und im Betrieb zuverlässiges
Gehäuse für eine elektronische Schaltung bereitzustellen,
das die ohne die Flansche für die Inertflüssigkeitsleitun
gen auskommt, kompakt baut und eine hohe Kühlkapazität auf
weist.
Zur Lösung der Probleme stellt die Erfindung ein Gehäuse
für eine elektronische Schaltung bereit, die zumindest ei
nen Halbleiterschalter umfaßt, das eine druckfeste, fluid
dichte Wandung hat und zumindest teilweise mit einem Inert
fluid befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des
Halbleiterschalters zu bewirken, wobei an einer Innenseite
einer Fläche der Wandung eine oberflächenvergrößernde Kühl
struktur angeordnet ist, die in einen Gassammelraum ragt,
und an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur
in wärmeleitender Verbindung stehenden Außenseite der Flä
che der Wandung wenigstens ein Flüssigkeitskanal angeordnet
ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung und einer Flüssig
keitsableitung verbindbar ist.
Das der Erfindung zugrundeliegende Prinzip basiert darauf,
daß das Gehäuse durch die fluiddichte Wandung und den Flüs
sigkeitskanal zumindest stellenweise doppelwandig aufgebaut
ist, wobei die einzelnen Wände unter Bildung von Hohlräu
men, Kammern und/oder Leitungsabschnitten mit sehr dünnen
Einzelwanddicken eine hohe Stabilität und Festigkeit der
Gesamtanordnung erreichen und gleichzeitig einen Strömungs
weg für Kühlfluid bilden. Weiterhin ist das Gehäuse an sei
ner Innenwand mit kühlenden Strukturen für das Inertfluid
der Siedebadkühlung versehen, wobei sich diese Strukturen
in einem Gassammelraum befinden, in den aus der Flüssigpha
se der Siedebadkühlung ausgasendes Fluid aufsteigt, durch
die kühlenden Strukturen wieder verflüssigt wird und von
diesen in die Flüssigphase der Siedebadkühlung zurück
tropft.
Damit sind keine Fluidflansche für die Inertflüssigkeit er
forderlich. Dies reduziert Dichtigkeitsprobleme sowie den
Beschickungs- und Montageaufwand. Außerdem ist die Gefahr
ausgeschaltet, daß der aufgesetzte oder abgesetzte Kühler
oder die Zuleitungen undicht werden, so daß die Inertflüs
sigkeit aus dem Kühlsystem entweichen könnte. Des weiteren
fallen die Schlauchleitungen und Kupplungen weg, die ohne
hin keine 100-%ige Dichtheit für die Inertflüssigkeit bie
ten. Außerdem ist die Gefahr der Undichtheit des Kühlrippen
bei dem aufgesetzten oder abgesetzten Kühler gebannt. Da
der Kühler insgesamt wegfällt, baut das Gehäuse auch kom
pakter.
Vorzugsweise ist die einzufüllende Inertflüssigkeit ein
Fluor/Chlorkohlenwasserstoff.
Die oberflächenvergrößernde Kühlstruktur ist durch an der
Innenseite der Wandung befestigte oder angeordnete Rippen
gebildet. Diese Rippen können an der Wandung entweder ange
schweißt oder angelötet sein, oder selbst ein Teil der Wan
dung sein.
Eine an der Außenseite der Fläche der Wandung angeordnete
Abdeckung begrenzt zusammen mit der Außenseite der Fläche
der Wandung den Kühlkanal. Dabei kann sowohl die Wandung im
wesentlichen eben oder wellig, das heißt mit langgestreckt
verlaufenden Senken und Erhebungen, als auch die eine zu
mindest abschnittsweise äußere Hülle bildende Abdeckung im
wesentlichen eben oder wellig gestaltet sein. Dadurch sind
einerseits Kanäle für den äußeren Kühlmitteltransport ge
bildet, als auch die Stabilität des Gehäuses bewirkende
oder unterstützende doppelwandige Bereiche.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen
Gehäuses ist zumindest ein im Bereich einer Kante des Ge
häuses angeordneter Abschnitt des Kühlkanals so gestaltet
ist, daß sich dieser sichtbar und bleibend verformt, wenn
das Gehäuse mit dieser Kante aus einer vorbestimmten Höhe
auf einen harten Untergrund fällt. Damit wird eine uner
kannte Beschädigung der in dem Gehäuse untergebrachten
elektronischen Schaltkreise ausgeschlossen, da das Gehäuse
stets als verformt erkannt werden kann und so vor der Mon
tage des Gehäuses zum Beispiel in einem Kraftfahrzeug noch
mals eine Funktionsprüfung der elektronischen Schaltkreise
erfolgen kann.
Weitere Eigenschaften, Vorteile, Merkmale und Variations
möglichkeiten oder Alternativen der Erfindung werden anhand
der nachstehenden Beschreibung einer derzeit bevorzugten
Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die
Zeichnungen erläutert.
Fig. 1 zeigt eine erste Ausführungsform des erfindungsgemä
ßen Gehäuses in einer schematischen Schnittdarstellung.
Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform des erfindungsge
mäßen Gehäuses in einer schematischen Schnittdarstellung.
In Fig. 1 ist eine erste Ausführungsform eines etwa quader
förmigen Gehäuses 10 aus Kunststoff, Stahl- oder Aluminium
blech für eine elektronische Schaltung 12, die im gezeigten
Beispiel eine Vielzahl von integrierten Bausteinen 12a und
Leistungs-Halbleiterschalter 12b umfaßt. Das Gehäuse ist
vollständig geschlossen und ist zu etwa drei Viertel mit
Fluor/Chlorkohlenwasserstoff als Inertfluid 14 gefüllt, das
die elektronische Schaltung 12 vollständig einhüllt. Im Be
trieb der elektronischen Schaltung 12 entsteht Verlustwär
me, die das Inertfluid 14 zum Sieden und zum Verdampfen
bringt. An der in Fig. 1 oberen Innenseite der Fläche 16
der Gehäuse-Wand 10 sind parallel verlaufende Kühlrippen 18
angeschweißt. Die Kühlrippen 18 ragen in einen Gassammel
raum 20, der sich zwischen der oberen Innenseite der Fläche
16 und der Oberfläche des Inertfluides 14 erstreckt. Das
verdampfte Inertfluid kondensiert an den Kühlrippen 18 und
tropft von diesen wieder zurück in in die flüssige Phase um
die elektronische Schaltung 12 zu umgeben und zu kühlen.
An der Außenseite der in Fig. 1 oberen Fläche 16 der Gehäu
se-Wand 10 ist ein Flüssigkeitskanal 22 angeordnet, der mit
einer Flüssigkeitszuleitung 24 und einer Flüssigkeitsablei
tung 26 verbindbar ist. Der Kühl-Flüssigkeitskanal 22 ist
durch eine an der Außenseite der Fläche 16 der Gehäuse-Wan
dung 10 angeordnete Abdeckung 28 zusammen mit der Außensei
te der Fläche 16 der Gehäuse-Wandung 10 begrenzt. Da der
Kühl-Flüssigkeitskanal 22 (mäanderförmig) an der Außenseite
der Gehäuse-Wandung 10 verlaufend angeordnet ist, an deren
Innenseite die Kühlrippen 18 angeordnet sind, wird die von
den Kühlrippen 18 bei der Kondensation des Inertfluides 14
aufgenommene Wärme an die in dem Kühl-Flüssigkeitskanal 22
fließende Kühlflüssigkeit durch die Gehäuse-Wandung 10 ab
gegeben. Dabei ist die Fläche 16 der Gehäuse-Wandung 10 mit
langgestreckten Vertiefungen 16a und Erhebungen 16b profi
liert. Die Abdeckung 28 ist jeweils im Bereich der Erhebun
gen 16b mit der Gehäuse-Wandung 10 verlötet oder rollnaht
geschweißt (Bezugszeichen 30), so daß sich der Kühl-Flüs
sigkeitskanal 22 bildet. Durch diese doppelwandige Ausge
staltung mit den verschweißten Rippen hat die Gesamtanord
nung eine hohe Stabilität bei sehr geringem Gewicht. Im Be
reich der Kanten des Gehäuses 10 übergreifen Abschnitte des
Kühlkanals 22 diese Kanten wulstförmig. Damit können sich
diese Abschnitte des Kühlkanals 22 sichtbar und bleibend
verformen, wenn das Gehäuse mit dieser Kante aus einer vor
bestimmten Höhe auf einen harten Untergrund fällt.
In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist die Gehäuse-Wandung
10, an der an der Innenseite die Kühlrippen 18 angeordnet
sind, eben ausgestaltet. Zur Bildung der Kühlkanäle 22 ist
statt dessen die Abdeckung 28 mit entsprechenden Vertiefun
gen und Erhebungen ausgestaltet. Im übrigen unterscheiden
sich die Ausführungsformen gemäß den Fig. 1 und 2 nicht.
Claims (5)
1. Ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, die zumin
dest einen Halbleiterschalter (12) umfaßt, das
- - eine druckfeste, fluiddichte Wandung (10) hat und
- - zumindest teilweise mit einem Inertfluid (14) befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des Halbleiter schalters (12) zu bewirken, wobei
- - an einer Innenseite einer Fläche der Wandung (10) eine oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) angeordnet ist, die in einen Gassammelraum (20) ragt, und
- - an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) in wärmeleitender Verbindung stehenden Außenseite der Fläche der Wandung (10) wenigstens ein Flüssigkeitskanal (22) angeordnet ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung (24) und einer Flüssigkeitsableitung (26) verbindbar ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die einzufüllende
Inertflüssigkeit ein Fluor/Chlorkohlenwasserstoff ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die oberflächenvergrö
ßernde Kühlstruktur (18) durch an der Innenseite der Wan
dung (10) befestigte oder angeordnete Rippen gebildet ist.
4. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem eine, an der Außenseite
der Fläche der Wandung (10) angeordnete Abdeckung (28) zu
sammen mit der Außenseite der Fläche der Wandung (10) den
Kühlkanal (22) begrenzt.
5. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem zumindest ein im Be
reich einer Kante des Gehäuses angeordneter Abschnitt des
Kühlkanals (22) so gestaltet ist, daß sich dieser sichtbar
und bleibend verformt, wenn das Gehäuse mit dieser Kante
aus einer vorbestimmten Höhe auf einen harten Untergrund
fällt.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999111475 DE19911475A1 (de) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | Gehäuse für elektronische Schaltungen |
PCT/EP2000/002195 WO2000055887A2 (de) | 1999-03-15 | 2000-03-13 | Gehäuse für elektronische schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999111475 DE19911475A1 (de) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | Gehäuse für elektronische Schaltungen |
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---|---|
DE19911475A1 true DE19911475A1 (de) | 2000-10-12 |
Family
ID=7901029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1999111475 Withdrawn DE19911475A1 (de) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | Gehäuse für elektronische Schaltungen |
Country Status (2)
Country | Link |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: CONTINENTAL ISAD ELECTRONIC SYSTEMS GMBH & CO. OHG |
|
8130 | Withdrawal |