DE19911475A1 - Gehäuse für elektronische Schaltungen - Google Patents

Gehäuse für elektronische Schaltungen

Info

Publication number
DE19911475A1
DE19911475A1 DE1999111475 DE19911475A DE19911475A1 DE 19911475 A1 DE19911475 A1 DE 19911475A1 DE 1999111475 DE1999111475 DE 1999111475 DE 19911475 A DE19911475 A DE 19911475A DE 19911475 A1 DE19911475 A1 DE 19911475A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wall
housing
liquid
cooling
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1999111475
Other languages
English (en)
Inventor
Reinhard Rasch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental ISAD Electronic Systems GmbH and Co OHG
Original Assignee
Gruendl und Hoffmann GmbH Gesellschaft fuer Elektrotechnische Entwicklungen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gruendl und Hoffmann GmbH Gesellschaft fuer Elektrotechnische Entwicklungen filed Critical Gruendl und Hoffmann GmbH Gesellschaft fuer Elektrotechnische Entwicklungen
Priority to DE1999111475 priority Critical patent/DE19911475A1/de
Priority to PCT/EP2000/002195 priority patent/WO2000055887A2/de
Publication of DE19911475A1 publication Critical patent/DE19911475A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, die zumindest einen Halbleiterschalter (12) umfaßt, das eine druckfeste, fluiddichte Wandung (10) hat und zumindest teilweise mit einem Inertfluid (14) befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des Halbleiterschalters (12) zu bewirken, wobei an einer Innenseite einer Fläche der Wandung (10) eine oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) angeordnet ist, die in einen Gassammelraum (20) ragt, und an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) in wärmeleitener Verbindung stehenden Außenseite der Fläche der Wandung (10) wenigstens ein Flüssigkeitskanal (22) angeordnet ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung (24) und einer Flüssigkeitsableitung (25) verbindbar ist.

Description

Hintergrund der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für elektronische Schal­ tungen.
Stand der Technik
Aus der WO 98/45 867 ist es bekannt, einen Halbleiterschal­ ter in einem druckfesten Behälter anzuordnen, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken. Das Inne­ re des Behälters ist mit einem Kühlkreislauf gekoppelt, wo­ bei eine Dampfleitung von dem Behälter zu einem Kühler führt, und eine Flüssigkeitsleitung von dem Kühler zu dem Behälter führt, wobei die Flüssigkeitsleitung abschnitts­ weise im Innern der Dampfleitung angeordnet ist und von ei­ ner Anschlußstelle an den Behälter in das Innere des Behäl­ ters so weit verlängert ist, daß ihr freies Ende unterhalb des Füssigkeitsspiegels der Kühlflüssigkeit mündet. Damit ist der druckfeste Behälter für die Verbindungen mit dem Kühlkreislauf nur einmal mit einem Durchbruch oder einer Öffnung zu versehen. Die Dampfleitung mündet kühlerseitig an einem Verteilerraum, und die Flüssigkeitsleitung mündet kühlerseitig an einem Sammelraum, wobei zwischen dem Ver­ teilerraum und dem Kühlerraum eine Kühlleitung angeordnet ist, an deren Innenwand Dampf aus der. Dampfleitung konden­ siert und als Flüssigkeit in den Sammelraum fließt.
Aus der WO 98/45 867 ist es weiterhin bekannt, einen Halb­ leiterschalter in einem druckfesten, im wesentlichen zylin­ drischen Behälter anzuordnen, der teilweise mit einer Inertflüssigkeit gefüllt ist, um im Betrieb eine Fluidküh­ lung des Halbleiterschalters zu bewirken. Der zylindrische Behälter hat einen seine Wandung schneidenden Flansch, der zur Aufnahme eines Anschlusses eines Kühlers eingerichtet ist, wobei der Anschluß mit dem Flansch durch Verschraubun­ gen verbunden ist, und sind an den Verschraubungen jeweils Federelemente vorgesehen, die den Anschluß federnd gegen den Flansch vorspannen. Der Druck im Innern des Behälters im Betrieb der Anordnung steigt an, wenn die Verlustwärme der Halbleiterschalter die Inertflüssigkeit zum Sieden bringt.
Der Erfindung zugrundeliegendes Problem
Dementsprechend liegt der Erfindung das Problem zugrunde, ein einfach herzustellendes und im Betrieb zuverlässiges Gehäuse für eine elektronische Schaltung bereitzustellen, das die ohne die Flansche für die Inertflüssigkeitsleitun­ gen auskommt, kompakt baut und eine hohe Kühlkapazität auf­ weist.
Erfindungsgemäße Lösung
Zur Lösung der Probleme stellt die Erfindung ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung bereit, die zumindest ei­ nen Halbleiterschalter umfaßt, das eine druckfeste, fluid­ dichte Wandung hat und zumindest teilweise mit einem Inert­ fluid befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des Halbleiterschalters zu bewirken, wobei an einer Innenseite einer Fläche der Wandung eine oberflächenvergrößernde Kühl­ struktur angeordnet ist, die in einen Gassammelraum ragt, und an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur in wärmeleitender Verbindung stehenden Außenseite der Flä­ che der Wandung wenigstens ein Flüssigkeitskanal angeordnet ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung und einer Flüssig­ keitsableitung verbindbar ist.
Das der Erfindung zugrundeliegende Prinzip basiert darauf, daß das Gehäuse durch die fluiddichte Wandung und den Flüs­ sigkeitskanal zumindest stellenweise doppelwandig aufgebaut ist, wobei die einzelnen Wände unter Bildung von Hohlräu­ men, Kammern und/oder Leitungsabschnitten mit sehr dünnen Einzelwanddicken eine hohe Stabilität und Festigkeit der Gesamtanordnung erreichen und gleichzeitig einen Strömungs­ weg für Kühlfluid bilden. Weiterhin ist das Gehäuse an sei­ ner Innenwand mit kühlenden Strukturen für das Inertfluid der Siedebadkühlung versehen, wobei sich diese Strukturen in einem Gassammelraum befinden, in den aus der Flüssigpha­ se der Siedebadkühlung ausgasendes Fluid aufsteigt, durch die kühlenden Strukturen wieder verflüssigt wird und von diesen in die Flüssigphase der Siedebadkühlung zurück­ tropft.
Damit sind keine Fluidflansche für die Inertflüssigkeit er­ forderlich. Dies reduziert Dichtigkeitsprobleme sowie den Beschickungs- und Montageaufwand. Außerdem ist die Gefahr ausgeschaltet, daß der aufgesetzte oder abgesetzte Kühler oder die Zuleitungen undicht werden, so daß die Inertflüs­ sigkeit aus dem Kühlsystem entweichen könnte. Des weiteren fallen die Schlauchleitungen und Kupplungen weg, die ohne­ hin keine 100-%ige Dichtheit für die Inertflüssigkeit bie­ ten. Außerdem ist die Gefahr der Undichtheit des Kühlrippen bei dem aufgesetzten oder abgesetzten Kühler gebannt. Da der Kühler insgesamt wegfällt, baut das Gehäuse auch kom­ pakter.
Vorteilhafte Weiterbildungen
Vorzugsweise ist die einzufüllende Inertflüssigkeit ein Fluor/Chlorkohlenwasserstoff.
Die oberflächenvergrößernde Kühlstruktur ist durch an der Innenseite der Wandung befestigte oder angeordnete Rippen gebildet. Diese Rippen können an der Wandung entweder ange­ schweißt oder angelötet sein, oder selbst ein Teil der Wan­ dung sein.
Eine an der Außenseite der Fläche der Wandung angeordnete Abdeckung begrenzt zusammen mit der Außenseite der Fläche der Wandung den Kühlkanal. Dabei kann sowohl die Wandung im wesentlichen eben oder wellig, das heißt mit langgestreckt verlaufenden Senken und Erhebungen, als auch die eine zu­ mindest abschnittsweise äußere Hülle bildende Abdeckung im wesentlichen eben oder wellig gestaltet sein. Dadurch sind einerseits Kanäle für den äußeren Kühlmitteltransport ge­ bildet, als auch die Stabilität des Gehäuses bewirkende oder unterstützende doppelwandige Bereiche.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gehäuses ist zumindest ein im Bereich einer Kante des Ge­ häuses angeordneter Abschnitt des Kühlkanals so gestaltet ist, daß sich dieser sichtbar und bleibend verformt, wenn das Gehäuse mit dieser Kante aus einer vorbestimmten Höhe auf einen harten Untergrund fällt. Damit wird eine uner­ kannte Beschädigung der in dem Gehäuse untergebrachten elektronischen Schaltkreise ausgeschlossen, da das Gehäuse stets als verformt erkannt werden kann und so vor der Mon­ tage des Gehäuses zum Beispiel in einem Kraftfahrzeug noch­ mals eine Funktionsprüfung der elektronischen Schaltkreise erfolgen kann.
Weitere Eigenschaften, Vorteile, Merkmale und Variations­ möglichkeiten oder Alternativen der Erfindung werden anhand der nachstehenden Beschreibung einer derzeit bevorzugten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erläutert.
Kurzbeschreibung der Zeichnung
Fig. 1 zeigt eine erste Ausführungsform des erfindungsgemä­ ßen Gehäuses in einer schematischen Schnittdarstellung.
Fig. 2 zeigt eine zweite Ausführungsform des erfindungsge­ mäßen Gehäuses in einer schematischen Schnittdarstellung.
Beschreibung des Ausführungsbeispiels
In Fig. 1 ist eine erste Ausführungsform eines etwa quader­ förmigen Gehäuses 10 aus Kunststoff, Stahl- oder Aluminium­ blech für eine elektronische Schaltung 12, die im gezeigten Beispiel eine Vielzahl von integrierten Bausteinen 12a und Leistungs-Halbleiterschalter 12b umfaßt. Das Gehäuse ist vollständig geschlossen und ist zu etwa drei Viertel mit Fluor/Chlorkohlenwasserstoff als Inertfluid 14 gefüllt, das die elektronische Schaltung 12 vollständig einhüllt. Im Be­ trieb der elektronischen Schaltung 12 entsteht Verlustwär­ me, die das Inertfluid 14 zum Sieden und zum Verdampfen bringt. An der in Fig. 1 oberen Innenseite der Fläche 16 der Gehäuse-Wand 10 sind parallel verlaufende Kühlrippen 18 angeschweißt. Die Kühlrippen 18 ragen in einen Gassammel­ raum 20, der sich zwischen der oberen Innenseite der Fläche 16 und der Oberfläche des Inertfluides 14 erstreckt. Das verdampfte Inertfluid kondensiert an den Kühlrippen 18 und tropft von diesen wieder zurück in in die flüssige Phase um die elektronische Schaltung 12 zu umgeben und zu kühlen.
An der Außenseite der in Fig. 1 oberen Fläche 16 der Gehäu­ se-Wand 10 ist ein Flüssigkeitskanal 22 angeordnet, der mit einer Flüssigkeitszuleitung 24 und einer Flüssigkeitsablei­ tung 26 verbindbar ist. Der Kühl-Flüssigkeitskanal 22 ist durch eine an der Außenseite der Fläche 16 der Gehäuse-Wan­ dung 10 angeordnete Abdeckung 28 zusammen mit der Außensei­ te der Fläche 16 der Gehäuse-Wandung 10 begrenzt. Da der Kühl-Flüssigkeitskanal 22 (mäanderförmig) an der Außenseite der Gehäuse-Wandung 10 verlaufend angeordnet ist, an deren Innenseite die Kühlrippen 18 angeordnet sind, wird die von den Kühlrippen 18 bei der Kondensation des Inertfluides 14 aufgenommene Wärme an die in dem Kühl-Flüssigkeitskanal 22 fließende Kühlflüssigkeit durch die Gehäuse-Wandung 10 ab­ gegeben. Dabei ist die Fläche 16 der Gehäuse-Wandung 10 mit langgestreckten Vertiefungen 16a und Erhebungen 16b profi­ liert. Die Abdeckung 28 ist jeweils im Bereich der Erhebun­ gen 16b mit der Gehäuse-Wandung 10 verlötet oder rollnaht­ geschweißt (Bezugszeichen 30), so daß sich der Kühl-Flüs­ sigkeitskanal 22 bildet. Durch diese doppelwandige Ausge­ staltung mit den verschweißten Rippen hat die Gesamtanord­ nung eine hohe Stabilität bei sehr geringem Gewicht. Im Be­ reich der Kanten des Gehäuses 10 übergreifen Abschnitte des Kühlkanals 22 diese Kanten wulstförmig. Damit können sich diese Abschnitte des Kühlkanals 22 sichtbar und bleibend verformen, wenn das Gehäuse mit dieser Kante aus einer vor­ bestimmten Höhe auf einen harten Untergrund fällt.
In der Ausführungsform gemäß Fig. 2 ist die Gehäuse-Wandung 10, an der an der Innenseite die Kühlrippen 18 angeordnet sind, eben ausgestaltet. Zur Bildung der Kühlkanäle 22 ist statt dessen die Abdeckung 28 mit entsprechenden Vertiefun­ gen und Erhebungen ausgestaltet. Im übrigen unterscheiden sich die Ausführungsformen gemäß den Fig. 1 und 2 nicht.

Claims (5)

1. Ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, die zumin­ dest einen Halbleiterschalter (12) umfaßt, das
  • - eine druckfeste, fluiddichte Wandung (10) hat und
  • - zumindest teilweise mit einem Inertfluid (14) befüllbar ist, um im Betrieb eine Siedebadkühlung des Halbleiter­ schalters (12) zu bewirken, wobei
  • - an einer Innenseite einer Fläche der Wandung (10) eine oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) angeordnet ist, die in einen Gassammelraum (20) ragt, und
  • - an einer mit der oberflächenvergrößernde Kühlstruktur (18) in wärmeleitender Verbindung stehenden Außenseite der Fläche der Wandung (10) wenigstens ein Flüssigkeitskanal (22) angeordnet ist, der mit einer Flüssigkeitszuleitung (24) und einer Flüssigkeitsableitung (26) verbindbar ist.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die einzufüllende Inertflüssigkeit ein Fluor/Chlorkohlenwasserstoff ist.
3. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem die oberflächenvergrö­ ßernde Kühlstruktur (18) durch an der Innenseite der Wan­ dung (10) befestigte oder angeordnete Rippen gebildet ist.
4. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem eine, an der Außenseite der Fläche der Wandung (10) angeordnete Abdeckung (28) zu­ sammen mit der Außenseite der Fläche der Wandung (10) den Kühlkanal (22) begrenzt.
5. Gehäuse nach Anspruch 1, bei dem zumindest ein im Be­ reich einer Kante des Gehäuses angeordneter Abschnitt des Kühlkanals (22) so gestaltet ist, daß sich dieser sichtbar und bleibend verformt, wenn das Gehäuse mit dieser Kante aus einer vorbestimmten Höhe auf einen harten Untergrund fällt.
DE1999111475 1999-03-15 1999-03-15 Gehäuse für elektronische Schaltungen Withdrawn DE19911475A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999111475 DE19911475A1 (de) 1999-03-15 1999-03-15 Gehäuse für elektronische Schaltungen
PCT/EP2000/002195 WO2000055887A2 (de) 1999-03-15 2000-03-13 Gehäuse für elektronische schaltungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999111475 DE19911475A1 (de) 1999-03-15 1999-03-15 Gehäuse für elektronische Schaltungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19911475A1 true DE19911475A1 (de) 2000-10-12

Family

ID=7901029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999111475 Withdrawn DE19911475A1 (de) 1999-03-15 1999-03-15 Gehäuse für elektronische Schaltungen

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19911475A1 (de)
WO (1) WO2000055887A2 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6665180B2 (en) * 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
DE102009006216A1 (de) * 2009-01-27 2010-07-29 Modine Manufacturing Co., Racine Kühlvorrichtung und Herstellungsverfahren
DE10158387B4 (de) * 2001-11-28 2017-01-19 Modine Manufacturing Co. Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten
DE102018216397A1 (de) * 2018-09-26 2020-03-26 Robert Bosch Gmbh Leistungselektronik für ein elektrisch antreibbares Fahrzeug, elektrisch antreibbares Fahrzeug

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3053106B1 (fr) * 2016-06-23 2018-06-15 Renault S.A.S Dispositif de refroidissement d'un element apte a chauffer, notamment un pack de batterie pour vehicule electrique

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1907708A1 (de) * 1968-02-19 1969-09-18 Gen Electric Dampfgekuehlte Elektronikkapsel
DE2354260A1 (de) * 1972-11-30 1974-06-20 Ibm Anordnung fuer die dichte packung von integrierten schaltungen
DE2647758A1 (de) * 1975-10-28 1977-05-05 Ibm Kuehlungsmodul fuer elektrische bauteile
US4233645A (en) * 1978-10-02 1980-11-11 International Business Machines Corporation Semiconductor package with improved conduction cooling structure
WO1998045867A2 (de) * 1997-04-04 1998-10-15 Gründl und Hoffmann GmbH Gesellschaft für elektrotechnische Entwicklungen Baugruppe zum schalten elektrischer leistungen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159050A (en) * 1981-03-26 1982-10-01 Fujitsu Ltd Liquid cooled module
JPS6285449A (ja) * 1985-10-09 1987-04-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の冷却構造
JP2746938B2 (ja) * 1988-09-09 1998-05-06 甲府日本電気株式会社 電源回路基板用冷却装置
JP2656580B2 (ja) * 1988-11-08 1997-09-24 日本電気株式会社 半導体装置の冷却構造
EP0456508A3 (en) * 1990-05-11 1993-01-20 Fujitsu Limited Immersion cooling coolant and electronic device using this coolant

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1907708A1 (de) * 1968-02-19 1969-09-18 Gen Electric Dampfgekuehlte Elektronikkapsel
DE2354260A1 (de) * 1972-11-30 1974-06-20 Ibm Anordnung fuer die dichte packung von integrierten schaltungen
DE2647758A1 (de) * 1975-10-28 1977-05-05 Ibm Kuehlungsmodul fuer elektrische bauteile
US4233645A (en) * 1978-10-02 1980-11-11 International Business Machines Corporation Semiconductor package with improved conduction cooling structure
WO1998045867A2 (de) * 1997-04-04 1998-10-15 Gründl und Hoffmann GmbH Gesellschaft für elektrotechnische Entwicklungen Baugruppe zum schalten elektrischer leistungen

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6665180B2 (en) * 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
DE10158387B4 (de) * 2001-11-28 2017-01-19 Modine Manufacturing Co. Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten
DE102009006216A1 (de) * 2009-01-27 2010-07-29 Modine Manufacturing Co., Racine Kühlvorrichtung und Herstellungsverfahren
DE102009006216B4 (de) * 2009-01-27 2018-11-22 Modine Manufacturing Co. Kühlvorrichtung und Herstellungsverfahren
DE102018216397A1 (de) * 2018-09-26 2020-03-26 Robert Bosch Gmbh Leistungselektronik für ein elektrisch antreibbares Fahrzeug, elektrisch antreibbares Fahrzeug

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000055887A2 (de) 2000-09-21
WO2000055887A3 (de) 2001-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008043389A1 (de) Transformator für meeresströmungskraftwerk
DE112018002478T5 (de) Schrumpfgerät für ein Flüssigkeitskühlungssystem und Flüssigkeitskühlungssystem
DE19911475A1 (de) Gehäuse für elektronische Schaltungen
DE3639760C2 (de)
DE102016012921A1 (de) Heizflanschvorrichtung für einen Warmwasserspeicher und Warmwasserspeicher
DE19540034B4 (de) Sonde mit einseitig vorkragendem Kopfgehäuse
DE2712017C3 (de) Kühl- und Heizsystem fur ein mit elektrischen Geräten bestücktes Gehäuse
DE102010055450A1 (de) Speicherbehälter
DE3236612A1 (de) Kuehlanordnung, bei der die zu kuehlenden stromrichter oder andere halbleiter in siedefluessigkeit eintauchen
EP0972295B1 (de) Baugruppe zum schalten elektrischer leistungen
DE2554708C3 (de) Vorrichtung zum Kühlen erdverlegter Starkstromkabel
DE10329740A1 (de) Armatureneinheit für die Druckhaltung und Wasserbehandlung in cirkulierenden Systemen
AT397317B (de) Transformator
DE202020105985U1 (de) Wärmeaustauscher magnetischer Kälteerzeugung und Kälteerzeugungs- und Wärmeerzeugungssystem
DD283456A5 (de) Kondensator
DE4402918C2 (de) Kühlkörper mit Flüssigkeitsfüllung
DE3006380A1 (de) Doppelwaermetauscher fuer luft oder erdreich
EP1030131A2 (de) Heizkörper mit Ausgleichsgefäss
DE857398C (de) Wasserdicht gekapselter Verstaerker
DE3542755C1 (de) Anordnung zur direkten Siedekühlung von Bauelementen der Leistungselektronik
DE102017215952B3 (de) Kühlkörper mit zwei Hohlkörpern und Kühlanordnung
DE3240502A1 (de) Siedekuehlbehaelter fuer bauelemente der leistungselektronik
DE4326138A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines unter Druck stehenden flüssigen Gasstromes
DE3325535A1 (de) Waermetauscher-vorrichtung fuer heizung und klimatisierung von raeumen
DE2901304A1 (de) Sonnenenergiekollektor

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: CONTINENTAL ISAD ELECTRONIC SYSTEMS GMBH & CO. OHG

8130 Withdrawal