DE19836345A1

DE19836345A1 - Process for the production of printed circuit boards

Info

Publication number: DE19836345A1
Application number: DE1998136345
Authority: DE
Inventors: John E Graves
Original assignee: Shipley Co Inc; Shipley Co LLC
Current assignee: Shipley Co Inc; Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date: 1997-08-12
Filing date: 1998-08-11
Publication date: 1999-02-18
Also published as: GB9817375D0; GB2328322A

Description

Die Erfindung betrifft neue Verfahren zum Verbinden von Kupfer- und Harzschichten. Insbesondere stellt die Erfindung neue Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten für gedruckte Schaltungen ohne die Notwendigkeit einer Oxidbehandlung der Kupferschicht zur Verfügung.The invention relates to new methods for connecting Copper and resin layers. In particular, the invention provides new processes for the production of printed circuit boards Circuits without the need for oxide treatment of the Copper layer available.

Mehrschichtige Leiterplatten werden für eine Vielzahl von Anwendungszwecken eingesetzt und bieten beachtliche Vorteile hinsichtlich Gewichts- und Platzeinsparung. Eine mehrschichtige Leiterplatte umfaßt zwei oder mehr Schaltungsschichten, wobei die Schichten jeweils durch eine oder mehr Schichten aus di elektrischem Material getrennt sind, das im allgemeinen ein Harz/Prepreg-Verbundstoff ist. Schaltungsschichten werden aus kupferbeschichtetem Laminat gebildet. Dann werden zur Fest legung und Herstellung von Leiterbahnen auf bekannte Weise, z. B. durch Drucken und Ätzen, gedruckte Schaltungen auf den Kupferschichten gebildet.Multi-layer circuit boards are used for a variety of Applications and offer considerable advantages in terms of weight and space savings. A multilayer Printed circuit board comprises two or more circuit layers, whereby the layers each by one or more layers of di electrical material are separated, which is generally a Resin / prepreg composite is. Circuit layers are made out copper-coated laminate. Then become a feast laying and manufacturing of conductor tracks in a known manner, e.g. B. by printing and etching, printed circuits on the Copper layers formed.

Der Stapel aus Schaltungsschichten und dielektrischen Schichten wird unter Druck erwärmt, bis das Prepreg gehärtet ist. Nach dieser Laminierung werden die Mehrfachschaltungs schichten üblicherweise durch Bohren von Durchgangslöchern durch die Oberfläche der Platte verbunden. Dabei entstehende Harzverschmierungen werden beseitigt, z. B. durch eine Behandlung mit konzentrierter Schwefelsäure oder heißem alkalischem Permanganat, und die Durchgangslöcher werden dann weiter bearbeitet und durch Metallabscheidung beschichtet, so daß eine leitfähige Verbindungsfläche entsteht.The stack of circuit layers and dielectric Layers are heated under pressure until the prepreg hardens is. After this lamination, the multi-circuit usually layer by drilling through holes connected by the surface of the plate. This creates Resin smears are removed, e.g. B. by a Treatment with concentrated sulfuric acid or hot alkaline permanganate, and the through holes are then further processed and coated by metal deposition, see above that a conductive connection surface is created.

Vor der Laminierung werden die einzelnen Schaltungs schichten aus Kupfer häufig mit einem Oxidationsmittel behandelt, um eine stärkere Bindung zwischen den Schaltungs schichten und den dielektrischen Schichten nach der darauf folgenden Laminierung zu schaffen. Das texturierte Kupferoxid, das bei einer solchen Oxidationsbehandlung entsteht, fördert die Haftung zwischen den Kupfer- und den Harz/Prepreg-Schichten während des Laminierungszyklus und kann Mikrodelaminierung und Rissebildung reduzieren. Siehe dazu z. B. die US-Patente Nr. 2,364,993 und 4,512,818. Eine geeignete Verbundfestigkeit zwischen den Schaltungsschichten und den dielektrischen Schichten kann ausschlaggebend sein, da schwache oder brüchige Bindungen zwischen den Schichten während des Bohrens zur Delaminierung führen und die Mehrschicht-Leiterplatte für die vorgesehenen Anwendungszwecke unbrauchbar machen können.Before lamination, the individual circuit layers of copper often with an oxidizing agent treated to create a stronger bond between the circuits layers and the dielectric layers after that to create the following lamination. The textured copper oxide, that arises with such an oxidation treatment the adhesion between the copper and the resin / prepreg layers during the lamination cycle and can microdelamination and Reduce cracking. See e.g. B. the U.S. patents No. 2,364,993 and 4,512,818. A suitable bond strength between the circuit layers and the dielectric Layers can be crucial because they are weak or brittle Bonds between layers during drilling Lead delamination and the multilayer circuit board for that intended uses can be made unusable.

Der Einsatz von Oxidverfahren ist in der Leiterplatten industrie üblich, auch wenn das Oxid durch die Prozeßlösungen chemisch angegriffen werden kann, so daß ein Plattendefekt, der sogenannte "rosa Ring", entstehen kann, bei dem es während der Bearbeitung und Plattierung der Durchgangslöcher bei der Plattenherstellung entlang der Wände der Durchgangslöcher zu einem seitlichen Auswaschen der Kupferoxidbeschichtung kommt. Bei einem solchen Auswaschen wird rosafarbenes Kupfermetall sichtbar, was den Begriff "rosa Ring" erklärt.The use of oxide processes is in the printed circuit boards industry standard, even if the oxide through the process solutions can be chemically attacked, causing a plate defect that so-called "pink ring", can arise in which it is during the Machining and plating the through holes in the Plate making along the walls of the through holes the copper oxide coating is washed out laterally. Such a wash will turn pink copper metal visible what explains the term "pink ring".

Zur Lösung des Problems der rosa Ringe wurden weitere Verfahrensschritte zur Behandlung einer Kupferoxidschicht durchgeführt, vgl. US-Patent 5,106,454. Diese Behandlungen können zwar das Auftreten der rosa Ringe reduzieren, machen die Herstellung der Mehrschicht-Leiterplatten aber auch teurer und zeitaufwendiger.To solve the problem of pink rings, others were created Process steps for the treatment of a copper oxide layer carried out, cf. U.S. Patent 5,106,454. These treatments can reduce the appearance of the pink rings, make the Production of multilayer printed circuit boards but also more expensive and more time consuming.

Es wäre deshalb wünschenswert, neue Verfahren zum Verbinden von Schaltungsschichten und dielektrischen Schichten mehrschichtiger Leiterplatten zur Verfügung zu haben, insbeson dere solche, die zu hoher Verbundfestigkeit führen. Besonders wünschenswert wäre es, neue Verfahren zur Verbindung von Schaltungsschichten und dielektrischen Schichten mehrschich tiger Leiterplatten zur Verfügung zu haben, die weniger Bearbeitungsschritte erfordern als die bisherigen Verfahren.It would therefore be desirable to develop new methods for Connection of circuit layers and dielectric layers to have multilayer printed circuit boards available, in particular those that lead to high bond strength. Especially It would be desirable to develop new methods of connecting Circuit layers and dielectric layers multilayer circuit boards available, the less Processing steps require than the previous methods.

Die Erfindung stellt Verfahren zur Verbindung von Kupfer- und Harzschichten zur Verfügung, insbesondere zur Herstellung von Mehrschicht-Leiterplatten.The invention provides methods for connecting copper and Resin layers are available, especially for manufacturing of multilayer printed circuit boards.

Überraschenderweise hat sich herausgestellt, daß bei den erfindungsgemäßen Verfahren eine starke Bindung zwischen den Schaltungsschichten aus Kupfer und den dielektrischen Schichten entsteht und trotzdem vorher kein Ätz-Schutzlack entfernt, keine Kupferoxidschichten gebildet und solche Oxidschichten danach nicht weiter behandelt werden müssen. Das Wegfallen dieser Verfahrensschritte bedeutet natürlich erhebliche Einsparungen bei Herstellungszeit und -kosten.Surprisingly, it has been found that the inventive method a strong bond between the Circuit layers made of copper and the dielectric layers arises and yet no etching protective lacquer is removed beforehand, no copper oxide layers formed and such oxide layers do not need to be treated further afterwards. The falling away of course, these procedural steps mean substantial Savings in manufacturing time and costs.

Genauer gesagt, stellt die Erfindung Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten zur Verfügung, die die Reinigung der Kupferschicht, z. B. einer kupferbeschichteten Folie oder eines kupferbeschichteten Substrats wie z. B. eines dielektrischen, kupferbeschichteten Epoxid-Glas-Substrats, den Einsatz chemischer oder mechanischer Verfahren und das Auf bringen einer Überzugsschicht aus einem Photoresist oder einer anderen Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, auf die Kupferschicht einschließen.More specifically, the invention provides methods for Manufacturing multilayer circuit boards are available that cleaning the copper layer, e.g. B. a copper-coated Foil or a copper-coated substrate such as. B. one dielectric, copper-coated epoxy glass substrate, the Use of chemical or mechanical processes and the Auf bring a coating layer of a photoresist or one another composition in which images are created using light can include on the copper layer.

Die aufgebrachte Überzugsschicht, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, wird bildmäßig mit aktivierender Strahlung belichtet, wodurch ein Schaltungsmuster festgelegt wird. Das in dieser bildmäßig belichtbaren Überzugsschicht definierte Latentbild wird entwickelt, so daß ein Reliefbild aus dieser Schicht und freigelegten Stellen der Kupferschicht entsteht. Diese freigelegten Stellen werden dann entfernt, z. B. durch Behandlung mit einer geeigneten Ätzlösung wie z. B. einer Kupfer(II)chloridlösung oder dergleichen. Das Reliefbild aus der bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung überdeckt dann ein Kupferschaltungsmuster.The applied coating layer, in which by means of light Images that can be generated will be image-wise with activating Radiation exposed, thereby establishing a circuit pattern becomes. That in this imagewise exposed coating layer Defined latent image is developed so that a relief image from this layer and exposed areas of the copper layer arises. These exposed areas are then removed, e.g. B. by treatment with a suitable etching solution such as e.g. B. one Copper (II) chloride solution or the like. The relief image from the imagewise exposed composition then covers up Copper circuit pattern.

Danach wird die resistüberzogene Schaltungsschicht direkt mit dem Epoxid-Prepreg oder einem anderen Material, das eine nachfolgende Schicht der mehrschichtigen Leiterplatte bildet, verbunden.After that, the resist-coated circuit layer becomes direct with the epoxy prepreg or other material that is one subsequent layer of the multilayer printed circuit board forms, connected.

Somit wird anders als bei herkömmlichen Leiterplatten- Herstellungsverfahren die deckende Resistschicht vor dem Verbinden nicht entfernt und eine freie Kupferschicht wird nicht mit einem Oxidationsmittel zur Bildung einer Kupferoxid schicht behandelt.Unlike conventional PCB Manufacturing process the opaque resist layer before Do not connect and a free copper layer will be removed not using an oxidizer to form a copper oxide layer treated.

Darüber hinaus hat sich herausgestellt, daß mit den erfindungsgemäßen Verfahren eine überraschend gute Verbund festigkeit erzielt wird, d. h. es wird zwischen den laminierten Schichten 1) des Kupferschaltungsmusters und des deckenden Resists und 2) des Resists und der Harz/Prepreg-Schichten eine hohe Abziehfestigkeit erzielt. Somit entspricht die mit den erfindungsgemäßen Verfahren erzielte Abziehfestigkeit in etwa der mit herkömmlichen Verfahren erzielten, bei denen die Entfernung des Ätz-Schutzlacks und die Bildung einer Kupfer oxidschicht erforderlich ist.In addition, it has been found that with the the inventive method a surprisingly good composite strength is achieved, d. H. it is between the laminated 1) Layers of copper circuit pattern and opaque Resists and 2) the resist and the resin / prepreg layers high peel strength achieved. So that corresponds to the The peel strength achieved by the method according to the invention is approximately the achieved with conventional methods, in which the Removal of the protective etching lacquer and the formation of a copper oxide layer is required.

Weiterhin hat sich unerwarteterweise herausgestellt, daß die verbundenen Schichten besser aneinander haften, wenn Komponenten der bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung mit dem Prepreg-Material übereinstimmen, wenn also das eine Photo resistschicht überdeckende dielektrische Prepreg-Material eine Komponente umfaßt, die dieselbe funktionelle Gruppe besitzt wie eine Komponente des darunterliegenden Photoresists. Deshalb wird beispielsweise eine verbesserte Verbundfestigkeit erzielt, wenn die epoxidharzhaltige bildmäßig belichtbare Zusammen setzung an ein Prepreg-Material auf Epoxidbasis gebunden ist.Furthermore, it was unexpectedly found that the bonded layers adhere better if Components of the imagewise exposed composition with the Prepreg material match, so if the one photo dielectric prepreg material covering the resist layer Component which has the same functional group as a component of the underlying photoresist. Therefore for example, improved bond strength is achieved if the epoxy-containing imagewise exposed together is bound to an epoxy-based prepreg material.

Die bei den erfindungsgemäßen Verfahren eingesetzte bildmäßig belichtbare Zusammensetzung arbeitet vorzugsweise negativ, auch wenn positiv arbeitende Resiste ebenfalls verwendet werden können. Außerdem kann die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung als flüssige Beschichtungs zusammensetzung oder als Trockenfilm aufgebracht werden. Das Aufbringen von Flüssigresisten wird im allgemeinen bevorzugt, da die Dicke der getrockneten Überzugsschicht bedeutend geringer ist als die bei Trockenfilmen erforderliche, so daß eine verbesserte Auflösung erzielt und Materialverbrauch und -verlust auf ein Minimum reduziert werden.The one used in the method according to the invention imagewise exposable composition works preferably negative, even if positive working resists too can be used. In addition, the image can exposed composition as a liquid coating composition or applied as a dry film. The Applying liquid resist is generally preferred because the thickness of the dried coating layer is significant is less than that required for dry films, so that improved resolution and material consumption and - Loss can be reduced to a minimum.

Die Erfindung wird nachfolgend näher erläutert.The invention is explained in more detail below.

Fig. 1 ist eine schematische Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. Schritt 1 wird von einem Substrat 10 ausgegangen, das geeigneterweise eine Kupferfolie oder ein kupferbeschichtetes Substrat sein kann, z. B. ein doppelseitiges Leiterplatten substrat mit außen liegenden Kupferschichten 12a und 12b, die eine Harz-Prepreg-Schicht 14 umschließen. Fig. 1 is a schematic representation of a preferred embodiment of the method according to the invention. Step 1 is based on a substrate 10 , which can suitably be a copper foil or a copper-coated substrate, e.g. B. a double-sided circuit board substrate with outer copper layers 12 a and 12 b, which enclose a resin prepreg layer 14 .

Die Kupferschicht 12a wird gewünschtenfalls auf geeignete Weise gereinigt, z. B. mechanisch durch Abreiben mit Bimsstein oder mittels einer Standardreinigungslösung, und dann mit einer Resistschicht 16 aus einer bildmäßig belichtbaren Zusammen setzung überzogen (Schritt 2). Anders als bei bekannten Verfahren erfordert die Kupferschicht vor dem Aufbringen der Resistschicht keine wesentliche Vorreinigung. Das in der 96/19097 beschriebene System beispielsweise erfordert den Einsatz einer Zusammensetzung, die Wasserstoffperoxid, eine anorganische Säure und einen sogenannten Korrosionsinhibitor, ein Triazol, Tetrazol oder Imidazol, enthält. The copper layer 12 a is cleaned if desired in a suitable manner, for. B. mechanically by rubbing with pumice or using a standard cleaning solution, and then coated with a resist layer 16 from an imagewise exposed composition (step 2 ). In contrast to known methods, the copper layer does not require any substantial pre-cleaning before the resist layer is applied. The system described in 96/19097, for example, requires the use of a composition which contains hydrogen peroxide, an inorganic acid and a so-called corrosion inhibitor, a triazole, tetrazole or imidazole.

Die Resistzusammensetzung kann durch praktisch jedes geeignete Auftragverfahren aufgebracht werden, z. B., aber nicht ausschließlich, durch Gießbeschichten, doppelseitiges Walz beschichten, elektrostatisches Aufsprühen und Eintauchen. Die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung kann jede der vielen bekannten negativ oder positiv wirkenden Photoresiste sein, auch wenn negativ wirkende Photoresiste im allgemeinen bevorzugt werdend weil sie die chemische Beständigkeit und Wärmestabilität während der nachfolgenden Bearbeitung des Substrats verbessern.The resist composition can be practically any suitable application methods are applied, e.g. B. but not exclusively, by cast coating, double-sided rolling coating, electrostatic spraying and immersion. The Each of the many can be imagewise exposed be known negative or positive-acting photoresists, even if negative photoresists in general preferred because they have chemical resistance and Heat stability during the subsequent processing of the Improve substrate.

Geeignete Photoresiste sind z. B. säurehärtende Photo resiste, die ein Harz als Binder, ein Vernetzungsmittel und eine lichtempfindliche Komponente enthalten. Bevorzugte Binde mittel solcher Photoresiste sind u. a. Novolakharze, Homo- und Copolymere von Poly(vinylphenol)harzen und Homo- und Copolymere von N-Hydroxyphenylmaleimiden. Bevorzugte Vernetzungsmittel sind u. a. Materialien auf Aminbasis wie z. B. Melaminmonomere, -oligomere oder -polymere und verschiedene Harze wie z. B. Melaminformaldehyd-, Benzoguanaminformaldehyd-, Harnstof formaldehyd- und Glycolurilformaldehydharze sowie Kombinationen daraus. Besonders geeignete Amin-Vernetzungsmittel sind z. B. die von American Cyanamide hergestellten Melamine wie Cymel 300, 301, 303, 350, 370, 380, 116 und 1130. Es kann eine Vielzahl von lichtempfindlichen Komponenten eingesetzt werden wie z. B. ein Oniumsalz oder eine halogenierte Verbindung wie Tris(2,3-dibrompropyl)isocyanurat. Geeignete negativ wirkende Photoresiste und Komponenten davon sind in den veröffentlichten europäischen Patentanmeldungen Nr. 0164248 und 0232972 und dem US-Patent 5,128,232 beschrieben. Geeignete negativ wirkende Photoresiste einschließlich des von der Firma Shipley Company vertriebenen Negativresists sind im Handel erhältlich.Suitable photoresists are e.g. B. acid-curing photo which resists a resin as a binder, a crosslinking agent and contain a photosensitive component. Preferred bandage means such photoresists are u. a. Novolak resins, homo- and Copolymers of poly (vinylphenol) resins and homo- and copolymers of N-hydroxyphenyl maleimides. Preferred crosslinking agents are u. a. Amine-based materials such as B. melamine monomers, oligomers or polymers and various resins such as e.g. B. Melamine formaldehyde, benzoguanamine formaldehyde, urea formaldehyde and glycoluril formaldehyde resins and combinations from it. Particularly suitable amine crosslinking agents are e.g. B. the melamines manufactured by American Cyanamide such as Cymel 300, 301, 303, 350, 370, 380, 116 and 1130. There can be one Variety of photosensitive components can be used such as B. an onium salt or a halogenated compound such as Tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate. Suitable negative acting Photoresists and components thereof are published in the European patent applications Nos. 0164248 and 0232972 and the U.S. Patent 5,128,232. Suitable negative acting Photoresist including that from Shipley Company distributed negative resists are commercially available.

Wie oben erläutert, enthält die Resistzusammensetzung vorzugsweise eine oder mehr Komponenten, die dieselbe oder eine ähnliche funktionelle Gruppe enthalten wie die nachfolgend aufgebrachte Prepreg-Schicht. As explained above, the resist composition contains preferably one or more components that are the same or one contain similar functional group as that below applied prepreg layer.

Besonders bevorzugt wird ein Resist, der eine Epoxid komponente enthält, die in Kombination mit einem Prepreg auf Epoxidbasis verwendet wird, z. B. einem Prepreg, das ein Epoxidharz zusammen mit einem Glasfasergewebe enthält. Epoxidprepreg-Material ist bekannt und im Handel zum Beispiel von Nelco erhältlich. Allgemein bevorzugte epoxidhaltige Photoresiste zur Verwendung bei der Erfindung enthalten eine Komponente, bei der es sich um ein Epoxidoligomer oder -polymer handelt. Besonders bevorzugte Photoresiste sind negativ wirkend und enthalten eine lichtempfindliche Komponente, insbesondere eine unter Lichteinwirkung Säure erzeugende Substanz, ein Vernetzungsmittel wie die oben genannten Aminmaterialien, vorzugsweise ein Melamin-Vernetzungsmittel, eine Epoxid komponente, bei der es sich um ein Epoxidoligomer oder -harz, vorzugsweise ein epoxidiertes Polybutadienharz handeln kann, und ggf. ein weiteres Harz, das keine Epoxidgruppen enthält, wie z. B. Novolak, Poly(vinylphenol) oder andere Phenolharze. Die Konzentration der Epoxidkomponente in dem Photoresist zur erfindungsgemäßen Verwendung kann innerhalb relativ weiter Grenzen variieren und die Epoxidkomponente liegt im allgemeinen in einer Konzentration von mindestens etwa 3-5 Gew.-% der Gesamtfeststoffmenge der Resistzusammensetzung, noch typischer etwa 5 bis 60 Gew.-% der Gesamtfeststoffmenge der Resistzusammensetzung vor. Der Begriff "Gesamtfeststoffmenge", so wie er hierin gebraucht wird, bezieht sich auf alle Komponenten einer Zusammensetzung, soweit es sich nicht um einen Lösungsmittelträger handelt.A resist which is an epoxy is particularly preferred contains component in combination with a prepreg Epoxy base is used, e.g. B. a prepreg, the one Contains epoxy resin together with a glass fiber fabric. Epoxy prepreg material is known and commercially available, for example available from Nelco. Generally preferred epoxy Photoresists for use in the invention contain one Component that is an epoxy oligomer or polymer acts. Particularly preferred photoresists have a negative effect and contain a photosensitive component, in particular a substance that generates acid under the influence of light Crosslinking agents such as the amine materials mentioned above, preferably a melamine crosslinking agent, an epoxy component that is an epoxy oligomer or resin, can preferably be an epoxidized polybutadiene resin, and possibly another resin that does not contain epoxy groups, such as B. novolak, poly (vinylphenol) or other phenolic resins. The concentration of the epoxy component in the photoresist Use according to the invention can be relatively wide within Limits vary and the epoxy component generally lies in a concentration of at least about 3-5% by weight of the Total amount of solids in the resist composition, more typical about 5 to 60% by weight of the total amount of solids Resist composition. The term "total solids", as used herein refers to everyone Components of a composition, insofar as it is not is a solvent carrier.

Besonders bevorzugte epoxidhaltige Photoresiste zur erfindungsgemäßen Verwendung sind in dem US-Patent 5,366,846 offenbart. Wie in diesem Patent offenbart, enthalten die bevorzugten Resiste ein Harzbindemittel wie z. B. einen Kresol- Formaldehyd-Novolak oder ein anderes Phenolharz, ein Polybutadienharz mit einer oder mehr internen Epoxidgruppen wie z. B. das von Atochem North America Inc. (Philadelphia, PA) erhältliche Poly bd 605 Harz, eine unter Lichteinwirkung Säure oder Base erzeugende Substanz, und vorzugsweise ein Vernetzungsmittel wie z. B. ein Melaminharz einschließlich der oben genannten Cymel-Harze. Siehe dazu besonders die Beispiele des US-Patents 5,366,846.Particularly preferred epoxy-containing photoresists for use according to the invention are in US Pat. No. 5,366,846 disclosed. As disclosed in this patent, the preferred resists a resin binder such. B. a cresol Formaldehyde novolak or other phenolic resin Polybutadiene resin with one or more internal epoxy groups such as e.g. B. that of Atochem North America Inc. (Philadelphia, PA) Available poly bd 605 resin, a light acid or base generating substance, and preferably a Crosslinking agents such as B. a melamine resin including the the above cymel resins. See especially the examples of U.S. Patent 5,366,846.

Handelt es sich bei dem Prepreg-Material um Glasfaser gewebe und ein Polyimidharz, wird gleichermaßen bevorzugt ein Photoresist verwendet, der eine Polyimidkomponente, wie z. B. Polyimidoligomer oder -harz, enthält. Die Polyimid komponente liegt in einer solchen Resistzusammensetzung geeigneterweise in denselben Konzentrationen vor wie oben besprochen bei der in einem Photoresist mit einem Prepreg auf Epoxidbasis verwendeten Epoxidkomponente. Prepreg auf Polyimid basis ist ebenfalls bekannt und im Handel erhältlich.Is the prepreg material glass fiber? fabric and a polyimide resin is equally preferred Used photoresist, the a polyimide component, such as. B. Polyimide oligomer or resin. The polyimide component lies in such a resist composition suitably in the same concentrations as above discussed on the in a photoresist with a prepreg Epoxy based epoxy component used. Prepreg on polyimide basis is also known and commercially available.

Es kann auch eine Vielzahl an positiv wirkenden Resisten eingesetzt werden, die im allgemeinen ein Harz als Bindemittel und eine lichtempfindliche Komponente des oben erwähnten Typs enthalten, jedoch kein Vernetzungsmittel. Positiv wirkende Resiste sind z. B. in den US-Patenten 5,266,440 und 5,238,776 und dem US-Patent 5,302,490 beschrieben. Wie zuvor erwähnt, werden negativ wirkende Resiste jedoch im allgemeinen stärker bevorzugt.There can also be a variety of positive-acting resists are used, which is generally a resin as a binder and a photosensitive component of the type mentioned above contain, but no crosslinking agent. Positive looking Resists are e.g. See, for example, U.S. Patents 5,266,440 and 5,238,776 and U.S. Patent 5,302,490. As previously mentioned, however, negative-acting resists generally become stronger prefers.

Im Falle einer flüssigen Resistzusammensetzung werden die Resistkomponenten zum Aufbringen auf ein Substrat in einem oder mehr Lösungsmitteln gelöst. Geeignete Photoresistlösungsmittel und Feststoffgehalte der Photoresistzusammensetzungen sind bekannt und in den zuvor genannten Patenten und veröffentlich ten Anmeldungen offenbart. Nach dem Aufbringen der flüssigen Beschichtungszusammensetzung wird die Resistschicht mittels Erwärmung getrocknet, um das Lösungsmittel zu entfernen, bis die Überzugsschicht vorzugsweise nicht mehr klebt.In the case of a liquid resist composition, the Resist components for application to a substrate in one or more solvents dissolved. Suitable photoresist solvents and solids contents of the photoresist compositions known and published in the aforementioned patents ten applications disclosed. After applying the liquid Coating composition is the resist layer by means of Heating dried to remove the solvent until the coating layer preferably no longer sticks.

Vor dem Aufbringen der bildmäßig belichtbaren Zusammen setzung in Schritt 2 kann die Kupferschicht, falls gewünscht, vorgereinigt werden, vorzugsweise um eine optisch saubere Kupferoberfläche zu erhalten, und zwar z. B. durch chemische Behandlung wie z. B. die Behandlung mit einer Natriumpersulfat lösung, einer Eisen(III)chloridlösung oder einer Kupfer(II)chloridlösung und/oder durch mechanische Behandlung wie z. B. das Abreiben mit Bimsstein oder Abbürsten. Solche Behandlungen sind allgemein bekannt. Bei der Behandlung mit Bimsstein beispielsweise kann das kupferbeschichtete Laminat großzügig mit dem Bimssteinmaterial Scrub Cleaner 28, erhältlich von der Firma Shipley Company, berieselt werden. Die Kupferschicht wird dann vorzugsweise mit einer nassen Bürste abgebürstet, bis die Kupferoberfläche optisch sauber und ebenmäßig ist.Before applying the imagewise exposed composition in step 2 , the copper layer can, if desired, be pre-cleaned, preferably in order to obtain an optically clean copper surface. B. by chemical treatment such. B. the treatment with a sodium persulfate solution, an iron (III) chloride solution or a copper (II) chloride solution and / or by mechanical treatment such. B. rubbing with pumice stone or brushing. Such treatments are well known. When treating with pumice stone, for example, the copper-coated laminate can be generously sprinkled with the pumice stone material Scrub Cleaner 28, available from the Shipley Company. The copper layer is then preferably brushed off with a wet brush until the copper surface is optically clean and even.

In Schritt 3 des in Fig. 1 dargestellten Verfahrens wird die Überzugsschicht 16 aus der bildmäßig belichtbaren Zusammen setzung zur Bildung eines Latentbildes in der Überzugsschicht 16, das belichtete Stellen 20 und unbelichtete Stellen 22 umfaßt, bildmäßig mit aktivierender Strahlung 18 belichtet. Die Belichtung erfolgt mittels bekannter Verfahren und sollte ausreichen, um die lichtempfindliche Komponente des bildmäßig belichtbaren Systems wirksam zu aktivieren, so daß in der Resistschicht ein gemustertes Bild entsteht. Insbesondere reicht die Belichtungsenergie typischerweise von etwa 1 mJ/cm² bis 1 J/cm², je nach Belichtungsgerät und den Komponenten der Resistzusammensetzung.In step 3 of the method illustrated in Fig. 1, the coating layer 16 is made of the photoimageable composition setting to form a latent image in the coating layer 16, the exposed areas 20 and unexposed portions 22 comprises imagewise exposed to activating radiation 18. The exposure takes place by means of known methods and should be sufficient to effectively activate the light-sensitive component of the imagewise exposable system, so that a patterned image is formed in the resist layer. In particular, the exposure energy typically ranges from about 1 mJ / cm ² to 1 J / cm ² , depending on the exposure device and the components of the resist composition.

Nach der Belichtung wird der Resistüberzug vorzugsweise z. B. bei Temperaturen von etwa 70°C bis etwa 160°C ofen getrocknet.After exposure, the resist coating is preferred e.g. B. at temperatures of about 70 ° C to about 160 ° C. dried.

In Schritt 4 von Fig. 1 wird die bildmäßig belichtete Resistschicht, ggf. nach einer auf die Belichtung folgenden Ofentrocknung, entwickelt, typischerweise mit einem Entwickler auf Wasserbasis wie z. B. einem anorganischen alkalischen Entwickler wie beispielsweise Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumcarbonat, Natriumbicarbonat, Natriumsilicat, Natrium metasilicat, quaternären Ammoniumhydroxidlösungen wie Tetraalkylammonium-hydroxidlösungen, verschiedenen Aminlösungen wie Ethylamin, n-Propylamin, Diethylamin, Di-n-propylamin, Triethylamin oder Methyldiethylamin, Alkoholaminen wie Diethanolamin oder Triethanolamin, Ringaminen wie Pyrrol, Pyridin, usw. Allgemein erfolgt die Entwicklung nach bekannten Verfahren.In step 4 of FIG. 1, the imagewise exposed resist layer is developed, optionally after oven drying following the exposure, typically with a water-based developer such as e.g. B. an inorganic alkaline developer such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium bicarbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, quaternary ammonium hydroxide solutions such as tetraalkylammonium hydroxide solutions, various amine solutions such as ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine or methyldiethylamine, alcohol amine such as diethanolamine or triethanolamine, ringamines such as pyrrole, pyridine, etc. In general, development is carried out using known methods.

Wie in Schritt 4 von Fig. 1 gezeigt, entsteht bei der Entwicklung eine Kupferschicht 12a, die Stellen 24 aufweist, die frei sind von der Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, und Stellen 26, die mit dem Reliefbild 20 aus der Zusammensetzung 16 überdeckt sind. Diese überdeckten Stellen 26 der Kupferschicht definieren das Schaltungsmuster, das in die Kupferschicht geätzt werden soll.As shown in step 4 of FIG. 1, a copper layer 12 a is formed during development, which has locations 24 that are free of the composition in which images can be produced by means of light, and locations 26 that are made with the relief image 20 the composition 16 are covered. These covered locations 26 of the copper layer define the circuit pattern that is to be etched into the copper layer.

Falls gewünscht, kann der entwickelte Resistüberzug im Falle eines Negativresists weiter mit aktivierender Strahlung belichtet und/oder ofengetrocknet werden, um die Integrität der vernetzten Resistschicht weiter zu verbessern. Geeigneterweise kann eine unstrukturierte Belichtung erfolgen, z. B. bei Belichtungsenergien von etwa 1 mJ/cm² bis 1 J/cm². Die geeigneten Ofentrocknungsbedingungen nach der Entwicklung können recht stark variieren. Zu den geeigneten Ofentrocknungs bedingungen gehört die etwa 30- bis 75-minütige Behandlung bei etwa 140 bis 160°C. Siehe hinsichtlich der bevorzugten Bedingungen das nachfolgende Beispiel. Eine solche Belichtung und Wärmebehandlung nach der Entwicklung kann die Vernetzung oder Härtung des negativen Reliefbildes weiter vervollständigen und so für zusätzliche Wärmestabilität und Beständigkeit gegenüber Ätzmitteln sorgen.If desired, in the case of a negative resist, the developed resist coating can be further exposed to activating radiation and / or oven-dried in order to further improve the integrity of the crosslinked resist layer. An unstructured exposure can suitably take place, e.g. B. at exposure energies of about 1 mJ / cm ² to 1 J / cm ² . The appropriate oven drying conditions after development can vary widely. Suitable oven drying conditions include treatment at about 140 to 160 ° C for about 30 to 75 minutes. See the example below for preferred conditions. Such exposure and heat treatment after development can further complete the crosslinking or hardening of the negative relief image and thus provide additional heat stability and resistance to etchants.

Es ist auch anzumerken, daß solch eine Weiterbelichtung und Ofentrocknung nach der Entwicklung wahlweise erfolgen können. Insbesondere der Laminierungsvorgang während der Leiterplattenherstellung kann eine effektive Wärmebehandlung für die weitere Härtung der Resistschicht darstellen und somit eine separate Ofentrocknung nach der Entwicklung überflüssig machen.It should also be noted that such further exposure and oven drying after development can. In particular, the lamination process during the Circuit board manufacturing can be an effective heat treatment represent for the further hardening of the resist layer and thus a separate oven drying after development is unnecessary do.

In Schritt 5 wird die Kupferschicht nach der Entwicklung und der ggf. nach der Entwicklung durchzuführenden Belichtung und Ofentrocknung mit einem geeigneten Ätzmittel, z. B. einer Ätzmittellösung wie Kupfer(II)chlorid-Ätzlösung, Ammoniak- Lösung, usw. behandelt. Diese Behandlung entfernt die frei gelegten Stellen 24 der Kupferschicht, so daß, wie in Fig. 1 dargestellt, ein Schaltungsmuster aus den Stellen 26 mit der deckenden Resistschicht 20 entsteht.In step 5 , the copper layer after the development and the exposure and oven drying to be carried out if necessary after the development with a suitable etching agent, for. B. an etchant solution such as copper (II) chloride etching solution, ammonia solution, etc. treated. This treatment removes the exposed areas 24 of the copper layer, so that, as shown in FIG. 1, a circuit pattern is formed from the areas 26 with the covering resist layer 20 .

Das geätzte Substrat, das das mit der Resistschicht überdeckte Schaltungsmuster enthält, wird laminiert, so daß die gewünschte mehrschichtige Leiterplatte entsteht. Das Substrat mit dem resistüberdeckten Schaltungsmuster kann beispielsweise zwischen die äußeren Schichten der Platte und das Prepreg- Material (z. B. Glasfasergewebe und ein Epoxidharz, ein teil weise gehärtetes Polyimid oder andere bekannte Materialien) geschoben und in einer Warmpresse laminiert werden, so daß eine Mehrschicht-Leiterplatte entsteht, die wie in Schritt 6 von Fig. 1 allgemein dargestellt die mit dem Resist 20 überdeckte und mit der dielektrischen Harz/Prepreg-Schicht 28 verbundene Schaltungsschicht 26 umfaßt. Siehe auch den im nachfolgenden Beispiel offenbarten Laminierungsprozeß.The etched substrate containing the circuit pattern covered with the resist layer is laminated so that the desired multilayer printed circuit board is produced. The substrate with the resist-covered circuit pattern can, for example, be pushed between the outer layers of the plate and the prepreg material (e.g. glass fiber fabric and an epoxy resin, a partially hardened polyimide or other known materials) and laminated in a hot press, so that a A multilayer printed circuit board is formed which, as generally shown in step 6 of FIG. 1, comprises the circuit layer 26 covered with the resist 20 and connected to the dielectric resin / prepreg layer 28 . See also the lamination process disclosed in the example below.

Es ist anzumerken, daß bei den erfindungsgemäßen Verfahren, im Gegensatz zu den bekannten Dauerresisten und bildmäßig belichtbaren Lötmasken, im allgemeinen keine Metal lisierung (z. B. Kupfer, usw.) der das Schaltungsmuster über deckenden bildmäßig belichtbaren Schicht und keine Verwendung dieser bildmäßig belichtbaren Deckschicht als Lötmaske während des Aufbringens des Lötmittels erfolgt.It should be noted that in the invention Process, in contrast to the known permanent resists and solder masks that can be exposed imagewise, generally no metal lization (e.g. copper, etc.) over the circuit pattern opaque imagewise exposed layer and no use this imagewise exposed cover layer as a solder mask during the application of the solder.

Wie zuvor erläutert, wird bei den erfindungsgemäßen Verfahren eine gute Haftung zwischen den Leiterplattenschichten erzielt. Insbesondere hat sich herausgestellt, daß bei den erfindungsgemäßen Verfahren eine Abziehfestigkeit von mindestens etwa 4,5 lbs/Inch, noch typischer von etwa 4,5 bis 6,0 lbs/Inch zwischen der laminierten Kupferschicht und der dielektrischen Schicht erzielt wird. Die hier angegebenen Abziehfestigkeitswerte beziehen sich auf Werte, die durch genormte Prüfmethoden, insbesondere BS9760 IPC-TM-650 (2.4.8) festgelegt sind, wobei zur Messung der für das Abziehen einer Kupferschaltungsschicht von der dielektrischen Schicht mit einer Geschwindigkeit von 2 Inch pro Minute erforderlichen Kraft ein Abziehtestgerät eingesetzt wird.As explained above, the invention Process good adhesion between the circuit board layers achieved. In particular, it has been found that the inventive method a peel strength of at least about 4.5 lbs / inch, more typically from about 4.5 to 6.0 lbs / inch between the laminated copper layer and the dielectric layer is achieved. The specified here Peel strength values refer to values by standardized test methods, especially BS9760 IPC-TM-650 (2.4.8) are set, whereby to measure the for subtracting a Copper circuit layer from the dielectric layer with at a speed of 2 inches per minute A peel tester is used.

Beispielexample

Eine 1 oz (36 µm) dicke, doppelt behandelte Kupferfolie von Gould Electronics ("TC/TC") wurde so, wie sie war, verwendet, d. h. die Folie wurde vor der Beschichtung nicht gereinigt. Die Folie wurde auf eine Unterlage und mit der glänzenden Seite nach oben auf ein Gießbeschichtungsgerät gelegt und mit einer Fördergeschwindigkeit von 78 m/Minute durch einen Vorhang aus negativ wirkendem, von der Firma Shipley Company (Marlborough, Massachussetts) unter dem Waren zeichen XP.9500 vertriebenem und ein epoxidiertes Polybutadien harz enthaltendem Photoresist bewegt. Der Vorhang wurde mit einem Gießlippenabstand von 0,3 mm gebildet und bei einer Temperatur von 25°C gehalten. Die mittels einer Nr. 3-Zahn- Kugelschale gemessene Viskosität des Photoresists betrug 20 Sekunden. Bei einer Pumpenumdrehungszahl von 150 UpM und einem Naßüberzugsgewicht von 4 g/ft² besaß der Überzug am Ende ein Dicke von 15 µm. Die beschichtete Kupferfolie wurde 30 Minuten lang bei 90°C ofengetrocknet und dann wurde auf ihr mit einer galliumdotierten Hg-Lampe und mit Hilfe eines Mylar-Maschen netzes und einer Diazo-Druckvorlage für eine Energie von 700 mJ/cm² bei 365 nm, gemessen nahe der Resistoberfläche, ein Bild erzeugt. Die beschichtete Folie wurde dann erneut weitere 15 Minuten bei 90°C ofengetrocknet, der Resist in Natronlauge entwickelt, die Folie getrocknet und der Überzug erneut während eines der zusätzlichen Energiedosis von 1 J/cm² entsprechenden Zeitraums belichtet. Nach der erneuten Belichtung nach der Entwicklung wurden die beschichteten Folien schließlich 60 Minuten lang bei 145°C ofengetrocknet.A 1 oz (36 µm) thick, double-treated copper foil from Gould Electronics ("TC / TC") was used as it was, ie the foil was not cleaned before coating. The film was placed on a base and with the glossy side up on a cast coating device and at a conveying speed of 78 m / minute through a curtain of negative-acting, from the company Shipley Company (Marlborough, Massachussetts) under the trademark XP.9500 distributed photoresist containing an epoxidized polybutadiene resin. The curtain was formed with a pour lip spacing of 0.3 mm and kept at a temperature of 25 ° C. The viscosity of the photoresist measured using a No. 3-tooth spherical shell was 20 seconds. At a pump speed of 150 rpm and a wet coating weight of 4 g / ft ² , the coating had a thickness of 15 µm at the end. The coated copper foil was oven dried at 90 ° C for 30 minutes and then measured on it with a gallium-doped mercury lamp and using a Mylar mesh and a diazo printing template for an energy of 700 mJ / cm ² at 365 nm near the resist surface, an image is formed. The coated film was then again oven-dried at 90 ° C. for a further 15 minutes, the resist was developed in sodium hydroxide solution, the film was dried and the coating was exposed again for a period corresponding to the additional energy dose of 1 J / cm ² . After re-exposure after development, the coated films were finally oven dried at 145 ° C for 60 minutes.

Die belichteten Kupferstellen wurden zur Festlegung der Schaltungen auf der inneren Schicht mit einem ammoniakalischen Ätzmittel geätzt. Dann wurden die Folien bei einer Temperatur von 185°C und einem Druck von 250 psi (1725 kPa) 60 Minuten lang mit Epoxid/Glas-Prepreg von Nelco (1080 NS3205) und FR-4-Harz laminiert.The exposed copper spots were used to determine the Circuits on the inner layer with an ammoniacal Etching agent etched. Then the films were at a temperature of 185 ° C and a pressure of 250 psi (1725 kPa) for 60 minutes long with epoxy / glass prepreg from Nelco (1080 NS3205) and FR-4 resin laminated.

Diese auf die Epoxid/Glas-Prepreg-Schicht laminierten Folien wiesen typischerweise eine Abziehfestigkeit zwischen 4,5-6,0 lbs/Inch (8-10,2 N/cm) auf.This laminated to the epoxy / glass prepreg layer Films typically had peel strength between 4.5-6.0 lbs / inch (8-10.2 N / cm).

Bei Einsatz eines vergleichbaren Verfahrens zur Laminierung von Kupferfolie und Epoxid-Prepreg wurde ein ähnlicher Abziehfestigkeitsbereich erzielt, doch der Photo resist wurde nach dem Ätzen der Kupferschicht entfernt und der Kupferschaltkreis mit einem im Handel erhältlichen Oxidations mittel behandelt, so daß eine Kupferoxidoberflächenschicht entstand, die auf eine Epoxid-Prepreg-Schicht laminiert wurde.When using a comparable process for Lamination of copper foil and epoxy prepreg was made similar peel strength range achieved, but the photo resist was removed after etching the copper layer and the Copper circuit with a commercially available oxidation treated medium so that a copper oxide surface layer was created, which was laminated to an epoxy prepreg layer.

Die vorangegangene Beschreibung der vorliegenden Erfindung dient lediglich der Veranschaulichung. Es versteht sich, daß Variationen und Modifikationen möglich sind, ohne daß man vom Geist oder Umfang der Erfindung, wie sie sich aus den nach folgenden Patentansprüchen ergibt, abweicht.The foregoing description of the present invention is for illustration only. It is understood that Variations and modifications are possible without the Spirit or scope of the invention as it emerges from the the following claims, deviates.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung einer Mehrschicht-Leiterplatte, umfassend:

(a) das Aufbringen einer Schicht aus einer bildmäßig belicht baren Zusammensetzung auf eine Kupferschicht;
(b) die Belichtung und Entwicklung der Schicht aus der bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung unter Bildung eines Reliefbilds aus der Schicht aus der Zusammensetzung und freigelegten Stellen der Kupferschicht;
(c) die Entfernung der in Schritt (b) erzeugten freigelegten Stellen der Kupferschicht unter Bildung eines Kupfer schaltungsmusters, das von dem Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung überdeckt ist; und
(d) die Laminierung des Schaltungsmusters mit der deckenden bildmäßig belichteten Zusammensetzung mit einer dielek trischen Schicht, die die bildmäßig belichtete Zusammen setzung überdeckt, wobei die dielektrische Schicht eine Komponente enthält, die dieselbe funktionelle Gruppe besitzt wie eine Komponente der bildmäßig belichtbaren Zusammen setzung.

1. A method of manufacturing a multilayer printed circuit board, comprising:

(a) applying a layer of an imagewise exposed composition onto a copper layer;
(b) exposing and developing the layer of the imagewise exposed composition to form a relief image of the layer of the composition and exposed locations of the copper layer;
(c) removing the exposed areas of the copper layer produced in step (b) to form a copper circuit pattern which is covered by the relief image from the imagewise exposed composition; and
(d) laminating the circuit pattern with the opaque exposed composition with a dielectric layer covering the imagewise exposed composition, the dielectric layer containing a component having the same functional group as a component of the imageable composition.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die dielektrische Schicht und die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung jeweils ein Epoxidmaterial umfassen.2. The method of claim 1, wherein the dielectric layer and the imagewise exposed composition Include epoxy material.

3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung ein epoxidiertes Polybutadienharz umfaßt.3. The method of claim 2, wherein the imagewise exposed Composition comprises an epoxidized polybutadiene resin.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die bild mäßig belichtbare Zusammensetzung ein Phenolharz, ein epoxidiertes Polybutadienharz, ein Vernetzungsmittel und eine unter Lichteinwirkung Säure erzeugende Substanz umfaßt.4. The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the image moderately exposed composition, a phenolic resin epoxidized polybutadiene resin, a crosslinking agent and one under the action of light comprises acid-generating substance.

5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die dielektrische Schicht und die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung jeweils ein Polyimidmaterial umfassen.5. The method of claim 1, wherein the dielectric layer and the imagewise exposed composition Include polyimide material.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das Schaltungsmuster auf eine Harzschicht, die ein teilweise gehärtetes Polyimid- oder Epoxidharz umfaßt, laminiert wird.6. The method according to any one of claims 1 to 5, in which the Circuit pattern on a resin layer that is a partial cured polyimide or epoxy resin is laminated.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die bild mäßig belichtbare Zusammensetzung ein negativ arbeitender Photoresist ist.7. The method according to any one of claims 1 to 6, wherein the image moderately exposed composition a negative working Is photoresist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Kupferschicht vor der Laminierung nicht mit einem Oxidations mittel behandelt wird.8. The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the Copper layer before lamination not with an oxidation is treated medium.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Kupferschicht vor dem Aufbringen der bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung nicht mit einer Peroxid und ein Azol enthaltenden Lösung behandelt wird.9. The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the Copper layer before applying the imagewise exposed Composition not with a peroxide and an azole containing solution is treated.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem die Kupferschicht eine beidseitig behandelte Kupferfolie ist. 10. The method according to any one of claims 1 to 9, wherein the Copper layer is a copper foil treated on both sides.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die Schicht aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Belichtung und vor der Entwicklung ofengetrocknet wird.11. The method according to any one of claims 1 to 10, wherein the Layer of the imagewise exposed composition after is oven dried prior to exposure and prior to development.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem das Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Entwicklung in Schritt (b) mit aktivierender Strahlung belichtet wird.12. The method according to any one of claims 1 to 11, wherein the Relief image from the imagewise exposed composition the development in step (b) with activating radiation is exposed.

13. Verfahren nach Anspruch 12, bei dem die Schicht aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Entwicklung mit einer Energie von etwa 1 mJ/cm² bis 1 J/cm² belichtet wird.13. The method of claim 12, wherein the layer of the imagewise exposed composition is exposed after development with an energy of about 1 mJ / cm ² to 1 J / cm ² .

14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem das Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Entwicklung und der darauffolgenden Belichtung ofengetrocknet wird.14. The method according to claim 13, wherein the relief image from the imagewise exposed composition after development and oven drying the subsequent exposure.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei dem das Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung während der Laminierung in Schritt (d) gehärtet wird.15. The method according to any one of claims 1 to 14, wherein the Relief image from the imagewise exposed composition is cured during lamination in step (d).

16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem das Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Entwicklung und vor der Laminierung nicht ofengetrocknet wird.16. The method of claim 15, wherein the relief image from the imagewise exposed composition after development and not oven dried before lamination.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei dem das Reliefbild aus der bildmäßig belichteten Zusammensetzung nach der Entwicklung ofengetrocknet wird.17. The method according to any one of claims 1 to 13, wherein the Relief image from the imagewise exposed composition development is oven dried.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung als flüssige Zusammen setzung aufgebracht wird.18. The method according to any one of claims 1 to 17, wherein the imagewise exposable composition as a liquid composition settlement is applied.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 18, bei dem die Schicht aus der bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung in trockenem Zustand eine Dicke von etwa 5 bis 25 µm hat. 19. The method according to any one of claims 1 to 18, wherein the Layer of the imagewise exposed composition in dry state has a thickness of about 5 to 25 microns.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 17, bei dem die bildmäßig belichtbare Zusammensetzung als Trockenfilm aufgebracht wird.20. The method according to any one of claims 1 to 17, wherein the imagewise exposable composition as a dry film is applied.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 20, bei dem die freigelegten Stellen der Kupferschicht durch Behandlung mit einem Kupfer(II)chlorid-Ätzmittel entfernt werden.21. The method according to any one of claims 1 to 20, wherein the exposed areas of the copper layer by treatment with a copper (II) chloride etchant can be removed.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 21, bei dem kein Metall auf der das Schaltungsmuster überdeckenden bildmäßig belichtbaren Zusammensetzung abgeschieden wird.22. The method according to any one of claims 1 to 21, in which no Metal on the image covering the circuit pattern exposable composition is deposited.

23. Verfahren zur Behandlung einer Kupferoberfläche, das folgendes umfaßt:

(a) das Aufbringen einer Schicht aus einer Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, auf eine Kupferschicht;
(b) die Belichtung und Entwicklung der Schicht aus der Zusammen setzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, so daß ein Reliefbild aus der Schicht aus der Zusammensetzung und freigelegten Stellen der Kupferschicht entsteht;
(c) die Entfernung der in Schritt (b) erzeugten freigelegten Stellen der Kupferschicht, so daß ein Kupfermuster entsteht, das von dem Reliefbild aus der Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, überdeckt ist; und
(d) die Laminierung des Kupfermusters mit der deckenden Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, auf eine Prepreg-Schicht, die die Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können, überdeckt, wobei die Prepreg-Schicht eine Komponente enthält, die die selbe funktionelle Gruppe besitzt wie eine Komponente der darunterliegenden Zusammensetzung, in der mittels Licht Bilder erzeugt werden können.

23. A method of treating a copper surface comprising:

(a) applying a layer of a composition in which images can be formed by light to a copper layer;
(b) the exposure and development of the layer from the composition, in which images can be generated by means of light, so that a relief image is formed from the layer from the composition and exposed areas of the copper layer;
(c) removing the exposed areas of the copper layer produced in step (b), so that a copper pattern is formed which is covered by the relief image from the composition in which images can be produced by means of light; and
(d) laminating the copper pattern with the opaque composition in which images can be formed by light to a prepreg layer covering the composition in which images can be formed by light, the prepreg layer containing a component , which has the same functional group as a component of the underlying composition, in which images can be generated by light.