DE19831890A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahls - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laser­ strahls, insbesondere eines Werkstücks aus Metall oder Holz, wobei in einem ersten Arbeitsvorgang das Werkstück mittels Laserstrahls geschnitten und/oder geschweißt wird und wobei in einem zweiten Arbeitsvorgang mittels Laserstrahls die Oberfläche des Werkstücks bearbeitet wird, insbesondere graviert wird.

Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Schneiden und/oder Schwei­ ßen eines Werkstücks, insbesondere aus Holz oder Metall, mittels eines von einer Laseranordnung emittierten und mittels einer Optik auf das Werkstück fokussierten Laserstrahls, wobei das Werkstück zusätzlich in der Oberfläche bearbeitet wird, ins­ besondere graviert wird.

Die Anwendung von Lasern im industriellen Bereich zum Schneiden und Schweißen unterschiedlicher Materialien ist Stand der Technik. Vorzugsweise werden dafür CO₂-Laser verwendet. Zu diesem Zweck bewegt sich entweder der über ein opti­ sches System fokussierte Laserstrahl über eine bewegungslose Oberfläche oder aber das zu schneidende oder zu behandelnde Material bewegt sich auf einem in X- und Y-Richtung verfahrbaren Kreuztisch unter einem fokussierten, aber ortsfesten, Laserstrahl. Zum Zwecke des Eingravierens wird die Laserleistung deutlich zurück­ gefahren und die Geschwindigkeit der Bewegung entweder der Laseroptik oder des Tischs wird gegenüber dem Schneidprozeß deutlich erhöht. Bedingt durch mechani­ sche Grenzen läßt sich diese Bewegung allerdings nur in Maßen steigern, so daß der Gravierprozeß unter Umständen eine relativ lange Zeitspanne des gesamten Produktionsprozesses einnimmt. Aus diesem Grund ist es demzufolge erforderlich, das Gravieren nur auf die wichtigsten Informationen und Angaben zu beschränken, da ansonsten der Gravurprozeß, im Gegensatz zu dem eigentlichen Schneidprozeß, zu aufwendig und damit auch zu kostspielig wird.

Im Sinne einer Produktionssicherheit bzw. einer Verbesserung des Produktionspro­ zesses wäre es allerdings wünschenswert, zusätzliche und umfangreichere Informa­ tionen auf die Oberfläche beliebiger Materialien aufzubringen. Bedingt durch die rela­ tiv zeitaufwendige Beschriftung mit dem Laser läßt sich diese Verfahrensweise mit konventionellen Laseranlagen allerdings nicht durchführen, da dadurch die Produkti­ vität einer solchen Anlage beträchtlich reduziert werden würde.

Ausgehend von dem vorstehend beschriebenen Stand der Technik, wie er derzeit praktiziert wird, liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, das eingangs angegebene Verfahren sowie die eingangs angegebene Vorrichtung derart weiterzu­ bilden, daß ein Beschriften bearbeiteter Werkstücke oder sonstiger Materialien, auch im Hinblick auf umfangreiche Informationen und detaillierte Angaben möglich ist, oh­ ne daß dadurch der eigentliche Arbeitsablauf beeinträchtigt wird, insbesondere be­ züglich der Bearbeitungszeit.

Diese Aufgabe wird bei dem angegebenen Verfahren dadurch gelöst, daß die Durch­ führung des zweiten Arbeitsvorgangs zumindest teilweise während einer Unterbre­ chung des ersten Arbeitsvorgangs vorgenommen wird, wobei der für die Durchfüh­ rung des ersten Arbeitsvorgangs benutzte Laserstrahl während dieser Unterbre­ chung mittels eines Hilfs-Umlenkspiegels in einen Scanner eingestrahlt wird und mit­ tels dieses Scanners unter Führung des Laserstrahls die Oberfläche des Werkstücks bearbeitet wird. In Bezug auf die Vorrichtung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß ein steuerbarer Scanner mit Spiegeln sowie ein Hilfs-Umlenkspiegel vorgesehen sind, wobei zur Oberflächenbearbeitung des Werkstücks der Hilfs-Umlenkspiegel den von der Laseranordnung emittierten Laserstrahl während einer Unterbrechung des Schneidens und/oder Schweißens zu dem Scanner führt.

Wie ersichtlich ist, wird gemäß der Erfindung ein Scanner als Zusatzeinheit einge­ setzt, der an einer konventionellen Laseranlage dazu verwendet wird, den erwünsch­ ten Gravierprozeß oder eine andere Oberflächenbearbeitung in sehr kurzer Zeit durchzuführen. Für das Gravieren werden die Zeiträume ausgenutzt, für die der er­ ste Arbeitsvorgang, während dem das Werkstück mittels Laserstrahl geschnitten und/oder geschweißt wird, unterbrochen wird, beispielsweise um das Werkstück oder den Laserstrahl bzw. die entsprechende optische Anordnung zu verschwenken, um den Schneidstrahl an einer anderen Stelle des Werkstücks anzusetzen oder den Schneidvorgang dort fortzuführen. Während dieser Unterbrechungen wird in den Strahlengang des Laserstrahls, der zu dem Werkstück führt, ein Hilfsumlenkspiegel eingeführt, der den Laserstrahl in den Scanner (Abtasteinrichtung) führt, wo der La­ serstrahl dann dazu genutzt wird, das Gravieren vorzunehmen. Scanner sind Syste­ me, die, einfach dargestellt, aus einer Linse und zwei kippbaren Spiegeln bestehen. Die beiden Spiegel werden so angesteuert, daß der Laserstrahl auf einer Ebene, die der Oberfläche des zu verarbeitenden Produkts entspricht, hin und her bewegt wer­ den kann. Ein solcher Scanner kann durch ein entsprechendes Programm, das in ei­ nem PC (Personal Computer) gespeichert ist, Gravuren auf der Oberfläche des Werkstücks durchführen. Bei einer solchen Anordnung bzw. Verfahrensweise ist es darüberhinaus nicht unbedingt erforderlich, den Laser in seiner Leistung, die für die eigentliche Bearbeitung des Werkstücks, beispielsweise ein Schneiden, erforderlich ist, zu reduzieren, da die Geschwindigkeit, mit der der Scanner den Laserstrahl über die Werkstückoberfläche zum Gravieren führt, erhöht werden kann, um dadurch die auf das Werkstück pro Flächeneinheit aufgebrachte Energie zu reduzieren und die Gravur auf der Oberfläche des Werkstücks zu erzeugen.

Es ist allerdings auch möglich, für die Gravur die Leistung des Laserstrahls zu verrin­ gern. Wesentlich ist jeweils, daß der Laser von einem Übergang zwischen einem Be­ arbeiten des Werkstücks und einem Gravieren nicht abgeschaltet werden muß, was den Betriebsablauf wesentlich hinsichtlich der Geschwindigkeit stören würde, son­ dern der Laserstrahl wird von dem Werkstück nach Beenden des Schneidvorgangs über den Hilfs-Umlenkspiegel unmittelbar zu dem Scanner überführt, um zu gravie­ ren oder die Oberfläche zu bearbeiten, beispielsweise zu härten.

Wie vorstehend bereits angegeben wurde, kann während der Oberflächenbearbei­ tung durch eine schnelle, gesteuerte Ablenkung des Laserstrahls mittels des Scan­ ners die mittlere Leistung des Laserstrahls pro Flächeneinheit in gewünschter Weise eingestellt werden, um dadurch in Bezug auf die Laserleistung von der Bearbeitung des Werkstücks, beispielsweise Schneiden oder Schweißen, zu dem Gravieren überzugehen.

Üblicherweise ist eine Bearbeitung eines Werkstücks in mehrere Einzelabschnitte oder Vorgänge unterteilt, d. h. der bearbeitende Laserstrahl wird, entsprechend dem Schneid- oder Bearbeitungsmuster, mehrfach in seiner Position relativ zu dem Werk­ stück verändert. Zwischen diesen einzelnen Änderungen verbleiben kurze Zeitab­ schnitte, die erfindungsgemäß dazu ausgenutzt werden, die Oberflächenbearbei­ tung, insbesondere ein Gravieren, vorzunehmen. Um die einzelnen Zeitabschnitte während einer Umpositionierung der relativen Zuordnung zwischen dem Laserstrahl bzw. der Laseranordnung und dem momentanen bearbeiteten Werkstück auszunut­ zen, werden zuvor diese Bearbeitungsabschnitte einerseits und die vorzunehmende Oberflächenbearbeitung andererseits in einer Recheneinheit analysiert und berech­ net und die vorzunehmende Oberflächenbearbeitung in einzelne Bearbeitungsab­ schnitte unterteilt, die dann während den jeweiligen Umpositionierungen und Neuzu­ ordnungen zwischen Laserstrahl und Werkstück, ausgeführt werden. Die Oberflä­ chenbearbeitung bzw. Gravur wird dann in solchen Abschnitten durchgeführt, die, entsprechend der Berechnung, günstig zu dem jeweils gerade bearbeiteten Bearbei­ tungsabschnitt liegen, so daß sichergestellt ist, daß auch der Scanner günstig zu dem Werkstück liegt und seine Oberflächenbearbeitung vornehmen kann.

Da zwischen der Bearbeitung einzelner Werkstücke große Zeitabschnitte verbleiben, die zur Umpositionierung eines Werkstücks zu einem nächsten Werkstück erforder­ lich sind, können erfindungsgemäß auch diese Zeitabschnitte dazu ausgenutzt wer­ den, eine Oberflächenbearbeitung vorzunehmen. Vorzugsweise wird eine solche Oberflächenbearbeitung einzelner Bearbeitungsabschnitte dann während einer Zu­ ordnung eines Werkstücks, das sich vor oder nach dem zuletzt bearbeiteten Werk­ stück befindet, vorgenommen.

Es ist auch möglich, die Bewegung des Werkstücks während einer Umpositionierung des Werkstücks zu erfassen und eine Oberflächenbearbeitung, beispielsweise ein Gravieren, vorzunehmen, während das Werkstück umpositioniert wird, indem die Be­ wegung des Laserstrahls für eine solche Oberflächenbearbeitung zu der Bewegung des Werkstücks korreliert wird.

Um den Oberflächenbearbeitungsvorgang noch weiter zu optimieren, d. h. solche Ab­ schnitte der Bearbeitung des Werkstücks oder die Bearbeitung aufeinanderfolgender Werkstücke auszunutzen, während denen der Laser nicht zum Schneiden und/oder Schweißen genutzt wird, werden die jeweiligen Oberflächenbearbeitungs-Daten und die Schneid- und/oder Schweiß-Daten in einer Rechen- und Steuereinheit gespei­ chert und wird der zeitliche und örtliche Schneid- und/oder Schweißablauf analysiert. Dann werden die Unterbrechungen ermittelt, die Oberflächenbearbeitungen analy­ siert und diese Oberflächenbearbeitungen in einzelne Oberflächenbearbeitungs-Ab­ schnitte unterteilt. Entsprechend den jeweiligen Längen und örtlichen Zuordnungen der jeweiligen Unterbrechungen zwischen Schneid- und/oder Schweiß-Abschnitte wird (werden) dann diesen Abschnitten ein (oder mehrere) Oberflächenbearbei­ tungs-Abschnitt(e) zugeordnet. Auf diese Art und Weise wird die Oberflächenbear­ beitung optimal den jeweiligen Unterbrechungen zugeordnet werden.

Nach der Ausführung verschiedener Abschnitte der Oberflächenbearbeitung, bei­ spielsweise eines Gravierens oder einer Oberflächenhärtung, kann es auftreten, daß, obwohl die einzelnen Unterbrechungen optimal für solche Oberflächenbearbei­ tungen ausgenutzt worden sind, dennoch bestimmte Oberflächenbearbeitungs-Ab­ schnitte noch nicht abgearbeitet wurden. Diese können dann nach Beendigung des Schneidens und/oder Schweißens eines Werkstücks abgearbeitet werden. Da eine solche Analyse sowohl der Oberflächenbearbeitung als auch des Schneidens und/oder Schweißens eines Werkstücks vorab vorgenommen werden kann, können auch, aufgrund einer solchen Vorab-Analyse, solche Abschnitte, für die ersichtlich ist, daß sie nicht während der Bearbeitung eines Werkstücks abgearbeitet werden können, vor dem Beginn der Bearbeitung eines neuen Werkstücks ausgeführt werden.

Um eine gleichmäßige Oberflächenbearbeitung beim Gravieren von Linien zu erhal­ ten, und zwar zwischen aneinandergrenzenden Oberflächenbearbeitungs-Abschnitten, wird jeweils die Fokussierung und Ablenkung des Laserstrahls zum Gravieren an den Übergangsstellen bzw. Ansatzpunkten ange­ paßt, so daß sich an einem fertiggestellten und gravierten Werkstück ein gleichmäßi­ ges Erscheinungsbild ergibt, d. h. daß keine Ansatz- oder Übergangsstellen zu sehen sind, im Bereich denen der Laser das Gravieren eine Linie unterbrochen, und sie in einem darauffolgenden Gravur-Abschnitt fortgeführt hat.

Mit einer solchen Oberflächenbearbeitung können somit auch die einzelnen Werk­ stücke unmittelbar vor, während oder nach deren Bearbeitung identifiziert und/oder spezifiziert werden.

Vorrichtungsgemäß ist ein wesentliches Bauteil der Hilfs-Umlenkspiegel, der jeweils in den Strahlengang des auf das Werkstück fokussierten Laserstrahls schwenkbar ist, um den Laserstrahl zu dem Scanner hin umzulenken. Aufgrund dieses Umlenk­ spiegels ist es nicht erforderlich, die Laserleistung zu ändern oder den Laserstrahl selbst und damit auch die fokussierten Optiken, die während des Schneidens und/oder Schweißens erforderlich sind, umzupositionieren. Der Hilfsumlenkspiegel sollte daher auch in Strahlausbreitungsrichtung gesehen vor der Fokussieroptik an­ geordnet werden, um den Laserstrahl im wesentlichen durch optische Elemente un­ beeinflußt auf den Scanner zu richten, um dann mit dem Laserstrahl die Oberflä­ chenbearbeitung vorzunehmen.

Um auch während der Umpositionierung des Werkstücks eine Oberflächenbearbei­ tung unter optimalen Bedingungen vornehmen zu können, ist es von Vorteil, daß die Spiegel des Scanners kontinuierlich entsprechend der Bewegung des Werkstücks korreliert mit bewegbar angeordnet sind. Aus gleichem Grund sollte der Scanner in seinem Abstand zu der Werkstück-Oberfläche mit einer entsprechenden Änderung der Position der Fokussier-Optik veränderbar angeordnet sein.

Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgen­ den Beschreibung eines Beispiels des Verfahrens und der Vorrichtung gemäß der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung, die in einer schemati­ schen Darstellung den Aufbau einer Vorrichtung darstellt.

Wie die Figur darstellt, umfaßt die übliche Materialbearbeitungsanlage, mit der Werk­ stücke W und dergleichen bearbeitet werden sollen, einen Laser, der über einen Umlenkspiegel U und eine Fokussier-Optik F auf das Werkstück W fokussiert wird. Das Werkstück selbst ist auf einem Tisch T angeordnet. Zum Bearbeiten des Werk­ stücks W wird der Laser mit CNC-Daten oder mit Daten, die in einem PC gespeichert sind, unmittelbar hinsichtlich seiner Leistung angesteuert. Prinzipiell kann die Anlage so aufgebaut sein, daß der Laserstrahl über den Umlenkspiegel U senkrecht auf die Arbeitsfläche abgelenkt wird und mit der Fokussier-Optik F so fokussiert wird, daß die Schneidkonturen durch Bewegung des Tischs T über einen geeigneten Antrieb in der x- und y-Richtung geschnitten oder geschweißt werden kann. Falls der Tisch T und damit das Werkstück feststehend ausgebildet werden, könnte auch die Fokus­ sier-Optik bzw. der Umlenkspiegel und die Fokussier-Optik verändert werden, um den Laserstrahl L über das feststehende Werkstück W zu führen. Während des Be­ arbeitungsvorgangs ist es üblicherweise mehrfach erforderlich, die relative Zuord­ nung zwischen Werkstück W und darauf fokussiertem Laserstrahl L zu verändern. Während der Tisch T oder aber auch im Fall eines feststehenden Tischs die Fokus­ sier-Optik F hierzu leer verfährt, wird herkömmlich die Laserleistung erniedrigt oder die Laserleistung wird über einen sogenannten "Shutter" bzw. Verschluß absorbiert. Diese Zeit geht der Produktionszeit verloren.

Um diese hier als Leerlaufzeit bezeichnete Zeit zu nutzen, und zwar für eine Oberflä­ chen-Bearbeitung des Werkstücks W, wird in den Strahlengang zwischen dem Um­ lenkspiegel U und der Fokussier-Optik F ein kippbarer Spiegel K über einen geeigne­ ten Antrieb AK eingeschwenkt, und zwar immer dann, wenn sich die Laser-Optik oder aber der Tisch in einer Brückenposition oder in der Phase eines Leerverfahrwegs be­ findet. Mit Hilfe des Kippspiegels K wird die gesamte Laserleistung seitlich in einen Scanner S eingespiegelt, wo er auf zwei in senkrecht zueinanderstehenden Richtun­ gen, durch die Pfeile in der Figur angedeutet, positionierbaren Spiegeln S_S gelenkt wird. Bedingt durch die Spiegelbewegung ergibt sich eine überstreichbare Fläche auf der Arbeitsebene von ca. 600 × 600 mm. Diese Fläche kann nun in einer außeror­ dentlich kurzen Zeit mit denen in einem PC verfügbaren Gravur-Informationen gra­ viert werden. Dabei kann im Gegensatz zu dem Gravierprozeß in konventionellen Anlagen die volle Laserleistung verwendet werden, was wiederum die Zeitspanne für den Gravierprozeß erheblich reduziert. Das Steuersystem für den Laser bzw. für den in x- und y-Richtung bewegbaren Tisch besteht üblicherweise aus einer CNC-Steue­ rung oder aber aus einem PC. Das Steuerprogramm berechnet bereits im voraus, welche Kontur der Laserstrahl auf der zu bearbeitenden Fläche abfährt. Sie kann demzufolge auch die Phasen, in denen sich der Laser entweder auf einer Brücken­ position oder auf einem Leerfahrweg befindet, vorausberechnen. Die Steuerung kennt außerdem im voraus, in welchem Teilbereich des gesamten Arbeitsbereichs sich zu diesem Zeitpunkt der Laser befindet. Diese Informationen werden an den se­ paraten PC, der den Scanner ansteuert, weitergegeben, so daß rechtzeitig die Bildin­ formation, die auf diesen Teilbereich gescannt werden soll, in einen Zwischenspei­ cher abgelegt werden kann, um unmittelbar nach Einspiegeln des Laserstrahls in den Scanner S diese Bildinformation in dem Teilbereich des Werkstücks W einzu­ gravieren. Auf diese Art und Weise wird statistisch gesehen der gesamte Bereich der Arbeitsfläche mit Teilbereichen, die vom Scanner abgedeckt werden, überstrichen. Für den Fall, daß Informationen in Bereiche gescannt werden sollen, die nicht im Rahmen des normalen Schneidprozesses abgedeckt werden, werden diese nach Beendigung des Schneidprozesses separat angefahren, um auch die letzten zuvor nicht erreichten Bereiche zu gravieren.

Falls die Oberfläche der zu schneidenden Platte unter Umständen wesentlich größer ist, als die von dem Scanner auf einmal zu bestreichenden Fläche, wird das System mit der bewegten Optik bzw. der bewegten Tischoberfläche so verknüpft, daß die Gravur sequentiell in überlappenden Zonen erfolgt. Da der Sanner S bei Bestückung mit unterschiedlichen Linsen bzw. bei Gravieren auf Materialien mit unterschiedli­ chen Materialdicken auf die Oberfläche der zu gravierenden Platte fokussiert werden muß, sollte dieser mit der ohnehin in z-Richtung bewegbaren Optik F verbunden wer­ den. Der Umlenkspiegel K, der den Strahl entweder durch die interne Optik F oder durch den Scanner S schicken soll, wird in dem Nozzelrohr untergebracht und wird dort über die Zentralsteuerung der Laseranlage angesteuert. Zur Steigerung der Effi­ zienz sollen insbesondere die Leerfahrwege des Lasers, bei denen der Laserstrahl üblicherweise ausgeschaltet ist, für den Gravierprozeß verwendet werden, d. h. daß grundsätzlich der Laserstrahl während des Leerverfährwegs nicht ausgeschaltet wird, sondern durch die Scanner-Optik S_S auf die Oberfläche gerichtet wird.

Claims (17)

1. Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels Laserstrahls, insbesondere ei­ nes Werkstücks aus Metall oder Holz, wobei in einem ersten Arbeitsvorgang das Werkstück mittels Laserstrahls geschnitten und/oder geschweißt wird und wobei in einem zweiten Arbeitsvorgang mittels Laserstrahls die Oberfläche des Werkstücks bearbeitet wird, insbesondere graviert wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchführung des zweiten Arbeitsvorgangs zumindest teilweise während einer Un­ terbrechung des ersten Arbeitsvorgangs vorgenommen wird, wobei der für die Durchführung des ersten Arbeitsvorgangs benutzte Laserstrahl während dieser Un­ terbrechung mittels eines Hilfs-Umlenkspiegels in einen Scanner eingestrahlt wird und mittels dieses Scanners unter Führung des Laserstrahls die Oberfläche des Werkstücks bearbeitet wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während der Oberflä­ chenbearbeitung die Leistung des Laserstrahls verringert wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß während der Oberflächenbearbeitung durch eine schnelle, gesteuerte Ablenkung des Laser­ strahls mittels des Scanners die mittlere Leistung des Laserstrahls pro Flächenein­ heit eingestellt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vorzunehmende Oberflächenbearbeitung in Bearbeitungs-Abschnitte unterteilt wird und die Oberflä­ chenbearbeitung einzelner Bearbeitungs-Abschnitte während einer Umpositionie­ rung der relativen Zuordnung zwischen dem Laserstrahl bzw. der Laseranordnung und dem momentan bearbeiteten Werkstück vorgenommen wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die vorzunehmende Oberflächenbearbeitung in Bearbeitungs-Abschnitte unterteilt wird und die Oberflä­ chenbearbeitung einzelner Bearbeitungs-Abschnitte während einer Umpositionie­ rung von Laserstrahl bzw. Laseranordnung und momentan bearbeitetem Werkstück zu einem anderen Werkstück vorgenommen wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die vorzunehmende Oberflächenbearbeitung in Bearbeitungs-Abschnitte unterteilt wird und die Oberflä­ chenbearbeitung einzelner Bearbeitungs-Abschnitte während einer Zuordnung ei­ nes Werkstücks, das sich vor oder nach dem zuletzt bearbeiteten Werkstück befin­ det, vorgenommen wird.

7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während der Oberflä­ chenbearbeitung die Bewegung des Laserstrahls und die Bewegung des Werk­ stücks korreliert werden.

8. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die vorgegebe­ nen Oberflächenbearbeitungs-Daten und die Schneid- und/oder Schweiß-Daten in einer Rechen- und Steuereinheit gespeichert werden, der zeitliche und örtliche Schneid- und/oder Schweißablauf analysiert wird, die Unterbrechungen ermittelt werden, die Oberflächenbearbeitungen analysiert und in Oberflächenbearbeitungs- Abschnitte unterteilt werden und ein (oder mehrere) Oberflächenbearbeitungs-Ab­ schnitt(e) der (den) jeweiligen Unterbrechung(en) zugeordnet wird (werden).

9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß nach Beendigung des Schneidens und/oder Schweißens eines Werkstücks solche Oberflächenbearbei­ tungs-Abschnitte, die noch nicht abgearbeitet sind, ausgeführt werden.

10. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Fokussierung und Ablenkung des Laserstrahls zum Gravieren von Linien, die von einem Oberflächen­ bearbeitungs-Abschnitt zu einem daran angrenzenden Oberflächenbearbeitungs- Abschnitt verlaufen, an der Übergangsstelle zwischen diesen Oberflächenbearbei­ tungs-Abschnitten angepaßt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch zumindest einen Teil der Oberflächenbearbeitung das Werkstück eindeutig identifiziert und/oder spezifiziert wird.

12. Vorrichtung zum Schneiden und/oder Schweißen eines Werkstücks, insbesondere aus Holz oder Metall, mittels eines von einer Laseranordnung emittierten und mit­ tels einer Optik auf das Werkstück fokussierten Laserstrahls, wobei das Werkstück zusätzlich in der Oberfläche bearbeitet wird, insbesondere graviert wird, dadurch gekennzeichnet, daß ein steuerbarer Scanner mit Spiegeln sowie ein Hilfs-Umlenk­ spiegel vorgesehen sind, wobei zur Oberflächenbearbeitung des Werkstücks der Hilfs-Umlenkspiegel den von der Laseranordnung emittierten Laserstrahl während einer Unterbrechung des Schneidens und/oder Schweißens zu dem Scanner führt.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfs-Umlenk­ spiegel schwenkbar und/oder linear bewegbar in den Strahlengang des Laser­ strahls hinein und aus diesem heraus angeordnet ist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Hilfs-Umlenk­ spiegel in Strahlausbreitungsrichtung gesehen vor der Fokussieroptik angeordnet ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Rechen- und Steuereinheit mit einer Speichereinheit vorgesehen ist, wobei in der Speicherein­ heit die Oberflächenbearbeitungs-Daten und die Schneid- und/oder Schweiß-Daten gespeichert sind, und daß die Steuereinheit mit dem Hilfs-Umlenkspiegel und dem Scanner für deren Ansteuerung zur Durchführung eines Teilabschnitts der Oberflächenbearbeitung während einer Unterbrechung des Schneidens und/oder Schweißens verbunden ist.

16. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Spiegel des Scanners kontinuierlich entsprechend der Bewegung des Werkstücks korreliert mit­ bewegbar angeordnet sind.

17. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Scanner in sei­ nem Abstand zu der Werkstück-Oberfläche mit einer entsprechenden Änderung der Position der Fokussier-Optik mitveränderbar angeordnet ist.