DE19819287A1

DE19819287A1 - Electrical component used as pocket calculator

Info

Publication number: DE19819287A1
Application number: DE19819287A
Authority: DE
Inventors: Erik Miersch
Original assignee: Leonische Drahtwerke AG
Current assignee: Leoni AG
Priority date: 1997-04-30
Filing date: 1998-04-30
Publication date: 1998-11-05

Abstract

Electrical component comprises a housing (2) having a working element, e.g. button (8) or display element (6) and control field (3) formed by a front plate (4), and at least a circuit board (10) carrying the working element. The space between the front plate and circuit board is surrounded by an annular closed sealed frame (13). The front plate, circuit board and sealed frame are recast with a plastic forming a one-piece housing (2) on exposing the control field. Production of the electrical component is also claimed comprising: (a) positioning the front plate (4), circuit board (10) and sealed frame (13) in the mould hollow space (25) of a moulding tool (18); (b) forming a one-piece housing (2) by filling the mould hollow space (25) with a hardenable plastic on exposing the control field (3); and (c) removing the finished component (1) after hardening the plastic.

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauteil mit Bedienelementen, wie beispiels weise Tastenelemente und/oder Displayelemente. Ein solches elektrisches Bauteil kann z. B. ein Taschenrechner, eine Steuereinheit für eine Fernsteuerung o. dgl. sein. Derartige Geräte bzw. Bauteile weisen in der Regel ein zweischaliges Ge häuse auf, wobei eine Wasserdichtigkeit dadurch erreicht wird, daß zwischen bei de Gehäusehälften eine Dichtung aus einem geeigneten Elastomermaterial einge legt wird. Ein solches elektrisches Bauteil ist in DE 196 24 101 A1 beschrieben. Neben einem erhöhtem Montageaufwand für solche Gehäuse besteht ein weiterer Nachteil darin, daß die Elastomerdichtung durch falsches Einlegen bei der Monta ge oder durch Veränderung ihrer elastischen Eigenschaft während der Ge brauchsdauer ihre Funktion nicht bzw. nicht mehr erfüllt, so daß Feuchtigkeit in das Gehäuse eindringen kann.The invention relates to an electrical component with controls, such as wise key elements and / or display elements. Such an electrical component can e.g. B. a calculator, a control unit for remote control or the like. be. Such devices or components usually have a double-shell Ge housing, whereby a water resistance is achieved in that between de housing halves inserted a seal made of a suitable elastomer material is laid. Such an electrical component is described in DE 196 24 101 A1. In addition to an increased assembly effort for such housings, there is another Disadvantage in that the elastomer seal due to incorrect insertion in the Monta ge or by changing their elastic properties during ge period of time does not or no longer fulfills its function, so that moisture in the housing can penetrate.

Davon ausgehend ist es die Aufgabe der Erfindung, ein auf einfache Weise her stellbares wasserdichtes Bauteil sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung vorzu schlagen.Based on this, it is the object of the invention to produce a simple manner adjustable waterproof component and a method for its manufacture beat.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Bauteils durch Anspruch 1 sowie hinsichtlich des Verfahrens durch Anspruch 15 gelöst.This object is achieved with respect to the component by claim 1 as well as of the method solved by claim 15.

Ein erfindungsgemäßes Bauteil umfaßt nach Anspruch 1 ein Gehäuse mit wenig stens einem Bedienelemente, etwa Tastenelemente und/oder Displayelemente, aufweisenden Bedienfeld und eine Leiterplatte als Träger der Bedienelemente. Das Bedienfeld wird im wesentlichen durch eine Frontplatte gebildet. Die Leiter platte und die Frontplatte sind im wesentlichen parallel und so angeordnet, daß sie sich zumindest teilweise überdecken. Zwischen den Platten ist ein Raum vor handen, in dem die Bedienelemente, zumindest ein Teil davon angeordnet sind. Der die Bedienelemente beinhaltende Raum ist von einem ringförmig geschlosse nen Dichtrahmen begrenzt, der dichtend sowohl an der Frontplatte als auch an der Leiterplatte anliegt. Frontplatte, Leiterplatte und Dichtrahmen sind unter Frei lassung des Bedienfeldes mit einem ein einstückiges Gehäuse bildenden Kunst stoffmaterial umspritzt oder umgossen. Ein solches elektrisches Bauteil weist kei ne durch mechanisches Zusammenfügen von Gehäusehälften entstandenen Trennfugen auf, die durch eine separate Dichtung gegen das Eindringen von Wasser abgedichtet werden müssen. Das Gehäuse ist vielmehr ein integrales Kunststoffgehäuse, in dem die Frontplatte und die Leiterplatte hermetisch dicht eingebettet sind. Der Dichtrahmen verhindert das Eindringen von Kunststoffmate rial in jenen Bereich der Leiterplatte, in dem die Bedienelemente angeordnet sind. Er kann außerdem als Abstandshalter zwischen der Frontplatte und der Leiterplat te dienen.According to claim 1, a component according to the invention comprises a housing with little at least one control element, such as key elements and / or display elements, having control panel and a circuit board as a carrier of the controls. The control panel is essentially formed by a front panel. The ladder plate and the front plate are substantially parallel and arranged so that they at least partially overlap. There is a space between the plates act in which the controls, at least part of which are arranged. The room containing the controls is closed by a ring limited sealing frame, which seals both on the front panel and on of the circuit board. Front plate, printed circuit board and sealing frame are under free release of the control panel with an art forming a one-piece housing overmoulded or cast material. Such an electrical component has no ne caused by mechanical joining of housing halves Separation joints, which are protected by a separate seal against the ingress of Water must be sealed. Rather, the housing is an integral one Plastic housing in which the front plate and the circuit board are hermetically sealed are embedded. The sealing frame prevents the penetration of plastic mate rial in that area of the circuit board in which the controls are arranged. It can also act as a spacer between the front panel and the circuit board te serve.

Für die Ausgestaltung bzw. Anordnung des Dichtrahmens ergeben sich unter schiedliche Möglichkeiten. Bei einer bevorzugten Ausführungsform nach An spruch 2 ist der Dichtrahmen zwischen der Frontplatte und der Leiterplatte ange ordnet und liegt dichtend an den einander zugewandten Seiten der genannten Platten an. Bei einer solchen Ausgestaltung hat der Dichtrahmen neben seiner Dichtfunktion auch die Funktion eines Abstandshalters. Zusätzlich können aber innerhalb des vom Dichtrahmen umschlossenen Raumes weitere Abstandshalter vorgesehen sein, falls dies zur Abstützung der Frontplatte erforderlich ist. Bei ei ner weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfaßt der Dichtrah men die Frontplatte und die Leiterplatte von deren Rand her (Anspruch 3). Er liegt dabei dichtend an den einander abgewandten Seiten der genannten Platten an. Bei dieser Ausgestaltung ist es zweckmäßig, wenn zwischen der Frontplatte und der Leiterplatte wenigstens ein Abstandshalter angeordnet ist. Zumindest im Randbereich der Frontplatte und der Leiterplatte kann auf einen Abstandshalter verzichtet werden, wenn die Platten mit ihren Randbereichen jeweils in einer Auf nahmenut in der Innenseite des Dichtrahmens einliegen (Anspruch 4).For the design or arrangement of the sealing frame, see below different possibilities. In a preferred embodiment according to An saying 2 is the sealing frame between the front panel and the circuit board arranges and lies sealingly on the sides facing each other Plates. In such a configuration, the sealing frame has next to it Sealing function also the function of a spacer. In addition, however further spacers within the space enclosed by the sealing frame be provided if this is necessary to support the front panel. With egg Another preferred embodiment of the invention comprises the sealing wire men the front panel and the circuit board from the edge (claim 3). He is lying thereby sealing on the sides of the said plates facing away from one another. In this embodiment, it is useful if between the front panel and at least one spacer is arranged on the circuit board. At least in Edge area of the front plate and the printed circuit board can be placed on a spacer to be dispensed with if the panels with their edge areas are each in an up Take groove in the inside of the sealing frame (claim 4).

Die Frontplatte kann gemäß Anspruch 5 ein durchsichtiges Displayfeld aufweisen, das dann über einem entsprechenden Displayelement auf der Leiterplatte ange ordnet ist, so daß dieses von außen sichtbar ist. Die Frontplatte kann eine Folie sein, also ein elastisches Bauteil, so daß sich darunter befindliche Tastenelemen te über die flexible Folie betätigen lassen (Anspruch 6). Bei einer anderen Ausge staltung eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteiles weist die Frontplatte wenigstens einen Durchbruch auf. In einen solchen Durchbruch kann beispiels weise ein Displayelement oder ein Tastenelement hineinragen, wie dies etwa bei Taschenrechnern oder ähnlichen Geräten der Fall ist (Anspruch 7). Der Dichtrah men ist, wie in Anspruch 5 angegeben, vorzugsweise mit der Frontplatte und/oder mit der Leiterplatte verbindbar, wodurch deren gegenseitige Relativlage fixierbar ist. Die Handhabung bei der Herstellung eines Bauteiles ist damit erleichtert. Die Verbindung zwischen der Frontplatte und dem Dichtrahmen einerseits und zwi schen der Leiterplatte und dem Dichtrahmen andererseits kann beispielsweise durch Verkleben, durch eine Verrastung oder durch eine Schnapp-Verbindung erfolgen. Der Dichtrahmen kann auch einstückig mit der Frontplatte und/oder der Leiterplatte verbunden sein (Ansprüche 8-10). In letzterem Falle ist die erforderli che Teilezahl verringert, was die Montage vereinfacht.According to claim 5, the front panel can have a transparent display field, which is then displayed on a corresponding display element on the circuit board is arranged so that it is visible from the outside. The front panel can be a film be, so an elastic component, so that there are key elements below Te operate on the flexible film (claim 6). In another Ausge Design of an electrical component according to the invention has the front panel at least one breakthrough. In such a breakthrough, for example as a display element or a key element protrude, such as in Calculators or similar devices is the case (claim 7). The seal men is, as stated in claim 5, preferably with the front panel and / or connectable to the circuit board, whereby their mutual relative position can be fixed is. Handling in the manufacture of a component is thus made easier. The Connection between the front panel and the sealing frame on the one hand and between The circuit board and the sealing frame on the other hand can, for example by gluing, by latching or by a snap connection respectively. The sealing frame can also be made in one piece with the front panel and / or the Printed circuit board to be connected (claims 8-10). In the latter case, the required che number of parts reduced, which simplifies assembly.

Insbesondere bei Frontplatten, die in Form von Folien ausgebildet sind, kann es zweckmäßig sein, wenn zwischen der Frontplatte und der Leiterplatte Abstandse lemente gemäß Anspruch 11 angeordnet sind, die ein ungewolltes Eindrücken der Folie bzw. der Frontplatte verhindern. Wenn die Stützelemente einstückig mit dem Dichtrahmen verbunden sind, etwa über entsprechende Stege o. dgl., ist die Montage eines erfindungsgemäßen Bauteiles erleichtert (Anspruch 12). Das Ge häuse besteht vorzugsweise aus einem Polyurethan-Material, etwa aus einem PU-Integralschaum.In particular in the case of front panels which are designed in the form of foils, it can be useful if distance between the front panel and the circuit board elements are arranged according to claim 11, the unwanted indentation of the Prevent the film or the front panel. If the support elements in one piece with the Sealing frames are connected, for example via corresponding webs or the like, is the Assembly of a component according to the invention is easier (claim 12). The Ge housing is preferably made of a polyurethane material, such as a PU integral foam.

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bau teiles der geschilderten Art werden zunächst die Frontplatte, die Leiterplatte und der Dichtrahmen in dem Formhohlraum eines Formwerkzeuges mit allseitigem Abstand zu dessen Formwänden angeordnet. Die genannten Bauteile sind vor zugsweise zu einem Sandwichelement miteinander verbunden, so daß sie in die sem Vormontagezustand bevorratet und gehandhabt werden, ohne daß die Ge fahr einer falschen Relativlage der genannten Teile zueinander, insbesondere bei der Handhabung mit einem Roboter, zu besorgen ist. Der sich zwischen dem Sandwichelement und den Formwänden befindende Formhohlraum wird mit er härtbaren Kunststoff unter Freihaltung des Bedienfeldes gefüllt. Das Bedienfeld kann etwa durch einen Formkern oder durch eine entsprechende Wandgestaltung der dem Bedienfeld gegenüberliegenden Formwandung erreicht werden. Der Dichtrahmen verhindert, daß das Kunststoffmaterial bzw. allgemein eine Mould-Masse in den Funktionsbereich der Bedienelemente eindringen und dort deren Funktion behindern kann. Bei sehr dünnflüssigem Material kann es zweckmäßig sein, wenn der Dichtrahmen mit der Frontplatte einerseits und der Leiterplatte an dererseits verklebt ist. Vorzugsweise wird als Mould-Masse ein Zweikomponen ten-Kunststoff, insbesondere ein Polyurethan-Integralschaum verwendet. Es kön nen aber auch andere Kunststoffe, etwa mit einem Spritzgießverfahren in den Formhohlraum eingebrachte thermoplastische Kunststoffe verwendet werden.In a method according to the invention for producing an electrical construction Part of the type described are first the front panel, the circuit board and the sealing frame in the mold cavity of a mold with all-round Distance to the mold walls arranged. The components mentioned are before preferably connected to each other to form a sandwich element, so that they are in the sem pre-assembled state can be stored and handled without the Ge Drive an incorrect relative position of the parts mentioned to each other, in particular handling with a robot. The one between the Sandwich element and the mold cavity located with it filled with hardenable plastic keeping the control panel clear. The control panel can for example by a mold core or by an appropriate wall design the mold wall opposite the control panel can be reached. Of the Sealing frame prevents the plastic material or a general Mold mass penetrate into the functional area of the controls and there their Function can hinder. If the material is very thin, it can be useful be when the sealing frame with the front panel on the one hand and the circuit board on on the other hand is glued. A two-component is preferably used as the mold mass ten plastic, especially a polyurethane integral foam is used. It can but also other plastics, such as with an injection molding process in the Mold cavity inserted thermoplastic materials are used.

Die Erfindung wird nun anhand der in den beigefügten Zeichnungen dargestellen Ausführungsbeispiele näher erläutert:The invention will now be illustrated with reference to the accompanying drawings Exemplary embodiments explained in more detail:

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine schematische perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen elektrischen Bauteils, Fig. 1 is a schematic perspective view of an electrical component according to the invention,

Fig. 2 einen Querschnitt längs der Linie II-II in Fig. 1, Fig. 2 is a cross section along the line II-II in Fig. 1,

Fig. 3 eine Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 2, bei der der Dichtrahmen einstückig mit der Frontplatte verbunden ist, Fig. 3 is a cross sectional view of FIG. 2, wherein the sealing frame is integrally connected to the front panel,

Fig. 4 eine Abbildung entsprechend Fig. 2, bei der die Frontplatte mit dem sich daran anschließenden Gehäuserandbereich fluchtet, Fig. 4 is an illustration corresponding to FIG. 2, in which the front plate with which it is aligned subsequent shell edge portion,

Fig. 5 einen Dichtrahmen mit angeformten Abstandselementen, Fig. 5 shows a sealing frame with molded-on spacer elements,

Fig. 6 ein in dem Formhohlraum eines Formwerkzeuges einliegendes Sand wichelement, Fig. 6 is a einliegendes in the mold cavity of a mold sand wich element,

Fig. 7 einen Ausschnitt einer weiteren Ausführungsform eines elektrischen Bauteiles in schematisierter Querschnittsdarstellung, und Fig. 7 shows a detail of another embodiment of an electric component in schematic cross-sectional view, and

Fig. 8 einen Ausschnitt einer weiteren Ausführungsform in einer Darstellung gemäß Fig. 7. Fig. 8 shows a detail of a further embodiment in a representation according to Fig. 7.

Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Bau teiles 1 weist ein Kunststoffgehäuse 2 mit einem Bedienfeld 3 auf. Das Bedienfeld wird von einer Frontplatte 4 mit Durchbrechungen 5 gebildet. Eine Durchbre chung 5a ist von einem Displayelement 6 ausgefüllt. Die Oberfläche des Display elementes 6 verläuft einebig zur Oberfläche der Frontplatte 4. Durch die anderen Durchbrechungen 5b ragt jeweils die Taste 7 eines Tastenelements 8 (Fig. 2) nach außen. Die Tasten 7 stehen erhaben aus der Frontplatte 4 hervor und bestehen vorzugsweise aus einem elastischen Kunststoffmaterial. Aus einer Seitenfläche 9 des Bauteils 1 ragt ein elektrisches Anschlußelement 11 heraus.The embodiment shown in Fig. 1 of a construction part 1 according to the invention has a plastic housing 2 with a control panel 3 . The control panel is formed by a front panel 4 with openings 5 . A breakthrough 5 a is filled by a display element 6 . The surface of the display element 6 runs evenly to the surface of the front plate 4 . Through the other openings 5 b, the key 7 of a key element 8 ( FIG. 2) protrudes outwards. The keys 7 protrude from the front panel 4 and are preferably made of an elastic plastic material. An electrical connection element 11 protrudes from a side surface 9 of the component 1 .

Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, ist im Gehäuse 2 auch eine Leiterplatte 10 vorhan den, die parallel und mit Abstand zur Frontplatte 4 angeordnet ist. Auf der Leiter platte 10 sind Funktionsbauteile 12, etwa Widerstände, Kondensatoren o. dgl. fi xiert zwischen der Frontplatte 4 und der Leiterplatte 10 ist ein ringförmig ge schlossener Dichtrahmen 13 angeordnet, der die Funktionselemente und die Be dienelemente, nämlich die Tastenelemente 8 und das Displayelement 6 umgibt und dichtend an den einander zugewandten Seiten der Leiter- und Frontplatte anliegt. Der Dichtrahmen ist so bemessen bzw. angeordnet, daß er den Rand der Leiterplatte 10 seitlich überragt, wobei der überragende Bereich des Dichtrah mens die Kantenfläche 14 der Leiterplatte 10 zumindest teilweise überdeckt. Auf diese Weise entsteht eine Hinterschneidung 15 (Fig. 2 rechts), wodurch eine zu sätzliche Dichtwirkung erreicht und ein Eindringen von flüssigem Kunststoff material in den Funktionsbereich der Bedienelemente beim Herstellungsvorgang verhindert ist. Auf der der Frontplatte 4 abgewandten Unterseite der Leiter platte 10 ist ein Hilfsrahmen 16 angeordnet, der insbesondere als Gegenlage für einen Niederhalter 17 eines Formwerkzeugs 18 (Fig. 6) dient. Ein solcher Hilfsrah men ist jedoch nicht unbedingt erforderlich. As can be seen from FIG. 2, in the housing 2 there is also a printed circuit board 10 which is arranged parallel and at a distance from the front plate 4 . On the printed circuit board 10 are functional components 12 , such as resistors, capacitors or the like. Fi xed between the front plate 4 and the printed circuit board 10 , an annularly closed sealing frame 13 is arranged, which controls the functional elements and the loading elements, namely the key elements 8 and that Surrounds display element 6 and rests sealingly on the mutually facing sides of the circuit board and front plate. The sealing frame is dimensioned or arranged such that it extends beyond the edge of the printed circuit board 10 side, the superior region of the Dichtrah mens the edge surface 14 of the circuit board 10 at least partially overlaps. This creates an undercut 15 ( FIG. 2, right), which achieves an additional sealing effect and prevents liquid plastic material from penetrating into the functional area of the operating elements during the manufacturing process. On the underside of the circuit board 10 facing away from the front plate 4 , an auxiliary frame 16 is arranged, which serves in particular as a counterpart for a hold-down 17 of a molding tool 18 ( FIG. 6). However, such an auxiliary frame is not absolutely necessary.

Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Frontplatte 4a eine durchbrechungsfreie Folie, die einen durchsichtigen Bereich 19 (Fig. 6) aufweist. Dieser Bereich 19 ist oberhalb eines auf der Leiterplatte 10 fixierten Displayele mentes 6a angeordnet. Im Bereich der Tastenelemente 8 weist die nach Art einer Folie ausgebildete Frontplatte 4a noppenförmige Aufwölbungen 20 auf. Das sich darunter befindliche Tastenelement 8 ist durch Fingerdruck auf die Aufwölbung 20 betätigbar. Der Dichtrahmen 13 ist einstückig mit der Frontplatte 4a verbunden. Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 4 weist die Frontplatte 4 eine randstän dige, umlaufende Stufe 22 auf, die im Kunststoffmaterial des Gehäuses 2 einge bettet ist. Bei einem solchen Bauteil fluchtet die Oberfläche der Frontplatte 4b mit dem Randbereich 23 des Gehäuses 2. Um ein Durchbiegen, insbesondere einer folienartigen Frontplatte 4 in den sich zwischen den Bedienelementen angeord neten Bereichen zu verhindern, sind dort Abstandselemente 21 angeordnet, die sich einerseits an der Leiterplatte 10 und andererseits an der Frontplatte 4 abstüt zen. Die Abstandselemente sind vorzugsweise einstückig mit dem Dichtrah men 13 verbunden (Fig. 5). Der in Fig. 5 dargestellte Dichtrahmen weist eine von der rechteckigen Grundrißform der Leiterplatte bzw. der Frontplatte abweichende Umrißform auf. Eine solche Ausgestaltung ist zweckmäßig, wenn ein Teil des sich zwischen Leiterplatte und Frontplatte befindlichen Raumes beim Herstellen des Gehäuses durch Umspritzen oder Umgießen mit einem Kunststoffmaterial gefüllt werden soll.In the exemplary embodiment shown in FIG. 3, the front plate 4 a is a perforation-free film which has a transparent area 19 ( FIG. 6). This area 19 is arranged above a fixed on the circuit board 10 Displayele element 6 a. In the area of the key elements 8 , the front plate 4 a, designed in the manner of a film, has nub-shaped bulges 20 . The key element 8 located below can be actuated by finger pressure on the bulge 20 . The sealing frame 13 is integrally connected to the front panel 4 a. In the embodiment according to FIG. 4, the front panel 4 has an edge, peripheral step 22 which is embedded in the plastic material of the housing 2 . In the case of such a component, the surface of the front plate 4 b is aligned with the edge region 23 of the housing 2 . In order to prevent bending, in particular a film-like front panel 4 in the areas between the control elements angeord designated areas, spacers 21 are arranged there, which are supported on the one hand on the printed circuit board 10 and on the other hand on the front panel 4 . The spacer elements are preferably integrally connected to the sealing frame 13 ( FIG. 5). The sealing frame shown in FIG. 5 has an outline shape that deviates from the rectangular outline shape of the printed circuit board or the front plate. Such an embodiment is useful if a part of the space between the printed circuit board and the front plate is to be filled with a plastic material during the manufacture of the housing by overmolding or casting.

Zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauteiles wird ein aus Leiterplatte 10, Dichtrahmen 13 und Frontplatte 4 bestehendes Sandwichelement 24 im Form hohlraum 25 eines Formwerkzeuges 18, wie in Fig. 6 dargestellt, angeordnet. Das Sandwichelement 24 stützt sich unter Zwischenlage des Hilfsrahmens 16 auf mehreren Niederhaltern 17 ab. Die Niederhalter 17 bedingen die Löcher 26 auf der dem Bedienfeld 3 abgewandten Seite des Gehäuses 2. Im Bereich des Be dienfeldes 3 liegt die entsprechende Formwandung 27 des Formwerkzeuges 18 auf der Frontplatte 4 auf. Sie weist ggf. ein zur Frontplatte komplementäres Nega tivrelief auf. Die Einzelteile des Sandwichelementes 24 sind durch Verkleben, durch eine Schnapp- oder Rastverbindung aneinander fixiert. Dadurch ist gewähr leistet, daß sich die Einzelteile des Sandwichelementes 24 beim Aushärten des Kunststoffes bzw. beim Einspritzen einer heißen Kunststoffschmelze unter Druck gegenseitig nicht verschieben. Der Kunststoff bzw. entsprechende Ausgangsma terialen werden über einen Angußkanal 28 in den Formhohlraum 25 eingebracht.To produce a component according to the invention, a sandwich element 24 consisting of printed circuit board 10 , sealing frame 13 and front plate 4 is arranged in the mold cavity 25 of a molding tool 18 , as shown in FIG. 6. The sandwich element 24 is supported on a plurality of hold-down devices 17 with the intermediate frame 16 interposed. The hold-down devices 17 cause the holes 26 on the side of the housing 2 facing away from the control panel 3 . In the area of the control panel 3 , the corresponding mold wall 27 of the mold 18 lies on the front plate 4 . It may have a negative relief complementary to the front panel. The individual parts of the sandwich element 24 are fixed by adhesive bonding, by a snap or latch connection to each other. This ensures that the individual parts of the sandwich element 24 do not shift when the plastic hardens or when a hot plastic melt is injected under pressure. The plastic or the corresponding material materials are introduced via a sprue 28 into the mold cavity 25 .

In Fig. 7 ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem der Dichtrahmen 13a die Frontplatte 4 und die Leiterplatte 10 von deren Rand her umfaßt. Der Dichtrah men 13a ist im Querschnitt etwa U-förmig, wobei die Innenseite 29 der U-Schenkel 30 dichtend an den einander abgewandten Seiten, also an der Obersei te 31 der Frontplatte 4 und an der Unterseite 32 der Leiterplatte 10 dichtend an liegt. Der Dichtrahmen 13a kann so bemessen sein, daß im Vormontagezustand die Frontplatte 4 und die Leiterplatte 10 kraftschlüssig im Dichtrahmen einge klemmt sind. Die genannten Platten können aber auch mit dem Dichtrahmen 13a beispielsweise durch eine Klebung verbunden sein. Wo es erforderlich ist, kann zwischen der Frontplatte 4 und der Leiterplatte 10 ein Abstandselement 21a an geordnet sein. Bei dem in Fig. 8 dargestellten Ausführungsbeispiel sind im Dichtrahmen 13b zwei Aufnahmenuten 33 vorhanden, die sich von der Innensei te 34 des Dichtrahmens 13b radial wegerstrecken. In den Aufnahmenuten 33 lie gen die Frontplatte 4 und die Leiterplatte 10 jeweils mit ihren Randbereichen ein. Zumindest im Randbereich der genannten Platten kann bei dieser Ausgestaltung auf ein Abstandselement verzichtet werden. Sowohl bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 7 als auch bei jenem nach Fig. 8 wird das Kunststoffmaterial des Ge häuses derart um das aus Dichtrahmen 13, Frontplatte 4 und Leiterplatte 10 be stehende Sandwichelement herumgespritzt, daß der Randbereich 35 des Bedien feldes 3 von dem umspritzten bzw. umgossenen Kunststoffmaterial gebildet wird. Damit ist gewährleistet, daß zwischen Frontplatte 4 und Gehäuse 2 eine hermeti sche Abdichtung erreicht wird. In Fig. 7, an embodiment is shown in which the sealing frame 13 a comprises the front plate 4 and the circuit board 10 from the edge thereof. The Dichtrah men 13 a is approximately U-shaped in cross section, the inside 29 of the U-leg 30 sealingly on the sides facing away from one another, ie on the upper side 31 of the front plate 4 and on the underside 32 of the printed circuit board 10 . The sealing frame 13 a can be dimensioned such that the front plate 4 and the circuit board 10 are clamped in the sealing frame in the pre-assembled state. The plates mentioned can also be connected to the sealing frame 13 a, for example by an adhesive. Where necessary, a spacer 21 a can be arranged between the front plate 4 and the circuit board 10 . In the embodiment shown in FIG. 8, two receiving grooves 33 are present in the sealing frame 13 b, which extend radially from the inner side 34 of the sealing frame 13 b. In the receiving grooves 33 lie the front plate 4 and the circuit board 10 each with their edge areas. A spacer element can be dispensed with in this embodiment at least in the edge region of the plates mentioned. Both in the embodiment of FIG. 7 and that of FIG. 8, the plastic material of the Ge housing is sprayed around the sandwich element 13 consisting of sealing frame 13 , front plate 4 and printed circuit board 10 that the edge region 35 of the control panel 3 from the extrusion-coated or molded plastic material is formed. This ensures that a hermetic seal is achieved between the front plate 4 and the housing 2 .

BezugszeichenlisteReference list

11

Elektrisches Bauteil,
Electrical component,

22nd

Gehäuse
casing

33rd

Bedienfeld
Control panel

44th

Frontplatte
Front panel

55

Durchbruch
breakthrough

66

Displayelement
Display element

77

Taste
button

88th

Tastenelement
Button element

99

Seite
page

1010th

Leiterplatte
Circuit board

1111

Anschlußelement
Connector

1212th

Funktionsbauteil
Functional component

1313

Dichtrahmen
Sealing frame

1414

Kantenfläche
Edge surface

1515

Hinterschneidung
Undercut

1616

Hilfsrahmen
Subframe

1717th

Niederhalter
Hold-down

1818th

Formwerkzeug
Molding tool

1919th

Bereich
Area

2020th

Aufwölbung
Bulge

2121

Abstandselement
Spacer

2222

Stufe
step

2323

Randbereich
Edge area

2424th

Sandwichelement
Sandwich element

2525th

Formhohlraum
Mold cavity

2626

Loch
hole

2727

Formwandung
Mold wall

2828

Angußkanal
Sprue

2929

Innenseite
inside

3030th

U-Schenkel
U-leg

3131

Oberseite
Top

3232

Unterseite
bottom

3333

Aufnahmenut
Groove

3434

Innenseite
inside

Claims

1. Elektrisches Bauteil mit einem Gehäuse (2) mit wenigstens einem Bedien elemente wie Tastenelemente (8) oder Displayelemente (6) aufweisenden, von einer Frontplatte (4) gebildeten Bedienfeld (3) und wenigstens einer Lei terplatte (10) als Träger der Bedienelemente, wobei Leiterplatte und Frontplat te im wesentlichen parallel und mit Abstand zueinander angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet,
daß zumindest der die Bedienelemente beinhaltende Raum zwischen Front- und Leiterplatte von einem ringförmig geschlossenen Dichtrahmen (13) um grenzt ist, der dichtend sowohl an der Frontplatte als auch an der Leiterplatte anliegt,
und daß Frontplatte, Leiterplatte und Dichtrahmen unter Freilassung des Be dienfeldes mit einem ein einstückiges Gehäuse (2) bildenden Kunststoff um spritzt oder umgossen sind.1. Electrical component with a housing ( 2 ) with at least one control elements such as key elements ( 8 ) or display elements ( 6 ), from a front panel ( 4 ) formed control panel ( 3 ) and at least one Lei terplatte ( 10 ) as a carrier of the controls , printed circuit board and front plate te being arranged substantially parallel and at a distance from one another, characterized in that
that at least the space between the front and printed circuit board containing the control elements is bordered by an annularly closed sealing frame ( 13 ) which lies sealingly against both the front plate and the printed circuit board,
and that the front plate, printed circuit board and sealing frame with the control panel being released are injection molded or encapsulated with a one-piece housing ( 2 ) forming plastic.

2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtrahmen (13) zwischen der Frontplatte (4) und der Leiterplatte (10) angeordnet ist und dichtend an deren einander zugewandten Seiten an liegt. 2. Component according to claim 1, characterized in that the sealing frame ( 13 ) between the front plate ( 4 ) and the printed circuit board ( 10 ) is arranged and lies sealingly on their mutually facing sides.

3. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtrahmen die Frontplatte (4) und die Leiterplatte (10) von deren Rand her umfaßt und an deren einander abgewandten Seiten dichtend an liegt.3. Component according to claim 1, characterized in that the sealing frame comprises the front plate ( 4 ) and the printed circuit board ( 10 ) from the edge thereof and lies sealingly on their opposite sides.

4. Bauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Frontplatte (4) und/oder die Leiterplatte mit ihren Randbereichen je weils in einer Aufnahmenut in der Innenseite des Dichtrahmens einliegen.4. Component according to claim 3, characterized in that the front plate ( 4 ) and / or the printed circuit board lie with their edge areas each Weil in a receiving groove in the inside of the sealing frame.

5. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Frontplatte (4a) wenigstens einen durchsichtigen und ein Displayfeld bildenden Bereich (19) aufweist.5. Component according to one of claims 1 to 4, characterized in that the front plate ( 4 a) has at least one transparent and a display field forming area ( 19 ).

6. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Frontplatte (4) eine Folie ist.6. Component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the front plate ( 4 ) is a film.

7. Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Frontplatte (4) wenigstens einen von einem Bedienelement durchgrif fenen Durchbruch (5) aufweist.7. Component according to one of claims 1 to 5, characterized in that the front plate ( 4 ) has at least one opening penetrated by an operating element ( 5 ).

8. Bauteil nach einem der Ansprüche 1-7, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtrahmen 13 mit der Frontplatte (4) und/oder mit der Leiterplat te (10) verbunden ist.8. Component according to one of claims 1-7, characterized in that the sealing frame 13 with the front panel ( 4 ) and / or with the printed circuit board te ( 10 ) is connected.

9. Bauteil nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch eine Verklebung, eine Rast- oder eine Schnappverbindung zwischen Leiter platte (10) bzw. Frontplatte (4) und Dichtrahmen (13).9. Component according to claim 8, characterized by an adhesive, a snap or a snap connection between the circuit board ( 10 ) or front plate ( 4 ) and sealing frame ( 13 ).

10. Bauteil nach einem der Ansprüche 1-9, dadurch gekennzeichnet, daß der Dichtrahmen (13) einstückig mit der Frontplatte oder der Leiterplat te (10) verbunden ist.10. Component according to one of claims 1-9, characterized in that the sealing frame ( 13 ) is integrally connected to the front plate or the printed circuit board te ( 10 ).

11. Bauteil nach einem der Ansprüche 1-10, gekennzeichnet durch zwischen der Leiterplatte (10) und der Frontplatte (4) angeordnete Abstandse lemente (21).11. Component according to one of claims 1-10, characterized by between the printed circuit board ( 10 ) and the front plate ( 4 ) arranged spacer elements ( 21 ).

12. Bauteil nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Abstandselemente (21) einstückig mit dem Dichtrahmen (13) verbun den sind.12. The component according to claim 11, characterized in that the spacer elements ( 21 ) are integrally verbun with the sealing frame ( 13 ).

13. Bauteil nach einem der Ansprüche 1-12, gekennzeichnet durch ein durch das Gehäuse (2) nach außen geführtes Anschlußelement (11).13. Component according to one of claims 1-12, characterized by a through the housing ( 2 ) outwardly guided connection element ( 11 ).

14. Bauteil nach einem der Ansprüche 1-13, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) durch Umgießen der Leiterplatte (10), der Frontplatte (4) und des Dichtrahmens (13) mit einem Zwei-Komponenten-Kunststoff, insbe sondere mit Polyurethan gebildet ist.14. Component according to one of claims 1-13, characterized in that the housing ( 2 ) by casting around the printed circuit board ( 10 ), the front plate ( 4 ) and the sealing frame ( 13 ) with a two-component plastic, in particular with Polyurethane is formed.

15. Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Bauteiles nach einem der An sprüche 1-14, mit folgenden Verfahrensschritten:

a) Positionieren der Frontplatte (4), der Leiterplatte (10) und des Dichtrah mens (13) in einer Anordnung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 in dem Formhohlraum (25) eines Formwerkzeuges (18),
b) Herstellung eines einstückigen Gehäuses (2) durch Füllen des Formhohl raumes (25) mit einem erhärtbaren Kunststoff unter Freihaltung des Bedien feldes (3),
c) Entnahme des fertigen Bauteils (1) nach dem Aushärten des Kunststoffes.

15. A method for producing an electrical component according to one of claims 1-14, with the following method steps:

a) positioning the front plate ( 4 ), the printed circuit board ( 10 ) and the sealing frame ( 13 ) in an arrangement according to one of claims 1 to 4 in the mold cavity ( 25 ) of a molding tool ( 18 ),
b) production of a one-piece housing ( 2 ) by filling the mold cavity ( 25 ) with a hardenable plastic while keeping the control panel ( 3 ) free,
c) Removal of the finished component ( 1 ) after the plastic has hardened.

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Formhohlraum (25) mit den Ausgangskomponenten eines Zwei- Komponenten-Kunststoffes gefüllt wird.16. The method according to claim 15, characterized in that the mold cavity ( 25 ) is filled with the starting components of a two-component plastic.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoff ein schäumendes Polyurethan verwendet wird.17. The method according to claim 16, characterized, that a foaming polyurethane is used as plastic.

18. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Formhohlraum (25) im Spritzgußverfahren mit einer thermoplasti schen Kunststoffschmelze gefüllt wird.18. The method according to claim 15, characterized in that the mold cavity ( 25 ) is filled by injection molding with a thermoplastic plastic melt.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 15-18, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterplatte (10), Frontplatte (4) und Dichtrahmen (13) vor dem Anordnen im Formhohlraum (25) zu einem Sandwichelement (24) miteinander verbun den werden.19. The method according to any one of claims 15-18, characterized in that the printed circuit board ( 10 ), front plate ( 4 ) and sealing frame ( 13 ) before arranging in the mold cavity ( 25 ) to a sandwich element ( 24 ) are connected to each other.