DE19754235C2 - Verfahren zur Herstellung eines Kochfeldes mit mindestens einer eingesetzten Kochplatte aus Keramik und Kochfeld mit Kochplatte, das nach dem Verfahren hergestellt ist - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung ei­ nes Kochfeldes mit mindestens einer eingesetzten Koch­ platte aus siliciumhaltiger Keramik, sowie ein nach dem Verfahren hergestelltes Kochfeld mit mindestens einer Kochplatte.

Es ist bekannt, anstelle von einzelnen Metallkochplatten mit an der Unterseite vorgesehenen Heizeinrichtungen, die in die Abdeckplatte eines Herdes eingesetzt sind, Glaskeramik-Kochfelder mit integrierten Kochplatten in Herden zu verwenden. Die Glaskeramik weist bekanntlich eine sehr schlechte Leitfähigkeit und eine sehr geringe Dehnung beim Erhitzen der einzelnen markierten Kochplat­ ten auf. Die Glaskeramik kann unterschiedlich eingefärbt sein. Bekannt ist es, diese z. B. in dunkelroter oder aber auch in graumelierter Ausführung herzustellen, wobei letztere Ausführung einer geschliffenen Granitplatte nachempfunden ist. Die Kochplattenumrisse werden insbe­ sondere erst dann sichtbar, wenn die glühende Heizspi­ rale, die an der Unterseite angebracht ist, die Koch­ platte durchleuchtet. Bei verschiedenen anderen Herden sind die Kochplatten als solche auch durch aufgedruckte Ringe oder Umrißzeichnungen im Kochfeld markiert. Da Glaskeramikwerkstoffe einen sehr geringen thermischen Dehnungsfaktor aufweisen, ist der Betrieb der einzelnen Kochplatten unproblematisch, da dies zu keinen wesentlichen Verspannungen des Kochfeldes führt. Kochfeld und Kochplatte bilden deshalb bei dieser Ausführungsform stets eine Einheit. Derartige Kochplatten in Glaskeramik- Kochfeldern weisen jedoch den Nachteil auf, daß ihr Wir­ kungsgrad unter der geringen Wärmeleitfähigkeit im Ver­ hältnis zu anderen Werkstoffen, wie Metall-Kochplatten, sehr gering ist.

Wesentlich höhere Wärmeleitfähigkeit weisen Kochplatten aus Keramik auf, die anstelle von Metall-Kochplatten in herkömmlicher Weise als Einzelkochplatte in die Abdeck­ platte eines Herdes eingesetzt werden können. Der bevor­ zugt verwendete keramische Werkstoff ist Siliciumnitrid, (Si₃N₄) der eine wesentlich höhere Leitfähigkeit und hohe Festigkeit aufweist, so daß die Kochplatte sehr dünn ausgebildet sein kann, z. B. ca. 3 mm. Diesen Kochplatten haftet allerdings der Nachteil an, daß sie einen we­ sentlich höheren Dehnungsfaktor aufweisen als bei­ spielsweise Glaskeramik, so daß die Kochplatte selbst nur als Einzelplatte zum Einsatz kommt und nicht in ein Kochfeld mit geschlossener Oberfläche eingebunden werden kann, da dieses durch die thermischen Spannungen zerstört werden würde.

Ein weiteres Problem ergibt sich dadurch, daß gewöhnlich im Haushaltsbereich bei Kochfeldern mit Kochplatten, ins­ besondere basierend auf den Erfahrungen mit Glaskeramik- Kochfeldern, eine homogene farbliche Oberfläche gewünscht ist. Da keramische Kochplatten jedoch in Scheiben gepreßt und gesintert werden, ist eine homogene Farbstruktur von Platte zu Platte nur schwerlich zu erreichen. Ebenso ist eine Anpassung des Kochfeldes an die Farbgebung praktisch nicht möglich bzw. umgekehrt, eine farbliche Abstimmung der keramischen Kochplatte auf die farbliche Oberfläche des Kochfeldes nur schwerlich möglich. Wenn darüber hin­ aus Farbmuster besonderer Art hergestellt werden sollen, so ist die exakt gleiche Farbmusterung zwischen Koch­ platte und Kochfeld bei der Einzelherstellung ebenfalls nicht durchführbar. Für ein einheitliches Aussehen des Kochfeldes ist dieses jedoch zwingend notwendig. Eine an­ genäherte Angleichung ist nur durch Selektion und beson­ ders hohen produktionstechnischen Aufwand möglich. Ein weiteres Problem besteht darin, daß die einzeln herge­ stellten Kochplatten durch den Sinterprozeß und durch das Pressen unterschiedliche Dicken aufweisen können. Nach­ arbeiten (Schleifen) ist deshalb nötig, wenn die Toleran­ zen ausgeglichen werden sollen.

Die aus Siliciumnitrid hergestellten Kochplatten besitzen Farbgebungen zwischen hell und schwarz und sind eintönig eingefärbt, so daß auf ihrer Oberfläche jedwede Verunrei­ nigungen, die eingebrannt sein können, sofort in Erschei­ nung treten. Die Farbgebung erfolgt dabei durch Zugabe von feinkörnigem Pulver farbgebender Kationen in die Aus­ gangsmasse.

Aus der DE 297 02 418 U1 ist ein Kochgerät mit Glaskera­ mikkochfläche mit mehreren Kochzonen bekannt, von denen wenigstens eine als Schnellkochzone ausgebildet ist. Die Schnellkochzone ist durch eine in die Glaskeramikkochflä­ che integrierte Keramikkochplatte realisiert, die aus Si₃N₄ oder SiC besteht. Die Keramikkochplatte ist mittels Silikonkleber in eine entsprechende Aussparung in der Glaskeramikkochfläche eingeklebt.

Aus der DE 41 06 228 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Siliziumnitrid- oder Siliziumcarbid­ sinterkörper bekannt, die vorzugsweise als Schneidwerk­ stoffe und als keramische Verschleißteile im Armaturen- und Motorenbau eingesetzt werden. Die Pulvergemische die­ nen dabei zur Herstellung von Formkörpern, die kein Plat­ tenformat aufweisen.

Siliziumnitrid-Sinterkörper und Verfahren zu deren Her­ stellung für Motorenelemente für Kraftfahrzeuge und La­ gerelemente unter verschiedenen Pulvermischungen sind weiterhin aus der DE 41 02 531 A1 bekannt, wobei die Teile durch Drucksintern hergestellt werden.

Weiterhin ist aus der DE 35 03 647 A1 eine keramische Kochmulde insbesondere für Haushalts- und Großkochherde mit einer keramischen Herdplatte bekannt, die wenigstens einen beheizten Kochplattenabschnitt aufweist. In der ke­ ramischen Herdplatte ist wenigstens ein Durchbruch vorge­ sehen, in den eine beheizte keramische Kochplatte einge­ setzt ist. Bei der Materialwahl für die Kochplatte kann auf erhöhte Temperaturfestigkeit und für die Tragplatte auf hohe mechanische Festigkeit geachtet werden. In einer praktischen Ausführung besteht die Kochplatte und die Tragplatte aus Glaskeramik.

Aus der DE 40 38 003 A1 ist weiterhin ein Sinterwerkstoff auf Si₃N₄-Basis sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung bekannt, dem zur Erzeugung einer bestimmten Dichte Addi­ tive beigemischt sind. Weitere Pulvergemische sind aus der DE 27 01 599 B2 bekannt. Ein Preßsinterverfahren ist in der US 3 270 113 angegeben.

Ferner ist aus der US 5 313 049 A eine Kocheinrichtung mit einer Kochplatte aus keramischem Material oder aus Glas bekannt, die Einsätze aufweist, die aus gleichem Ma­ terial bestehen und mittels motorischem Antrieb in Durch­ brüche in der Kochplatte von unten hineingefahren werden und die Durchbrüche verschließen. In den Fig. 3a und 3b sind die Einsätze kegelstumpfförmig ausgebildet darge­ stellt und in korrespondierende kegelstumpfförmige Durch­ brüche in der Kochplatte von unten eingesetzt eingezeich­ net. Bei der Ausführung nach Fig. 3b ist darüber hinaus ein hitzebeständiger Dichtungsring zwischengefügt.

Ausgehend vom dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Her­ stellung eines Kochfeldes mit mindestens einer eingesetz­ ten Kochplatte aus Keramik anzugeben, das eine besonders kostengünstige Produktion eines Kochfeldes mit Kochplat­ ten ermöglicht, die eine farblich dem Naturgranit nach­ empfundene melierte Oberfläche oder eine dem Naturmarmor nachempfundene marmorierte Oberfläche aufweisen und bei denen bei gleicher Farbstruktur die zusätzliche Möglich­ keit der Schattierungsänderung zwischen Kochfeld und Kochplatte besteht.

Ein weiteres Ziel ist es, ein nach dem Verfahren herge­ stelltes Kochfeld mit eingesetzter Kochplatte als ebenes Arbeitsfeld in Erscheinung treten zu lassen.

Die Erfindung löst die Aufgabe durch die in den nebenge­ ordneten Ansprüchen 1 und 2 angegebenen Verfahren zur Her­ stellung eines Kochfeldes mit mindestens einer eingesetzten Kochplatte aus Keramik mit den darin angegebenen Verfahrensschritten.

Grundsätzlich ist es bekannt, Siliciumnitrid-Kochplatten aus Siliciumnitrid-Matrixpulver-Granulat herzustellen, das durch wässriges Mischen von Siliciumnitrid-Pulver mit additiven und organischen Komponenten aus einer homogenen Masse durch Trocknung gewonnen wird. Dieses Matrixpulver- Granulat wird in eine Plattenform bzw. Preßmatrix eingebracht und mit hohem Druck gepreßt. Danach oder durch Heißpressen erfolgt ein Sintern des Siliciumnitri­ des, vorzugsweise bei höheren Temperaturen z. B. bei ca. 1.500°C bis ca. 2.000°C (Siliciumcarbid (SiC) bei ca. 2.200°). Die so hergestellte Platte wird dann auch nach­ gearbeitet und geschliffen. Diese Kochplatten sind aber Einzelplatten, die nicht im Verbund hergestellt werden und schon gar nicht im Verbund mit einem Kochfeld. Die weiteren im Anspruch 1 angegebenen Verfahrensschritte dienen deshalb dazu, die gewünschte Homogenität und ein­ fache Bearbeitung und Herstellung einer Kochfeld-Koch­ platten-Kombination zu ermöglichen.

Die Lehren der Ansprüche 1 und 2 unterscheiden sich le­ diglich durch die Art des verwendeten Matrixpulvers und der damit verbundenen speziellen Sinter- bzw. Nitridie­ rungsprozesse. Bei Anwendung der Lehre nach Anspruch 2 kann die Oberfläche der Si-Platte nach der Nitridierung bearbeitet werden, also in einem weicheren Zustand als nach der Sinterung. Danach ist der Sinterbrand der Fer­ tigbrand. Die Oberfläche braucht dann nur mit reduziertem Aufwand nachbearbeitet werden.

Vorteilhafte weitere Verfahrensschritte, insbesondere zur Erzielung gewünschter Einfärbungen, sind in den Unteran­ sprüchen 3 bis 17 angegeben.

Nachdem eine Platte vorgefertigt ist, werden die Koch­ platten entlang gewünschter Umrißlinien des Kochfeldes z. B. mittels eines Laserschneiders ausgeschnitten. Die Kochplatten werden wieder in die Ausschnittsöffnung in der Endmontage eingesetzt. Die Herstellung eines ge­ schlossenen Kochfeldes mit diesen Platten bietet zudem den Vorteil, daß zur elektrischen Bestückung der Unter­ seite mit den einzelnen Heizelementen die Kochplatten noch nicht ausgeschnitten sein brauchen. Der Schnitt kann also auch erst nachträglich erfolgen und dient letztend­ lich nur dazu, einen ausreichend breiten Spalt zwischen Kochfeld und Kochplatte herzustellen, damit die Kochplat­ te beim Erhitzen sich ausdehnen kann, ohne daß Verspan­ nungen des Kochfeldes gegeben sind. Diese durch den Schnitt gebildeten Spalte können nachträglich dann wieder mittels elastischem Kleber verschlossen werden. Die Spaltbreite ist dabei immer so zu wählen, daß die maxi­ male Dehnung der Kochplatte bei höchster Erhitzungsstufe noch nicht zu Spannungserhöhungen in dem Kochfeld führen, um hier Haarrisse oder gar durchgehende Risse zu vermei­ den. Vom Auge wird der Spalt nur als Begrenzungslinie der Kochplatte wahrgenommen.

Um nun eine melierte oder marmorierte Farbstruktur in Kochfeld und Kochplatte zu erhalten, kann dem Matrixpul­ ver das im Anspruch 3 angegebene mit Metalloxiden ver­ setzte grobe Siliciumnitrid-Granulat oder pulverförmiges feines Siliciumnitrid-Granulat zugemischt werden, wobei zur Erzielung einer granitplattenförmigen Struktur grobes Siliciumnitrid-Granulat, insbesondere splittriges Granulat beigesetzt wird, während zur Erzielung einer marmorierten Struktur es sich empfiehlt, pulverförmiges feines Siliciumnitrid in eine Zwischenschicht einzubrin­ gen oder in eine Matrixpulverschicht einzuziehen. Selbstverständlich sind auch Kombinationen beider durch Schichteinbringung in die Formmatrize möglich.

Anstelle von Siliciumnitrid kann auch Siliciumcarbid als Basismaterial eingesetzt werden, was unter höherer Tempe­ ratur ebenfalls gepreßt und/oder gesintert werden kann.

Ein Kochfeld, das nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wird, ist im Anspruch 18 angegeben. Vorteil­ hafte Ausgestaltungsform des Kochfeldes unter Anwendung des erfinderischen Verfahrens sind in den weiteren Un­ teransprüchen 19 bis 28 angegeben.

Durch das Ausschneiden der Kochplatten aus der Keramik­ platte sind darüber hinaus weitere Vorteile gegeben. So weisen Kochfeld und Kochplatte nach dem Schliff einheit­ liche Höhen auf. Die Oberflächenstruktur und Einfärbung sind durchgehend homogen bzw. in gewünschter Marmorierung gegeben. Ebenso ist ein einheitliches Aussehen der Kochplatte gewährleistet. Die Kochplatten werden wieder in die Schnittöffnungen eingesetzt, wobei der Spalt als Dehnungsspalt dient. Dieser Dehnungsspalt wird mit ela­ stischem Kleber verfüllt und gegebenenfalls poliert, so daß wiederum eine durchgehende glatte Oberfläche des Kochfeldes mit den Kochplatten gegeben ist. Die Ausdeh­ nung der Kochplatte beim Erhitzen gleicht der elastische Kleber aus. Das Kochfeld gerät dadurch nicht unter ther­ misch bedingte Spannung. Die Kochplatten können selbst­ verständlich kreisrunde, ovale, rechteckförmige oder auch beliebige Flächenformen aufweisen.

Bei Bestückung nach der Herausnahme der Kochplatten-Aus­ schnitte für den elektrischen Anschluß werden diese wie­ der mittels einer Dichtungsmasse, z. B. der angegebenen Klebermasse, in die Öffnungen des Kochfeldes eingesetzt. Ein Schrägschnitt ist dabei von Vorteil, wobei die Schräge und die Schnittbreite so gewählt sein kann, daß auch ohne Kleber ein Durchfallen der Kochplatte nicht möglich ist. Dies erleichtert die Handhabung und gibt zudem auch die Sicherheit, daß die Aufstellkräfte durch Kochtöpfe besser auf das Kochfeld übertragen werden.

Das Herausarbeiten der Kochplatten aus dem späteren Koch­ feld hat zudem den Vorteil, daß bei der Herstellung der Platten das gleiche Farbmuster wie beim Kochfeld gegeben ist, so daß auch nach dem Einsetzten der ausgeschnittenen Kochplatten wieder ein einheitliches Erscheinungsbild ge­ geben ist. Zudem hat diese Ausführungsform den Vorteil, daß bei einheitlicher Struktur der Farbgebung, z. B. durch Drehen der kreisrunden Kochplatten um ein definier­ tes Winkelmaß oder durch 180°-Drehung einer ovalen Platte, grundsätzlich die Lichtschattierungen verändert werden können, wodurch die Kochplatten vom Kochfeld sich durch den vermittelten optischen Eindruck sich abheben. Sie sind somit leichter auffindbar und besser markiert als bei herkömmlichen Kochfeldern. Diese durch Licht­ schattierung gegebene Markierung wird insbesondere dann auffällig, wenn beispielsweise die Platte granit-meliert eingefärbt ist. Dadurch kann jede Kocheinheit als Unikat für den Endverbraucher hergestellt werden, wodurch der Anschein von Großserienprodukten vermieden wird.

Das Ausschneiden aus einer Keramikplatte, die später als Kochfeld benutzt wird, hat weiterhin den Vorteil, daß die Kochplatten und Kochfelder sehr preisgünstig im Verhält­ nis zur Einzelanfertigung der Kochplatten hergestellt werden können. Insbesondere entfällt eine Bearbeitung der Einzelplatte.

Bei der Herstellung von Kochplatten nach bekannten Ver­ fahren ist das Problem gegeben, daß dichte Inhomogenitä­ ten oder Verunreinigungen bei der Pulveraufbereitung zu punktförmigen unerwünschten Einfärbungen führen können. Bei der Herstellung eines Kochfeldes mit Platte nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, bei dem eine gewünschte Einfärbung erfolgt, wird hingegen durch die Einbringung des groben oder feinen mit Metalloxiden angereicherten Granulats eine synthetische Verunreinigung bewirkt, die optisch als homogene Farbkomposition erscheint. Die Formgebung des dotierten Si₃N₄-Granulats kann von fein bis grob oder von splittrig bis rund variiert werden, wodurch Anpassungen an gewünschte Strukturen erzielt wer­ den können. Bei Verwendung von feinkörnigem Pulver mit Metalloxid ist eine gleichmäßige durchgehende Durchfär­ bung grau/schwarz gegeben. Durch den Sinterprozeß werden die Platten verdichtet. Hierbei erhält das Si₃N₄-Granu­ lat, das mit Metalloxiden angereichert ist, eine schwarze Färbung. Je nach Prozeßparameter erhält man in Abhängig­ keit von der Dichte des Matrixpulvers unterschiedliche Graufärbungen von Hell- bis Dunkelgrau. Die Platte ist also grau-schwarz-meliert. Bei Verwendung von Silicium­ carbid ist eine grünliche Basisfärbung erzielbar.

Ein Kochfeld nach der Erfindung wird nachfolgend anhand des in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels ergänzend erläutert.

In den Zeichnungen zeigen:

Fig. 1 ein Kochfeld üblicher Größe, z. B. 600 × 600 mm, mit zwei runden und einer ovalen Kochplatte,

Fig. 2 ein Ausführungsbeispiel mit vier runden Koch­ platten,

Fig. 3 eine Seitenansicht im Schnitt längs der Schnittlinie A-A in Fig. 2 und

Fig. 4 eine Vergrößerung eines Ausschnittes gemäß dem punktiert eingezeichneten Kreis in Fig. 3.

Das Kochfeld 1 in Fig. 1 weist zwei runde Kochplatten 2 und 3 sowie eine ovale Kochplatte 4 auf. Das Beispiel in Fig. 2 zeigt ein Kochfeld 1 mit vier eingesetzten runden Kochplatten 2, 3, 5 und 6 auf.

Die Fig. 3 veranschaulicht die Erfindung. Das Kochfeld 1 und die Kochplatten 2 und 5 bestehen aus Keramik, nämlich Siliciumnitrid (Si₃N₄). Nach dem oben angegebenen Verfah­ ren wird dieses Kochfeld hergestellt. Danach werden die Kochplatten 2 und 5 mit Schrägschnitten ausgeschnitten, wobei diese so verlaufen, daß die Kochplatten 2 und 5, die von oben eingesetzt werden, nicht durchfallen können. Dies ist aus der Vergrößerung in Fig. 4 ersichtlich. Aus Fig. 4 ist ferner zu ersehen, daß die Kochplatte 2 am oberen Rand eine Verrundung 7 aufweist, wodurch sie auch stoßunempfindlich wird. Die schrägverlaufende Fügefläche im Kochfeld ist mit dem Bezugszeichen 8, die entspre­ chend umgekehrt verlaufende Fügefläche der Kochplatte mit dem Bezugszeichen 9 versehen. Die Schnittbreite A bildet zugleich die Dehnungsfuge zwischen Kochplatte und Koch­ feld. Diese ist ausgefüllt mit elastischem Kleber 10, so daß die Kochplatte in dem Kochfeld fest eingebunden ist und eine gleichmäßige durchgehende Oberfläche gegeben ist, andererseits aber beim Erwärmen der einzelnen Koch­ platten 2, 3, 4, 5, 6 diese sich um die Breite der Deh­ nungsfuge ausweiten können, ohne daß die Fügeflächen 8 und 9 aneinanderstoßen, wodurch keine Verspannungskräfte auf das Kochfeld 1 übertragen werden.

Claims (28)

1. Verfahren zur Herstellung eines Kochfeldes mit minde­ stens einer eingesetzten Kochplatte aus siliciumhaltiger Keramik mit folgenden Verfahrensschritten:

• - wässriges Mischen von Siliciumnitrid-Pulver (Si₃N₄) mit Additiven und organischen Komponenten zu einer homo­ genen Masse;
• - Verarbeitung zu einem feinen trockenen Matrixpulver- Granulat;
• - Einbringen des Matrixpulver-Granulats in eine Plat­ tenform bzw. Preßmatrize;
• - Pressen oder Preßsintern des Matrixpulver-Granulats zu einer Platte;
• - Sintern bei vorverlagertem Pressen bei bestimmter Tem­ peratur und während einer vorbestimmten Zeit;
• - Schleifen der Platte;
• - Ausschneiden der Kochplatte unter Einhaltung einer de­ finierten Schnittbreite, die mindestens dem halben Dehnungsmaß der Kochplatte bei bestimmungsgemäßen Ge­ brauch entspricht;
• - Einsetzen der an der Unterseite mit einem Heizelement versehenen Kochplatte in die Öffnung unter Beachtung eines Spaltes entsprechend der Schnittbreite;
• - Verfüllen des Spaltes mit elastischem, hitzebeständi­ gem Kleber.

2. Verfahren zur Herstellung eines Kochfeldes mit minde­ stens einer eingesetzten Kochplatte aus siliciumhaltiger Keramik mit folgenden Verfahrensschritten:

• - wässriges Mischen von Silicium-Pulver mit Additiven und organischen Komponenten zu einer homogenen Masse;
• - Verarbeitung zu einem feinen trockenen Matrixpulver- Granulat;
• - Einbringen des Matrixpulver-Granulats in eine Plat­ tenform bzw. Preßmatrize;
• - Pressen des Matrixpulver-Granulats zu einer Platte;
• - Nitridieren der Platte in einem Reaktionsbrand unter Zuführung eines N₂-Gases;
• - Schleifen der Platte und nachfolgend Sintern bei bestimmter Temperatur während einer vorbestimmten Zeit oder
  Sintern bei bestimmter Temperatur während einer vorbe­ stimmten Zeit und nachträgliches Schleifen der Platte;
• - Ausschneiden der Kochplatte unter Einhaltung einer de­ finierten Schnittbreite, die mindestens dem halben Dehnungsmaß der Kochplatte bei bestimmungsgemäßen Ge­ brauch entspricht;
• - Einsetzen der an der Unterseite mit einem Heizelement versehenen Kochplatte in die Öffnung unter Beachtung eines Spaltes entsprechend der Schnittbreite;
• - Verfüllen des Spaltes mit elastischem, hitzebeständi­ gem Kleber.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, daß dem feinen Matrix-Pulvergranulat ein grobes Siliciumnitrid-Granulat oder pulverförmiges feines Siliciumnitrid-Granulat zugemischt wird, welches Metalloxide enthält.

4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß dem Si-Pulver zur Katalysierung des Nitridierungsprozesses Fe-Gehalte bis zu ca. 1% zugesetzt werden.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, daß in die Platten­ form bzw. Preßmatrize eine erste Schicht Matrixpulver eingebracht wird, auf der in mindestens einer weiteren Schicht mit Metalloxiden versetztes feines Siliciumni­ trid-Granulat zur Bildung gewünschter Strukturen vor dem Verpressen aufgebracht oder eingezogen wird.

6. Verfahren zur Herstellung eines mit Metalloxiden ange­ reicherten Grobgranulats nach Anspruch 3, gekenn­ zeichnet durch
wäßriges Mischen von Siliciumnitrid-Pulver mit Additi­ ven und organischen Komponenten und mit Metalloxid; und
Verarbeitung zu einem trockenen groben oder splittri­ gen Granulat.

7. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das feine Siliciumnitrid-Granulat eine Korngröße von ca. 200 µm aufweist.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Additive be­ kannte Oxide wie Aluminiumoxid, Magnesiumoxid und/oder seltene Erden und als organische Komponenten bekannte Stoffe, wie PVA oder PEG, dem Matrix-Pulver beigemischt werden.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 3, 5 oder 6, da­ durch gekennzeichnet, daß das grobe, mit Me­ talloxid angereichterte Granulat Würfelform, runde und/oder Freiformen und eine Korngröße von ca. 0,5 mm bis ca. 5 mm aufweist.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Granulat durch Kompaktierung oder mittels Granulierteller hergestellt wird und mit bekann­ ten Granuliertellerlochgrößen von ca. 0,5 mm bis ca. 5 mm zerkleinert wird, bevor es dem Trocknungsprozeß unterzo­ gen wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 3, 5 bis 10, da­ durch gekennzeichnet, daß das Metalloxid-Pul­ ver Eisenoxid-Pulver (Fe₂O₃) ist.

12. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, daß der prozentuale An­ teil des Matrixpulvers ca. 50%-ca. 95% und der des gro­ ben oder des feinen Siliciumnitrid-Granulats ca. 1%-ca. 50% beträgt.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der grobe Granulat-Anteil oder von anderen beliebigen Rohstoffen ca. 1%-ca. 20% beträgt.

14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1, 3, 5 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß an­ stelle von Siliciumnitrid Siliciumcarbid als Ausgangs­ material verwendet wird.

15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sinterpro­ zeß-Temperatur so eingestellt ist, daß die gewünschte Grundfärbung im Farbton erzielt wird.

16. Verfahren nach Anspruch 2 oder 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Reaktionsbrand bei einer Temperatur bis ca. 1.750°C erfolgt.

17. Verfahren nach Anspruch 2 oder 16, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Nitridierung und anschlie­ ßende Sinterung in einer Ofenanlage nacheinander erfol­ gen.

18. Kochfeld hergestellt nach einem der vorhergehenden Verfahren mit mindestens einer Kochplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Kochplatte (2, 3, 4, 5, 6) aus einer Keramikplatte ausgeschnitten ist und in die konturenangepaßte Öffnung des Kochfeldes (1) unter Bil­ dung eines umlaufenden Spaltes eingesetzt ist und gegen Durchfallen an der Unterseite des Kochfeldes oder durch einen untergreifenden Auflagerand der Öffnung gesichert ist.

19. Kochfeld nach Anspruch 18, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Keramikplatte eine äußere Kontur aufweist, die im wesentlichen dem Kochfeld entspricht oder das Kochfeld aus der Keramikplatte ausgeschnitten ist.

20. Kochfeld nach Anspruch 18 oder 19, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Schnittflächen derart schräg verlaufen, daß sie eine Trichterform aufweisen und die untere Kante kürzer ist als die obere Kante.

21. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 20, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kochplatte (2) eine Verrundung (7) mindestens an der oberen Kante auf­ weist.

22. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 21, da­ durch gekennzeichnet, daß die Schnittbreite den Abstand (A) zwischen Kochplatte (2, 3, 4, 5, 6) und Kochfeld (1) definiert.

23. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 22, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kochplatte (2, 3, 4, 5, 6) mittels elastischem Kleber (10) in die Öff­ nung des Kochfeldes (1) eingeklebt ist.

24. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 23, da­ durch gekennzeichnet, daß an der Unterseite der Kochplatte in bekannter Weise ein Heizelement vorge­ sehen ist oder ein solches Heizelement aufgezogen oder aufgedruckt ist.

25. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 24, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kochplatte (2, 3, 4, 5, 6) rund, oval oder eckig, ausgeführt ist.

26. Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 25, da­ durch gekennzeichnet, daß das Kochfeld (1) und/oder die Kochplatten (2, 3, 4, 5, 6) gleichförmig oder unterschiedlich eingefärbt sind.

27. Kochfeld nach Anspruch 26, dadurch gekenn­ zeichnet, daß bei gleichmäßiger Einfärbung der Koch­ platte (2, 3, 4, 5, 6) und des Kochfeldes (1) die Koch­ platte (2, 3, 4, 5, 6) derart verdreht in die Öffnung eingesetzt ist, daß sie eine andere Schattierung aufweist als das Kochfeld.

28. Kochfeld nach Anspruch 20 oder 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Schnittbreite und die Schräge so aufeinander abgestimmt sind, daß auch ohne Dichtungsmasse oder elastischem Kleber in dem Spalt ein Durchfallen der Kochplatte (2, 3, 4, 5, 6) durch die Kochfeldöffnung, in der sie eingesetzt ist, nicht möglich ist.