DE19741984B4 - Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card - Google Patents

Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card Download PDF

Info

Publication number
DE19741984B4
DE19741984B4 DE1997141984 DE19741984A DE19741984B4 DE 19741984 B4 DE19741984 B4 DE 19741984B4 DE 1997141984 DE1997141984 DE 1997141984 DE 19741984 A DE19741984 A DE 19741984A DE 19741984 B4 DE19741984 B4 DE 19741984B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
connecting material
receiving areas
coil
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE1997141984
Other languages
German (de)
Other versions
DE19741984A1 (en
Inventor
David Finn
Manfred Rietzler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Smartrac IP BV
Original Assignee
Assa Abloy Identification Technology Austria GmbH
Assa Abloy Identification Technology Group AB
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Assa Abloy Identification Technology Austria GmbH, Assa Abloy Identification Technology Group AB filed Critical Assa Abloy Identification Technology Austria GmbH
Priority to DE1997141984 priority Critical patent/DE19741984B4/en
Publication of DE19741984A1 publication Critical patent/DE19741984A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19741984B4 publication Critical patent/DE19741984B4/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H01L2224/83101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a layer connector, e.g. provided in an insulating plate member
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01068—Erbium [Er]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

Chipträger, insbesondere zur Herstellung einer Chipkarte, mit einem Spulensubstrat, das mit zumindest einer Spulenanordnung versehen ist und im Bereich von Kontaktenden der Spulenanordnung auf dem Spulensubstrat ausgebildete, die Kontaktenden freigebende Verbindungsmaterialaufnahmebereiche aufweist zur Aufnahme von Verbindungsmaterial für die Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den Kontaktenden der Spulenanordnung und Kontaktflächen eines Chipmoduls, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) zusammenhängend ausgebildet sind und das Verbindungsmaterialvolumen kleiner ist als das Volumen der Verbindungsmaterialaufnahmebereiche.Chip carrier, in particular for producing a chip card, with a coil substrate, with at least one coil arrangement is provided and in the range of Contact ends of the coil assembly formed on the coil substrate, the contact end releasing connection material receiving areas has for receiving connection material for the production of an electrical conductive Connection between the contact ends of the coil arrangement and contact surfaces of a chip module, characterized in that the Connecting material receiving areas (12, 13, 25, 26) formed contiguous are and the connecting material volume is smaller than the volume the connecting material receiving areas.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Chipträger, insbesondere zur Herstellung von Chipkarten, mit einem Spulensubstrat, das mit zumindest einer Spulenanordnung versehen ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte unter Verwendung eines derartigen Chipträgers gemäß den Ansprüchen 11 und 13.The The present invention relates to a chip carrier, in particular for the production of chip cards, having a coil substrate, which is provided with at least one coil arrangement is provided, as well as a method for producing a smart card using such a chip carrier according to claims 11 and 13.

Bei der Herstellung von Chipkarten, insbesondere sogenannter Kombikarten, die eine mit einem Chipmodul kontaktierte Spulenanordnung für einen kontaktlosen Zugriff auf den Chip sowie eine außenseitig auf dem Chipmodul angeordnete Kontaktflächenanordnung für den kontaktbehafteten Zugriff auf den Chip aufweisen, und die in der Regel in einem Laminierverfahren aus mehreren Laminatlagen hergestellt werden, hat es sich bewährt, zunächst einen Chipträger bzw. einen Kartenkörper herzustellen, und zur Vermeidung von Beschädigungen des empfindlichen Chipmoduls das Chipmodul erst nach Fertigstellung des im Laminiervorgang hergestellten Kartenkörpers in den Kartenkörper einzusetzen und mit diesem zu kontaktieren.at the production of chip cards, in particular so-called combi cards, the one contacted with a chip module coil assembly for a contactless access to the chip and an outside on the chip module arranged contact surface arrangement for the have contact-based access to the chip, and in the Usually produced in a laminating of several laminate layers be, it has proven first a chip carrier or a card body to prevent damage to the delicate Chip module, the chip module only after completion of the lamination process produced card body in the card body to use and to contact with this.

Häufig sind die zur Herstellung derartiger Chipkarten notwendigen Herstellungsschritte auf verschiedene Hersteller verteilt, so dass zunächst von einem Hersteller der Kartenkörper mit der implementierten Spulenanordnung hergestellt wird, und anschließend die Herstellung der Kombikarte bei einem Kartenhersteller durch Komplettierung des Kartenkörpers mit dem Chipmodul – gegebenenfalls nach Aufbringen einer besonderen Gestaltung auf die Decklagen des Kartenkörpers – erfolgt. Hierzu ist es notwendig, dass der Kartenhersteller das Chipmodul nicht nur mit dem Kartenkörper zusammenfügt, sondern darüber hinaus eine Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und der im Kartenkörper implementierten Spulenanordnung durchführt. Diese Kontaktierung erweist sich für den Kartenhersteller als aufwendig, da hierfür besondere Fertigungseinrichtungen, insbesondere zur Aufbringung von elektrisch leitfähigem Verbindungsmaterial auf die Kontaktflächen des Spulensubstrats oder des Chipmoduls, bereitgestellt werden müssen.Frequently the necessary for the production of such smart cards manufacturing steps distributed to different manufacturers, so first of a Manufacturer of the card body is made with the implemented coil assembly, and then the Production of the combo card at a card manufacturer by completion of the card body with the chip module - if necessary after applying a special design to the top layers of the Card body - done. For this it is necessary that the card manufacturer does not use the chip module only with the card body putting together but about it In addition, a contact between the chip module and implemented in the card body Performs coil arrangement. This contact proves to the card manufacturer as consuming, because of this special manufacturing equipment, especially for application of electrically conductive Connecting material on the contact surfaces of the coil substrate or of the chip module, must be provided.

Aus der US 5,598,032 ist ein Chipträger gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 bekannt, bei dem zur Aufnahme von Verbindungsmaterial für die Kontaktierung zwischen Kontaktenden der Spulenanordnung und Anschlussflächen des Chipmoduls Verbindungsmaterialaufnahmebereiche in den Kontaktflächen entsprechender Anzahl vorgesehen sind. Zur Erzielung einer einwandfreien Kontaktierung zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls und der Spulenanordnung ist es bei dem bekannten Chipträger notwendig, das Verbindungsmaterialvolumen exakt auf das Volumen der Verbindungsmaterialaufnahmebereiche abzustimmen.From the US 5,598,032 a chip carrier according to the preamble of claim 1 is known, in which for receiving bonding material for contacting between contact ends of the coil assembly and pads of the chip module Verbindungsmaterialaufnahmebereiche are provided in the contact surfaces corresponding number. In order to achieve a perfect contact between the contact surfaces of the chip module and the coil arrangement, it is necessary in the known chip carrier to match the volume of connecting material exactly to the volume of the connecting material receiving areas.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Chipträger vorzuschlagen, der eine gegenüber dem bekannten Chipträger vereinfachte Kontaktierung zwischen dem Chipmodul und der Spulenanordnung ermöglicht.Of the Invention has for its object to propose a chip carrier, the one opposite the known chip carrier simplified contacting between the chip module and the coil assembly allows.

Diese Aufgabe wird durch einen Chipträger mit den Merkmalen des Anspruchs 1, bzw. ein Herstellungsverfahren mit den Merkmalen der Ansprüche 11 oder 13 gelöst.These Task is by a chip carrier with the features of claim 1, or a manufacturing method with the features of the claims 11 or 13 solved.

Bei dem erfindungsgemäßen Chipträger weist das Spulensubstrat im Bereich von Kontaktenden der Spulenanordnung auf dem Spulensubstrat ausgebildete, die Kontaktenden freigebende Verbindungsmaterialaufnahmebereiche auf, die zur Aufnahme von Verbindungsmaterial für die Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den Kontaktenden der Spulenanordnung und Kontaktflächen eines Chipmoduls dienen und die zusammenhängend ausgebildet sind, so dass die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche kontinuierlich ineinander übergehen.at has the chip carrier according to the invention the coil substrate in the region of contact ends of the coil assembly trained on the coil substrate, releasing the contact ends Connecting material receiving areas for receiving connecting material for the Production of an electrically conductive connection between the contact ends serve the coil assembly and contact surfaces of a chip module and the coherent are formed so that the connection material receiving areas continuously merge into each other.

Wenn darüber hinaus die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche im Spulensubstrat selbst ausgebildet sind, wird es für den Kartenrohlingshersteller möglich, derart präparierte Kartenrohlinge herzustellen, ohne dass für die Herstellung des Kartenrohlings weitere separate Komponenten verarbeitet werden müssten.If about that In addition, the connection material receiving areas in the coil substrate are trained themselves, it is possible for the card blank manufacturer, so groomed Making card blanks without further for the production of card blank separate components would have to be processed.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche als Vertiefungen in einer ansonsten ebenen Deckfläche des Spulensubstrats auszubilden, was besonders einfach zu realisieren ist, wenn derartige Kartenrohlinge im Laminierverfahren hergestellt werden.When it proves to be particularly advantageous, the connection material receiving areas as depressions in an otherwise flat top surface of the coil substrate form, which is particularly easy to implement, if such Card blanks are produced in the lamination process.

Hierzu kann das Spulensubstrat selbst mehrlagig ausgebildet sein mit einer Spulenlage und mindestens einer, auf einer Oberfläche der Spulenlage angeordneten Decklage.For this the coil substrate itself may be formed in multiple layers with a Coil layer and at least one, on a surface of Coil layer arranged cover layer.

Wenn in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen mit den Kontaktenden der Spulenanordnung bereits kontaktiertes Verbindungsmaterial angeordnet ist, kann auch auf besondere, separate Hilfsmittel verzichtet werden, um das Verbindungsmaterial vor der Kontaktierung mit dem Chipmodul in den Verbindungsaufnahmen zu sichern.If in the connection material receiving areas with the contact ends arranged the coil assembly already contacted compound material can also be dispensed with special, separate tools, around the bonding material before contacting the chip module secure in the connection receptacles.

Bei einer Ausbildung des Verbindungsmaterials als metallisches, löt- oder schweißbares Material kann die Kontaktierung zwischen dem Verbindungsmaterial und den Kontaktenden der Spulenanordnung bei spielsweise durch ein Umschmelzen von zuvor in stückiger Form in die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche appliziertem Lotmaterial erfolgen.In an embodiment of the connecting material as a metallic, solderable or weldable material the contact between the bonding material and the contact ends of the coil assembly can be done for example by remelting previously applied in lump form in the Verbindungsmaterialaufnahmebereiche Lotmaterial.

Bei einer Ausbildung des Verbindungsmaterials als im Wesentlichen nicht-metallisches, klebbares Material kann eine derartige Kontaktierung durch simple Applikation des Verbindungsmaterials in die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche erfolgen. Dabei kann die Leitfähigkeit des Verbindungsmaterials durch metallische oder auch andere leitfähige Zusätze, wie beispielsweise Kohlenstoffpartikel, erreicht werden. Beispielweise können derartige adhäsive, leitfähige Kontaktierungen durch einen leitfähigen Gummi, einen leitfähigen Silikonkleber oder auch durch ein mechanisches, metallenes Federelement, das in einer Klebemasse angeordnet ist, erzeugt werden.at a formation of the connecting material as a substantially non-metallic, Adhesive material can be such a contact by simple Application of the bonding material in the connection material receiving areas respectively. The conductivity can be the connecting material by metallic or other conductive additives, such as For example, carbon particles can be achieved. for example can such adhesive, conductive Contact with a conductive rubber, a conductive silicone adhesive or by a mechanical, metallic spring element, which in an adhesive is arranged can be generated.

Eine weitere Möglichkeit besteht auch darin, metallisches, gegebenenfalls löt- oder schweißbares Material mit im Wesentlichen nichtmetallischem, klebbarem Material zu kombinieren, und dann die verliersichere Haftung des Lotmaterials nicht durch ein Umschmelzen, sondern durch eine über das klebbare Material gewährleistete Adhäsion zu sichern.A another possibility It also consists of metallic, possibly solder or weldable material to be combined with essentially non-metallic, adhesive material, and then the captive liability of the solder material not by a Remelt, but through an over ensured the sticky material adhesion to secure.

Auch besteht die Möglichkeit, zum einen Verbindungsmaterial für eine strukturelle Verbindung zwischen dem Chipträger und dem zu applizierenden Chipmodul und zum anderen hiervon verschiedenes Verbindungsmaterial für die elektrische Kontaktierung zwischen dem Chipträger und dem zu applizierenden Chipmodul vorzusehen.Also it is possible, for a connection material for a structural connection between the chip carrier and the chip module to be applied and on the other hand different connection material for the electrical Contacting between the chip carrier and the to be applied To provide chip module.

Es besteht auch die Möglichkeit, die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche im Peripheriebereich einer Chipmodulaufnahme auszubilden, so dass eine räumliche Trennung zwischen dem Chipmodulaufnahmebereich und den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen, die beispielsweise einen kontinuierlichen Ringkanal um die Chipmodulaufnahme herum bilden können, ausgebildet ist.It there is also the possibility the Verbindungsmaterialaufnahmebereiche in the peripheral area of a Form chip module, so that a spatial separation between the Chip module receiving area and the connecting material receiving areas, for example, a continuous annular channel around the chip module receptacle around can form is trained.

Auch besteht die Möglichkeit, eine derartige Trennung zwischen den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen und der Chipmodulaufnahme nicht vorzusehen, und die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche und die Chipmodulaufnahme zusammenhängend als eine gemeinsame Aufnahme auszubilden.Also it is possible, such separation between the connecting material receiving areas and the chip module receptacle, and the connection material receiving areas and the chip module receptacle contiguous as a common receptacle train.

Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn das Spulensubstrat einer Chipmodulaufnahme zugeordnet Verbindungsmaterialaufnahmebereiche aufweist, die die Kontaktenden mehrerer Spulenanordnungen freigeben. In diesem Fall ist es möglich, für die Kartenhersteller einen derart weitgehend vorbereiteten Kartenrohling zur Verfügung zu stellen, dass bei Kartenherstellung eine Kontaktierung des Chipmoduls mit mehreren Spulenanordnungen möglich ist, ohne dass es für den Kartenhersteller notwendig wäre, zuvor Verbindungsmaterial in die entsprechenden Verbindungsmaterialaufnahmen zu applizieren.When It proves to be particularly advantageous if the coil substrate of a Has chip module receptacle associated Verbindungsmaterialaufnahmebereich, which release the contact ends of several coil arrangements. In this Case it is possible for the card manufacturer Such a largely prepared card blank available make that in card making a contacting of the chip module possible with several coil arrangements is without it for the card manufacturer would be necessary previously connecting material in the appropriate Verbindungsmaterialaufnahmen to apply.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann zwischen zwei unabhängigen Verfahrensvarianten unterschieden werden, nämlich zum einen eine Verfahrensvariante, bei der zur Herstellung einer Chipkarte unter Verwendung des eingangs erläuterten Chipträgers ein Chipmodul mit einer auf einem Kontaktträger angeordneten Chipanordnung mit der Chipanordnung in die Chipmodulaufnahme des Chipträgers eingesetzt wird, und anschließend eine thermische Verbindung zwischen den Kontaktflächen des Kontaktträgers und dem in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen angeordneten metallischen Verbindungsmaterial unter gleichzeitiger Verdrängung des Verbindungsmaterials in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen erfolgt. Besonders vorteilhaft ist es, wenn die thermische Verbindung mittels eines Umschmelzens des Verbindungsmaterials erfolgt.at the method according to the invention can be between two independent Process variants are distinguished, namely on the one hand a variant of the method, in the for producing a smart card using the input explained chip carrier Chip module with a arranged on a contact carrier chip assembly used with the chip assembly in the chip module receptacle of the chip carrier will, and then a thermal connection between the contact surfaces of the contact carrier and the arranged in the connecting material receiving areas metallic Connecting material with simultaneous displacement of the connecting material takes place in the connection material receiving areas. Is particularly advantageous it, when the thermal connection by means of remelting the Connecting material takes place.

Eine vorteilhafte Ausführungsform ist Gegenstand des Anspruchs 12.A advantageous embodiment is the subject of claim 12.

Bei der zweiten erfindungsgemäßen Verfahrensvariante wird zur Herstellung einer Chipkarte unter Verwendung des vorstehend erläuterten Chipträgers ein Chipmodul mit einer auf einem Kontaktträger angeordneten Chipanordnung mit der Chipanordnung in die Chipmodulaufnahme des Chipträgers eingesetzt und gleichzeitig erfolgt eine stoffschlüssige, elektrisch nichtleitende Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Chipträger sowie eine kraftschlüssige, elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktflächen des Kontaktträgers und dem in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen angeordneten elastischen Verbindungsmaterial unter gleichzeitiger Verdrängung des Verbindungsmaterials in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen.at the second variant of the method according to the invention is used to make a smart card using the above explained chip carrier a chip module with a arranged on a contact carrier chip arrangement used with the chip assembly in the chip module receptacle of the chip carrier and at the same time there is a cohesive, electrically non-conductive Connection between the chip module and the chip carrier and a frictional, electrical conductive connection between contact surfaces of the contact carrier and the elastic material disposed in the connecting material receiving areas Connecting material with simultaneous displacement of the connecting material in the connecting material receiving areas.

Eine bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Chipträgers sowie eine Ausführungsform einer unter Verwendung des Chipträgers hergestellten erfindungsgemäßen Chipkarte werden in den nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:A preferred embodiments the chip carrier according to the invention and an embodiment a smart card according to the invention produced using the chip carrier will be explained in more detail in the following drawings. Show it:

1 einen Chipträger während der Applikation von Verbindungsmaterial; 1 a chip carrier during application of bonding material;

2 den in 1 dargestellten Chipträger in einer Draufsicht; 2 the in 1 illustrated chip carrier in a plan view;

3 eine basierend auf dem in den 1 und 2 dargestellten Chipträger hergestellte Chipkarte mit einem in eine Chipmodulaufnahme eingesetzten Chipmodul. 3 one based on the one in the 1 and 2 Chip card produced chip card produced with a chip module used in a chip module recording.

1 zeigt in einer Teillängsschnittdarstellung einen Chipträger 10 während der Applikation und Kontaktierung von Verbindungsmaterial 11 in Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12, 13 einer im vorliegenden Fall aus mehreren Verbindungsmaterialaufnahmebereichen 12, 13, 25, 26 zusammenhängend ausgebildeten, ringförmigen Verbindungsmaterialaufnahme 14 (s. 2). 1 shows in a partial longitudinal section illustration of a chip carrier 10 during application and contacting of connecting material 11 in connecting material receiving areas 12 . 13 one in the present case of several connecting material receiving areas 12 . 13 . 25 . 26 coherently formed, annular connection material receptacle 14 (S. 2 ).

Zur Erläuterung des Aufbaus des Chipträgers 10 wird nachfolgend ergänzend zur 1 auch auf die 2 Bezug genommen. Der in den 1 und 2 dargestellte Chipträger 10 weist ein im vorliegenden Fall aus drei Materiallagen, nämlich eine Trägerlage 15, eine Spulenlage 16 und eine Decklage 17, gebildetes Spulensubstrat 18 auf, wobei die Decklage 17 hier eine im Vergleich zur Dicke der übrigen Materiallagen des Spulensubstrats erhöhte Dicke aufweist.To explain the structure of the chip carrier 10 is supplemented below 1 also on the 2 Referenced. The in the 1 and 2 illustrated chip carrier 10 In the present case, there are three layers of material, namely a carrier layer 15 , a coil layer 16 and a top layer 17 , formed coil substrate 18 on, with the top layer 17 here has a greater thickness compared to the thickness of the remaining layers of material of the coil substrate.

Wie aus 2 deutlich wird, die den Chipträger 10 in einer Draufsicht zeigt, sind im Spulensubstrat 18 – hier durch eine transparent ausgebildete Decklage 17 sichtbar – zwei Spulenanordnungen 19, 20 angeordnet, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel als Hochfrequenz-Spulen mit einer im Vergleich zu Niederfrequenz-Spulen relativ geringen Windungsanzahl und Leiterbahnen 55, 56 mit einem relativ große Leiterdurchmesser ausgebildet sind. Die Spulenanordnung 19 ist längs der Peripherie des Spulensubstrats 18 angeordnet und ist mit ihren Spulenkontaktenden 21, 22 in die Verbindungsmaterialaufnahme 14 hineingeführt, wo sie in Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12 und 15 einmünden, die, wie in 1 am Beispiel des Verbindungsmaterialaufnahmebereichs 12 dargestellt, zur Kontaktierung mit dem Verbindungsmaterial 11 vorgesehen sind. Anders als die Spulenanordnung 19 ist die Spulenanordnung 20 im vorliegenden Fall in einem zentralen Bereich des Spulensubstrats 18 angeordnet und ist mit ihren Spulenkontaktenden 23, 24 ebenfalls in die Verbindungsmaterialaufnahme 14 eingeführt, wo sie in Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 13 und 14 einmünden, die, wie die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12 und 15 zur Kontaktierung mit dem Verbindungsmaterial 11 dienen.How out 2 it becomes clear that the chip carrier 10 in a plan view are in the coil substrate 18 - Here by a transparent cover layer 17 visible - two coil arrangements 19 . 20 arranged in the present embodiment as a high-frequency coils with a relatively low number of turns and tracks compared to low-frequency coils 55 . 56 are formed with a relatively large conductor diameter. The coil arrangement 19 is along the periphery of the coil substrate 18 arranged and is with their coil contact ends 21 . 22 into the connection material receptacle 14 where they enter connecting material receiving areas 12 and 15 which, as in 1 the example of the connection material receiving area 12 shown, for contacting with the connecting material 11 are provided. Unlike the coil arrangement 19 is the coil arrangement 20 in the present case in a central region of the coil substrate 18 arranged and is with their coil contact ends 23 . 24 also in the connection material receptacle 14 introduced where they are in connecting material receiving areas 13 and 14 which, like the connecting material receiving areas 12 and 15 for contacting with the connecting material 11 serve.

Wie insbesondere aus 1 deutlich wird, ist die Tiefe t der Verbin dungsmaterialaufnahme 14 bzw. der Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12, 13 und 25, 26 größer als die Dicke d der Decklage 17. Hierdurch ist bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel, bei dem die Spulenanordnungen 19, 20 als Drahtspulen ausgebildet sind, ein freier Kontaktzugriff auf Kontaktierungsbereiche 27 bis 30 der Spulenkontaktenden 21 bis 24 möglich. Als besonders vorteilhaft erweist es sich, wenn, wie im vorliegenden Fall dargestellt, die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12, 13 und 25, 26 bzw. die Verbindungsmaterialaufnahme 14 durch eine entsprechende Fräsbearbeitung des Chipträgers 10 hergestellt sind, da hierdurch zugleich die Kontaktierung vereinfachende Abflachungen 31 an den Spulenkontaktenden 21 bis 24 in den Kontaktierungsbereichen 27 bis 30 gebildet werden.As in particular from 1 becomes clear, is the depth t of the compound material intake 14 or the connecting material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 greater than the thickness d of the top layer 17 , This is in the embodiment shown here, in which the coil arrangements 19 . 20 are formed as wire coils, a free contact access to Kontaktierungsbereiche 27 to 30 the spool contact 21 to 24 possible. It proves to be particularly advantageous if, as shown in the present case, the connection material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 or the connection material receptacle 14 by a corresponding milling of the chip carrier 10 are made, as this at the same time the contacting simplistic flattening 31 at the coil contact ends 21 to 24 in the contacting areas 27 to 30 be formed.

Aus 2 wird ferner ersichtlich, daß die Spulenkontaktenden 21 bis 24 in Ihren Kontaktierungsbereichen 27 bis 30 mäanderförmig angeordnet sind, so daß aufgrund dieser besonderen Anordnung eine insgesamt vergrößerte Kontaktfläche in den Kontaktierungsbereichen 27 bis 30 gebildet wird.Out 2 It can also be seen that the coil contact ends 21 to 24 in your contacting areas 27 to 30 are arranged meandering, so that due to this particular arrangement an overall enlarged contact area in the contacting areas 27 to 30 is formed.

Zur Applikation und Kontaktierung des im vorliegenden Fall stückig, als Lotkugel ausgebildeten Verbindungsmaterials 11 kann eine Applikations- und Kontaktierungseinrichtung 32, wie in 1 dargestellt, eingesetzt werden. Die Applikations- und Kontaktierungseinrichtung 32 weist eine Kugelzuführungskapillare 33 auf, an deren Ende ein Applikationsmundstück 34 vorgesehen ist. Oberhalb der Kugelzuführungskapillare 33 befindet sich ein hier nicht näher dargestelltes Verbindungsmaterialreservoir mit einer Vereinzelungseinrichtung zur dosierten Abgabe von Verbindungsmaterial 11 in die Kugelzuführungskapillare 33. In der Kugelzuführungskapillare 33 ist ein auf- und abbewegbarer Druckstempel 35 vorgesehen, der zum einen zur Ausübung eines mechanischen Drucks gegen das Verbindungsmaterial 11 dient, wenn das Verbindungsmaterial 11 in den Verbindungsmaterialbereich 12 (s. 1) appliziert ist, und zum anderen zur Beaufschlagung des applizierten Verbindungsmaterials 11 mit thermischer Energie, um die Kontaktierung des Verbindungsmaterials 11 mit dem Kontaktierungsbereich 27 durchzuführen. Nach erfolgter Kontaktierung des Verbindungsmaterials 11 mit den verschiedenen Kontaktierungsbereichen 27 bis 30 bildet der Chipträger 10 zusammen mit dem Verbindungsmaterial 11 eine handhabbare Einheit, die nachfolgend als Kartenrohling oder Halbzeug zur Herstellung einer Chipkarte 35 (2) dient.For application and contacting of the lumped in this case, designed as a solder ball connecting material 11 may be an application and contacting device 32 , as in 1 shown used. The application and contacting device 32 has a Kugelzuführungskapillare 33 on, at the end of an application mouthpiece 34 is provided. Above the ball feed capillary 33 There is a connection material reservoir not shown in more detail here with a separating device for metered delivery of connecting material 11 into the ball feed capillary 33 , In the ball feed capillary 33 is an up and down movable plunger 35 provided, on the one hand for exerting a mechanical pressure against the connecting material 11 serves when the connecting material 11 in the connection material area 12 (S. 1 ) is applied, and on the other to act on the applied bonding material 11 with thermal energy to contact the bonding material 11 with the contacting area 27 perform. After contacting the connecting material 11 with the different contact areas 27 to 30 forms the chip carrier 10 together with the connecting material 11 a manageable unit, hereinafter referred to as card blank or semi-finished for the production of a smart card 35 ( 2 ) serves.

Zur Ausbildung der Chipkarte 35 weist der Chipträger 10 eine Chipmodulaufnahme 36 auf, die im vorliegenden Fall, wie auch aus den 1 and 2 ersichtlich, im Chipträger 10 als separat ausgebildete Vertiefung vorgesehen ist, die von den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen 12, 13 und 25, 26 bzw. der Verbindungsmaterialaufnahme 14 umgeben ist. Abweichend von der Darstellung in den 1 and 2 ist es jedoch auch möglich, die Chipmodulaufnahme 36 zusammenhängend mit den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen 12, 13 und 25, 26 bzw. der Verbindungsmaterialaufnahme 14 auszugestalten.For the formation of the chip card 35 has the chip carrier 10 a chip module holder 36 in the present case, as well as from the 1 and 2 seen in the chip carrier 10 is provided as a separate recess formed by the Verbindungsmaterialaufnahmebereichen 12 . 13 and 25 . 26 or the connection material receptacle 14 is surrounded. Deviating from the representation in the 1 and 2 However, it is also possible, the chip module recording 36 contiguous with the connecting material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 or the connection material receptacle 14 embody.

Die in den 1 and 2 dargestellte Ausführung mit separat ausgebildeter Chipmodulaufnahme 36 bietet den Vorteil, daß bei Herstellung des Chipträgers 10 bzw. der Chipkarte 35 in Laminiertechnik, die Chipmodulaufnahme auf einfache Art und Weise durch Ausbildung einer entsprechenden Fensteröffnung in der Decklage 17 erzeugt werden kann. In entsprechender Weise können auch die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12, 13 und 25, 26 bzw. die Verbindungsmaterialaufnahme 14 ausgebildet werden, wobei eine isolierende Abdeckung des Leitermaterials der Spulenanordnungen 19, 20 ggf. durch eine geeignete thermische Beaufschlagung oder dergleichen beseitigt werden kann, um die Kontaktierungsbereiche 27 bis 30 auszubilden.The in the 1 and 2 illustrated embodiment with separately formed chip module receptacle 36 offers the advantage that when manufacturing the chip carrier 10 or the chip card 35 in laminating, the chip module recording in a simple manner by forming a corresponding window opening in the top layer 17 can be generated. In a corresponding manner, the connection material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 or the connection material receptacle 14 be formed, wherein an insulating cover of the conductor material of the coil assemblies 19 . 20 possibly can be eliminated by a suitable thermal loading or the like to the contacting areas 27 to 30 train.

Zur Herstellung der in 3 dargestellten Chipkarte 35 ausgehend von dem Chipträger 10 kann nun der Kartenhersteller nach Belieben zunächst weitere, beispielsweise mit einer Oberflächengestaltung, wie etwa eine Bedruckung, versehene Laminatlagen 37, 38, gegebenenfalls ergänzt und abgedeckt durch Oberflächenlagen 39, 40, auf den Kartenrohling, also den Chipträger 10, zur Ausbildung eines Kartenkörpers 48 laminieren. Anschließend kann ein Chipmodul 41 mit einer auf einem Kontaktträger 42 angeordneten Chipanordnung 43 so in die Chipmodulaufnahme 36 eingesetzt werden, daß die Chipanordnung 43 in die Chipmodulaufnahme 36 eingreift und eine außenliegend angeordnete Kontaktträgeroberfläche 44 bündig mit der Oberfläche der äußersten Laminatlage, also hier die Oberflächenlage 39, ist.For the production of in 3 illustrated chip card 35 starting from the chip carrier 10 Now the card manufacturer can now at will initially further, for example, provided with a surface design, such as a print, laminated layers 37 . 38 , if necessary supplemented and covered by surface layers 39 . 40 , on the card blank, so the chip carrier 10 , for the formation of a card body 48 laminate. Subsequently, a chip module 41 with one on a contact carrier 42 arranged chip arrangement 43 so in the chip module holder 36 be used, that the chip arrangement 43 in the chip module holder 36 engages and an externally arranged contact carrier surface 44 flush with the surface of the outermost laminate layer, so here the surface layer 39 , is.

Wenn, wie bei dem in 3 dargestellten Ausführungsbeispiel, das Verbindungsmaterial 11 aus einem Lotmaterial besteht, das zuvor kugelförmig, wie in 1 dargestellt, in die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche 12, 13 und 25, 26 des Chipträgers 10 appliziert wurde, kann die Kontaktierung von Kontaktflächen 45 des Kontaktträgers 42 mit dem Verbindungsmaterial 11 durch einen Umschmelzvorgang des Verbindungsmaterials 11 erfolgen. Hierzu besteht die Möglichkeit, das Verbindungsmaterial 11 von oben, wie durch den Pfeil 46 dargestellt, durch den Kontaktträger 42 hindurch thermisch zu beaufschlagen, oder auch die Möglichkeit, wie durch den Pfeil 47 angedeutet, das Verbindungsmaterial 11 von unten mit thermischer Energie zu beaufschlagen, wobei sich hierzu bei ausreichender Transparenz der Laminatlagen eine Beaufschlagung mit Laserenergie als besonders vorteilhaft anbietet. Um zu vermeiden, daß sich bei einer thermischen Beaufschlagung des Verbindungsmaterials 11 in Richtung des Pfeils 46, also durch den Kontaktträger 42 des Chipmoduls 41 hindurch, Verwerfungen oder Delaminationen auf der gegenüberliegenden Oberfläche des Kartenkörpers 48 bilden, kann, wie in 3 mit gestricheltem Linienverlauf dargestellt, eine Temperaturabschirmung durch eine Materialeinlage 53 vorgesehen werden, die unterhalb der Kontaktierungsbereiche 27 bis 30 angeordnet ist. Eine derartige Materialeinlage 53 kann beispielsweise aus einem elastischen, hitzebeständigen Kunststoff gebildet sein.If, as in the 3 illustrated embodiment, the connecting material 11 is made of a solder material previously spherical, as in 1 shown in the connection material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 of the chip carrier 10 can be applied, the contacting of contact surfaces 45 of the contact carrier 42 with the connecting material 11 by a remelting process of the connecting material 11 respectively. For this purpose, there is the possibility of the connecting material 11 from above, as by the arrow 46 represented by the contact carrier 42 through thermally apply, or even the possibility, as indicated by the arrow 47 indicated, the connecting material 11 To apply from below with thermal energy, which offers for this purpose with sufficient transparency of the laminate layers, an application of laser energy as particularly advantageous. To avoid that when a thermal loading of the connecting material 11 in the direction of the arrow 46 So by the contact carrier 42 of the chip module 41 through, distortions or delaminations on the opposite surface of the card body 48 can form, as in 3 shown with dashed line, a temperature shield through a material insert 53 are provided below the contacting areas 27 to 30 is arranged. Such a material insert 53 may for example be formed of an elastic, heat-resistant plastic.

Aufgrund der infolge des Umschmelzens möglichen Verdrängung des Verbindungsmaterials 11 in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen 12, 13 und 25, 26 kann das Chipmodul 41 mit dem Kontaktträger 42 zur Anlage gegen die Oberfläche des Kartenkörpers 48 gebracht werden, so daß bei Ausbildung eines der Dicke des Kontaktträgers 42 in seiner Tiefe entsprechenden Rücksprungs 49 im Kartenkörper 48 die vorstehend erwähnte bündige Anordnung des Chipmoduls 41 im Kartenkörper 48 leicht erzielbar ist.Due to the possible re-melting of the connecting material 11 in the connecting material receiving areas 12 . 13 and 25 . 26 can the chip module 41 with the contact carrier 42 for abutment against the surface of the card body 48 are brought, so that when forming one of the thickness of the contact carrier 42 in its depth corresponding return 49 in the card body 48 the above-mentioned flush arrangement of the chip module 41 in the card body 48 easily achievable.

Neben einem metallischen Verbindungsmaterial kann insbesondere bei funktionaler Trennung des Verbindungsmaterials, also zum einen Verbindungsmaterial für eine stoffschlüsige, adhäsiv zusammenfügende Verbindung und zum andern Verbindungsmaterial für eine kraftschlüssige, elektrisch leitende Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Chipträger, als leitendes Verbindungsmaterial ein elastisches Verbindungsmaterial, wie bspw. Gummi oder Silikon mit leitenden Zusätzen, verwendet werden. Auch mechanische Federn können als leitendes verbindungsmaterial verwendet werden. Bei der Verwendung von stückigem, elastischem Verbindungsmaterial kann ebenfalls die Applikations-/Kontaktierungseinrichtung 32 zum Einsatz kommen zur insbesondere thermisch gestützt erfolgenden verliersicheren Applikation von elastischen Formstücken.In addition to a metallic connecting material, in particular in the case of functional separation of the connecting material, that is to say a connecting material for a cohesive, adhesive joining compound and for another connecting material for a frictional, electrically conductive connection between the chip module and the chip carrier, an elastic connecting material, such as conductive connecting material Rubber or silicone with conductive additives, can be used. Also mechanical springs can be used as a conductive connecting material. When using lumpy, elastic connecting material can also the application / contacting device 32 are used for particularly thermally supported captive application of elastic moldings.

Grundsätzlich gilt unabhängig von der Ausführungsform, daß die verschiedenen Verbindungsmaterialien an im wesentlichen übereinstimmenden Stellen oder auch an voneinander mehr oder weniger weit entfernt angeordneten Stellen appliziert werden können.Basically independently from the embodiment, that the various connecting materials at substantially coincident locations or at each other more or less far away Jobs can be applied.

Wie aus 4 deutlich wird, in der die Chipkarte 35 nach Fertigstellung in Draufsicht gezeigt ist, ist der Kontaktträger 42 des Chipmoduls 41 auf der nach außen gewandten Kontaktträgeroberfläche 44 mit einer Kontaktflächenanordnung 50 versehen, die neben dem kontaktlosen Zugriff auf die Chipanordnung 43 des Chipmoduls 41 über die Spulenanordnungen 19, 20 einen kontaktbehafteten Zugriff ermöglicht. Des weiteren wird deutlich, daß im vorliegenden Fall die Oberflächenlage 39 als Funktionslage ausgebildet ist mit einem Hochprägebereich 51, der eine zusätzliche Kreditkartenfunktion der dargestellten Chipkarte 35 ermöglicht. Darüber hinaus weist die Oberflächenlage 39 eine Bildfläche 52 auf, die beispielsweise mit einer Hologrammdarstellung versehen sein kann. Weiterhin ist im vorliegenden Fall die Chipkarte 35 in ihrer der Oberflächenlage 39 gegenüberliegenden Oberflächenlage 40 mit einem Magnetstreifen 53 versehen, der zusätzlich zu den vorbeschriebenen Funktionen einen vom Chipmodul 41 unabhängigen Datenabgriff ermöglicht.How out 4 becomes clear in which the smart card 35 after completion is shown in plan view, is the contact carrier 42 of the chip module 41 on the outwardly facing contact carrier surface 44 with a contact surface arrangement 50 provided in addition to the contactless access to the chip assembly 43 of the chip module 41 over the coil arrangements 19 . 20 allows contact-based access. Furthermore, it is clear that in the present case the surface layer 39 is designed as a functional position with a high embossing area 51 , the additional credit card function of the chip card shown 35 allows. In addition, the surface layer indicates 39 a picture surface 52 on, for example, with a hologram representation can be provided. Furthermore, in the present case, the chip card 35 in their surface condition 39 opposite surface layer 40 with a magnetic strip 53 provided, in addition to the functions described above, a chip module 41 independent data access allows.

Bei Verwendung eines Chipmoduls ohne eine einen kontaktbehafteten Abgriff ermöglichende Kontaktflächenanordnung auf der Kontaktträgeroberfläche kann die Chipmodulaufnahme auch bündig mit der Kartenoberfläche abgeschlossen werden, bspw. mittels einer Kunststoffbeschichtung, insbesondere aus PVC. Auch ist es möglich zusätzlich zum Chipmodul eine Folientastatur oder eine Folientaste vorzusehen, die etwa auf der Kontaktträgeroberfläche des Chipmoduls angeordnet sein kann. Die Kontaktträgeroberfläche kann auch zur Aufnahme einer Hologrammdarstellung oder anderer Darstellungen oder funktionaler Einrichtungen dienen.at Use of a chip module without a contact tapping enabling contact surface arrangement on the contact carrier surface can the chip module holder also flush with the map surface be completed, for example by means of a plastic coating, in particular of PVC. It is also possible in addition to the chip module a membrane keyboard or to provide a membrane key which is approximately on the contact carrier surface of the Chip module can be arranged. The contact carrier surface can also be used for recording a hologram representation or other representations or functional Facilities serve.

Claims (13)

Chipträger, insbesondere zur Herstellung einer Chipkarte, mit einem Spulensubstrat, das mit zumindest einer Spulenanordnung versehen ist und im Bereich von Kontaktenden der Spulenanordnung auf dem Spulensubstrat ausgebildete, die Kontaktenden freigebende Verbindungsmaterialaufnahmebereiche aufweist zur Aufnahme von Verbindungsmaterial für die Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen den Kontaktenden der Spulenanordnung und Kontaktflächen eines Chipmoduls, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) zusammenhängend ausgebildet sind und das Verbindungsmaterialvolumen kleiner ist als das Volumen der Verbindungsmaterialaufnahmebereiche.Chip carrier, in particular for producing a chip card, having a coil substrate which is provided with at least one coil arrangement and in the region of contact ends of the coil arrangement formed on the coil substrate, the contact ends releasing Verbindungsmaterialaufnahmebereiche for receiving connection material for the production of an electrically conductive connection between the contact ends the coil arrangement and contact surfaces of a chip module, characterized in that the connection material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) are contiguous and the volume of connecting material is less than the volume of the connecting material receiving areas. Chipträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) im Spulensubstrat (18) ausgebildet sind.Chip carrier according to claim 1, characterized in that the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) in the coil substrate ( 18 ) are formed. Chipträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) als Vertiefungen in einer ebenen Deckfläche (17) des Spulensubstrats (18) ausgebildet sind.Chip carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) as depressions in a flat top surface ( 17 ) of the coil substrate ( 18 ) are formed. Chipträger nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Spulensubstrat (18) mehrlagig ausgebildet ist mit einer Spulenlage (16) und mindestens einer, auf einer Oberfläche der Spulenlage angeordneten Decklage (17).Chip carrier according to Claim 3, characterized in that the coil substrate ( 18 ) is multi-layered with a coil layer ( 16 ) and at least one, disposed on a surface of the coil layer cover layer ( 17 ). Chipträger nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen (12, 13, 25, 26) mit den Kontaktenden (21, 22, 23, 24) der Spulenanordnung (19, 20) kontaktiertes Verbindungsmaterial (11) angeordnet ist.Chip carrier according to one of the preceding claims, characterized in that in the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) with the contact ends ( 21 . 22 . 23 . 24 ) of the coil arrangement ( 19 . 20 ) contacted connecting material ( 11 ) is arranged. Chipträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmaterial (11) als metallisches, löt- oder schweißbares Material ausgebildet ist.Chip carrier according to Claim 5, characterized in that the connecting material ( 11 ) is formed as a metallic, solderable or weldable material. Chipträger nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verbindungsmaterial als im wesentlichen nichtmetallisches, klebbares Material ausgebildet ist.chip carrier according to claim 5, characterized in that the connecting material as formed substantially non-metallic, adhesive material is. Chipträger nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) im Peripheriebereich einer Chipmodulaufnahme (36) ausgebildet sind.Chip carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) in the peripheral area of a chip module receptacle ( 36 ) are formed. Chipträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) und die Chipmodulaufnahme (36) zusammenhängend ausgebildet sind.Chip carrier according to claim 8, characterized in that the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) and the chip module receptacle ( 36 ) are formed coherently. Chipträger nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Spulensubstrat (18) einer Chipmodulaufnahme (36) zugeordnet Verbindungsmaterialaufnahmebereiche (12, 13, 25, 26) aufweist, die die Kontaktenden (21, 22, 23, 24) mehrerer Spulenanordnungen (19, 20) freigeben.Chip carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the coil substrate ( 18 ) a chip module receptacle ( 36 ) associated connection material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ), the contact ends ( 21 . 22 . 23 . 24 ) of several coil arrangements ( 19 . 20 ). Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte unter Verwendung eines Chipträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß ein Chipmodul (41) mit einer auf einem Kontaktträger (42) angeordneten Chipanordnung (43) mit der Chipanordnung in eine Chipmodulaufnahme (36) des Chipträgers (10) eingesetzt wird und anschließend eine thermische Verbindung zwischen Kontaktflächen (45) des Kontaktträgers und dem in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen (12, 13, 25, 26) angeordneten Verbindungsmaterial (11) unter gleichzeitiger Verdrängung des Verbindungsmaterials in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen erfolgt.Method for producing a chip card using a chip carrier according to one of Claims 1 to 10, characterized in that a chip module ( 41 ) with one on a contact carrier ( 42 ) arranged chip arrangement ( 43 ) with the chip arrangement in a chip module receptacle ( 36 ) of the chip carrier ( 10 ) and then a thermal connection between contact surfaces ( 45 ) of the contact carrier and in the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ) arranged connecting material ( 11 ) while simultaneously displacing the bonding material in the bonding material receiving areas. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass als Verbindungsmaterial ein metallisches Verbindungsmaterial oder ein Klebermaterial mit einem elektrisch leitfähigen Zusatzmaterial verwendet wird.Method according to claim 11, characterized in that that as a connecting material, a metallic compound material or an adhesive material with an electrically conductive filler used becomes. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte unter Verwendung eines Chipträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Chipmodul (41) mit einer auf einem Kontaktträger (42) angeordneten Chipanordnung (43) mit der Chipanordnung in eine Chipmodulaufnahme (36) des Chipträgers (10) eingesetzt wird und gleichzeitig eine stoffschlüssige, elektrisch nichtleitende Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem Chipträger sowie eine kraftschlüssige, elektrisch leitende Verbindung zwischen Kontaktflächen (45) des Kontaktträgers und dem in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen (12, 13, 25, 26) angeordneten elastischen Verbindungsmaterial unter gleichzeitiger Verdrängung des Verbindungsmaterials in den Verbindungsmaterialaufnahmebereichen erfolgt.Method for producing a chip card using a chip carrier according to one of claims 1 to 10, characterized in that a chip module ( 41 ) with one on a contact carrier ( 42 ) arranged chip arrangement ( 43 ) with the chip arrangement in a chip module receptacle ( 36 ) of the chip carrier ( 10 ) is used and at the same time a cohesive, electrically non-conductive connection between the chip module and the chip carrier and a non-positive, electrically conductive connection between contact surfaces ( 45 ) of the contact carrier and in the connecting material receiving areas ( 12 . 13 . 25 . 26 ), while displacing the bonding material in the bonding material receiving areas.
DE1997141984 1997-09-23 1997-09-23 Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card Expired - Lifetime DE19741984B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997141984 DE19741984B4 (en) 1997-09-23 1997-09-23 Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997141984 DE19741984B4 (en) 1997-09-23 1997-09-23 Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19741984A1 DE19741984A1 (en) 1999-06-02
DE19741984B4 true DE19741984B4 (en) 2006-04-27

Family

ID=7843364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997141984 Expired - Lifetime DE19741984B4 (en) 1997-09-23 1997-09-23 Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19741984B4 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008039445A1 (en) 2008-08-25 2010-03-04 Ses Rfid Solutions Gmbh Intermediate product for card-shaped spatial structure to form transponder, has plating connection elements arranged in position with antenna between two material layers, where ends of antenna are adjacent to contact surfaces
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10146870B4 (en) * 2001-09-24 2013-03-28 Morpho Cards Gmbh Chip card and method for producing an electrical connection between components of such a chip card
DE10352477A1 (en) * 2003-11-07 2005-06-02 Novacard Informationssysteme Gmbh Method for producing a chip card and chip card
US8646675B2 (en) 2004-11-02 2014-02-11 Hid Global Gmbh Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit
US8322624B2 (en) 2007-04-10 2012-12-04 Feinics Amatech Teoranta Smart card with switchable matching antenna
US7581308B2 (en) 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7546671B2 (en) 2006-09-26 2009-06-16 Micromechanic And Automation Technology Ltd. Method of forming an inlay substrate having an antenna wire
US7979975B2 (en) 2007-04-10 2011-07-19 Feinics Amatech Teavanta Methods of connecting an antenna to a transponder chip
US7980477B2 (en) † 2007-05-17 2011-07-19 Féinics Amatech Teoranta Dual interface inlays
DE102009022427A1 (en) 2009-05-22 2010-11-25 Melzer Maschinenbau Gmbh Method for winding and shifting electrical coil, involves winding coil within profiled region of shifting plates by wire shifting device, and supplying finished wound coil to substrate that is designed as self adhesive

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598032A (en) * 1994-02-14 1997-01-28 Gemplus Card International Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5598032A (en) * 1994-02-14 1997-01-28 Gemplus Card International Hybrid chip card capable of both contact and contact-free operation and having antenna contacts situated in a cavity for an electronic module

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7971339B2 (en) 2006-09-26 2011-07-05 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8286332B2 (en) 2006-09-26 2012-10-16 Hid Global Gmbh Method and apparatus for making a radio frequency inlay
US8608080B2 (en) 2006-09-26 2013-12-17 Feinics Amatech Teoranta Inlays for security documents
US8413316B2 (en) 2007-09-18 2013-04-09 Hid Global Ireland Teoranta Method for bonding a wire conductor laid on a substrate
DE102008039445A1 (en) 2008-08-25 2010-03-04 Ses Rfid Solutions Gmbh Intermediate product for card-shaped spatial structure to form transponder, has plating connection elements arranged in position with antenna between two material layers, where ends of antenna are adjacent to contact surfaces
DE102008039445B4 (en) 2008-08-25 2019-04-25 Ses Rfid Solutions Gmbh Intermediate for a card-shaped spatial structure for forming a transponder and method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
DE19741984A1 (en) 1999-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19500925C2 (en) Method for producing a contactless chip card
DE19741984B4 (en) Chip carrier for the production of a chip card and method for producing such a chip card
EP0682321B1 (en) Record carrier with integrated circuit and procedure for manufacturing a record carrier
DE19651566B4 (en) Chip module and method for its production and a chip card
EP1989667B1 (en) Method and semi-finished product for the production of an inlay
DE19646717B4 (en) Chip card with chip card module
DE102012205768B4 (en) Transponder layer and method for its production
EP0071255A2 (en) Portable card for information processing
DE3535791A1 (en) CARD WITH BUILT-IN CHIP
EP0996932B1 (en) Data carrier which can be operated without contact
EP0839360A1 (en) Integrated circuit card module and method and device for its production
EP0842493B1 (en) Data carrier with a component-containing module and with a coil, method of producing such a data carrier and module therefor
EP0912962A1 (en) Data carrier with a module and a hologram
DE102010025774A1 (en) Method of making an inlay for a portable data carrier and inlay
DE19541039B4 (en) Chip module and method for its production
DE102008019571A1 (en) Chip card and method for its production
EP0661173A1 (en) Chip card with integrated module
WO1999006948A1 (en) Method for producing a chip card for the contactless transmission of data and/or energy, and corresponding chip card
DE19738588B4 (en) Electrical component with a sheath and with a connection area arranged in the sheath and method for producing such an electrical component
DE10105069C2 (en) Coupling element for dual interface card
DE19632814A1 (en) Chip card for bidirectional data transmission with or without contact
DE19612718B4 (en) Chip card with battery and method for mounting a chip module / battery unit
EP1536372B1 (en) Method of manufacturing data carriers and the data carrier obtained by this method
DE102022109547A1 (en) Card-shaped data carrier and semi-finished product and contact layout for it, and method for producing the same
DE3130135A1 (en) Method for producing a portable card for information processing

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: ASSA ABLOY IDENTIFICATION TECHNOLOGY GROUP AB, STO

Owner name: RIETZLER, MANFRED, 87616 MARKTOBERDORF, DE

8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: GRUENECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHAEUSSER

8181 Inventor (new situation)

Inventor name: FINN, DAVID, 87629 FUESSEN, DE

Inventor name: RIETZLER, MANFRED, 87616 MARKTOBERDORF, DE

8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SMARTRAC IP B.V., AMSTERDAM, NL

8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: PATENT- UND RECHTSANWAELTE BOECK - TAPPE - V.D. ST

R071 Expiry of right