DE19740542C1 - Dämpfungseinrichtung für Leistungsdioden - Google Patents
Dämpfungseinrichtung für LeistungsdiodenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Dämpfungseinrichtung für Lei
stungsdioden mit einer mindestens einen Kondensator und
mindestens einen Widerstand umfassenden RC-Kombination,
die in Parallelschaltung zu der Diode mit dieser verbind
bar ist.
Bisher wurden derartige RC-Kombinationen als vorgefertig
te Baugruppen mit bestimmten Anschlußwerten hergestellt,
die über Drähte und Anschlußlaschen mit der jeweiligen
Diode oder Diodenanordnung verbunden wurden. Diese Lei
tungen sind relativ lang und haben daher eine hohe Induk
tivität. Dadurch erhöht sich der Widerstand der Anordnung
bei hohen Frequenzen. Zudem müssen die Anschlußleitungen
isoliert werden. Die teilweise notwendigen Bauelemente
hoher Spannungsfestigkeit, Kapazität oder Leistung sind
teuer und nicht unbedingt in den gewünschten Werten ver
fügbar.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine platzspa
rende induktivitätsarme RC-Kombination zur Bedämpfung von
Spannungsspitzen an Leistungsdioden, speziell spannungs
empfindlichen Schottkydioden anzugeben.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
die RC-Kombination auf einer Leiterplatte angeordnet ist,
die mit Anschlußfahnen zur Verbindung mit der zu bedämp
fenden Diode verbunden ist.
Die erfindungsgemäße Lösung hat den Vorteil, daß die Lei
terplatte in unmittelbarer Nähe der Dioden angeordnet und
über breite Anschlußfahnen mit dieser verbunden werden
kann. Die Beschaltungen liegen daher in unmittelbarer Nä
he der zu bedämpfenden Diode. Die Leitungen können auf
der Leiterplatte breitflächig ausgebildet werden. Bei
mehrlagigen Leiterplatten können Hin- und Rückleitungen
parallel verdrahtet werden. Durch die definierte Lage der
Bauelemente auf der Leiterplatte können die Bauelemente
eng nebeneinander und dicht an der zu bedämpfenden Diode
angeordnet werden. Kritische Schaltungsteile liegen da
durch fast induktitivätsfrei an dem zu bedämpfenden Halb
leiterelement an. Die induktivitätsarme Verbindung wie
derum ermöglicht eine Verkleinerung der Beschaltung und
Reduzierung der Bauelemente sowie höhere Frequenzen im
Betrieb. Aufwendige Vorverdrahtungen entfallen ebenso wie
die Isolierung von Leitungen zur Vermeidung von Kurz
schlüssen. Die Herstellung einer Leiterplatte erlaubt be
sonders leicht eine genaue Bestimmung der Lage der An
schlußfahnen, die damit einfach auf die durch beispiels
weise eine Doppeldiode vorgegebene Geometrie angepaßt
werden können.
Die Leiterbahnen können auf der Leiterplatte beidseitig
ausgebildet sein. Eine weitere Reduzierung der Leitungs
länge und damit eine Verringerung der Induktivität läßt
sich dadurch erreichen, daß mindestens ein Teil der die
RC-Kombination bildenden Bauteile SMD-Bauteile sind. Fer
ner können, besonders vorteilhaft bei SMD-Bauelementen,
die benötigen Kapazitäts- und Widerstandswerte durch Rei
hen- und Parallelschaltung erzielt werden. Dies betrifft
sowohl die primären Werte wie Kapazität und Widerstand
als auch die sekundären wie Spannungsfestigkeit und Lei
stung. Damit können auch sehr induktionsarme Kapazitäten
erreicht werden, die als einzelnen Bauelemente nicht ver
fügbar sind.
Die folgende Beschreibung erläutert in Verbindung mit der
beigefügten Zeichnung die Erfindung anhand eines Ausfüh
rungsbeispiels. Es zeigen:
Fig. 1 eine herkömmliche Dämpfungseinrichtung,
Fig. 2 ein Schaltbild für eine herkömmliche Dämp
fungseinrichtung nach Fig. 1 für eine Dioden
anordnung,
Fig. 3 eine schematische perspektivische Darstellung
einer Leiterplatte mit der erfindungsgemäßen
Dämpfungsanordnung und einer Doppeldiodenan
ordnung, für die die erfindungsgemäße Dämp
fungseinrichtung bestimmt ist,
Fig. 4 ein Schaltbild der erfindungsgemäßen Dämp
fungseinrichtung und
Fig. 5 eine schematische Ansicht auf die in Fig. 3
dargestellte Anordnung in Richtung des Pfeiles
A in Fig. 3 in montiertem Zustand.
Die in Fig. 1 dargestellte herkömmliche Dämpfungsein
richtung umfaßt einen Schaltungskörper 10, in dem die die
Dämpfungseinrichtung bildende RC-Kombination enthalten
ist. Aus dem Körper 10 sind Anschlußdrähte 12 herausge
führt, die jeweils mit einer Anschlußlasche 14 zur Ver
bindung mit den entsprechenden Anschlüssen einer Lei
stungsdiode versehen sind. Derartige Anordnungen sind
zwar vorgefertigt im Handel, aber nicht in allen Kombina
tionen von Kapazität, Widerstand, Spannungsfestigkeit und
Leistung. Nicht dargestellt ist die gleichfalls bekannte
Variante, bei der die Anschlußdrähte eines Kondensators
und eines Widerstands durch Löten oder Pressen miteinan
der und mit den Anschlußlaschen verbunden werden. Diese
für spezielle Werte notwendigen Sonderanfertigungen er
folgen meist in Handarbeit.
Fig. 2 zeigt eine Diode 16, zu der parallel eine RC-
Kombination geschaltet ist, die aus einem ersten Zweig
mit einem Kondensator 18 und einem hierzu in Reihe ge
schalteten Widerstand 20 besteht. Die Bauteile 18 und 20
müssen mit ihren elektrischen Eigenschaften genau auf die
Diode 16 abgestimmt sein.
Bei der in Fig. 3 dargestellten erfindungsgemäßen Lösung
ist die RC-Kombination auf einer Leiterplatte 24 angeord
net. Die einzelnen die RC-Kombination bildenden Bauteile,
die hier lediglich durch einen Widerstand 26 und einen
Kondensator 28 schematisch angedeutet sind, sind vorzugs
weise in SMD-Technik ausgeführt, so daß sie direkt auf
der Leiterplatte 24 montiert werden können. Reihen- und
Parallelschalungen zur Erzielung spezieller Werte oder
hoher Kapazitäten oder Leistungen sind problemlos mög
lich. Selbstverständlich können die Bauteile aber auch
Anschlußdrähte haben, die in entsprechende Bohrungen der
Leiterplatte 24 gesteckt werden. Die Leiterplatte 24
trägt großflächige Anschlußfahnen 30 zur Verbindung mit
einer Doppeldiodenanordnung 32. Dabei können für die Dop
peldiodenanordnung 32 wahlweise drei oder vier Anschluß
fahnen 30 vorgesehen sein, die vorzugsweise aus Kupfer
bestehen. Die Anschlußfahnen 30 werden an der Diodenan
ordnung 32 angeschraubt, wie dies in Fig. 5 dargestellt
ist. Fig. 5 zeigt dabei eine spezielle Ausführungsform
der oberen Anschlußfahnen. Diese sind so abgekröpft, daß
über die Leiterplatte 24 hinweg eine stromführende Schie
ne oder ein stromführendes Blech 34 geführt werden kann,
an der die Diodenanordnung zusammen mit der Leiterplatte
24 angeordnet ist.
Wie man erkennt, liegt die Leiterplatte 24 eng an der Di
odenanordnung 32. Die Leitungswege sind kurz und großflä
chig, so daß sich induktivitätsarme Verbindungen ergeben.
Die Bauteile auf der Leiterplatte 24 können ebenfalls
dicht und mit sehr kurzen induktivitätsarmen Leitungswe
gen angeordnet werden. Anstelle spezieller auf die jewei
lige Diode abgestimmter Bauteile können Standardbauteile
vorgesehen sein, wobei die für die jeweilige Diodenanord
nung 32 erforderlichen speziellen Beschaltungswerte durch
eine Mehrfachanordnung der Standardelemente erreicht wer
den, wie dies in Fig. 4 durch gestrichelt dargestellte
Bauteile angedeutet ist.
Die erfindungsgemäße Dämpfungseinrichtung ist induktivi
tätsärmer, wodurch sie insgesamt verkleinert werden kann.
Sie ist leicht und bequem in einer definierten Lage dicht
an der zu bedämpfenden Diodenanordnung zu montieren. Auf
wendige Vorverdrahtungen können entfallen.
Claims (6)
1. Dämpfungseinrichtung für Leistungsdioden mit einer
mindestens einen Kondensator (26) und mindestens ei
nen Widerstand (28) umfassenden RC-Kombination, die
in Parallelschaltung zu der Diode (32) mit dieser
verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die RC-
Kombination (26, 28) auf einer Leiterplatte (24) an
geordnet ist, die mit Anschlußfahnen (30) zur Verbin
dung mit der zu bedämpfenden Diode (32) verbindbar
ist.
2. Dämpfungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Leiterbahnen beidseitig auf der
Leiterplatte (24) ausgebildet sind.
3. Dämpfungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß mehrere Kondensatoren bzw. Wider
stände parallel oder seriell kombiniert sind.
4. Dämpfungseinrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, da
durch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil der die
RC-Kombination bildenden Bauteile SMD-Bauteile sind.
5. Dämpfungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die An
schlußfahnen (30) einer Seite derart gekröpft sind,
daß die Leiterplatte nicht in die Ebene der Befesti
gungsfläche ragt.
6. Dämpfungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußfahnen
(30) aus Kupfer bestehen.
Priority Applications (2)
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- 1997-09-15 DE DE1997140542 patent/DE19740542C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-08-18 WO PCT/DE1998/002399 patent/WO1999014851A1/de active Application Filing
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Also Published As
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WO1999014851A1 (de) | 1999-03-25 |
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Legal Events
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8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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8320 | Willingness to grant licenses declared (paragraph 23) | ||
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