DE19732668A1 - Light calibrating procedure for laser beam scanning device - Google Patents

Abstract

Procedure for calibrating light or laser beam scanning device uses surface with markings at specified positions where signals are generated by scanning beam and compared with theoretical beam position A procedure for calibrating a beam scanning device has: a surface with definitive markings at specified positions scanned by means of the beam; the signal generated at the markings of the surface is picked up; the picked-up signal is compared with the corresponding theoretical position of the beam; and from the comparison, correction values are determined for the control of the beam scanning device. The beam is a light or laser beam. As a surface, a calibration plate with a specified structure is used. As a structure, a line pattern is used. The optical properties of the lines of the surface differ from one another. The surface is scanned below an angle to the direction of the lines and the signal is generated if the beam meets one of the lines.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kalibrierung von Strahlabtastvorrichtungen sowie eine Vorrichtung zur Durchführung eines derartigen Verfahrens. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Kalibrierung einer Steuerung zur Ablenkung eines zur Strahlabtastung verwendeten Laserstrahls.The invention relates to a method for the calibration of Beam scanning devices and a device for Implementation of such a procedure. In particular The invention relates to a method for calibrating a Control for deflecting one for beam scanning used laser beam.

Strahlabtastvorrichtungen besitzen im unkalibrierten Zustand eine für den praktischen Gebrauch unzureichende Positioniergenauigkeit; Grund hierfür sind unvermeidbare Fertigungstoleranzen sowie elektromechanische und elektrooptische Nichtlinearitäten der Gesamtvorrichtung. Es ist daher erforderlich, diese Abtastvorrichtungen zu kalibrieren. Bei einem aus der DE 44 37 284 A1 bekannten Kalibrierverfahren wird durch Bestrahlen eines licht­ empfindlichen Films mit dem Laserstrahl an vorgegebenen Positionen ein Testbild erzeugt, das anschließend mittels einer Videokamera oder eines Pixelscanners abgetastet wird. Durch Vergleich des abgetasteten Testbildes mit Referenz­ daten werden Korrekturdaten für die Steuerung des Lasers ermittelt. Dieses bekannte Verfahren ist wegen der geringen Auflösung des Testbildes und der schwierigen Positionierung des Films für hochpräzise Kalibrierungen ungeeignet; ferner ist die Justierung des Films umständlich.Beam scanners have in the uncalibrated Condition is insufficient for practical use Positioning accuracy; The reasons for this are unavoidable Manufacturing tolerances as well as electromechanical and electro-optical non-linearities of the overall device. It is therefore necessary to use these scanners calibrate. In a known from DE 44 37 284 A1 Calibration procedure is done by irradiating a light sensitive film with the laser beam at predetermined Positions creates a test image, which is then created using a video camera or a pixel scanner is scanned. By comparing the scanned test image with reference Data are correction data for the control of the laser determined. This known method is because of the minor Resolution of the test image and the difficult positioning the film is unsuitable for high-precision calibrations; further the adjustment of the film is cumbersome.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß es bzw. sie einfach und universiell einsetzbar ist, eine erhöhte Kalibriergenauigkeit ermöglicht und damit auch im Hochpräzisionsbereich kostengünstig verwendbar ist.It is therefore an object of the present invention to provide a method and a device of the type mentioned above to improve that it or she can be used easily and universally is increased calibration accuracy and therefore also in the high-precision area at low cost is usable.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 10 gelöst.This object is achieved by a method with the features of claim 1 or a device with the Features of claim 10 solved.

Hauptmerkmal der Erfindung sind die vorgesehenen Markierungen, die beispielsweise in Form von Linienrastern oder anderen Strukturen mit hoher Präzision in die Oberfläche eingeätzt oder eingeritzt sein können. Die Position dieser Markierungen wird dadurch erfaßt, daß der Strahl, beispielsweise ein Laserstrahl, an den Markierungen gegenüber der umgebenden Oberfläche verändert reflektiert wird. Es wird also immer dann eine Veränderung der reflek­ tierten Strahlung erfaßt, wenn der Laserstrahl gerade auf eine Markierung bzw. Linie auftrifft. Damit ist es gegenüber dem Stand der Technik nicht mehr erforderlich, ein Testbild mit dem Laserstrahl zu erzeugen; vielmehr erfolgt der Vergleich der Position des Laserstrahls unmittelbar mit den vorhandenen Markierungen.The main feature of the invention is the markings provided, for example in the form of line grids or other structures with high precision in the surface can be etched or scratched. The position of this Marks are detected by the beam, for example a laser beam on the markings reflected reflected from the surrounding surface becomes. So there is always a change in the reflec  radiation detected when the laser beam is just on a marking or line hits. So that's it the state of the art no longer required Generate test pattern with the laser beam; rather the comparison of the position of the laser beam directly with the existing markings.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungs­ beispielen anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:Further features and advantages of the invention result itself from the following description of execution examples using the figures. From the figures show:

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens; Figure 1 is a schematic representation of a first embodiment of the device according to the invention for performing the method according to the invention.

Fig. 2 eine schematische Schnittdarstellung zur Erläuterung einer Ausführungsform der Erfindung; Fig. 2 is a schematic sectional view for explaining an embodiment of the invention;

Fig. 3 eine Draufsicht auf eine bei der Erfindung verwendete Kalibrierplatte; Figure 3 is a plan view of a calibration plate used in the invention.

Fig. 4 eine Draufsicht entsprechend Fig. 3 mit gestrichelt eingezeichnetem Verfahrweg des Strahls; FIG. 4 shows a top view corresponding to FIG. 3 with the path of travel of the beam shown in broken lines;

Fig. 5 eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens; Figure 5 is a schematic representation of a second embodiment of the inventive device for carrying out the method according to the invention.

Fig. 6 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Form einer bei der Erfindung verwendeten Kalibrierplatte; und Fig. 6 is a calibration used in the invention is a plan view of a modified form; and

Fig. 7 eine schematische Schnittdarstellung zur Erläuterung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Fig. 7 is a schematic sectional view for explaining another embodiment of the invention.

Wie in Fig.1 dargestellt weist eine Strahlabtastvorrichtung 1 eine Laserquelle 2 auf, die einen Laserstrahl 3 abgibt. Der Laserstrahl 3 wird über einen Lichtmodulator 4 und eine Aufweiteoptik 5 in einen Abtastkopf 6 geleitet, in dem er über zwei drehbare Spiegel 7, 8 als abgelenkter Strahl 9 auf eine Arbeitsebene 10 gerichtet wird. Eine Steuerung 11 steuert die Position der Spiegel 7, 8 derart, daß diese den Laserstrahl 9 an jede gewünschte Position der Arbeitsebene 10 ablenken.As shown in FIG. 1, a beam scanning device 1 has a laser source 2 which emits a laser beam 3 . The laser beam 3 is guided via a light modulator 4 and an expansion optics 5 into a scanning head 6 , in which it is directed as a deflected beam 9 onto a working plane 10 via two rotatable mirrors 7 , 8 . A controller 11 controls the position of the mirrors 7 , 8 such that they deflect the laser beam 9 to any desired position on the working plane 10 .

Eine Kalibriervorrichtung 12 weist eine Kalibrierplatte 13, beispielsweise in Form einer Glasplatte, auf, die in oder geringfügig über oder unter der Arbeitsebene 10 und parallel zu dieser angeordnet ist. Die Ausdehnung der Kalibrierplatte 13 entspricht etwa der Größe der Arbeitsbereiche des Laserstrahls in der Arbeitsebene 10, beispielsweise 100 mm × 100 mm. A calibration device 12 has a calibration plate 13 , for example in the form of a glass plate, which is arranged in or slightly above or below the working plane 10 and parallel to it. The extent of the calibration plate 13 corresponds approximately to the size of the working areas of the laser beam in the working plane 10 , for example 100 mm × 100 mm.

Auf der Kalibrierplatte 13 sind Markierungen 14 vorgesehen; diese bestehen im dargestellten Ausführungsbeispiel aus einer orthogonalen Gitterstruktur in Form eines XY-- Koordinatengitters, das in die Oberfläche der Kalibrier­ platte 13 eingeätzt ist. Alternativ kann diese Struktur auch durch Einritzen der Gitterlinien oder durch photolithographisch oder mittels Maskentechnik erzeugte Linien erzeugt, beispielsweise auch aufgebracht werden. Ferner kann die Kalibrierplatte 13 auch anstatt aus Glas aus Metall oder einem anderen geeigneten Trägermaterial für die Markierungen 14 bestehen.Markings 14 are provided on the calibration plate 13 ; in the exemplary embodiment shown, these consist of an orthogonal grid structure in the form of an XY coordinate grid which is etched into the surface of the calibration plate 13 . Alternatively, this structure can also be produced, for example, also applied, by scratching the grating lines or by lines produced photolithographically or using mask technology. Furthermore, the calibration plate 13 can also consist of metal or another suitable carrier material for the markings 14 instead of glass.

Die Kalibriervorrichtung 12 umfaßt ferner eine Detektor­ vorrichtung 15 mit zwei (oder einer anderen geeigneten Zahl von) Photosensoren 16, 17, die jeweils seitlich oberhalb der Arbeitsebene derart angeordnet sind, daß sie eine von der Gitterstruktur 14 diffus reflektierte Strahlung erfassen. Die beiden Photosensoren 16, 17 sind mit der Steuerung 11 verbunden.The calibration device 12 further comprises a detector device 15 with two (or another suitable number of) photosensors 16 , 17 , which are each arranged laterally above the working plane such that they detect radiation diffusely reflected by the grating structure 14 . The two photosensors 16 , 17 are connected to the controller 11 .

Die Arbeitsweise der in der Fig. 1 dargestellten Kalibriervorrichtung soll unter Bezug auf die Fig. 2 und 3 beschrieben werden. In Fig. 2 oben ist ein Schnitt durch die Kalibrierplatte 13 mit den darauf vorgesehenen Markierungen 14 entlang der in Fig. 3 dargestellten Schnittlinie II-II gezeigt. Die Markierungen bestehen aus einem äquidistanten XY-Koordinatenraster 14 mit einer Periode p, einer Linien­ breite t2 und einem Linienabstand t1. Das Tastverhältnis ist also t=t1/t2. Vorzugsweise ist t1<<t2. Der diffuse Reflexionsfaktor der Gitterlinien ist rd2 und im Bereich zwischen den Linien rd1<rd2. Der Laserstrahl 9 wird von der Steuerung 11 durch entsprechendes Schwenken der Spiegel 7, 8 im Abtastkopf durch Steursignale schrittweise mit einer Schrittweite w entlang der in Fig. 3 dargestellten Gerade 18 in X-Richtung bewegt. Dabei überstreicht der Laserstrahl in Position A zunächst einen Zwischenlinienbereich mit dem Reflexionsfaktor rd1, wobei von den Photosensoren 16, 17 aufgrund des geringen Reflexionsfaktors eine niedrige Intensität I1 erfaßt wird. Beim anschließenden Überstreichen einer Gitterlinie 14 in Position B wird aufgrund der dort höheren Reflexion rd2 von den Photosensoren 16, 17 eine höhere Intensität I2 der reflektierten Strahlung erfaßt, die beim Auftreten des Laserstrahls 9 auf den nächsten Zwischengitterbereich wieder auf den Wert I1 absinkt. Aus dem erfaßten Intensitätsverlauf der reflektierten Strahlung wird beispielsweise durch Bestimmung des Maximums die exakte Istposition des Laserstrahls an der Gitterlinie ermittelt und in der Steuerung 11 mit dem für diese Stelle vorgegebenen Steuersignal xn (beispielsweise in Form einer Anzahl Schritte w) als Sollsignal verglichen. Aus diesem Vergleich wird für die Stelle xn ein Korrekturwert ermittelt und in der Steuerung 11 abgelegt.
Abstand der Gitterlinien t1: 920 µm
Schrittweite der Steuerung w: 2 µmThe operation of the calibration device shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 above shows a section through the calibration plate 13 with the markings 14 provided thereon along the section line II-II shown in FIG. 3. The markings consist of an equidistant XY coordinate grid 14 with a period p, a line width t2 and a line spacing t1. The duty cycle is therefore t = t1 / t2. Preferably t1 << t2. The diffuse reflection factor of the grating lines is rd2 and in the area between the lines rd1 <rd2. The laser beam 9 is moved by the controller 11 by correspondingly pivoting the mirrors 7 , 8 in the scanning head by control signals step by step with a step width w along the straight line 18 shown in FIG. 3 in the X direction. The laser beam in position A first sweeps an intermediate line region with the reflection factor rd1, the photosensors 16 , 17 detecting a low intensity I1 due to the low reflection factor. When subsequently scanning a grating line 14 in position B, a higher intensity I2 of the reflected radiation is detected by the photosensors 16 , 17 due to the higher reflection rd2 there, which drops back to the value I1 when the laser beam 9 occurs on the next inter-grating region. The exact actual position of the laser beam on the grating line is determined from the detected intensity profile of the reflected radiation, for example by determining the maximum, and is compared in the controller 11 with the control signal xn (for example in the form of a number of steps w) specified for this point as the desired signal. From this comparison, a correction value is determined for the point xn and stored in the controller 11 .
Distance of the grid lines t1: 920 µm
Control step w: 2 µm

In Fig. 5 ist eine weitere Ausführungsform der Erfindung dargestellt, die sich von derjenigen nach Fig. 1 nur dadurch unterscheidet daß die Photosensoren 16, 17 unterhalb der Kalibrierplatte angeordnet sind und anstelle der Reflexion die unterschiedliche Transmission des Laserstrahls an den Markierungen 14 und dem übrigen Bereich erfassen. In dieser Ausführung muß die Kalibrierplatte 13 natürlich zumindest im Bereih entweder der Markierung 14 oder des Bereichs dazwischen zumindest teilweise strahlungs­ durchlässig sein. Gemäß einer weiteren (nicht gezeigten) Abwandlung kann insbesondere dann, wenn die Laser­ quelle 2 sehr leistungsstark ist, in der Vorrichtung 1 ein Pilotlaser kleinerer Leistung eingebaut sein, dessen Strahl für die Kalibrierung in die Optik vor dem Abtastkopf 6 eingekoppelt wird.In FIG. 5 another embodiment of the invention is shown which differs from that of FIG. 1 is different only in that the photosensors 16, 17 are arranged below the calibration plate and the reflection instead of the different transmission of the laser beam at the marks 14 and the other Capture area. In this embodiment, the calibration plate 13 must, of course, be at least partially transparent to radiation at least in the area of either the marking 14 or the area in between. According to a further modification (not shown), in particular if the laser source 2 is very powerful, a pilot laser of lower power can be installed in the device 1 , the beam of which is coupled into the optics in front of the scanning head 6 for calibration.

Fig. 6 zeigt eine abgewandelte Ausführungsform der Kali­ brierplatte, bei der an den einzelnen definierten Meßpunkten xi, yi Senkungen 19 im Material ausgebildet sind. Aufgrund dieser Senkungen wird dort wieder ein unterschiedlicher Reflektionsfaktor für die Laserstrahlung erhalten. Die Kalibrierung erfolgt wiederum durch zeilenweises oder spaltenweises Anfahren dieser einzelnen Meßpunkte und Ablegen der entsprechenden Korrekturwerte in der Steuerung 11. Fig. 6 shows a modified embodiment of the Kali brierplatte, in which at the individually defined measuring points xi, yi depressions 19 are formed in the material. Because of these drops, a different reflection factor for the laser radiation is again obtained there. The calibration is again carried out by moving to these individual measuring points in rows or columns and storing the corresponding correction values in the controller 11 .

In Fig. 7 schematisch eine weitere abgewandelte Ausführungsform der Erfindung dargestellt, bei in der Kalibrierplatte 13' Markierungen bzw. Linienmuster 14' mit dreieckiger Querschnittsform eingeritzt bzw. eingeätzt sind. An den Linien ergibt sich damit ein in Fig. 7 unten dargestellter ausgeprägter Peak des Intensitätsverlaufs beim Verfahren des Laserstrahls in Richtung des Pfeils 20, so daß die Position der Linien und damit die Korrekturwerte mit hoher Genauigkeit erfaßt werden können.Are shown in Fig. 7 schematically illustrates a further modified embodiment of the invention, incised at the calibration plate 13 'markings or line pattern 14' with a triangular cross-sectional shape or etched. This results in a pronounced peak of the intensity profile when moving the laser beam in the direction of arrow 20 in the lines shown in FIG. 7 below, so that the position of the lines and thus the correction values can be detected with high accuracy.

Nach erfolgter Kalibrierung wird anstelle der Kalibrierplatte 13 ein Werkstück in den Arbeitsbereich der Strahlab­ tastvorrichtung 1 eingebracht. Dieses Werkstück ist vor­ teilhafterweise an genau definierten Stellen, beispielsweise zwei diagonal gegenüberliegenden Positionen, mit Markierungen versehen. Diese Markierungen werden von der Strahlabtastvorrichtung erfaßt und mit den zugehörigen korrigierten Steuerdaten verglichen. Damit wird das kalibrierte Feld der Steuerdaten auf die tatsächliche Lage des Werkstücks ausgerichtet, was die Anforderungen an die Positionierung des Werkstücks erheblich verringert. Ferner können die Steuerdaten auch durch Vergleich mit einem bekannten Abstand zwischen den Markierungen skaliert werden. After calibration, a workpiece is introduced into the working area of the beam scanning device 1 instead of the calibration plate 13 . This workpiece is advantageously provided with markings at precisely defined locations, for example two diagonally opposite positions. These markings are detected by the beam scanning device and compared with the associated corrected control data. This calibrates the calibrated field of control data to the actual position of the workpiece, which considerably reduces the requirements for the positioning of the workpiece. Furthermore, the control data can also be scaled by comparison with a known distance between the markings.

Das oben beschriebene Verfahren wird an einer über die gesamte Fläche der Kalibrierplatte 13 verteilten Anzahl von Kalibrierpunkten durchgeführt. Beispielsweise wird in der in Fig. 4 dargestellten Weise ausgehend von einem Startpunkt S der Laserstrahl zunächst in X-Richtung verfahren, bis an einer ersten Position x0, wo der Laserstrahl die erste sich in Y-Richtung erstreckende Gitterlinie erfaßt, ein erster x-Korrekturwert ermittelt wird. Anschließend wird der Laserstrahl in Y-Richtung verfahren, bis er zur ersten sich in X-Richtung erstreckenden Gitterlinie gelangt. Dort wird der erste y-Korrekturwert für die Position y0 ermittelt. Beide Korrekturwerte werden dann für die Position x0, y0 abgespeichert. Die Steuerung 11 verfährt dann den Laserstrahl wieder in X-Richtung bis zur zweiten Gitterlinie mit anschließender Umlenkung in Y-Richtung zur Ermittlung der Korrekturwerte für die Position x1, y0. In dieser Weise werden alle Kreuzungspunkte des Gitters 14 in der ersten Zeile angefahren; anschließend fährt der Laserstrahl zur zweiten Zeile und ermittelt dort an allen Kreuzungs­ punkten die Korrekturwerte usw. Korrekturwerte für Koordinaten zwischen diesen Kreuzungspunkten werden anschließend durch Interpolation oder andere theoretische Mittelungsverfahren ermittelt und ebenfalls in der Steuerung gespeichert oder auch bei der nachfolgenden Strahlabtastung, beispielsweise der Bearbeitung eines Werkstücks, online berechnet.The method described above is carried out on a number of calibration points distributed over the entire area of the calibration plate 13 . For example, in the manner shown in FIG. 4, starting from a starting point S, the laser beam is first moved in the X direction until a first x correction value at a first position x0, where the laser beam detects the first grating line extending in the Y direction is determined. The laser beam is then moved in the Y direction until it reaches the first grating line extending in the X direction. The first y correction value for position y0 is determined there. Both correction values are then stored for the position x0, y0. The controller 11 then moves the laser beam again in the X direction to the second grating line with subsequent deflection in the Y direction to determine the correction values for the position x1, y0. In this way, all crossing points of the grid 14 are approached in the first line; The laser beam then moves to the second line and there determines the correction values at all intersection points, etc. Correction values for coordinates between these intersection points are subsequently determined by interpolation or other theoretical averaging methods and are also stored in the control system or during the subsequent beam scanning, for example processing a Workpiece, calculated online.

Nach Anfahren aller Kreuzungspunkte kann die Kalibrierplatte 13 mittels einer (nicht dargestellten) Vorrichtung, beispielsweise einer Klapp- oder Schwenkvorrichtung, entfernt werden. Der Laserstrahl kann dann jede Position mittels der für diese Position abgelegten Korrekturwerte der Steuersignale anfahren.After approaching all crossing points, the calibration plate 13 can be removed by means of a device (not shown), for example a folding or swiveling device. The laser beam can then move to any position by means of the correction values of the control signals stored for this position.

Falls die Arbeitsebene 10 des Laserstrahls oberhalb der Kalibrierplatte 13 liegt, kann diese auch in der Strahlabtastvorrichtung 1 verbleiben. Dies verringert mögliche Positionierfehler der Platte 13 beim Einsetzen in die Vorrichtung 1 oder Einbringen in die Kalibrierposition.If the working plane 10 of the laser beam lies above the calibration plate 13 , this can also remain in the beam scanning device 1 . This reduces possible positioning errors of the plate 13 when it is inserted into the device 1 or when it is introduced into the calibration position.

Selstverständlich kann bei geringerem Reflexionsfaktor der Gitterlinien auch ein Intensitätsminimum bestimmt werden. Wichtig ist, daß die Breite t1 erheblich größer als die Linienbreite t2 ist und daß sich der Reflexionsfaktor rd2 der Linien von demjenigen der Zwischenlinienbereiche erheblich unterscheidet. Ferner muß die Schrittweite w der Steuerung erheblich kleiner sein als der Fokusdurchmesser des Lasers. Für einen Fokusdurchmesser des Laserstrahls 9 von etwa 35 µm ergeben sich folgende sinnvolle Werte:
Periode p des Gitters: 1000 µm
Breite der Gitterlinie t2: 80 µmOf course, with a lower reflection factor of the grating lines, an intensity minimum can also be determined. It is important that the width t1 is considerably larger than the line width t2 and that the reflection factor rd2 of the lines differs significantly from that of the intermediate line regions. Furthermore, the step size w of the control must be considerably smaller than the focus diameter of the laser. The following useful values result for a focus diameter of the laser beam 9 of approximately 35 μm:
Period p of the grating: 1000 µm
Width of the grid line t2: 80 µm

Claims (17)

1. Verfahren zum Kalibrieren einer Strahlabtastvorrichtung, bei dem

• a) eine Oberfläche mit definierten Markierungen an vorgegebenen Positionen mittels des Strahls abgetastet wird;
• b) das damit an den Markierungen der Oberfläche erzeugte Signal erfaßt wird; und
• c) das erfaßte Signal mit den entsprechenden Sollpositionen des Strahls verglichen wird und
• d) aus dem Vergleich Korrekturwerte für die Steuerung der Strahlabtastvorrichtung ermittelt und bereitgestellt werden.

1. A method for calibrating a beam scanner, in which

• a) a surface with defined markings is scanned at predetermined positions by means of the beam;
• b) the signal thus generated at the markings on the surface is detected; and
• c) the detected signal is compared with the corresponding target positions of the beam and
• d) correction values for the control of the beam scanning device are determined and made available from the comparison.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahl ein Licht- oder Laserstrahl ist.2. The method according to claim 1, characterized in that the beam is a light or Is laser beam. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Oberfläche eine Kalibrierplatte mit einer vorgegebenen Struktur verwendet wird.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that as a surface Calibration plate with a given structure is used becomes. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Struktur ein Linienmuster verwendet wird, wobei sich die optischen Eigenschaften der Linien von der Oberfläche unterscheiden, und daß die Oberfläche unter einem Winkel zur Richtung der Linien abgetastet und das Signal erzeugt wird, wenn der Strahl auf eine der Linien trifft.4. The method according to claim 3, characterized in that the structure is a line pattern is used, the optical properties of the Distinguish lines from the surface, and that the Surface at an angle to the direction of the lines sampled and the signal is generated when the beam is on one of the lines hits. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Linienmuster ein Gittermuster mit zwei sich schneidenden Linienscharen verwendet wird und der Strahl so gesteuert wird, daß er bei einem Schnittpunkt zweier Linien beide Linien abgetastet und damit die Istposition des Schnittpunkts ermittelt.5. The method according to claim 4, characterized in that as a line pattern Grid pattern with two intersecting sets of lines is used and the beam is controlled so that it at an intersection of two lines scanned both lines and so that the actual position of the intersection is determined. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei Verwendung eines x, y-- Koordinatenrasters durch abwechselndes Ablenken des Strahls in X- und Y-Richtung jeder Rasterpunkt erfaßt wird. 6. The method according to claim 5, characterized in that when using an x, y-- Coordinate grid by alternately deflecting the beam Each raster point is detected in the X and Y directions.   7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3-6, dadurch gekennzeichnet, daß die diffuse Reflexion oder die Transmission an der Struktur gemessen wird.7. The method according to any one of claims 3-6, characterized in that the diffuse reflection or Transmission is measured on the structure. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3-7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kalibrierplatte nach dem Kalibrieren entfernt wird.8. The method according to any one of claims 3-7, characterized in that the calibration plate after the Calibration is removed. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Kalibrieren ein mit Markierungen versehenes Werkstück in den Arbeitsbereich der Strahlabtastvorrichtung (1) eingebracht wird und die kalibrierten Steuerdaten zur Ausrichtung auf die Position des Werkstücks mit den Markierungen verglichen werden.9. The method according to any one of claims 1 to 8, characterized in that after calibration, a workpiece provided with markings is introduced into the working area of the beam scanning device ( 1 ) and the calibrated control data for alignment with the position of the workpiece are compared with the markings. 10. Vorrichtung (12) zum Kalibrieren einer Strahlabtastvorrichtung (1) mit einem Strahlerzeuger (2) zum Erzeugen eines gerichteten elektromagnetischen Strahls (3, 9) und einer Steuerung (11, 6) zum Ablenken des Strahls an vorbestimmte Sollpositionen, gekennzeichnet durch
eine Oberfläche mit definierten Markierungen (14),
eine Detektorvorrichtung (15) zum Erzeugen eines Detektorsignals beim Erfassen einer Markierung (14) durch den Strahl (9), und
eine Auswertevorrichtung (11) zum Vergleichen des Detektorsignals mit den entsprechenden Sollpositionen und zum Erzeugen eines Korrektursignals für die Steuerung (11, 6) aus diesem Vergleich.10. The device ( 12 ) for calibrating a beam scanning device ( 1 ) with a beam generator ( 2 ) for generating a directed electromagnetic beam ( 3 , 9 ) and a controller ( 11 , 6 ) for deflecting the beam at predetermined target positions, characterized by
a surface with defined markings ( 14 ),
a detector device ( 15 ) for generating a detector signal upon detection of a marking ( 14 ) by the beam ( 9 ), and
an evaluation device ( 11 ) for comparing the detector signal with the corresponding target positions and for generating a correction signal for the control ( 11 , 6 ) from this comparison. 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche von einer Kalibrierplatte (13) mit einer darauf vorgesehenen Struktur (14) gebildet ist.11. The device according to claim 10, characterized in that the surface of a calibration plate ( 13 ) with a structure ( 14 ) provided thereon is formed. 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Struktur (14) als Linienmuster oder Gitternetz ausgebildet ist.12. The apparatus according to claim 11, characterized in that the structure ( 14 ) is designed as a line pattern or grid. 13. Vorrichtung nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Struktur (14) in die Oberfläche der Kalibrierplatte (13) eingeätzt oder eingeritzt ist.13. The apparatus of claim 10 or 11, characterized in that the structure ( 14 ) in the surface of the calibration plate ( 13 ) is etched or scratched. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10-13, dadurch gekennzeichnet, daß die Detektorvorrichtung (15) Photosensoren (16, 17) zum Erfassen eines an der Oberfläche diffus reflektierten Strahlanteils bzw. eines durch die Oberfläche hindurchgehenden Strahlanteils aufweist. 14. Device according to one of claims 10-13, characterized in that the detector device ( 15 ) has photosensors ( 16 , 17 ) for detecting a beam component diffusely reflected on the surface or a beam component passing through the surface. 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10-14, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlabtastvorrichtung (1) eine Arbeitsebene (10) aufweist und die Oberfläche der Kalibriervorrichtung (12) zum Kalibrieren in oder unterhalb der Arbeitsebene (10) parallel zu dieser angeordnet ist.15. Device according to one of claims 10-14, characterized in that the beam scanning device ( 1 ) has a working plane ( 10 ) and the surface of the calibration device ( 12 ) for calibration in or below the working plane ( 10 ) is arranged parallel to this. 16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vorrichtung zum Einbringen der Oberfläche in die Kalibrierlage und Entfernen aus dieser vorgesehen ist.16. The apparatus of claim 15, characterized in that an insertion device the surface in the calibration position and remove it this is provided. 17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Auswertevorrichtung (11) mit der Steuervorrichtung (11) zur Übergabe des Korrektursignals gekoppelt ist.17. The apparatus of claim 15 or 16, characterized in that the evaluation device ( 11 ) is coupled to the control device ( 11 ) for transferring the correction signal.