DE19715151A1 - Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Info

Publication number
DE19715151A1
DE19715151A1 DE1997115151 DE19715151A DE19715151A1 DE 19715151 A1 DE19715151 A1 DE 19715151A1 DE 1997115151 DE1997115151 DE 1997115151 DE 19715151 A DE19715151 A DE 19715151A DE 19715151 A1 DE19715151 A1 DE 19715151A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
vacuum chamber
axis
workpieces
loading
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1997115151
Other languages
English (en)
Inventor
Juergen Henrich
Gerd Ickes
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Buehler Alzenau GmbH
Original Assignee
Leybold Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold Systems GmbH filed Critical Leybold Systems GmbH
Priority to DE1997115151 priority Critical patent/DE19715151A1/de
Priority to EP98103207A priority patent/EP0870850B1/de
Priority to DE59805566T priority patent/DE59805566D1/de
Priority to JP10096118A priority patent/JPH10280144A/ja
Priority to US09/057,973 priority patent/US6123494A/en
Publication of DE19715151A1 publication Critical patent/DE19715151A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/006Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/03Pressure vessels, or vacuum vessels, having closure members or seals specially adapted therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Be- und Entla­ devorrichtung für eine evakuierbare Kammer nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und auf ein Verfahren zum Be- und Entladen einer derartigen Behandlungskammer gemäß Patentanspruch 4.
Derartige Be- und Entladevorrichtungen dienen da­ zu, zu bearbeitende Werkstücke, z. B. zu beschich­ tende Formteile einer Vakuumbeschichtungsanlage zuzuführen bzw. die beschichteten Formteile der Beschichtungsanlage zu entnehmen. Hierzu weisen derartige Beschichtungsanlagen eine Ein-/Aus­ schleusstation auf, in bzw. aus welcher die Werk­ stücke transportierbar sind. Der Ein- bzw. Aus­ schleusvorgang selbst erfordert, daß die Schleu­ senstation zu belüften bzw. zur Bearbeitung der Werkstücke in der Vakuumkammer zu evakuieren ist.
Bei den bekannten gattungsgemäßen Be-/Entladevor­ richtungen (Handlingsvorrichtungen) ist vorgese­ hen, daß zum Entladen der bereits belüfteten Schleusenstation zunächst die Schleusentür durch seitliches Auffahren geöffnet wird, danach fährt ein Handlingsarm in die Schleusenstation und greift einen die Formteile aufnehmenden Substrat­ träger. Dieser erste Handlingsarm fährt nun aus der Schleusenstation soweit heraus, daß ein zwei­ ter Handlingsarm mit einem unbeschichtete Formtei­ le tragenden Substratträger in die Schleusenstati­ on verfahrbar ist. Der zweite Handlingsarm über­ gibt danach den Substratträger auf eine Haltevor­ richtung in der Schleusenstation. Nach dieser Übergabe wird der zweite Handlingsarm aus der Schleusenstation herausgefahren und diese mit der seitlich verfahrenden Schleusentür geschlossen. Anschließend werden die in die Vakuumkammer einge­ brachten Werkstücke innerhalb der Vakuumkammer an eine Bearbeitungsstation übergeben.
Ein Nachteil dieser bekannten Be-/Entladevor­ richtung ist, daß die Zeitdauer zum Beschicken bzw. zum Entladen der Schleusenstation im Verhält­ nis zur gesamten für den Beschichtungsprozeß er­ forderlichen Bearbeitungszeit groß ist. Insbeson­ dere bei sogenannten Kurztakt-Beschichtungsanlagen ist es wünschenswert, die Zykluszeit, d. h. die insgesamt zwischen zwei Beschickungsvorgängen ver­ streichende Zeit, möglichst gering zu halten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Be-/Ent­ ladevorrichtung bereitzustellen, mittels wel­ cher die Zykluszeit des in einer Vakuumanlage durchzuführenden Beschichtungsprozesses unter Ver­ wendung einfacher Mittel minimal gehalten werden kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Patenanspruchs 1 angege­ benen Mittel gelöst. Weiterhin wird ein erfin­ dungsgemäßes Verfahren gemäß Anspruch 4 zum Be-/Ent­ laden einer Vakuumkammer angegeben, mit wel­ chem unter Einsatz der erfindungsgemäßen Mittel die Be- und/oder Entladezeit einer , Vakuumkammer mit dieser zu bearbeitenden Werkstücken minimiert wird.
Nach Anspruch 1 besteht eine erfindungsgemäße Be-/Ent­ ladevorrichtung im wesentlichen aus mindestens einem um eine raumfeste Achse drehbar gelagerten Schubteil, welches in einer beliebig vorgewählten Rotationsposition radial in Bezug zur Drehachse zwischen einer Offen-Position und einer Geschlos­ sen-Position verschiebbar ist. An dem Schubteil ist der die Be-/Entladeöffnung der Ein-/Aus­ schleusstation verschließende Deckel angeord­ net. Zur Aufnahme und zum Transport der in die Ein-/Ausschleusstation zu transportierenden Werk­ stücke weist der Deckel eine die zu bearbeitenden, vorzugsweise zu beschichtenden Werkstücke aufneh­ mende Haltevorrichtung auf. Durch die Ausbildung des Schubteils sowohl als Deckelteil und als die Werkstücke transportierende Haltevorrichtung, be­ sitzt das Schubteil eine Doppelfunktion, die die für die Be- bzw. Entladung der Vakuumkammer erfor­ derliche Zeitdauer vorteilhaft verkürzt und die damit den automatischen Be-/Entladevorgang bei ei­ ner Kurztakt-Beschichtungsanlage vorteilhaft erst ermöglicht.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich erfindungsgemäß mit den in Anspruch 2 angegebenen Merkmalen. Da­ nach sind mindestens zwei Schubteile vorgesehen, welche vorzugsweise diametral in Bezug zur Dreh­ achse einander gegenüberliegend angeordnet sind. Dies hat den Vorteil, daß die Beladung der Schleu­ senstation durch das erste Schubteil parallel zur Beladung der Haltevorrichtung des zweiten Schub­ teils mit in der Vakuumkammer zu behandelnden Werkstücken erfolgen kann. Zum Entladen bzw. neuen Beladen der Schleusenstation wird dann das zweite Schubteil, vorzugsweise fest gekoppelt zum ersten Schubteil synchron mit diesem um die Achse vor die geöffnete Schleusenstation gedreht und die unbe­ schichteten Werkstücke in die Schleusenstation eingebracht, wobei die Vakuumkammer gleichzeitig evakuierbar verschlossen wird. Durch die Verwen­ dung mehrerer, vorzugsweise synchron betätigter Schubteile erfolgen mehrere Bewegungsabläufe zeit­ lich parallel zueinander, wodurch eine weitere Senkung der Zyklus zeit des Beschichtungsprozesses erreicht wird. Ein weiterer Vorteil hierbei ist, daß die manuelle Beladung der Beschichtungsanlage ohne Zykluszeitvergrößerung möglich ist, da die Werkstückträger nicht mehr in der Schleusenstati­ on, sondern außerhalb an der Be-/Entladevor­ richtung gewechselt werden.
Ein weiterer Vorteil ergibt dadurch, daß der am Schubteil ausgebildete Deckel einen Verdrängungs­ körper (siehe Anspruch 3) aufweist, welcher ge­ meinsam mit den zu beschichtenden Werkstücken in die Ein-/Ausschleusstation einbringbar ist, wo­ durch das insgesamt zu evakuierende Volumen der Vakuumkammer verringert wird. Hierdurch verringert sich vorteilhaft die zum Erreichen des Arbeitsva­ kuums erforderliche Abpumpzeit, wodurch eine wei­ tere Verringerung der Zykluszeit bewirkt wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in Zeichnungen dargestellten, besonders bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine erfindungsgemäße Be-/Entladevorrich­ tung in Seitenansicht sowie eine mit Werk­ stücken zu beschickende, zugeordnete Vaku­ umkammer;
Fig. 2 einen horizontalen Querschnitt durch eine Be-/Entladevorrichtung mit einem 2armigen Hebelgetriebe in der Geschlossen-Position;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht gemäß Fig. 2 in der Offen-Position der Be-/Entladevorrich­ tung;
Fig. 4 eine Querschnittsansicht einer Be-/Entla­ devorrichtung mit zwei um eine vertikale Achse verschwenkbaren Schubteilen und
Fig. 5 eine Querschnittsansicht der in Fig. 4 dargestellten Be-/Entladevorrichtung nach Verschwenken der Schubteile um 180° um ei­ ne vertikal Achse.
In der Fig. 1 ist eine einer mit Werkstücken zu beschickenden Vakuumkammer 2 zugeordneten Be-/Ent­ ladevorrichtung 30 dargestellt. Die Vakuumkam­ mer 2 weist mehrere Kammern, nämlich z. B. eine Behandlungsstation, eine Schleusenstation sowie sogenannte Substratkammern auf, von denen jedoch in den Fig. 2 bis 5 lediglich die Ein-/Aus­ schleusstation 22 dargestellt ist. Zum Be­ schicken der Schleusenstation 22 mit in der Vaku­ umkammer 2 zu bearbeitenden Werkstücken 8, 8' ist die Be-/Entladevorrichtung 30 gegenüber der in der Vakuumkammerwand 3, 3', 3'', 3''' eingelassenen Öff­ nung 24 angeordnet. Die Be-/Entladevorrichtung 30 umfaßt ein Gestell 32, 32', 32'', welches von recht­ eckig zueinander angeordneten Gestellbeinen 33, 33', welche auf Rollen 35, 35' lagern, in seiner flächenmäßigen Ausdehnung begrenzt wird. Mit den Rollen 35, 35' ist die Be-/Entladevorrichtung vor der Vakuumkammer 2 verfahrbar, um z. B. den Zugang für Wartungsarbeiten an der Vakuumkammer 2 zu er­ möglichen. Während der Be- und Entladevorgänge ist das Gestell 32, 32', 32'' mit der in diesem inte­ grierten Be-/Entladevorrichtung 30 ortsfest vor der Vakuumkammer 2 positioniert.
Die Be-/Entladevorrichtung 30 umfaßt zwei um 180° rotationssymmetrisch zu einer Vertikalachse 42 an­ geordnete Schubteile 26, 26', welche mit in einer oberen Führungsschiene 47, 48 eingreifenden Schlit­ tenkörpern 49, 50 sowie in untere Führungsschienen 47', 48' eingreifenden Schlittenkörpern 49', 50' in dem Gestell 32, 32', 32''; 34, 34', 34'' verschiebbar gelagert sind. Mit der von einem Motor 45 betätig­ ten Antriebsachse 42 ist ein Arm 38 als Teil eines Hebelgetriebes 23 fest verbunden, welcher an sei­ nen beiden Enden über je ein Gelenk 41, 41' mit ei­ ner Schub-/Zugstange 40, 40' verschwenkbar verbun­ den ist, wobei die Schub-/Zugstange 40, 40' jeweils mit einem Gelenkkörper 43, 43' an den einander in Bezug zur Achse 42 spiegelsymmetrisch zueinander angeordneten Schubteilen 14, 14' angelenkt sind. Die Schubteile 14, 14' sind als Deckel zum Ver­ schließen der Öffnung 24 ausgebildet. Hierzu wei­ sen die Deckel 14, 14' auf den der Vakuumkammer 2 in der Geschlossen-Position P1 zugewandten Seite jeweils Dichtflächen auf, welche in Zusammenwirken mit der Öffnung 24 seitlich zugeordneten Dichtung­ selementen 16 die Vakuumkammer 2 evakuierbar ab­ dichten. An den Deckeln 14, 14' sind Greifarme 10', 11' bzw. 10'', 11'' paarig (siehe Fig. 3) ange­ ordnet. Die paarig vorhandenen Greifarme 10', 11' bzw. 10'', 11'' sind jeweils über in einem Vor­ sprung 19, 19' des Deckels 14 gelagerte Stangen 17, 17' endseitig an diesem befestigt, wodurch die Greifarme 10' und 11' bzw. 10'' und 11'' jeweils über die Stange 17 bzw. 17' schwenkbar miteinander gekoppelt sind.
Zum Entladen von in der Vakuumkammer 2 z. B. zu beschichtenden Werkstücken 8 wird die Ein-/Aus­ schleusstation 22 in ihre Entnahmeposition, wie in Fig. 2 bis 5 dargestellt, durch Drehung des Innen­ zylinders 4 durch Rotation des angetriebenen Arms 18 von einer in den Zeichnungen nicht dargestell­ ten Welle gefahren. Durch betätigen der Achse 13' werden die Greifarme 10, 11 heraufgeschwenkt und greifen den Substratträger 12 an seitlich an die­ sen dafür vorgesehenen Halteelementen 7, 7' auf. Während dieser Übergabe des Substratträgers 12 an die Greifarme 10, 11 wird die Ein-/Ausschleus­ station 22 zeitgleich auf Atmosphärendruck durch Einlassen eines Gases über einen in der Zeichnung nicht dargestellten Gaseinlaß belüftet. Nachdem der Druckausgleich in der Ein-/Ausschleusstation 22 hergestellt ist, wird durch Drehung der von der Antriebsvorrichtung 45 (siehe Fig. 1) angetriebe­ nen Welle 42 in die Drehrichtung r' die Schub-/Zug­ stange 40, 40' in dem Gelenk 41, 41' ver­ schwenkt, wobei das Schubteil 26 und 26' bewe­ gungssynchron über das Gelenk 43 bzw. 43' auf die Antriebswelle 42 zu verschoben werden. Hierdurch wird der Deckel 14 von der äußeren Vakuumkammer­ wand 3', 3'' abgehoben und zusammen mit den auf dem Substratträger 12 lagernden, beschichteten Werk­ stücken 8' aus der Ein-/Ausschleusstation 22 ent­ nommen.
Zur Entnahme der beschichteten Werkstücke 8 von dem Subtratträger 12 werden die Schubteile 26, 26' gemeinsam mit dem zweiarmigen Hebelgetriebe 23 um die Antriebswelle 42 in Drehrichtung R' um 180° verschwenkt. Das Schleusenhandling 30 wird an­ schließend durch Betätigen des Hebelgetriebes 23, wobei die Antriebswelle 42 um 180° in Drehrichtung r (siehe Fig. 2) gedreht wird, aus der Offen- Position P2 in die in Fig. 2 dargestellte Geschlos­ sen-Position P1 überführt. Alternativ ist auch eine um 180°-fortgesetzte Drehung in Drehrichtung r' möglich. Hierbei wird der von den Greifarmen 10', 11' gehaltene Substratträger 12' mit den auf diesem lagernden, zu beschichtenden Substraten 8' vor die Öffnung 24 positioniert in die Ein-/Aus­ schleusstation 22 durch Betätigen des Hebelge­ triebes 23 überführt und die Öffnung 24 mit der Schleusenklappe 14' sowie von den in der Vakuum­ kammerwand 3', 3'' eingelassenen Dichtungsvorrich­ tungen 16 vakuumdicht verschlossen.
Anschließend wird der Substratträger 12' durch Verschwenken der Greifarme 10', 11' zum Weiter­ transport durch Drehung des Innenzylinders 4 (siehe Fig. 5) an die Einschleus-/Ausschleus­ station 22 übergeben. Parallel zu dem Übergabevor­ gang wird die Vakuumkammer 2 mittels einer in den Zeichnungen nicht dargestellten Pumpvorrichtung über den Saugstutzen 20 (siehe Fig. 2 bis 5) auf ihren Arbeitsenddruck evakuiert.
Die zuvor beschichteten, außerhalb der Vakuumkam­ mer befindlichen Substrate 8 können nunmehr ge­ meinsam mit ihrem Substratträger 12 oder substrat­ weise von dem Substratträger 12 z. B. durch ein Roboterhandling entnommen werden. Das in der Ge­ schlossen-Position P1 befindliche Schubteil 26' steht danach zum Wiederbeladen mit von zu be­ schichtenden Substraten zur Verfügung.
Bezugszeichenliste
2
Vakuumkammer, Behandlungskammer
3
,
3
',
3
'',
3
''' Vakuumkammerwand, Außenwand
4
Innenzylinder
6
Substratkammer
7
,
7
' Halteelement
8
,
8
' Substrat, Werkstück
10
,
10
',
10
'' Greifarm
11
,
11
',
11
'' Greifarm
12
,
12
' Substratträger, Werkstückträger
13
Verbindungsachse
14
,
14
' Schleusenklappe, Deckel
15
Verdrängungskörper
16
Dichtungsvorrichtung, Dichtungselement
17
,
17
' Halteelement
18
Arm
19
,
19
' Vorsprung
20
Saugstutzen
21
Verdrängungskörper
22
Ein-/Ausschleusstation
23
Hebelgetriebe
24
Öffnung
26
,
26
' Schubteil
30
Schleusenhandling, Be-/Entladevorrichtung
32
,
32
',
32
'' Gestell
33
,
33
' Gestellbein
34
,
34
',
34
'' Gestell
35
,
35
' Rolle
36
Plattform
38
Arm
40
,
40
' Schub-/Zugstange
41
,
41
' Gelenk
42
Antriebsachse, Welle, Drehachse
43
,
43
' Gelenk
44
Saugstutzen
45
Antriebsvorrichtung, Motor
47
,
47
' Führungsschiene
48
,
48
' Führungsschiene
49
,
49
' Schlittenkörper
50
,
50
' Schlittenkörper
51
Welle
52
Kulisse
A, B, C, D Schubrichtung
R, R'Drehrichtung des Schubteils
26
,
26
'
r, r' Drehrichtung der Welle
42
P1
Geschlossen-Position
P2
Offen-Position
P3
Wechsel-Position

Claims (7)

1. Vorrichtung zum Be- und Entladen von einer in einer Vakuumkammer (2) angeordneten Bearbei­ tungsstation mit zu bearbeitenden Werkstücken (8, 8'), wobei die Werkstücke (8, 8') durch mindestens eine in einer Kammerwand (3, 3', 3'') der Vakuumkammer (2) eingelassene, mit einem Deckel (14, 14') verschließbare Öffnung (24) in die Vakuumkammer (2) ein- und ausbringbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Vor­ richtung mindestens ein um eine in Bezug zur Öffnung (24) raumfeste Drehachse (42) drehba­ res Schubteil (26, 26') aufweist, welches vor­ zugsweise mittels eines Hebelgetriebes 23, das insbesondere einen einerends an den Deckel (14, 14') und andernends an einen mit der Drehachse (42) fest verbundenen Arm (38) an­ gelenkte Schub-/Zugstange (40, 40') aufweist, welches radial in Bezug zur Achse (42) ver­ schiebbar ist und wobei an dem Schubteil (26, 26'), vorzugsweise an dem Deckel (14, 14') zur Aufnahme und zum Transport der Werkstücke (8, 8') mindestens eine Greifvorrichtung (10, 10'; 11, 11') angeordnet ist, und wobei durch Drehung der Achse (42) die Schub-/Zug­ stange (40, 40') mit ihrem am Deckel (14, 14') angelenkten Ende in radialer Rich­ tung in Bezug zur Achse (42) zwischen einer achsennahen Offen-Position (P2) und einer ach­ senfernen Schließposition (P1) des Deckels (14, 14') in Bezug zur Öffnung (24) verschieb­ bar ist, wobei die Greifvorrichtung (10, 10'; 11, 11') derartig am Deckel (14, 14') angeordnet ist, daß diese in der Schließposi­ tion (P1 des Deckels (14, 14') vollständig in die Vakuumkammer (2) hineinragt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mindestens zwei, vorzugsweise in Bezug zur Achse (42) diametral gegenüber­ liegende Schubteile (26, 26') vorgesehen sind, die jeweils einen Deckel (14, 14') aufweisen, und welche in Bezug zur Achse (42), vorzugs­ weise in einer gekoppelten, entgegengerichte­ ten Bewegung radial verschiebbar sind, wobei die Schubteile (26, 26') in mindestens einer Drehrichtung (R, R') um die Achse (42) rotier­ bar sind.
3. Vorrichtung, insbesondere nach Anspruch 1 und/oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Deckel (14, 14') einen Verdrängungs­ körper (15) aufweist, welcher beim Schließen der Öffnung 24 durch den Deckel (14, 14') in die Ein-/Ausschleusstation (22) derartig hin­ einragt, daß deren evakuierbares Volumen ver­ ringert wird.
4. Verfahren zum Beladen von einer in einer Va­ kuumkammer (2) angeordneten Bearbeitungssta­ tion, vorzugsweise zum Beschichten von Werk­ stücken (8, 8'), insbesondere von Substraten (8, 8'), wobei die Werkstücke (8, 8') durch mindestens eine in einer Kammerwand (3, 3', 3'') der Vakuumkammer (2) vorgesehene, mit einem Deckel (14, 14') verschließbaren Öffnung (24) in die Vakuumkammer (2) einge­ bracht werden, und wobei folgende Verfahrens­ schritte vorgesehen sind:
  • a. Beladen der an einem Schubteil (26, 26') der Be-/Entladevorrichtung (30) angeordne­ ten Substratträger (12) mit zu bearbeiten­ den Werkstücken (8);
  • b. Drehung des beladenen Schubteils (26, 26') um eine in Bezug zur Vakuumkammer (2) raumfeste Achse (42) vor die Öffnung (24);
  • c. Einbringen des Werkstückträgers (12) in die Vakuumkammer (2) durch Vortrieb des Schubteils (26, 26') entlang einer in Bezug zur Achse (42) radialen Bewegungsrichtung, wodurch die Öffnung (24) mit einem mit dem Schubteil (26, 26') verbundenen Deckel (14, 14') verschlossen wird.
5. Verfahren zum Entladen einer mit bearbeiteten Werkstücken (8') gefüllten Vakuumkammer (2), wobei die Werkstücke (8') durch mindestens eine in einer Kammerwand (3, 3', 3'') der Vaku­ umkammer (2) eingelassenen, mit einem Deckel (14, 14') verschließbaren Öffnung (24) aus der Vakuumkammer (2) ausgebracht werden, wobei folgende Verfahrensschritte vorgesehen sind:
  • a) Belüften der Vakuumkammer (2) durch Ein­ lassen eines Gases;
  • b) Ausbringen des mit den Werkstücken (8') beladenen Werkstückträgers (12') durch ra­ diales Verschieben des Schubteils (26) entlang einer in Bezug zur Achse (42) von der Vakuumkammer (2) wegweisenden Bewe­ gungsrichtung;
  • c) Drehung des Schubteils (26, 26') um die Achse (4) in eine Entnahmeposition zum ma­ schinellen und/oder manuellen Entladen der bearbeiteten Werkstücke (8').
6. Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Evakuie­ rung der Vakuumkammer (2) begonnen wird, wäh­ rend der Werkstückträger (12, 12') an einen in der Vakuumkammer (2) vorgesehenen Greifarm übergeben wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Vakuum­ kammer (2) belüftet wird, während der aus der Vakuumkammer (2) zu entnehmende Werkstückträ­ ger (12, 12') von dem an dem Schubteil (26, 26') angeordneten Greifarm (10, 10', 10''; 11, 11', 11'') übernommen wird.
DE1997115151 1997-04-11 1997-04-11 Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens Withdrawn DE19715151A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997115151 DE19715151A1 (de) 1997-04-11 1997-04-11 Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
EP98103207A EP0870850B1 (de) 1997-04-11 1998-02-24 Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
DE59805566T DE59805566D1 (de) 1997-04-11 1998-02-24 Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
JP10096118A JPH10280144A (ja) 1997-04-11 1998-04-08 排気可能な処理室用のローディング/アンローディング法並びに該方法を実施する装置
US09/057,973 US6123494A (en) 1997-04-11 1998-04-10 Process for the loading and unloading of an evacuatable treatment chamber and handling device for carrying out the process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997115151 DE19715151A1 (de) 1997-04-11 1997-04-11 Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19715151A1 true DE19715151A1 (de) 1998-10-15

Family

ID=7826226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997115151 Withdrawn DE19715151A1 (de) 1997-04-11 1997-04-11 Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19715151A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002027060A2 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Applied Materials, Inc. Process chamber lid service system
DE10205167C5 (de) * 2002-02-07 2007-01-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh In-Line-Vakuumbeschichtungsanlage zur Zwischenbehandlung von Substraten
DE102008059794B3 (de) * 2008-12-01 2010-04-01 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Umkehr der Beschickung von Sputter-Beschichtungsanlagen in Reinräumen, sowie Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger mit dem Programmcode
DE102007048758B4 (de) * 2006-10-10 2010-07-01 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transporteinrichtung für langgestreckte Substrate, Be- und Entladeeinrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen der Transporteinrichtung

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3874525A (en) * 1973-06-29 1975-04-01 Ibm Method and apparatus for handling workpieces
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
GB2143494A (en) * 1981-02-13 1985-02-13 Lam Res Corp Improvements in or relating to workpiece transfer means for loadlocks
US4699554A (en) * 1984-09-14 1987-10-13 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus
DE4116554A1 (de) * 1990-10-22 1992-04-23 Tdk Corp Transportverfahren und -system fuer reinraumbedingungen
DE4117969A1 (de) * 1991-05-31 1992-12-03 Balzers Hochvakuum Vakuumbehandlungsanlage
DE4235676A1 (de) * 1992-10-22 1994-06-09 Balzers Hochvakuum Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes
WO1996026874A1 (en) * 1995-02-27 1996-09-06 Asyst Technologies, Inc. Standard mechanical interface integrated vacuum loadlock chamber
US5590994A (en) * 1992-10-06 1997-01-07 Balzers Aktiengesellschaft Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3874525A (en) * 1973-06-29 1975-04-01 Ibm Method and apparatus for handling workpieces
US3968885A (en) * 1973-06-29 1976-07-13 International Business Machines Corporation Method and apparatus for handling workpieces
GB2143494A (en) * 1981-02-13 1985-02-13 Lam Res Corp Improvements in or relating to workpiece transfer means for loadlocks
US4699554A (en) * 1984-09-14 1987-10-13 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus
DE4116554A1 (de) * 1990-10-22 1992-04-23 Tdk Corp Transportverfahren und -system fuer reinraumbedingungen
DE4117969A1 (de) * 1991-05-31 1992-12-03 Balzers Hochvakuum Vakuumbehandlungsanlage
US5590994A (en) * 1992-10-06 1997-01-07 Balzers Aktiengesellschaft Chamber, at least for the transport of workpieces, a chamber combination, a vacuum treatment facility as well as a transport method
DE4235676A1 (de) * 1992-10-22 1994-06-09 Balzers Hochvakuum Kammer und Kammerkombination für eine Vakuumanlage und Verfahren zum Durchreichen mindestens eines Werkstückes
WO1996026874A1 (en) * 1995-02-27 1996-09-06 Asyst Technologies, Inc. Standard mechanical interface integrated vacuum loadlock chamber

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 5-279852 A,. In: Patent Abstracts of Japan, C-1161, Feb. 4, 1994, Vol. 18, No. 68 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002027060A2 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Applied Materials, Inc. Process chamber lid service system
WO2002027060A3 (en) * 2000-09-26 2002-12-05 Applied Materials Inc Process chamber lid service system
DE10205167C5 (de) * 2002-02-07 2007-01-18 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh In-Line-Vakuumbeschichtungsanlage zur Zwischenbehandlung von Substraten
DE102007048758B4 (de) * 2006-10-10 2010-07-01 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transporteinrichtung für langgestreckte Substrate, Be- und Entladeeinrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen der Transporteinrichtung
US8007223B2 (en) 2006-10-10 2011-08-30 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Transport device, loading device and method for loading and unloading the transport device
US8033781B2 (en) 2006-10-10 2011-10-11 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Method for loading and unloading a transport device
DE102008059794B3 (de) * 2008-12-01 2010-04-01 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Umkehr der Beschickung von Sputter-Beschichtungsanlagen in Reinräumen, sowie Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger mit dem Programmcode
WO2010063264A1 (de) 2008-12-01 2010-06-10 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren und vorrichtung zur umkehr der beschickung von sputter-beschichtungsanlagen in reinräumen
US8747627B2 (en) 2008-12-01 2014-06-10 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Method and device for reversing the feeding of sputter coating systems in clean rooms

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2246129B1 (de) Reinigungsanlage
DE4210110C2 (de) Halbleitereinrichtung-Herstellungsvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung
EP0312694B1 (de) Vorrichtung nach dem Karussell-Prinzip zum Beschichten von Substraten
EP0354294B1 (de) Vorrichtung nach dem Karussell-Prinzip zum Beschichten von Substraten
DE69937483T2 (de) Vakuumvorrichtung
DE102008005582B3 (de) Vorrichtung zum Trocknen von Gegenständen, insbesondere von lackierten Fahrzeugkarosserien
DE19715245C2 (de) Vakuumbehandlungsvorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten
DE202008010591U1 (de) Spannvorrichtung für Rotationseinheiten in Reinigungskammer bzw. Reinigungsmaschinen
EP0905275A2 (de) Vorrichtung zum Beschichten eines im wesentlichen flachen scheibenförmigen Substrats
EP0870850B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer
DE69911804T2 (de) Vorrichtung zum beschichten von gegenständen mittels pvd
DE4408947C2 (de) Vakuumbehandlungsanlage
EP1847368B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Strahlungshärten
DE19715151A1 (de) Verfahren zum Be- und Entladen einer evakuierbaren Behandlungskammer und Handlingsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102010002179A1 (de) Schleuse zum Überführen eines Werkstücks zwischen einem Außenraum und einem Innenraum eines Werkstückbehandlungsbereichs
DE4235677C2 (de) Vakuumkammer, Vakuumbehandlungsanlage mit einer solchen Kammer sowie Transportverfahren
EP2378228B1 (de) Einrichtung zum Trocknen eines Maschinenteiles
EP0657563B1 (de) Vakuumbeschichtungsanlage
DE102005029616B3 (de) Vakuumschweißanlage mit Beladungsvorrichtung
DE10215040B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Be- und Entladen einer Vakuumkammer
DE3242719A1 (de) Vorrichtung fuer die loesungsmittelbehandlung von insbes. metallischem behandlungsgut
DE4405500C2 (de) Einrichtung zur Durchführung elektronenstrahltechnologischer Prozesse im Vakuum
DE4235678C1 (de) Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Werkstückes, und Vakuumbehandlungsanlage zur Durchführung des Verfahrens
EP4099361B1 (de) Plasmareinigungsanlage für kleinteile sowie verfahren zum betrieb einer plasmareinigungsanlage
DE4235674A1 (de) Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: LEYBOLD OPTICS GMBH, 63755 ALZENAU, DE

8141 Disposal/no request for examination