DE19710656A1

DE19710656A1 - Contactless smart card has core sheet stamped out

Info

Publication number: DE19710656A1
Application number: DE1997110656
Authority: DE
Inventors: Michael Olepp
Original assignee: FD FLEISCHHAUER DATENTRAEGER U
Current assignee: FD FLEISCHHAUER DATENTRAEGER U
Priority date: 1997-03-14
Filing date: 1997-03-14
Publication date: 1998-09-17

Abstract

A smart card includes electronic component(s) and a base sheet (10). A core sheet (1) is joined to the base sheet. The core sheet has one or more regions (2) stamped out to accommodate the component(s), including e.g. an antenna coil. The component is embedded with a filler in the stamped-out region. The filler is initially in fluid form. Also claimed is the method of making the smart card. The processes include core sheet stamping with attachment of the base sheet, followed by filler and component introduction. Excess filler is removed and the core and base sheets are united under pressure and heat. Simultaneously or thereafter, the filler sets.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte und betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung derselben.The invention relates to a chip card and relates also a method of making the same.

Unter "Chipkarte" ist in erster Linie eine Karte zu ver stehen, die in ihrem Innern - in der Regel von außen un sichtbar - eine berührungslos les- und/oder schreibbare Einrichtung zum Speichern und/oder Verarbeiten von Daten aufweist. Diese umfaßt meist einen Halbleiterchip, der mit einer "Antenne" elektrisch leitend verbunden ist. Durch induktive Ankopplung an eine äußere Sende-/Empfangseinheit dient diese sowohl der Energieversorgung des Halbleiter chips als auch dem Empfang bzw. dem Senden von elektro nisch aufbereiteten Informationen.Under "chip card" there is primarily a card to be ver standing inside - usually from the outside visible - a contactlessly readable and / or writable Device for storing and / or processing data having. This usually includes a semiconductor chip, the with an "antenna" is electrically connected. By inductive coupling to an external transmitter / receiver unit this serves both to supply energy to the semiconductor chips as well as the reception or transmission of electro nically prepared information.

Es sind zwei in unterschiedlichen Frequenzbereichen arbei tende Systeme bekannt:
Two systems operating in different frequency ranges are known:

a) Die bei einer Frequenz von 13,56 MHz arbeitenden Chipkarten benötigen in ihrem Innern eine Antenne, die - bei einer Chipkarte im üblichen Scheckkarten format - mindestens drei in der Ebene der Chipkarte liegende Wicklungen aufweist.a) Those working at a frequency of 13.56 MHz Chip cards need an antenna inside, the - with a chip card in the usual check cards format - at least three in the plane of the chip card has lying windings.
b) Solche bei einer Frequenz von 125 kHz arbeitenden Chipkarten benötigen bei entsprechender Größe minde stens 200 Antennenwicklungen, wodurch der für die Antennenwicklung innerhalb der Chipkarte benötigte Raum gegenüber den erstgenannten erheblich erhöht ist.b) Those operating at a frequency of 125 kHz With the appropriate size, chip cards require at least at least 200 antenna windings, which means that for the Antenna winding inside the chip card needed Space increased significantly compared to the former is.

Zur Herstellung derartiger Chipkarten sind verschiedene Verfahren bekannt:There are various ways of producing such chip cards Process known:

Bei einem ersten Verfahren wird die Antennenwicklung durch Ätzen einer auf einer Kunststoffolie aufgebrachten Metall schicht hergestellt. Das Verfahren entspricht im wesentli chen demjenigen zur Platinenherstellung.In a first method, the antenna winding is carried out Etching a metal applied to a plastic film layer made. The procedure corresponds essentially Chen to those for the manufacture of circuit boards.

Nachteilig ist bei diesem Herstellungsverfahren, daß sich aufgrund der begrenzten zur Verfügung stehenden Fläche und der relativ großen, minimal mit diesem Verfahren erziel baren Breite jeder einzelnen Leiterbahn Antennenwicklungen für den 125 kHz-Bereich nicht herstellen lassen.The disadvantage of this manufacturing process is that due to the limited space available and the relatively large, minimal achieved with this procedure width of each conductor track antenna windings cannot be produced for the 125 kHz range.

Bei einem zweiten, aus der DE 44 10 732 A1 bekannten Ver fahren wird die Antennenwicklung mit Hilfe einer Ultra schallbeaufschlagung in eine Kunststoffolie eingebracht.In a second version known from DE 44 10 732 A1 will drive the antenna winding with the help of an Ultra sound exposure introduced in a plastic film.

Die Anwendung dieses Verfahrens ist bei der Herstellung von im 125 kHz-Bereich arbeitenden Chipkarten wegen des relativ großen Volumens der in die Kunststoffolie einzu bringenden Antennenwicklung problematisch.The application of this method is in the manufacture of chip cards working in the 125 kHz range because of the relatively large volume of the plastic film bringing antenna winding problematic.

Ein drittes Verfahren zur Herstellung einer eine Antennen wicklung aufweisenden Chipkarte ist aus der DE 195 05 245 C1 bekannt. Bei diesem Verfahren wird die Antennenwicklung auf eine flexible Trägerfolie aus Kunststoff aufgeklebt und mit dieser zwischen zwei Kunststoffplatten eingeklebt. Die beidseitig der Trägerfolie aufgebrachten Kleberschich ten weisen zusammen eine Klebstoffdicke auf, die minde stens der Stärke der Antennenwicklung entspricht. Die Antennenwicklung soll sich dadurch - gegebenenfalls unter Verwendung der Trägerfolie - derart in den Klebstoff ein drücken, daß die Karte außen eben ist.A third method of making an antenna Chip card with winding is from DE 195 05 245 C1 known. With this procedure the antenna winding glued to a flexible carrier film made of plastic and glued with it between two plastic plates. The adhesive layer applied on both sides of the carrier film together have an adhesive thickness of at least least corresponds to the strength of the antenna winding. The Antenna winding should thereby - if necessary under Use of the carrier film - like this in the adhesive press that the card is flat on the outside.

Nachteilig ist bei diesem Verfahren einerseits, daß die Herstellung insbesondere von im 125 kHz-Bereich arbeiten den Chipkarten wegen des bei diesen benötigten hohen Kleb stoffanteils relativ aufwendig ist. So muß eine Blasenbil dung im Klebstoffvolumen und ein "Herausquellen" desselben an den Rändern der Karte verhindert werden. Andererseits hat sich in der Praxis gezeigt, daß eine über eine lange Benutzungsdauer der Chipkarte zuverlässige Verbindung der einzelnen Komponenten durch eine derartige Verklebung nicht erzielbar ist.The disadvantage of this method is that the Manufacturing in particular work in the 125 kHz range the chip cards because of the high level of adhesive required for these Substance is relatively expensive. So a bubble must in the adhesive volume and "swelling out" of the same be prevented at the edges of the card. On the other hand has been shown in practice that a long Service life of the chip card reliable connection of the individual components by such an adhesive is not achievable.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Chip karte zu schaffen, welche sich durch eine einfache Her stellbarkeit ausweist und auch bei einer langandauernden Benutzung keine Tendenz zum "Aufklaffen" zeigt. Des weite ren soll die Chipkarte gleichsam für relativ großvolumige Antennenwicklungen, beispielsweise solche im 125 kHz-Be reich arbeitende, als auch für kleinvolumige Antennenwick lungen, wie beispielsweise solche im 13,56 MHz-Bereich arbeitende, geeignet sein.The invention is therefore based on the object of a chip to create map, which is characterized by a simple Her identifiability and even with a long-lasting Use shows no tendency to "gap". The far Ren the chip card should be for relatively large-volume Antenna windings, for example those in the 125 kHz range rich working, as well as for small volume antenna wrap lungs, such as those in the 13.56 MHz range working, be suitable.

Diese Aufgabe wird durch die in Anspruch 1 wiedergegebene Chipkarte und - in seinem verfahrensmäßigen Aspekt - durch das in Anspruch 19 wiedergegebene Verfahren zur Herstel lung einer Chipkarte gelöst. This object is represented by the one in claim 1 Chip card and - in its procedural aspect - by the method of manufacture reproduced in claim 19 solved a chip card.

Die erfindungsgemäße Chipkarte umfaßt eine Kernfolie, die einen ausgestanzten Bereich aufweist, in dem die in der Chipkarte unterzubringenden elektronischen Bauteile einge fügt sind. Unter "elektronische Bauteile" sind sämtliche Einrichtungen zu verstehen, die dem Speichern und/oder Verarbeiten von Daten dienen. Die Kernfolie weist vorzugs weise eine Dicke auf, die mindestens derjenigen des dick sten unterzubringenden elektronischen Bauteils entspricht.The chip card according to the invention comprises a core film which has a punched area in which the in Electronic card housed chip card inserted adds. All are under "electronic components" To understand facilities that save and / or Processing data serve. The core film shows preference have a thickness at least equal to that of the thick most electronic component to be accommodated.

Durch diese Maßnahmen können die elektronischen Bauteile von dem ausgestanzten Bereich aufgenommen werden, ohne daß diese über die Oberflächen der Kernfolie überstehen.Through these measures, the electronic components be picked up from the punched area without these protrude beyond the surfaces of the core film.

In speziellen Fällen kann die Deckfolie eine Aussparung enthalten, damit ein Bauteil auch ein über die Kernfolie überstehendes Bauteil mit in die Deckfolie eingebettet werden kann.In special cases, the cover film can have a recess included, so that a component also over the core film protruding component embedded in the cover film can be.

Die Kernfolie ist mit einer Basisfolie verbunden, so daß die ausgestanzten Bereiche der Kernfolie zumindest ein seitig begrenzt sind.The core film is connected to a base film, so that the punched out areas of the core film at least one are mutually limited.

Der Fixierung der elektronischen Bauteile in den ausge stanzten Bereichen der Kernfolie dient ein fluide verar beitbares, verfestigbares Füllmittel, mittels welchem die Freiräume ausgefüllt sind. Die Menge des Füllmittels ist dabei so bemessen, daß mit der von der Basisfolie fort weisenden Fläche der Kernfolie eine ebene Oberfläche ge bildet ist.The fixation of the electronic components in the out A stamped area of the core film is used for fluid processing editable, solidifiable filler, by means of which the Open spaces are filled. The amount of filler is dimension so that away from the base film facing surface of the core film a flat surface ge forms is.

Eine derart aufgebaute Chipkarte eignet sich für den Ein bau nahezu beliebig geformter, im wesentlichen flächen hafter elektronischer Bauteile. Dabei ist die Chipkarte einfach in ihrem Aufbau und somit in ihrer Herstellung. Durch den Mehrschichtaufbau weist die Chipkarte die für ihre Handhabung notwendige Flexibilität auf. Da beim Her stellungsprozeß keine unter mechanischer Spannung befind lichen Bauteile verarbeitet werden müssen, ist eine gute Planlage der fertigen Chipkarte gewährleistet.Such a chip card is suitable for the one construction of almost any shape, essentially surfaces electronic components. Here is the chip card simple in its structure and thus in its manufacture. Due to the multi-layer structure, the chip card has the for their handling necessary flexibility. Since the Her Positioning process is not under mechanical tension components must be processed is a good one Flatness of the finished chip card guaranteed.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung der Chip karte zeichnet sich durch die folgenden Verfahrensschritte aus:
The method according to the invention for producing the chip card is characterized by the following method steps:

a) Es werden zunächst aus einem Kernfolienrohling die für die Unterbringung der elektronischen Bauteile benötigten Bereiche ausgestanzt.a) First, it is made from a core film blank those for housing the electronic Components punched out areas required.
b) Anschließend wird die fertig gestanzte Kernfolie auf der Basisfolie aufgelegt und gegen ein seit liches Verrutschen fixiert.b) Then the finished die-cut core film placed on the base film and against one side fixed slipping.
c) Der verbliebene Freiraum wird mit einem fluiden, verfestigbaren Füllmittel ausgefüllt.c) The remaining free space is covered with a fluid solidifiable filler filled.
d) Nun werden die elektronischen Bauteile in den ausgestanzten Bereich eingefügt;d) Now the electronic components in the punched area inserted;
e) überschüssiges Füllmittel wird entfernt.e) Excess filler is removed.
f) Die Kernfolie und die Basisfolie, die bei dem erfindungsgemäßen Verfahren aus laminierfähigen Thermoplastfolien bestehen, werden unter Einwir kung von Temperatur und Druck miteinander ver bunden.f) The core film and the base film, which in the inventive method from laminatable Thermoplastic films are made under temperature and pressure bound.
g) Zeitgleich oder danach wird das Füllmittel ver festigt.g) At the same time or afterwards, the filler is ver consolidates.

Das Herstellungsverfahren zeichnet sich insbesondere durch seine Einfachheit aus. Aufwendige technische Einrichtun gen, wie Formen, Ultraschallerzeuger oder Ätzvorrichtungen werden nicht benötigt.The manufacturing process is characterized in particular by its simplicity. Elaborate technical equipment conditions, such as molds, ultrasound generators or etching devices are not needed.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Chip karte und des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen 2 bis 18 bzw. 20 bis 27 sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines besonders bevorzugten Ausführungsbeispiels, in der auf die Zeichnung Bezug genommen wird. Es zeigen:Advantageous configurations of the chip according to the invention card and the manufacturing method according to the invention result from the dependent claims 2 to 18 or 20 to 27 and from the following description of a particularly preferred embodiment in which on the Drawing is referenced. Show it:

Fig. 1 eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungs gemäßen Chipkarte in einem Flächenschnitt (Schnitt I-I in Fig. 2) sowie Fig. 1 shows a preferred embodiment of the chip card according to the Invention in a surface section (section II in Fig. 2) and

Fig. 2 - schematisch - den Schichtaufbau der Chipkarte gemäß Fig. 1. FIG. 2 - schematically - the layer structure of the chip card according to FIG. 1.

Wenn im folgenden von "oben" bzw. "unten" die Rede ist, so beziehen sich die Angaben auf die in Fig. 2 oben bzw. unten dargestellten Oberflächen der einzelnen Karten schichten bzw. der Chipkarte selbst.If "top" or "bottom" is used in the following, the information relates to the surfaces of the individual cards shown in FIG. 2 top or bottom or the chip card itself.

Das in der Zeichnung dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte (100) weist das übliche Scheckkartenformat auf. Ihre Gesamtdicke beträgt vorzugs weise 760 µm bis 780 µm.The exemplary embodiment of the chip card ( 100 ) according to the invention shown in the drawing has the usual check card format. Their total thickness is preferably 760 µm to 780 µm.

Wie aus Fig. 2 erkennbar ist, umfaßt die dargestellte bevorzugte Ausführungsform der Chipkarte eine Kernschicht 1, die einen ausgestanzten Bereich 2 (siehe Fig. 1) auf weist. Dieser ist in dem in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiel im wesentlichen kreisrund ausgestal tet. Er kann jedoch jede gewünschte, von der Form der einzulegenden elektronischen Bauteile abhängige Form auf weisen. As can be seen from FIG. 2, the preferred embodiment of the chip card shown comprises a core layer 1 which has a punched-out area 2 (see FIG. 1). This is in the embodiment shown in the drawing substantially circular tet. However, it can have any desired shape, depending on the shape of the electronic components to be inserted.

Die Kernfolie 1 trägt auf ihrer Unterseite eine Zwischen folie 3, welche die gesamte untere Oberfläche der Kernfo lie 1, d. h. inklusive den ausgestanzten Bereich 2, über deckt.The core film 1 carries on its underside an intermediate film 3 , which covers the entire lower surface of the core film 1 , ie including the punched out area 2 .

Es ist jedoch ebenfalls möglich, die Kernfolie 1 ohne Zwischenfolie 3 auf eine Basisfolie 10 aufzubringen. Eine derartige Chipkarte ist in der Zeichnung nicht darge stellt.However, it is also possible to apply the core film 1 to a base film 10 without an intermediate film 3 . Such a chip card is not shown in the drawing.

Von oben sind in den ausgestanzten Bereich 2 elektronische Bauelemente 4, die aus einer Antennenspule 5 und einem Halbleiterelement 6 bestehen, eingelegt. Der von den elek tronischen Bauelementen 4 umschlossene Bereich ist zu einem wesentlichen Teil von einem Einsatz 7 ausgefüllt, der vorzugsweise aus demselben Material wie die Kernfolie 1 besteht und aus dem ausgestanzten Abschnitt gefertigt ist.Electronic components 4 , which consist of an antenna coil 5 and a semiconductor element 6 , are inserted into the punched-out area 2 from above. The area enclosed by the electronic components 4 is largely filled by an insert 7 , which preferably consists of the same material as the core film 1 and is made from the punched-out section.

In dem zwischen der Kernfolie 1 und dem Einsatz 7 verblei benden Freiraum 8 ist ein fluide zu verarbeitendes, ver festigtes Füllmittel 9 vorgesehen. Seine Menge ist so bemessen, daß es mit der durch die Oberseite 1' der Kern folie 1 definierten Ebene E abschließt.In the lead-free space 8 between the core film 1 and the insert 7 , a fluid to be processed, solidified filler 9 is provided. Its amount is such that it ends with the plane E defined by the top 1 'of the core film 1 .

Die Kernfolie 1 trägt auf ihrer Oberseite 1' eine weitere Zwischenfolie 3', die in ihrer Beschaffenheit und Dicke der Zwischenfolie 3 entspricht.The core film 1 carries on its upper side 1 'a further intermediate film 3 ', which corresponds to the intermediate film 3 in its nature and thickness.

Auf den Außenseiten der beiden Zwischenfolien 3, 3' sind eine Basis- und eine Deckfolie 10, 10' auflaminiert, wel che eingefärbt und/oder mit Drucken - beispielsweise Wer begraphiken - versehen sein können.On the outer sides of the two intermediate films 3 , 3 ', a base film and a cover film 10 , 10 ' are laminated, which can be colored and / or printed - for example advertising graphics - can be provided.

Auf den Oberflächen der Basis- und der Deckfolie 10, 10' wiederum sind Schutzfolien 11, 11' vorgesehen, welche vorzugsweise aus einem transparenten Material gefertigt sind und zusätzlich noch weitere Funktionselemente wie Magnetstreifen und Unterschriftfeld enthalten können.Protective foils 11 , 11 'are in turn provided on the surfaces of the base and cover foils 10 , 10 ', which are preferably made of a transparent material and may additionally contain further functional elements such as magnetic strips and signature fields.

Ein den vorbeschriebenen Aufbau aufweisendes Ausführungs beispiel der erfindungsgemäßen Chipkarte weist die folgen den Komponenten auf:
An embodiment of the chip card according to the invention, which has the structure described above, has the following components:

Rein rechnerisch ergibt sich eine Gesamtdicke der so auf gebauten Chipkarte von 800 µm. Durch den im folgenden beschriebenen Vorgang des Laminierens wird jedoch erfah rungsgemäß die gewünschte Dicke von 760 µm bis 780 µm erzielt.From a purely arithmetical point of view, the total thickness is as follows built chip card of 800 µm. By the following described process of lamination is however experienced according to the desired thickness from 760 µm to 780 µm achieved.

Als Füllmittel 9 findet Plastisol EVC, mittelviskos, als Antennenspule eine bipolar gewickelte Spule "Sibatron" Verwendung.Plastisol EVC, medium viscosity, is used as filler 9 , and a bipolar wound coil "Sibatron" is used as the antenna coil.

Die aus den vorgenannten Bestandteilen bestehende Chipkar te wurde nach dem folgenden Verfahren hergestellt:
Sämtliche Folien wurden auf Übermaß zugeschnitten. Die Kernfolie 1 wurde entsprechend der Konturen der einzule genden elektronischen Bauteile 4 ausgestanzt und ein ent sprechend bemessener Einsatz 7 angefertigt. Die Kernfolie 1 wurde zusammen mit dem Einsatz 7 auf der Zwischenfolie 3 fixiert. Der verbleibende Freiraum wurde mit Plastisol EVC aufgefüllt. In den ausgestanzten Bereich 2 wurden die elektronischen Bauteile 4 eingelegt. Auf die Oberfläche 1' der Kernfolie 1 wurde die Zwischenfolie 3' aufgelegt, gegen seitliches Verrutschen fixiert und entlang ihrer Diagonalen eingeschnitten, um so das Entweichen eventuell unter dieser vorhandener Luftblasen zu ermöglichen. Die so vorbereitete Kernfolie wurde auf die bereits aufeinander liegenden Deck- und Schutzfolien 10, 11 aufgelegt und anschließend mit der Deckfolie 10' und der Schutzfolie 11' auf der anderen Seite bedeckt. Der Folienstapel wurde gegen seitliches Verrutschen gesichert und bei einer Tem peratur von 160°C unter 2,2 t Druck für eine Zeit von 6 Minuten aufeinandergepreßt. Unter einem Druck von 30 t wurde der Folienstapel auf eine Temperatur von 11°C abge kühlt. The chip card consisting of the aforementioned components was produced by the following process:
All foils were cut to size. The core sheet 1 was punched out according to the contours of the electronic components 4 to be inserted and a correspondingly dimensioned insert 7 was made. The core film 1 was fixed together with the insert 7 on the intermediate film 3 . The remaining free space was filled with Plastisol EVC. The electronic components 4 were inserted into the punched-out area 2 . The intermediate film 3 'was placed on the surface 1 ' of the core film 1 , fixed to prevent it from slipping sideways, and cut along its diagonals in order to allow any air bubbles present under it to escape. The core film prepared in this way was placed on the cover and protective films 10 , 11 already lying on top of one another and then covered with the cover film 10 'and the protective film 11 ' on the other side. The film stack was secured against lateral slipping and pressed together at a temperature of 160 ° C under 2.2 t pressure for a time of 6 minutes. The film stack was cooled to a temperature of 11 ° C. under a pressure of 30 t.

Anschließend wurde die fertig laminierte Chipkarte auf Scheckkartenformat zugeschnitten.The finished laminated chip card was then opened Tailored credit card format.

Die so gefertigte Chipkarte zeichnet sich durch eine nahe zu exakte Planlage, eine mechanische Belastbarkeit sowie ein Betriebstemperaturintervall aus, die den Anforderungen gemäß DIN 150 10536 genügen.The chip card manufactured in this way is characterized by a near too exact flatness, a mechanical resilience as well an operating temperature interval that meets the requirements according to DIN 150 10536 are sufficient.

Für die Herstellung der vorbeschriebenen Chipkarte fanden ausschließlich laminierfähige PVC-Folien Verwendung. Diese sind preiswert in der Herstellung und auch bei relativ niedrigen Temperaturen, die nicht die Gefahr der Beschädi gung der elektronischen Bauteile mit sich bringen, ver arbeitbar.For the manufacture of the chip card described above use only laminatable PVC films. This are inexpensive to manufacture and also relatively low temperatures that do not pose the risk of damage supply of electronic components, ver workable.

Es ist jedoch ebenfalls möglich, in entsprechender Weise Chipkarten aus Polycarbonat- (PC) oder ABS-PC-Folien her zustellen. Derartig hergestellte Chipkarten zeichnen sich durch eine höhere Temperaturbeständigkeit aus und sind daher insbesondere für den Einsatz in Regionen geeignet, in denen höhere Temperaturen herrschen. Der Aufbau und die Herstellung erfolgen in entsprechender Weise, lediglich für den Laminierungsvorgang sind höhere Temperaturen und möglicherweise ein anderer Druck auszuüben.However, it is also possible in a corresponding manner Chip cards made of polycarbonate (PC) or ABS-PC films to deliver. Chip cards produced in this way stand out characterized by a higher temperature resistance and are therefore particularly suitable for use in regions, in which there are higher temperatures. The construction and the Manufacture take place in a corresponding manner, only for the lamination process are higher temperatures and possibly apply different pressure.

Claims

1. Chipkarte (100)
mit mindestens einem elektronischen Bauteil (4),
mit einer Basisfolie (10),
mit einer mit der Basisfolie (10) verbundenen Kernfo lie (1), die mindestens einen ausgestanzten Bereich (2) aufweist, in den das mindestens eine elektroni sche Bauteil (4) eingefügt ist,
und mit einem fluide verarbeitbaren, verfestigten, in dem mindestens einen ausgestanzten Bereich (2) vor gesehenen Füllmittel (9), in das das mindestens eine elektronische Bauteil (4) eingebettet ist.1st chip card ( 100 )
with at least one electronic component ( 4 ),
with a base film ( 10 ),
with a core film ( 1 ) connected to the base film ( 10 ), which has at least one punched-out area ( 2 ) into which the at least one electronic component ( 4 ) is inserted,
and with a fluidly processable, solidified filler ( 9 ) in the at least one punched-out area ( 2 ), in which the at least one electronic component ( 4 ) is embedded.

2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kernfolie (1) eine Dicke aufweist, die minde stens derjenigen des mindestens einen elektronischen Bauteils (4) entspricht.2. Chip card according to claim 1, characterized in that the core film ( 1 ) has a thickness which corresponds at least to that of the at least one electronic component ( 4 ).

3. Chipkarte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn zeichnet, daß eine Deckfolie (10') vorgesehen ist, die die Kernfolie (1) auf der der Basisfolie (10) gegenüberliegenden Seite (1') zumindest im wesentli chen überdeckt.3. Chip card according to claim 1 or 2, characterized in that a cover film ( 10 ') is provided which covers the core film ( 1 ) on the opposite side of the base film ( 10 ) ( 1 ') at least essentially Chen.

4. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Basisfolie (10) und/oder die Deckfolie (10') bedruckbar sind.4. Chip card according to one of claims 1 to 3, characterized in that the base film ( 10 ) and / or the cover film ( 10 ') are printable.

5. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Basis- und der Kern folie und/oder der Kern- und der Deckfolie Zwischen folien (3, 3') angeordnet sind.5. Chip card according to one of claims 1 to 4, characterized in that between the base and the core film and / or the core and the cover film between films ( 3 , 3 ') are arranged.

6. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß außen auf der Basis- und/oder Deckfolie Schutzfolien (11, 11') vorgesehen sind.6. Chip card according to one of claims 1 to 5, characterized in that protective films ( 11 , 11 ') are provided on the outside on the base and / or cover film.

7. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Folien aus laminierfähigen Thermoplastfolien besteht.7. Chip card according to one of claims 1 to 6, characterized characterized in that at least part of the films laminatable thermoplastic films.

8. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Thermoplastfolien Polyvinylchlorid (PVC) umfassen.8. Chip card according to claim 7, characterized in that the thermoplastic films polyvinyl chloride (PVC) include.

9. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Thermoplastfolien Polycarbonate (PC) umfas sen.9. Chip card according to claim 7, characterized in that the thermoplastic films include polycarbonate (PC) sen.

10. Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Thermoplaste ABS-Polycarbonate umfassen.10. Chip card according to claim 7, characterized in that the thermoplastics comprise ABS polycarbonates.

11. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Füllmittel (9) ein Plastisol ist. 11. Chip card according to one of claims 1 to 10, characterized in that the filler ( 9 ) is a plastisol.

12. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Kernfolie (1) eine Dicke im Bereich von 100 µm bis 500 µm, vorzugsweise von 300 µm aufweist.12. Chip card according to one of claims 1 to 11, characterized in that the core film ( 1 ) has a thickness in the range from 100 µm to 500 µm, preferably from 300 µm.

13. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Basisfolie (10) eine Dicke im Bereich von 100 µm bis 600 µm, vorzugsweise von 150 µm aufweist.13. Chip card according to one of claims 1 to 12, characterized in that the base film ( 10 ) has a thickness in the range from 100 µm to 600 µm, preferably from 150 µm.

14. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie (10') eine Dicke im Bereich von 100 µm bis 600 µm, vorzugsweise von 150 µm aufweist.14. Chip card according to one of claims 1 to 13, characterized in that the cover film ( 10 ') has a thickness in the range from 100 µm to 600 µm, preferably from 150 µm.

15. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenfolie (3, 3') eine Dicke im Bereich von 10 µm bis 70 µm, vorzugsweise von 40 µm aufweist.15. Chip card according to one of claims 1 to 14, characterized in that the intermediate film ( 3 , 3 ') has a thickness in the range from 10 µm to 70 µm, preferably from 40 µm.

16. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzfolie (11, 11') eine Dicke im Bereich von 50 µm bis 150 µm, vorzugsweise von 100 µm aufweist.16. Chip card according to one of claims 1 to 15, characterized in that the protective film ( 11 , 11 ') has a thickness in the range from 50 µm to 150 µm, preferably from 100 µm.

17. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Chipkarte eine Dicke im Be reich von 600 µm bis 1000 µm, vorzugsweise von 780 µm aufweist.17. Chip card according to one of claims 1 to 16, characterized characterized in that the chip card has a thickness in the loading range from 600 µm to 1000 µm, preferably from 780 µm having.

18. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine elektronische Bauteil (4) eine Antennenspule (5) von mindestens 200 Wicklungen umfaßt. 18. Chip card according to one of claims 1 to 17, characterized in that the at least one electronic component ( 4 ) comprises an antenna coil ( 5 ) of at least 200 windings.

19. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine elektronische Bauteil (4) eine Antennenspule (5) von mindestens vier Wicklungen umfaßt.19. Chip card according to one of claims 1 to 17, characterized in that the at least one electronic component ( 4 ) comprises an antenna coil ( 5 ) of at least four windings.

20. Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 19, bei der die Folien aus lami nierfähigen Thermoplastfolien bestehen, gekennzeich net durch die folgenden Verfahrensschritte:

a) Aus einem Kernfolienrohling wird mindestens ein Bereich (2) ausgestanzt;
b) die gestanzte Kernfolie (1) wird auf eine Basis folie (10) aufgelegt und fixiert;
c) der in dem ausgestanzten Bereich (2) verbliebene Freiraum (8) wird mit fluidem, verfestigbarem Füllmittel ausgefüllt;
d) es wird mindestens ein elektronisches Bauteil (4) in den mindestens einen ausgestanzten Be reich (2) eingefügt;
e) überschüssiges Füllmittel wird entfernt;
f) die Kernfolie (1) und die Basisfolie (10) werden unter Einwirkung von Temperatur und Druck mit einander verbunden;
g) zeitgleich oder danach wird das Füllmittel (9) verfestigt.

20. A method for producing a chip card according to one of claims 1 to 19, in which the films consist of laminatable thermoplastic films, characterized by the following method steps:

a) at least one area ( 2 ) is punched out of a core film blank;
b) the punched core film ( 1 ) is placed on a base film ( 10 ) and fixed;
c) the free space ( 8 ) remaining in the punched-out area ( 2 ) is filled with fluid, solidifiable filler;
d) at least one electronic component ( 4 ) is inserted into the at least one punched area ( 2 );
e) excess filler is removed;
f) the core film ( 1 ) and the base film ( 10 ) are connected to one another under the action of temperature and pressure;
g) the filler ( 9 ) is solidified at the same time or thereafter.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Kernfolie (1) und der Basisfolie (10) eine laminierfähige Zwischenfolie (3, 3') einge legt wird.21. The method according to claim 20, characterized in that a laminatable intermediate film ( 3 , 3 ') is inserted between the core film ( 1 ) and the base film ( 10 ).

22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekenn zeichnet, daß auf die Kernfolie (1) eine Deckfolie (10') auflaminiert wird. 22. The method according to claim 20 or 21, characterized in that a cover film ( 10 ') is laminated onto the core film ( 1 ).

23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Deckfolie (10') und der Kernfolie (1) eine laminierfähige Zwischenfolie (3') eingelegt wird.23. The method according to claim 22, characterized in that a laminatable intermediate film ( 3 ') is inserted between the cover film ( 10 ') and the core film ( 1 ).

24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß in die Zwischenfolie (3, 3') nach dem Auflegen mindestens ein Einschnitt eingebracht wird.24. The method according to claim 23, characterized in that at least one incision is made in the intermediate film ( 3 , 3 ') after placing.

25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 24, da durch gekennzeichnet, daß auf der Außenseite der Basisfolie (10) und/oder auf der Außenseite der Deck folie (10') Schutzfolien (11, 11') auflaminiert wer den.25. The device according to any one of claims 20 to 24, characterized in that on the outside of the base film ( 10 ) and / or on the outside of the cover film ( 10 ') protective films ( 11 , 11 ') who laminated the.

26. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 20 bis 25, da durch gekennzeichnet, daß die Folien aufeinanderge legt werden und der Laminierungsvorgang zusammen mit dem Verfestigungsvorgang unter Einwirkung von Tempe ratur und Druck erfolgt.26. Device according to one of claims 20 to 25, there characterized in that the foils on one another be laid and the lamination process together with the hardening process under the influence of Tempe temperature and pressure.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien im Überformat aufein andergelegt werden und nach dem Laminieren die Chip karte (100) auf die gewünschte Größe geschnitten wird.27. The method according to any one of claims 20 to 26, characterized in that the foils are placed on one another in oversize and after the lamination the chip card ( 100 ) is cut to the desired size.

28. Vorrichtung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien aus Mehrfachnutzen bestehen und daß nach dem Laminieren die Chipkarte (100) ausgestanzt wird.28. The apparatus according to claim 27, characterized in that the films consist of multiple uses and that after the lamination the chip card ( 100 ) is punched out.