DE19704260A1 - Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten , sowie zum selektiven Aufschmelzen und Trocknen der beschichteten Oberflächen.
Zur Beschichtung von Leiterplatten mit Schaltungsdrucklacken sind für das Walzenbeschichtungsverfahren mehrere Verfahren bekannt.
In der WO 92/07679 wird ein Walzenbeschichtungsverfahren beschrieben, welches Lacke mit einer Viskosität von 300 bis 5000 mPa·s in zwei aufeinander­ folgenden Beschichtungsvorgängen auf Leiterplatten aufträgt. In der PCT/ IB 94 00102 wird ein Walzenbeschichtungsverfahren beschrieben, das von einer einmaligen Beschichtung mit schmelzbaren Beschichtungsmitteln bei Temperaturen zwischen 60 und 100°C ausgeht. In der WO 96/00492 wird ein Walzenbeschich­ tungsverfahren beschrieben, daß hochviskose Schaltungsdrucklacke bei 5 bis 20°C auf Leiterplatten aufträgt. In dieser Veröffentlichung werden auch Möglichkei­ ten zur Erzielung einer randfreien Beschichtung beschrieben.
Diese beschichtungsfreien Ränder werden durch sogenannte Metalldistanzschich­ ten erzielt, die auf die Dosierwalzen im Randbereich aufgalvanisiert wurden. Gleichfalls wird der nicht benötigte Lack im Randbereich von der Auftragswal­ ze durch einen beheizten Rollrakel entfernt.
Mit diesen Vorrichtungen im Randbereich kann nur ein Format beschichtet wer­ den. Während der Rollrakel erhebliche Probleme bei der Lackrückführung berei­ tet, muß beim Formatwechsel die Dosierwalze mit der Metalldistanzschicht aus­ gewechselt werden. Bei vielen verschiedenen Formaten ist der Aufwand unverhält­ nismäßig hoch. Gegenüber dem Siebdruck, der nur die durch das Sieb definierte Fläche bedruckt, wird beim Walzenbeschichtungsverfahren die gesamte Fläche beschichtet. Dies hat einen höheren Verbrauch an Schaltungsdrucklack zur Fol­ ge.
Bei der Beschichtung mit Lötstopplack muß eine Mindestabdeckung der Leiter von 15 µm gewährleistet sein. Dies stellt für alle Leiterplatten die auf der oben liegenden Seite beschichtet werden ein Problem bei der Trocknung dar. Durch die Wärmeeinwirkung wird die Viskosität des Lackes herabgesetzt, so daß er von den Leiterkanten abfließt. Um dies zu verhindern werden üblicher­ weise tixotropierte Lacke verwendet. Außerdem werden Paternostertrockner eingesetzt , in denen das Lösungsmittel bei Temperaturen von 60 bis 80°C verdunstet wird, ohne daß es zu einer wesentlichen Viskositätserniedrigung kommt. Dieses Trocknungsverfahren erfordert einen erheblichen Anlagenauf­ wand pro Beschichtungsseite.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren und eine Vor­ richtung verfügbar zu machen, mit denen die geschilderten Probleme nicht mehr auftreten.
Es ist weiterhin Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung verfügbar zu machen, mit denen eine selektive Beschichtung der Leiterplatten im Dickenbereich von 5 bis 50 µm möglich ist.
Die Lösung all dieser und noch weiterer damit in Verbindung stehender Aufga­ ben erfolgt durch ein Verfahren und Vorrichtungen gemäß der unabhängigen Patentansprüche 1, 5 und 10.
Besonders bevorzugte Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. zugehö­ rigen erfindungsgemäßen Vorrichtungen sind jeweils Gegenstand der entsprechen­ den abhängigen Verfahrens- bzw. Vorrichtungsansprüche.
Insbesondere wird durch die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum selektiven Beschichten von Leiterplatten mit einem durch elektromagnetische Strahlung, vorzugsweise UV- Strahlung vernetzbaren Schaltungsdrucklack ge­ schaffen, der sich durch folgende Verfahrensschritte auszeichnet: Ein hochviskoser lösungsmittelarmer bis lösungsmittelfreier Schaltungsdruck­ lack wird auf eine Temperatur gebracht, bei der er eine Viskosität von 10 bis 50 Pa·s erreicht. In der auf die geeignete Beschichtungsviskosität eingestell­ ten Konsistenz wird er einer Walzenbeschichtungsanlage zugeführt, wie sie in der Fig. 1 dargestellt ist.
Der Lack wird in die aus der Dosierwalze 1 und Auftragswalze 2 gebildete Wanne gegeben, die durch seitlich angebrachte Begrenzungen abgedichtet wird. Die Dosierwalze 1 wird auf eine Temperatur aufgeheizt, die eine Viskositäts­ einstellung des Lackes auf 10 bis 50 Pa·s ermöglicht.
Die 10 bis 20 mm dicke Gummierung der Auftragswalze 2 ist zur Vermeidung von elektrostatischen Aufladungen leitfähig durch Rußpigmentierung eingestellt. Die Dosierwalze 1 wird in Beschichtungsrichtung gedreht, wobei ein Gegenlauf gegenüber der Auftragswalze 2 erzielt wird. Damit der Lack nicht aus der Lachwanne 3 heraustransportiert wird, ist auf der Oberseite der Dosierwalze 1 ein Rakelmesser 5 angebracht.
Die Gummierung 4 hat eine auf 5 bis 50 µm Rauhigkeit geschliffene Oberfläche. Die gegenlaufende beheizte Dosierwalze 1 setzt die Viskosität des Lackes 3 auf 10 bis 50 Pa·s herab und füllt die Rauhigkeitsporen der Auftragswalze 2. mit Lack aus. Zur Erzielung definierter Schichtdicken sind daher Walzen mit de­ finierter Oberflächenrauhigkeit der Gummierung erforderlich.
Der in der Oberflächenrauheit aufgenommene Lack wird dann durch einen definier­ ten Laminierdruck auf die Leiterplatten L übertragen.
Zur Erzielung von beschichtungsfreien Bereichen an den Rändern oder in der Mitte, werden Polyimid-, Metallfolien oder beschichtetes Gewebe 6 mittels einer unter- und oberhalb der Auftragswalze 2 angebrachten Halterung 7 derart über die Auftragswalze 2 gespannt, daß eine Lackaufnahme verhindert wird. Die Streifen 6 haben eine bevorzugte Dicke von 50 bis 200 µm und eine Mindestbreite von 10 mm. Sie können in beliebiger Zahl über die Walzenbreite verteilt angeordnet werden. Die Auftragswalze 2 gleitet auf diesen Streifen 6 wobei das Auftropfen von Lösungsmittel als Schmierung dient.
Die Leiterplatten werden mit einer Beschichtungsgeschwindigkeit von 1 bis 5 m/min selektiv beschichtet.
Anschließend werden die Leiterplatten in eine erfindungsgemäße Aufschmelz- und Trockenvorrichtung gegeben. Die Aufschmelzzone B ist mit einer Wendevorrich­ tung 9 ausgestattet, unter der ein Infrarotstrahler angeordnet ist.
Durch einen auf die jeweilige Dicke der Leiterplatte abgestimmten Zeittakt beim Wenden, wird jede Seite der Leiterplatte von unten in gleicherweise mit IR-Strahlung erwärmt. Hierdurch wird die Oberflächenspannung des Lackes herabgesetzt und eine streifenfreie Oberfläche erzeugt. Der Lack läuft nicht mehr von den Leitern ab, so daß eine optimale Abdeckung schon mit einer ge­ ringeren Lackmenge erreicht wird. Der Lack kann daher schnell bis auf 100°C erwärmt und durch intensive Luftkonvektion getrocknet und gekühlt werden. Diese auf der jeweiligen Unterseite durchgeführte Infraroterwärmung führt dazu, daß beide Leiterplattenoberflächen eine gleichgute Qualität aufweisen.
Die Erfindung wird an nachstehenden Beispielen erläutert:
Beispiel 1 Auftrag eines Ätzresistes in einer Dicke von 10 µm
Basismaterial Typ FR 4 nach NEMA Dicke 0,2 mm Kaschierung beidseitig 35 µm Kupferfolie.
Walzenbeschichtungsanlage Typ ULT 500
Gummierung Fa. Lüraflex GmbH Typ LüRA 2002 schwarz Härte A 50 shore
Oberflächenrauhigkeit 15 µm, Dicke 5 mm
Schaltungsdrucklack: PER 20 Fa. Taiyo Viskosität 15 Pa·s 70 Gew. %
Beschichtungsgeschwindigkeit der Auftragswalze:
5 m/min
Geschwindigkeit der Dosierwalze: 0,5 m/min
Dosierspalt: 0 µm
Randabstreifung 10 mm: 100 µm Polyimidfolie
Temperatur Basismaterial: 25°C
Temperatur der Auftragswalze: 20°C
Temperatur der Dosierwalze: 20°C
Laminierdruck: 30 daN/cm
Aufschmelzzone mittelwelliges IR Wellenlänge 2 µm: 2 × 10 sek
Umlufttrockner @ Temperatur: 100°C
Luftgeschwindigkeit: 20 m/s
Lufttemperatur: 100°C
Trockenzeit: 20 sec
Ergebnis: Schichtdicke 10,7 ± 1 µm
Beispiel 2 Auftrag eines Lötstopplackes in einer Dicke von 35 µm
Basismaterial FR 4 n. NEMA Dicke 1,5 mm Leiterhöhe 40 µm Leiterbreite 150 µm
Walzenbeschichtungsanlage Typ ULT 500
Gummierung Fa. Lüraflex GmbH Ratingen Typ LÜRA 2002 schwarz Härte A 30 shore
Dicke 10 mm Grobschliff 50 µm Oberflächenrauhigkeit.
Schaltungsdrucklack: Probimer 74 Fa. Ciba Viskosität 37 Pa·s
75 Gew. %
Beschichtungsgeschwindigkeit der Auftragswalze: 1 m/min
Geschwindigkeit der Dosierwalze: 0,1 m/min
Randabstreifung 10 mm: 100 µm Polyimid
Dosierspalt: 0 µm
Temperatur Leiterplatte: 25°C
Temperatur Auftragswalze: 20°C
Temperatur Dosierwalze: 20°C
Laminierdruck: 50 daN/cm
Aufschmelzzone mittelwelliges IR Wellenlänge 2 µm: 2 × 20 sec
Umlufttrockner Temperatur: 100°C
Luftgeschwindigkeit: 10 m/s
Trockenzeit: 60 sec
Ergebnis: Die Schichtdicke der Beschichtung betrug auf der Fläche 35 ± 2 µm @ Die Leiterabdeckung betrug 15 ± 2 µm

Claims (11)

1. Verfahren zum selektiven Beschichten von Lacken auf Leiterplatten dadurch gekennzeichnet, daß fotostrukturierbare Schaltungsdrucklacke (3) mit einer Viskosität von 10 bis 100 Pa·s einer aus mindestens zwei Walzen­ paaren bestehenden Walzenbeschichtungsanlage zugeführt werden, deren temperierbare Dosierwalzen (1) die Viskosität auf 10 bis 50 Pa·s halten und im Gegenlauf mit der 0,1 bis 0,5 fachen Beschichtungsgeschwindigkeit in die auf 5 bis 50 µm aufgerauhte gummierte Oberfläche (4) der Auftrags­ walzen (2) pressen, die ihrerseits mit tangential gespannten Folien- oder Gewebestreifen (6) vorzugsweise am Rand beschichtungsfrei gehalten werden und den Lack selektiv in einer Beschichtungsdicke von maximal 50 µm pro Beschichtungsvorgang mit einem Laminierdruck von 30 bis 50 dN/cm und ei­ ner Geschwindigkeit von 1 bis 5 m/min beidseitig auf Leiterplatten übertragen.
2. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die Auftragswalzen (2) auf die Temperaturen temperiert werden, die eine Einstellung der Be­ schichtungsviskosität von 10 bis 50 Pa·s ermöglichen.
3. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzielung von Lackschichtdicken bis zu 200 µm vier hintereinander angeordnete Walzenpaare verwendet werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß in Beschichtungs­ richtung beliebig viele lackfreie Bereiche erzeugt werden.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß eine Walzenbeschichtungsanlage verwendet wird, die aus mindestens zwei temperierbaren Dosierwalzen (1) und zwei mit einer auf 5 bis 50 µm aufgerauhten Gummierung (4) versehenen temperierbaren Auftragswalzen be­ steht, zwischen denen mittels oberhalb und unterhalb der Walzen angebrachter Halterungen Folien (7) oder beschichtete Gewebestreifen (6) derart eingespannt werden, daß eine Lackaufnahme der Auftragswalze (2) partiell verhindert wird.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Walzenpaare (1, 2) unmittelbar ohne Zwischentrocknung hintereinander angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Gummierung (4) eine Dicke von 5 bis 10 µm hat, leitfähig eingestellt ist,und eine Härte A von 30 bis 50 shore aufweist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet , daß die Rauhig­ keit der Gummioberfläche eine Toleranz von ± 1 µm aufweist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß die Folien oder beschichteten Gewebe (6) eine bevorzugte Breite von mindestens 10 mm und eine Dicke von 50 bis 200 µm aufweisen.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 zur Fixierung des Schaltungsdrucklackes auf den Leitern dadurch gekennzeichnet, daß im Anschluß an die Beschichtungsanlage (9) ein IR-Strahler (10) installiert ist, mit dem die jeweilige Leiterplattenunterseite bestrahlt werden kann.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlungs­ trocknung (8) vor der Konvektionstrocknung (11) in zwei getrennten Anlagesegmen­ ten angeordnet ist.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998038842A1 (de) * 1997-02-25 1998-09-03 P.A.C. Circuiti Stampati S.R.L. Auftragsvorrichtung zum auftragen von lötstopp-lack auf beide seiten einer leiterplatte
EP1044726A3 (de) * 1999-04-15 2004-02-04 Robert Bürkle GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein mit einer Folie zu beschichtendes Werkstück
WO2004036967A1 (de) * 2002-10-14 2004-04-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von leiterplatten mit laser-strukturierbaren, thermisch härtbaren lötstopplacken sowie galvanoresisten
CN108043654A (zh) * 2018-01-09 2018-05-18 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动传板、涂胶和送板***
CN108212666A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶和送板***
CN108273698A (zh) * 2018-01-08 2018-07-13 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶装置
CN110665721A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽跨宇钢结构网架工程有限公司 H型钢板双面喷漆装置及喷漆工艺

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998038842A1 (de) * 1997-02-25 1998-09-03 P.A.C. Circuiti Stampati S.R.L. Auftragsvorrichtung zum auftragen von lötstopp-lack auf beide seiten einer leiterplatte
US6387181B1 (en) 1997-02-25 2002-05-14 Sandro Bezzetto Coating device for coating solder resist on both sides of a printed circuit board
EP1044726A3 (de) * 1999-04-15 2004-02-04 Robert Bürkle GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein mit einer Folie zu beschichtendes Werkstück
WO2004036967A1 (de) * 2002-10-14 2004-04-29 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von leiterplatten mit laser-strukturierbaren, thermisch härtbaren lötstopplacken sowie galvanoresisten
KR100946973B1 (ko) * 2002-10-14 2010-03-15 아토테크더치랜드게엠베하 인쇄 회로 기판에 레이저-구조성 열경화 솔더 정지 래커 및전기저항을 코팅하는 공정 및 장치
CN108212666A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶和送板***
CN108273698A (zh) * 2018-01-08 2018-07-13 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动涂胶装置
CN108043654A (zh) * 2018-01-09 2018-05-18 广西南宁侨盛木业有限责任公司 一种自动传板、涂胶和送板***
CN110665721A (zh) * 2019-09-24 2020-01-10 安徽跨宇钢结构网架工程有限公司 H型钢板双面喷漆装置及喷漆工艺

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