DE19651632C2 - Leistungshalbleitermodul - Google Patents
LeistungshalbleitermodulInfo
- Publication number
- DE19651632C2 DE19651632C2 DE1996151632 DE19651632A DE19651632C2 DE 19651632 C2 DE19651632 C2 DE 19651632C2 DE 1996151632 DE1996151632 DE 1996151632 DE 19651632 A DE19651632 A DE 19651632A DE 19651632 C2 DE19651632 C2 DE 19651632C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- pressure
- base plate
- contact
- power semiconductor
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01047—Silver [Ag]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Description
Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere ein Stromumrichtermodul
nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 wie es aus der DE 30 05 313 A1 bekannt ist, das in
Druckkontaktausführung für sehr hohe Leistungsanforderungen geeignet ist.
Druckkontaktverbindungen sind aus der Technologie der Herstellung von Halbleitermodulen
als Verbindungstechnik hinlänglich bekannt.
Leistungsanschlüsse für sehr große Ströme und Stromdichten werden nach dem Stand der
Technik als Schraub- oder Druckkontakte formschlüssig oder in der niederen Leistungsklasse
durch Löten bzw. Schweißen stoffschlüssig ausgeführt.
Die Kontaktsicherheit von Leistungsmodulen ist bei Dauer- oder Wechsellastbetrieb von
entscheidender Bedeutung für die Funktionssicherheit der Schaltungsanordnung. Die äußeren
Anschlüsse müssen bei wechselnden thermischen und elektrischen Belastungen immer einen
sicheren Kontakt zu den internen Kontaktstellen aller Anschlüsse der Schaltungsanordnung
gewährleisten. Bei formschlüssigen Kontakten wird durch das Erlahmen der Druckkräfte eine
Funktionsstörung des gesamten Moduls in realer Zeit verursacht. Zur Erzielung einer höheren
Lebensdauer sind aus der Literatur zu dieser Problematik viele Beschreibungen bekannt.
Um das Erreichen einer unbegrenzten Lebensdauer wird gerungen.
Zur Erzielung höchster Leistungsdichten in Leistungshalbleitermodulen sind Druckkontakte für
die Hauptstromverbindungen zu realisieren und zum Erreichen einer großen Lebensdauer
erforderlich.
Die Technologie der Druckkontaktierung ist, bedingt durch die Erfordernisse der
Hermetisierung gegenüber der Atmosphäre, wiederholt Gegenstand der beschriebenen
Forschung durch Schaffen aller Voraussetzungen für eine praktizierbare Technik gewesen.
Die in der DE 30 05 313 A1 beschriebene druckkontaktierte Leistungshalbleiteranordnung
besteht aus mindestens zwei Halbleiterelementen und ist zerstörungsfrei demontierbar so
aufgebaut, daß der notwendige Kontaktdruck der dort als Druckspeicher eingesetzten
Tellerfedern über die Verschraubung der Anordnung eingestellt wird. Problematisch war hier
die Hermetisierung der pn-Übergänge gegen die Atmosphäre.
Dazu passend wurde in einer separaten Veröffentlichung, der DE 34 21 672 A1, ein
hermetisierbares Leistungshalbleiterbauelement vorgestellt. Die Präparation dieses
wechsellastbeständigen schaltbaren Halbleiterbauelementes ist relativ aufwendig.
In DE 35 08 456 A1 wird ein Druckkontaktaufbau und dessen Verfahren zur Herstellung von
Leistungshalbleitermodulen beschrieben. Durch justierte Verschraubungen wird die in dem
Gehäuse vorhandene innere Spannkraft zum Drücken der Isolierkeramik bzw. der
Leistungshalbleiter auf die Kühlfläche herangezogen. Das Nachlassen der Spannkraft des
Gehäuses als Element des Druckaufbaues spricht gegen eine lange Lebensdauer der so
aufgebauten Module, da hier kein weiterer Druckenergiespeicher vorgesehen ist.
Mit WO 90/01800 ist ein Druckkontaktaufbau für eine ganze Schaltungsanordnung bekannt,
deren zu kühlende Bauelemente durch Einzelstapelung weitestgehend über einen inneren
Druckausgleich verfügen sollen, hier sind jedoch die inneren Stromverbindungen analog zu
DE 30 05 313 A1 hinderlich für die dynamische Anpassung jedes einzelnen Stapels an den
effektiv vorhandenen Druck bei Belastung in den einzelnen Arbeitsphasen und es ist für alle
Stapel lediglich eine gemeinsame Druckplatte (dort Gehäusewandungen) vorhanden.
In DE 41 22 428 C2 wird ein als Druckspeicher fungierendes Kissenelement in die
Schaltungsanordnung eingebaut. Dieses Kissenelement drückt und fixiert die
schaltungsinternen Bauteile gegen die Kühlfläche, wobei die Verschraubung mit dem
Kühlelement einen statischen Druck aufbaut.
In der DE 195 31 496 C1, wird ein druckgebendes Gehäuse mit gleichartig ausgebildeten
Drucklippen vorgestellt, wodurch bei Beachtung der übrigen Aufbauvorschriften eine
gleichartige Druckverteilung auf alle Verlustwärme erzeugenden Bauteile des Moduls gegeben
ist, dabei wird jedes einzelne Bauteil federnd gedrückt. Für sehr große Flächendrücke ist eine
solche Drucklippenfederung jedoch nicht geeignet.
Andere Bauformen solcher bekannten Leistungshalbleitermodule weisen in Aussparungen des
Gehäuses druckkontaktierte und in Isoliermasse eingeschlossene und dadurch fixierte
Leistungshalbleiterschalter, wie Dioden oder Thyristoren, auf. Das starre Einbetten von
druckkontaktierten Halbleiterelementen birgt in sich den Nachteil einer relativ großen
Störanfälligkeit, was nur durch Minderung der Leistungsparameter ausgeglichen werden kann.
Dieser Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektronisches Modul sehr hoher
Leistungsdichte in Druckkontaktausführung mit hoher Lebensdauer und Zuverlässigkeit
vorzustellen, das durch eine Druckanpassung in allen Betriebszuständen einen eingestellten
Anpreßdruck dynamisch aufrechterhält und dadurch eine sehr hohe Leistungsbereitschaft bei
maximaler Zuverlässigkeit garantiert.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruches 1 gelöst,
bevorzugte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die Grenzen der möglichen Leistungsdichte eines Leistungshalbleitermodules in beispielhafter
Ausführung einer Halbbrücke für Stromumrichter wurden und werden durch die dauerhafte
und gleichförmige innere Kontaktierung des/der pn-Übergänge mit den äußeren
Starkstromanschlüssen bestimmt.
Das Für und Wider von stoff- oder formschlüssigen Kontakten großflächiger pn-Übergänge ist
vielfach beschrieben worden. Durch Löten hergestellte stoffschlüssige Kontakte altern bei
Wechsellast bis hin zu deren Zerstörung. Eine einfache und zerstörungsfrei wiederholbare
Kontaktierung ist für Bauteile und Schaltungsanordnungen der Leistungsklasse in Umrichtern
zu bevorzugen. Zerstörungsfrei lösbare Kontaktierungen können nach heutigem Stand der
Technik nur formschlüssig hergestellt werden. Bei dieser Verbindungstechnik müssen für eine
Schaltungseinheit sichere Kontakte gegeben sein.
Einerseits werden elektrisch sichere Kontakte an allen Kontaktstellen benötigt, es muß bei der
Montage folglich ein gleichmäßiger Druckaufbau erreicht werden, also eine gute
Druckverteilung in allen Druckkontaktstellen erfolgen. Andererseits muß, bei Verwendung von
federnden Verbindungen, an jeder einzelnen Kontaktstelle für ein dynamisches Verhalten der
einzelnen gedrückten Kontaktstellen und der Druckkontaktelemente bei von einander
unterschiedlicher thermischer und elektrischer Belastung gesorgt werden. Die Alterung der
Druckkontaktelemente muß vermieden werden, das wird durch den erfinderischen Aufbau
realisiert.
Die Druckkontaktierung darf bei Dauer- oder Wechselbelastung nicht ermüden, muß also in
der Konstruktion so gewählt sein, daß alle Aufbauelemente gleichartig in ihrer Lebens
erwartung und in ihrem Aufbau gestaltet sind und in den Materialeigenschaften ein stabiles
Langzeitverhalten unter Wechselbelastung ausweisen.
Die federnden Druckelemente sind in engen Toleranzbereichen an allen Druckkontaktstellen
mit dem erforderlichen dynamischen Anpreßdruck bei allen Betriebszuständen so zu gestalten,
daß jede einzelne Kontaktstelle sicher kontaktiert wird und nicht durch sich aufbauende
überhöhte Druckbelastungen an einzelnen Kontaktstellen eine mechanische Zerstörung des
Aufbaus erfolgt.
Durch den Einsatz von Dehnschrauben, wie sie von W. Tochtermann in dem Lehrbuch
"Maschinenelemente", 1956 in siebenter Auflage auf Seite 113 im Springer-Verlag beschrieben
werden, wird die Aufgabe erfinderisch gelöst.
Der Erfindungsgedanke insgesamt soll anhand des nachfolgend in Figuren veranschaulichten
beispielhaften Aufbaus einer Halbbrücke, die für sehr hohe Leistungen konstruiert worden ist,
näher erläutert werden.
Fig. 1 zeigt den Stand der Technik gemäß DE 30 05 313 A1 im Längsschnitt.
Fig. 2 skizziert den mit Fig. 1 vergleichbaren Längsschnitt eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung.
Fig. 3 bildet die Draufsicht auf das Modul gemäß Fig. 2 ohne Deckel ab.
Fig. 4 skizziert den Querschnitt der Einzelheit eines erfinderischen Leistungsthyristors,
wobei der Gateanschluß des Thyristors zur Grundplatte gerichtet ist.
Fig. 5 skizziert den Querschnitt der Einzelheit eines erfinderischen Leistungsthyristors,
wobei der Gateanschluß des Thyristors zum Anschlußleiter gerichtet ist.
Fig. 6 stellt die in der Erfindung enthaltenen Dehnschraube im Querschnitt vor.
Fig. 1 zeigt den Stand der Technik gemäß DE 30 05 313 A1 im Längsschnitt.
Hier soll nur auf die mit der vorliegenden Erfindung zu vergleichenden Einzelheiten
eingegangen werden, alle übrigen Beschreibungsteile sind in der dortigen Patentanmeldung
enthalten. Auf der Bodenplatte (1) sind Isolierstoffscheiben (2) positioniert, auf diesen liegt die
Kontaktschiene (51) zum Mittelabgriff des Hauptstromes, bzw. zur Herstellung der dadurch in
Reihe geschalteten Halbleiterbauelemente. Die Halbleiterbauelemente waren vor dem
Einpacken durch Umhüllen in Form von Scheibenzellen (4) hermetisiert.
Auf diese Scheibenzellen (4) werden Anschlußleiter (53) mit Isolierstoffkörpern (64)
aufgebracht. Mittels Federkörper (62) in Form von Tellerfedern wird der erforderliche
Anpreßdruck über eine gemeinsame Druckplatte (61) mittels Schraubenelemente (81) erzeugt.
Durch diese Aufbaumethode ergeben sich die darzustellenden dem Stand der Technik
anhaftenden Nachteile gegenüber der Erfindung. Einerseits müssen Höhenunterschiede
zwischen den Scheibenzellen (4) durch das Einfügen von Kontaktscheiben (52) ausgeglichen
werden, wenn z. B. Leistungshalbleiterbauelemente unterschiedlicher.
Dicke zum Einsatz kommen, wie das immer der Fall ist, wenn ein Thyristor mit einer Diode
zusammen in einem Modul plaziert wird. Andererseits verteilt sich der Druck statisch
gleichförmig durch die innere Stabilität der Druckplatte (61) und der Federkörper (62). Durch
die Toleranz in der Ausführung der Federkörper (62) und der Dicke der Scheibenzellen (4)
kommt es bei den dynamischen Anforderungen zu Verspannungen in dem Gesamtsystem
bezüglich der Druckverhältnisse.
Hier setzt die eigene erfinderische Idee an, denn die aufgezeigten Nachteile führen dazu, daß
die obere Leistungsgrenze nicht zu höheren Belastungswerten ausgedehnt werden konnte. Das
wird im folgenden näher über die nachfolgende Figurenbeschreibung erläutert. Bei möglichst
weitgehender Bauformanalogie, die sich über weit mehr als zehn Jahre in der Industrie bewährt
hat, wird neben einer Rationalisierung mit Senkung der Herstellungskosten das erfinderische
Hochleistungsmodul mit der dynamischen Druckbeaufschlagung vorgestellt.
Fig. 2 skizziert den mit Fig. 1 vergleichbaren Längsschnitt eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung. Auf einer Bodenplatte (1) wird ein Zuschnitt einer beidseitig klebenden mit
entsprechenden stanztechnisch gebildeten Ausnehmungen versehene flexible Kunststoffolie
(202) positioniert, wie sie u. a. bei US 3,999,285 eingesetzt wird. Die Kunststoffolie ist
vorzugsweise aus einem aufgeschäumten porenverschlossenen Silikonkautschuk hergestellt,
um eine gute Abdichtung des Gehäuses gegenüber der Grundplatte ohne weitere Hilfsmittel in
allen Betriebszuständen zu erreichen.
Durch eine solche beispielhaft gestaltete Kunststoffolie (202) wird neben der elektrisch
hervorragenden Isolierung der Kontaktschiene (205) gegen die Grundplatte (1) gleichzeitig
eine genaue Anpassung beider Aufbauteile an deren Oberflächenebenheit erreicht. Die
Kunststoffolie (202) besitzt die geometrische Außenkontur der Grundfläche des Gehäuses (3),
das seinerseits über Justiernasen (15) orientiert aufgesetzt wird, und verfügt über mehrere Aus
nehmungen in ihrer flächigen Ausdehnung u. a. für die Aufnahme von Isolierstoffscheiben (2)
entsprechender Größe, diese wiederum sind aus Aluminiumoxid oder -nitrid gebildet und dem
Stand der Technik zuzuordnen.
Auf den Isolierstoffscheiben (2) wird die Kontaktschiene (205) positioniert. Die
Kontaktschiene (205) ist so vorgeformt, daß auf ihr zwei Leistungshalbleiterbauelemente (204)
Platz finden. In der geometrischen Gestaltung sind die zwei ebenen Flächen der Kontaktschiene
(205) für die Leistungshalbleiterbauelemente mit großer Ebenheit bedacht und es sind
aufbauseitig Aussparungen (206) für die Gate- Anschlüsse der alternativ eingesetzten
Thyristoren mit unten liegendem Zentralgate vorhanden.
Sehr vorteilhaft ist eine galvanische Oberflächenbehandlung der Kontaktschienen (205) in den
Oberflächenbezirken, in denen die Bauelemente (204) positioniert werden. Vorzugsweise ist
eine Versilberung mit einer Schichtdicke von cirka 10 µm vorzusehen. Diese Galvanikschicht
sorgt wegen ihrer Duktilität für eine gute Oberflächenanpassung der druckkontaktierten Teile
untereinander, was den Übergang der Wärme und des elektrischen Stromes begünstigt.
Mittels Justierringen (208) wird eine genaue und reproduzierbare Lage der Leistungshalbleiter
bauelemente (204) erreicht. Der zweifach eingesetzte obere Anschlußleiter (53) verfügt analog
zu der Kontaktschiene (205) über eine entsprechende Aussparung (206) für das alternative
Positionieren von Gateanschlüssen, die seitlich aus dem Gehäuse für einen Steckkontakt (71)
mit äußeren Anschlüssen herausgeführt werden.
Der obere Anschlußleiter (53), bei dem eine analoge Oberflächengalvanik, wie sie bei der
Kontaktschiene (205) beschrieben wurde, sehr sinnvoll ist, birgt in sich Gewinde zur
Befestigung äußerer Hauptstromanschlüsse. Er wird gegen alle übrigen Aufbauteile elektrisch
durch einen mechanisch gegen Druckbeauflagung stabilen Isolierstoffkörper (64) aus
organischen Polymeren mit einem großen Anteil anorganischer Füllstoffe getrennt. Dabei
sichert die Formgestaltung dieses Isolierstoffkörpers (64) eine verdrehungssichere und
paßgenaue Lage des oberen Anschlußleiters (53) zu den entsprechenden Ausbildungen (203)
des Gehäuses (3).
Auf den oberseitig um den zylindrisch geprägten Teil flächig ausgebildeten Isolierstoffkörper
(64) werden für jedes der zwei Leistungshalbleiterbauelemente (204) separate metallische
Druckscheiben (63) gelegt. Bestandteil der Erfindung ist eine druckmäßige Entkoppelung der
einzelnen Halbleiterbauelemente (204) mittels Dehnschrauben von einander, da jedes einzelne
Bauelement eine unterschiedliche Ausdehnung bei elektrischer Belastung erfahren kann.
Zur elektrischen Isolation des nach außen geführten Anschlusses der Kontaktschiene (205) von
den naheliegenden metallischen Teilen des Innenaufbaues, vgl. Dehnschrauben (210 in Fig. 3)
und Druckscheibe (63), wird eine Abschottung (215) mittels Isolator vorgenommen. Einem
gleichen Zweck und zusätzlich der mechanischen Verriegelung dient ein aufgesetzter
Deckel (9), der gleichzeitig einen Schutz gegen Verschmutzung darstellt.
Fig. 3 bildet die Draufsicht auf das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 ohne Deckel ab. Auf der
Bodenplatte (1) ist die Lage der Kunststoffolie (202) erkennbar, auf die das Gehäuse (3)
aufgesetzt und durch die Eigenschaften der Folie (202) dicht gegen die Bodenplatte (1)
verschlossen ist. Auf der Unterseite besitzt das Gehäuse (3) vier Justiernasen (15), die in
entsprechende Vertiefungen der Bodenplatte (1) einrasten, wodurch eine justierte und
arretierte Lage des Gehäuses erreicht wird. Die Kontaktschiene (205) ist für äußere
Stromanschlüsse herausgeführt.
Die Anschlußleiter (53) sind durch die Isolierstoffkörper (64) umhüllt. Auf den flächig
gestatteten Rändern der Isolierstoffkörper (64) liegen zwei Druckscheiben (63), die jeweils
Durchführungen für drei Dehnschrauben (210) besitzen, um eine genaue Bestimmung des
Drucksystems zu erreichen. Die Dehnschrauben selbst sind mit einem in die Bodenplatte (1)
ragenden Gewinde versehen, so daß sie das Gesamtsystem der hier beispielhaft dargestellten
gesteuerten Halbbrücke unter Druck setzen und damit gleichzeitig insgesamt zusammenfügen
können.
In diesem technologischen Zustand erfolgt das Befüllen der Innenhohlräume mit einem
Monomeren des Silikonkautschuks, der nach Entgasen polymerisiert wird. Durch diesen
Silikonkautschuk werden alle erforderlichen elektrischen Isolationen erwirkt und gleichzeitig
bewirkt der Silikonkautschuk neben einem relativ guten Wärmetransport eine Hermetisierung
aller feuchtigkeitsempfindlichen Innenaufbauten. Das Gehäuse (3) verfügt über Ausbildungen
(203) in der Form von Innenwandungen, die paßgenau die beiden Stapel von Leistungshalb
leiterbauelementen mit deren Stromversorgungen und Isolationen Platz bieten. Zur Isolation
der Innenaufbauten gegenüber der Kontaktschiene (205) wird eine Kunststoffabschottung
(215) vorgenommen. Alle Steckkontakte (71) für Hilfs- und Gateanschlüsse werden auf der
Schmalseite des Moduls herausgeführt, die der Seite mit der Kontaktschiene gegenüberliegt.
Fig. 4 skizziert den Querschnitt der Einzelheit eines erfinderischen Leistungsthyristors, wobei
der Gateanschluß des Thyristors untenliegend ist. Auf der Bodenplatte (1) ist die flexible
Kunststoffolie (202) aufgebracht, auf der das Gehäuse (3) verdrehungssicher aufgelegt ist.
Innerhalb der Innenwandungen des Gehäuses (3) befindet sich keine Kunststoffolie, hier wird
zunächst die Isolierstoffscheibe (2) zum elektrisch isolierten Aufbau des Moduls direkt auf die
Bodenplatte (1) positioniert. Auf der Isolierstoffscheibe (2) liegt die Kontaktschiene (205), die
über eine ausgearbeitete Vertiefung (206) zur Aufnahme des Gatekontaktes (207) verfügt, um
die dargestellte alternative Positionierung des Halbleiterbauelementes (204) in Form eines
Thyristors mit unten liegendem Gateanschluß zu ermöglichen.
Das Halbleiterbauelement (204) liegt auf der Kontaktschiene (205) auf. Es wird durch eine
Justierring (208) zentriert gelagert. Der obere Anschlußleiter (53) liegt auf dem
Halbleiterbauelement (204). Zur Isolation gegenüber der metallischen Druckscheibe (63) wird
der Isolierstoffkörper (64) eingelegt, der hier im Querschnitt sehr gut in seiner geometrischen
Gestaltung sichtbar ist. Die Dehnschrauben (210) stellen das Druck- und Verbindungselement
für alle Aufbauteile dar. Durch den Deckel (9) wird der äußere Abschluß des Moduls erreicht.
Fig. 5 skizziert den Querschnitt der Einzelheit eines erfinderischen Leistungsthyristors, wobei
der Gateanschluß des Thyristors zum Anschlußleiter (53) gerichtet ist. Der übrige Aufbau ist
unter der Beschreibung zur Fig. 4 offengelegt.
Fig. 6 stellt die Dehnschraube (210) im Querschnitt vor. Der Einsatz einer an sich bekannten
Dehnschraube als Aufbaubestandteil in der Leistungselektronik ist neuartig. Die Verwendung
ist erfinderisch und basiert auf folgenden näher darzulegenden Gedanken.
Die maximalen Einsatzbedingungen für Halbleiterbauelemente werden durch die Einsatzgebiete
geprägt. Für den gebräuchlichen Einsatz wird der Temperaturbereich zwischen 230 K und
420 K angenommen, in dem eine volle Funktionssicherheit gewährleistet werden muß. Diese
Temperaturunterschiede erzeugen unterschiedliche Ausdehnungen der einzelnen zum Aufbau
verwendeten Teile. Diese Ausdehnungen müssen durch ein dynamisches System der Federkraft
ausgeglichen werden.
Einerseits muß ein sicherer Druckkontakt bei Temperaturen im unteren Grenzbereich gegeben
sein und andererseits darf bei Temperaturen an der oberen Grenze kein zu großer Druck
aufgebaut werden oder umgekehrt. Die durch die Verlustleistung des Leistungshalbleiter
bauelementes bei dem Betrieb des Moduls bedingte Erwärmung verursacht zusätzlich zu der
gegebenen äußeren Temperatur eine entsprechende Ausdehnung aller im beschriebenen Stapel
unter Druck stehenden Teile, was eine zusätzliche partielle Veränderung der
Ausdehnungekräfte bewirkt.
Nach dem Stand der Technik wurden zum dynamischen Druckausgleich Federpakete (62 in
Fig. 1) eingesetzt. Diese Tellerfedern sind kostenintensiv und beanspruchen ein größeres
Aufbauvolumen. Die aus der Dampfkesseltechnik bekannten Dehnschrauben sind in der
Fachliteratur beschrieben. Die Dehnschrauben (210) gemäß den Fig. 4-6 erzeugen einen
dynamischen Druck auf das Drucksystem. In der Halbleitertechnik sind enge Grenzen der
Druckunterschiede in dem Drucksystem einzuhalten. Deshalb sind die Dehnschrauben genau
entsprechend den Erfordernissen so zu definieren, daß sie einen größeren als den erlaubten und
zulässigen Druck verhindern, aber den erforderlichen Druck aufrechterhalten.
Die Aufnahme der Gesamtlast, also die Summe aus erforderlichem minimalen Druckkontakt
(Flächendruck) plus Druckkraft, hervorgerufen durch die thermische Ausdehnung des
Druckkontaktaufbaus, wird durch die Dimensionierung des Gewindes in der Grundplatte (1)
und deren Ausziehfestigkeit bestimmt. Diese Gewindemutter muß kompatibel zu der
Gewindegeometrie (211) der Dehnschraube gestaltet sein.
Die drei Dehnschrauben (210) jedes Halbleiterdrucksystems sind mit dem erforderlichen
minimalen Druckkontakt-Flächendruck vorgespannt. Die geometrische Gestaltung der
Dehnschraube (210) übernimmt im elastischen Bereich (212) die Aufnahme der Druckkraft, die
durch die thermische Ausdehnung des Druckkontaktaufbaus hervorgerufen wird. Die genaue
geometrische Gestaltung der Dehnzone (212) der Dehnschraube wird durch Taillieren
und/oder Einbringen einer Kernbohrung sowie die Länge des Dehnschaftes im elastischen
Bereich (212) den Erfordernissen des Modulaufbaus angepaßt.
Die Schwellast der Dehnschraube liegt im dauerelastischen Bereich des zur Herstellung
verwendeten Schraubenwerkstoffes. Die Gesamtlast wird gleichmäßig mittels des
Druckaufnehmers in der Form der metallischen Druckscheibe (63) auf die Dehnschrauben
verteilt. Die Dehnschraubenenden nehmen die Gesamtlast gleichmäßig auf, dies wird durch
Anbringen eines Schraubenkopfes (214), einer Schraubenausziehsicherung oder entsprechender
anderweitiger Maßnahmen nach dem Stand der Technik erreicht. Vorteilhaft wegen der
zügigen Montage bzw. Demontage ist das Verwenden eines innenliegenden
Schraubschlüsselansatzes (213) nach dem Stand der Technik.
Claims (5)
1. Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einem Gehäuse mit Deckel in dem mindestens ein
Leistungshalbleiterbauelement (204) auf einer Bodenplatte (1) elektrisch davon durch eine
Isolierstoffscheibe (2) getrennt druckkontaktiert wird, wobei das mindestens eine
Halbleiterbauelement (204) mit den zugehörigen Kontaktflächen mittels Verbindungselementen
elektrisch leitend verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bodenplatte (1) mit dem Gehäuse (3) mittels beidseitig klebender flexibler Kunststoffolie
(202) dicht verbunden ist, das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement (204) mit einer
Kontaktschiene (205) und einem Anschlußleiter (53) mittels Dehnschrauben (210) separat
druckkontaktiert ist und eine alternative Kontaktierung eines unterhalb bzw. oberhalb des
jeweiligen Halbleiterbauelements (4) liegenden Gateanschlusses (207) vorgesehen ist.
2. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Bodenplatte (1) aufbauseitig Ausnehmungen in Form von Gewindelöchern für die
Verschraubung mit den Dehnschrauben (210) und Vertiefungen für die orientierte Lage des
Gehäuses (3) mittels dessen Justiernasen (15) besitzt.
3. Leistungsmodul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die Gewindelöcher für die Verschraubung mit der Dehnschraube (210) die auftretenden
Ausziehkräfte im elastischen Bereich der Festigkeit des Werkstoffes der Bodenplatte (1)
aufnimmt.
4. Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Kontaktschiene (205) in den Oberflächenbezirken auf denen die Leistungshalbleiter
bauelemente (204) positioniert sind und die Anschlußleiter (53) an den mit dem Druckkontakt
beaufschlagten Stirnflächen aus einer Oberflächengalvanikschicht besteht.
5. Leistungsmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberflächengalvanikschicht aus einer ca. 10 µm starken duktilen Silberschicht besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996151632 DE19651632C2 (de) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Leistungshalbleitermodul |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996151632 DE19651632C2 (de) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Leistungshalbleitermodul |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19651632A1 DE19651632A1 (de) | 1998-06-18 |
DE19651632C2 true DE19651632C2 (de) | 2000-12-14 |
Family
ID=7814439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996151632 Expired - Fee Related DE19651632C2 (de) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Leistungshalbleitermodul |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19651632C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10258565B3 (de) * | 2002-12-14 | 2004-08-12 | Semikron Elektronik Gmbh | Schaltungsanordnung für Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung |
DE102004040513A1 (de) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Siemens Ag | Leistungshalbleitermodul |
CN108428677A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-21 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种压接型igbt弹性压装结构及压接型igbt封装结构 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19834800C1 (de) * | 1998-08-01 | 1999-10-28 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung |
DE10016306C2 (de) * | 1999-02-01 | 2002-05-29 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung |
DE19903875C2 (de) * | 1999-02-01 | 2001-11-29 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung |
DE10022341B4 (de) | 2000-05-08 | 2005-03-31 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Elektronisches Leistungsmodul |
DE10064979C1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-02-28 | Dieter Loewer | Schaltungsanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung |
DE10158185B4 (de) * | 2000-12-20 | 2005-08-11 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul mit hoher Isolationsfestigkeit |
DE10063714C2 (de) * | 2000-12-20 | 2002-11-07 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul mit hoher Isolationsfestigkeit |
DE10065495C2 (de) * | 2000-12-28 | 2002-11-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul |
DE102004050588B4 (de) * | 2004-10-16 | 2009-05-20 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einer Kontakteinrichtung |
DE202009017866U1 (de) | 2009-06-09 | 2010-09-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Schaltungsanordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und einem Verbindungspartner |
DE102009024384B4 (de) | 2009-06-09 | 2017-10-05 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul in gestapelter Bauweise |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3999285A (en) * | 1975-06-30 | 1976-12-28 | Burroughs Corporation | Semiconductor device package |
DE3421672A1 (de) * | 1984-06-09 | 1985-12-12 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement |
DE3508456A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
WO1990001800A1 (en) * | 1988-08-01 | 1990-02-22 | Sundstrand Corporation | Hermetically sealed compression bonded circuit assembly |
DE4122428A1 (de) * | 1991-04-08 | 1993-01-28 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE4131200A1 (de) * | 1991-09-19 | 1993-04-01 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE19531496C1 (de) * | 1995-08-26 | 1996-11-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat |
-
1996
- 1996-12-12 DE DE1996151632 patent/DE19651632C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3999285A (en) * | 1975-06-30 | 1976-12-28 | Burroughs Corporation | Semiconductor device package |
DE3421672A1 (de) * | 1984-06-09 | 1985-12-12 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Wechsellastbestaendiges, schaltbares halbleiterbauelement |
DE3508456A1 (de) * | 1985-03-09 | 1986-09-11 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
WO1990001800A1 (en) * | 1988-08-01 | 1990-02-22 | Sundstrand Corporation | Hermetically sealed compression bonded circuit assembly |
DE4122428A1 (de) * | 1991-04-08 | 1993-01-28 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE4131200A1 (de) * | 1991-09-19 | 1993-04-01 | Export Contor Aussenhandel | Schaltungsanordnung |
DE19531496C1 (de) * | 1995-08-26 | 1996-11-14 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
TOCHTERMANN, W.: "Maschinenbauelemente", 7. Aufl., Springer-Verlag 1956, S. 112-115 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10258565B3 (de) * | 2002-12-14 | 2004-08-12 | Semikron Elektronik Gmbh | Schaltungsanordnung für Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung |
DE102004040513A1 (de) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Siemens Ag | Leistungshalbleitermodul |
CN108428677A (zh) * | 2018-03-16 | 2018-08-21 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种压接型igbt弹性压装结构及压接型igbt封装结构 |
CN108428677B (zh) * | 2018-03-16 | 2020-09-11 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种压接型igbt弹性压装结构及压接型igbt封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19651632A1 (de) | 1998-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19651632C2 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE19630173C2 (de) | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen | |
DE102014106570B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit | |
EP1024530B1 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE19903875C2 (de) | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung | |
DE3643288C2 (de) | ||
DE102016112777B4 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102013109592B3 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102016115572B4 (de) | Leistungshalbleitereinrichtungssystem mit einer ersten und einer zweiten Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE102015221062B4 (de) | Halbleiterschaltungsanordnung mit gepresstem gel und montageverfahren | |
DE2348172A1 (de) | Halbleiterbaugruppe | |
DE10065495C2 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE102005050028A1 (de) | Elektrische Vorrichtung, insbesondere zur Ansteuerung einer motorisch und/oder generatorisch betreibbaren elektrischen Maschine | |
WO1980000116A1 (en) | Mounting semi-conductor elements with insulating envelope | |
DE2641032C2 (de) | Stromrichtermodul | |
DE2348171A1 (de) | Halbleiterbaugruppe | |
DE112019006495T5 (de) | Energiespeichervorrichtung | |
DE19834800C1 (de) | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung | |
DE102015213916A1 (de) | Leistungshalbleitermodulanordnung | |
DE102009024384B4 (de) | Leistungshalbleitermodul in gestapelter Bauweise | |
DE10016306C2 (de) | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung, insbesondere Stromumrichter, in Druckkontaktierung | |
DE102014101022B3 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
DE2604070C3 (de) | Spannvorrichtung zum Befestigen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements an einem KUhlteil | |
DE102019220396A1 (de) | Batteriesystem | |
DE102022129449A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einer auf eine Schalteinrichtung einwirkenden Druckeinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG, 90431 NUERNBERG, |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130702 |