DE19620242A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines DrahtleitersInfo
- Publication number
- DE19620242A1 DE19620242A1 DE1996120242 DE19620242A DE19620242A1 DE 19620242 A1 DE19620242 A1 DE 19620242A1 DE 1996120242 DE1996120242 DE 1996120242 DE 19620242 A DE19620242 A DE 19620242A DE 19620242 A1 DE19620242 A1 DE 19620242A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- wire conductor
- wire
- chip
- connection
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
- G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
- G06K19/07781—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being fabricated in a winding process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung eines
Drahtleiters mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung
zur Durchführung des Verfahrens mit den Merkmalen des Anspruchs 15.
Insbesondere bei der Herstellung von auf einem Substrat angeordneten
Transpondereinheiten, die als wesentliche Elemente eine Drahtspule und
eine mit den Spulenenden kontaktierte Chipeinheit aufweisen, erweist sich
die Kontaktierung der Spulenenden mit den Anschlußflächen der Chipein
heit als besonderes Problem. Im wesentlichen liegt dies in den sehr kleinen
Abmessungen der miteinander zu verbindenden Komponenten begründet.
So weisen die in der Regel quadratisch oder annähernd quadratisch
ausgebildeten Anschlußflächen einer Chipeinheit standardmäßig eine
Kantenlänge von ca. 100 bis 150 µm auf. Als Spulendraht wird insbesonde
re zur Ausbildung von Niederfrequenzspulen ein Kupferdraht verwendet,
dessen Durchmesser in der Regel bei 50 µm liegt.
Wie etwa aus der WO 91/16718 zu ersehen ist, wurde in der Vergangen
heit eine direkte Kontaktierung der Spulendrahtenden mit den Anschluß
flächen einer Chipeinheit dadurch umgangen, daß als Kopplungselement
zwischen den Spulendrahtenden einer auf einem Spulensubstrat angeord
neten Drahtspule und den Anschlußflächen der Chipeinheit ein vergrößerte
Anschlußflächen aufweisendes Kontaktsubstrat verwendet wurde, so daß
aufgrund der im Vergleich zum Spulendrahtdurchmesser sehr groß bemes
senen Kontaktflächen des Kontaktsubstrats eine Kontaktierung ohne große
Anforderung an die Genauigkeit der Relativpositionierung zwischen den
Spulendrahtenden und den Kontaktflächen erfolgen konnte. Da bei dem
bekannten Verfahren die Chipeinheit zur Kontaktierung mit den vergrö
ßerten Anschlußflächen des Substrats mit zusätzlichen Kontaktleitern
versehen ist, sind bei dem aus der WO 91/16718 bekannten Herstellungs
verfahren insgesamt mindestens drei Kontaktierungsschritte erforderlich,
um schließlich einen elektrisch leitenden Kontakt zwischen den Anschluß
flächen der Chipeinheit und der Drahtspule herzustellen.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfah
ren sowie eine Vorrichtung vorzuschlagen, die die unmittelbare Kontaktie
rung von Drahtenden auf den Anschlußflächen einer Chipeinheit ermög
licht.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des An
spruchs 1 bzw. eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 15
gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird bei der Herstellung einer auf
einem Substrat angeordneten, eine Drahtspule und eine Chipeinheit
aufweisenden Transpondereinheit in einem ersten Verfahrens schritt der
Spulendraht über die zugeordnete Anschlußfläche der Chipeinheit bzw.
einen zur Aufnahme dieser Anschlußfläche bestimmten Raum geführt und
auf dem Substrat fixiert. Hierdurch ist nach Ausführung des ersten Ver
fahrensschritts eine exakt definierte Ausrichtung des Spulendrahts relativ
zur Anschlußfläche gegeben. Im zweiten Verfahrens schritt erfolgt dann
die Verbindung des Drahtleiters mit der Anschlußfläche mittels einer
Verbindungseinrichtung.
Aufgrund des erfindungsgemäßen Verfahrens entfällt die Notwendigkeit
zur Kontaktierung der Anschlußflächen der Chipeinheit mit den Spulenen
den ein gesondertes Kontaktsubstrat, auf dem vergrößerte Anschlußflä
chen ausgebildet sind, vorzusehen. Vielmehr dient quasi als Kontaktie
rungs- oder Positionierungshilfe zur Relativpositionierung der Spulenen
den gegenüber den Anschlußflächen der Chipeinheit das ohnehin als
Substrat für die Drahtspule verwendete Spulensubstrat, das beispielsweise
in dem Fall, daß die Transpondereinheit zur Herstellung einer Chipkarte
dienen soll, durch einen den Chipkartenabmessungen entsprechenden
Kunststoffträgerbogen gebildet ist. Dabei kann die Chipeinheit sowohl in
einer hierfür vorgesehenen Ausnehmung des Substrats angeordnet sein, als
auch auf der Oberfläche des Substrats vorgesehen sein. Die erste Alterna
tive bildet die Möglichkeit, die Chipeinheit wahlweise bereits vor Fixie
rung der Drahtleiter in der Ausnehmung anzuordnen, oder auch die
Chipeinheit erst nach erfolgter Fixierung der Drahtleiter in die Ausneh
mung einzuführen, um anschließend die eigentliche Kontaktierung der
Drahtleiter auf den Anschlußflächen durchzuführen.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht somit aufgrund der auf dem
Spulensubstrat fixierten Drahtleiter eine vereinfachte Kontaktierung der
Drahtleiter mit den Anschlußflächen der Chipeinheit.
Um eine zuverlässige und betriebssichere Kontaktierung zwischen dem
Drahtleiter und den standardmäßig durch Aluminiumoberflächen gebilde
ten Anschlußflächen der Chipeinheit zu erzielen, ist es insbesondere bei
Verwendung eines Kupferdrahtleiters vorteilhaft, die Aluminiumoberfläche
der Anschlußflächen einer Vorbehandlung zu unterziehen. Bei einer
besonders vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfah
rens wird die Vorbehandlung der Aluminiumoberfläche quasi in den
eigentlichen Verbindungsvorgang, also die Kontaktierung des Drahtleiters
mit den Anschlußflächen, integriert, dadurch, daß die Verbindung des
Drahtleiters mit den Anschlußflächen mittels einer als Ultraschalleinrich
tung ausgebildeten Verbindungseinrichtung erfolgt. Hierbei wird eine auf
der Aluminiumoberfläche angeordnete Oxidschicht durch Beaufschlagung
der Oxidschicht mit den Ultraschallschwingungen der Ultraschalleinrich
tung mechanisch beseitigt. Diese Art der im wesentlichen zeitgleich mit
dem eigentlichen Verbindungsvorgang erfolgenden Reinigung der Alumi
niumoberflächen von der Oxidschicht weist den besonderen Vorteil auf,
daß auf besondere Maßnahmen hinsichtlich einer Abschirmung der Verbin
dungsstellen vor Umgebungseinflüssen, beispielsweise durch Ausbildung
einer inerten oder reduzierenden Atmosphäre, die die Ausbildung einer
erneuten Oxidschicht vor Durchführung des Verbindungsvorgangs verhin
dern sollen, verzichtet werden kann.
Wird hingegen als Alternative zu der vorgenannten ultraschallinduzierten
Entfernung der Oxidschicht in Verbindung mit einem Ultraschallverbin
dungsvorgang ein vom eigentlichen Verbindungsvorgang entkoppeltes
Vorbehandlungs- oder Reinigungsverfahren gewählt, kann der Verbin
dungsvorgang selbst in einer inerten oder reduzierenden Atmosphäre
durchgeführt werden.
Als besonders vorteilhaft zur Reinigung der Aluminiumoberflächen der
Anschlußflächen von Oxidschichten erweist sich der Einsatz von Ätzver
fahren, die eine große Selektivität aufweisen. Ein Beispiel für Troc
kenätzverfahren ist das Ionenstrahlenätzen. Aber auch die Verwendung
von einfach durchführbaren Verfahren, wie das Naßätzen oder ein Oxid
schichtabtrag durch Laser-, insbesondere Excimerlaser-Beaufschlagung,
ist vorteilhaft.
Zur Verhinderung einer erneuten Oxidierung der Aluminiumoberfläche
besteht auch die Möglichkeit, die Aluminiumoberfläche mit einer mehr
schichtigen Kontaktmetallisierung mit einer auf die Aluminiumoberfläche
als Zwischenschicht aufgebrachten Zinkatschicht und einer darauf ange
ordneten, für die Kontaktierung mit dem Drahtleiter vorgesehenen Ver
bindungsschicht zu versehen. Dabei dient die Zinkatschicht in erster Linie
dazu, die Oxidschicht auf der Aluminiumoberfläche zu beseitigen, und die
Verbindungsschicht, die etwa aus Nickel oder Palladium oder entspre
chenden Legierungen bestehen kann, zur Verbesserung der Haftung zu den
in der Regel als Drahtleiter verwendeten Kupferdrähten.
Im Fall der Verwendung einer Ultraschalleinrichtung zur Herstellung der
Verbindung zwischen dem Drahtleiter und den Anschlußflächen erweist es
sich als besonders vorteilhaft, wenn die durch Ultraschall bewirkte
Schwingungsbeaufschlagung des Drahtleiters in einer im wesentlichen zur
Anschlußfläche parallelen Ebene und quer, etwa rechtwinklig, zur Längs
achse des Drahtleiters erfolgt. Mittels der quer zur Drahtlängsachse
erfolgenden Ultraschallbeaufschlagung des Drahtleiters lassen sich näm
lich aufgrund der Querflexibilität des in Längsrichtung beidseitig der
Anschlußfläche auf dem Substrat fixierten Drahtleiters die größtmöglichen
Relativbewegungen zwischen dem Drahtleiter und der Aluminiumoberflä
che erzielen.
Unabhängig von der Art und Weise der Vorbehandlung sowie der Wahl
des Verbindungsverfahrens ist es von besonderem Vorteil, wenn als
Spulensubstrat ein Kunststoffträgerbogen verwendet wird, der zusammen
mit der Spule und der Chipeinheit ein Karteninlet zur Herstellung einer
Kreditkarte oder dergleichen bildet. Alternativ sind auch hiervon abwei
chende Spulenträgerausbildungen möglich, die lediglich in jedem Fall, also
unabhängig von der jeweiligen Ausbildung, eine sichere beidseitige Fixie
rung des Drahtleiters relativ zu den Anschlußflächen der Chipeinheit
ermöglichen müssen. Hierdurch wird auch eine quasi hängende Anordnung
und damit eine "schwimmende Aufnahme" des Chips im Substrat möglich.
So ist beispielsweise auch die Verwendung eines Papierbogens als Spulen
substrat möglich, wobei die Fixierung des Drahtleiters auf dem Substrat
über eine auf dem Papierbogen vorgesehene, am Drahtleiter haftende
Adhäsionsschicht oder auch eine am Drahtleiter selbst vorgesehene
Adhäsionsschicht, etwa eine Backlack-Schicht, erfolgen kann.
Unabhängig von der Art des verwendeten Spulensubstrats erweist es sich
als vorteilhaft, wenn die Fixierung des Drahtleiters auf dem Substrat
durch eine ohnehin zur spulenförmigen Anordnung des Drahtleiters auf
dem Substrat eingesetzte Verlegeeinrichtung erfolgt, die eine kontinuierli
che oder stellenweise Verbindung des Drahtleiters mit der Substratober
fläche ermöglicht. Dabei erweist es sich insbesondere bei Verwendung von
Kunststoffsubstraten als vorteilhaft, wenn als Verlegeeinrichtung eine
Ultraschalleinrichtung eingesetzt wird, die eine zumindest teilweise
Einbettung des Drahtleiterquerschnitts in die Substratoberfläche und
damit eine Fixierung mit guter Haftung ermöglicht.
Eine besonders gute Fixierung des Drahtleiters an der Substratoberfläche
und die Herstellung einer besonders zuverlässigen Verbindung des Draht
leiters mit den Anschlußflächen der Chipeinheit ist möglich, wenn die zur
Verlegung und Fixierung des Drahtleiters auf dem Substrat verwendete
Ultraschalleinrichtung eine Schwingungsbeaufschlagung des Drahtleiters
quer zur Längsachse des Drahtleiters und quer zur Oberfläche des
Substrats bewirkt, und die zur Verbindung des Drahtleiters mit den
Anschlußflächen verwendete Ultraschalleinrichtung eine Schwingungsbe
aufschlagung des Drahtleiters in einer im wesentlichen zum Substrat
parallelen Ebene und quer zur Längsachse des Drahtleiters bewirkt.
Eine zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders
geeignete Vorrichtung weist eine Ultraschalleinrichtung mit einem den
Drahtquerschnitt teilweise umfassenden Schwingungsstempel mit einem
Ultraschalloszillator auf, der eine Schwingungsbeaufschlagung des
Schwingungsstempels quer zur Längsachse eines durch den Schwingungs
stempel geführten Drahtleiters aufweist.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Vorrichtung ist die
Ultraschalleinrichtung mit einer Drahtverlegeeinrichtung gekoppelt.
Eine besonders einfache Ausbildung der Vorrichtung wird möglich, wenn
der Ultraschalloszillator der Ultraschalleinrichtung gleichzeitig zur
Ultraschallbeaufschlagung der Verlegeeinrichtung dient, etwa dadurch,
daß der Ultraschalloszillator derart angeordnet ist, daß die Achse seiner
Wirkrichtung veränderbar ist.
Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren und eine zur Durch
führung des Verfahrens geeignete Vorrichtung anhand der Zeichnungen
beispielhaft erläutert. Es zeigen;
Fig. 1 ein Karteninlet einer Chipkarte mit einer aus einer Drahtspule und
einer Chipeinheit gebildeten Transpondereinheit;
Fig. 2 eine Schnittdarstellung des in Fig. 1 dargestellten Karteninlets
gemäß Schnittlinienverlauf II-II zur Erläuterung des Herstellungsverfah
rens;
Fig. 3 eine weitere Schnittdarstellung des in Fig. 1 dargestellten Karten
inlets gemäß Schnittlinienverlauf III-III;
Fig. 4 eine in der Ansicht Fig. 2 entsprechende Darstellung zur Erläute
rung einer alternativen Verfahrensweise mit nachträglicher Applikation
einer Chipeinheit;
Fig. 5 die Kontaktierung der gemäß Fig. 5 nachträglich applizierten
Chipeinheit;
Fig. 6 eine mögliche Kontaktmetallisierung einer Chipanschlußfläche bei
Kontaktierung gemäß dem in Fig. 5 dargestellten Verfahren;
Fig. 7 eine weitere Möglichkeit der Kontaktmetallisierung einer Chipan
schlußfläche;
Fig. 8 eine in der Ansicht Fig. 2 entsprechende Darstellung einer auf
einem Spulensubstrat angeordneten Transpondereinheit.
Fig. 1 zeigt ein Chipkarteninlet 10, das zur Herstellung einer hier als
Endprodukt nicht näher dargestellten Chipkarte mit beidseitigen Deck
schichten versehen wird, die in der Regel als Laminatschichten flächen
deckend auf das Chipkarteninlet aufgebracht werden.
Das Chipkarteninlet 10 besteht hier aus einem aus Kunststoffmaterial
gebildeten Spulensubstrat 11, auf das eine Drahtspule 12 in Verlegetech
nik aufgebracht ist. Hierzu wird ein Drahtleiter 13 mittels einer in Fig. 1
nicht näher dargestellten Verlegeeinrichtung auf der Oberfläche des
Spulensubstrats 11 verlegt und durch eine Ultraschallbeaufschlagung
teilweise in das Spulensubstrat 11 eingebettet, wie es der Fig. 2 entnom
men werden kann.
Wie weiterhin aus der Darstellung gemäß Fig. I zu ersehen ist, ist im
Spulensubstrat 11 eine Ausnehmung 14 vorgesehen, die zur Aufnahme
einer hier durch einen einzelnen Chip 15 gebildeten Chipeinheit dient. Die
Chipeinheit kann, wie im vorliegenden Fall, lediglich durch den Chip 15
gebildet sein. Darüber hinaus ist es jedoch möglich, daß die Chipeinheit
aus einem sogenannten "Chipmodul" gebildet ist, das einen oder auch
mehrere gehäuste Chips aufnimmt.
Wie weiterhin aus Fig. 1 zu ersehen ist, ist der zur Ausbildung der
Drahtspule 12 auf dem Spulensubstrat 11 verlegte Drahtleiter 13 mit
Drahtenden 16, 17 auf jeweils einer zugeordneten Anschlußfläche 18 bzw.
19 des Chips 15 kontaktiert.
Ein Verfahren zur Durchführung der Kontaktierung der Drahtenden 16, 17
mit den Anschlußflächen 18, 19 des Chips 15 soll nachfolgend unter
Bezugnahme auf Fig. 2 näher erläutert werden. Das in Fig. 2 näher
dargestellte Verfahren erfolgt in zwei aufeinanderfolgenden Phasen, die
hier zur Unterscheidung mit I und II gekennzeichnet sind. In der mit I
bezeichneten Phase erfolgt eine Fixierung des hier abgebildeten Drahten
des 16 auf dem Spulensubstrat 11, wobei gleichzeitig infolge des vorge
nannten Verlegeverfahrens zur Aufbringung des Drahtleiters 13 auf die
Oberfläche des Spulensubstrats 11 der Drahtleiter 13 über den in der
Ausnehmung 14 aufgenommenen Chip 15 hinweggeführt wird. Zur
Durchführung des in Fig. 2 dargestellten Verfahrens ist das Spulen
substrat 11 zusammen mit dem in der Ausnehmung 14 aufgenommenen
Chip 15 auf einem Tisch 20 angeordnet.
Als Verlegeeinrichtung wird bei dem in Fig. 2 dargestellten Verfahrens
beispiel eine Ultraschalleinrichtung 21 verwendet, die mit einem Schwin
gungsstempel 22 den kontinuierlich aus einem Drahtführer 23 herausge
führten Drahtleiter 13 in die Oberfläche des Spulensubstrats 11 einbettet
und dabei gleichzeitig eine Horizontalbewegung 24 auf der Oberfläche des
Spulensubstrats 11 ausführt. Diese mit dem Begriff "verlegen" beschriebe
ne Applikation des Drahtleiters 13 auf der Oberfläche des Spulensubstrats
11 erfolgt zunächst in dem mit Ia bezeichneten Bereich links der Ausneh
mung 14, anschließend wird der Drahtleiter 13 mit dem Drahtführer 23
über den in der Ausnehmung 14 angeordneten Chip 15 hinweggeführt, um
schließlich rechtsseitig der Ausnehmung 14 in dem mit Ib überschriebenen
Bereich mit der Fixierung des Drahtleiters 13 mittels Ultraschallbeauf
schlagung des Drahtleiters über den Schwingungsstempel 22 fortzufahren.
Obwohl bei Verwendung der vorstehend beschriebenen Ultraschallein
richtung 21 zur Verlegung des Drahtleiters 13 auf dem Spulensubstrat 11
eine sich im wesentlichen über die gesamte Länge des Drahtleiters 13
erstreckende Fixierung desselben auf dem Spulensubstrat 11 ergibt, ist es
zur Realisierung des Verfahrensprinzips ausreichend, wenn eine Fixierung
des Drahtleiters 13 auf dem Spulensubstrat 11 lediglich in zwei Punkten
links und rechts der Ausnehmung 14 erfolgt, um die in Fig. 2 dargestellte
lineare Ausrichtung des Drahtleiters 13 über die Anschlußflächen 18, 19
des Chips 15 zu erzielen.
Nachdem sich der Drahtleiter 13 in der die zugeordnete Anschlußfläche 18
des Chips 15 überspannenden Position befindet, erfolgt in der mit II
gekennzeichneten Phase die Verbindung des Drahtleiters 13 mit der
Anschlußfläche 18. Hierzu wird bei dem in Fig. 2 dargestellten Verfah
rensbeispiel eine weitere Ultraschalleinrichtung 25 verwendet, die, wie
insbesondere aus Fig. 3 zu ersehen ist, ein mit einer konkaven Ausneh
mung versehenes Profilende 26 eines Schwingungsstempels 27 aufweist.
Das vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 2 und 3 beschriebene
Verfahren bietet auch die Möglichkeit, durch entsprechende Wahl der
Fixierungspunkte des Drahtleiters auf dem Substrat, den Drahtleiter
diagonal über die Anschlußflächen hinwegzuführen, um die Überdeckung
zwischen dem Drahtleiter und den Anschlußflächen zu erhöhen. Auch
können auf die in Fig. 2 dargestellte Art und Weise mehrere Chips oder
andere in Reihe liegend auf oder in einem Substrat angeordnete Elemente
durch den Drahtleiter verbunden werden.
Fig. 3 zeigt weiterhin deutlich, daß im Gegensatz zu der durch Ultraschall
induzierten Schwingungsbeaufschlagung 28, die in Längsrichtung des
Schwingungsstempels 22 der Ultraschalleinrichtung 21 erfolgt, die durch
Ultraschall induzierte Schwingungsbeaufschlagung 29 des Schwingungs
stempels 27 quer zur Längsrichtung des Drahtleiters 13 und parallel zur
Oberfläche des Spulensubstrats 11 erfolgt. Dieser Schwingungsbeauf
schlagung 28 wird ein leichter Anpreßdruck 30 überlagert, so daß der
geführt im Profilende 26 des Schwingungsstempels 27 aufgenommene
Drahtleiter 13 im Bereich der Anschlußfläche 18 unter Druck oszillierend
über diese hin- und herbewegt wird. Zum einen ergibt sich hierdurch ein
Aufreißen und Abtragen etwaiger auf der Anschlußfläche 18 vorhandener
Oxidhäute, zum anderen ergibt sich nachfolgend bei entsprechend hohen
oder erhöhten Anpressdruck 30 ein Verschweißen des hier aus Kupfer
gebildeten Drahtleiters 13 mit der Aluminiumanschlußfläche 18. Falls der
Drahtleiter 13 mit einer äußeren Isolierung versehen ist, läßt sich auch
diese durch die oszillierende Hin- und Herbewegung im Bereich der
Anschlußfläche 18 entfernen, so daß nachfolgend die vorbeschriebene
metallische Verbindung zwischen dem unmittelbar zuvor noch durch die
Isolierung gegen Oxidation geschützten Drahtleiter und der Anschlußflä
che möglich wird.
In dem in den Fig. 2 und 3 dargestellten Spulensubstrat 11 ist die Aus
nehmung 14 soviel größer als die entsprechenden Abmessungen des Chips
15 vorgesehen, so daß sich ein umlaufender Spalt 30 zwischen dem Chip
15 und den Rändern der Ausnehmung 14 ergibt. Hierdurch ist quasi eine
"schwimmende Aufnahme" des Chips 15 in der Ausnehmung 14 möglich,
wobei dieser in seiner Relativlage zum Spulensubstrat 11 zwar im wesent
lichen definiert ist, jedoch kleinere Relativbewegungen ausführen kann.
Hieraus ergibt sich der Vorteil, daß durch den eingangs beschriebenen
Laminiervorgang zum Auftrag der beidseitigen Deckschichten auf das
Spulensubstrat 11 der Chip den mit dem Laminiervorgang verbundenen
Druckbelastungen zumindest teilweise ausweichen kann und somit das
Risiko einer Beschädigung des Chips beim Laminiervorgang wesentlich
reduziert wird.
Um auch bei der vorstehend beschriebenen "schwimmenden Aufnahme"
des Chips in der Ausnehmung 14 eine exakte Positionierung des Drahtlei
ters 13 auf der Anschlußfläche 18 ausführen zu können, kann der Draht
leiter 13 über eine entsprechende Querbewegungsachse 31 der Ultra
schalleinrichtung 25 nachgeführt werden.
Obwohl unter Bezugnahme auf das in den Fig. 2 und 3 dargestellte Ver
fahrensbeispiel vorstehend von zwei unterschiedlichen Ultraschalleinrich
tungen 21 und 25 die Rede war, besteht auch die Möglichkeit, bei ent
sprechender Ausführung der Ultraschalleinrichtung 21 diese sowohl zur
Verlegung bzw. Fixierung des Drahtleiters auf der Oberfläche des Spulen
substrats 11 als auch zur Verbindung des Drahtleiters 13 mit der jeweils
zugeordneten Anschlußfläche 18 bzw. 19 zu verwenden.
In den Fig. 4 und 5 ist eine gegenüber den Fig. 2 und 3 leicht variierte
Vorgehensweise dargestellt, bei der ein Chip 32 erst nach Fixierung des
Drahtleiters 13 auf der Oberfläche des Spulensubstrats 11 beidseitig der
Ausnehmung 14 in diese eingeführt wird. Um gleichzeitig mit dem Einfüh
ren des Chips 32 in die Ausnehmung 14 eine für die nachfolgende Kon
taktierung des Drahtleiters 13 mit einer zugeordneten Anschlußfläche 33
des Chips 32 geeignete Positionierung zu ermöglichen, ist dieser auf
seiner Kontaktseite 34 mit jeweils benachbart einer Anschlußfläche 33
angeordneten, stegartigen Ausrichtungshilfen 35 versehen, die über
Führungsschrägen 36 für eine korrekte Relativpositionierung sorgen.
Fig. 5 zeigt außerdem eine alternativ zur Ultraschalleinrichtung 25 als
Verbindungseinrichtung einsetzbare Thermodeneinrichtung 37, die eine
Verbindung des Drahtleiters unter Druck und Temperaturbeaufschlagung
mit der zugeordneten Anschlußfläche 33 ermöglicht. Grundsätzlich besteht
auf bei beiden in den Fig. 2, 3 bzw. 5 dargestellten Verbindungsverfahren
die Möglichkeit, die Verbindung zwischen dem Drahtleiter und den
Anschlußflächen durch eine Überlagerung von Ultraschall- und Tempera
turbeaufschlagung herzustellen, beispielsweise durch eine beheizbare
Ultraschalleinrichtung.
Um eine Verbindung des Kupfer-Drahtleiters 13 mit den Aluminium-
Anschlußflächen 33 des Chips 32 zu ermöglichen, sind die Anschlußflä
chen 33 mit einer Kontaktmetallisierung 38 (Fig. 6) oder 39 (Fig. 7)
versehen. Die Kontaktmetallisierungen 38, 39 weisen übereinstimmend
eine als Zwischenschicht 40 dienende Zinkatschicht auf, die als Grundlage
für eine hierauf aufgetragene Nickelschicht 41 im Falle der Kontaktmetal
lisierung 38 oder Palladiumschicht 42 im Falle der Kontaktmetallisierung
39 dient. Zur Verbesserung der Verbindungseigenschaft bzw. zur Erhö
hung der Oxidationsbeständigkeit ist die Nickelschicht 41 noch mit einem
Goldüberzug 45 versehen. Zur Verdeutlichung der Größenabmessungen
werden nachfolgend beispielhaft Schichtstärken, der auf die etwa 1 bis 2
µm starke Aluminiumbeschichtung der Anschlußfläche 33 aufgetragenen
Schichten angegeben:
Zinkatschicht: d = 150 nm;
Nickelschicht: d = 1-5 µm
Palladiumschicht: d = 1-5 µm;
Gold-Überzug: d = 100-150 nm.
Zinkatschicht: d = 150 nm;
Nickelschicht: d = 1-5 µm
Palladiumschicht: d = 1-5 µm;
Gold-Überzug: d = 100-150 nm.
Fig. 8 zeigt schließlich noch in einer Variante zu der Darstellung gemäß
Fig. 1, die Möglichkeit, das vorstehend beschriebene Verfahren zur
Direktkontaktierung des Drahtleiters 13 mit zugeordneten Anschlußflä
chen 18 bzw. 19 des Chips 15 auch anzuwenden, wenn der Chip 15 nicht
in einer Ausnehmung, sondern vielmehr auf der Oberfläche eines Substrats
43 angeordnet ist. Bei dem in Fig. 8 dargestellten Substrat 43 kann es
sich beispielsweise um ein Papiersubstrat oder auch ein beliebig anderes
Substrat handeln. Übereinstimmend mit dem unter Bezugnahme auf die
Fig. 2 und 3 erläuterten Verfahren ist auch hier beidseitig eines Aufnah
me- bzw. Anordnungsbereichs 44 für den Chip 15 eine Fixierung des
Drahtleiters 13 in den hier vereinfacht mit Ia und Ib bezeichneten Oberflä
chenbereichen des Substrats 43 vorgesehen.
Die in Fig. 8 dargestellte Ausführungsform erscheint insbesondere wegen
des besonders dünn ausgebildeten Substrats besonders für die Verwen
dung als Transponderanordnung bei der Gepäckidentifizierung geeignet.
Obwohl in den vorstehenden Ausführungsbeispielen zur Erläuterung des
Verfahrens Bezug genommen wird auf aus einer kernlosen Drahtspule und
einer Chipeinheit bestehende Transpondereinheiten, können natürlich auch
Ferritkernspulen, wie sie beispielsweise zur Herstellung von Tiertranspon
dern eingesetzt werden, verwendet werden.
In jedem Fall kann der Chip oder die Chipeinheit vor oder nach der
Applikation auf bzw. im Substrat gedünnt werden, um die Flexibilität des
Chips zu erhöhen und den Chip gegebenenfalls im Biegeverhalten an das
Substrat anzupassen.
Claims (18)
1. Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters (13) bei der Her
stellung einer auf einem Substrat (11) angeordneten, eine
Drahtspule (12) und eine Chipeinheit (15) aufweisenden Transpon
dereinheit, bei dem in einer ersten Phase der Drahtleiter (13) über
die Anschlußfläche (18, 19) oder einen die Anschlußfläche aufneh
menden Bereich hinweggeführt und relativ zur Anschlußfläche (18,
19) bzw. dem der Anschlußfläche zugeordneten Bereich auf dem
Substrat (11) fixiert wird, und in einer zweiten Phase die Verbin
dung des Drahtleiters (13) mit der Anschlußfläche (18, 19) mittels
einer Verbindungseinrichtung (25, 37) erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß vor der Verbindung des Drahtleiters (13) mit der Anschlußflä
che (18, 19) eine Vorbehandlung der Aluminiumoberfläche der An
schlußfläche (18, 19) erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Verbindungseinrichtung eine Ultraschalleinrichtung (25)
verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß zur Vorbehandlung eine mechanische Beseitigung einer auf der
Aluminiumoberfläche angeordneten Oxidschicht mittels Beaufschla
gung der Anschlußfläche (18, 19) durch die Ultraschalleinrichtung
(25) erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aluminiumoberfläche zur Vorbehandlung mit einem Reini
gungsverfahren beaufschlagt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Reinigungsverfahren ein Trockenätzverfahren, ein Naßätz
verfahren oder eine Laserbeaufschlagung der Aluminiumoberfläche
eingesetzt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aluminiumoberfläche zur Vorbehandlung mit einer mehr
schichtigen Kontaktmetallisierung (38, 39) mit einer auf die Alumi
niumfläche als Zwischenschicht (40) aufgebrachten Zinkatschicht
und einer für die Kontaktierung mit dem Drahtleiter (13) vorgese
henen Verbindungsschicht (41, 42) versehen wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbindungsschicht als eine Nickel- oder Palladium aufwei
sende Schicht ausgebildet ist.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die durch Ultraschall bewirkte Schwingungsbeaufschlagung des
Drahtleiters (13) in einer im wesentlichen zur Anschlußfläche (18,
19) parallelen Ebene und quer zur Längsachse des Drahtleiters (13)
erfolgt.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die durch Ultraschall bewirkte Schwingungsbeaufschlagung des
Drahtleiters (13) zur bereichsweisen Entfernung einer Drahtleiteriso
lierung dient.
11. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Fixierung des Drahtleiters (13) auf einem Kunststoffträger
bogen erfolgt, der zusammen mit dem Drahtleiter (13) und dem
Chip (15) ein Karteninlet (10) zur Herstellung einer Chipkarte bil
det.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Fixierung des Drahtleiters (13) auf dem Kunststoffträgerbo
gen und die Verbindung des Drahtleiters mit den Anschlußflächen
des Chips (15) zur Ausbildung einer mechanischen Aufhängung des
Chips am Kunststoffträgerbogen dient.
13. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Fixierung des Drahtleiters (13) durch Verlegung mit einer
eine Ultraschalleinrichtung aufweisenden Verlegevorrichtung er
folgt.
14. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ultraschalleinrichtung (21) zur Verlegung des Drahtleiters
(13) auf dem Trägerbogen eine Schwingungsbeaufschlagung des
Drahtleiters (13) quer zur Längsachse des Drahtleiters (13) und
quer zur Oberfläche des Trägerbogens bewirkt, und die Ultraschal
leinrichtung (25) zur Verbindung des Drahtleiters (13) mit der An
schlußfläche (18, 19) eine Schwingungsbeaufschlagung des Draht
leiters (13) in einer im wesentlichen zum Trägerbogen parallelen
Eben und quer zur Längsachse des Drahtleiters (13) bewirkt.
15. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder
mehreren der Ansprüche 1 bis 14 mit einer Ultraschalleinrichtung
(25) mit einem den Drahtquerschnitt des Drahtleiters (13) teilweise
umfassenden Schwingungsstempel (27) und einem Ultraschalloszil
lator, der eine Schwingungsbeaufschlagung des Schwingungsstem
pels (27) quer zur Längsachse des in einem Profilende (26) des
Schwingungsstempels (27) geführten Drahtleiters (13) bewirkt.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet
daß die Ultraschalleinrichtung (25) gekoppelt ist mit einer Verlege
einrichtung.
17. Vorrichtung nach Anspruch 15 oder 16,
dadurch gekennzeichnet
daß der Ultraschalloszillator der Ultraschalleinrichtung (25) gleich
zeitig zur Ultraschallbeaufschlagung der Verlegeeinrichtung dient.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17,
dadurch gekennzeichnet
daß der Ultraschalloszillator derart angeordnet ist, daß die Achse
seiner Wirkrichtung veränderbar ist.
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996120242 DE19620242C2 (de) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters bei der Herstellung einer Transpondereinheit |
AU28463/97A AU709049B2 (en) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Process and device for contacting a wire conductor |
DE59701709.3T DE59701709C5 (de) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters |
CA002449413A CA2449413C (en) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Method and device for bonding a wire conductor |
CN97192030A CN1119768C (zh) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | 与导线接触用的方法和设备 |
EP97914139A EP0880754B1 (de) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters |
KR10-1998-0706216A KR100373063B1 (ko) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | 와이어도체접속방법및장치 |
US09/117,970 US6233818B1 (en) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Method and device for bonding a wire conductor |
ES97914139T ES2146989T3 (es) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Procedimiento y dispositivo para el contacto de un conductor de hilo. |
AT97914139T ATE193136T1 (de) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters |
CA002245775A CA2245775C (en) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Method and device for bonding a wire conductor |
JP52888497A JP3721520B2 (ja) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | ワイヤ導体を接触させるための方法 |
PCT/DE1997/000261 WO1997030418A2 (de) | 1996-02-12 | 1997-02-12 | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters |
US09/918,126 US6698089B2 (en) | 1996-02-12 | 2001-07-30 | Device for bonding a wire conductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996120242 DE19620242C2 (de) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters bei der Herstellung einer Transpondereinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19620242A1 true DE19620242A1 (de) | 1997-11-27 |
DE19620242C2 DE19620242C2 (de) | 1999-11-04 |
Family
ID=7794780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996120242 Expired - Lifetime DE19620242C2 (de) | 1996-02-12 | 1996-05-20 | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters bei der Herstellung einer Transpondereinheit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19620242C2 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004011929A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-09-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung zwischen elektrischen Kontaktflächen |
WO2011023159A1 (de) | 2009-08-26 | 2011-03-03 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit |
US7971339B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8028923B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
US8090407B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-01-03 | On Track Innovations Ltd. | Contactless smart SIM |
DE102011009577A1 (de) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | RFID-Transponder und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiter-Dies mit einer Antenne |
US8348170B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-01-08 | Mühlbauer Ag | Method for producing an antenna on a substrate |
DE102012212996A1 (de) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | Toru Takita | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für eine Chipkarte |
US8646675B2 (en) | 2004-11-02 | 2014-02-11 | Hid Global Gmbh | Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8286332B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-16 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
EP2040201B1 (de) | 2007-09-18 | 2010-11-17 | HID Global Ireland Teoranta | Verfahren zur Kontaktierung eines Drahtleiters gelegt auf ein Substrat |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993020537A1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-10-14 | Picopak Oy | Method for connecting a microcircuit to the inductive coupling coil of a smart card and assembly for an inductively coupled smart card |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0526484B1 (de) * | 1990-04-19 | 1994-03-16 | GUSTAFSON, Ake | Verfahren zum montieren von einer spule auf eine leiterplatte |
-
1996
- 1996-05-20 DE DE1996120242 patent/DE19620242C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1993020537A1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-10-14 | Picopak Oy | Method for connecting a microcircuit to the inductive coupling coil of a smart card and assembly for an inductively coupled smart card |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004011929A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-09-29 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung zwischen elektrischen Kontaktflächen |
US8646675B2 (en) | 2004-11-02 | 2014-02-11 | Hid Global Gmbh | Laying apparatus, contact-making apparatus, movement system, laying and contact-making unit, production system, method for production and a transponder unit |
US7971339B2 (en) | 2006-09-26 | 2011-07-05 | Hid Global Gmbh | Method and apparatus for making a radio frequency inlay |
US8090407B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-01-03 | On Track Innovations Ltd. | Contactless smart SIM |
US8028923B2 (en) | 2007-11-14 | 2011-10-04 | Smartrac Ip B.V. | Electronic inlay structure and method of manufacture thereof |
US8348170B2 (en) | 2009-01-21 | 2013-01-08 | Mühlbauer Ag | Method for producing an antenna on a substrate |
WO2011023159A1 (de) | 2009-08-26 | 2011-03-03 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit |
DE102009038620A1 (de) | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit |
DE102011009577A1 (de) * | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | RFID-Transponder und Verfahren zum Verbinden eines Halbleiter-Dies mit einer Antenne |
DE102012212996A1 (de) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | Toru Takita | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für eine Chipkarte |
DE102012212996B4 (de) | 2012-07-24 | 2018-06-28 | Toru Takita | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für eine Chipkarte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19620242C2 (de) | 1999-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0880754B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines drahtleiters | |
DE68921179T2 (de) | Elektronisches Modul mit einer integrierten Schaltung für ein kleines tragbares Objekt, z.B. eine Karte oder ein Schlüssel und Herstellungsverfahren für solche Module. | |
DE19525933C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Einbettung einer Spule in das Trägersubstrat einer IC-Karte | |
EP0756244A2 (de) | Schaltungseinheit und Verfahren zur Herstellung einer Schaltungseinheit | |
DE19620242C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Kontaktierung eines Drahtleiters bei der Herstellung einer Transpondereinheit | |
EP1269410B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines trägerbandes mit einer vielzahl von elektrischen einheiten, jeweils aufweisend einen chip und kontaktelemente | |
EP0976104A2 (de) | Chipkarte, verbindungsanordnung und verfahren zum herstellen einer chipkarte | |
DE19709985A1 (de) | Chipkarte, Verbindungsanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte | |
DE202007013680U1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE19619771A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Verlegung eines Drahtleiters auf einem Substrat sowie hiermit hergestellte Substrate | |
DE19610044C2 (de) | Kartenkörper und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
WO2002056657A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht | |
EP1983467B1 (de) | Datenträger-/Sendevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
EP2158566B1 (de) | Transpondersystem | |
WO1999006948A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer chipkarte für kontaktlose daten- und/oder energieübertragung sowie chipkarte | |
EP0569417B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung | |
DE10236666A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Kontaktlosen und/oder gemischten Chipkarten | |
DE102009050386B4 (de) | Verfahren zum Herstellen von Durchkontaktierungen | |
DE102007030650B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
EP1520253B1 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen verbindungen auf chipkarten | |
EP1742173A2 (de) | Karte und Herstellungsverfahren | |
DE4102435A1 (de) | Tragbarer flacher kunststoffkoerper mit ic | |
DE19947596A1 (de) | Chipkarte und Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte sowie ein Halbzeug | |
DE102009038620B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Transpondereinheit | |
DE102006053823B4 (de) | Verfahren zum Verlegen eines Drahtes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ASSA ABLOY IDENTIFICATION TECHNOLOGY GROUP AB, STO Owner name: RIETZLER, MANFRED, 87616 MARKTOBERDORF, DE |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: GRUENECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHAEUSSER |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Inventor name: FINN, DAVID, 87459 PFRONTEN, DE Inventor name: RIETZLER, MANFRED, 87616 MARKTOBERDORF, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SMARTRAC IP B.V., AMSTERDAM, NL |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PATENT- UND RECHTSANWAELTE BOECK - TAPPE - V.D. ST |
|
R071 | Expiry of right |