DE19601649A1 - Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei elektrischen und elektronischen Bauelementen - Google Patents
Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei elektrischen und elektronischen BauelementenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei
elektrischen und elektronischen Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des
Patentanspruchs 1.
Einseitig mit elektrischen und elektronischen Bauelementen bestückte Lei
terplatten, die rückseitig mit einer Isolationsschicht versehen und auf eine
Kühlplatte aus Metall geklebt sind, sind in den letzten Jahren in der Automo
bilelektronik auf breiter Basis in die Serie eingeführt worden. Oft sind derar
tige Leiterplatten mit Bauelementen wie z. B. Leistungstransistoren bestückt,
die beim Betrieb eine hohe Verlustleistung abgeben und sich dabei dem
entsprechend erwärmen.
Nach dem Stand der Technik weist eine derartige Leiterplatte möglichst
viele Durchkontaktierungen auf, um die Wärme der zu kühlenden Bauele
mente von der Vorderseite auf ein mit der Rückseite verklebtes Kühlblech
aus Aluminium ableiten zu können. Um eine gute Wärmeleitfähigkeit zu er
zielen, muß die Isolationsschicht einerseits möglichst dünn ausgeführt sein;
eine bestimmte Mindestdicke darf aber nicht unterschritten werden, um
andererseits eine genügend hohe Durchschlagsfestigkeit zu garantieren.
Daraus ergibt sich der Nachteil, daß aufgrund der begrenzten Wärmeleitfä
higkeit der Isolierschicht nur eine ungenügend hohe Ableitung der Wärme
möglich ist.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, eine Anordnung anzugeben, die
eine wesentlich bessere Ableitung der Wärme ermöglicht.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Anordnung zur Verbesserung der Wär
meableitung bei elektrischen und elektronischen Bauelementen angegeben,
bei der eine die Bauelemente tragende Leiterplatte über eine Isolations
schicht mit einer Metallplatte stoffschlüssig verbunden ist, wobei im Bereich
wenigstens eines Bauelements in die Leiterplatte und in die Isolations
schicht korrespondierende Öffnungen eingebracht sind und die Metallplatte
Erhebungen aufweist, deren Höhe der Dicke der Leiterplatte und der Isola
tionsschicht entspricht oder diese geringfügig übersteigt und wobei die Er
hebungen durch die Öffnungen hindurchgeführt werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
beschrieben.
Die Vorteile der Erfindung liegen darin, daß die Leiterplatte nach wie vor
auf herkömmliche Art und Weise bestückt werden kann. Wegen der verbes
serten Wärmeableitfähigkeit können durch die Verwendung wesentlich gün
stigerer elektronischer Bauelemente, insbesondere Transistoren, die auf
grund eines höheren Vorwärtswiderstandes eine größere Verlustleistung
aufweisen und dementsprechend mehr Wärme abgeben, Materialkosten
eingespart werden.
Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend ausführlich er
läutert und anhand der Figuren dargestellt.
Es zeigen
Fig. 1: eine aufgeschnittene Seitenansicht einer mit einem Bauelement be
stückten Leiterplatte und einer damit verbundenen Metallplatte mit
gestanzter Erhebung und
Fig. 2: eine aufgeschnittene Seitenansicht einer mit einem Bauelement be
stückten Leiterplatte und einer damit verbundenen Metallplatte mit
aufgesetzter Erhebung.
Die Fig. 1 und 2 zeigen eine Leiterplatte 1 (einseitig, zweiseitig oder Multi
layer), die auf ihrer Vorderseite Leitbahnen 2 trägt und mit elektrischen und
elektronischen Bauelementen 3, insbesondere mit Leistungsbauelementen,
bestückt ist. Auf ihrer Rückseite weist sie eine dünne Isolationsschicht 4 auf,
die auch als Klebeschicht dient, um eine als Kühlblech dienende und vorteil
haft aus Kupfer bestehende Metallplatte 5 auf die Leiterplatte 1 auflaminie
ren zu können. Jedes Bauelement 3 weist Anschlüsse 6 und auf seiner Rück
seite ein Lötpad 7 auf, mit dem es auf der Leiterplatte 1 aufliegt.
Um die in einem Bauelement 3 entstehende Wärme über das Lötpad 7 abzu
leiten, weisen die Leiterplatte 1 und die Isolationsschicht 4 korrespondie
rende Öffnungen 8 auf.
In Fig. 1 weist die Metallplatte 5 Erhebungen in Form von Prägenoppen 9
auf. Dabei ist Anordnung, Form und Durchmesser der Öffnungen 8 und der
Prägenoppen 9 so aufeinander abgestimmt, daß die Prägenoppen 9 durch
die Öffnungen 8 hindurchgeführt werden können. Vorzugsweise werden
die Prägenoppen 9 in die Metallplatte 5 mittels eines Stanzvorgangs einge
preßt, wodurch an der Unterseite der Metallplatte 5 Prägeeindrücke 10 ent
stehen. Die Höhe der Prägenoppen 9 über der Oberfläche der Metallplatte 5
sollte der Dicke der Leiterplatte 1 plus der Dicke der Isolationsschicht 4 plus
ggf. einem Übermaß von z. B. 0,2 mm entsprechen.
Beim Verpressen der Kombination aus Leiterplatte 1 und Kühlblech 5 unter
Zuhilfenahme der Isolationsschicht 4 als Klebeschicht und Abstandsschicht
werden die Prägenoppen 9 auf Maß zurückgepreßt, so daß eine gute Planari
tät zwischen Prägenoppen 9 und Leiterplatte 1 und damit ein guter Kontakt
zwischen Prägenoppen 9 und Lötpad 7 erreicht wird. Beim Heißverzinnen
der Leiterplatte 1 nach dem Verpressen werden die Prägenoppen 9 mit den
Lötpads 7 verlötet, so daß dadurch die Wärmeleitfähigkeit in das Kühlblech
5 noch verbessert wird. Es ist auch möglich, das Heißverzinnen der Prä
genoppen 9 während der Leiterplattenherstellung vorzunehmen.
In Fig. 2 ist ein Noppen oder eine Warze 9 in die Öffnung 8 ein- und auf die
Metallplatte 5 aufgesetzt, um für einen besseren Wärmetransport vom Löt
pad 7 zur Metallplatte 5 zu sorgen. Weisen Lötpad 7 und Metallplatte 5 glei
ches Potential auf, kann die Isolations- und Klebeschicht 4 zwischen Noppen
9 und Metallplatte 5 derart unterbrochen sein, daß der Noppen 9 direkt auf
der Metallplatte 5 aufsitzt. Dadurch ergibt sich ein noch besserer Wärme
transport zwischen Lötpad 7 und Metallplatte 5.
Vorzugsweise wird die Oxidschicht der Metallplatte 5 vor dem Heißverzin
nen mittels eines Ätzprozesses entfernt. Alternativ kann auch eine bereits
verzinnte Metallplatte 5 mit einer bereits verzinnten Leiterplatte 1 verpreßt
werden.
Anwendbar ist die erfindungsgemäße Anordnung zur Verbesserung der Wär
meableitung insbesondere im Bereich der Planartechnologie, bei der eine
Leiterplatte ein mit ihr stoffschlüssig verbundenes Kühlblech aufweist.
Claims (6)
1. Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei elektrischen und
elektronischen Bauelementen (3), wobei eine die Bauelemente (3) tragende
Leiterplatte (1) über eine Isolationsschicht (4) mit einer Metallplatte (5) stoff
schlüssig verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich wenig
stens eines Bauelements (3) in die Leiterplatte (1) und in die Isolationsschicht
(4) korrespondierende Öffnungen (8) eingebracht sind, daß die Metallplatte
(5) Erhebungen (9) aufweist, deren Höhe der Dicke der Leiterplatte (1) und
der Isolationsschicht (4) entspricht oder diese geringfügig übersteigt und
daß die Erhebungen (9) durch die Öffnungen (8) hindurchgeführt werden.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolati
onsschicht (4) auch als Klebeschicht und Abstandsschicht dient.
3. Verfahren zur Herstellung der Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Erhebungen (9) in Form von Prägenoppen mittels
eines Stanzvorgangs in die Metallplatte (5) eingepreßt werden.
4. Verfahren zur Herstellung der Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Erhebungen (9) in Form von gut wärmeleitenden
Warzen oder Noppen in die Öffnungen (8) eingesetzt werden.
5. Verfahren zur Herstellung der Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Erhebungen (9) während des Verpressens der Leiter
platte (1) und der Isolationsschicht (4) mit der Metallplatte (5) auf Maß zu
rückgepreßt werden.
6. Verfahren zur Herstellung der Anordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Erhebungen (9) während der Leiterplattenherstel
lung heißverzinnt werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996101649 DE19601649A1 (de) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Anordnung zur Verbesserung der Wärmeableitung bei elektrischen und elektronischen Bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19601649A1 (de) |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0938252A2 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Schaltungsanordnung |
DE19805492A1 (de) * | 1998-02-11 | 1999-08-26 | Siemens Ag | Leiterplatte |
EP0963142A2 (de) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Lucent Technologies Inc. | Anordnung die eine Rückplatte mit Einsätzen enthält |
DE19826023A1 (de) * | 1998-06-10 | 1999-12-16 | Siemens Ag | Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung |
DE19919781A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-09 | Wuerth Elektronik Gmbh | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Anbringung |
FR2796801A1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-01-26 | Valeo Electronique | Assemblage du type comportant une carte a circuit imprime et une semelle formant drain thermique disposes sur une embase formant radiateur |
FR2802714A1 (fr) * | 1999-12-21 | 2001-06-22 | Sagem | Module electrique de puissance et procede pour sa fabrication |
DE20301773U1 (de) | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid | Elektrische Einrichtung |
DE19949429C2 (de) * | 1999-10-13 | 2003-10-09 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte |
DE10214311A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Marconi Comm Gmbh | Kühlanordnung für ein elektronisches Bauelement |
DE10217214A1 (de) * | 2002-04-18 | 2003-11-27 | Hella Kg Hueck & Co | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung |
EP1496729A2 (de) * | 2003-07-10 | 2005-01-12 | NUOVA LAELVI S.r.l. Società Unipersonale | Verfahren zur Zusammenfügung einer gedruckten Schaltung mit einem Träger |
DE10329267A1 (de) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit Wärmeleitkörper |
FR2861949A1 (fr) * | 2003-10-31 | 2005-05-06 | Dav | Dispositif de commutation de puissance refroidi a entretoise de resine et son procede de fabrication |
EP1592288A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-02 | Fuba Printed Circuits GmbH | Leiterplatte |
DE102004036960A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte |
WO2006071577A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-07-06 | Agere Systems Inc. | Packaging for electronic modules |
WO2006099977A1 (de) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung eines elektronischen und elektronisches gerät |
WO2006102875A2 (de) | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplattenanordnung |
DE102005019922A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Multilayerleiterplatte mit integriertem Widerstand |
DE102005021918A1 (de) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Bauelementes |
DE102006017267A1 (de) * | 2005-05-13 | 2006-11-23 | Lear Corporation, Southfield | Leiterplatte mit einem klebend gebondeten Metallabschnitt zum Ableiten von Wärme und zum Verteilen von Energie |
DE102005039374A1 (de) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Gehäuse für Elektronikbaugruppen |
DE102005039706A1 (de) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Leiterplattenanordnung |
US7215204B2 (en) | 2004-12-29 | 2007-05-08 | Agere Systems Inc. | Intelligent high-power amplifier module |
GB2460124A (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-25 | Nujira Ltd | Printed circuit board with co-planar plate |
ES2347864A1 (es) * | 2010-06-11 | 2010-11-04 | Zertan S.A. | Sistema de disipacion de calor para transistores de potencia. |
DE102009051632A1 (de) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | Beru Ag | Leiterplatte mit Kühlkörper |
DE102011007307A1 (de) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Robert Bosch Gmbh | Speichereinheit zum Speichern elektrischer Energie mit einem Kühlelement |
DE102011113929A1 (de) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Oechsler Aktiengesellschaft | Elektromechanischer Schaltungsaufbau, Verfahren zu seiner Herstellung und dessen Anwendung |
JP2016025229A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2016025228A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2016122679A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体およびその製造方法 |
EP3310140A1 (de) * | 2016-10-14 | 2018-04-18 | Continental Automotive GmbH | Montageanordnung mit einem kühlkörper |
CN111726933A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-09-29 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
WO2021069448A1 (de) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | Vitesco Technologies GmbH | Verfahren zur herstellung eines leistungshalbleitermoduls sowie leistungshalbleitermodul |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT32807B (de) * | 1907-04-12 | 1908-05-11 | Loziano Et Finet Fa | Kühlvorrichtung. |
DE8228451U1 (de) * | 1982-10-09 | 1983-02-17 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Kühlblech |
DE3315583A1 (de) * | 1983-04-29 | 1984-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ein elektrisches bauteil tragendes, gut kuehlbares schaltungsmodul |
US5014904A (en) * | 1990-01-16 | 1991-05-14 | Cray Research, Inc. | Board-mounted thermal path connector and cold plate |
DE4107312A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte |
US5220487A (en) * | 1992-01-27 | 1993-06-15 | International Business Machines Corporation | Electronic package with enhanced heat sinking |
DE4220966A1 (de) * | 1992-06-25 | 1994-01-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile |
DE4326506A1 (de) * | 1993-08-06 | 1995-02-09 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
-
1996
- 1996-01-18 DE DE1996101649 patent/DE19601649A1/de not_active Ceased
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT32807B (de) * | 1907-04-12 | 1908-05-11 | Loziano Et Finet Fa | Kühlvorrichtung. |
DE8228451U1 (de) * | 1982-10-09 | 1983-02-17 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Kühlblech |
DE3315583A1 (de) * | 1983-04-29 | 1984-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Ein elektrisches bauteil tragendes, gut kuehlbares schaltungsmodul |
US5014904A (en) * | 1990-01-16 | 1991-05-14 | Cray Research, Inc. | Board-mounted thermal path connector and cold plate |
DE4107312A1 (de) * | 1991-03-07 | 1992-09-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Montageanordnung von halbleiterbauelementen auf einer leiterplatte |
US5220487A (en) * | 1992-01-27 | 1993-06-15 | International Business Machines Corporation | Electronic package with enhanced heat sinking |
DE4220966A1 (de) * | 1992-06-25 | 1994-01-13 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Trägerplatte für elektrische Bauteile |
DE4326506A1 (de) * | 1993-08-06 | 1995-02-09 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge |
Cited By (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19805492A1 (de) * | 1998-02-11 | 1999-08-26 | Siemens Ag | Leiterplatte |
DE19805492C2 (de) * | 1998-02-11 | 1999-12-02 | Siemens Ag | Leiterplatte |
EP0938252A3 (de) * | 1998-02-18 | 2001-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Schaltungsanordnung |
EP0938252A2 (de) * | 1998-02-18 | 1999-08-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrische Schaltungsanordnung |
EP0963142A2 (de) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Lucent Technologies Inc. | Anordnung die eine Rückplatte mit Einsätzen enthält |
EP0963142A3 (de) * | 1998-05-29 | 2000-04-05 | Lucent Technologies Inc. | Anordnung die eine Rückplatte mit Einsätzen enthält |
US6292374B1 (en) | 1998-05-29 | 2001-09-18 | Lucent Technologies, Inc. | Assembly having a back plate with inserts |
DE19826023A1 (de) * | 1998-06-10 | 1999-12-16 | Siemens Ag | Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung |
DE19826023C2 (de) * | 1998-06-10 | 2001-01-25 | Siemens Ag | Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung |
DE19919781A1 (de) * | 1999-04-30 | 2000-11-09 | Wuerth Elektronik Gmbh | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Anbringung |
FR2796801A1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-01-26 | Valeo Electronique | Assemblage du type comportant une carte a circuit imprime et une semelle formant drain thermique disposes sur une embase formant radiateur |
WO2001008459A1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-02-01 | Valeo Electronique | Assemblage electronique comportant une semelle formant drain thermique |
US6706972B1 (en) | 1999-07-23 | 2004-03-16 | Valeo Electronique | Electronic assembly comprising a sole plate forming a heat sink |
DE19949429C2 (de) * | 1999-10-13 | 2003-10-09 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Bearbeitung einer durchkontaktierten Leiterplatte |
FR2802714A1 (fr) * | 1999-12-21 | 2001-06-22 | Sagem | Module electrique de puissance et procede pour sa fabrication |
EP1115274A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-07-11 | Sagem S.A. | Elektrisches Leistungsmodul und Verfahren für seine Herstellung |
DE10214311A1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Marconi Comm Gmbh | Kühlanordnung für ein elektronisches Bauelement |
DE10217214A1 (de) * | 2002-04-18 | 2003-11-27 | Hella Kg Hueck & Co | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung |
DE10217214B4 (de) * | 2002-04-18 | 2004-03-11 | Hella Kg Hueck & Co. | Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung |
DE20301773U1 (de) | 2003-02-05 | 2003-04-17 | Leopold Kostal GmbH & Co. KG, 58507 Lüdenscheid | Elektrische Einrichtung |
DE10329267A1 (de) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit Wärmeleitkörper |
EP1496729A2 (de) * | 2003-07-10 | 2005-01-12 | NUOVA LAELVI S.r.l. Società Unipersonale | Verfahren zur Zusammenfügung einer gedruckten Schaltung mit einem Träger |
EP1496729A3 (de) * | 2003-07-10 | 2005-07-27 | NUOVA LAELVI S.r.l. Società Unipersonale | Verfahren zur Zusammenfügung einer gedruckten Schaltung mit einem Träger |
FR2861949A1 (fr) * | 2003-10-31 | 2005-05-06 | Dav | Dispositif de commutation de puissance refroidi a entretoise de resine et son procede de fabrication |
EP1592288A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-02 | Fuba Printed Circuits GmbH | Leiterplatte |
DE102004036960A1 (de) * | 2004-07-30 | 2006-03-23 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte |
WO2006071577A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-07-06 | Agere Systems Inc. | Packaging for electronic modules |
US7433192B2 (en) | 2004-12-29 | 2008-10-07 | Agere Systems Inc. | Packaging for electronic modules |
US7215204B2 (en) | 2004-12-29 | 2007-05-08 | Agere Systems Inc. | Intelligent high-power amplifier module |
DE102005013763A1 (de) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes und elektronisches Gerät |
DE102005013763B4 (de) * | 2005-03-22 | 2007-09-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Herstellungsverfahren für eine Anordnung zur Wärmeableitung |
WO2006099977A1 (de) | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung eines elektronischen und elektronisches gerät |
DE102005014605A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplattenanordnung |
WO2006102875A2 (de) | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leiterplattenanordnung |
DE102005019922A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Multilayerleiterplatte mit integriertem Widerstand |
DE102005021918A1 (de) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Bauelementes |
DE102005021918B4 (de) * | 2005-05-12 | 2015-04-02 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Bauelementes |
DE102006017267A1 (de) * | 2005-05-13 | 2006-11-23 | Lear Corporation, Southfield | Leiterplatte mit einem klebend gebondeten Metallabschnitt zum Ableiten von Wärme und zum Verteilen von Energie |
DE102005039374A1 (de) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Gehäuse für Elektronikbaugruppen |
DE102005039706A1 (de) * | 2005-08-23 | 2007-03-01 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Leiterplattenanordnung |
GB2460124A (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-25 | Nujira Ltd | Printed circuit board with co-planar plate |
WO2009141413A1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Nujira Limited | Printed circuit board with co-planar plate and method of manufacturing therefor |
DE102009051632A1 (de) * | 2009-11-02 | 2011-05-05 | Beru Ag | Leiterplatte mit Kühlkörper |
ES2347864A1 (es) * | 2010-06-11 | 2010-11-04 | Zertan S.A. | Sistema de disipacion de calor para transistores de potencia. |
DE102011007307A1 (de) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Robert Bosch Gmbh | Speichereinheit zum Speichern elektrischer Energie mit einem Kühlelement |
DE102011113929A1 (de) * | 2011-09-21 | 2013-03-21 | Oechsler Aktiengesellschaft | Elektromechanischer Schaltungsaufbau, Verfahren zu seiner Herstellung und dessen Anwendung |
DE102011113929B4 (de) * | 2011-09-21 | 2016-11-24 | Oechsler Aktiengesellschaft | Elektromechanischer Schaltungsaufbau |
JP2016025229A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2016025228A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP2016122679A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体およびその製造方法 |
EP3310140A1 (de) * | 2016-10-14 | 2018-04-18 | Continental Automotive GmbH | Montageanordnung mit einem kühlkörper |
WO2018069476A1 (en) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | Continental Automotive Gmbh | Mounting assembly with a heatsink |
CN109937617A (zh) * | 2016-10-14 | 2019-06-25 | 世倍特集团有限责任公司 | 具有散热片的安装组件 |
US10681801B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-06-09 | Cpt Group Gmbh | Mounting assembly with a heatsink |
CN109937617B (zh) * | 2016-10-14 | 2020-12-01 | 世倍特集团有限责任公司 | 具有散热片的安装组件 |
WO2021069448A1 (de) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | Vitesco Technologies GmbH | Verfahren zur herstellung eines leistungshalbleitermoduls sowie leistungshalbleitermodul |
CN111726933A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-09-29 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
CN111726933B (zh) * | 2020-08-18 | 2023-05-09 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
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