DE1959569U - SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES. - Google Patents

SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES.

Info

Publication number
DE1959569U
DE1959569U DE1962B0051615 DEB0051615U DE1959569U DE 1959569 U DE1959569 U DE 1959569U DE 1962B0051615 DE1962B0051615 DE 1962B0051615 DE B0051615 U DEB0051615 U DE B0051615U DE 1959569 U DE1959569 U DE 1959569U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
circuit board
connection
recesses
sensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1962B0051615
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Blaupunkt Werke GmbH
Original Assignee
Blaupunkt Werke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Blaupunkt Werke GmbH filed Critical Blaupunkt Werke GmbH
Priority to DE1962B0051615 priority Critical patent/DE1959569U/en
Publication of DE1959569U publication Critical patent/DE1959569U/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0066Constructional details of transient suppressor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10522Adjacent components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

- /36*10. S..67- / 36 * 10. S..67

R.Nr. 6-jQ ■---.-·.. '■■ ' 18.I2.I962R.No. 6-jQ ■ ---.- · .. '■■' 18.I2.I962

PLI Ku/FoPLI Ku / Fo

Blaupunkt-Werke GmbH, Hildesheim, Robert-Bosch-Straße 2ooBlaupunkt-Werke GmbH, Hildesheim, Robert-Bosch-Straße 2oo

TauehlÖtbares Bauteil Tür"naehrichtentechnische _ :Dew-solderable component door "naehrichtentechnische _:

■."'■-""■.«'" : ■ "Geräte .·"■-"■, ■ ' ' ' . ■■. "'■ -" "■.«' ": ■" Devices. · "■ -" ■, ■ '' '. ■

- 9 ■ Ci- 9 ■ Ci

. Die Erfindung betrifft ©in Bauteil für nachrichtentechnische Geräte, dessen Unterseite Anschluß- und/oder Verbindungselemente hat* die in Aussparungen einer Leiterplatte einsetzbar und mit deren flächenhaften Leitungszügen durch Tauchlöten verbindbar sind. ■■■ . ..·"■. - - ' ! . . The invention relates to a component for communications equipment, the underside of which has connection and / or connecting elements which can be inserted into recesses in a printed circuit board and can be connected to the flat lines of the circuit board by dip soldering . ■■■. .. · "■. - - ' ! .

Bei der Herstellung von derartige Bauteile enthaltenden Geräten besteht die Gefahr, daß wärmeempfindliche Bauteile, die auf der ' Leiterplatte aufliegen, überhitzt und dadurch beschädigt werden.· Es ist zur Vermeidung, der beim Tauchlöten möglichen Überhitzung wärmeempfindlicher Bauteile bekannt, diese mittels Abstandshalter in,einem die überhitzung der Bauteile ausschllessenden.Abstand von der Leiterplatte zu halten» Diese bekannten Bauteile haben den Nachteil, daß sie ein zusätzliches Bauelement darstellen und überdies stoff- und arbeitsaufwendig sind. Weiterhin sind Bauteile bekannt, deren Anschluß- und/oder Befestigungselemente zwecks Einhaltung eines die Überhitzung der Bauteile ausschließenden Abstands von der Leiterplatte eine besondere Ausbildung oder eine entsprechende nachträgliche anzubringende Verformung aufweisen» Diese bekannten Bauteile haben den Nachteil, daß die Anbringung der besonderen Ausbildung oder der Verformung arbeitsaufwendig ist.In the manufacture of devices containing such components there is a risk that heat-sensitive components on the circuit board will overheat and be damaged as a result. It is known to avoid the overheating of heat-sensitive components that can occur during dip soldering by means of spacers at a distance that eliminates the risk of overheating of the components to keep from the circuit board »These known components have the disadvantage that they represent an additional component and, moreover, are costly in terms of material and labor. Furthermore, components are known whose connection and / or fastening elements in order to comply with the overheating of the Components excluding the distance from the circuit board a special Training or a corresponding subsequent application Have deformation »These known components have the disadvantage that the attachment of the special training or the deformation is laborious.

Die Erfindimg vermeidet die geschilderten Nachteile dadurch, daß in dem der Leiterplatte benachbarten Bereich des Bauteiles "ein Auflager für ein anderes mit seinen-Anschlußelement en durch Aussparungen der Leiterplatte hindurchsteckbares und -mit deren Leitungszügen durch Tauchlöten verbindbares wärmeempfindliches Bauteil ausgebildet ist, durch das das (zweite) Bauteil in meinem Abstand von der Leiterplatte gehalten wird. Dabei kann es* zweckmäßig, sein,- daß eine Grundplatte des Bauteiles aus Isolierstoff besteht und Aussparungen hat, die zu den dem Hin-The invention avoids the disadvantages outlined by that in the area of the component adjacent to the printed circuit board, a support for another with its connection element is through Recesses of the circuit board can be plugged through and with their Heat-sensitive component that can be connected by dip soldering is formed, through which the (second) component in my distance from the circuit board is kept. It can * be appropriate, - that a base plate of the component Insulating material and has recesses that lead to the back

;; . ■.-;. · \ > ■ ■ ■ · .-; ■■.■■"· - - 2 -■■;; . ■ .- ;. · \> ■ ■ ■ · .-; ■■. ■■ "· - - 2 - ■■

Blaupunkt-Werke GmbH R.Wr. 678 18.12.1962 Hildeshelm . ' PLI Kn/Fo Blaupunkt-Werke GmbH R.Wr. 678 December 18, 1962 Hildeshelm. 'PLI Kn / Fo

.durchstecken ,der Anschlußelement'e des. wärmeempfindlichen Bau« : teils dienenden Aussparungen der-Leiterplatte konzentrisch angeordnet sind^ und ein zwischen den Aussparungen liegender • Teil der Grundplatte'das Auflager für das wärmeempfindliche ·. .Bauteil' bildet·. „ ' ". .. ' ' '.''.'.'. ·.'■ . ..through the connection elements of the. heat-sensitive building " : partially serving recesses of the circuit board are arranged concentrically ^ and a part of the base plate lying between the recesses is the support for the heat-sensitive. .Component 'forms ·. "'". ..'''.''.'.'. ·. '■..

.Die Erfindung betrifft weiterhin ein Bandfilter für nachrichten- -, technische Geräte zum Aufbau auf Leiterplatten mit flächenhaften Leifcungszügenj mit einem oder mit mehreren Schwingkreisen. Bekannte Bandfilter haben eine Grundplatte» die mit Anschluß-' und gegebenenfalls mit zusätzlichen Befestigungseiementen versehen ist/-deren aus der Grundplatte nach unten herausragenden •Teile in Aussparungen■_ einer, die Bauteile des Gerätes tragen« ■■-- den Leiterplatte einführbar und mit flächenhaften Leitungszügen der Leiterplatte verlötbar sind. Aus der Grundplatte nach oben herausragende Teil© der Anschlußeleraente bilden jeweils einen ■Verbindungspunkt eines Anschlusses einer Sohwingkreisspuie mit einem Anschluß eines Schwingkreiskondensators* Diese bekanntenThe invention also relates to a band filter for communications -, technical devices to be built on printed circuit boards with extensive Leifcungszügenj with one or more oscillating circuits. Known belt filters have a base plate » which is provided with connection elements and, if necessary, with additional fastening elements / parts of which protrude downward from the base plate in recesses that carry components of the device« ■■ - the circuit board can be inserted and with Flat lines of the circuit board can be soldered. Parts © of the connection elements protruding upward from the base plate each form a connection point of a connection of a resonant circuit coil with a connection of a resonant circuit capacitor * These known ones

•Bandfilter,haben.die Nachteile* daß sie sehr arbeits- und, ;v st off auf wendig sindj, da sie &£nQ Grundplatte mit besonderen Anschlußelementen sowie außer dem TauchlötVorgang, durch den die• belt filter them.The disadvantages * that they very labor and;v st off are elaborate, because they & £ nQ base plate with special connection elements and apart from the dip soldering process by which the

■ !VepteisiäiSig der1 Angalilußelsfiie.nt© mit am f3.S,oh@nhaften Leitung^~ • zügen der Leiterplatte hergestellt wird« nach gesonderte Lot-■·Vorgänge ^r Verbindung der. Spulenanschlüsse und der Kondensa-.-torenanschlüsse'mit, den Anschlußelementen erfordern.■! Veptical the 1 Angalilußelsfiie.nt © with on the f3.S, without line ^ ~ • traces of the circuit board is made «after separate soldering ■ · processes ^ r connection of the. Coil connections and the capacitor connections with the connection elements require.

Die Erfindung vermeidet die geschilderten· Nachteile dadurch, daß eine Verbindung eines Anschlusses einer Schwingkreisspule ■ mit einem Anschluß eines zugehörigen Schwingkreiskondensators . 'über "einen flächenhaften Leitungszug, der das Bandfilter tra- 'The invention avoids the disadvantages outlined by that a connection of a connection of a resonant circuit coil ■ with a connection of an associated resonant circuit capacitor . 'via "an extensive line of cables that traverses the band filter

' _genden Leiterplatte, führt. Dabei empfiehlt es sich besonders, · daß ein Ende einer Schwingkreis'spule,- gegebenenfalls zusammen'_the circuit board, leads. It is particularly advisable to that one end of an oscillating circuit coil, - possibly together

" m'it einem freien Ende eines Anschluß- und/oder, Befestigungs-"with a free end of a connection and / or fastening

■ - elementes-eines FilterbauteilsVunmittelbar in eine Aussparung „ der Leiterplatte einführbär und mit dem zum Schwingkreiskondensator führenden* flächenhaften Leitungszug durch Tauchlöten■ - element of a filter component directly into a recess “The printed circuit board can be inserted and with the one to the resonant circuit capacitor leading * extensive cable run by dip soldering

;' verbindbar d ; 'connectable d

Blaupunkt-Werke GmbH R.Nr. 678 " 18.12.1962 Hildesheim PLI Ku/FoBlaupunkt-Werke GmbH R.Nr. 678 "12/18/1962 Hildesheim PLI Ku / Fo

Weiterhin haben die bekannten Bandfilter noch den Nachteil, daß der hauptsächlich nur für die magnetische Abschirmung der Pil· ■ terspulen benötigte·Abschirmbecher bei zusätzlicher Unterbringung der Filterkondensatoren verhältnismäßig große Abmessungen ■ ■erfordert«, Dieser Nachteil 1'ä.Bt sich ©rfindungsgemäß dadurch vermelden* daß die Schwingkreiskondensatoren außerhalb eines ·■ die "Schwingkreisspule umschließenden Abschirmbechers auf der Leiterplatte angeordnet sind. Bei sehr gedrängtem Aufbau ist es ferner wünschenswert$ daß die Filterabmessungen möglichst gering sind. Dieses läßt sich erfindungsgemäß erreichen, wenn der Schwingkreisspulenkörper an' dem der Grundplatte zugewandten ■Ende mit seitlichen Aussparungen zur Aufnahme von KondensatorenFurthermore, the known band filter has the disadvantage that the mainly terspulen only for magnetic shielding of the Pil · · ■ needed shield cup, this disadvantage 1'ä.Bt with additional accommodation of the filter capacitors relatively large dimensions ■ ■ requires "is © rfindungsgemäß reported by * that the resonant circuit capacitors outside of a · ■ the "resonant circuit coil enclosing shield cup are arranged on the circuit board. in very crowded structure, it is further desirable $ that the filter dimensions are as small as possible. This can be according to the invention achieve, when the resonant circuit coil body which faces the base plate at ' ■ End with side recesses to accommodate capacitors

'.versehen ist, Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist es " vorteilhafte wenn der Schwingkreisspulenkörper im Bereich der "..Aussparungen eine Quersohnittsverstärkung auf weist, die als flansch.-ausgebildet'ist und als Abstandshalterung'für die untere Spule dient« ν ^ "': '. is mistaken, according to a development of the invention it is "advantageous if the oscillating circuit coil form is in the area of the ".. Recesses have a cross-section reinforcement, which is called flange-designed 'and serves as a spacer' for the lower coil 'ν ^ "':

In der Zeichnung sind swei Ausführungsbeisplele.der Erfindung dargestellt« , . :" -V ^In the drawing are two exemplary embodiments of the invention shown «,. : "-V ^

Fig. 1 seigt einen Längsschnitt eines, ersten ■'Ausführungsfcel-.·spiels gemäß ser Schnittlinie I-I in Figur 2,1 shows a longitudinal section of a 'first embodiment' game according to the section line I-I in Figure 2,

" FIg, 2 ein© Draufsicht'auf die;in Figur 1 dargestellte An- . .. /.... ."Ordnung^ - . . -\ .; -. ■ . - _ ."FIg, 2 a © plan view 'on the; in Figure 1 shown. .. / .... . "Order ^ -.. - \.; -. ■. - _.

Flg. 3 einen Querschnitt .durch'die'in Figur .1 dargestellte ■■-..■ 'Anordnung .gemäß.der Sehnittlinie;ΪΪΙ-ΊΪΙ in Figur 1,Flg. 3 shows a cross section through the one shown in FIG ■■ - .. ■ 'arrangement .according to the section line; ΪΪΙ-ΊΪΙ in Figure 1,

Fig» A einen Querschnitt durch ein sweites Ausführungsbeispiel -/. .■ -'." - -und : · ■'.'■■ ■ '- ■■■" , :: ".t ' ' .'■·.-.'".■'■■ Fig » A shows a cross section through a second embodiment - /. . ■ - '. "- -and · ■'. '■■ ■' - ■■■": ". '.'. T '■ * .-'." ■ '■■

Fig* 5 einen Längsschnitt, der in Figur Λ dargestellten An- - '■-■··· ordnimg gemäß, der Schnittlinie V-V in Figur ^.Fig * 5 shows a longitudinal section, the approach shown in Figure Λ - '■ - ■ ··· properly according to the section line V-V in Figure ^.

■ ■" ■■■·■ - 4 ~ -■ ■ "■■■ · ■ - 4 ~ -

Blaupunkt»Werke GmbH R.Nr. 678 18.12.Ι9β2 Hildesheim ■-·■■.. :;" ■■' L KBlaupunkt »Werke GmbH R.Nr. 678 December 18th 9β2 Hildesheim ■ - · ■■ .. : ; "■■ 'LK

Ein Bandfilter ist mit, einer» Grundplatte 1 ,auf eine Leiterplatte 2 mit' fläelienhaften Leitungszügen' 3'eines nicht näher dargestellten nachrichtenteehnisehen Gerätes'-aufsetzbar. Die Grundplatte 1 ist einstückig mit einem von einem Abschirmbecher 4.urasehließbaren Spulentragrohr 5 und mit zwei Paaren von 'Haltegabeln 69 7 und 8, 9 verbunden, dieQaus dem Absohlrmbecher 4 heraussagen und Auflager für zwei wärmeempfindlich©, •ebenfalls außerhalb des Absehirinbeöhers 4 angeordnete Kunststoff -Folienkondensatoren 10 und" 11 bilden, die''als Schwingkreiskondensatoren des Bandfilters dienen* Anschlußdrähte 12 der waagerecht in den Haltegabeln 6 bis 9 liegenden Kondensa-• toren 10 und 11 führen senkrecht nach unten durch Aussparun-,gen 1> der "Leiterplatte 2 und der flächenhaften Leitungszüge ■3 hindurch* Xn der Grundplatte .2 sind V-fö'rmig profilierte . Anschluß» und Verbindungsstifte' 14 fest eingebettet, die mit ■keilförmigen freien Enden 15 in Aussparungen 16 der Leiter-•platte 2 und der'.flächenhaften Leitungszüge .5 einführbar sind und deren Hohlkehlen Kanäle I7 bilden, die von einer Oberseite der Grundplatte 2 bis zu einer Unterseite der Leitungszüge J5 gehen. -Durch diese Kanäle 17 hindurch sind Anschlußdrahtenden von nicht näher dargestellten Schwingkreisspulen, -von denen lediglich ein Drahtende 18 dargestellt ist, zu den flächenhaf-· .ten Leitungszügen 3 geführt, mit denen sie gemeinsam mit den" Anschluß- und Verbindungsstiften. 14 und den Anschlußdrähten der Kondensatoren 10 und 11 durch Tauchlöten verbindbar sind. Die beim Tauchlöten entstehende Hitze kann infolge des durch die Haltegabeln β bis 9 vorgegebenen Abstandes der Kondensatoren 10 und 11 von der Leiterplatte 2 und deren Leitungszüge 3 nicht, mehr schädigend auf die kondensatoren einwirken. Nach dem Tauch-löten führt dann eine Verbindung eines Anschlusses einer Schwingkreisspule mit einem Anschluß 12 eines zugehörl* 'gen Sohwingkreiskondensators 10 bzw. ll'über einen flächenhaften Leitüngsaug 3 der das Bandfilter tragenden LeiterplatteA band filter with a "base plate 1" can be placed on a printed circuit board 2 with "flat lines" 3 "of a communications device (not shown in detail)". The base plate 1 is integrally connected to a coil support tube 5, which can be closed by a shielding cup 4.urase, and with two pairs of holding forks 6, 9, 7 and 8, 9, which project Q out of the Absohlrmbecher 4 and supports for two heat-sensitive ©, • also outside the Absehirinbeöhers 4 arranged plastic film capacitors 10 and 11, which serve as resonant circuit capacitors of the band filter "Printed circuit board 2 and the planar cable runs ■ 3 through * Xn of the base plate .2 are profiled in a V-shape. Terminal »and connecting pins' 14 firmly embedded, which with ■ wedge-shaped free ends 15 can be inserted into recesses 16 in the printed circuit board 2 and the flat cable runs go to a bottom of the J5 wiring harnesses. Through these channels 17, connecting wire ends of resonant circuit coils (not shown in more detail), of which only one wire end 18 is shown, are led to the flat lines 3, with which they, together with the "connecting and connecting pins. 14 and the Connecting wires of the capacitors 10 and 11 can be connected by dip soldering. The heat generated during dip soldering can no longer have a damaging effect on the capacitors due to the distance between the capacitors 10 and 11 from the circuit board 2 and its cable runs 3, which is predetermined by the holding forks β to 9 Immersion soldering is then followed by a connection of a connection of a resonant circuit coil to a connection 12 of an associated resonant circuit capacitor 10 or 11 'via a flat conductive suction 3 of the circuit board carrying the band filter

Beim aweiten Ausführungsbeispiel besteht ein einkreisiges Bandfilter aus einer auf ein Spulentragrohr 19"einer. Grundplatte 20 -aufschiebbaren Volldrahtspule 21 und aus einem auf einenIn the second embodiment there is a single-circuit band filter from a base plate on a coil support tube 19 ″ 20 slide-on solid wire spool 21 and from one to one

'.· ''■■ ■.-■■■■■" ·■■■-.. ; · '"■■■■■ . ■■"■· ■"-■-. ■■'■■■- 5. - "■■■■'. · ''■■ ■ .- ■■■■■ "· ■■■ - ..; ·'" ■■■■■. ■■ "■ · ■" - ■ -. ■■ '■■■ - 5th - "■■■■

Blaupunkt-Werke GmbH R.Nr. 678 .18.12.1962- vs Hildesheim PLI Ku/PoBlaupunkt-Werke GmbH R.Nr. 678 .18.12.1962- vs Hildesheim PLI Ku / Po

Teil der Grundplatte 20" auf legbaren.» wärmeempfindlichen Kunststoff -Folienkbndensator·22^ der von der Grundplatte '20 in einem Abstand-von" einer·das Bandfilter tragenden Leiterplatte 25 mit flächenhaften Le it ungszügen 24 gehalten ist*' Drahtenden 25 der Volldrahtspule 21 und Anschlußdrähfcö.26 des.-Kondensators 22 ■ werden.bei der Montage d©s Landfilters.zunächst durch sich nach oben"kegelförmig erweiternde Aussparungen 27 der Grundplatte und dann durch Aussparungen 28 der Leiterplatte 25 und der flä* chenhaften Leitungssüg© 24 hindurohgest©ckt «■ Danach werden sie durch einen .gemeinsamen !T&uohl 8 t Vorgang, mit. den entsprechenden .LeitungszUgea 24 verbunden^ so daß^.wi© beim, ersten Ausführungsbeispiel s die Verbindungen der Spulen- mit den zugehörigen Kondensatoranschlüssen des Schwingkreises über flächenhafte Leitungszüge führen» Die Stärke der als Abstandshalter wirkenden Grundplatte 20 ist"so,bemessen^", daß der", wärmeempfindliche Kunststoff-Fol'iealcondensator 22 vor einer schädlichen Einwir« . kung der beim Taüchl-Öten entstehenden LÖthitse bewahrt bleibt. Eine" nicht, näher, dargestellte· Abschirmhaube- kann auf einen Rand 29 "der Grundplatte 20' auf gesetzt werden. "■.". * ' ...·Part of the base plate 20 "can be laid on.» Heat-sensitive plastic film band capacitor 22 which is held from the base plate 20 at a distance from a printed circuit board 25 carrying the band filter with flat lines of conductors 24 wire ends 25 of the solid wire coil 21 and connecting wires 26 of the capacitor 22 During the assembly of the land filter, first through upwardly conically widening recesses 27 in the base plate and then through recesses 28 in the circuit board 25 and the planar cable connections 24, they are then pushed through a. common! T & uohl 8 t process, connected with. the corresponding .LeitungszUgea 24 ^ so that ^ .wi © in the first embodiment s lead the connections of the coil with the associated capacitor connections of the resonant circuit over flat lines »The strength of the base plate acting as a spacer 20 is "so, dimensioned ^" that the "heat-sensitive plastic film capacitor 22 is protected against harmful exposure. The effect of the soldering stone produced during Taüchl-Öten is preserved. A "shielding hood" (not shown in more detail) can be placed on an edge 29 "of the base plate 20 '. "■.". * '... ·

Die Erfindung erstreckt sich nicht nur auf Bandfilter, sondern beispielsweise auch auf einen aus Isolierstoff bestehenden -Wickelkörper .eines-".Übertragers *■ der mittels eines-'Ansatzes ein wärmeerapfindliehes Halbleiterbauteil in einem-Abstand von -"" einer den Übertrager tragenden,, /tauchlötbaren Leiterplatte " au halten "vermag * . ■■".-■ .'■ ' .'.."" * . ."■'-■ ■'*. ■-f/y.-. ■""'The invention extends not only to band filters, but also, for example, to a wound body made of insulating material - a - ". Transformer * ■ which by means of a-'approach a thermally sensitive semiconductor component at a distance of -""a" carrying the transformer " / Dip-solderable circuit board can "hold" *. ■■ ".- ■. '■'. '..""*. . "■ '- ■ ■' *. ■ -f / y .-. ■""'

Claims (2)

Blaupunkt-Werke GmbH . R.Hr. 678' ■ '18.12*1962 Hildesheim ' PLI Ku/PoBlaupunkt-Werke GmbH. R.Hr. 678 '■ '18 .12 * 1962 Hildesheim 'PLI Ku / Po . ■ ■■ :i'-'■/■■" - Patentansprüche- "-',. ■·"■-·■. ' ■ ,:;. ■ ■■: i '-' ■ / ■■ "- patent claims-" - ',. ■ · "■ - · ■. '■,:; !.'Bauteil für ,.nachrichtentechnische- Geräte ^' dessen' Unterseite ".;■■ Anschluß*».'und/od©r Verbindungselemente hat t di© in Ausspa-!. 'Component for' communications equipment ^ 'its' underside '.; ■■ Connection * ».' And / or connecting elements has t di © in recess einer Leiterplatte einsetsbar und mit deren .flächen--can be used on a printed circuit board and with its. ° ■ ■■ 0 ■ -.haften Loitungszügon dure-fo- TauchlÖten verbindbar sind, da-.-durch 'gekennzeichnet* daß in dem der* Leiterplatte benachbart :. t@n Bereich, des Bauteiles ein Auf lager für ein anderes, mit • ■ seinen Anschlußelementen■durch- Aussparungen der Leiterplatte° ■ ■■ 0 ■ -.haft Loitungszugon dure-fo- immersion soldering can be connected, because -.- marked * that in which the * printed circuit board is adjacent:. t @ n area, of the component a support for another, with • ■ its connection elements ■ through recesses in the circuit board - hindtirchsteekbaras und mit deren Leituagssügen. durch Tauch- -löten verbinöbareSä wärmsempfiadliches Bauteil ausgebildet- hindtirchsteekbaras and their motto. by diving -solder connectableSä heat-sensitive component formed : - ist jf-durch das dieses Bauteil in eineiä. Abstand' von - der ;·■■ Leiterplatte, gehalten wird. - - - - .' "'"._ " ·"" : - is jf-through which this component in oneiä. Distance 'from - the; · ■■ circuit board is kept. - - - -. '"'" ._ "·"" . Bauteil nach Anspruch 1$ dadurch gekennseichnet,.daß eine "■·.. Grundplatte des Bauteiles, aus Isolierstoff. besteht und " Aussparungen*hat£ die zn den dem.Hindurohstecken der An- : ' Schlußelemente.d©s wärmeetapfindllchen Bauteiles dienenden-.-■■-"Aussparungen..der .Leiterplatt© konzentrisch angeordnet sind,. Component according to claim 1 characterized $ gekennseichnet, .that a "■ · .. base plate of the component is made of insulating material and." Recesses * £ has the zn the dem.Hindurohstecken the presence: 'Schlußelemente.d © s wärmeetapfindllchen component dienenden- .- ■■ - "recesses..the .conductor plate © are arranged concentrically, - -und ein zwischen den Aussparungen liegender Teil der Grund-."platte das Auf lager für das. wärmeempfindlich©-Bauteil, bil-- - and a part of the base lying between the recesses -. "plate the stock for the. heat-sensitive © component, bil- Bauteil nach'Anspruch I1, dadurch'gekennzeichnet, daß eine Grundplatte des Bauteiles aus Isolierstoff besteht und ■ einen seitlichen: Ansatz hat* auf den das -mit seinen "Anschluß· elementen in n®fo©n dem Ansats angeordnete Aussparungen der " ■Leiterpla'tte'^einführbars, wMrmeempfindliche Bauteil auflegbar ist.. ■ ,. . ; .- : -Component according to claim I 1 , characterized in that a base plate of the component consists of insulating material and has a lateral attachment onto which the cutouts arranged with its connection elements in the attachment PCB '^ insertable, heat-sensitive component can be placed .. ■,. . ; .- : - Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche', dadurch gekennzeichnet ^ daß das Auf lager und das darauf auflegbare, wärmeempfindliche, zweite Bauteil: von.einem Abschirmbecher abgedeckt ist»..·· ..." . '- " -. . ·■ · .Component according to one of the preceding claims, characterized marked ^ that the stock and that which can be placed on it, heat-sensitive, second component: from.a shielding can covered is ».. ·· ...". '- "-. . · ■ ·. Blaupunkt-Werke'GmbH ."■'■' R.Nr. β?8 · ·18.12.1962 Hildesheim · PLI Ku/FoBlaupunkt-Werke ' GmbH . "■' ■ 'R.Nr. β? 8 · · December 18, 1962 Hildesheim · PLI Ku / Fo 5« Bauteil nach ©inem der Anspruch© 1 bis.3* dadurch gekenn-5 «Component according to claim 1 to 3 * characterized by ,zeichnet* daß .das;. Auflager· νωύ das "darauf, auflegbare, wärm©· empfindliche Bauteil. außerhalb des Absehiraibeehers ange- -., draws * that .that ;. Support · νωύ the “heat sensitive component that can be placed on it. ordnet sind. " ·' - - ■ : . ' ■'·■■'_are arranged. "· '- ■:.' ■ '· ■■' _ ■'-.■■6.· Bauteil-nach einem der vorhergehenden0■ Ansprüche, dadurch '. ' ■. gekennzeichnet B daß das Bauteil ein Schwingkreisspulenkör··■ '-. ■■ 6. · component-according to one of the preceding 0 ■ claims, thereby'. '■. characterized B that the component is a resonant circuit bobbin ,.;; ρ©3?ί insbesondere eines siehrk-reisigen Bandfilters» .und das-. ·"'" wärmeempf inölleiie (sweifce) Bauteil ©in di© Söhwingkrelska* ;' |xa2sitM,t bildender Kondensator ist. .. ■,. ;; ρ © 3? ί in particular a circular band filter ».and that-. · "'" Heat-sensitive inölleiie (sweifce) component © in di © Söhwingkrelska * ; ' | xa2sitM, t is the forming capacitor. .. ■ 7« Bandfilter "für ziaohriohtenteohnisohe derate sum Aufbau auf ■:.' Leiterplatten mit flächealiaften Lsitiongssügen, mit einem7 «band filter " for ziaohriohtenteohnisohe derate sum based on ■ :. ' Printed circuit boards with surface-aliafte Lsitiongssügen, with a odes4 mehreren^Schwinglsreisesi, insbesondere nach, den Ansprü« '.-■■■ chen k oder % äa<äuro3i-gekeiam®iQhnefc, daß. aine Verbindung ■;- eines-Anschlusses, einer Schwlngkreisspu.1© ßiit· einem Anschluß • eines augehörigen Schwiägkr@iskqndensatörs.übar einen flä-■ chenhaftea Leitmigszug.d@? das Bandfilter.tragenden Leiter-, ; · platte führt, \ - ,;■■■_■. _ ■ . ; .. . ■■■■.'-.■" - v- .':"■'. ~odes 4 several ^ Schwinglsreisesi, in particular according to the claims - ■■■ chen k or % äa <äuro3i-gekeiam®iQhnefc that. a connection ■; - a connection, an oscillation circle spu.1 © ßiit · a connection • an associated Schwiägkr@iskqndensatörs.übar an extensive ■ Leitmigszug.d @? Bandfilter.tragenden the conductor; · Plate leads, \ -,; ■■■ _ ■. _ ■ . ; ... ■■■■ .'-. ■ "- v -. ':"■'. ~ . 8. Bandfilter· nach Anspruch 7ΰ dadurch gekennzeichnet* daß ..'■ ■";. ' ein Ende einer Sohwingitreisspüle^ gegebenenfalls 'ausaramen . 'r mit einem freien Ende eines Anschluß- und/oder Befestigungs-.;. elementes eines .FiIt erbaut alles 9 unmittelbar in eine Aus*. 8. Band filter · according to claim 7 ΰ characterized * that .. '■ ■ ";.' one end of a Sohwingitreisspüle ^ if necessary 'ausaramen. ' R with a free end of a connection and / or fastening element of a .FiIt builds everything 9 directly into an off * sparung der Leiterplatte einführbar und mit. dem zum Schwing* "; kreiskondensator führenden,·. flächenhaften Leitungsaug durch iaucnlöten.--verbindbar-1st..- . .; . ... ... - -Saving of the printed circuit board can be introduced and with. the flat line eye leading to the oscillating * "; circular capacitor by soldering .-- connectable-1st ..-.. ; . ... ... - - 9·'-Bandfilter1-nach'Anspruch- T oder B3 dadurch gekennzeichnet # -; ' daß der ScMingkrelskondensator -auBejrhalb eines 'die'Schwing· kreisspule umschließenden Äbschirmbechers. auf der -Leiterplatte angeordnet ist, . ■ _ _" . ' . ■. \ -■9 · '-Band filter 1 -nach'Anspruch- T or B 3 characterized # -; That the vibrating ring capacitor - outside of a shielding cup surrounding the vibrating circular coil. is arranged on the circuit board,. ■ _ _ ". ' . ■. \ - ■ Ί0» Bandfilter nach Anspruch Js dadurch gekennzeichnet, daß der . Schwingkrels-spulönkörper an dem der Grundplatte zugewandten ■·■"■: " . ■■"'■' ■. · ■ ■"■■"■'..■'■*■ ■; - ·■ - 8 -Ί0 »band filter according to claim Js, characterized in that the. Schwingkrels coil body on the ■ · ■ "■:" facing the base plate. ■■ "'■' ■. · ■ ■" ■■ "■ '.. ■' ■ * ■ ■; - · ■ - 8 - ■Hildeshölm'-■ Hildeshölm'- % 678% 678 2.8.12.1962 Ku/Fo2.8.12.1962 Ku / Fo ".Ende mit -seitliehen Aussparungen aur Aufnahme von Kondensa*-- ". End with side recesses to accommodate condensate * - "· ·.- stören versehen ist». . ■'.. '· :':"..·.:- ■" ■· ■ - ;."· · .- disturb is provided».. ■ '..' ·: ': ".. ·.: - ■" ■ · ■ -;. . ll.:,Bandfiltei? naeh Aiispr-uch 10ΰ. dadurch gekenna©iehn'etA-daß. ll.:,Bandfiltei? according to Aiispr-uch 10 ΰ . characterized gekenna © iehn'et A -that . .. der Sohwinglcreisspulenkörper1'"Im Beyeiöa der,-Aussparungen ■■;" eine Quersohnittsverst^rlcuag anweist »■ die als Flansch-.ausgebildet ist und. als Abstandshalterung für die untere Spule . " dient»* .·■ - . " . ... .._..■....■. .. der Sohwinglcreisspulen former 1 '"In the Beyeiöa der, - recesses ■■;" a cross-sons understanding instructs »■ which is designed as a flange and. as a spacer for the lower coil. "serves» *. · ■ -. ". ... .._ .. ■ .... ■ ■ -. •■ -. •
DE1962B0051615 1962-12-19 1962-12-19 SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES. Expired DE1959569U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1962B0051615 DE1959569U (en) 1962-12-19 1962-12-19 SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1962B0051615 DE1959569U (en) 1962-12-19 1962-12-19 SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1959569U true DE1959569U (en) 1967-05-03

Family

ID=33319742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1962B0051615 Expired DE1959569U (en) 1962-12-19 1962-12-19 SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES.

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1959569U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2743241C2 (en)
DE1566981A1 (en) Semiconductor device and method for its manufacture
DE4430798A1 (en) Lead frame for connecting electrical components
EP2351059B1 (en) Component carrier for substantially electrical components
DE4426465A1 (en) Connection part between electrical connections inside a housing and connections protruding from the housing
DE1959569U (en) SUBMERSIBLE COMPONENT FOR MESSAGE TECHNICAL DEVICES.
DE112018000569T5 (en) Interconnects
DE102014207140A1 (en) inductance component
DE102016224586A1 (en) Semiconductor Package System and Related Procedures
DE19733202C1 (en) Insulation displacement device
DE2508702B2 (en) Electrical component
DE29813650U1 (en) Connection pins for a transformer coil
DE2249730C3 (en) Semiconductor arrangement with an insulating FoUe provided with conductor tracks
DE2163992C2 (en) Holding device for components intended to be connected to a printed circuit board or layered circuit board
DE1614524C3 (en) Holder for a magnetic component
DE1240959B (en) Filter arrangement for communications equipment
DE2928960A1 (en) HOLDING AND CONNECTING DEVICE FOR ELECTRICAL COMPONENTS
DE952911C (en) Terminal strips with a number of mutually insulated contact strips and method for producing the same
DE1564028A1 (en) Electrical component
DE102021121065A1 (en) Impulse wire module and method of manufacturing an impulse wire module
DE102013013960C5 (en) Sensor housing for a wired sensor and wired sensor
DE1057693B (en) Flat capacitor
DE1824348U (en) PRINTED CIRCUIT WITH A CONNECTOR FOR A LEAD WIRE.
AT163371B (en) Electrolytic capacitor
AT234869B (en) Miniature assembly