DE1958309B2 - Digitalspeicher mit kapazitiver speicherung der informationsbits - Google Patents
Digitalspeicher mit kapazitiver speicherung der informationsbitsInfo
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Description
bis auf eine wählbare (Spalte 2) ständig über den ihnen zugeordneten Regenerationsverstärker (104)
zurückgekoppelt sind, so daß bei Durchführung einer Speicheroperation (Schreiben oder Lesen)
dieser einen Leitung (Spalte 2 in Fig.7) die
einzelnen Speicherplätze entsprechend der Ansteuerung der Leitungen der anderen Art (Zeilen)
mitangesteuert werden und dabei der Speicherinhalt in diesen nicht angesteuerten über die einzelnen
Regenerationsverstärker zurückgekoppelten Leitungen der ersten Leitungsart der Speicherinhalt
regeneriert wird.
8. Digitalspeicher nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in Serie mit dem Dateneingangsschalter
(Q 127) bzw. dem Regenerationsverstärker (Q 120) eine Steuereinrichtung (Q 122) zur
Feststellung einer zu einer definierten Untertaktzeit durchgeführten Speicherfunktion in einer der
Leitungen einer Richtung (Spalten) vorgesehen ist
9. Digitalspeicher nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere gleichartige
Chips (10) in an sich bekannter Weise parallel geschaltet sind, wobei jedes eine Matrix aus
Speichereinheiten (12; Wl), seine eigenen Adressenlogikschaltungen
(20, 30; 120, 130), Schreib-, Lese- und ftegenerationsverstärker (14,66; 104,106) sowie
eine zusätzliche Logik zur Auswahl eines und nur eines der parallel geschalteten Chips (40; 140)
enthält
Die Erfindung bezieht sich auf einen Digitalspeicher mit kapazitiver Speicherung der Informationsbits nach
dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Es ist allgemein bekannt, Informationen in digitaler
Weise in nach Matrixart aufgebaute Speicher dadurch zu speichern, daß die einzelnen Jnformationsbits in zwei
diskreten Pegeln gespeichert werden, die einer logischen »0« oder »1« entsprechen, wobei die beiden
logischen Bedingungen bei der Digitalinformationsverarbeitung festgelegt werden.
Im besonderen ist es bekannt ^ur Speicherung der
einzelnen Informationsbits Kondensatoren vorzusehen, die entsprechend der Organisation anderer digitaler
Speicher, z. B. unter Verwendung von Magnetkernen, ebenfalls in Reihen und Spalten angeordnet sind, wobei
zur Erhöhung der Speicherkapazitäten gegebenenfalls auch mehrere Ebenen von Reihen und Spalten
vorgesehen werden können. Die Besonderheit bei der Verwendung von Kondensatoren zur Speicherung von
Informationsbits besteht darin, daß die einem Informationsbits entsprechende Ladung im Laufe der Zeit
verlorengeht, so daß für eine ausreichende Speicherzeit die Ladung der einzelnen Kondensatoren regelmäßig
regeneriert und auf einen vorgegebenen Spannungspegel gebracht werden muß.
im besonderen bezieht sich die Erfindung deshalb auf einen Digitalspeicher mit kapazitiver Speicherung der
Informationsbits und Regeneration der Ladung der einzelnen Speicherkondensatoren über einen Regenerationsverstärker.
In jüngster Zeit ist eine neue Technologie entwickelt worden, bei der mehrere Schalteinrichtungen in Form einer integrierten Schaltung
auf einem sehr kleinen Halbleiterkörper (Halbleiterchip) vollständig hergestellt werden können. Bei der
Herstellung dieser integrierten Schaltungen ist es
besonders vorteilhaft, Feldeffekttransistoren (FET) zu
verwenden, die mit sehr hoher Geschwindigkeit schalten. Derartige Feldeffekttransistoren besitzen eine
Steuerelektrode, über die die Ausgangselektroden, die im allgemeinen als Quelle (Source) bzw. Senkel (Drain)
bezeichnet werden. Bei Ansteuerung der Steuerelektrode durch ein geeignetes negatives Signal, wird die
Verbindung zwischen den Ausgangsanschlüssen durchgeschaltet Wird hingegen an die Steuerelektrode ein
Signal mit Massepotential oder gar mit einem positiven Potential angelegt, so ist die Verbindung der Ausgangsanschlüsse
offen. Ελϊ dem Aufbau mehrerer derartiger
Feldeffekttransistoren auf ein einziges Halbleiterchip kann das Chipsubstrat auf ein zweckmäßiges Bezugspotential
vorgespannt werden.
Es ist bekannt, digitale Datenspeicher unter Verwendung
von Feldeffekttransistoren in integrierter Schaltkreistechnik derart aufzubauen, daß neben dem
Speicherkondensator alle zur Ansteuerung des Speicherkondensaiors notwendigen Schalter in Form
von Feldeffekttransistoren auf einem Halbleiterchip untergebracht werden. In dieser Bauweise können,
obwohl sowohl für die Ansteuerung als auch für die Adressenlogik eine Mehrzahl von Feldeffekttransistoren
benötigt wird, eine Vielzahl von Speicherzellen auf einem einzigen relativ kleinen Chip untergebracht
werden. Außerdem ist mit Rücksicht auf das schnelle Schaltvermögen der Feldeffekttransistoren ein äußerst
schneller Zugriff zu jedem einzelnen Speicherplatz gegeben. Damit eignet sich dieser Speicher besonders
für einen Arbeitsspeicher in der modernen Datenverarbeitungstechnik.
Die Besonderheit derartiger Speicher besteht, wie schon oben dargelegt, darin, daß der Speicherinhalt aller
Speicherzellen regelmäßig regeneriert werden muß. Bei den bekannten Speichern wird die Datenregeneration
durch eine eigene Regenerationslogikschaltung mit einem eigenen Regenerationsverstärker durchgeführt
Hierdurch werden zusätzliche Schaltelemente benötigt die in gewissem Umfang die obengenannten Vorteile
eines in integrierter Schaltkreistechnik aufgebauten Digitalen kapazitiven Digitalspeichers wieder aufheben.
Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung, einen Digitalspeicher mit Regeneration der gespeicherten
Daten anzugeben, bei welchem der Aufwand an einzelnen Schaltelementen so klein wie möglich
gehalten ist.
Eine weitere Besonderheit der integrierten Schaltkreistechnik liegt darin, daß die Größe der Halbleiterchips
weniger von der Zahl der auf ihm untergebrachten Schaltelemente selbst bestimmt ist als durch die Zahl
der notwendigen Anschlüsse nach außen, d. h. der Anschlüsse, die das Halbleiterchip zur Verbindung mit
externen Schaltgliedern, wie Stromversorgung, Ansteuerbefehle usw., benötigt Dies liegt daran, daß die
Verbindungen nach außen eine bestimmte Mindestgröße nicht unterschreiten dürfen, während die Schaltelemente
auf dem Halbleiterchip selbst beliebig miniaturisiert werden können.
Es ist deshalb eine weitere Aufgabe nach der Erfindung, einen Digitalspeicher mit kapazitiver Speicherung
in integrierter Schaltkreistechnik anzugeben, bei welchem die Zahl der für den Betrieb des auf einem
Chip oder auf mehreren parallelen Chips untergebrach ten Speicher notwendigen Anschlüsse so gering wie
möglich zu halten. Hierbei ist im besonderen darauf zu achten, daß für die Regenerationsoperationen auf den
einzelnen Speicherplätzen möglichst wenig zusätzliche Ansteuerungsleitungen benötigt werden.
Diese zwei Voraussetzungen für einen Digitalspeicher werden erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 angegebenen Maßnahmen > erreicht
Es ist dabei die auf dem Halbleiterchip vorgesehene Schreibtreiberstufe zwischen die Ausgänge der
Speichereinheiten und deren Eingänge als Regenerationsverstärker einschaltbar, so daß zur Regeneration
ίο der auf den Speicherkondensatoren gespeicherten
Daten die für das Lesen und Schreiben im Speicher vorgesehenen Adressendekodierer sowie die Taktversorgungsglieder
unmittelbar verwendbar sind.
Bei dem Digitalspeicher nach der Erfindung werden also für die Regeneration lediglich einige zusätzliche
Schalttransistoren benötigt die den Schreibverstärker als Regenerationsverstärker umschalten, wobei anstelle
der beim Schreiben einzugebenden Daten die gleichzeitig gelesenen und zu regenerierenden Daten an die
Schreibverstärker geführt werden. Dies bedeutet, wie später noch ausgeführt wird, daß nur wenige zusätzliche
Schaltglieder notwendig sind, wobei in einem Fall ein zusätzlicher Anschluß an den Halbleiterchip zur
Steuerung des Regenerationszyklus und im anderen Fall : _<
eine erweiterte Taktversorgung notwendig ist.
Wenn im vorhergehenden und im folgenden von Speicherkondensatoren gesprochen wird, so ist hierbei
ein diskreter Kondensator oder aber auch eine im Halbleitermaterial realisierte Kapazität zu verstehen.
Anhand der in der Zeichnung dargestellten beispielsweisen Ausführungsformen wird die Erfindung im folgenden näher erläutert. Es zeigt
Anhand der in der Zeichnung dargestellten beispielsweisen Ausführungsformen wird die Erfindung im folgenden näher erläutert. Es zeigt
Fig. IA eine schematische Darstellung einer ersten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Speichers mit - den Eingangssignalen des Systems,
Fig. 1B eine schematische Darstellung der Zeilen-
und Spaltenanordnung der Speicherzellen und den Anschluß des Regenerationsverstärkers zwischen den
verschiedenen Zellen innerhalb einer Spalte,
F i g, 2A und 2B Schaltbilder der Schaltung zum Erzeugen der Taktimpulse für einen Speicher nach Fig. IA,
F i g, 2A und 2B Schaltbilder der Schaltung zum Erzeugen der Taktimpulse für einen Speicher nach Fig. IA,
Fig.3A ein Schaltbild der Dekodier-Logikschaltung für die Zeilenadressen des in Fig. IA gezeigten
Speichers,
F i g. 3B ein Schaltbild der Dekodierschaltung für die Spaltenadressen des in F i g. IA gezeigten Speichers,
Fig.3C eine Dekodierschaltung zur Wahl eines Chips des in F i g. IA gezeigten Speichers,
F i g. 4 das Schaltbild eines Abschnittes des in F i g. IA gezeigten Speichers, das eine Speicherzelle mit drei Schalttransistoren zusammen mit den letzten Zeilen- und Spaltendekodierschaltgliedern, dem Regenerationsverstärker und der Ausgangs-Logikschaltung zeigt, Fig.5A ein Ablaufdiagramm, das die Zeitbeziehungen zwischen den Taktimpulsen des Systems und den Zeilen- und Spalten-Adressensignalen darstellt
F i g. 4 das Schaltbild eines Abschnittes des in F i g. IA gezeigten Speichers, das eine Speicherzelle mit drei Schalttransistoren zusammen mit den letzten Zeilen- und Spaltendekodierschaltgliedern, dem Regenerationsverstärker und der Ausgangs-Logikschaltung zeigt, Fig.5A ein Ablaufdiagramm, das die Zeitbeziehungen zwischen den Taktimpulsen des Systems und den Zeilen- und Spalten-Adressensignalen darstellt
F i g. 5B die verschiedenen Systemsignale für eine Schreiboperation,
Fig. 5C die Zeitbeziehung der Signale der Fig. 5B
für eine l.eseoperation,
Fig. 5D die Zeitbeziehung dieser Signale für eine Regenerationsoperation,
Fig.6 eine schematische Darstellung einer zweiten
s., Ausführungsform des erfindungsgemäßen Speichers mit den Eingangssignalen des Systems,
Fig. 7 ein schematisches Schaltbild zur Erläuterung
der Zeilen- und Spaltenanordnung der Speicherzellen
des in F i g. 6 gezeigten Speichers und des Anschließens des Regenerationsverstärkers an die verschiedenen
Speicherzellen,
F i g. 8A das Schaltbild der Dekodierschaltung für die Zeilenadressen des in F i g. 6 gezeigten Speichers,
F i g. 8B das Schaltbild der Dekodierschaltung für die Spalten des in F i g. 6 gezeigten Speichers,
F i g. 8C das Schaltbild der Dekodierschaltung für die Chipauswahl des in F i g. 6 gezeigten Speichers,
F i g. 9 das Schaltbild eines Abschnittes des in F i g. 6 gezeigten Speichers, das die Speicherzelle mit den drei
Schalttransistoren zusammen mit den letzten Zeilen- und Spaltendekodierschaltgliedern der Regenerationsund
der Ausgangsschaltung zeigt, und
F i g. 10 ein Ablaufdiagramm, das die Zeitbeziehungen zwischen den im Betrieb des in Fig.6 gezeigten
Speichers verwendeten verschiedenen Eingangssignalen zeigt.
Die beiden erfindungsgemäßen Ausführungsformen werden zur Vereinfachung der Beschreibung im
folgenden als Speicher I und Speicher Il bezeichnet. Der Speicher I ist in Hen Fi g. 1 bis 5 und der Speicher Il in
den F i g. 6 bis 10 dargestellt.
Die den Speicher jeweils bildenden Speicherelemente und Adressen-Dekodierschaltglieder sind auf einzelnen
Halbleiterchip voll ausgebildet. Gewünschtenfalls können
mehrere dieser Chips mit einer geeigneten Chip-Auswahlschaltung verbunden werden, um die
Gesamtspeicherkapazität des Speichers zu erhöhen. Jedes einzelne Chip enthält mehrere Speicherzellen, die
je einen Wortplatz bilden. Die Zellen sind in vorherbestimmter Weise angeordnet, beispielsweise in
einander schneidenden Zeilen und Spalten. Jeder Speicherplatz oder jede Adresse eines Wortes oder Bits
ist durch den Schnitt einer Zeile mit einer Spalte eindeutig bestimmt. Zur eindeutigen Auswahl einer
Zeile und einer Spalte entsprechend den von einer externen Schaltung empfangenen Zeilen- und Spalten-Datcneingangssignalen
ist eine Schaltung vorgesehen. Besteht der Speicher aus mehreren Chips, so ist eine
Dekodierschaltung zur Auswahl des einzelnen Chips vorgesehen, auf dem die Adresse oder der Wortplatz
liegt.
Die Daten werden in jeder Speicherzelle in Form einer logischen »Eins« oder »Null« gespeichert, wobei
die Wörter oder Bits durch einen von zwei Spannungspegeln dargestellt werden.
Die Speicherzellen der Speicher I und II bestehen jeweils aus Zellen mit drei Feldeffekttransistoren sowie
den einem Speicherkondensator. Auch die zugehörigen Adressen-Logikschaltglieder sind aus Feldeffekttransistoren
aufgebaut Auf diese Weise kann das gesamte System leicht auf einem einzelnen Halbleiterchip
untergebracht werden.
Der Speicherkondensator ist entweder ein diskreter Kondensator oder ein im Halbleitermaterial gebildeter
Kondensator. Es ist bekannt, daß der in einem Kondensator gespeicherte Signalpegel verlorengeht
oder absinkt, so daß es notwendig ist, den Signalpegel
periodisch zu regenerieren.
Der Signalpegel wird auf den einzelnen Kondensatoren periodisch regeneriert, wobei die Regenerationsoperation unter Verwendung der bereits vorhandenen
Adressenschaltung und der bereits vorhandenen Taktsignale erfolgt. Bei beiden Speichern (I und H) wird die
Datenregeneration sämtlicher Speicherzellen, entweder einer einzelnen Zeile oder einer einzelnen Spalte, nach
Empfang eines externen RegcnefüiiOfi55igrräl5 durchge
führt, das über die Zeilen- und Spaltendekodierschaltung arbeitet, so daß während jedes Regenerationszyklus
sämtliche Elemente innerhalb einer einzelnen Zeile oder Spalte in sämtlichen Chips regeneriert werden
Der Regenerationszyklus wird sequentiell in aufeinanderfolgenden Zeilen oder Spalten durchgeführt, so daB
nach Vollendung einer Regenerationsfolge jede Speicherzelle des Speichers regeneriert ist. Der Zyklus
beginnt dann nach einer zweckmäßig gewählten Zeitspanne mit der nächsten Zeile oder Spalte von
neuem.
Die Speicher I und H zeigen verschiedene Lösungswege für die Regeneration, von denen jeder gegenüber
dem anderen bestimmte Vor- und Nachteile aufweist die jedoch beide wesentliche Verbesserungen gegenüber
dem bekannten Stand der Technik darstellen.
Beim Speicher I wird ein separater Regenerationsbefehl zur gleichzeitigen Aussterung sämtlicher Spalten an
die Dekodierschaltung zur Spaltenwahl angelegt der in vorherbestimmten Intervallen von einem externen
Regenerationszähler erzeugt wird. Gleichzeitig wird eine Zeile eindeutig gewählt, und die Datensignale auf
den Speicherelementen dieser gewählten Zeile werden an einen Regenerationsverstärker übertragen, der
zwischen dem Ausgang und Eingang der Speicherzellen jeder Spalte angeschlossen ist. Diese Datensignale
werden darauf zu dem Speicherelement zurückübertragen, so daß der auf dem Speicherelement gespeicherte
Signalpegel regeneriert wird. Die während des Regenerationszyklus gewählte Zeile wird sequentiell variiert, se
daß schließlich jede Zeile, und damit jede Speicherzelle des Speichers regeneriert ist Mehrere Regenerationszyklen führen zur periodischen Regeneration des
Speichers.
Beim Speicher II ist für die Datenregeneration keir eigenes Regenerationssignal erforderlich. Während de«
Auslesezyklus aus einer gewählten Wortadresse werden die Datensignale aus sämtlichen Speicherzellen innerhalb
der gewählten Zeile dieser Adresse gleichzeitig und automatisch regeneriert Bei einem Schreibzyklus wird
die auf der Datenbit-Eingangsleitung vorhandene Information speziell zu dem gewählten Zeilen-Spalten-Platz
geführt und darin eingeschrieben, während die restlichen Speicherzellen in der gewählten Zeile
automatisch und gleichzeitig regeneriert werden. Wird wie beim Speicher I, ein separates Regenerationssigna
zugeführt um dadurch einen in vorherbestimmter Intervallen durchgeführten Regenerationszyklus zu
sätzlich zu der während jeder normalen Aus- odei Einleseoperation durchgeführten Regeneration zu er
zeugen, so wird in diesem Regenerationszyklus ein« Zeile gewählt und sämtliche Elemente innerhalb diese:
Zeile werden, wie bei einer normalen Ausleseoperation automatisch regeneriert Während jedes derart exten
gesteuerten Regenerationszyklus wird eine unterschied
liehe Zeile gewählt und regeneriert, bis jede Speicher zelle in jeder Zeile regeneriert ist
Die Erfindung wird im folgenden detaillierter anhanc
des Aufbaues des Speichers I (F i g. 1 bis 5) beschrieben.
Bei dem hier speziell beschriebenen Speicher sind au
einem Speicherchip 10 256 Wort- oder Bitplätze bzw Adressen in einer quadratischen Matrix angeordnet, dii
durch die Schnittstellen von 16 Zeilen und 16 Spaltet bestimmt wird Jeder Wortplatz ist durch einen Schnit
einer Zeile mit einer Spalte bestimmt Wie in Fig. 1/
dargestellt empfängt das Chips 10 Zeilen- un< Spaltenadressen-Eingangssignale A0 bis A* und B0 bis R
die jeweils an die auf den) Chip iO enthaltene Zeilen
bzw. Spalten-Dekodierschaltung angelegt werden, die wiederum entsprechend der Eingangsadresse ein
eindeutiges Zeilen- und Spaltenwählsignal erzeugt, wodurch die eindeutige Adresse gewählt wird. Um die
Speicherkapazität des Speichers zu erhöhen, können mehrere Chips 10 mit einer entsprechenden Chip-Auswahlschaltung
verbunden werden, die ebenfalls auf j einem Chip aufgebaut ist Diese Schaltung empfängt
j Auswahl-Eingangssignale, um ein bestimmtes Chip
j auszuwählen. In der hier speziell beschriebenen
Ausführungsform sind auf diese Weise zweiunddreißig
ί derartiger Chips 10 verbunden. An jedes Chip 10
werden Chipauswahlsignale C0 bis Ce und ihre jeweiligen
Komplemente angelegt und durch eine auf dem
;; Chip ausgebildete Dekodierschaltung verarbeitet, um so
\ für jede Adressieroperation ein einziges Chip auszu-
:, wählen.
F i g. 1B zeigt schematisch die Anordnung mehrerer
auf dem Chip 10 ausgebildeter Speicherzellen 12, die das Grundbauteil jedes der 256 Wortplätze auf jedem
Plättchen 10 bilden. Die Zellen 12 sind, wie oben beschrieben, zeilen- und spaltenweise angeordnet. Je ein
Regenerationsverstärker 14 ist mit allen Speicherzellen 12 innerhalb jeder Spalte rückgekoppelt und zwischen
den Ausgängen 12a der Speicherzellen 12 einer gegebenen Spalte und den Eingängen 126 dieser Zellen
angeschlossen.
Dem Chip 10 werden ferner ein Paar in eindeutiger Phasenlage zueinanderstehende Taktsignale Φι und Φ2,
eine positive und eine negative Spannung von +12 V bzw. -12 V und eine Anzahl von externen Befehlen wie
»Schreiben (SJ«, »Regeneration (REG)«, »Dateneingabe
(DEJk und »Abfragen (AFJu zugeführt. Die Zeit- und
Amplitudenbe/riehungen für diese während verschiedener Speicheroperationen empfangenen Eingangssignale,
d. h. Lesen, Schreiben und Regenerieren, sind in den F i g. 5A bis 5D dargestellt
Die verschiedenen auf dem Chip 10 durchgeführten Speicher- und Logikoperationen werden durch vierphasige,
einander überlappende Taktsignale gesteuert, die bis zu 5 MHz arbeiten. Aus den externen Taktphasen Φ,
und Φ2 werden zwei zusätzliche Taktphasen Φ\ und Φ2'
abgeleitet Diese vier Taktphasensignale ergeben sämtliche für die Operation des Speichers I notwendigen
Taktsignale.
Die Zeitbeziehungen zwischen den externen Taktphasen Φι und Φ2 und den intern erzeugten überlappenden
Taktphasen Φι' und Φ2' sind in F i g. 5A dargestellt
wobei die Zeit auf der horizontalen Achse und die Signalamplitude auf der vertikalen Achse dargestellt ist
Die Taktphasen Φ\ und Φ2 werden durch Umschalten
zwischen +12V und -12 V gebildet Der negative Zustand der Taktphase wird im folgenden als »Zeit«
dieser Phase bezeichnet
Die überlappenden Taktphasen Φ\ und Φ2 werden
durch die in den Fig.2A und 2B dargestellten Schaltungen aus den externen Taktphasen Φι und Φι
erzeugt Die Schaltungen umfassen mehrere, auf dem Chip 10 ausgebildete Schalter in Form von Feldeffekttransistoren. Die externen Taktphasen Φ1 und Φ2
werden jeweils an die Steuerelektroden der Feldeffekttransistoren (FET) Q1 bzw. Q 4 geführt
Zur Φι-Zeit werden die FET Q1, <?2 und Q 3 leitend,
und ihre Ausgangsanschlüsse nehmen ein Potential von -12 V an. Zu dieser Zeit sind die FET Q 4 und Q 5
gesperrt, an deren Steuerelektroden die Taktphase Φ2
geführt ist. Während und am Ende der Φι-Zeit hat die
Steuerelektrode des FET Q2 und die φ\'-Ausgangsklemme
16 ein negatives Potential an, das innerhalb einer Schwellenspannung von 12 V, d. h. bei etwa — 8 V,
liegt. Wie bekannt, ergibt sich zwischen dem Emitter (Quelle) und dem Kollektor (Senke) eines FET ein
Schwellenspannungs-Abfall. Ist beispielsweise der FET Q2 leitend, und der Emitter liegt an -12 V, so ergibt
sich am FET ein Spannungsabfall von etwa 4 V1 so daß der Kollektor eine Spannung von lediglich etwa —8 V
annimmt. Die Steuerelektrode des FET Q 2 bleibt
,o negativ, auch wenn die Taktphase Φι auf ihr positives
Potential zurückkehrt, da er an einen Knotenpunkt 17 zwischen den Ausgängen der FET Qi und Q 4
angeschlossen ist, der während der Φι-Zeit negativ ist und so lange auf diesem Potential bleibt, wie die
Taktphase Φ2 positiv ist, so daß der FET Q 4
ausgeschaltet bleibt
Zur Φζ-Zeit öffnet der FET Q 4 und der Knotenpunkt
17 wird auf eine Spannung von +12V gebracht, wodurch die negative Spannung an der Steuerelektrode
jo des FET Q2 beseitigt wird, wodurch dieser sperrt. Auf
diese Weise wird die Verbindung der Klemme 16 mit der — 12-V-Spannungsquelle über den FET Q 2 in der
Zeitspanne gehalten, nachdem die Taktphase Φ\ auf positives Potential zurückkehrt, bis die Taktphase Φι
negativ wird. Dadurch ergibt sich für diese Zeit an der Klemme 16 die überlappende Taktphase Φι' mit einer
Spannung von —8 V, Die negative Vorderflanke der Taktphase Φ2 schaltet auch den FET Q5 auf, so daß über
die nun leitende Ausgangsschaltung des FET Q 5 ein +12-V-Signal an die Klemme 16 gelegt wird.
Eine ähnliche Schaltung ist in F i g. 2B gezeigt, mit der die zweite überlappende Taktphase Φ2 an einer
Ausgangsklemme 18 erzeugt wird. Die Arbeitsweise dieser Schaltung ist im wesentlichen die gleiche wie die
der in Fig.2A gezeigten, außer daß die externen Taktphaseneingänge umgekehrt sind, wobei die Taktphase
Φ2 an die Steuerelektrode des FET Qo und die
Taktphase Φι an die Steuerelektrode des FET <?9
gelegt ist. Während der Φ2-Ζεη sind die FET Qb. Ql
und QS negativ, so daß an die Ausgangsklemme 18 eir negatives Potential angelegt wird. Die an der Ausgangsklemme
18 erzeugte Taktphase Φ2 bleibt negat'v, bis
die negative Vorderflanke der Taktphase Φι an der Steuerelektroden der FET Q9 und Q10 angelegt wird
Zu dieser Zeit wird über die Ausgangsschaltung des FEl QiO an den Steueranschluß des FET Ql eir
+ 12-V-Signal angelegt so daß der letztere ausgeschal
tet bleibt und die Ausgangsklemme 18 über der leitenden FET Q10 positiv wird
Für eine asynchrone Betriebsweise ist es wesentlich daß die Taktphase Φ2' nicht auf das positiv«
Trägerpotential zurückgeht und so bis zur nachfolgen den Taktphase Φ\ negativ bleibt, die beim Betrieb eine
asynchronen Systems einige MikroSekunden danacl auftreten kann. Aus diesem Grunde ist die Ausgangs
klemme 18 für die Taktphase Φ2' ebenfalls über einei
Widerstand Rl mit hoher Impedanz, dessen Wider standswert über 100 kQ beträgt, an -12 V gelegt, um zi
verhindern, daß die Taktphase Φ2' während diese
Intervalls zum Trägerpotential hin positiv wird. De Widerstand Rl kann durch einen FET gebildet werdei
dessen Steuerelektrode mit seinem Emitter an —121
gelegt ist und der so mit der genannten Impedan dauernd leitend ist Während der Φι'-Zeit ist di
Ausgangsklemme 18 für die Taktphase Φ2 über dei
leitenden FET QIl mit +12V verbunden, an dessei
Steuerelektrode die Taktphase Φι' geführt ist Dies
FET QU bringt die Klemme 18 auf +12 V, wodurc
709 520/1!
wegen des Vorhandenseins des Widerstandes Rl
verhindert wird, daß die an der Klemme 18 erzeugte Φ2'-Τ8ΐαρ1ΐ35ε eine negative Spannung annehmen kann.
Zur Dekodierung dienen die Zeilen- und Spaltendekodierschaltungen
20 und 30 gemäß den F i g. 3A und 3B. Ihre Grundfuinktion besteht in der Auswahl der
eindeutigen Zeilen- und Spaltensignale, die aus den externen, am Chip 10 empfangenen Zeilen- und
Spalteneingangsdaten abgeleitet werden. Die Ablaufdiagramme der externen ZeWen-(A)- und Spalten-fß/
Eingangssignale und die aus diesen intern abgeleiteten Ze'üen-(a)- und Spalten-ffc>Auswahlsignale sind in
F i g. 5A gezeigt. Die Zeilen- und Spaltendekodierschaltungen sind im wesentlichen identisch. Sie enthalten je
ein NOR-Gatter mit vier Eingängen und Einrichtungen zur Bildung der Komplemente der Eingangs-Zeilen-
oder -Spaltensignaie und zum Anschluß der Komplemente an eine der Eingänge des NOR-Gatters. Im
Betrieb des Speichers muß das Zeilen- oder Spaltenadressensignal vor der negativen Vorderflanke der
Taktphase Φι stabil sein und bis zum Beginn der i^-Zeit
stabil bleiben, so daß sich die externen Zeilen- und Spaltenadressendaten lediglich zwischen dem Ende der
Φ2-Ζε\ί und dem Beginn der nachfolgenden Φι-Zeit
ändern können.
Die Eingangsstufen der Zeilen- und Spalten-Dekodierschaltungen 20 und 30 enthalten die FET Q12 bis
Q18 bzw. Q13 bis Q19. Sie empfangen jeweils ein Bit,
d. h. A0 oder flb der Zeilen- und Spalteneingangsdaten
und bilden das Komplement derselben. Das komplementierte Eingangssignal wird dann an die Steuerelektrode
des FET Q 20 bzw. Q24 gelegt, die Teil eines
NOR-Gatters 24 bzw. 34 sind. Die NOR-Gatter enthalten FET (?2O bis ζ) 23 bzw. ζ>24 bis
<?27, die die restlichen Zeilen- oder Spalten-Eingangssignale oder
deren jeweilige Komplemente aufnehmen. Sind sämtliche Eingänge der NOR-Gatter 24 bzw. 34 positiv, so ist
das Ausgangssignal an den Klemmen 26 und 36 negativ, das somit das eindeutige Zeilen- oder Spaltenauswahlsignal
darstellt.
Für die hier beschriebene iözeilige und löspaltige
Speichermatrix werden 16 einzelne Zeilen- bzw. Spaltendekodierschaltungen benötigt. Lediglich jeweils
einer der Zeilendekoder und einer der Spaltendelcoder erzeugt ein eindeutiges negatives Ausgangs-Auswahlsignal,
entsprechend der Zeile und Spalte der gewählten
Adresse. Die Ausgänge der 15 anderen Zeilen- und Spaltendekoder sind zu dieser Zeit positiv. Vor der
Operation der Zeilen- und Spaltendekoder 20 und 30 liegen die Taktphasen Φι, Φ,' und Φ2 auf +12 V, die
Taktphase Φ2 auf -8 V. Die Ausgangspunkte 22 und 32
der Schaltungen 20 bzw. 30 liegen durch die Taktphase Φι auf etwa -6 V, die die — 12-V-Spannung über die
Ausgänge der FET ζ) 12 bzw. ζ) 13 an diese Punkte überträgt Die Punkte 22 und 32 sind ferner negativ
während der $2'-Zeit, während der diese Punkte über
die leitenden Ausgänge der FET Q14 und Q15 negativ
aufgeladen werden, um die negative Spannung an den Punkten 22 bzw. 32 für die nachfolgende Adressieroperation
negativ zu halten. Die Zeilen- und Spalteneingangssiguale Ao und Bo werden an die Steueranschlüsse
der FET <?16 bzw. Qi7 gelegt und komplementiert.
Angenommen, die Signale A0 und Bb sind beide positiv
(12 V), so werden die FET Q16 und Q17 gesperrt, und
die Punkte 22 und 32 bleiben während der Φι-Impulszeit
und danach negativ. Liegen die Signale A0 oder B0 auf
Massepotential und somit gegenüber dem positiven Träger auf einem negativen Potential, so schalten die
FET Q16 und (?17 durch, und die Punkte 22 und 32
nehmen während der Φι-Zeit über die FET Q 18 und Q 19 eine Spannung von + 12 V an. In jedem Fall sind
die komplementierten und nichtkompjementierten Adressendatensignale während der ΦιΦι'-Zeit, d.h.,
während der letzten Hälfte der Φι'-Zeit stabil. Sie sind über die Leiter 28 und 38 an die Steueranschlüsse der
FET Q 20 bzw. Q 24 gelegt, die einen Eingang der NOR-Gatter 24 bzw. 34 bilden.
Durch die Wirkung der FET Q18' bzw. Q19' sind
sämtliche Zeilen- und Spaltendekoder 20 und 30 an ihren Klemmen 26 bzw. 36 während der Φι-Zeit negativ
vorgespannt. Der einmalig adressierte Zeilendekoder bleibt an seiner Ausgangsklemme 26 negativ, jedoch die
anderen 15 Zeilendekoder gehen während der letzten Hälfte der Φι'-Zeit auf +12 V über und bleiben bis zur
nächsten Φι-Zeit auf +12 V (F i g. 5A). Dies liegt an der Wirkung der NOR-Gatter 24 bzw. 34. Das NOR-Gatter
24 beispielsweise ist leitend, wenn einer seiner Eingänge Äo,Au A2 und Aa negativ ist. Wird die gezeigte Zeile
gewählt — wenn das Signal Ao negativ ist und die
Signale Aj, A2 und A4 positiv sind —, so sind sämtliche
Eingänge des NOR-Gatters positiv, und das NOR-Gatter leitet nicht. Daher wird während der Φι'-Zeit, wenn
der FET Q 23' leitend ist, die Taktphase Φι nicht mit der
Klemme 26 verbunden. Wird andererseits eine andere Spalte gewählt, so sind ein oder mehrere der Signale Ao
und/oder A\, A2 und A3 negativ und das NOR-Gatter ist
leitend. Der FET Q23' ist während der Φι'-Zeit leitend.
Damit geht nach der Φι-Zeit der Punkt 26 auf +12 V,
den Pegel der Taktphase Φι zu dieser Zeit. Die
NOR-Gatter jedes Zeilen- und Spaltendekoders 20 und 30 nehmen vier eindeutige Signale auf, die auf den vier
Eingangs-Zeilen- oder Spaltenleitungen (A oder B) auftreten, sowie ihre intern erzeugten Komplemente. So
empfängt ein NOR-Gatter an seinen Eingängen sämtliche vier richtigen Signale (A0, A1, A2 und A4),
während ein anderes NOR-Gatter an seinen Eingängen sämtliche vier Komplemente (A0, +A"i, +A2 und +A4)
empfängt. Die verbleibenden 15 NOR-Gatter empfangen andere Permutationen der richtigen und komplementierten
Zeilen- oder Spaltensignale. Die in den F ί g. 3A und 3B gezeigten Dekodierschaltungen 20 und
30 stellen lediglich einen der 16 Zeilen- und Spaltendeköder dar, die bei der Zeilen- und Spalten-Dekodierung
verwendet werden.
Die Spaltendekoder 30 arbeiten im wesentlichen in identischer Weise, jedoch mit einem bedeutenden
Unterschied. Sie enthalten ein zusätzliches Schaltglied φ 28, das durch den an seinen Steueranschluß
angelegten Regenerationsbefehl gesteuert wird. Es sei erwähnt, daß während des Regenerationszyklus sämtliche Spalten aktiviert und gleichzeitig
adressiert werden müssen. Dies macht es erforderlich, daß die 16 Spalten- oder »fx<-Dekoderausgänge
gleichzeitig aktiviert werden. Während eines Regenerationszyklus müssen sämtliche Eingangssignal leitungen E
während der Φι'-Zeit auf +12 V liegen. Dies wird durch eine externe Schaltung erreicht, die mit dem Regenera-
tionsbefehl verbunden ist Zusätzlich werden die komplementierten ß-Leitungen 38 mit Hilfe des FET
(?28 auf + 12 V auf den Chip gebracht. Der FET <?28
wird mittels des Regenerationsbefehls (REG) durchgeschaltet Er liegt während der Φι-Zeit eines Regenera-
tionszyklus auf Massepotential und verbindet den Punkt
32 mit +12 V. So sind während eines Regenerationszyklus sämtliche Eingänge der NOR-Gatter 34 jedes der
16 Spaltendekoder 30 positiv, so daß sie an den
Ausgangsklemmen 36 jedes Spaltendekoders 30 ein negatives oder Spaltenaktiviersignal erzeugen.
Während des Regenerationszyklus werden ebenfalls samtliche Chips angewählt, sämtliche Spalten-fö/Dekoder
werden gleichzeitig adressiert und die ZsWcn-(a)-D^koder
werden sequentiell adressiert. Dabei wird während jedes Regenerations/.yklus eine neue Zeile
adressiert, wobei der Regenerationsbefehl und die sequentiell adressierte Zeile durch einen externen
Regenerationszähler und ein Schieberegister (nicht gezeigt) gesteuert werden, deren Aufbau in der
Rechnertechnik bekannt ist. Eine derartige externe Steuerschaltung kann beispielsweise die Zeit messen
oder die Anzahl der ausgeführten Logikoperationen zählen und, wenn ein vorherbestimmter Punkt erreicht
ist, ein Regenerationssignal (REG) erzeugen und, beispielsweise über ein Schieberegister, sequentiell eine
nach der anderen Zeile adressieren, bis sämtliche Zeilen adressiert sind.
Somit sind 16 Zeilen- oder »a«-Dekoder 20 und 16
Spalten oder »fx<-Dekoder 30 zur Adressierung der 256 Speicherzellen auf dem Chip 10 vorgesehen. Ferner ist
für jedes Chip eine Chip-Auswahl oder »cw-Dekoder 40
(F i g. 3C) vorgesehen. Dieser Dekoder 40 besitzt die Form eines dynamischen Dekoders, der keinen Gleichstromverbrauch
bzw. Gleichspannungsverlust aufweist. Die 5 Eingangsdatenleitungen für die Bits C und dessen
Komplement sind hier als von außen an das Chip 10 geführt dargestellt, so daß keine Komplementierung
dieser Eingangssignale auf dem Plättchen selbst erforderlich ist. Die Bits zur Chipauswahl werden an die
Eingänge einer NOR-Schaltung 44 geführt, die zur Auswahl der Chips dient und die FET Q30 bis ζ>34
enthält. Jeder auf einem der 32 Chip angeordnete Chipkodierer erhält über seine Eingangsleitungen eine
mögliche Permutation der Signale C und deren Komplemente. Beispielsweise ist in Fig. 3C dargestellt,
daß der Dekodierer 40 auf sämtlichen 5 Eingangsleitungen die richtigen Signale Q bis Cs empfängt. Der
Knotenpunkt 42 ist über den FET Q 35 während der Φι-Zeit mit - 12 V verbunden, d. h. negativ. Lediglich
während der ΦιΦι'-Zeit (letzte Hälfte der Φι'-Zeit)
ändern sich die C-Signale auf den Eingangsleitungen nicht. Am Ende der Φι-Zeit bleibt der Knotenpunkt des
eindeutig adressierten Chipdekodierers negativ, da die Verbindung über die nun positive Φι-Taktphase zum
NOR-Gatter 44 infolge des Vorhandenseins eines positiven Signals an jedem Eingang des NOR-Gatters
44 gesperrt ist, während die Chipdekodierer, die den restlichen 31 Speicherchips zugeordnet sind, über
wenigstens einen der NOR-Gatter-FET, an den ein negatives Signal angelegt ist, infolge der mit der
Φι-Taktphase zugeführten Spannung von +12V positive Ausgangswerte abgeben. Die über die Ausgangsschaltung
des FET <?36 an die Ausgangsleitung 46 des »cw-Dekodierers angelegte Φι'-Taktphase hält den
Ausgang des »c«-Dekodierers während der gesamten
Φι'-Zeit auf +12 V. Ein negatives Signal am eindeutig adressierten Chipdekodierer wird an den Steueranschluß
des FET Q 37 gelegt, der darauf über den Ausgang des FET Q 37 die Φ2'-Τ3^ρ1ΐ35ε zur
Ausgangsleitung 46 überträgt. Das sich ergebende Ausgangssignal eines adressierten Chipdekoders ist
somit ein Signal auf der Leitung 46, das ähnlich der Tanktphase Φ2' ist, d. h, es liegt während der Φι'-Zeit
auf +12V und ist danach bis zur nächsten Φι-Zeit
negativ.
Zur Ansteuerung einer Speicherzelle 12 werden die von den a-, b- und c-Dekodern 20, 30 und 40
abgeleiteten Zeilen-, Spalten- und Chip-Auswahlsignale an die letzte Stufe, die mit der Speicherzelle 12 in der
gewählten Zeilen- und Spaltenadresse auf dem ausgewählten Chip verbunden ist (Fig.4) geführt. Die
Speicherzellen 12 werden bei zwei Pegeln verknüpft. Beim ersten Pegel sind sämtliche Elemente einer Zeile
verknüpft, die einer bestimmten Spalte zugeordnet sind. So werden mit einer Spalte 1 (b{) eine einzelne Zelle aus
ίο jeder der Zeilen 1 (a{) bis 16 (a\b) verbunden. Zusätzlich
werden die 16 Spaltenausgänge mit einem Verstärker verbunden, zur Lieferung eines einzelnen Ausgangssignals
(Lesesignal).
Jeder Wortplatz oder jede Wortadresse wird durch eine definierte Speicherzelle 12 gebildet, die aus drei
Feldeffekttransistoren Q40, C41 und Q42 besteht. Jede
Speicherzelle 12 enthält weiterhin ein kapazitives Datenspeicherelement 50, das aus einem diskreten
Kondensator, einer im Halbleitermaterial des Chip 10 ausgebildeten Kapazität oder der Eigenkapazität des
ζ)40 bestehen kann. Eine Signaleingangsleitung 52 für die Speicherzelle 12 liegt an einem Ausganganschluß
des FET Q 42, dessen anderer Ausgangsanschluß an der Steuerelektrode des FET ζ)40 und dem einen Anschluß
des Datenspeicherkondensators 50 liegt. Der andere Anschluß des Kondensators 50 ist an eine Bezugspotentialleitung,
hier +12V, angeschlossen, Die Ausgänge der FET ζ)40 und ζ)41 sind in Reihe miteinander
verbunden, wobei ein Ausgang des FET ζ) 41 mit einer
Ausgangsklemme 54 verbunden ist, während die andere Ausgangsklemme des FET Q 40 an +12 V angeschlossen
ist. Die Steuerelektroden der FET ζ)41 und ζ)42
empfangen Taktsignale, die von den an die letzte Dekodierschaltung angelegten Zeilen-Spalten- und
jj Chip-Auswahlsignalen abgeleitet sind.
Für die folgende Beschreibung der Arbeitsweise der Speicherzelle 12 ist angenommen, daß die gewählte
Wortadresse die Zeile 1 und die Spalte 1 des Chip 1 bestimmt, so daß die internen Signale a\, b\, c\ negativ
und somit eindeutig sind (Fig. 5A). Das eindeutige negative Spaltenwählsignal ί>ι liegt an den Steueranschluß
des FET ζ>43, der Steueranschluß des FET Q 44
empfängt das eindeutige negative Zeilenwählsignal a\
Damit sind die FET ζ)43 und £>44 leitend, so daß da<
Chipauswählsignal Ci über die in Serie geschalteter Ausgänge der FET ζ>43 und Q 44 und über die
Ausgänge des FET (?45 weitergegeben wird. Der FET (?45 ist leitend, wenn sein Steueranschluß den in:
negative gehenden Teil des Abfrage-Befehlssignals Ai
so (Fig.5B bis 5D) erhält. Dadurch wird an di<
Steuerelektrode der FET ζ) 41 und <?42 ein negative:
Signal angelegt, die damit leitend werden.
Der Signalpegel am Datenspeicherkondensator 50 is für eine logische »1« negativ und liegt für eine logisch«
»0« auf Massepotential. Für eine logische »1«-Opera tion wird der FET Q 40 leitend gemacht so daß übe
seine Ausgänge und die Ausgänge des FET ζ) 41 da: + 12-V-Signal an die Ausgangsklemme 54 der Speicher
zelle 12 gelangt Liegt andererseits für eine logische »0< am Kondensator 50 ein Signalpegel mit Massepotential
so schaltet der FET Q 40 ab, und die Ausgangskiemmi 54, die während der Φ,'-Zeit über die Ausgänge des FEl
Q46 negativ ist bleibt negativ, da der Weg zun
positiven Potential über die Ausgänge der FET Q 40 -jn<
Q4i dann offen ist Damit wird bei einer logischen »l·
oder einem negativen Signal am Kondensator 50 an de Ausgangsklemme 54 ein positives Signal erzeugi
umgekehrt wird bei einer logischen »0« oder einen
Signal mit Massepotential am Kondensator 30 an der Klemme 54 ein negatives Signal erzeugt. Somit wirkt die
Speicherzelle 12 als Datensignalinverter und -verstärker, da der Signalpegel an der Klemme 54 proportional
der —12-V- und + 12-V-Spannung und damit unabhängig
vom Datensignalpegel am Kondensator 50 ist Die Signaleingangsleitung 52 kann entweder neue Daten
oder Regenerationsdaten führen, die über die Ausgänge des FET Q 42 an den Kondensator 50 gelegt werden,
wenn der FET Q 42 an seinem Steueranschluß ein negatives Adressenwählsignal empfängt Dies ist dann
der Fall, wenn die Signale a\, b\, c\ und AFgleichzeitig
negativ sind.
Im folgenden wird nunmehr der Regenerationsverstärker
14 genauer beschrieben. Die Speicherelemente jeder Speicherzelle 12 werden nach Empfang eines
externen Regenerationssignals am Chip 10 periodisch regeneriert das in der oben beschriebenen Weise jede
Spalte auf jedem Chip ansteuert Während eines Regenerationszyklus wird der Signalpegel an jedem ω
Datenspeicherkondensator 50 in einer gewählten Zeile regeneriert Dazu werden die invertierten Daten an der
Ausgangsklemme 54 jeder Speicherzelle während der 02-Zeit über den FET Q 23 zum Eingang des
Regenerationsverstärkers 14 übertragen. Der Regene- Z5
rationsverstärker 14 ist zwischen dem Ausgang jeder Speicherzelle 12 und dem Eingang der Speicherzelle in
einer Rückkopplungsschaltung angeschlossen. Dabei ist die Ausgangsklemme 56 des Verstärkers 14 an die
Signaleingangsleitung 52 und damit den Eingang der Speicherzelle 12 angeschlossen. Die Ausgangsklemme
56 ist über den FET Q 49 während der Φ2-Ζεΐΐ negativ
und wird während der Φ2'-Ζεη über den FET Q49
negativ gehalten. Der Regenerationsverstärker 14 besitzt einen Eingangsschalter in Form des FET (?47,
der das invertierte Datensignal über den FET Q 53 vom Ausgang der Zelle 12 empfängt Der Regenerationsverstärker
14 wird mit zwei Spannungen versorgt, die Signale mit zwei Pegeln erzeugen, die den nominellen
optimalen Signalpegeln für eine logische »1« und eine logische »03 des Signals auf dem Datenspeicherkondensator
50 entsprechen. Die beiden Spannungspegel werden durch eine — 12-V-Spannungsquelle und die
<?2-Taktphase, die während der Arbeitszeit des Verstärkers
des Verstärkers 14 auf +12 V liegt, erzeugt. Der als Eingangsschalter dienende FET Q 47 wird durch den
Signalpegel an der Ausgangsklemme 57 der Speicherzelle 12 durchgeschaltet, so daß, wenn dieses Signal
negativ ist, entsprechend einem Massepotential oder einer logischen »0« am Kondensator 50, der FET Q 47
leitend wird, und die Klemme 56 auf +12 V gehen kann, die durch die Taktphase Φ2 während des positiven Teils
derselben und während der Φί-Zeit zugeführt werden. Ist das von der Klemme 54 an den Steueranschluß des
FET Q 46 angelegte Signal negativ, entsprechend einem negativen Signal oder einer logischen »1« am
Kondensator 50, so wird der FET Q 47 ausgeschaltet, und der Entladungsweg der Klemme 56 ist geschlossen,
so daß dieselbe negativ bleibt.
Während einer Regenerationsoperation wird also der Signalpegel auf dem Datenspeicherkondensator 50 von
der Speicherzelle 12 auf den Eingangsschalter FET 47 des Regenerationsverstärkers 14 übertragen. Entsprechend
dem logischen Pegel dieses übertragenen Signals wird an der Ausgangsklemme 56 des Verstärkers 14 ein
zweites Signal erzeugt. Dieses besitzt die invertierte Form des Ausgangssignals der Speicherzelle. Dieses
zweite Signal, das wegen der doppelten Inversion mit dem gespeicherten Datensignal in Phase liegt, wird
darauf zum Eingang der Speicherzelle 12 und damit zum Datenspeicherkondensator 50 zurückübertragen. Das
übertragene Datensignal hat einen Pegel, der dem nominellen Datensignalpegel entspricht Somit wird
also während jeder Regenerationsoperation der Signalpegel auf dem Datenspeicherkondensator regeneriert
und damit zwischen aufeinanderfolgenden Regenerationszyklen auf einem ausreichenden Betriebsniveau
gehalten.
Im folgenden wird nunmehr der Schreibzyklus des Speichers I anhand der Ablaufdiagramme der F i g. 5A
und 5B näher erläutert Während der Φι-Zeit sind sämtliche Zeilen- und Spaltendekodiersignale negativ,
während das Chipdekodiersignal Q auf +12V liegt. Der Abfragebefehl AF liegt während der gesamten
Φι'-Zek auf -12 V. Daher isi die Spannung von +12 V
über die FET Q 43, Q 44 und ζ>45 zur Steuerelektrode
des FET Q 42 und entsprechend zu jeder Speicherzelle der anderen 255 Wortplätze durchgeschaltet. Durch
dieses positi e Signal werden die von vorhergehenden Adressieroperationen herrührenden negativen Ladungen
beseitigt. Am Ende der Φι-Zeit gehen die anfänglichen oder ersten Dekodiersignale für die
nichteindeutigen oder nichtgewählten Zeilen und Spalten vor dem Ende der Φι-Zeit schnell auf +12 V,
wobei diese Strom- oder Signalwege offen bleiben und sämtliche 256 Einleseadressen-Knotenpunkte auf
+12 V bleiben. Die Dekodiersignale für die eindeutigen
oder gewählten Zeilen und Spalten bleiben negativ. Es sei nunmehr angenommen, daß die Zeile a\ und die
Spalte b\ zur Eingabe neuer Daten angewählt sind. Die eindeutige crLeitung wird beim Beginn der Φ2'-Ζεη
negativ und bleibt negativ bis zum Beginn einer neuen Operation. Das negative c\-Signal wird über die
Ausgänge der FET <?43 und <?44 an die Steuerelektrode
des FET Q 41 gelegt. Während einer Schreiboperation wird der Schreibbefehl an die Steuerelektroden der
FET Q 50 und Q 51 geführt. Der FET Q 51 liegt mit dem FET Q 52 in Reihe, an dessen Steuerelektrode das
Komplement des Datensignals geführt wird. Der Schreibbefehl, der sich während der Φι-Zeit ändert,
entfernt nach der Φι-Zeit über die Ausgänge des FET <? 50 das vorherige Datensignal, das am Spalten-Ausgangsknotenpunkt
57 vorliegt. Der Schreibbefehl ermöglicht somit, daß neue Daten in die neu adressierte
Zelle eingeschrieben werden können. Die Klemme 56 ist während der Φ2-Ζεΐ1 über den FET Q 48 negativ
vorgespannt und empfängt während der ^'-Zeit über
den FET <?49 das Dateneingangssignal. Damit ist das Dateneingangssignal zum Chip 10 während der Φ2-ΖεΚ
stabil. Beträgt das an die Steuerelektrode des FET <?52 angelegte negierte Datensignal +12V, so bleibt der
FET C? 52 geöffnet, so daß die Spannung an der Klemrne
56 negativ bleibt. Ist das negierte Datensignal negativ, so wird der FET Q 52 leitend, und die Taktphase Φ2 wird
an die Klemme 56 durchgeschaltet Damit geht die Spannung an der Klemme 56 während der Φ2Φ2'-Ζείι,
d. h. während der letzten Hälfte der Φ2'-ΖεΗ, wenn die
Taktphase Φ2 positiv ist, auf +12 V. Die Polarität der
Ausgangsklemme 56 wird über den FET Q 42 auf die richtige Speicherzelle übertragen, wenn die Signale AF,
a\, b\ und C] sämtlich negativ sind.
Im folgenden wird der Lesezyklus beschrieben, dessen Signalablaufdiagramm in F i g. 5C dargestellt ist.
Die erste und letzte Dekodierlogik sind im Lese- und Schreibzyklus identisch. Der Schreibbefehl liegt auf
+12 V. Es sei wiederum angenommen, daß die auf der
Λ0
Speicherzelle in Zeile 1 und Spalte 1 gespeicherten Daten fa,, b\) gelesen werden sollen, so daß an den
Steueranschluß des FET QAi durch die Zeilen- und Spaltendekoder ein negatives Signal angelegi wird. Die
Ausgangsklemme 54 jeder Speicherzelle 12 in der Spalte 1 ist über eine gemeinsame Spaltenausgangsleitung
55 und die Ausgänge des FET Q 53 an einen Knotenpunkt 57 für die Spalte 1 angeschlossen. Ist
infolge eines am Kondensator 50 gespeicherten negativen Signals, d.h. einer logischen »1«, die
Steuerelektrode des FET Q 40 negativ, so geht der Knotenpunkt 57, der anfänglich während der Φι-Zeit
über den FET <?54, der die Φι-Taktphase an seiner
Steuerelektrode empfängt, negativ war, während der Φ2-Ζεη über den FET Q 53, der zu dieser Zeit leitend ist,
auf +12 V. Ist der auf dem Kondensator 50 gespeicherte Wert positiv, so bleibt der Knotenpunkt 57 negativ,
da der FET Q 40 geöffnet ist und so den Weg vom Knotenpunkt 57 zur + 12-V-Spannungsquelle sperrt
Der Knotenpunkt 57 ist über eine Leitung 60 an einen Inverter 62 angeschlossen, der mit der eindeutig
adressierten Spalte verbunden ist. Es sei erwähnt, daß die Ausgangssignale der Knotenpunkte 57, die mit den
nicht eindeutig adressierten oder nichtgewählten Spalten verbunden sind, während des gesamten
Auslesezyklus negativ sind, da sie während der Φι-Zeit vorgespannt sind und über die Schalt-FET in ihren
Speicherzellen kein Entladungsweg offen ist Damit bleiben während des gesamten Auslesezyklus die den
nichtgewählten Spalten zugeordneten Inverterausgänge an der Ausgangs-Treiberstufe auf +12 V. Dagegen
invertiert der der eindeutig adressierten Spalte zugeordnete Inverter 62 sein am Knotenpunkt 57
liegendes Eingangssignal, das je nach dem Zustand der zugeordneten Speicherzelle negativ oder positiv ist.
Der Inverter 62 besteht aus den FET Q55 und <?56.
Die Steuerelektroden des ersteren empfängt üas Signal vom Knotenpunkt 57, einer seiner Ausgänge ist an
+12 V angeschlossen. An der Steuerelektrode des FET Q 56 ist die Taktphase Φ2 geführt, einer seiner Ausgänge
ist auf —12 V gelegt. Das Ausgangssignal des Inverters
62, das das Komplement des Signals am Knotenpunkt 57 abgibt, wird über eine Leitung 64 an den Eingang einer
Ausgangstreiberstufe 66 gelegt, der eine ODER-Schaltung mit 16 Eingängen enthält und dessen Ausgangsknotenpunkt
68 während der Φι-Zeit über den Ausgang des FET (?56 auf +12V vorgespannt ist Der
Ausgangsknotenpunkt 68 ist über eine Leitung 70 an die Steuerelektrode eines FET Q 57 angeschlossen, dessen
Ausgänge an +12V und die Ausgangsklemme 70' angeschlossen sind.
Bei einer eindeutig adressierten Spalte entspricht während der Φ2-ΖεΗ das Eingangssignal zum Inverter
62 dem Signal am Ausgangsknotenpunkt 57, welches den invertierten Zustand der Speicherzelle darstellt.
Befindet sich die Speicherzelle im Zustand einer logischen »1« (negativ), so ist der Eingang zum Inverter
62 positiv und sein Ausgangssignal auf der Leitung 64 negativ. Die von diesem Ausgangssignal gesteuerte
ODER-Schaltung 66 ist damit leitend und der Ausgangsknotenpunkt 68 negativ. Das Umgekehrte ist
der Fall, wenn sich die Speicherzelle im Zustand einer
logischen »0« (positiv) befindet. Bei den 15 nicht eindeutig adressierten Spalten sind die zugeordneten
FET der ODER-Schaltung 66 geöffnet und der gemeinsame Ausgangsknotenpunkt 68 ist positiv. Durch
ein positives Signal am Knotenpunkt 68 wird der FET Q 57 gesperrt, während der durch ein negatives Signal
leitend gemachi wird. Demzufolge wird während eines Lesezyklus durch eine logische »!«-Bedingung in der
zugeordneten Speicherzelle die Ausgangsklemme 70' mit +12V verbunden, während bei einer logischen
»0«-Bedingung die Verbindung der Klemme 70' mit + 12V unterbrochen ist Damit liegt während eines
Lesezyklus bei einer logischen »1« am Ausgang ein Widerstand gegenüber +12 V vor, während bei einer
logischen »0« die Schaltung offen ist Der Ausgang kann an einen nicht gezeigten Ausgangsverstärker geführt
werden. Es sei erwähnt, daß ein separater »Lese-'<Befehl zur Durchführung einer Leseoperation nicht erforderlich
ist Es ist lediglich ein Zeilen-Spalten-Wählsignal unter Abwesenheit eines Schreibbefehls erforderlich.
Im folgenden wird nunmehr noch der Regenerationszyklus beschrieben. Das Ablaufdiagramm des Regenerationszyklus
ist für den Speicher I in Fig.5D dargestellt Während des Regenerationszyklus werden
sämtliche Spalten gleichzeitig adressiert, wozu sämtliehe Spaltendekodierer 30 durch zwangsweise Umkehr
der Spalten-Eingangsdatensignale B0, B\, Bi und B4 auf
+12 V angesteuert werden müssen. An die Steuerelektrode des FET <?28 in jedem Spaltendekodierer 30 wird
ein Regenerationsbefehl angelegt, um sämtliche Komplemente der intern erzeugten Spaltensignale auf
+12 V zurückzubringen.
Die Zeilen-Adressierleitungen werden durch einen externen Regenerationszähler gesteuert, beispielsweise
durch ein nicht gezeigtes Schieberegister, das während jedes Regenerationszyklus eine Zählung durchführt.
Während des Regenerationszyklus werden sämtliche Speicherchips tO angewählt, indem sämtliche Eingänge
C und ihre jeweiligen Komplemente extern auf +12 V
zurückgebracht werden.
Unter Bezugnahme auf F i g. 4 sei nochmals erwähnt, daß der Regenerationsverstärker 14 gemeinsam zwischen
den Aus- und Eingängen der Speicherzellen 12 in einer gegebenen Spalte angeschlossen ist. Während
jedes Regenerationszyklus, bei dem eine Zeile adressiert wird, wird somit eine Speicherzelle in jeder Spalte
adressiert und regeneriert. Die an die Steuerelektrode des FET Q 51 angeschlossene Schreibleitung liegt auf
+12 V, so daß die an die Steuerelektrode des FET Q 52
angelegte externe Datenleitung gesperrt ist. Sollen die Speicherzellen der Zeile 1 (a\) regeneriert werden, so
werden gleichzeitig die Adressen a\ b\ bis a\ b\b
adressiert. Der besseren Übersichtlichkeit halber ist in
F i g. 4 lediglich die Adresse a\ b\ speziell dargestellt.
Die Zeitsteuerung bei der Adressendekodierung ist ähnlich der oben für die Lese- und Schreiboperation
beschrieben. Das auf dem Kondensator 50 gespeicherte und damit an die Steuerelektrode des FET C? 40
angelegte Datensignal wird an der Ausgangsklemme 54 der Speicherzelle 12 komplementiert und, wie oben für
die Leseoperation beschrieben, durch den FET C? 53 während der Φ2-Ζεα zum Knotenpunkt 57 übertragen.
Dieses Signal wird weiter in der oben beschriebenen Weise im Regenerationsverstärker 14 regeneriert und
komplementiert und erscheint während der ΦιΦι-^έΛ
auf der Leitung 52, von wo es über die Ausgänge des FET (?42 in der richtigen Phase an den Kondensator 50
gelegt wird. Der FET Q 42 ist während der $^2'-Zeit
(letzte Hälfte der Φ2'-Ζζ\\) geöffnet. Auf diese Weise
werden durch schrittweise Zeilenadressierung bei jedem aufeinanderfolgenden Regenerationszyklus
sämtliche Speicherzellen sequentiell adressiert und sequentiell regeneriert. Die Regenerationsoperation
wird mit der Adressendekodierschaltung und den
709 520/193
/ff
Taktphasensignalen durchgeführt, die bereits für die
Lese- und Schreiboperation auf dem Chip vorhanden sind.
Im folgenden wird nun Aufbau und Arbeitsweise der
Speicher H beschrieben. Der generelle Aufbau dieses Speichers, wie er in den F i g. 6 und 7 dargestellt ist, ist in
vielerlei Hinsicht gleich wie der des Speichers 1. Auf einem einzelnen Halbleiterchip 100 sind mehrere
Wortplätze oder -adressen ausgebildet Die Wonplätze umfassen jeweils mehrere einzelne Speicherzellen, die
in einer Mairix mit mehreren einander schneidenden Zeilen und Spalten angeordnet sind, wobei jede
Wortadresse durch den Schnitt einer Zeile mit einer Spalte bestimmt ist Dem Halbleiterchip 100 werden
Zeilen- und Spaltenadressensignale sowie Taktsignale,
Speisespannungen, der Schreibbefehl und Daten zugeführt. Ist das Chip zur Erweiterung der Speicherkapazität
mit mehreren derartigen Chips verbunden, so werden ebenfalls Chiipauswahlsignale zugeführt Zur
Auswahl der richtigen, dem Adressen- und Chipauswahlsignal entsprechenden Adresse ist das Chip 100
ferner mit einer Zeilen- und Spalten-Dekodierschaltung und einer Chipauswahlschaltung versehen. Der Speicher
II ist mit Drei-Element-Speicherzellen und Regenerationsverstärlcern versehen, die ähnlich den im
Speicher 1 verwendeten sind. Allerdings sind in diesen Schaltungen zur Anpassung an eine unterschiedliche
Taktphasenorganisation des Speichers II Abänderungen vorgenommen.
Der wesentlichste Unterschied zwischen dem Speicher
II und dem Speicher I besteht darin, daß während des Lesens eines Wortes beim Speicher II sämtliche
Speicherzellen innerhalb der gewählten Zeile gleichzeitig und automatisch regeneriert werden und daß
während des Schreibens die auf der Daten-Eingabelei tung vorhandenen B-its zu der gewählten Adresse
geführt und dort abgespeichert werden, während die restlichen Zellen der gewählten Zeile regeneriert
werden. Dabei verhindert der Schreibbefehl die Übertragung der regenerierten Daten zu derjenigen
Speicherzelle, in die die neuen Daten darauf eingeschrieben werden sollen. Beim Speicher H ist also kein
getrenntes Regenerationssignal erforderlich. Ferner gelten nicht die beim Betrieb des Speichers I
notwendigen besonderen Einschränkungen hinsichtlich der Pegelverteilung der Spalten-Dateneingabesignale
während einer Regenerationsoperation. Beim Speicher 11 kann, wie beim Speicher I, die Regenerationsoperation
extern ausgelöst; werden, indem in bestimmten Zeitabständen eine Reihe von sequentiellen Leseoperationen
ausgelöst werden. Die Zeitspanne zwischen diesen gesteuerten Regenerationsoperationen ist durch
die Charakteristik des Datenverlustes der Datenspeicherkondensatoren der Speicherzellen bestimmt.
Die grundsätzliche Anordnung der dreielementigen Speicherzellen 102 im Speicher II und die zugehörige
Logikschaltung ist in Fig.7 dargestellt. In der hier
beschriebenen Ausführungsform sind wiederum auf einem einzelnen Chip 100 256 Speicherzellen 102
ausgebildet. Diese sind wie beim Speicher I in sechzehn einander schneidenden Zeilen und Spalten angeordnet.
|e ein Regenerationsverstärker 104 ist die Spalte in einer Rückführungsschaltung zwischen den Ausgängen
112,7 und den Eingängen 1126 der Zellen 102 angeschlossen. Zur Übertragung der Lesesignale an
einen Datenausgang 108 sind Ausgangstreiber-Schaltungen 106 vorgesehen. Mit jedem Regenerationsverstärker
104 ist ferner eine Schreib-Logik 110 verbunden,
um unter Sperrung des Regenerationssignals die neuen Daten zur adressierten Zelle zu übertragen. Für die zur
gleichzeitigen Regeneration zwischen dem Lese- und Schreibzyklus notwendige Adressierlogik is* eine
Steuerschaltung vorgesehen, die aus einem Zeilen-Wählsignal ein Paar Zeilen-Befehlssignale ableitet
Die Speicher- und Adressenwahlschaltung des Speichers
II verwendet ein Vierphasen-Taktsystem, deren Verteilung in F i g. 10 gezeigt ist Die Taktsignale Φι, Φ?,
ίο #3 und Φ<
haben je ein Tastverhältnis von maximal 2Wo, so daß die negativen Teile der Taktsignale einander
nicht überlappen. Beim Beginn eines neuen Zyklus geht das Taktsignal Φ4 auf +12 V zurück, während das Signal
Φι nach -12 V schaltet. Der Speicher II benötigt zwar
zwei zusätzliche externe Taktphasen, jedoch müssen keine Regenerations- und Abfragebefehle zugeführt
werden. Dadurch können auch die beiden internen Taktgeneratoren auf dem Chip selbst eingespart
werden.
Die Dekodierung des Speichers H enthält wie beim Speicher 1, sechzehn Zeilen- und sechzehn Spaltendekodcr
zur Adressierung der 256 Speicherzellen sowie einen c-Dekoder für jedes Speicherchip. Die aus 5 Bits
bestehenden Eingangssignale C und ihve Komplemente können extern an das Speicherchip 100 geführt werden,
so daß eine Komplementierung der C-Signale auf dem Chip nicht erforderlich ist. Die Zeilen-, Spalten- und
Chipdekodierschaltungen sind in den F i g. 8A, 8B bzw. 8C gezeigt. Die a- und i>-Dekodierer bestehen aus den
Zeilen- und Spaltendekodierern 120 bzw. 130, die je ein NOR-Gatter mit vier Eingängen und eine Schaltung zur
Komplementierung der Adreßdaien aufweisen. Die Adreßdatensignale (Zeilen-, Spalten- und Chipwah!)
können sich lediglich während der Φ4-Ζείί ändern und
sie müssen vor dem Ende der Φ^ΖεΗ stabil sein. Der
Schreibbefehl muß während der Φ2- und Φ3-Ζείι und die
einzuschreibenden Daten während der 4>yZeh für einen
Schreibzyklus stabil sein (F i g. 10).
Die Komplementierschaltungen 122 und 132 der Zeilen- und Spaltendekodierer 120 und 130 sind in ihrer
Arbeitsweise identisch mit denen im Speicher I und sollen daher lediglich anhand der in Fig.8A gezeigten
Zeileneingangs-Komplementierschaltung 122 kurz beschrieben
werden.
Während der Φα-Zs'H geht der Knotenpunkt 112 über
den FET Q 100 unabhängig auf +12 V, während das an den Steueranschluß des FET Q 101 angelegte Eingangssignal
A auf eine logische »0« (+12 V) oder logische »1«
(0 V) geändert und stabilisiert werden kann. Beim Beginn der Φι-Zeit ist das Eingangssignal A stabil. Liegt
dieser Eingang auf dem Pegel für die logische »1«, so schaltet der FET Q 101 durch, und der Knotenpunkt 112
bleibt über die Ausgänge des FET Q 101 auf +12 V. Der
Widerstand des FET C? 101 im durchgeschalteten
Zustand ist so ausgelegt, daß er etwa ' /10 des Widerstandes des FET Q 102 beträgt. Liegt das
Eingangssignal A auf dem einer logischen »0« entsprechenden Pegel, so geht der Knotenpunkt 112
während der Φι-Zeit auf eine Spannung, die bei dei Schwellenspannung von Φ\ liegt (etwa — 8 V). Es, se
erwähnt, daß beim Beginn der Φι-Zeit sämtliche Zeilen
und Spalten Adresseneingänge stabil sind, währenc sämtliche komplementierten Ausgänge auf +12\
liegen. Sie können nur negativ werden, wenn ihre Eingänge auf dem der logischen »0« entsprechender
Potential liegen. Die komplementierten und richtiger Zeilen- und Adressendaten werden in einem NOR-Gat
ter 124 mit vier Eingängen (134 im Spaltendekoder 130
kombiniert, das während der Φ4-Ζεη durch den FET
<?103 jeweils negativ vorgespannt ist Sind sämtliche
Eingänge zu den NOR-Gattern 124 und 13-ί auf +12 V,
so bleibt der Ausgang negativ und erze >.gi so das Zeilen-(bzw.
Spalten-)Wählsignal. Durch eine Eingangsspannung von null V an einem der vier Eingänge wird der
Ausgang des NOR-Gatters 124 auf +12 V geschaltet Die Ausgänge der eindeutig adressierten Zeilen- und
Spaltendekoder bleiben daher negativ, während die restlichen Zeilen- und Spaltendekoder während der
φ,-Zeit, nachfolgend auf die <£4-Zeit, auf +12 V gehen.
Die Ausgänge der Zeilen- und Spaltendekoder bleiben während der gesamten Φ2- und Φ3-Ζεη stabil.
Das Zeilenauswahl-Ausgangssignal auf der Leitung 126 ergibt zwei Steuersignale, die zur Erzeugung zweier
zusätzlicher Zeilensignale aus den Taktsignalen des Systems abgeleitet sind. Diese steuern, -vie noch zu
zeigen ist, die Operation der Speicherzellen während einer Lese- und Schreiboperation. Das Zeilenwählsignal
wird an die Steuerelektrode des FET Q104 geführt, die
Taktphase Φ2 an einen Ausgang desselben. Bei Koinzidenz eines negativen, d.h. eindeutigen Zeilenwählsignals
und der Φ2-Ζεη wird auf der Leitung 127 ein
gesteuertes Φ2-Zeilensignal erzeugt, das während der
Φι-ΖζΑ negativ und für den Rest eines Zyklus positiv ist. 2;
Das negative Zeilenwählsignal wird über die Leitung 128 gleicherweise an einen Inverter 129 geführt, der aus
dem FET Q105 und Q106 besteht. An die Ausginge
dieser FET ist die Taktphase Φ\ geführt, die am Knotenpunkt 129a und auf der Leitung 131 außerhalb
der Φι-Zeit ein positives, negiertes Zeilensignal erzeugt, das dem Komplement des Zeilenwählsignals entspricht.
Dieses komplementierte Signal, das an die Steuerelektrode des FET Q107 einer zweiten Steuerschaltung 133
geführt ist, erzeugt ein zweites aus dem Zeilenwahlsi- ,3
gnal abgeleitetes gesteuertes Signal, das während der
Φι-ΖζΜ eindeutig negativ ist. Die anderen an die
Eingänge der Steuerschaltung 133 geführten Signale sind die an die Steuerelektrode des FET Q108
angelegte Taktphase Φ3 und das eindeutige Chipauswahlsignal,
das in einer weiter unten zu beschreibenden Schaltung erzeugt wird und an den Steueranschluß des
FET Q109 geführt ist. Während des Betriebes der Steuerschaltung 133 geht der Knotenpunkt 135
während der Φ,,-Zeit über die Ausgänge des FET Q110
auf +12 V und wird während der Φι-Zeit auf diesem
Pegel gehalten. Während der Φ2-Ζείι geht das negierte
Zeilensignal für die richtige Zeile auf der Leitung 131 auf + 12V und die Chipauswahlleitung für ein gewähltes
Speicherchip liegt beim Beginn der Φ3-Ζείι auf etwa
-10 V. Damit sind während der Φ3-Ζεη die Taktphase
Φ3 an der Steuerelektrode des FET Q108 und die
Chipauswählleitung negativ, das gewählte, negierte Zeilensignal liegt auf +12 V und der Knotenpunkt 135
wird auf negatives Potential gezogen, so daß bei Koinzidenz des Signals Φ3 und des gewählten Zeilensignals
ein eindeutiges 4-ZeitensignaI erzeugt wird, das der gewählten Zeile entspricht und das während der
</>i-Zeit negativ und während der anderen Taktphasen
positiv ist. Sämtliche nicht gewählten <d-Zei!enausgänge
bleiben wegen des negativen Eingangs von ihren negierten Zeilenleitungen während des gesamten
Zyklus auf +12V. Die nicht gewählten 4-Zeilenschaltungen
verbrauchen lediglich 25% der Spitzenleistung. Diese Gleichstromleistung wird jedoch nur auf dem
gewählten einen der zweiunddreißig Chip pro Bit verbraucht, da das an die Steuerschaltungen 113 der
nicht eewählten Chip angelegte Chipauswahlsignal auf
+ 12V liegt, so daß der Gleichstrompfad in diesen
Steuerschaltungen 133 gesperrt ist
Der Chipauswähldekodierer 140 (Fig.8C) ist ein
Gleichstrom-NOR-Gatter 142 mit fünf Eingängen, dessen Ausgang am Knotenpunkt 144 eind8utig n8gativ
nur dann ist, wenn die Φ4-ΖεϊΙ vorüber ist und
gleichzeitig sämtliche Chipauswahlsignale oder C-Eingängε
auf +12 V liegen. Er geht über den Ausgang des FET ζ) 134 zur $4-Zeit auf +12 V. Damit bleiben die
Ausgänge der Chipauswahld8kodierer 140 der nicht gewählten Chip während des gesamten Zyklus auf
+12 V. Ein Widerstand 146 ist an -12 V angeschlossen,
so daß der Ausgang des gewählten Chips während der Φ\- und Φ2-Ζβη und bis in die Φ3-Ζεη stark ins Negative
g8zogen werden, um ein Chipauswahlsignal mit hoher Amplitude zu erhalten. Die Verwendung eines 146
anstelle ein8s MOS-Transistors als Vorwiderstand
gestaltet es, den Ausgang am Chipauswahl-Knotenpunkt 144 auf —12 V zu ziehen, während sonst noch ein
Schwellenspannungsverlust eintreten würde. Dies ergibt eine zusätzliche Steu8rspannung von 4 oder 5 V auf
der Chipauswahlleitung, so daß das gewählte 4-Zeilensignal,
das bei einem negativen Chipauswahlsignal erzeugt wird, vergleichsweise um etwa 5 V höher liegen
kann. Dies führt zu einer zusätzlichen Steuerspannung zur Steuerung des Speiclwrelementes der Speicherzelle
102, so daß Speicherfähigkeit und Impedanzcharakteristik dieser Zeile verbessert wird.
Im folgenden werden die letzten Dekodierstufen, die Datenspeicherung und Regen8ration sowie die Ausgangsschaltung
beschrieben. F i g. 9 zeigt für den Speicher Il eine typische Speicherzelle 102 mit drei
Feldeffekttransistoren zur Endauswahl der richtigen Speicherzelle, eine Regenerationsschaltung 104 und
eine Ausgangs-^reiberschaltung 106. Die Speicherzelle 102, die ähnlich der Speicherzelle 12 mit drei
Feldeffekttransistoren des Speichers 1 ist, umfaßt drei FET Q 110, Q111 und Q112. Ein Datenspeicherkondensator
150 liegt parallel zur Steuerelektrode des FET Q 111. Er speichert bei einer logischen »!« ein negatives
Signal und ist bei einer logischen »0« entladen.
Die Ausgänge der FET Q111 und Q 112 sind in Reihe
zwischen einer +12-V-Spannungsquelle und über die Ausgänge des FET ζ) 132 an είηεη Ausgangsknotenpunkt
152 angeschlossen. Die Ausgänge des FET Q 110 sind einerseits an die 5ΐευεΓε1ε^Γοαε des FET C? Ill
und andererseits an die Dateneingabe-ZRegenerations-Leitung 154 angeschlossen. Das Φ2-Zeilensignal ist an
den Steueranschluß des FET Q 112 geführt, und der Steueranschluß des FET ζ) 110 empfängt das zl-Zeilensignal.
Die Speicherzellen 102 werden über zwei Pegel verknüpft. Der erste Pegel verknüpft eine einzelne Zelle
einer Zeile mit einer bestimmten Spalte. Somit ist der Spalte 1 eine einzelne Zelle jeder Zeile 1 bis 16
zugeordnet. Zusätzlich sind die sechzehn Spaltenausgänge zur Herstellung eines einzelnen Ausgangswertes
an den Ausgangstreiber 106 angeschlossen. Das Signa am Alisgangsknotenpunkt 152 ist über die Leitung 15f
/.um Eingang des Regenerationsverstärkers 104 geführt
dessen Ausgang über die Dateneingabe/Rcgenera tions-Leitung 154 an die Speicherzelle 102 zurückge
führt ist.
Im folgenden wird anhand der Ablaufdiagramme de
Fi g. 10 die Arbeitsweise des Speichers beim Lesen un< Schreiben sowie bei der Regenerationsoperatioi
beschrieben.
Zur Erläuterung des Auslesezyklus sei nochmal erwähnt, daß sämtliche nicht eindeutigen Φ:-ΖείΙεη- un>
-Zeilenleitungen während des gesamten Zyklus auf +12 V liegen. Während der eindeutige <i>2-Zeilenbefehl
nur während der Φ2-Ζεα, und der eindeutige 4-Zeilenbefehl
nur während der Φ3-Ζείί negativ ist. Das
eindeutige Spaltenwählsignal ist während sämtlicher vier Taktzeiten und das eindeutige Chipauswahlsignal
während der Φι-. Φί· und Φ3-Ζεη negativ. Der
Schreibbefehl ist während der Φι-, Φ2- und Φ3'-Ζείΐ bei
+12 V stabil, so daß der Eingang der Dateneingangsleitung 154 gesperrt ist (F i g. 10).
Es sei angenommen, daß das auf der durch den Schnitt der Zeile 1 mit der Spalte 1 bestimmten Adresse
gespeicherte Datensignal ausgelesen werden soll. Die Ausleseoperation wird dadurch ausgelöst, daß die
Klemme 152 während der Φι-Zeit über den Ausgang des FET Q133 negativ vorgespannt wird. Während der
Φ2-Ζεη ist das Φ2-Zeilensignal (Zeile 1) negativ, so daß
der FET Q112 leitend ist. Ist des auf dem Kondensator
150 und damit an der Steueretektrode des FET QUl
anliegende Signal negativ, so geht die Klemme 152 während der Φ2-Ζεη auf +12V, da die + 12-V-Spannung
nunmehr über die FET Q111, Q i 12 und Q132 mit
der ΚΙεπιπιε verbunden ist. Dabei wird der FET Q132
während der Φ2-Ζεΐΐ betätigt, lsi der auf dem
Kondensator 150 gespeicherte Wert positiv, so bleibt die Klemme 152 negativ, da der FET QlIl ausgeschaltet
bleibt. Das Signal an der Klemme 152 ist damit das Komplement des auf dem Kondensator 152 gespeicherten
Wertes. Da das Φ2- und ,4-Zeilensignal für die Zeile 1
an die entsprechenden Schalt-FET der Zeile 1 in sämtlichen sechzehn Spalten angelegt werden, werden
sämtliche sechzehn Zellen der Zeile 1 geprüft, ihre Signale werden invertiert und gleichzeitig während der
Φ2-Ζεα auf ihre entsprechenden Ausgangsklemmen 152
übertragen. In jeder Spalte wird das bis zum Ende der Φ2-Ζεη stabile Signal an der Klemme 152 abgetastet
und am RegεnεrationsveΓStärker 104 während der
Φ3-Ζεϊΐ invertiert Es erzeugt ein reg8neriei^s Signal an
aer Ausgangskkmm8 166 dεs V8rstärk8rs 104. Durch
die doppelt8 Inv8rsion d8s gespeicherten Wertes ist das
Ausgangssignal 104 wieder in richtiger Phasenlage mit dem am Kondensator 150 gespeicherten Pegel.
Da das ,4-Zeilensignal auf der Leitung 1 nur während
dεr Φ^-ΖεΗ n8gativ ist, W8rden die regen8rierten Daten
zu dieser Zeit, in Phase mit dem ursprünglichen Datensignal, über die Dateneingabe-ZRegenerations-Leitung
154 über den FET Q110 zur Speicherzelle 102
zurückübertragen. Dabei ist der FEf Q110 durch das an
seine Steuerelektrode angelegte 4-Zeilensignal durchgeschaltet
Am Ende der Φ3-Zeit wird der FET QIlO
nochmals ausgeschaltet, und der Datenspeicherkondensator 150 ist wiederum von der Leitung 154 getrennt Da
jede Speicherzelle in der gewählten Zeile des Φ2- und
.d-Zeilensignal während der Φ2- bzw. Φ-3-T.etf empfängt
werden sämtliche Speicherzellen 102 in dieser gewählten Zeile in sämtlichen sechzehn Spalten während der
Leseoperation automatisch und gleichzeitig regeneriert Die sechzehn Spaltenausgänge von der Klemme 152 in
der gewählten Zeile werden im Ausgangstreiber 106 zusammengeführt Um den durch die Zeile 1 und die
Spalte 1 bestimmten, eindeutigen Adressenplatz am Datenausgang 108 zu lesen, werdei; die sechzehn
Spaltenausgänge mit dem Spaltenwählsignal gesteuert Das Wählsignal für die Spalte 1 ist eindeutig negativ,
während die restlichen Spaltenwählsignale während der Φ2- und Φζ-Zeit auf +12V liegen, so daß deren
Spalteneingänge im Treiber 106 gesperrt sind Der Ausgang der Speicherzelle 102 an der Klemme 152, der
das Komplement des auf dem Kondensator 150 gespeicherten Datensignals darstellt, wird an der
Steuerelektrode des FET Q114 an den Eingang des Ausgangstreibers 106 geführt Das eindeutige negative
Spaltenwählsignal für die Spalte 1 wird an die Steuerelektrode des FET Q115 gelegt, der einen
Eingang eines NOR-Gatters 157 mit sechzehn Eingängen darstellt. Dadurch wird der FET Q115 leitend, so
daß der Ausgang des FET Q114 mit dem Ausgang des
FET Ql 16 verbunden wird, der während der Φ3-Ζεϊΐ
leitend ist. Somit wird zu dieser Zeit der gewählte Spaltenausgang an der Klemme 152 mit der Ausgangsklemme
160 des Ausgangstreibers 106 verbunden. Die Klemme 160 ist während der Φ2-ΖεϊΙ wird das der
gewählten Spalte 1 zugeordnete Signal an der Klemme 152 abgetast8t und invertiert, wobei der Ausgang
während der Φα- und Φι-Zeit stabil ist. Somit wird für
das gewählte Chip das Signal an der Klemme 160 über die Leitung 162 an die Steuerelektrode des Datenausgabe-FET
Q118 geführt. Der FET Q118 ist während der
Φ4- und Φι-Zeit leitend, wenn in der gewählten Speicherzelte eine logische »1« g8sp8ich8rt ist. Somit
liegt für ein Signal des Wertes »1« der Datenausgang auf der Leitung 164 auf +12 V, während der FET Q118
bei einer gespeicherten logischen »0« mit hoher Impedanz offen ist. Bei sämtlichen nichtgewählten
Chips wird das komplementerte Chipauswahlsignal an die Steuerεlεktrodε d8s FET Q130 g8führt, so daß die
Klemme 160 während der Φ3-Ζεη auf +12 V g8ht Oei
Dat8nausgangs-FET Q118 ist damit während der
g8samt8n Φ4- und Φ,-Ζεΐΐ auf sämtliclren nichtgewählten
Chips ausgeschalt8t.
Der Regen8rationsverstärker 104 d8s Sp8ichers Il
enthält einen Eingangsschalter in Form des FET Q120
der an seiner Steuerekktrod8 das Signal von der Κίεηυτιε 152 8mpfängt Die Ausgangsklemme 166 des
Verstärk8rs 104 ist übεr d\e Ausgangsschaltung des FET
Q121 während der Φ2-Ζεΰ negativ. Am FET Q120 liegi
εϊηε Spannung von +12V. ϋεΓ FET Q122, der ar
βεϊηεπι St8U8ranschluß diε Taktphas8 Φ3 empfängt Hegi
mit dem FET Q120 und der Ausgangsklemme 166 ir
Reihe. Während des Betriebs wird an den Steueranschluß des FET Q120 während der Φι-Zeit eir
negatives Signa! angelegt, wodurch die 12-V-Spannung
über die Ausgänge der FET Q120 und Q122 auf die
Klemme 166 geschaltet ist so daß die Klemme 166 positiv ist. Ist das Eingangssignal am FET Q120 positiv
so bleibt der FET Q120 ausgeschaltet, und die Klemme
166 bleibt negativ. Damit invertiert der Verstärker IW
an seiner Klemme 166 das Signal am Ausgang dei Speicherzelle 102 auf einen Pegel, der dem nomineller
Pegel dieses Signals entspricht Das Ausgangssignal des Verstärkers an der Klemme 165 wird während dci
Φ3-ΖεϊΙ (die 4-Zeilenzeit tritt nur während der Φ3-Ζείΐ
auf) über die Leitung 154 über den FET Q110 an der
Datenspeich8rkondensator 150 in der Speicherzelle 1Oi
gegeben.
Im folgenden soll nunmehr der Schreibzyklus genauei beschrieben werden, der im wesentlichen identisch isi
mit dem Lesezyldus, jedoch mit der wichtiger Ausnahme, daß durch das Vorhandensein eine;
Schreibbefehls verhindert wird, daß die alten Daten ir den durch Ζεϋε und Spalte bestimmten Adrassenplaü
regeneriert werden, während die neuen Daten an dit Adress8 übεrtfagen werden. Die restlichen 15 Zeilen ir
der gewählt8n Zeile werde;n jedoch automatisch unc gleichzeitig regεnεriεrt Während eines Schreibzyklu!
empfangen die FET Q123 und Q124 während der Φ{
und Φ,ι-Zeit an ihren Steueranschlüssen den negativen
Schreibbefehl und werden durchgeschaltet. Die FET <?125 und <?126, deren Ausgänge mit denen der FET
ζ>123 bzw. ζ) 124 in Reihe geschaltet sind, empfangen
an ihren Steueranschlüssen das eindeutige negative Spaltenwählsignal. Der FET Q 127, der in Reihe mit dem
FET Q123 und Q125 liegt, empfängt an seiner
Steuerelektrode das Komplement des Dateneingabesignals, und der FET Q128, der in Reihe mit den FET
Q124 und Q126 und dem Eingang des Verstärkers 104
liegt, empfängt an seiner Steuerelektrode die Taktphase Φ2. Die FET Q123 bis Q128 bilden somit die
Schreib-Logikschaltung 110. Im Betrieb wird bei einer gewählten Spalte der FET Q124 durchgeschaltet, wenn
an seiner Steuerelektrode ein Schreibbefehl anliegt. Während der <p2-Zeit wird an den Knotenpunkt 168 ein
Signal von +12 V angelegt, so daß dieser Punkt fest auf
diesem Potential liegt und der Übertragungsweg des Spaltenausgangssignals an der Klemme 152 der
gewählten Spalte zum Eingangsschalter FET Q120 des
Verstärkers 104 gesperrt ist. Die restlichen Speicherzellen in der gewählten Zeile werden durch den
Schreibzyklus nicht beeinflußt, und ihre Ausgänge sind weiterhin an ihre Regenerationsverstärker angeschlossen
und werden wie in der Leseoperation an ihre Eingänge rückgeführt. Zur gleichen Zeit wird durch das
negative, negierte Dateneingabesignal eine Spannung von +12 V an die Klemme 166 des Verstärkers 104 und
damit an die Leitung 152 gelegt. Durch ein positives negiertes Dateneingabesignal an der Steuerelektrode
des FET Q127 wird derselbe ausgeschaltet, so daß der
Ausgang 166 auf seinem ursprünglichen negativen Signalpegel bleibt, der über die Leitung 154 an den
Speicherkondensator 150 angelegt ist. Dadurch wird in die gewählte Speicherzelle ein neues Datensignal
eingeschrieben, während die restlichen Zellen dieser gewählten Zeile gleichzeitig und automatisch regeneriert
werden.
Während des extern gesteuerten Regenerationszyklus am Speicher H werden die Speicherkondensatoren
in einer ganzen Zeile regeneriert, wobei die Zeilen sequentiell für aufeinanderfolgende Regenerationsoperationen
durch einen nicht gezeigten externen Regenerationszähler adressiert werden. Die Zeilenadressierung
während eines Regenerationszyklus wird durch einen nicht gezeigten externen Regenerationszähler gesteuert,
der während jedes Regenerationszyklus um einen Schritt weiterzählt, so daß in jedem Regenerationszyklus
die Speicherzellen einer neuen Zeile regeneriert werden.
Während des extern gesteuerten Regenerationszyklus am Speicher Il werden die Speicherkondensatoren
in einer ganzen Zeile regeneriert, wobei die Zeilen sequentiell für aufeinanderfolgende Regenerationsoperationen
durch einen nicht gezeigten externen Regenerationszähler adressiert werden. Die Zeilenadressierung
während eines Regenerationszyklus wird durch einen nicht gezeigten externen Regenerationszähler gesteuert
der während jedes Regenerationszyklus um einen Schritt weiterzählt, so daß in jedem Regenerationszyklus
die Speicherzellen einer neuen Zeile regeneriert werden.
Der Regenerationszyklus ist mit Ausnahme der Chipsansteuerung identisch mit der Ausleseoperation.
Der einzige Unterschied besteht wegen der Ausbildung des Systems in der Notwendigkeit, sämtliche Chips
gleichzeitig anzuwählen. Dies macht es erforderlich, daß die wahren und komplementierten Werte der externen
C-Leitungen für fünf Bit während einer Regenerationsoperation während der Φ·-, Φϊ- und 03-Zeit auf +12 V
liegen.
Die vorliegende Erfindung schafft somit ein Speichersystem, dessen Einheiten leicht auf einem einzelnen
Chip oder Chips aus Halbleitermaterial hergestellt werden können und das daher in der Lage ist, in einem
verhältnismäßig geringen Volumen eine große Anzahl von Binärworten zu speichern. Der erfindungsgemäße
Speicher kann ferner mit verhältnismäßig geringen Leistungsverlusten arbeiten, da die Anzahl der Schaltelemente
verringert ist und für den überwiegenden Teil der Operation sequentielle Taktimpulse verwendet
werden, so daß damit der Gleichstromverbrauch des Systems minimisiert wird.
Bei dem erfindungsgemäßen Speicher werden die Daten auf kapazitiven Speicherelementen gespeichert,
die jeder Zelle zugeordnet sind, wobei leistungsfähige Einrichtungen für die notwendige Datenregeneration
vorhanden sind, die die vorhandenen Adressendekodierer und Taktversorgung verwenden, die bereits für die
normalen Adressieroperationen im Speicher vorhanden sind. Demzufolge werden beim Speicher II keine
zusätzlichen Schaltungen für die Datenregeneration benötigt, während beim Speicher I für die Datenregeneration
lediglich ein geringfügiger Zusatz zum Spaltendekodierer erforderlich ist.
Beim Speicher I ist ein externer Regenerationszähler erforderlich. Wenn jedoch der Speicher II während
seiner normalen Ausleseoperationen sequentiell adressiert wird, so werden sämtliche Speicherzellen während
dieser Adressieroperationen automatisch regeneriert. In diesem Fall ist kein externer Regenerationszyklus
erforderlich. Bei willkürlichem oder wahlfreiem Zugriff beim Speicher II kann es Zellen geben, die nicht
adressiert und damit nicht regeneriert werden. Unter diesen Umständen ist eine extern gesteurte Regeneration
notwendig, um eine vollständige Datenregeneration sicherzustellen.
Ein weiterer Vorteil des Speichers II besteht darin, daß eine sequentiell gesteuerte Regenerationsoperation
auch dann durchgeführt werden kann, wenn die Gleichstromspannung für den Speicher ausgefallen ist
Dazu kann eine Pufferbatterie mit niedriger Leistung verwendet werden, die eine Gleichstromzufuhr mit
verminderter Spannung für die Regenerationsschaltung abgibt und für die Datenregeneration geeignet ist
Darauf können die sequentiellen Datenregenerations· operationen durchgeführt werden. Auf diese Weis«
werden die auf den Speicherzellen gespeicherten Dater eine beliebige Zeitlang auf arbeitsfähigen Pegelr
gehalten, bis die äußere Spannungsquelle wieder ii Betrieb is L
Hierzu '' Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Digitalspeicher mit in einer Matrix angeordneten Speichereinheiten und kapazitiver Speicherung der
Informationsbits sowie Regeneration der Ladung der einzelnen Speicherkondensatoren über
einen Regenerationsverstärker, wobei die Speicherkondensatoren, Adressenkodiereinrichtungen und
gegebenenfalls Lese- und Schreibverstärker gemein- , sam auf einem mit Stromversorgungs-, Adressenauswahl-
und Ansteuerleitungen versehenen Halbleiterchip angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet,
daß auch der zwischen den Ausgängen (12a, 112a^der Speichereinheiteii (12,102) und deren ,5
Eingängen (126, tl2b) geschaltete Regenerationsverstärker (14, Q47; 104, Q120) parallel zu einer
Schreibtreiberstufe (Q52; Q127) auf dem Halbleiterchip
derart angeordnet ist, daß bei Abgabe eines Regenerationsbefehls über die für das Lesen und
Schreiben im Speicher vorgesehenen Adressenkodiereinrichtungen (Fig.3A und Fig.3B; Fig.8A
und Fig.8B) eine Regeneration der Informationen
in den einzelnen Speicherplätzen erfolgt und daß Taktversorgungsgliieder (Φι, Φ& Φ\\ Φι; Φ\ bis Φ4) is
vorgesehen sind zur eindeutigen Steuerung der Schreib- und Lese- bzw. Regenerationszyklen.
2. Digitalspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur jeweiligen Durchführung
eines Regenerationszyklus aufgrund eines Regerierationsbefehles (REG) im Dekodierkreis einer
Leitungsart der Matrix (der Spalten) eine Regeneraäonssteuereinrichlung
(Q2&) zur gleichzeitigem Ansteuerung sänvtlicher Spaiten vorgesehen ist, so
daß für einen Regenerationszyklus alle Leitungen dieser Leitungsart angesteuert sind, während die
Leitungen der anderen Leitungsart (Zeilen) nacheinander extern über die zugehörige Ansteuerlogik (20)
ansteuerbar sind.
3. Digitalspeicher nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Erzeugung des Regenerationssignals
(REG) notwendigen Einrichtungen außerhalb des Chips extern angeordnet sind.
4. Digitalspeicher nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die einen Regenerationsbefehl
zur Anschaltung der Leitungen einer Leitungsart (Spalten) dienende Regenerationssteuereinrichtung (Q2&) parallel zu dem mit einer
Taktphase (Φι, Q19) in Reihe geschalteten Spaltenansteuerschalter
(B0, Q17) der Spaltenansteuervorrichtung
(30) geschaltet ist.
5. Digitalspeicher nach Anspuch 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen der zweiten
Leitungsart (Zeilen) bei einem Regenerationszyklus abhängig von einer externen Steuereinrichtung, z. B. «,s
einem Schieberegister, nacheinander geschaltet werden.
6. Digitalspeicher nach Anspruch 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem einzelnen Speicherchip
(10) abhängig von zwei um 180° phasenverschobe- i.n
nen Taktphasen (Φι, Φ2) mit einem Tastverhältnis
von 25% zwei weitere Taktphasen (Φ\', Φι) mit
einem Tastverhältnis von 50% erzeugt werden zur eindeutigen Unterscheidung und Steuerung der
Lese-, Schreib- und Regenerationszyklen. ^
7. Digitalspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherzellen (102) der
Leitungen einer Art (Spalten 1,15 und 16 in F i g. 7)
309
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US78000568A | 1968-11-29 | 1968-11-29 | |
US78000568 | 1968-11-29 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1958309A1 DE1958309A1 (de) | 1970-08-27 |
DE1958309B2 true DE1958309B2 (de) | 1977-05-18 |
DE1958309C3 DE1958309C3 (de) | 1978-01-12 |
Family
ID=
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10125724B4 (de) * | 2000-08-05 | 2011-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Speichersystem, Speicherbauelement und Speicherdatenzugriffsverfahren |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10125724B4 (de) * | 2000-08-05 | 2011-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Speichersystem, Speicherbauelement und Speicherdatenzugriffsverfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1958309A1 (de) | 1970-08-27 |
GB1296066A (de) | 1972-11-15 |
FR2024582A1 (de) | 1970-08-28 |
US3599180A (en) | 1971-08-10 |
DE1966852A1 (de) | 1974-11-28 |
JPS5545991B1 (de) | 1980-11-20 |
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