DE1940450A1 - Method of making an electrical connection on a semiconductor device - Google Patents

Method of making an electrical connection on a semiconductor device

Info

Publication number
DE1940450A1
DE1940450A1 DE19691940450 DE1940450A DE1940450A1 DE 1940450 A1 DE1940450 A1 DE 1940450A1 DE 19691940450 DE19691940450 DE 19691940450 DE 1940450 A DE1940450 A DE 1940450A DE 1940450 A1 DE1940450 A1 DE 1940450A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor device
head
conductor
electrical connection
making
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691940450
Other languages
German (de)
Inventor
Siddell Raymond Patrick
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF International UK Ltd
Original Assignee
Lucas Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lucas Industries Ltd filed Critical Lucas Industries Ltd
Publication of DE1940450A1 publication Critical patent/DE1940450A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1203—Rectifying Diode
    • H01L2924/12036—PN diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Description

Joseph Lucas (industries) Limited 6* August 1969 Great King Street - · v". .; ■",;■ -Joseph Lucas (industries) Limited 6 * August 1969 Great King Street - · v "..; ■",; ■ -

Birmingham / England 194Q45QBirmingham / England 194Q45Q

Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung an einer HalbleitereinrichtungMethod of establishing an electrical connection on a semiconductor device

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung an einer Halbleitereinrichtung. The invention relates to a method of making an electrical connection on a semiconductor device.

Um eine elektrische-Verbindung an einer Halbleitereinrichtung herzustellen, wurde bisher ein Leiter mit einem flachen Kopf an die oberfläche des Halbleiters angelötet. Hierzu war es erforderlich, um einen Raum für das Lötmittel zu schaffen, das zwischen .dem Kopf und der Ober-r fläche der Halbleitereinrichtung fließen muß, beim Löten den Leiter in einer Entfernung von der Oberfläche der Halbleitereinrichtung zu halten. Es hat sich gezeigt, daß es außerordentlich schwierig ist, die flache Oberfläche des Kopfes des Leiters in einer vorbestimmten Entfernung gegenüber der Oberfläche der Halbleitereinrichtung beim Anlöten zu,haiten. Die vorliegende Erfindung stellt sich zur Aufgabe, diese Schwierigkeit zu beseitigen.To make an electrical connection on a semiconductor device To produce, a conductor with a flat head was previously soldered to the surface of the semiconductor. For this it was necessary to create a space for the solder, which between .dem head and the upper r surface of the semiconductor device must flow when soldering the conductor at a distance from the surface of the To hold semiconductor device. It has been found that it is extremely difficult, the flat surface of the head of the conductor in a predetermined Distance from the surface of the semiconductor device when soldering on, haiten. The present invention addresses this problem remove.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Kopf des Leiters mit einer konvexen Oberfläche derart ausgebildet ist, daß eine punktförmige Berührung mit der Oberfläche der Halbleitereinrichtung hergestellt und ein imThe object is achieved in that the head of the conductor is designed with a convex surface in this way is that point-like contact with the surface of the semiconductor device and an im

23 317 , ■ '. 23 317 , ■ '.

Ma/Os ...".- 2 - 009808/1266 Ma / Os ... ".- 2 - 009808/1266

allgemeinen ringförmiger Raum zwischen dem Kopf und der Oberfläche der Halbleitereinrichtung gebildet wird, in dem das geschmolzene Lötmittel fließt.general annular space is formed between the head and the surface of the semiconductor device, in where the molten solder flows.

In der beiliegenden Zeichnung zeigt:The attached drawing shows:

Fig. 1 eine Schnittänsicht einer Halbleitereinriehtung mit einem elektrischen Leiter, der nach dem Verfahren gemäß der Erfindung angebracht ist,
undFig. 1 is a sectional view of a semiconductor device with an electrical conductor, which is attached according to the method according to the invention,
and

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht des. Leiters, der in Fig. 1 dargestellt ist.2 is a perspective view of the conductor. which is shown in FIG.

In der Zeichnung besteht die Halbleitereinrichtung auseiner p-n-Scheibe li, deren eine Oberfläche an eine leitende Unterlage angelötet ist, die eine erste Klemme der Scheibe bildet, und an der entgegengesetzten Oberfläche, eine elektrische Verbindung herzustellen. Die elektrische Verbindung an die genannte andere Oberfläche der p-n-Scheibe 11 wird von einem leitenden Anschluß 12 gebildet, der im allgemeinen einenzylindrischen. Schaft 13 besitzt, der in einen vergrößerten Kopf 1.4., an einem Ende endet. Der Kopf 14 ist aus einem Stück mit dem Schaft IJ ausgebildet und geht mit einer konkaven Oberfläche 15 in den Schaft über. Entfernt .von dem Schaft Ij5 ist der Kopf 14 mit einer konvexen, im allgemeinen kugelförmigen Oberfläche 16, ausgebildet, wobei die verlängerte Achse des Schaftes IJ den Radius der Oberfläche 16 bildet. ·In the drawing, the semiconductor device consists of one p-n-disk li, one surface of which is soldered to a conductive base, which has a first terminal of the disc, and on the opposite surface to make an electrical connection. The electrical connection to said other surface of the p-n disk 11 is made by a conductive Terminal 12 is formed which is generally cylindrical. Has shaft 13, which is in an enlarged Head 1.4., Ends at one end. The head 14 is made of one Piece formed with the shaft IJ and goes with a concave surface 15 into the shaft. Removed .of the shaft Ij5 is the head 14 with a convex, generally spherical surface 16, formed, the extended axis of the shaft IJ forming the radius of the surface 16. ·

Um die erforderliche Verbindung mit der anderen Oberfläche der Scheibe 11 herzustellen, wird der Leiter mit der Seheibe 11 in Berührung gebracht, indem dieIn order to make the required connection with the other surface of the disc 11, the conductor brought into contact with the Seheibe 11 by the

, _ 3 . 0 09808/ 126 6, _ 3. 0 09808/126 6

Oberfläche 1.6 des Kopfes 14 des Leiters 12 sich auf der genannten anderen.Oberfläche der Scheibe 11 derart abstützt, daß sich der Schaft 13 im allgemeinen im rechten Winkel zur genannten anderen Oberfläche der Scheibe 11 erstreckt. Auf diese Weise stellt die Oberfläche 16 des Leiters 1.2-eine punk t form ige Berührung mit der genannten Oberfläche der Scheibe 11-her" "und ein im allgemeinen ringförmiger Spalt wird zwischen dem übrigen Teil der Oberfläche 16 und der anderen Oberfläche der Scheibe 11 gebildet. Die Tiefe dieses Spaltes erhöht sich von Null in der Nähe des Berührungspunktes bis zu einem Maximum am Umfang der Oberfläche 16. Hierauf wird geschmolzenes Lötmittel auf die andere Oberfläche der Scheibe 11 aufgebracht, das in den Spalt fließt und den ganzen Raum zwischen der Oberfläche 16 und der anderen Oberfläche der Scheibe 11 ausfüllt. Das geschmolzene Lötmittel bindet außerdem die Kante des Kopfes 14 und des Leiters 12 und fließt von der Oberfläche 15 des Kopfes l4 ab. Auf diese Weise wird, . wenn das Lötmittel erhärtet ist, der Leiter 12 körperlich und elektrisch an die andere Oberfläche der Scheibe 11 sicher befestigt.Surface 1.6 of the head 14 of the conductor 12 is on the mentioned other.Oberfläche of the disc 11 is supported in such a way that the shaft 13 is generally in the right Angle to said other surface of the disc 11 extends. In this way, the surface represents 16 of the conductor 1.2-a point-shaped contact with the called surface of the disk 11-her "" and an im general annular gap is created between the remainder of the surface 16 and the other surface the disc 11 is formed. The depth of this gap increases from zero near the point of contact up to a maximum at the periphery of the surface 16. This is where molten solder is applied to the other surface of the disc 11, which flows into the gap and the entire space between the surface 16 and the other surface of the disc 11 fills. The melted solder also bonds the edge of head 14 and conductor 12 and flows from the Surface 15 of the head l4. In this way,. when the solder has set, the conductor 12 physically and electrically to the other surface of the wafer 11 securely attached.

Das Ausbilden des Kopfes mit einer konvexen Oberfläche erleichtert ganz außerordentlich die Herstellung einer Verbindung zwischen dem Leiter und der Scheibe, da es hierbei nur erforderlich ist, den Kopf des Leiters in Berührung mit der Oberfläche der Scheibe und dann das Lötmittel in der vorgeschriebenen Weise zum Fließen zu bringen.Forming the head with a convex surface greatly facilitates the production of a Connection between the conductor and the disc as there is this only requires the head of the conductor in contact with the surface of the disc and then that To get solder to flow in the prescribed manner.

Patentansprüche:Patent claims:

-K--K-

0QS80 8712 6 60QS80 8712 6 6

Claims (1)

- 4 - .■..:.■■■- 4 -. ■ ..:. ■■■ PatentansprücheClaims Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Verbindung an einer Halbleitereinrichtung durch Aufsetzen eines Kopfes ,eines elektrischen Leiters in Berührung mit der Oberfläche einer Halbleitereinrichtung und Anlöten des Kopfes an die Oberfläche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopf (l4) des Leiters (12) mit einer konvexen Oberfläche (16) derart ausgebildet ist, daß eine punktförmige Berührung mit der Oberfläche der Halbleitereinrichtung (11) hergestellt und ein im allgemeinen ringförmiger Raum zwischen dem Kopf (l4) und der Oberfläche der Halbleitereinrichtung (11) gebildet wird, in den das geschmolzene Lötmittel fließt.Method for establishing an electrical connection to a semiconductor device by placing a Head, an electrical conductor in contact with the surface of a semiconductor device and soldering the Head to the surface, characterized in that the head (l4) of the conductor (12) with a convex Surface (16) is designed such that a point-shaped Contact with the surface of the semiconductor device (11) made and a generally annular space between the head (l4) and the surface the semiconductor device (11) into which the molten solder flows. ,2. Mit einem Kopf versehener Leiter zum Anschluß an eine Halbleitereinrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Oberfläche (16) des Kopfes (14) des Leiters (12) konvex ausgebildet ist. , 2. Headed conductor for connection to a semiconductor device, characterized in that the outer surface (16) of the head (14) of the conductor (12) is convex. 009808/1266009808/1266
DE19691940450 1968-08-09 1969-08-08 Method of making an electrical connection on a semiconductor device Pending DE1940450A1 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB38065/68A GB1263703A (en) 1968-08-09 1968-08-09 Method of making connections to semi-conductor devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1940450A1 true DE1940450A1 (en) 1970-02-19

Family

ID=10400918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691940450 Pending DE1940450A1 (en) 1968-08-09 1969-08-08 Method of making an electrical connection on a semiconductor device

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE1940450A1 (en)
ES (1) ES175148Y (en)
FR (1) FR2015334A1 (en)
GB (1) GB1263703A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3791019A (en) * 1971-05-05 1974-02-12 Bosch Gmbh Robert Method of soldering a conductor to a semiconductor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8720352D0 (en) * 1987-08-28 1987-10-07 Polyhitech Electrical connection pin

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3791019A (en) * 1971-05-05 1974-02-12 Bosch Gmbh Robert Method of soldering a conductor to a semiconductor

Also Published As

Publication number Publication date
ES175148U (en) 1972-06-01
FR2015334A1 (en) 1970-04-24
GB1263703A (en) 1972-02-16
ES175148Y (en) 1973-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69318658T2 (en) Power semiconductor component
DE3587443T2 (en) Liquid crystal display device.
DE3789453T2 (en) Electric contact.
DE3686693T2 (en) ALIGNMENT DEVICE OF A SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER AND METHOD FOR ALIGNMENT.
DE1615691A1 (en) Multiple connector and process for its manufacture
DE2242337A1 (en) DEVICE FOR HOLDING CIRCUIT CARDS
EP0092086B1 (en) Connection assembly for a plate-like electrical device
DE2937886A1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
DE2101028C2 (en) Method for manufacturing a plurality of semiconductor components
DE2855838A1 (en) CARRIER STRIP FOR ROUND CONNECTOR PINS AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER STRIPS
DE1943933A1 (en) Printed circuit
DE3440109C2 (en)
DE4321592A1 (en) Semiconductor device for Chip On Board substrate and TAB substrate and lead frame - has rectangular chip-retaining support, with internal conductors on support surface round retaining surface formed in regular, rectangular arrangement
DE1940450A1 (en) Method of making an electrical connection on a semiconductor device
DE1272406B (en) Miniature electronic combination unit
DE3853673T2 (en) Automatic tape assembly pack.
DE2410849B2 (en) Method for soldering miniature components
DE2942394A1 (en) Miniature connecting block for integrated circuit - has sockets for connection of wires lying on both sides of imaginary line connecting wire contact points
DE3542464A1 (en) Connecting device
DE3614087A1 (en) DEVICE AND METHOD FOR IMPROVED ENCLOSURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES
DE1416437B2 (en) Carrier plate for microminiaturized switching elements and process for their production
DE1292755B (en) Process for the serial socket and housing installation of semiconductor components
DE3813566A1 (en) Electrical connection between a hybrid assembly and a printed circuit board, and a method for its production
DE3713318A1 (en) Electrical switch
DE2165611B2 (en) Insulating wiring board with pin-shaped connecting members and method for mounting components on such a wiring board