DE1808375A1 - Paper press - Google Patents

Paper press

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DE1808375A1
DE1808375A1 DE19681808375 DE1808375A DE1808375A1 DE 1808375 A1 DE1808375 A1 DE 1808375A1 DE 19681808375 DE19681808375 DE 19681808375 DE 1808375 A DE1808375 A DE 1808375A DE 1808375 A1 DE1808375 A1 DE 1808375A1
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HOLZWERK BECKER KG
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HOLZWERK BECKER KG
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27NMANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N1/00Pretreatment of moulding material

Abstract

Saw dust, wood planings, chippings, wood meal, cork meal, coconut fibre, glass fibre, plastic foam etc. are mixed with a binder, preferably an Aminoplast in a liquid state. A pre-glued paper or veneer surface is applied and the whole is pressed together under heat to form a sheet after its water content has been reduced below 10%.

Description

Verfahren zum Herstellen eines Preßwerkstoffes Die Erfindu-ng betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Werkstoffes, bei dem die Träger-Rohstoffe - insbesondere Holzspäne, Sägespäne, Holzmehl, Korkschrot, zerkleinerte Plachsschäben, Bagasse, Kokosfasern und andere lignozellulosehaltige Stoffe - mit Bindemitteln, vorzugsweise mit Aminoplasten, deren Homologene sowie Mischharzen in einem wässrigen System beleimt und gegebenenfalls mit weiteren aufgelegten, ebenfalls beleimten Deckschichtmaterialien - mit dem Bindemittel eine innige Klebeverbindung eingehende Materialien, insbesondere Papier und Furniere - heiß zu Platten oder Pormteilen verpreßt werden.Method for producing a press material The invention relates to a method for producing a material in which the carrier raw materials - in particular Wood shavings, sawdust, wood flour, crushed cork, crushed flax shives, bagasse, Coconut fibers and other lignocellulosic substances - with binders, preferably with aminoplasts, their homologs and mixed resins glued in an aqueous system and optionally with further applied, also glued cover layer materials - An intimate adhesive bond with the binder, in particular materials Paper and veneers - hot pressed into panels or molded parts.

Bei den bekannten derartigen Verfahren werden insbesondere Holzspäne mit einer Dicke von 0,2 bis 0,5 mm bei einer Länge von etwa 5 bis 50 mm verwendet. Hierbei werden im allgemeinen mehrere Holzarten vermischt, wobei die mittlere Rohdichte der Holzarten ausschlaggebend fUr die Festigkeitsasbildung des Endproduktes ist.In the known methods of this type, wood chips in particular are used used with a thickness of 0.2 to 0.5 mm for a length of about 5 to 50 mm. In general, several types of wood are mixed together, with the mean bulk density the type of wood is decisive for the strength of the end product.

Der Anteil der weiter aufgeführten lignozellulose haltigen Stoffe ist gegenüber der Spanverwendung derzeit noch verschwindend gering. Insbesondere ist es mit den heutigen Verfahren und den technischen Erfahrungen noch nicht möglich, Restholz aus der Industrie, insbesondere Sägespäne und Holzmehl befriedigend zu Platten bzw. Formteilen zu verpressen. Eine genügende Festigkeit ergibt sich bei diesen Rohstoffen erst ab einem verhältnismäßig hohen Bindemittelgehalt, wobei dann eher von einem gefüllten Kunststoff" als von Span; holz gesprochen werden kann. Sind die Eigenschaften derartiger Kunststoffteile auch überzeugend, insbesondere hinsichtlich ihrer -Witterungsu.nempfindlichkeit , so sind sie doch durch den hohen Kunststoffanteil so teuer, daß ihr Einsatz nur auf einigen Gebieten, beispielsweise bei der Formteilherstellung wirtschaftlich akzeptabel ist.The proportion of the lignocellulosic substances listed further is currently still negligible compared to the use of chips. In particular is it not yet possible with today's procedures and technical experience, Residual wood from industry, in particular sawdust and wood flour, is satisfactory To press plates or molded parts. Sufficient strength results from these raw materials only have a relatively high binder content, and then rather of a filled plastic "than of chip; wood can be spoken of. The properties of such plastic parts are also convincing, especially with regard to their insensitivity to weathering, they are nevertheless due to the high Plastic component so expensive that it can only be used in some areas, for example is economically acceptable in the manufacture of molded parts.

Im allgemeinen spricht man von (gefüllten) Eunststoffteilen bei einem Harzanteil, der bei oder über 40 %0 der Gesamtmasse liegt; bei einem Harzanteil bis herab zu etwa 20 ffi0 kann das sich ergebende Produkt zwar als Spanholz angesprochen werden, jedoch fehlen ihm einige Vorteile des aus sich gegenseitig verfestigenden langen Spänen gebildeten Spanholzes. Insbesondere liegen die Pestigkeitswerte bei diesem niedrigen Bindemittelgehalt schon beim untersten noch verwertbaren Festigkeitsbereich, so daß derartige Platten kaum noch als tragende Elemente eingesetzt werden können.In general, one speaks of (filled) plastic parts in a Resin content which is at or above 40% 0 of the total mass; with a resin content down to about 20 ffi0 the resulting product can be addressed as chipboard However, it lacks some of the advantages of the mutually solidifying long chips of formed chipboard. In particular, the pestibility values are included this low binder content even at the lowest possible strength range, so that such plates can hardly be used as load-bearing elements.

Bei den bekannten Verfahren der Spanholz-Herstellung werden die als Träger für das Bindemittel dienenden Rohstoffe, die mit einem sehr unterschiedlichen Feuchtem gehalt, der im allgemeinen zwischen 30 i0 und 120 Feuchte liegt, auf eine Peuchte von etwa 3 bis 4 % heruntergetrocknet. Müssen die Rohstoffe noch zerkleinert werden, so ist eine Feuchte von etwa 35 ffi bis 40 % erwünscht.In the known methods of chipboard production, the as Carrier for the binding agent serving raw materials, which with a very different Moisture content, generally between 30 10 and 120 moisture lies, Dried down to a level of about 3 to 4%. Still need the raw materials are crushed, a humidity of about 35 ffi to 40% is desirable.

Material, das unter diesem Wert liegt, muß demgemäß zuvor angefeuchtet, dann zerkleinert und sodann auf den erwähnten Wert von 3 bis 4 % Feuchte getrocknet werden.Material that is below this value must therefore be moistened beforehand, then crushed and then dried to the mentioned value of 3 to 4% moisture will.

Nach der Trocknung sind die Rohstoffe dann umgehend zu verarbeitet, um eine Wiederaufnahme von Feuchtigkeit zu vermeiden. Sie werden hierzu in einem wässrigen System beleimt - größtenteils gedüst oder durch einen Leim-Sprühnebel hindurchgeführt -, wodurch sie wieder auf eine Feuchtigkeit zwischen etwa 9 % bis 16 % zurückgeführt werden. Nach der Beleimung werden die Rohstoffe geschüttet und umgehend bei einer Temperatur von etwa 130 °C bis 220 °C und Drücken über 20 kp/cm² verpreßt.After drying, the raw materials are then processed immediately, to avoid re-absorption of moisture. You will do this in a Glued to the aqueous system - mostly by spraying or by means of a glue spray passed through - which brings them back to a moisture level between about 9% 16% can be returned. After gluing, the raw materials are poured and immediately at a temperature of about 130 ° C to 220 ° C and pressures above 20 kp / cm² pressed.

Von der Trocknung des Rohstoffes auf einen Feuchtewert von etwa 9 bis 4 ß ab muß der Vorgang also umgehend hintereinander ablaufen, einmal um die gewünschten Feuchtigkeitswerte zu erhalten und zum anderen auch, um ein ungewolltes vorzeitiges Auskondensieren des Leimes vor der Pressung zu vermeiden. Aus diesem Grunde ist man auch gezwungen, beleimtes Material bei Betriebsschluß aufzuarbeiten, da eine Lagerung des Materials auch über eine kurze Zeitspanne nicht möglich ist. Dies macht sich sehr störend am Wochenende bei Drei-Schicht-Betrieb, aber auch täglich bei Ein- und Zwei-Schicht-Betrieb bemerkbar.From the drying of the raw material to a moisture value of about 9 up to 4 ß from the process must run immediately one after the other, once around the to maintain the desired moisture values and, on the other hand, to avoid an unwanted to avoid premature condensation of the glue before pressing. For this Basically, one is also forced to process glued material at the end of the working day, because it is not possible to store the material even for a short period of time. This is very annoying at the weekend with three-shift operation, but also every day noticeable in one- and two-shift operation.

Als Bindemittel werden vorwiegend Harnstoff-Formaldehyd-Kunstharze in einer wässrigen Lösung mit etwa 50 % bis 60 % Feststoffanteil verwendet, Der Leimflotte werden außer dem Härter auch Hydrophobierungsmittel und sonstige Schutzmittel, beispielsweise gegen Entflammung und Angriffe durch Pilze, Bakterien und Insekten beigemischt. Je nach Wahl des Bindemittels, nach seinem Härterzusatz, nach dem pH-Wert des Materials und nach der herrschenden Temperatur kondensiert das Bindemittel mehr oder weniger schnell, wobei unter Wasserabspaltung schmelzbare, lösliche Zwischenprodukte entstehen und sich im Endzustand dreidimensional vernetzte Kettenmoleküle au.sbilden. Von den vielen auf diese Vernetzung einwirkenden Einflüssen ist gravierend der des Wassergehaltes der Rohstoffe beim Verpressen. Daher sind die Trocknungsbedingungen des Holzes sowie die Feuchtigkeitszunahme bei der Beleimung sehr exakt einzuhalten, soll das Endprodukt gleichbleibende Eigenschaften erhalten. Da die Rohstoffe jedoch kein syntheti sches Material, sondern Naturprodukte sind, ergibt sich hierdurch immer wieder der Zwang, die Rohstoffe im Anlieferungszustand zu überprüfen und diese Überprüfung auf entsprechende Feuchte bis zum Verpressen aufrechtzuerhalten. Gleiches trifft selbstverständlich auch für die anderen Eigenschaften der lignozellulosehaltigen Stoffe zu, insbesondere für den, die Aushärtung wesentlich beeinflussenden pH-Wert.Urea-formaldehyde synthetic resins are mainly used as binders used in an aqueous solution with about 50% to 60% solids content, The In addition to the hardener, the glue liquor also contains water repellants and other protective agents, for example against inflammation and attacks by fungi, bacteria and insects mixed in. Depending on Choice of binder, according to its hardener additive, condensed according to the pH of the material and the prevailing temperature the binding agent more or less quickly, whereby fusible with elimination of water, Soluble intermediate products are created and in the final state are three-dimensionally networked Form chain molecules. Of the many influences that affect this network is seriously that of the water content of the raw materials during pressing. Hence are the drying conditions of the wood and the increase in moisture during gluing to be adhered to very precisely, the end product should have consistent properties. However, since the raw materials are not synthetic but natural products, This repeatedly results in the compulsion to use the raw materials in the delivery condition to check and this check for appropriate moisture up to the pressing maintain. Of course, the same applies to the other properties of the lignocellulosic substances, especially for the, the hardening essential influencing pH.

Der Zwang zur kontinuierlichen Fertigung bzw. Aufarbeitung beleimten Materials sowie zur dauernden Überprüfung der Rohmaterialien verteuert selbstverständlich die Herstellung derartiger Spanhölzer sehr. Eine weitere Verteu.-erung tritt dadurch ein, daß das fertige Spanholz, das nach dem Verlassen der Presse eine Restfeuchte von etwa 4 %0 aufweist, wieder auf eine Feuchte von-etwa 7 bis 8 % klimatisiert werden muß. Erst dann ergeben sich optimale Eigenschaften des so hergestellten Spanholzes.The necessity of continuous production or processing with glue Materials as well as the constant checking of the raw materials are of course more expensive the production of such chipboards is very good. This results in a further price increase one that the finished chipboard that has a residual moisture after leaving the press of about 4% 0, again conditioned to a humidity of about 7 to 8% must become. Only then do the chipboard produced in this way have the best possible properties.

Überraschenderweise wurde nun gefunden, daß sich ein Werkstoff mit ausgezeichneten Festigkeitseigenschaften auch dann ergibt, wenn die in ihrem momentanen Peuchtezustand belassenen Träger-Rohstoffe beleimt, anschliessend au.f eine Feuchte unter 10 % heruntergetrocknet und dann verpreßt werden.Surprisingly, it has now been found that a material with excellent strength properties even when in their current Peuchte condition The left carrier raw materials are glued, then au.f a moisture content below 10% can be dried down and then pressed.

Bei diesem erfindungsgemäßen Verfahren wird also den Träger-Rohstoffen nicht die Feuchtigkeit bis herunter zu einer Feuchte von 3 ß bis 4 % entzogen und der nötige Wassergehalt dann bei der Beleimung wieder zugeführt, sondern es werden die feuchten Rohstoffe in einem wässrigen System beleimt und dann die beleimten Rohstoffe au.f die jeweils optimale Feuchte, die bei oder unter 10 «/o liegt, heruntergetrocknet. Die Trocknungstemperatur ist hierbei so zu führen, daß die Reaktivitäts-Wärmegrenze des Bindemittels, zweckmäßigerweise sogar die Wasser-Siedetemperatur am Werkstoff nicht erreicht wird. Dadurch wird mit Sicherheit einem unerwünschten Kondensieren des Bindemittels vorgebeugt. Das Trocknen der Rohstoffe erfordert ab einer Feuchte vn etwa 15 % einen äußerst schnell ansteigenden Energiebedarf,so daß der Wegfall der Rohstofftrocknung au.f eine Endfeuchte von 3 Vo bis 4 ffi bereits eine fühlbare wirtschaftliche Verbesserung erbringt. Hinzu kommt noch, daß der Feuchtezustand der Rohstoffe bzw. die Anfangsfeuchte der beleimten Rohstoffe vollkommen unkritisch ist und lediglich die Endfeuchte überprüft werden muß.In this method according to the invention, the carrier raw materials are used the moisture is not withdrawn down to a moisture content of 3 ß to 4% and the necessary water content is then supplied again during the gluing process, but it will be the moist raw materials are glued in an aqueous system and then the glued Raw materials are dried down to the optimum moisture content in each case, which is at or below 10%. The drying temperature is to be controlled in such a way that the reactivity-heat limit of the binder, expediently even the water boiling point on the material is not achieved. This will certainly prevent undesirable condensation of the binder. The drying of the raw materials requires from a moisture level vn about 15% an extremely rapidly increasing energy requirement, so that the elimination the drying of raw materials to a final moisture content of 3 Vo to 4 ffi is already palpable brings economic improvement. In addition there is the fact that the moisture condition the raw materials or the initial moisture content of the glued raw materials are completely uncritical and only the final moisture has to be checked.

Die nun heruntergetrockneten beleimten Träger-Rohstoffe können, im Gegensatz zu den beleimten Rohstoffen nach den bisher bekannten Verfahren, ohne weiteres - u.nd zwar über einen Zeitraum von mehreren Wochen - gelagert werden, vorausgesetzt, daß sich das Bindemittel nicht selbsttätig vernetzt. Dies kann jedoch ohne weiteres durch den Zusatz von latenten Härtern, deren Auslösetemperatur deutlich über 100 oO liegt, ohne Schwierigkeiten gesteuert werden. Gleiche Ergebnisse sind selbstverständlich auch durch Aufbewahren der Träger-Rohstoffe in einer kühlen Umgebung zu erzielen. Die RJasseraufnahme der so behandelten Rohstoffe aus der umgebenden Luft ist auch gegenüber den auf 3 /% bis 4 % Feuchte heruntergetrockneten Rohstoffen vernachlässigbar klein, da die höhere Feuchte und der Oberflächenabschluß durch das aufgelagerte Harz verminderte hygroskopische Eigenschaften bewirkt.The now dried down glued carrier raw materials can, in In contrast to the glued raw materials according to the previously known processes, without further - over a period of several weeks - are stored, provided that the binder does not crosslink automatically. However, this can easily through the addition of latent hardeners, their release temperature clear is over 100,000 can be controlled without difficulty. Same results are Of course, also by storing the carrier raw materials in a cool environment to achieve. The water absorption of the raw materials treated in this way from the surrounding area Air is also against the raw materials that have dried down to 3 /% to 4% moisture negligibly small, because the higher humidity and the surface finish through the deposited resin causes reduced hygroscopic properties.

Die gegebenenfalls zwischengelagerten beleimten ohstoffe mit einer Feuchte 10 %0 werden sodann in üblicher Weise einer Warmpresse zugeführt und unter Anwendung entsprechender Drücke zwischen 10 kp/cm2 und 30 kp/cm2 verpreßt.The possibly temporarily stored glued raw materials with a Moisture 10% 0 are then fed in the usual way to a hot press and under Use appropriate pressures between 10 kp / cm2 and 30 kp / cm2 pressed.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ergibt sich also der Vorteil, daß die Späne nicht bis zu einer Restfeuchte von 3 % bis 4 O/o heruntergetrocknet werden und dauernd überprüft werden müssen, sondern daß die Bedüsung in feuchtem Zustand erfolgt und die Trocknung, ausgehend von einer beliebigen Anfangsfeuchte, lediglich bia zu einem Feuchtewert von 10 % oder etwas darunter erfolgen muß. Weiter kann diskontinuierlich mit Unterbrechungs zeiten bis zu mehreren Wochen gearbeitet werden, da die beleimten, heruntergetrockneten Träger-Rohstoffe im Gegensatz zu den Rohstoffen nach den bekannten Verfahren lagerfähig sind.The method according to the invention therefore has the advantage that the chips are not dried down to a residual moisture content of 3% to 4% and must be constantly checked, but that the spraying in damp State takes place and the drying, based on any initial moisture, only needs to be done to a humidity value of 10% or slightly below. Further can work discontinuously with interruption times of up to several weeks because the glued, dried down carrier raw materials in contrast to the raw materials can be stored according to the known processes.

Überraschenderweise hat sich jedoch auch noch ergeben, daß bei der Anwendung des Verfahrens auch Rohstoffe, die bisher nur mit unbefriedigendem Ergebnis verarbeitet werden konnten, verwendet werden können. So ist es beispielsweise möglich, Sägemehl auch mit hohem Staubanteil zu verarbeiten und dabei den Bindemittelgehalt auf etwa 10 - 12 Gew.-% des gesamten Materialanteile zu drücken.Surprisingly, however, it has also been found that in the Application of the process also raw materials, which so far only with unsatisfactory results processed could be used. This is how it is, for example possible to process sawdust even with a high dust content and thereby reduce the binder content to press to about 10 - 12 wt .-% of the total material proportions.

Zusätzlich zu dieser enormen Bindemittel-Einsparung weisen so hergestellte Platten bzw. Formkörper noh wesentlicb bessere Festigkeitseigenschaften auf als die nach den bekannten Verfahren hergestellten Formkörper mit Sägemehl als Träger-Rohstoff und einem Bindemittelgehalt von etwa 20 %. Dadurch erschließen sich für deren Einsatz ganz neue Gebiete, da einmal die Herstellung wesentlich verbilligt ist und zum anderen die Festigkeitswerte so hoch sind, daß die Platten bzw. Formkörper auch als tragende Elemente eingesetzt werden können.In addition to this enormous saving in binder, the Plates or moldings have significantly better strength properties than the moldings produced by the known process with sawdust as the carrier raw material and a binder content of about 20%. This opens up for their use completely new areas, because on the one hand the production is significantly cheaper and on the other hand the strength values are so high that the panels or moldings are also load-bearing Elements can be used.

Das Ausgangsmaterial ist zudem äußerst billig, da es als Abfallprodukt anfällt und zudem auch nicht mehr zerkleinert werden muß.The starting material is also extremely cheap as it is a waste product accrues and also no longer has to be crushed.

Das erfindungsgemäße Verfahren vermittelt daher nicht nur die Lenre, wie zweckmäßigerweise vorzugehen ist, wenn die Fertigung derartiger Werkstoffe vereinfacht und verbilligt werden soll, sondern auch die, wie bisher nicht verwendbare Abfallprodukte auf wirtschaftliche Ar-J und weise zu platten und sonstigen Formkörpern mit ausreichender Festigkeit und Oberflächengüte verpreßt werden können.The method according to the invention therefore not only conveys the principle how to proceed appropriately if the production of such materials is simplified and should be made cheaper, but also the waste products that cannot be used up to now on economical Ar-J and way to panels and other moldings with sufficient Strength and surface quality can be pressed.

Bei der Verarbeitung zum beispiel von Sägemehl wird das Ausgangsmaterial, das im allgemeinen eine Feuchte von 30 % bis 70 % aufweist, in einem Turbulenzmischer mit etwa 10 bis 12 Gew.-% niedrigviskoser wässriger Bindemittel-Lösung bedüst und anschließend auf eine Feuchte um bzw. geringfügig unter 10 % h eruntergetrocknet. Dadurch bildet sich ein rieselfähiges Gemisch, das, wie bereits beschrieben, lagerfähig ist. Durch die Bedüsung mit einer niedrigviskosen wässrigen Bindemittel-Lösung hat sich auf den einzelnen Partikeln ein feiner Bindemittel-Film abgelagert, der im Gegensatz zu der Bedüsung trockenen Rohmaterials nicht bzw. nur geringzügig in das Innere der Partikel eingedrungen ist. Die Umschließung der Rohmaterial-Partikel verhindert auch nach der Trocknung eine stürmische Wasseraufnahme, obwohl sie selbstverständlich von dem selbst etwas hygroskopischen Film nicht vollkommen verhindert werden kann.When processing sawdust, for example, the starting material, which generally has a moisture content of 30% to 70%, in a turbulence mixer sprayed with about 10 to 12% by weight of low-viscosity aqueous binder solution and then dried down to a moisture content of around or slightly below 10% h. This creates a free-flowing mixture which, as already described, can be stored is. Through the Spraying with a low-viscosity aqueous binder solution a fine binder film has deposited on the individual particles, the In contrast to the spraying of dry raw material not or only slightly in the inside of the particles has penetrated. The containment of the raw material particles prevents stormy water absorption even after drying, although it goes without saying which even somewhat hygroscopic film cannot be completely prevented.

Relativ zu dem auf etwa 3 bis 4 J0 Feuchte heruntergetrockneten Holz ist dieses Material jedoch kaum hygroskopisch, so daß es einige Zeit ohne besondere Vorsichtsmaßnahmen zu lagern ist. Soll das zur Verpressung bestimmte Material über längere Zeit gelagert werden, so ist selbstverständlich auf eine trockene Umgebung zu achten.Relative to the wood that has dried down to around 3 to 4 J0 moisture However, this material is hardly hygroscopic, so that for some time it was without special Precautions to store is. Should the material intended for compression be over If stored for a longer period of time, it goes without saying that it is in a dry environment to pay attention.

Mit diesem rieselfähigen Gemisch kann nun eine übliche Warmpresse auch voluminös beschickt werden. Die Bresse beschickung ist durch diese Beschickungsart vollkoml.len unkritisch und erfordert keine besonderen Vorrichtungen.A conventional hot press can now use this free-flowing mixture can also be loaded voluminously. Bresse charging is possible thanks to this type of charging completely uncritical and does not require any special devices.

Das Material wird dann auf bekannte Weise unter Einhaltung der üblichen zwischen 10 und 30 kp/cm² liegenden Drücke verpreßt, wobei der auf den einzelnen Partikeln aufgebrachte Bindemittelfilm kondensiert und die Partikel.The material is then processed in a known manner, observing the usual between 10 and 30 kp / cm² lying pressures pressed, with the on the individual Particles applied binder film condensed and the particles.

miteinander verbindet.connects with each other.

Bei der Verwendung von Sägemehl als Ausgangsmaterial ergibt sich nicht nur der Vorteil, daß ein Abfallprodukt verwendet werden kann, dessen Vernichtung zuvor noch Geld erfordert hat, sondern auch, daß die sonst notwendige Zerkleinerung entfällt und sich durch die Feinheit des Materials Platten mit einer ausgezeichneten Oberflächenqualität ergeben. Selbstverständlich kann das erfindungsgemäße Verfahren ohne Schwierigkeiten auch mit einem höheren Bindemittelgehalt durchgeführt werden, wodurch sich Preßmassen mit ausgezeichneten Bigenschaften herstellen lassen.When using sawdust as a starting material, this does not arise only the advantage that a waste product can be used is its destruction previously required money, but also that the otherwise necessary crushing omitted and due to the fineness of the material plates with an excellent Surface quality. Of course, the method according to the invention without difficulty even with carried out with a higher binder content , whereby molding compounds with excellent properties can be produced.

Darüber-hinaus läßt der so gefundene Werkstoff noch einen breiten Anwendungsbereich zu, der dem, üblicherweise als Spanholz bezeichneten Werkstoff, bisher verschlossen war. Dies ist insbesondere darauf zurückzuführen, daß der beleimte, verhältnismäßig trockene ;l'räger-S.ohstoff in der Lage ist,das beim Verpressen entstehende Kondensat in sich aufzunehmen, ein Ausströmen von Wasserdampf aus der Preßmasse, wie dies bisher unbedingt gefordert werden mußte, also unterbleiben kann. Dies führt nicht nur zu einer radikalen Kürzung der Preßzeiten und damit zu einer erheblichen Steigerung der Wirtschaftlichkeit, sondern auch zu vollkommen neuen Verarbeitungsmöglichkeiten und Werkstoffen.In addition, the material found in this way leaves a broad spectrum Area of application, which is usually referred to as chipboard, was previously closed. This is due in particular to the fact that the glued, relatively dry; l'räger-S.ohstoff is capable of that when pressing to absorb the resulting condensate, an outflow of water vapor from the Molding compound, as this had to be required so far, so it can be omitted. This not only leads to a radical reduction in the pressing times and thus to a significant increase in profitability, but also to completely new ones Processing options and materials.

Bin erster Anwendungsfall betrifft das Herstellen beschichteter Werkstoffe.The first application concerns the production of coated materials.

Dei den bekannten Verfahren werden in einem ersten Arbeitsvorgang beispielsweise Spanholzplatten bzw.The known methods are used in a first operation for example chipboard or

Spanholz-Formkörper gepreßt, wobei darauf zu achten ist, daß deren Oberfläche möglichst glatt ist. Infolgedessen müssen sehr feine Materialien zumindest an der Oberfläche eingesetzt oder die Platten nachträglich geschliffen werden. Im ersteren Falle erfordern die feinen an der Oberfläche konzentrierten Materialien einen erhöhten Bindemittel-Anteil, was sich äußerst stark im Preis niederschlägt. Außerdem müssen dann auch zur Verpressung wesentlich höhere Drücke angewendet werden, was die Anlage unwirtschaftlich macht.im zweiten Falle erfordert das Abschleifen nicht nur einen weiteren A;bei-tsvorgangf sondern selbstverständlich auch einen hohen Zeit- und Kostenaufwand.Chipboard moldings pressed, whereby care must be taken that their Surface is as smooth as possible. As a result, you need very fine materials at least used on the surface or the panels sanded afterwards. in the the former requires the fine materials concentrated on the surface an increased proportion of binding agent, which is very much reflected in the price. In addition, significantly higher pressures must then also be used for pressing, which makes the plant uneconomical. in the second case requires grinding not just one more process, but of course one too high expenditure of time and money.

Möglich ist es auch, um den zweiten Arbeitsvorgang bzw.It is also possible to start the second work process or

die hohen Kosten einzusparen, die fertige Platte mit einem Blindfurnier zu versehen, das zumindest einseitig die gewünschte Oberflächenbeschaffenheit aufweist. Das Aufbringen des Blindfurniers erfordert selbstverständlich wiederum einen weiteren Arbeitsvorgang, jedoch können als Material mit Farbfehlern belastete Furniere, die sonst kaum noch zu verwenden wären, eingesetzt werden.to save the high costs, the finished panel with a blind veneer to be provided that has the desired surface finish at least on one side. The application of the blind veneer naturally requires another one Work process, however, can be used as a material with color defects loaded veneers that would otherwise hardly be used.

Auf die glatte Oberflache des Spanholzes werden nun die Deckschichtmaterialien, also beispielsweise bedrucktes Papier aufgebracht. Bei den bekannten Verfahren wird hierbei das Papier in einer wässrigen Bindemittel-Lösung in Beleimungsmaschinen beleimt, wobei es sich mit dem Leim vollsaugt. Diese beleimten Papierbahnen etc. werden getrocknet - wobei die Ennstharzlösung vorkondensiert - und im getrockneten Zustand auf den Spanholzkörper beidseitig aufgelegt. Sodann wird der Spanholzkörper nochmals mit den aufgelegten Deckschichten verpreßt, wobei sich die Deckschichten mit dem Spanhclzkörper, da das aufgebrachte Kunstharz durch die Wärmeeinwirkung kondensiert, verbinden. zur Verbesserung der Oberflächenbeschaffenheit werden dann noch im allgemeinen Overlay-Deckschichten im gleichen oder einem weiteren Preßvorgang aufgebracht.The top layer materials are now applied to the smooth surface of the chipboard. so for example printed paper applied. In the known method here the paper in an aqueous binder solution in gluing machines glued, whereby it soaks up with the glue. These glued paper webs etc. are dried - whereby the Ennstharz solution precondenses - and in the dried Condition placed on both sides of the chipboard body. Then the chipboard body pressed again with the applied cover layers, the cover layers with the chip body, since the applied synthetic resin is caused by the action of heat condensed, connect. to improve the surface finish are then nor generally overlay cover layers in the same or a further pressing process upset.

Nachteilig bei diesem bekannten Verfahren ist der hohe Zeit- und Kostenaufwand, der durch die mehrfachen, aufeinanderfolgenden Arbeitsvorgänge erforderlich ist.The disadvantage of this known method is the high expenditure of time and money, which is required by the multiple, successive work processes.

Außerdem werden zur Erzeugung einer einwandfreien Oberfläche sowie zum einwandfreien Verbinden der Deckschichtmaterialien mit dem Spanholz verhältnismäßig hohe Drücke benötigt,was wiederum mit hohen Snvestitionskosten verbunden ist. Anzuführen ist auch noch, daß beim Aufbringen des Deckschichtmaterials Ausschuß entstehen kann, da das Spanmaterial bereits ausgehärtet ist, also dem 'l'emperaturgang nicht mehr folgt, im Gegensatz zu dem bei diesem Vorgang erst kondensierenden Bindemittel im Deckschichtmaterial. Dadurch können Risse entstehen bzw. kann die Verbindung zwischen Spanholz und Deckschichtmaterial so geringfügig sein, daß sie den an sie zu stellenden Anforderungen nicht genügt.They are also used to produce a flawless surface as well for the perfect connection of the top layer materials with the chipboard high pressures are required, which in turn entails high investment costs tied together is. It should also be mentioned that when the cover layer material is applied it is scrap can arise because the chip material has already hardened, i.e. the temperature curve no longer follows, in contrast to the binding agent which only condenses during this process in the face material. This can cause cracks or the connection between the chipboard and the facing material must be so slight that it touches them The requirements to be set are not sufficient.

Eine wesentliche bessere Verbindung zwischenbeckschichtmaterial und Spanholz käme dann zustande, wenn das Deckschichtmaterial in feuchtem Zustand mit dem Untergrund verpreßt werden könnte. Durch die beim Fressen entstehende flampfbildung wird jedoch entweder die Deckschicht oder das Spanholz zerstört, da sich Dampfblasen bilden, die beim Öffnen der Presse das Material sprengen.A much better connection between basin layer material and Chipboard would come about if the top layer material was wet with could be pressed into the subsurface. Due to the formation of fumes when eating however, either the top layer or the chipboard will be destroyed as vapor bubbles form form that burst the material when the press is opened.

Insbesondere bei sehr dichtem Spanholzmaterial mit entsprechend verdichteter Oberfläche nimmt das Spanholz nicht schnell genug Feuchtigkeit auf, so daß der durch das Verdampfen des eingebrachten sowie des durch die Kondensation entstehenden Wassers hervorgerufene i)ruck die Deckschicht sprengt. Bei weniger gut verdichtetem Spanholzmaterial dringt die Feuchtigkeit in das ßpanholz ein, bildet jedoch darin auch wieder Dampfblasen, so daß das Spanholzmaterial in diesem Falle in der Plattenebene gesprengt wird. Um diese Erscheinung zu vermeiden, ist es auch bereits bekannt geworden, das stark beharzte Spanholzmaterial hoch zu verdichten und nach dem Verpressen unter Druck in der Presse abzukühlen. Der Druck der eingeschlossenen Dampfblasen ka + ich dadurch nicht mehr auswirken, es ergeben sich daher Spanholzkörper mit einer annehmbaren Oberfläche. Das Verfahren ist allerdings sehr aufwendig und teuer. Die schädlichen Auswirkungen des bei dem Verpressen entstehenden Wasserdampfes können auch dadurch gemildert bzw. ganz vermieden werden, daß das Verpressen über einen verhältnismäßig langen Zeitraum durchgeführt wird. Dadurch kann der Wasserdampf an den im allgemeinen freien Seiten des preßlings entweichen.Especially with very dense chipboard material with correspondingly compressed The surface of the chipboard does not absorb moisture quickly enough, so that the through the evaporation of the water introduced and the water produced by the condensation caused i) jerk bursts the top layer. With less well compacted chipboard material the moisture penetrates into the chipboard, but also forms steam bubbles in it again, so that the chipboard material is blown up in this case in the plane of the panel. In order to avoid this phenomenon, it has also already become known that strong Resin-coated chipboard material to be highly compacted and under pressure after pressing to cool in the press. The pressure of the enclosed vapor bubbles can + I thereby no longer have an effect, therefore chipboard bodies with a acceptable Surface. However, the process is very complex and expensive. The harmful ones Effects of the water vapor produced during the pressing can also be caused by this mitigated or completely avoided that the pressing over a relatively is carried out for a long period of time. This allows the water vapor to generally free sides of the pressed part escape.

Die den bekannten Verfahren anhaftenden Nachteile werden nun dadurch verhindert, daß das Material nach der Erfindung eingesetzt wird. Maßgebend für die Burcilführung des Verfahrens ist hierbei, daß die beleimten Yräger-Rohstoffe einen sehr geringen Feuchtegehalt aufweisen.The disadvantages inherent in the known method are now thereby prevents the material of the invention from being used. Relevant for the Burcil guide of the process is here that the glued Yräger raw materials one have a very low moisture content.

Die beim Verpressen entstehende Dampfbildung hält sich hierdurch in solchen Grenzen, daß das Material nicht mehr gesprengt wird und daß sich auch die im allgemeinen dampfundurchlässigen Deckschichten nicht mehr vom 'l1räger-Rohstoff abheben. folie im Material befindliche Feuchtigkeit bzw. das durch die Kondensation des Bindemittels entstehende Wasser entwickelt nur so geringfügig Dampf, daß die entstehenden Drücke die Haftung zwischen den Rohstoffe bzw. Deckschichtpartikeln nicht beeinträchtigen.The formation of steam during the pressing is retained as a result such limits that the material is no longer blown up and that the Generally vapor-impermeable outer layers no longer from the carrier raw material lift up. film moisture in the material or that due to condensation The water produced by the binder develops only so little steam that the resulting pressures the adhesion between the raw materials or outer layer particles not affect.

Daher ist es auch ohne weiteres unter Verwendung derartiger, eine Feuchte unter 10 % aufweisender beleimter Träger-Rohstoffe möglich, die Deckschichtmaterialien unmittelbar nach der Beleimung feucht auf die Rohstoffe aufzulegen und mit ihnen zu verpressen. Die durch die Deckschichtmaterialien zusätzlich in den Körper eingebrachte Feuchte verteilt sich, da die Träger-Rohstoffe ja ebenfalls noch unverpreßt sind, über den gesamten Körper, mithin stellt sich auch über den gesamten Körper eine gleichmäßige Feuchte-Verteilung ein, womit es auch nicht zu einer lokalisierten Dampfblasenbildung kommen kann. Auch hierbei ist die Dampfbildung so gering, daß die entstehenden Drücke die Bindekräfte nicht beeinträchtigen. Gleiches trifft selbstverständ-1.ich auch für das in einem Vorgang mögliche Aufbringen eines Overlay bzw. sonstiger Deckschichten zu.Therefore it is also easily using such, a Glued carrier raw materials with moisture below 10% are possible, the top layer materials Immediately after the glue application, to be applied moist on the raw materials and with them to press. Those additionally introduced into the body through the cover layer materials Moisture is distributed, since the carrier raw materials are also still unpressed, over the entire body, and consequently one also arises over the entire body uniform moisture distribution, which doesn't make it a localized vapor lock may occur. Here, too, is the formation of steam so low that the resulting pressures do not affect the binding force. Same thing Of course, I also apply for a possible application in one process Overlay or other cover layers to.

Das Verpressen der beschichteten Träger-Rohstoffe wird unter den bei den herkömmlichen Verfahren üblichen Drücken, also zwischen 10 kp/cm2 und 30 kp/cm2, durchgeführt. Hochdruckpressen sind daher für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens nicht erforderlich.The pressing of the coated carrier raw materials is among the conventional pressures, i.e. between 10 kp / cm2 and 30 kp / cm2, carried out. High pressure presses are therefore useful for carrying out the invention Procedure not required.

Optimale Erebnisse ergeben sich bei Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens dann, wenn die Aushärtezeiten der Leimflotte für die Träger-Rohstoffe und des Bindemittels für die Deckschichtmaterialien übereinstimmen.Optimal results are obtained when using the invention Procedure when the curing times of the glue liquor for the carrier raw materials and the binder for the cover layer materials match.

Selbstverständlich ist es auch hier möglich, statt unmittelbar die endgültige Deckschicht mit dem Spanholz zu verbinden, ein Blindfurnier einzufügen, das ebenso feucht wie die darüber befindliche Deckschicht auf das Spanholz aufgelegt wird. Statt des Blindfurniers können aber auch getränkte Oberflächen-Furniere oder sonstige iiaterialien wie Papiere, Textilien und ähnliches aufgelegt und zusammen mit dem Spanholzmaterial verpreßt werden. Weiter ist es auch möglich, die Deckschichtmaterialien in mehreren Schichten aufzulegen und in einem einzigen Arbeitsgang zusammen mit den 'llräger-Rohstoffen zu verpressen, Das feuchte Auflegen der Deckschichtmaterialien gestattet außerdem die den Deckschichtmaterialien bzw. dem Overlay anliegenden Pressenflächen so zu profilieren daß sich gewünschte Einprägungen in der Oberfläche des Spanholzes ergeben. Im Gegensatz zu den getrockneten und damit vorkondensierten und spröden Materialien ist das feuchte Deckschichtmaterial ja noch sehr formfähig, so daß auch scharfkantige Formungen vorgenommen werden können.Of course, it is also possible here instead of directly to connect the final top layer with the chipboard, insert a blind veneer, that is just as damp as the top layer above it, placed on the chipboard will. Instead of the blind veneer, impregnated surface veneers or other materials such as paper, textiles and the like placed and combined be pressed with the chipboard material. It is also possible to use the top layer materials to be laid on in several layers and together with in a single operation To press the 'llräger raw materials, the moist application of the top layer materials also allows the top layer materials or the overlay adjacent Profiling press surfaces in such a way that the desired impressions are formed in the surface of the chipboard. In contrast to the dried and therefore precondensed and brittle materials, the moist top layer material is still very malleable, so that sharp-edged shapes can also be made.

Der Werkstoff nach der Erfindung verschließt jedoch auch noch ein weiteres sehr großes Anwendungsgebiet, indem mit dem Bindemittel der Träger-Rohstoffe eine innige Klebeverbindung eingehende Materialien den Qlräger-Rohstoffen beigemengt werden. Gehen die Materialien in ihrer Ursprungsform keine innige Klebeverbindung ein, so werden sie vorteilhafterweise vor ihrer Beimengung aufbereitet, indem sie oberflächenhaft mit einem Material beschichtet werden, das sich sowohl mit dem Material als auch mit Duroplasten innig verbindet.However, the material according to the invention also closes one Another very large area of application by using the binder of the carrier raw materials an intimate adhesive bond is added to the Qlräger raw materials will. If the materials do not have an intimate adhesive bond in their original form a, they are advantageously prepared before adding them by adding be coated on the surface with a material that is compatible with both the material as well as with thermosets.

In den Werkstoff nach der Erfindung können nun also auch, da dies nicht mehr durch zu heftige, nahezu explosive Wasserdampfentwicklung behindert wird, Bremdstoffe eingefügt werden, die nicht dem gleichen Bindungsmechanismus unterliegen wie die lignozellulosehaltigen Stoffe des Dräger-'ohstoffes. So ist es beispielsweise möglich, Kunststoffschaum-Partikel oder -Streifen beizumengen bzw. einzufügen, wodurch sich ein Werkstoff mit wesentlich verbesserten Schall- und Wärmeisolier-Eigenschaften bei gleichzeitig vermindertem Gewicht ergibt. Eine verbesserte Biegefestigkeit ergibt sich dadurch, daß die eingefügteb Materialien eine gegenüber den Träger-Rohstoffen wesentlich größere Längserstreckung aufweisen und daß sie skelettartig in die Träger-Rohrstoffe eingebettet sind. Möglich ist es auch den Werkstoff nach der Erfindung durch Einfügen der langgestreckten Materialion in einer Vorzugsrichtung in diese Richtung sehr biegefest auszubilden, während er in quer hierzu liegenden Wichtung verhältnismäßig formfähig bleibt. Als Material zum Beimengen bzw. Einfügen in die Träger-Rohstoffe nach der Erfindung können mit Vorteil auch Glasfasern, die gegebenenfalls in Strängen oder Geweben zusammengefaßt sind, verwendet werden, die dem Werkstoff eine außerordentlich hohe Biege-Zugfestigkeit verleihen. Gleiches trifft zu für Holzleisten, die, in den Ausgangswerkstoff eingebettet, dem verpreBten Werkstoff eine hohe Elastizität verleihen.In the material according to the invention can now also, since this is no longer hindered by excessive, almost explosive development of water vapor, Foreign substances are inserted that are not subject to the same binding mechanism like the lignocellulosic substances in the Dräger raw material. This is how it is, for example possible to add or insert plastic foam particles or strips, whereby a material with significantly improved sound and heat insulation properties with simultaneously reduced weight. An improved flexural strength results by the fact that the inserted materials are one compared to the carrier raw materials have much greater longitudinal extension and that they are skeletal in the carrier tubular materials are embedded. It is also possible to insert the material according to the invention the elongated material ion in a preferred direction in these Direction to train very resistant to bending, while he is in transverse weighting remains relatively malleable. As a material for adding or inserting into the Carrier raw materials according to the invention can advantageously also be glass fibers, which optionally are combined in strands or fabrics, are used that the material give an extraordinarily high flexural tensile strength. The same applies to Wooden strips embedded in the base material, the pressed material give a high elasticity.

Dies trifft auch zu für das Einfügen von Ausschußfurnieren, die auf diese Art und Weise sehr vorteilhaft verwendet werden können. Eine weitere Möglichkeit besteht in dem Einfügen von Heizdrähten, also von Widerstandsdrähten, die durch Stromdurchfluß erwärmt werden.This also applies to the insertion of scrap veneers that are on this way can be used very advantageously. One more way consists of inserting heating wires, i.e. resistance wires that run through Current flow are heated.

Die Erwärmung der Drähte läßt sich hierbei ohne Schwierigkeiten auf einen Maximalwert begrenzen, der den verwendeten Träger-Rohrstoffen entspricht. Dadurch ist eine Heizplatte geschaffen, die sowohl bei der Lagerung kälteempfindlicher (iüter als auch beim Hausbau ausgezeichnet eingesetzt werden kann. Gleiches trifft zu, wenn Rohre in die Träger-Rohstoffe eingelegt werden, die dem Werkstoff nicht nur eine ausgezeichnete Festigkeit vermitteln, sondern die es auch gestatten, derart hergestellte formkörper durch in den Rohren fließende Medien zu erwärmen bzw. zu kühlen.The wires can be heated up without difficulty limit a maximum value that corresponds to the carrier raw materials used. This creates a heating plate that is more sensitive to cold during storage (It can be used excellently as well as in house building. The same applies too, if pipes are inserted into the carrier raw materials that the material does not only convey excellent strength, but also allow such produced molded bodies to be heated or closed by media flowing in the tubes cool.

Außerdem lassen sich auch noch Formkörper mit nicht nur ausgezeichnetem Wärme-Dämmvermögen sondern auch mit extrem geringem Gewicht dadurch herstellen, daß großflächige -Hohlkörper in die Träger-Rohstoffe eingebettet und mit ihnen verpreßt werden.In addition, moldings with not only excellent Create heat insulation properties but also with extremely low weight, that large-area hollow bodies are embedded in the carrier raw materials and pressed with them will.

Die Anwendung der erfindungsgemäßen Träger-Rohstoffe ist selbstverständlich nicht auf die dargelegten Beispiele beschränkt. Ganz allgemein können die erfindungsgemäßen Träger-Rohstoffe überall dort eingesetzt werden, wo die bisherige starke Wasserdampfentwicklung eine Verwendung bzw. Verarbeitung nicht zuließ.It goes without saying that the carrier raw materials according to the invention can be used not limited to the examples presented. In general, the inventive Carrier raw materials are used wherever the previous strong development of water vapor a use or processing did not permit.

Claims (20)

PatentansprücheClaims 1. Verfahren zum Herstellen eines-Werkstoffes, bei dem die Träger-Rohrstoffe - insbesondere Holzspäne, Sägespäne, Holzmehl, Korkschrot, zerkleinerte Flachsschäben, Bagasse, kokosfasern und andere lignozellulosehaltige Stoffe - mit Bindemitteln, vorzugsweise mit Aminoplasten, deren Homologene sowie Mischharzen in einem wässrigen System beleimt und gegebenenfalls mit weiteren aufgelegten, ebenfalls beleimten Deckschichtmaterialien - mit dem Bindemittel eine innige Klebeverbindung eingehende Materialien, insbesondere Papier und Furniere - heiß zu Platten oder Formteilen verpreßt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die in ihrem momentanen Feuchtezustand belassenen Rohstoffe beleimt, anschließend auf eine Feuchte unter 10 % heruntergetrocknet und dann verpreßt werden.1. A method for producing a material in which the carrier pipe materials - in particular wood shavings, sawdust, wood flour, crushed cork, crushed flax shives, Bagasse, coconut fibers and other lignocellulosic substances - with binders, preferably with aminoplasts, their homologs and mixed resins in an aqueous one The system is glued and, if necessary, with additional applied, also glued Top layer materials - an intimate adhesive bond with the binder Materials, especially paper and veneers - hot to sheets or molded parts are pressed, characterized in that in their current moisture state The raw materials left in place are glued, then dried down to a moisture content of less than 10% and then be pressed. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trocknungstemperatur so geführt wird, daß die Reaktivitätswärmegrenze des Bindemittels nicht erreicht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the drying temperature is performed so that the reactivity thermal limit of the binder is not reached will. v. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zu di e Trocknungstemperatur so geführt wird, daß die Wasser-Siedetemperatur am Werkstoff nicht erreicht wird.v. Method according to claim 1 or 2, characterized in that to the drying temperature is controlled so that the water boiling point on the material is not achieved. 4. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiiüflotte ein latenter Harter mit einer deutlich über 100 °C liegenden Auslösetemperatur beigemengt ist.4. The method according to one or more of the preceding claims, characterized in that the Leiiüflotte a latent harder with a clearly a release temperature above 100 ° C is added. 5. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Aushartezeiten der Leimflotte für die Träger-Rohstoffe und des Bindemittels für die Deckschichtmaterialien übereinstimmen.5. The method according to one or more of the preceding claims, characterized in that the curing times of the glue liquor for the carrier raw materials and the binder for the cover layer materials match. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschichtmaterialien in mehreren Schichten aufgelegt und in einem einzigen Arbeitsgang zusammen mit den Träger-Rohstoffen verpreßt werden.6. The method according to claim 5, characterized in that the cover layer materials applied in several layers and in a single operation together with the Carrier raw materials are pressed. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 oder 6, bei feucht aufgelegten Deckschichtmaterialien, dadurch gekennzeichnet, daß die den Deckschichtmaterialien bzw.7. The method according to any one of claims 5 or 6, when applied moist Cover layer materials, characterized in that the cover layer materials respectively. dem Overlay anliegenden Pressenflächen profiliert sind.the press surfaces adjacent to the overlay are profiled. 8. Verfahren nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem BindemittXel der Träger-Rohstoffe eine innige Klebeverbindung eingehende Materialien den Träger-Rohstoffen beigemengt werden.8. The method according to one or more of the preceding claims, characterized in that with the binder Xel of the carrier raw materials an intimate Adhesive connection materials are added to the carrier raw materials. 9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Materialien zur Bindung mit den Bindemitteln aufbereitet ist.9. The method according to claim 8, characterized in that the surface the materials are prepared for binding with the binding agents. 10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien eine gegenüber den Träger-Rohstoffen wesentlich größere Längserstreckung aufweisen.10. The method according to claim 8 or 9, characterized in that the materials have a significantly greater longitudinal extension than the carrier raw materials exhibit. 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien skelettartig in die £L'räger-Rohstoffe eingebettet sind.11. The method according to claim 10, characterized in that the materials are embedded like a skeleton in the carrier raw materials. 12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien in einer Vorzugsrichtung eingefügt sind.12. The method according to claim 10 or 11, characterized in that the materials are inserted in a preferred direction. 13. Verfahren nach einem der Ansprüche U bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien Kunststoffschaum-Partikel oder -Streifen sind.13. The method according to any one of claims U to 12, characterized in, that the materials are plastic foam particles or strips. 14. Verfahren nach Anspruch o - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die jiaterialien Glasfasern sind.14. The method according to claim o - 12, characterized in that the jimaterialien are glass fibers. 15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Glasfasern in Strängen oder Geweben eingelegt sind.15. The method according to claim 14, characterized in that the glass fibers are laid in strands or fabrics. IG. Verfahren nach Anspruch 10 - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien Ausschußfurniere sind.IG. Method according to claim 10-12, characterized in that the Materials are scrap veneers. 17. Verfahren nach Anspruch 10 - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Naterialien Holzleisten sind.17. The method according to claim 10-12, characterized in that the Materials are wooden strips. 1O. Verfahren nach Anspruch 9 - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien Heizdrähte sind.1O. Method according to claim 9-12, characterized in that the Materials are heating wires. 19. Verfahren nach Anspruch 9 - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien Rohre sind.19. The method according to claim 9-12, characterized in that the Materials pipes are. 20. Verfahren nach Anspruch 9 - 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Materialien Hohlkörper sind.20. The method according to claim 9-12, characterized in that the Materials are hollow bodies.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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