DE1677069B1 - Process for the manufacture of two aluminum circuit boards and a layer of solder connecting them, consisting of a refrigerant evaporator and device for carrying out this process - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen aus zwei Aluminiumplatinen und einer diese verbindenden, tiefer schmelzenden Lot-, z. B. Zinklotschicht, bestehender sowie an einem der beiden Platinen ein dort, beispielsweise durch Aufblähen erzeugtes, Durchflußkanalsystem aufweisender Kältemittelverdampfer, bei dem nach Einbringen des Lots, beispielsweise in Form einer durchgehenden losen Lötfolie, zwischen die beiden Platinen diese unter Wärme- und Druckausübung druckdicht miteinander verlötet werden.The invention relates to a method for manufacturing two aluminum blanks and a connecting, deeper melting solder, z. B. zinc solder layer, existing as well as on one of the two circuit boards a generated there, for example by inflation, Flow channel system having refrigerant evaporator, in which after introduction of the solder, for example in the form of a continuous loose soldering foil, between the Both boards are soldered together pressure-tight under the application of heat and pressure will.

Es versteht sich von selbst, daß bei diesem bekannten Verfahren zusätzlich zwecks Beseitigung störender Oxydhäute auf der Platinenoberfläche mit Ausübung von Schwingungen auf Werkzeug und Werkstück gearbeitet werden kann, wie dies in der Walz- und Entzunderungstechnik üblich ist.It goes without saying that in this known method in addition for the purpose of removing disruptive oxide layers on the surface of the board with the application of Vibrations on the tool and workpiece can be worked on, as shown in the Rolling and descaling technology is common.

Bei dem Stand der Technik, von dem die Erfindung ausgeht (vgl. deutsche Auslegeschrift 1104 917), werden vor dem Herstellen der Hohlräume durch Aufblähen in einem gesonderten und unter Wiedererwärmung des Werkstückes erfolgenden Arbeitsgang zunächst zwei Aluminiumbleche mittels einer dazwischengelegten Zinkfolie in Form von Bändern durch einen Walzvorgang unter Wärme und Druck zu einem einzigen Verbundblech verlötet. Im bekannten Fall wird also beim Herstellen von Kältemittelverdampferplatten 2stufig gearbeitet. Vor dem Walzen müssen die beiden Aluminiumbleche und die Zinkfolie entfettet und mit einer Drahtbürste behandelt werden. Die Zinkfolie muß außerdem vor dem Entfetten noch geätzt werden. Der Walzvorgang und die Oberflächenbehandlung sind notwendig, um aus der Oxydation .des Aluminiums und durch Verunreinigungen der Werkstückoberfläche sich ergebende Schwierigkeiten beim Verlöten auszuräumen.-Es war hier demgegenüber die Aufgabe zu lösen, beim Herstellen der Kältemittelverdampferplatten 1stufig, in einer Hitze sowie ohne Oberflächenbehandlung der zu verbindenden. Platinen und Folien arbeiten zu können; auf die Herstellung des Blechverbunds durch Walzen sollte verzichtet werden, so daß auch andere Betriebe ohne Walzeinrichtungen und ohne Bezug von Verbundhalbzeug vom Walzwerk die in Rede stehenden Kältemittelverdampferplatten mit besonders dichter Lötverbindung der Platten herstellen konnten, wobei an den Dichtheitsgrad wegen des Frigens, das selbst in Jahrzehnten aus dem System nicht entweichen darf, große Anforderungen gestellt werden. Wegen des Entfallens des Walzens, durch das die Oxydschichten zerrissen und zertrümmert werden, und besondere, dem Walzen vorausgehender Oberflächenbehandlungen war eine neue Arbeitsweise zu finden, mit der die störenden Trennschichten von der Oberfläche abgelöst und unschädlich gemacht werden können.In the state of the art from which the invention is based (cf. German Auslegeschrift 1 104 917), prior to the production of the cavities by expanding in a separate operation that takes place with reheating of the workpiece, two aluminum sheets are first placed in the form of strips with an interposed zinc foil soldered by a rolling process under heat and pressure to form a single composite sheet. In the known case, the production of refrigerant evaporator plates is carried out in two stages. Before rolling, the two aluminum sheets and the zinc foil must be degreased and treated with a wire brush. The zinc foil must also be etched before degreasing. The rolling process and the surface treatment are necessary in order to eliminate problems during soldering that arise from the oxidation of the aluminum and from contamination of the workpiece surface to be connected. To be able to work on boards and foils; The production of the sheet metal composite by rolling should be dispensed with, so that other companies without rolling equipment and without purchase of composite semi-finished products from the rolling mill could also manufacture the refrigerant evaporator plates in question with a particularly tight soldered connection of the plates, whereby the degree of tightness because of the Frigens, which itself in Decades of the system must not escape, great demands are made. Due to the elimination of rolling, by which the oxide layers are torn and shattered, and special surface treatments prior to rolling, a new method of working had to be found with which the interfering separating layers can be detached from the surface and rendered harmless.

Als Lösung dieser Aufgabe werden erfindungsgemäß Wärme und Druck den beiden Platinen - wie an sich bekannt - von beiden Seiten her unter ebener Beaufschlagung ihrer ganzen Oberfläche zugeführt, wobei dazwischen, und zwar nach Schmelzen der Lotschicht und unter vorübergehendem entsprechenden Absenken des Druckes, die Schwingungsausübung in Form parallel zur Verbindungsebene der Platinen wirkender Schwingungen erfolgt.According to the invention, heat and pressure are the solution to this problem both boards - as is known per se - from both sides with a flat load their entire surface fed, with in between, after melting the Solder layer and with a temporary corresponding lowering of the pressure, the vibration exertion takes place in the form of vibrations acting parallel to the connecting plane of the plates.

Ausgestaltungen der Erfindung bestehen darin, daß das Durchflußkanalsystem vor dem Verlöten der beiden Platinen in eine derselben eingeprägt wird. In Verbindung mit einer Erzeugung des Durchflußkanalsystems - durch Aufblähen bei geschmolzener Lotschicht kann das Aufblähen erfindungsgemäß im Anschluß an die Schwingungsausübung nach Erhöhen des Beaufachlagungsdruckes erfolgen.Embodiments of the invention consist in that the flow channel system is embossed in one of the same before soldering the two boards. In connection with a creation of the flow-through channel system - by inflating it when it is melted According to the invention, the solder layer can expand after the vibration has been exerted after increasing the additional pressure.

Eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens, die mit zwei beheiz- und druckbeaufschlagbaren, schließ- und öffenbaren Gesenkplatten, zwischen die das Werkstück einlegbar und dort verlötbar ist, und mit einer Einrichtung zum Ausüben von Schwingungen, auf das Werkstück ausgerüstet ist, besteht erfindungsgemäß darin, daß die eine der beiden Gesenkplatten mittels eines Rüttlers in parallel zur Verbindungsebene der Platinen wirkend Schwingungen versetzbar, und der auf die Gesenkplatten wirkende Druck während der Schwingungsausübung vorübergehend verkleinerbar ist.A device for carrying out the process, which is equipped with two heated and pressurizable, closable and openable die plates between which the Workpiece can be inserted and soldered there, and with a device for exercising of vibrations on the workpiece is, according to the invention, that the one of the two die plates by means of a vibrator in parallel to the connection plane of the blanks acting vibrations can be displaced, and that acting on the die plates Pressure can be temporarily reduced during the vibration exertion.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat unter anderem bei entsprechender Einführung der Schwingungen in Werkzeug und Werkstück die Wirkung, daß beispielsweise :die untere gegenüber der oberen Platine Relativ-, d.,h. Verschiebebewegungen in der Verbindungsebene ausführt; wobei die störenden Trennschichten, da die durch den vorangegangenen hohen Druck planierten Platinen unter leichtem und sie auf ihrer ganzen Oberfläche miteinander in Berührung haltendem Druck stehen, zwischen den Platinen zerrieben werden und ungeordnet sowie in den verschiedensten Formen und Lagen in die Lotschicht eingehen, so .daß sie den Verlötungsvorgang nicht mehr stören.The method according to the invention has, inter alia, with corresponding Introduction of the vibrations in the tool and workpiece the effect that, for example : the lower opposite the upper board relative, d., h. Shifting movements in the connection plane executes; the interfering separating layers, as the through the previous high pressure leveled sinkers under light and them on theirs entire surface are in contact with each other, between the Sinkers are crushed and disordered as well as in the most varied of shapes and forms Layers go into the solder layer, so that they no longer interfere with the soldering process.

Insgesamt -sind die Vorteile der Erfindung darin zu sehen, daß das Verlöten ohne Walzeinrichtung, ohne vorherige Reinigüngsmagnahmen, ohne Entlöten bereits verlöteter Verbundflächen im Zuge des Aufblähens sowie ohne die Notwendigkeit des Herstellens des Kanalnetzes durch Aufblähen erfolgen kann, da :das Kanalnetz auch durch Verlöten bereits entsprechend vorgepreßter Platinen möglich ist.Overall, the advantages of the invention are to be seen in the fact that the Soldering without a rolling device, without previous cleaning measures, without desoldering already soldered composite surfaces in the course of the inflation and without the need the establishment of the sewer network can be done by inflating, since: the sewer network is also possible by soldering pre-pressed boards accordingly.

Zum weiteren' Stand der Technik ist folgendes zu sagen: Aus der deutschen Patentschrift 720 629 ist bereits die Mitwirkung von Schwingungen, z. B. Ultraschall, unter anderem auch beim Herstellen von Aluminium-Verbundblechen mittels Zinnlots bekannt. Dort wird mit lediglich lokal einwirkender Flamme und einem Schwinggriffel, der auf die eigens zuvor verzinnten Platinen vermutlich klopfend oder auch im Sinne des Reiblötens hin- und herstreichend sowie zeilenweise einwirkt, gearbeitet, wobei die hochfrequenten Schwingungen ein Lossprengen der störenden Oxydhäute in Form feiner Einzelteilchen von der Werkstückoberfläche bewirken. Das wesentliche an der -Erfindung gegenüber diesem Stand der Technik besteht also darin, daß hier die Schwingungen gleichzeitig auf die ganze, durch den Druck in Berührung gebrachte Flächen beider Platinen einwirken und daß dieselben Teile der Arbeitsvorrichtung, die Druck und Wärme zwecks Verlötens der Platinen auf diese übertragen, zugleich auch die Mittel zur Einleitung der Schwingungen darstellen, so daß besondere Mittel hierzu entfallen.The following can be said about the further state of the art: From the German Patent specification 720 629 is already the participation of vibrations, z. B. Ultrasound, Among other things, also in the production of aluminum composite sheets using tin solder known. There, with only a locally acting flame and a vibrating pen, who probably knocked on the specially previously tinned plates or in the sense of the friction soldering back and forth and acts line by line, worked, wherein the high-frequency vibrations cause the disruptive oxide layers to burst loose effect of fine individual particles from the workpiece surface. The essential thing about the -Invention over this prior art is that here the vibrations at the same time on the whole surfaces of both brought into contact by the pressure Sinkers act and that the same parts of the working device, the pressure and Transferring heat to the boards for the purpose of soldering them, at the same time also the means represent to initiate the vibrations, so that special means are not required.

Es folgt die Erläuterung .der Erfindung an Hand der Zeichnungen. Es zeigt F i g. 1 übereinander angeordnete, zusammenzuschweißende Aluminiumplatinen mit einer Löt zwischenschicht, F i g. 2 in die heizbaren. Formplatten einer Presse eingelegte Platinen, F i g. 3 die Presse, mit der das erfindungsgemäße Verfahren durchführbar ,ist, F i g. 4 in die heizbaren Formplatten eingelegte, ebene, aufblasbare Platinen.The following is an explanation of the invention with reference to the drawings. It shows Fig. 1 stacked aluminum plates to be welded together with an intermediate solder layer, FIG. 2 in the heatable. Mold plates of a press inserted circuit boards, F i g. 3 the press with which the inventive Method feasible is, F i g. 4 flat, inflatable boards.

In eine Aluminiumplatte 1 sind -dem Durchlaufkanalsystem entsprechende Vertiefungen 2 eingeprägt. Eine zweite Aluminiumplatine 3 ist eben. Zwischen :den beiden Aluminiumplatinen 1 und 3 liegt als dünne Zwischenschicht eine Lötfolie 4, deren Schmelzpunkt tiefer liegt als der Schmelzpunkt der beiden anderen Platinen. Diese drei Tafeln werden übereinandergelegt zwischen zwei heizbare, in F i g. 2 dargestellte Formplatten 5 und 6 gebracht, von denen die obere Formplatte 5 den Ausprägungen auf der Außenseite der Platine 1 entsprechende Vertiefungen aufweist. Die Formplatten 5 und 6 befinden sich in der in F i g. 3 dargestellten Rüttelvorichtung und werden dort durch die mit elektrischen Widerstandsheizrohren armierten Heizplatten 7 und 8 geheizt. Diese Heizplatten haben oben bzw. unten je eine Asbestplatte 9 und 10 als Isolierschicht. Auf der oberen Asbestplatte 9 liegt eine Druckplatte 11 auf, die in vier in der Fußplatte 12 befestigten Säulen 13 gleitend geführt ist. Zwischen der Fußplatte 12 und der unteren Asbestplatte 10 ist eine Rüttelplatte 14 vorgesehen, auf der ein hochtouriger Rüttler 15 mit Schrauben 16 befestigt ist. Die Rüttelplatte 14 wird auf der Fußplatte von insgesamt vier Schulterschrauben 17 - von denen nur eine dargestellt ist - so gehalten, daß die Rüttelplatte 14 gegenüber der Fußplatte 12 in engen Grenzen horizontal hin und her verschieblich ist. In der Rüttelplatte 14 sind von den Säulen 13 durchdrungene Bohrungen 18 angeordnet, die genügend groß sind, um für die Rüttelbewegung ausreichend Spiel zu geben. Depressions 2 corresponding to the flow channel system are embossed in an aluminum plate 1. A second aluminum plate 3 is flat. Between: the two aluminum boards 1 and 3 there is a thin intermediate layer of soldering foil 4, the melting point of which is lower than the melting point of the other two boards. These three panels are placed one on top of the other between two heatable panels shown in FIG. 2 brought mold plates 5 and 6, of which the upper mold plate 5 has the impressions on the outside of the board 1 corresponding depressions. The mold plates 5 and 6 are in the position shown in FIG. 3 shown vibrating device and are heated there by the heating plates 7 and 8 reinforced with electrical resistance heating tubes. These heating plates each have an asbestos plate 9 and 10 as an insulating layer at the top and bottom. A pressure plate 11 rests on the upper asbestos plate 9 and is slidably guided in four columns 13 fastened in the base plate 12. A vibrating plate 14 is provided between the foot plate 12 and the lower asbestos plate 10 , on which a high-speed vibrator 15 is fastened with screws 16. The vibrating plate 14 is held on the footplate by a total of four shoulder screws 17 - only one of which is shown - so that the vibrating plate 14 can be horizontally displaced back and forth relative to the footplate 12 within narrow limits. In the vibrating plate 14 penetrated by the columns 13 holes 18 are arranged, which are large enough to give sufficient play for the vibrating movement.

Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird nach dem Einbringen der beiden Platinen 1 und 3 zwischen die Formplatten 5 und 6 auf die Druckplatte 11 mit mechanischen, hydraulischen oder ähnlichen Mitteln ein Druck ausgeübt, und dabei werden .die Formplatten 5 und 6 über die Heizplatten 7 und 8 durch Einschalten elektrischen Stroms erwärmt, bis die Lötfolie schmilzt. In diesem Zeitpunkt wird der auf der Druckplatte liegende Einspanndruck etwas vermindert und der Rüttler für die Dauer von etwa 2 sec eingeschaltet und danach der Einspanndruck wieder erhöht. Die kurze Einschaltdauer des Rüttlers, während der die Rüttelplatte 14 und über diese .die untere Asbestplatte 10, die untere Heizplatte 8 und die untere Formplatte 6 gegenüber den darüberliegenden Platten hin und her geschoben werden, genügt, um die zwischen den eingespannten Platinen in der Lötzone vorhandenen Oxydhäute aufzureißen und zu verreiben und dadurch die Verbedingung für das beim anschließenden Abkühlen erfolgende Zusammenlöten der Platinen zu geben. Unmittelbar darauf werden die Form durch Anheben ihrer oberen Platten geöffnet und die zusammengefügten Platinen herausgenommen. Das Herausnehmen der zusammengefügten Platinen wird durch in der unteren Formplatte 6 versenkt angeordnete, in der Zeichnung nicht dargestellte, als Auswerfer dienende Stifte erleichtert. Diese Stifte können nämlich nach dem öffnen der Form durch einen Handhebel nach oben verschoben werden, so daß sie über die obere Begrenzungsfläche der unteren Formplatte 6 herausragen.To carry out the method according to the invention, after the introduction of the two plates 1 and 3 between the mold plates 5 and 6 on the pressure plate 11 exerted pressure by mechanical, hydraulic or similar means, and thereby .die mold plates 5 and 6 over the heating plates 7 and 8 by switching on electric current until the soldering foil melts. At this point will the clamping pressure on the pressure plate is somewhat reduced and the vibrator switched on for about 2 seconds and then the clamping pressure increased again. The short duty cycle of the vibrator, during which the vibrating plate 14 and over these .the lower asbestos plate 10, the lower heating plate 8 and the lower mold plate 6 to be pushed back and forth against the overlying plates is sufficient to to tear open the oxide layers present between the clamped circuit boards in the soldering zone and to rub and thereby the condition for the subsequent cooling to give the resulting soldering together of the boards. Immediately afterwards the shape opened by lifting their upper plates and removed the assembled boards. The removal of the assembled boards is done in the lower mold plate 6 sunk arranged, not shown in the drawing, serving as an ejector Pens relieved. These pins can namely after opening the mold by a Hand lever can be moved upwards so that it is over the upper boundary surface the lower mold plate 6 protrude.

Die bei dieser Handhabung von selbst erfolgende Auskühlung der Platine ist ausreichend -zu ihrem festen Zusammenlöten, so daß die Formplatten nicht besonders abgekühlt zu werden brauchen und daß die inzwischen etwas abgekühlten Formplatten für den folgenden Lötvorgang nur noch verhältnismäßig geringfügig erwärmt werden müssen.The self-cooling of the board during this handling is sufficient to solder them together firmly, so that the mold plates are not particularly need to be cooled and that the mold plates have now cooled down somewhat are only heated relatively slightly for the following soldering process have to.

Mit der beschriebenen Vorrichtung kann auch noch ein weiteres, ebenfalls zur Erfindung gehöriges Verfahren auf einfache Weise durchgeführt werden. Zur Durchführung dieses Verfahrens werden lediglich ebene Platinen 19 und 20 mit einer dazwischen gelegten Lötfolie 21 verwendet, die in gleicher Weise zwischen erwärmbaren Formplatten 22 und 23 aufgeheizt werden. Nach Erreichen des Schmelzpunktes der Lötfolie wird die Vorrichtung bei geringer Verminderung des Einspanndruckes der Platten 19 und 20 durch Einschalten des Rüttlers kurzzeitig Schwingungen ausgesetzt, die das Zusammenlöten der Platinen ermöglichen. Danach wird -wiebekannt -ein nadelartig geformtes Rohr 24 in die geschmolzene Zwischenschicht zwischen die Platinen 19 und 20 eingeschoben und unter Vergrößerung des Einspanndruckes ein Gas eingepreßt, das die Platinen 19 und 20 in die dem Durchflußkanalsystem für das Kältemittel entsprechenden Vertiefungen 25 hinein aufbläst. Die zusammengelöteten Platinen werden dann in gleicher Weise wie beim vorhergehend geschilderten Verfahren der Vorrichtung entnommen.With the device described, a further method, which is also part of the invention, can also be carried out in a simple manner. To carry out this method, only flat circuit boards 19 and 20 with a soldering foil 21 placed between them are used, which are heated in the same way between heatable mold plates 22 and 23. After the soldering foil has reached its melting point, with a slight reduction in the clamping pressure of the plates 19 and 20 by switching on the vibrator, the device is briefly exposed to vibrations which enable the boards to be soldered together. Then, as is known, a needle-like tube 24 is inserted into the melted intermediate layer between the blanks 19 and 20 and, while increasing the clamping pressure, a gas is injected which inflates the blanks 19 and 20 into the depressions 25 corresponding to the flow channel system for the refrigerant. The soldered together circuit boards are then removed from the device in the same way as in the method described above.

An Stelle der Zinkfolie kann auch eine Lötmasse verwendet werden, die in dünner Schicht auf wenigstens eine Platine vorzugsweise im Warmspritzverfahren aufgetragen ist.A soldering compound can also be used instead of the zinc foil, in a thin layer on at least one plate, preferably using the hot spray process is applied.

Die Platinen können in der Form auch induktiv oder auf andere Weise erwärmt werden.The boards can also be inductive or otherwise in the form be heated.

Claims (4)

Patentansprüche: 1. Verfahren zum Herstellen aus zwei Aluminiumplatinen und einer diese verbindenden, tiefer schmelzenden Lot-, z. B. Zinklotschicht, bestehender sowie an einem der beiden Platinen ein dort, beispielsweise durch Aufblähen erzeugtes, Durchflußkanalsystem aufweisender Kältemittelverdampfer, bei dem nach Einbringen des Lots, beispielsweise in Form einer durchgehenden losen Lötfolie, zwischen die beiden Platinen diese unter Wärme- und Druckausübung sowie unter Ausüben von Schwingungen auf das Werkstück druckdicht miteinander verlötet werden, d a d u r c h gekennzeichnet, daß Wärme und Druck den beiden Platinen (1, 3) - wie an sich bekannt - von beiden Seiten her unter ebener Be-`aufschlagung ihrer ganzen Oberfläche zugeführt werden, und daß dazwischen, und zwar nach Schmelzen der Lotschicht (4) und unter vorübergehendem entsprechendem Absenken des Drucks, die Schwingungsausübung in Form parallel zur Verbindungsebene der Platinen (1, 3) wirkender Schwingungen erfolgt. Claims: 1. A method for producing two aluminum blanks and a connecting, deeper melting solder, z. B. zinc solder layer, existing as well as on one of the two boards a there, for example generated by expansion, flow channel system having refrigerant evaporator, in which after the introduction of the solder, for example in the form of a continuous loose soldering foil, between the two boards this under heat and pressure and under The exertion of vibrations on the workpiece are soldered to one another in a pressure-tight manner, characterized in that heat and pressure are supplied to the two plates (1, 3) - as is known per se - from both sides with a flat impact on their entire surface, and that in between, namely after the solder layer (4) has melted and the pressure is temporarily reduced, the vibration is exerted in the form of vibrations acting parallel to the connecting plane of the boards (1, 3). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Durchflußkanalsystem (2) vor dem Verlöten der Platinen (1, 3) in eine (1) der beiden (1, 3) eingeprägt wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that the flow channel system (2) embossed into one (1) of the two (1, 3) before soldering the circuit boards (1, 3) will. 3. Verfahren nach Anspruch 1, in Verbindung mit einer Erzeugung des Durchflußkanalsystems durch Aufblähen bei geschmolzener Lotschicht, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufblähen im Anschluß an die Schwingungsausübung nach Erhöhen des Beaufschlagungsdruckes erfolgt. 3. The method according to claim 1, in connection with a creation of the flow channel system by expanding when the solder layer is melted, characterized, that the inflation following the exercise of the vibration after increasing the application pressure he follows. 4. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, mit zwei beheiz- sowie druckbeaufschlagbaren, schließ- und öffenbaren Gesenkplatten, zwischen die das Werkstück einlegbar und- dort verlötbar ist, und mit einer Einrichtung zum Ausüben von Schwingungen auf das Werkstück, dadurch gekennzeichnet, daß die eine (6) der beiden Gesenkplatten (5, 6) mittels eines Rüttlers (15) in parallel zur Verbindungsebene der Platinen (1, 3) wirkende Schwingungen versetzbar, und der auf die Gesenkplatten (5, 6) wirkende Druck während der Schwingungsausübung vorübergehend verkleinerbar ist.4. Device for performing the method according to claim 1, with two heatable and pressurizable, lockable and openable die plates, between which the workpiece can be inserted and soldered there, and with a device for Exercising vibrations on the workpiece, characterized in that the one (6) of the two die plates (5, 6) by means of a vibrator (15) in parallel to the Connection level of the plates (1, 3) acting vibrations can be displaced, and on the die plates (5, 6) acting pressure temporarily while the vibration is exerted can be reduced in size.