DE1595038B2 - PROCESS FOR THE PREPARATION OF AN Aqueous EMULSION OF A THERMAL LOW MOLECULAR REACTION PRODUCT FROM A MONOHYDROXYBENZENE AND FORMALDEHYDE - Google Patents

PROCESS FOR THE PREPARATION OF AN Aqueous EMULSION OF A THERMAL LOW MOLECULAR REACTION PRODUCT FROM A MONOHYDROXYBENZENE AND FORMALDEHYDE

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DE1595038B2 DE19641595038 DE1595038A DE1595038B2 DE 1595038 B2 DE1595038 B2 DE 1595038B2 DE 19641595038 DE19641595038 DE 19641595038 DE 1595038 A DE1595038 A DE 1595038A DE 1595038 B2 DE1595038 B2 DE 1595038B2
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Description

2020th

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer wäßrigen Emulsion eines wärmehärtbaren, niedermolekularen Reaktionsproduktes aus einer Monohydroxybenzol-Verbindung oder einem Gemisch von Monohydroxybenzol-Verbindungen und Formaldehyd durch Umsetzung der genannten Ausgangsstoffe in Wasser in Anwesenheit einer basisch reagierenden Verbindung unter Zusatz eines langkettigen Carbonsäureamids. Dabei wird die Monohydroxybenzol-Verbindung mit einem molekularen Überschuß Formaldehyd bei einer Temperatur zwischen Zimmertemperatur und dem Siedepunkt des Reaktionsgemisches zur Reaktion gebracht.The invention relates to a process for the preparation of an aqueous emulsion of a thermosetting, low molecular weight Reaction product of a monohydroxybenzene compound or a mixture of Monohydroxybenzene compounds and formaldehyde by reacting the starting materials mentioned in water in the presence of a basic compound with the addition of a long-chain carboxamide. The monohydroxybenzene compound with a molecular excess is formaldehyde at a temperature between room temperature and the boiling point of the reaction mixture brought to reaction.

Aus den mit einer solchen Emulsion imprägnierten Papierbögen kann Trägermaterial für gedruckte Schaltungen hergestellt werden. Zu diesem Zweck wird eine Anzahl von Papierbögen imprägniert, getrocknet, das im Papier vorhandene Harz vorkondensiert, und dann, gegebenenfalls gemeinsam mit einer. Metallfolie, wird das Ganze durch Anwendung von Wärme und Druck vereinigt. Ein zu diesem Zweck bestimmtes Trägermaterial muß nicht nur hohen elektrischen Anforderungen genügen, sondern auch bei Zimmertemperatur oder unter mäßiger Erwärmung durch Stanzen mit Löchern versehen werden können. Gewöhnlich wird die Tafel mit der gedruckten Schaltung mit Löchern versehen, um die Montage elektrischer Einzelteile auf der Tafel zu erleichtern und gegebenenfalls elektrische Verbindungen zwischen gedruckten Schaltungen auf beiden Seiten der Tafel herstellen zu können.Carrier material for printed circuits can be obtained from the sheets of paper impregnated with such an emulsion getting produced. For this purpose, a number of sheets of paper are impregnated, dried, the resin present in the paper precondenses, and then, optionally together with one. Metal foil, the whole is united by the application of heat and pressure. A dedicated one for that purpose Carrier material must not only meet high electrical requirements, but also at room temperature or can be provided with holes by punching with moderate heating. Usually the board with the printed circuit is provided with holes for the assembly of electrical To facilitate individual parts on the board and, if necessary, electrical connections between printed To be able to make circuits on both sides of the board.

Infolge des Stanzens kann die Tafel auf verschiedene Weise beschädigt werden, so daß die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der Tafel beeinträchtigt werden. Die am meisten auftretenden Beschädigungen sind Risse in der Tafel. Diese Risse können sich nicht nur von Loch zu Loch, mehr oder weniger senkrecht zur Tafeloberfläche, sondern auch zwischen den die Tafel zusammensetzenden Papierbögen, von einem Loch ausgehend, parallel zur Tafeloberfläche erstrecken. Letzteres läßt sich durch einen leichtfarbigen Ring ringsum ein Loch erkennen. In beiden Fällen kann Feuchtigkeit oder Wasserdampf in das Plattenmaterial eindringen und einen ungünstigen Einfluß auf die elektrischen Eigenschaften haben.As a result of the punching, the board can be damaged in various ways, so that the electrical and mechanical properties of the panel are adversely affected. The most common types of damage are cracks in the board. These cracks can not just spread from hole to hole, more or more less perpendicular to the board surface, but also between the sheets of paper that make up the board, starting from a hole, extend parallel to the surface of the board. The latter can be passed through recognize a light colored ring around a hole. In both cases it can be moisture or water vapor penetrate into the plate material and have an adverse effect on the electrical properties to have.

Wenn das Plattenmaterial vor dem Stanzen erwärmt wird, treten die beschriebenen Beschädigungen während des Stanzvorganges in wesentlich geringerem Maße oder gar nicht auf.If the plate material is heated before punching, the damage described occurs during the punching process to a much lesser extent or not at all.

Gewöhnlich wird das Plattenmaterial vor dem Stanzen, in Abhängigkeit von der Zusammensetzung, auf eine Temperatur zwischen etwa 90 und 140° C erwärmt. Infolge der Erwärmung tritt eine nicht wiederherstellbäre, meist geringe Änderung der Abmessungen des Plattenmaterials auf, aber diese geringe Änderung kann hinreichend sein, um die elektrischen Eigenschaften der gedruckten Schaltung der Tafel auf unerwünschte Weise zu ändern. Zur Verbesserung der Stanzbarkeit des Plattenmaterials werden in den Imprägnierharzen auch weichmachende Gruppen vorgesehen, oder es werden Weichmacher der Emulsion zugesetzt, z. B. Stearinsäureamid (C17H35CONH2, vgl. die deutsche Patentschrift 962748). Stearinsäureamid kann jedoch nicht in großen Mengen (z. B. mehr als 10 Gewichtsprozent des festen Harzes) verwendet werden. Bei höheren Prozentsätzen als 10% liegen solche Imprägnieremulsionen bei Zimmertemperatur in einem gelierten Zustand vor, und das Imprägnieren ist dann nur noch bei höherer Temperatur möglich. Außerdem wird bei der Herstellung von Hartpapier Stearinsäureamid aus den imprägnierten Papierbogen weggepreßt, wobei eine Schicht des Stearinsäureamids auf der Oberfläche •des Hartpapiers entsteht.Usually, the sheet material is heated to a temperature between about 90 and 140 ° C, depending on the composition, before punching. There is an unrecoverable, mostly small change in the dimensions of the sheet material as a result of the heating, but this small change can be sufficient to undesirably change the electrical properties of the printed circuit board of the panel. To improve the punchability of the sheet material, plasticizing groups are also provided in the impregnating resins, or plasticizers are added to the emulsion, e.g. B. stearic acid amide (C 17 H 35 CONH 2 , cf. German Patent 962748). However, stearic acid amide cannot be used in large amounts (e.g., more than 10% by weight of the solid resin). At higher percentages than 10%, such impregnation emulsions are in a gelled state at room temperature, and impregnation is then only possible at a higher temperature. In addition, in the manufacture of hard paper, stearic acid amide is pressed away from the impregnated paper sheet, a layer of stearic acid amide being formed on the surface of the hard paper.

Die dann maximal im Hartpapier zurückbleibende Menge Stearinsäureamid ist im allgemeinen zu niedrig, um bei normaler Temperatur eine gute Stanzfestigkeit zu gewährleisten.The maximum amount of stearic acid amide then remaining in the hard paper is generally too low, to ensure good punching strength at normal temperature.

Das Verfahren der Erfindung benutzt einen Weichmacher in Imprägnieremulsionen, der derart an das Harzmolekül gebunden wird, daß er unter der Wirkung von Wärme und Druck nicht aus den in der Imprägnieremulsion getränkten Materialien gepreßt wird, wenn das Plattenmaterial hergestellt wird. Das erfindungsgemäße Verfahren dient weiter zur Herstellung von Imprägnieremulsionen, die durch geeignete Wahl des Weichmachers, trotz des Vorhandenseins hoher Prozentsätze dieses Weichmachers bei Zimmertemperatur brauchbar sind.The process of the invention uses a plasticizer in impregnation emulsions which is so compatible with the Resin molecule is bound so that it cannot be removed from the impregnating emulsion under the action of heat and pressure impregnated materials is pressed when the plate material is manufactured. The inventive Process is also used for the production of impregnation emulsions, which by means of suitable Choice of plasticizer, despite the presence of high percentages of this plasticizer Room temperature are usable.

Es wurde gefunden, daß diese Anforderung erfüllt werden kann, wenn während der Herstellung der Emulsion dem Reaktionsgemisch ölsäureIt has been found that this requirement can be met if, during the manufacture of the Emulsion to the reaction mixture oleic acid

(C8H17CH = CHC7H14CONH2)(C 8 H 17 CH = CHC 7 H 14 CONH 2 )

zugesetzt wird.is added.

Demgemäß betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer wäßrigen Emulsion eines wärmehärtbaren niedermolekularen Reaktionsproduktes aus einer Monohydroxybenzol-Verbindung oder einem Gemisch von Monohydroxybenzol-Verbindungen und Formaldehyd durch Umsetzung der genannten Ausgangsstoffe in Wasser in Anwesenheit einer basisch reagierenden Verbindung unter Zusatz eines langkettigen Carbonsäureamids, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man die Umsetzung unter Zusatz von Olsäureamid durchführt.Accordingly, the invention relates to a method for preparing an aqueous emulsion of a thermosetting one low molecular weight reaction product from a monohydroxybenzene compound or a Mixture of monohydroxybenzene compounds and formaldehyde by reacting the starting materials mentioned in water in the presence of a basic compound with the addition of a long-chain one Carboxamide, which is characterized in that the reaction is carried out with addition of oleic acid amide.

Das Olsäureamid wird chemisch in dem Harzmolekül gebunden und wird bei der Herstellung des Plattenmaterials, auch wenn die Menge das Fünffache der maximal zulässigen Menge Stearinsäureamid beträgt, nicht weggepreßt. Dies ist möglicherweise auf die Doppelbindung in dem Olsäureamid zurückzuführen, die mit Orthohydroxymethylderivaten vonThe oleic acid amide is chemically bound in the resin molecule and is used in the production of the Sheet material, even if the amount is five times the maximum permissible amount of stearic acid amide, not pressed away. This is possibly due to the double bond in the oleic acid amide, those with orthohydroxymethyl derivatives of

Monohydroxybenzol-Verbindungen wie Phenol einen stabilen Chromanring bilden kann. Diese Reaktion ist nicht reversibel. Die Amidbindung, die bei Stearinsäureamid allein auftreten kann, ist offenbar reversibel. Monohydroxybenzene compounds such as phenol one can form stable chroman ring. This reaction is not reversible. The amide bond found in stearic acid amide can occur alone is apparently reversible.

Eine in der Praxis brauchbare Stanzbarkeit des Hartpapiers wird dadurch erhalten, daß mindestens 10 g ölsäureamid je Mol Monohydroxybenzol-Verbindung dem Reaktionsgemisch während der Herstellung zugesetzt werden. Wird mehr als etwa 35 g ölsäureamid je Mol Monohydroxybenzol-Verbindung der Tränkflüssigkeit während der Herstellung zugesetzt, so ergeben sich im allgemeinen Emulsionen, die naturgemäß zu wenig stabil sind. Durch den Zusatz von Emulgatoren können jedoch auch bei Verwendung größerer Mengen als 35 g je Mol Monor hydroxybenzol-Verbindung geeignete Emulsionen erhalten werden. Diese größeren Mengen sind meistens zum Erzielen einer guten Perforationsmöglichkeit nicht notwendig. Eine geeignete Menge sind z. B. 30 g ülsäureamid je Mol Monohydroxybenzol-Verbindung. Besteht das Lochmuster aus einer verhältnismäßig großen Anzahl kleiner Löcher pro Oberflächeneinheit, so ist eine Menge von z. B. 18 g ölsäureamid je Mol Monohydroxybenzol-Verbindung zu bevorzugen.A punchability of the hard paper which is useful in practice is obtained in that at least 10 g of oleic acid amide per mole of monohydroxybenzene compound can be added to the reaction mixture during manufacture. Will be more than about 35 g oleic acid amide per mole of monohydroxybenzene compound added to the impregnating liquid during manufacture, this generally results in emulsions which are naturally too unstable. Through the However, emulsifiers can also be added when using larger amounts than 35 g per mole of monomer hydroxybenzene compound suitable emulsions are obtained. These larger amounts are mostly not necessary to achieve a good perforation option. A suitable amount are e.g. B. 30 g of oleic acid amide per mole of monohydroxybenzene compound. If the hole pattern consists of a relatively large number of small holes per surface unit, so is a set of z. B. 18 g of oleic acid amide per mole of monohydroxybenzene compound to prefer.

An Hand der nachfolgenden Ausführungsbeispiele wird das Verfahren der Erfindung näher erläutert.The method of the invention is explained in more detail using the following exemplary embodiments.

Bei der Herstellung der Harze wurde das nachfolgende Verfahren durchgeführt.The following procedure was followed in the preparation of the resins.

Von einer Monohydroxybenzol-Verbindung oder einem Gemisch aus Monohydroxybenzol-Verbindungen und einem molekularen Überschuß an Formaldehyd, gegebenenfalls in Form von Paraformaldehyd ausgehend, welche Menge maximal 1,5 Mol je Mol Monohydroxybenzol-Verbindung beträgt, wird in einem basischen Medium (pH 7,0 bis 8,5) in Wasser ein Reaktionsprodukt hergestellt, in dem je Mol Hydroxybenzol-Verbindung mindestens 1,2 Mol Formaldehyd gebunden sind. Der pH-Wert von 7,0 bis 8,5 des Reaktionsmediums wird mittels einer basisch reagierenden Substanz erzielt, die nicht in das Harzmolekül eingebaut wird. Dann wird der pH-Wert des Reaktionsgemisches auf 2,5 bis 5 mittels einer sauerreagierenden Substanz eingestellt, die in das Harzmolekül eingebaut wird und mit der basisch reagierenden Substanz ein nicht oder nahezu nicht zersetzbares oder ein unlösliches Salz bildet.From a monohydroxybenzene compound or a mixture of monohydroxybenzene compounds and a molecular excess of formaldehyde, optionally in the form of paraformaldehyde starting from what amount is a maximum of 1.5 moles per mole of monohydroxybenzene compound, is in a basic medium (pH 7.0 to 8.5) in water produced a reaction product in which per mole Hydroxybenzene compound are bound to at least 1.2 moles of formaldehyde. The pH of 7.0 to 8.5 of the reaction medium is achieved by means of a basic reacting substance that is not in the resin molecule is incorporated. Then the pH of the reaction mixture is adjusted to 2.5 to 5 by means of an acid-reacting substance set, which is incorporated into the resin molecule and basic with the reacting substance forms a non-decomposable or almost non-decomposable or an insoluble salt.

Als Monohydroxybenzol-Verbindung kommen an erster Stelle Phenol und die Kresole in Betracht, obgleich auch andere Monohydroxybenzol-Verbindungen wie Xylenole anwendbar sind.As monohydroxybenzene compounds, phenol and cresols are the first to be considered, although other monohydroxybenzene compounds such as xylenols can also be used.

Als basisch reagierende Stoffe können erwähnt werden: in phenolhaltigem Wasser lösliche Erdalkaliverbindungen wie Ca(OH)2, Ba(OH)2 und aliphatische tertiäre Amine und quaternäre Ammoniumbasen wie (C2Hs)3N, (CH3)^N+OH". Sauer reagierende Verbindungen, die in dem Harzmolekül eingebaut werden, sind z. B. Borsäure, 2-Hydroxy-3-methylbenzoesäure, Aminosulfonsäure und ihre Ammoniumsalze. Basically reacting substances can be mentioned: alkaline earth compounds soluble in phenol-containing water such as Ca (OH) 2 , Ba (OH) 2 and aliphatic tertiary amines and quaternary ammonium bases such as (C 2 Hs) 3 N, (CH 3 ) ^ N + OH " Acid reacting compounds which are built into the resin molecule are, for example, boric acid, 2-hydroxy-3-methylbenzoic acid, aminosulfonic acid and their ammonium salts.

Nach der Herstellung kann der Harzprozentsatz dadurch eingestellt werden, daß Wasser von der Harzemulsion abdestilliert oder dieser zugesetzt wird. Im allgemeinen ergeben Emulsionen mit 20 bis 40 ml Wasser je ursprünglich vorhandenem Mol Monohydroxybenzol-Verbindung gute Resultate. Bei diesem Verfahren wird in der ersten Stufe in basischem Medium ein niedermolekulares und hydrophiles Harz erhalten. Durch Anwendung der erwähnten Säuren wird nach dem Imprägnieren und Erhärten das Harz hydrophob, wodurch die dielekirischen Eigenschaften verbessert werden.After manufacture, the resin percentage can be adjusted by removing water from the Resin emulsion is distilled off or added to this. In general, emulsions with 20 to 40 ml of water per mole of monohydroxybenzene compound originally present gives good results. at In the first stage of this process, a low molecular weight and hydrophilic medium is used in a basic medium Resin obtained. By using the acids mentioned, after impregnation and Harden the resin hydrophobic, whereby the dielectric properties are improved.

Es wurde gefunden, daß es bei Verwendung größerer Mengen ölsäureamid und bei Verwendung mit Alkylgruppen substituierter Phenole empfehlenswert ist, tertiäre Amine als basisch reagierende Stoffe zu benutzen und den Formaldehyd ganz oder teilweise in Form von Paraformaldehyd dem Reaktionsgemisch zuzusetzen.It has been found that when larger amounts of oleic acid amide are used and when used with alkyl groups Substituted phenols it is recommended to use tertiary amines as basic reacting substances and the formaldehyde wholly or partly in the form of paraformaldehyde in the reaction mixture to add.

Es wurde weiter festgestellt, daß es bei Verwendung großer Mengen ölsäureamid empfehlenswert ist, nach dem Ansäuern dem Reaktionsgemisch Phenol zuzusetzen. Es ergibt sich, daß die dielektrischen Eigenschaften der mit einem solchen Harz hergestellten Materialien auf diese Weise verbessert werden. Theoretisch könnte dies dadurch erklärt werden, daß durch den Zusatz von Phenolen die durch die langen Kohlenstoffketten des ölsäureamids sterisch behinderten, hydrophilen Methylolgruppen in hydrophobe Gruppen umgewandelt werden; es können auch substituierte Phenole, wie Nonylphenol, verwendet werden, die das ölsäureamid teilweise ersetzen können. Es ergab sich als vorteilhaft, Mengen bis zu 0,1 Mol Phenol je Mol Monohydroxybenzol anzuwenden.It has also been found that it is advisable when using large amounts of oleic acid amide to add phenol to the acidification of the reaction mixture. It turns out that the dielectric properties of the materials made with such a resin can be improved in this way. Theoretically This could be explained by the fact that the addition of phenols caused by the long carbon chains of the oleic acid amide sterically hindered, hydrophilic methylol groups into hydrophobic groups being transformed; substituted phenols such as nonylphenol can also be used, which can partially replace the oleic acid amide. It was found to be advantageous to use amounts of up to 0.1 mol Phenol to be used per mole of monohydroxybenzene.

Beispiel 1example 1

In einem Reaktionskolben mit einem Rührwerk und einem Rückflußkühler, der gegen Luft durch ein Natronkalkrohr verschlossen ist, werdenIn a reaction flask with a stirrer and a reflux condenser that ventilates against air a soda lime pipe is closed

733,6 g wasserhaltiges Phenol mit 7 Mol Phenol, 332,9 g Paraformaldehyd*) mit 9,8 Mol Formaldehyd, 733.6 g of hydrous phenol with 7 moles of phenol, 332.9 g of paraformaldehyde *) with 9.8 moles of formaldehyde,

7,0 g Triäthylamin, d. h. 0,07 Mol,
96,0 g Wasser,
7.0 g of triethylamine, ie 0.07 mol,
96.0 g water,

unter Rühren 50 Minuten unter Rückfluß erhitzt.heated under reflux with stirring for 50 minutes.

Dann werden dem Reaktionsgemisch 210 g ölsäureamid technischer Güte zugesetzt, worauf das Rückflußerhitzen noch 5 bis 10 Minuten fortgesetzt wird. Dann wird das Gemisch auf 700C abgekühlt, bei welcher Temperatur 2Og = 0,105 Mol Ammoniumsalz von Sulfanilsäure zugesetzt werden, worauf unter Rühren auf 200C abgekühlt wird. Das erhaltene Reaktionsgemisch hat einen pH-Wert von etwa 4,3 bei 200C und läßt sich ohne weiteres als Imprägnierharz verwenden.210 g of technical grade oleic acid amide are then added to the reaction mixture, whereupon refluxing is continued for a further 5 to 10 minutes. Then, the mixture is cooled to 70 0 C, at which temperature 2OG = 0.105 mole of ammonium salt is then cooled with stirring to 20 0 C are added of sulfanilic acid. The reaction mixture obtained has a pH of about 4.3 at 20 ° C. and can easily be used as an impregnating resin.

Beispiel 2Example 2

In einem Reaktionskolben mit einem Rührer und einem Rückflußkühler, der gegen Luft durch ein Natronkalkrohr verschlossen ist, werdenIn a reaction flask with a stirrer and a reflux condenser, which against air through a Soda lime pipe is closed

733,6 g wasserhaltiges Phenol (7 Mol Phenol),
364,9 g Paraformaldehyd*) (10,5 Mol Formaldehyd),
733.6 g of hydrous phenol (7 moles of phenol),
364.9 g paraformaldehyde *) (10.5 mol formaldehyde),

7,0 g Triäthylamin (0,07 Mol),
85,0 g Wasser,
7.0 g of triethylamine (0.07 mol),
85.0 g water,

50 Minuten unter Rühren unter Rückfluß erhitzt. Dann werden dem Reaktionsgemisch 195 g ölsäureamid technischer Güte zugesetzt, worauf noch weitere 10 Minuten erhitzt wird. Dann wird das Gemisch auf 70° C gekühlt, bei welcher Temperatur 0,07 Mol = 6,8 gAminosulfonsäure(Sulfaminsäure)in 60 g Wasser gelöst unter Rühren zugesetzt werden. Nach Homogenisierung werden unter ständigem Rühren 73,4 gHeated under reflux for 50 minutes with stirring. 195 g of oleic acid amide are then added to the reaction mixture Technical grade added, whereupon heating is continued for a further 10 minutes. Then the mixture cooled to 70 ° C, at which temperature 0.07 mol = 6.8 g of aminosulfonic acid (sulfamic acid) in 60 g of water dissolved can be added with stirring. After homogenization, 73.4 g are obtained with constant stirring

wasserhaltiges Phenol mit 0,7 Mol Phenol zugesetzt, worauf bis zu Zimmertemperatur abgekühlt wird. Das erhaltene Reaktionsgemisch hat einen pH-Wert von etwa 4,4 und läßt sich ohne weiteres als Imprägnierharz anwenden.hydrous phenol added with 0.7 mol of phenol, followed by cooling to room temperature. The reaction mixture obtained has a pH of about 4.4 and can easily be used as an impregnating resin use.

Beispiel 3Example 3

In einem Reaktionskolben mit einem Rührer und einem Rückflußkühler, der durch ein Natronkalkrohr gegen Luft verschlossen ist, werdenIn a reaction flask with a stirrer and a reflux condenser connected through a soda-lime tube is sealed against air

1048 g wasserhaltiges Phenol mit 10 Mol Phenol, 477,8 g Paraformaldehyd*) mit 13,75 Mol1048 g of hydrous phenol with 10 moles of phenol, 477.8 g of paraformaldehyde *) with 13.75 moles

Formaldehyd,Formaldehyde,

10,0 g Triäthylamin = 0,1 Mol,
127,0 g Wasser,
10.0 g triethylamine = 0.1 mol,
127.0 g water,

50 Minuten unter Rühren unter Rückfluß erhitzt. Dann werden 140,7 g (0,5 Mol) ölsäureamid technischer Güte zugesetzt und weitere 10 Minuten erhitzt. Darauf wird das Gemisch bis auf 70 bis 75° C abgekühlt,· worauf 0,1 Mol Aminosulfonsäure, d.h. 9,71 g in 78 g Wasser und anschließend 0,5 Mol = 110,3 g Nonylphenol zugesetzt werden. Unter RührenHeated under reflux for 50 minutes with stirring. Then 140.7 g (0.5 mol) of oleic acid amide are more technical Goodness added and heated for another 10 minutes. The mixture is then heated to 70 to 75 ° C cooled, whereupon 0.1 mol of aminosulfonic acid, i.e. 9.71 g in 78 g of water and then 0.5 mol = 110.3 g of nonylphenol are added. While stirring

*) Es wurde ein niedermolekularer Paraformaldehyd in Form eines festen, weißen Stoffes mit einem Gehalt an Formaldehyd von etwa 80 Gewichtsprozent verwendet, übliche Paraformaldehyd-Arten sind jedoch auch anwendbar.*) It became a low molecular weight paraformaldehyde in the form a solid, white substance with a formaldehyde content of about 80 percent by weight, common types of paraformaldehyde however, they are also applicable.

wird schließlich auf Zimmertemperatur abgekühlt. Das Reaktionsgemisch läßt sich dann als Imprägnierharz anwenden.is finally cooled to room temperature. The reaction mixture can then be used as an impregnation resin use.

Versuchattempt

Eine Anzahl von Bögen Kraftpapier mit einem Gewicht von 90 g/m2 wurde in den nach den, vorhergehenden Beispielen erhaltenen Tränkharzen imprägniert. Die in der nachfolgenden Tabelle angegebenen Meßergebnisse wurden erhalten:A number of sheets of kraft paper with a weight of 90 g / m 2 were impregnated in the impregnating resins obtained according to the preceding examples. The measurement results given in the table below were obtained:

Harzresin BasisstoffeBase materials Harzresin Beispiel 1example 1 Harzresin Beispiel 3Example 3 Beispiel 2Example 2 PreßumständePress conditions 30 Min.30 min. 30 Min.30 min. Zeit Time 60 kg/cm2 60 kg / cm 2 30 Min.30 min. 60 kg/cm2 60 kg / cm 2 Druck pressure 150° C150 ° C 60 kg/cm2 60 kg / cm 2 150° C150 ° C Temperatur ..Temperature .. 160° C160 ° C Eigenschaften desProperties of the HartpapiersHard paper 52%52% 54%54% Harzgehalt ...Resin content ... 1,56 mm1.56 mm 55%55% 1,39 mm1.39 mm Dicke thickness 1,08 mm1.08 mm

tgd bei 20°C-10*tgd at 20 ° C-10 * Luft trockenAir dry Nach
24 Stunden
Wasser
To
24 hours
water
Luft trockenAir dry Nach
24 Stunden
Wasser
To
24 hours
water
Luft trockenAir dry Nach
24 Stunden
Wasser
To
24 hours
water
Und 100 c/sec
lOOOc/sec
2000 c/sec
2 Mc/sec
Spezifischer Widerstand
bei 300 V und 200C
in ω cm
And 100 c / sec
lOOOc / sec
2000 c / sec
2 Mc / sec
Specific resistance
at 300 V and 20 0 C
in ω cm
376
315
315
408
4,7 · 1013
376
315
315
408
4.7 · 10 13
398
324
. 320
403
4,4 · 1013
398
324
. 320
403
4.4 · 10 13
205
194
196
336
3,7 · 1014
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196
336
3.7 · 10 14
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258
248
368
2,3 · 1014
354
258
248
368
2.3 · 10 14
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153
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2$ · 1014
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Die erfindungsgemäß erhaltenen Emulsionen sind nicht nur bei der Herstellung von Hartpapier, sondern auch bei der Herstellung von Textilgeweben und anderen faserigen Materialien anwendbar.The emulsions obtained according to the invention are not only useful in the manufacture of hard paper, but Can also be used in the manufacture of textile fabrics and other fibrous materials.

Claims (2)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Verfahren zur Herstellung einer wäßrigen Emulsion eines wärmehärtbaren, niedermolekularen Reaktionsproduktes aus einer Monohydroxybenzol-Verbindung oder einem Gemisch von Monohydroxybenzol-Verbindungen und Formaldehyd durch Umsetzung der genannten Ausgangsstoffe in Wasser in Anwesenheit einer basisch t0 reagierenden Verbindung unter Zusatz eines langkettigen Carbonsäureamide, dadurch gekennzeichnet, daß man die Umsetzung unter Zusatz von ölsäureamid durchführt.1. A process for preparing an aqueous emulsion of a thermosetting, low molecular weight reaction product of a monohydroxy compound or a mixture of monohydroxy compounds, and formaldehyde, by reacting the above starting materials in water in the presence of a basic t0 reacting compound with the addition of a long chain carboxylic acid amides, characterized in that that the reaction is carried out with the addition of oleic acid amide. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man je Mol Monohydroxybenzol-Verbindüng 10 bis 35 g Olsäureamid zusetzt.2. The method according to claim 1, characterized in that one mole of monohydroxybenzene compound 10 to 35 g of oleic acid amide are added.
DE1595038A 1963-10-21 1964-10-16 Process for the preparation of an aqueous emulsion of a thermosetting low molecular weight reaction product from a monohydroxybenzene and formaldehyde Expired DE1595038C3 (en)

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