DE1590526A1 - Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer Bauelemente - Google Patents

Verfahren zum Herstellen flaechenhafter elektrischer Leitungszuege und/oder elektrischer Bauelemente

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DE1590526A1
DE1590526A1 DE19631590526 DE1590526A DE1590526A1 DE 1590526 A1 DE1590526 A1 DE 1590526A1 DE 19631590526 DE19631590526 DE 19631590526 DE 1590526 A DE1590526 A DE 1590526A DE 1590526 A1 DE1590526 A1 DE 1590526A1
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Description

  • Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Bauelemente. Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Bauelemente bzw, deren Teile.
  • Es ist bereits bekannt, elektrische Verbindungsleitungen in der Weise herzustellen, dass ein aus den elektrischen Zeitungszügen bestehendes Zeitungsmuster aus einer Metallfolie ausgestanzt und anschliessend auf einen Isolierstoffträger aufgeklebt wird. Bei dieser Art der Herstellung von sogenannten "gedruckten" Schaltungen werden die elektrischen Bauelemente meist durch Bohrungen in dem Isolierstoffträger hindurchgesteckt und auf der Unterseite des Trägers. mit den Leitungszügen, z. B, durch Tauchlöten, verbunden. Die technische Weiterentwicklung der "gedruckten" Schaltungen ist die Dünnfilmschaltung, bei der die elektrischen Verbindungsleitungen und/oder Bauelement-Teile als dünne Filme auf einer isolierenden Unterlage, z. B. durch Verdampfen von Metallen im Hochvakuum, aufgebracht@und durch geeignete Verfahrensschritte zu dem gewünschten Erzeugnis, z. B. einem Widerstand, Kondensator oder dgl, umgewandelt werden. Die Dünnfilmtechnik ist der Drucktechnik an Genauigkeit überlegen, da sie sich auf phototechnische Methoden stützen kann. Beide bekannten Verfahren haben aber den Nachteil' dass jeder Schaltungsplan, worunter die aus den elektrischen Zeitungszügen bestehende Schaltung oder deren Vereinigung mit elektrischen Bauelementen uzld deren Teilen, wie Widerstandsbahnen, Dielektriken, Kondensatorbelegungen usw. oder ein anderes Schaltungsgebilde, verstanden werden soll, Stück für Stück im Einzelvorgang hergestellt werden müssen, Die Erfindung stellt eine Art Kombination zwischen den beiden obengenannten Verfahren dar, indem sie ein an sich bekanntes Verfahren zum Herstellen von Abziehprägefolien zur Erzeugung von Dünnfilmschaltungen und elektrischen Bauelementen abwandelt.
  • Eine Abziehprägefolie (Figur ) besteht bekanntlich aus dem Schichtensystem Trägerband 1 - Ablöseschieht 2 - Metallschicht 3 -Klebeschicht 4. Sie dient z. B. zum Einprägen einer Goldbeschriftung oder von Verzierungen auf Buchrücken. Der übertragungsvorgang, d. h. die Ablösung der Metallschicht von der Verbundschicht und das Aufkleben mittels der Klebeschicht auf dem Buchrücken 5 erfolgt in der Regel durch einen heissen, in Pfeilrichtung aufgesetzten Prägestempel, der bewirkt, dass sich die Metallschicht von der Ablöseschicht, die z..B. aus Wachs bestehen kann, nur an den Stellen ablöst und auf dem Träger, d. h. dem Buchrücken, haften bleibt, die der Prägung des Stempels, d. h. hier dem Schriftbild oder dem Verzierungsmuster, entsprechen.
  • Die Erfindung geht von der Erkenntnis aus,. dass ebenso wie ein Schriftbild aucWein Schaltungsplan in der angegebenen Weise übertragen werden kann, wenn ein entsprechender Stempel für diesen Schaltungsplan hergestellt wird.
  • Nach der Erfindung wird also zunächst mit bekannten-Mitteln eine Verbund-Folie in Form eines beliebig langen Bandes in geeigneter Breite hergestellt und dann mit Hilfe eines Stempels, der z-. B. reliefartig erhaben den Schaltungsplan enthält, "am laufenden Bands" die Ablösung des Schaltungsplans von der Verbund-Folie und die Übertragung auf-den-zukünftigen Träger für die Schaltung vorgenommen, indem der heisse Stempel-in den notwendigen Abständen auf die an dem Stempel z. B. absatzweise vorgeführte Verbund-Folie aufgesetzt wird.
  • Die in der Verbundschicht der Folie befindliche Klebeschicht kann nach der Erfindung gleichzeitig als Isolier- oder Dielektrikumsschicht ausgebildet-sein,_so dass nicht nur isolierende, sondern auch metallische Unterlagen als Träger für den Aufbau der Dünnfilmschaltung verwendet und z. B. Kapazitäten gebildet werden können.
  • Nach der Erfindung können auch-mehrere Schaltungsbilder übereinandergeklebt werden, wenn die hierzu notwendigen Stempel vorhanden sind. Für diesen Zweck kann es nützlich sein, die Klebeschicht als Leitlackschicht-auszubilden, sodass ein elektrischer Kontakt zwischen den übereinander "aufgeprägten" Schaltungsplänen an den gewünschten Stellen, an denen z. B. eine elektrische Verbindung zustande kommen soll, bewirkt wird. Sollen Schaltungspläne hergestellt werde., so besitzt die Verbund-Folie nach der Erfindung vorzugsweise den Aufbau Trägerband - Ablöseschieht - Tantalsehicht - Klebeschicht.
  • Das Trägerband kann. aus einer Papier- oder Kunststoffolie bestehen; es kommen aber auch andere.Stoffe als Trägermaterial in Frage. Die Tantalschioht wird, wie aus der Technologie der Dünnfilmschaltungen bekannt, vorzugsweise durch Aufdampfen im Vakuum hergestellt. In ähnlicher «leise können z. B. Anschlusselektroden aus anderen Metallen unter Auswahl der-geeigneten Stoffe zunähst in Form einer Verbund-Folie hergestellt und anschliessend übertragen werden. Soll ein elektrisches Bauelement, z. B. ein elektrischer Kondensator gemäss der Erfindung hergestellt und übertragen werden, so werden die Kondensatorschichten (Metall - Dielektrikum -Metall) zunächst auf ein Trägerband Schicht für Schicht aufgedampft, so dass eine Verbund-Folie mit folgendem Schichtaufbau entsteht: Trägerband - Ablöseschicht - Metallschicht -Dielektrikumsschicht - Metallschicht - Klebeschicht. Aus einer solchen Verbund-Folie_werden.dann mit Hilfe.eines.Stempel.s oder dgl. geeigneter Abmessungen die Kondensatoren abgelöst und auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan übertragen und dort mit Hilfe der Klebeschicht befestigt. Man kann auch in der Weise-vorgehen, dass zunächst.die für den Kondensator notwendige Metallschicht z._B. aus Tantal,aufgedampft, dann begrbeitet, insbesondere anodisch oxydiert wird, was im fortlaufenden Verfahren stattfinden kann,. und dass in einem anschliessenden Verfahrensschritt eine durchgehende alles überdeckende Metallschicht aufgedampft_wird"so dass die fertige aus den elektrischen_Zeitungszügen und,Kondensatoren_bestehende Kombination durch Aufsetzen.eines_Stempels,_der_den.Schaltungsplan und die Kondensatoren "enthält", abgelöst und auf den zukünftigen Träger übertragen und dort befestigt werden kann. Eine andere Möglichkeit zum Herstellen von Kondensatoren nach der Erfindung besteht_darin, dass die Tantalschicht zunächst als Bestandteil einer,Verbund-Folie hergestellt, dann auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan übertragen und erst dort die anodische Oxydation der Tantalschieht vorgenommen wird, Der zukünftige Träger für den Sehaltungsplan.tritt, um die Zeichnung zur Veranschaulichung heranzuziehen, in allen Fällen an die Stelle des schematisch dargestellten Buchrückens 5. Die Erfindung hat gegenüber den bisherigen Verfahren den Vorteil, das,-: Schaltungsplan und/oder Bauelemente in einem fortlaufenden Verfahren hergestellt, behandelt und zur "gedruckten" Schaltung umgewandelt werden können.

Claims (1)

  1. Patentansprüche: 1.) Verfahren zum Herstellen flächenhafter elektrischer Zeitungszüge und/oder elektrischer Hauelemente sowie deren Teile, dadurch gekennzeichnet, dass zunächst eine Verbundfolie nach Art einer @rä@[email protected] Eiergestellt und dann mit Hilfe eines Stempels in Gestalt des gewünschten Schaltungsplans und/oder der Bauelemente und/oder deren Teile die Ablösung der vorbestimmten Schichten von der Verbundfolie und die Übertragung auf den zukünftigen Träger für die Schaltung erfolgt. 2.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzu-ichnet, dass die Verbundfolie in Form eines beliebig langen Bandes mit bestimmter Breite hergestellt wird 3.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, insbesondere zum Herstellen flächenhafter elektrischer Leitungszüge, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundfolie den Aufbau Trägerband - Ablöseschicht - Metallschicht - Klebeschicht besitzt. 4.) Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundfolie den Aufbau Trägerband - Ablöseschicht -Tantalsehicht - Klebeschicht besitzt. 5.) Verfahren nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, d@ites die Klebeschicht aus einer Leitlackschicht besteht, SO eine elektrische Verbindung zwischen gewünschten TE-@-i l een übereinandergeklebter Schaltungspläne entsteht. 6.) Verfahren nach Anspruch 1 - 4, dadurch gekennzei_vür@c_ t., @1@@ ss die Klebeschicht gleichzeitig als Isolier- oder h.elh tr-ik@uns@- schicht wirksam wird.
    7.) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass als zukünftiger Träger für die Schaltung eine Metallplatte oder -falie dient. 8.) Verfahren nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass als zukünftiger Träger für die Schaltung ein Gerätebauteil dient. g.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, insbesondere -zum Herstellen. von elektrischen Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, dass auf das mit einer Ablöseschicht versehene.Trägerband der Verbundfolie nach-- und übereinander die Schichten Metall - Dielektrikum - Metall für einen Kondensator aufgedampft und dann mit Hilfe eines die Abmessungen des Kondensators bestimmenden Stempels die Kondensatorschichten von der Verbundfolie abgelöst und gleichzeitig und gemeinsam auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan übertragen werden. 10.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, insbesondere zum Herstellen von elektrischen Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, dass auf das mit einer Ablöseschicht versehene Trägerband der Verbundfolie zunächst die für Bauelemente bestimmten Metallschichten, z. B. Tantalschichten, aufgedampft werden, dann: deren. anodisehe Oxydation erfolgt, und dass anschliessend eine durchgehende, alles überdeckende Metallschicht auf die Ablöeeschicht der Verbundfolie aufgedampft wird, so dass die fertige, aus den Zeitungszügen und Bauelementen bzw. deren Teilen bestehende Kombination durch Aufsetzen eines entsprechend gestalteten Stempels von der Verbundfolie abgelöst und auf den zukünftigen Träger übertragen und dort befestigt wird. 11.) Verfahren nach Anspruch 1 und 2, insbesondere zum Herstellen von elektrischen Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, dass die anodisahe Oxydation der für Bauelemente, -z. B. Kondensatoren, bestimmten Metallschichten nach der Übertragung auf den zukünftigen Träger für den Schaltungsplan erfolgt und anschliessend das Aufbringen des Sohaltunge.-planes selbst und der Gegen- und/oder Anschlusselektroden aus einer Verbundfolie erfolgt.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0392151A2 (de) * 1989-03-13 1990-10-17 Haller, Andreas Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen
EP1318706A1 (de) * 2001-12-07 2003-06-11 Horst J. Lindemann GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folien dazu
WO2016184632A1 (de) * 2015-05-15 2016-11-24 Osram Gmbh Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0392151A2 (de) * 1989-03-13 1990-10-17 Haller, Andreas Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen
EP0392151A3 (de) * 1989-03-13 1991-09-11 Haller, Andreas Prägefolie zum Aufbringen von Leiterbahnen auf feste oder plastische Unterlagen
EP1318706A1 (de) * 2001-12-07 2003-06-11 Horst J. Lindemann GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folien dazu
WO2016184632A1 (de) * 2015-05-15 2016-11-24 Osram Gmbh Verfahren zur herstellung eines anschlussträgers, anschlussträger sowie optoelektronisches halbleiterbauteil mit einem anschlussträger
US10468569B2 (en) 2015-05-15 2019-11-05 Osram Opto Semiconductor Gmbh Method of producing a connection support, connection support and optoelectronic semiconductor component comprising a connection support

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