DE1508331C - Lotwerkstoff für Sintermateriahen - Google Patents
Lotwerkstoff für SintermateriahenInfo
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims 1
- UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L Zinc iodide Chemical compound I[Zn]I UAYWVJHJZHQCIE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- FZTWZIMSKAGPSB-UHFFFAOYSA-N phosphide(3-) Chemical compound [P-3] FZTWZIMSKAGPSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims 1
- 210000001736 Capillaries Anatomy 0.000 description 5
- 210000002356 Skeleton Anatomy 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M Silver chloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001649 bromium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- ZVHVRQOGCXCNDC-UHFFFAOYSA-N oxomethylidenenickel Chemical compound O=C=[Ni] ZVHVRQOGCXCNDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000717 retained Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
1 2
Die Erfindung betrifft die Verwendung eines Lotes, punkten zwischen 480 und 600° C in einer Körnung
bestehend aus einer Pulvermischung, zum Löten von kleiner als 0,06 mm. Auch pulverformige Phosphide
porösen, schlecht benetzbaren Materialien, insbe- und Halogenide der genannten Metalle, wie Zinksondere
Sintermaterialien. jodid, Silberchlorid, Borchlorid, Blei- und Kupfer-
Die Wirkungsweise eines Lotes beruht darauf, daß 5 bromid lassen sich verwenden.
der in die schmelzflüssige Phase übergeführte Lot- Beim Lötvorgang bildet sich aus den höher, d. h.
werkstoff an die Berührungsstellen der miteinander bei der Löttemperatur noch nicht schmelzenden
zu verlötenden Teile fließt und dort erstarrt. Hierbei Anteilen, welche je nach der Porosität der zu verwerden
die Teile außer durch den Lotwerkstoff über lötenden Materialien 10 bis 90 Gewichtsprozent beZwischenschichten
miteinander verbunden, die Le- io tragen, in der Zwischenschicht zwischen den zu vergierungsschichten
zwischen dem Lot und den Werk- lötenden Konstruktionselementen ein porös-feinstoffen
der zu verlötenden Teile darstellen. Die kappillares Skelett, dessen Kapillarkräfte größer sind
Bildung dieser Zwischenschichten und damit die als die des aufzulötenden porösen Werkstoffes. Die
Lotung gelingt um so besser, je benetzbarer die zu bei der Löttemperatur schmelzenden Anteile, das
verbindenden Werkstoffe sind. 15 Lot, werden nur in dem Umfang an die zu verlöten-Die
gute Benetzbarkeit, die damit zur Grund- den Flächen, insbesondere die poröse Fläche, abgevoraussetzung
für die Haltbarkeit einer Lötstelle geben, wie die überschüssige Schmelze infolge des
wird, führt jedoch immer dann zu Schwierigkeiten, Zusammensinterns der Lotschicht durch die hiermit
wenn man versucht, Konstruktionsteile aus porösen, verbundene Volumenverminderung dasselbe freigibt,
nach pulvermetallurgischen Verfahren gewonnenen 20 Vorteilhaft ist es, wenn der Lötwerkstoff in vorWerkstoffen
miteinander oder mit einem Träger zu gepreßten und gegebenenfalls außerdem noch vorverbinden;
hierzu gehören auch die metallkerami- gesinterten Formungen, z. B. Elektrodensträngen,
sehen Werkstoffe. Wenn versucht wird, solche vorliegt. Solche Formlinge eignen sich. besonders
porösen Werkstoffe durch bekannte Lotwerkstoffe zum Verbinden von Teilen, wenn die beim Aneinmiteinander
oder mit metallischen Trägern zu ver- 25 andersetzen sich ergebenden Zwischenräume größer,
binden, so sind im allgemeinen die Kapillarkräfte des als bei bekannten Löttechniken zulässig, sind,
porösen Werkstoffes so groß, daß das Lot im Augen- Weiter gelingt es mit gegebenenfalls besonders
blick der Verflüssigung sofort von der schwamm- ausgeformten Elementen des Lotwerkstoffes, Fehlartigen Struktur aufgezogen wird, stellen in den Oberflächen von Konstruktionsteilen
Zur Vermeidung dieser Schwierigkeiten hat man 30 zu schließen. Hierbei ist es nicht einmal notwendig,
schon versucht, Lotwerkstoffe einzusetzen mit einer die auszubessernden Teile zuvor in eine bestimmte
breiten Spanne zwischen der Solidus- und der Lage zu bringen; sondern die Ausbesserung kann in
Liquidus-Linie, welche im Löt-Temperaturbereich jeder Lage des Werkstückes vorgenommen werden,
einen Übergang des Lotwerkstoffes in einen teigigen da das porös-feinkapillare Skelett sich sofort beim
Zustand ergibt. Diese teigige Lotmasse erwies sich 35 Schmelzen des schmelzbaren Anteils bildet und
dann jedoch in vielen Fällen als nicht in der Lage, diesen infolge seiner Kapillarität auch entgegen der
die zu verbindenden Flächen der Konstruktionsteile Schwerkraft in seinem Netzwerk zurückhält. Lotgenügend
zu benetzen, so daß keine haltbare Lötung werkstoffe nach Art der Erfindung können für
zustande kam. Lötungen in jedem Temperaturbereich hergestellt
Aus der Patentschrift Nr. 613 878 des Amtes für 40 werden. Durch geeignete Zusammensetzung des Lot-Erfindungs-
und Patentwesen in Ost-Berlin sind Werkstoffes kann man sich den Eigenschaften der zu
schon Lote bekannt, die aus einem Gemisch zweier verlötenden Werkstoffe anpassen,
verschiedener Metallgruppen bestehen, von denen Für die Verbesserung der Benetzbarkeit kann man
die eine bei der Löttemperatur nicht schmilzt. Sie die folgenden Stoffe hinzusetzen: Phosphor, Silizium
sollen zur Verbindung von hochschmelzenden Me- 45 und alle handelsüblichen Flußmittel in einem Anteil
tallen mit niedriger schmelzenden anderen Metallen von bis zu 2,5 Gewichtsprozent,
dienen. Für einen speziellen Anwendungsfall, bei dem Es wurde nun gefunden, daß sich derartige Lote poröse, schlecht benetzbare, hoch graphithaltige
besonders gut für die Verlötung von porösen, Eisensinterwerkstoffe auf Stahlträgern aufgelötet
schlecht benetzbaren Materialien eignen, wenn sie 50 werden sollten, wurde für den schmelzbaren Anteil
aus einer innigen Pulvermischung einer bei Löt- des Hartlotes eine Kupfer-Zinn-Bronze mit einem
temperatur schmelzenden und einer dabei nicht geringen Phosphorgehalt zur Verbesserung der Beschmelzenden
Komponente bestehen, wobei die bei netzbarkeit ausgewählt.
Löttemperatur nicht schmelzende Komponente aus Für den Aufbau des porös-feinkapillaren Skeletts
10 bis 90 Gewichtsprozent eines oder mehrerer der 55 erwies sich Carbonyl-Nickel-Pulver in einer Körnung
Metalle Eisen, Kobalt, Nickel, Wolfram, Molybdän von kleiner als 0,06 mm als besonders brauchbar,
in Korngrößen kleiner als 0,06 mm und/oder ihren da es trotz seines hohen Schmelzpunktes bei der
Oxiden und/oder den Phosphiden und/oder Halo- Löttemperatur schon eine ausreichende Sinter-
geniden von Blei, Bor, Kupfer, Silber und Zink und aktivität zeigte.
die bei Löttemperatur schmelzende Komponente als 60 Der vorteilhafterweise zu verwendende Lotwerk-Rest
aus einem oder mehreren der Metalle Zinn, stoff hatte die folgende Zusammensetzung: „
Cadmium, Blei, Zink, Silber, Gold, Kupfer, Platin, 39,85 Gewichtsprozent Körnung kleiner
Für Weichlote nach Art der Erfindung kommen 6S Sn ........ 10 Gewichtsprozent Körnung kleiner
dieselben Trägermaterialien für das Netzwerk in als 0^ mm>
8rol5er als 0,06 mm
Frage wie für Hartlote, außerdem bereits vorge- P 0,15 Gewichtsprozent Körnung kleiner
sinterte Legierungen auf Kupferbasis mit Schmelz- als 0,06 mm
Claims (1)
- 3 4Cu3P 30 Gewichtsprozent Körnung kleiner sowie Messinge und Bronzen oder sonstigenals 0,15 mm handelsüblichen Loten besteht, zum Löten vonNi 20 Gewichtsprozent Körnung kleiner porösen, schlecht benetzbaren Materialien.als 0 06 mm 2. Verwendung eines Lotes der in Anspruch 15 angegebenen Zusammensetzung in Form vonUm das Lotmaterial in Stangenform zu erhalten, vorgepreßten und vorgesinterten Formungen für wird das Pulvergemisch bei 2 to/cm2 vorgepreßt und den im Anspruch 1 genannten Zweck,
im Ofen bei 800° C vorgesintert und gegebenenfalls 3. Verwendung eines Lotes der in Anspruch 1 durch Strangpressen in die gewünschte Form ge- angegebenen Zusammensetzung, dessen bei Lötbracht, ίο temperatur schmelzende Komponente zusätzlich Ein vorteilhafter Weichlotwerkstoff der erfindungs- bis 2,5 Gewichtsprozent Phosphor, Silizium und/ gemäß zu verwendenden Zusammensetzung bestand oder handelsübliche Flußmittel enthält, für den aus im Anspruch 1 genannten Zweck.
_. „. ■ . . L π» ιι· 4. Verwendung eines Lotes der in Anspruch 1 pb 35 Gewichtsprozent Körnung kiemer ^ angegebenen Zusammensetzung, bestehend inals 0,06 mm Gewichtsprozent ausSn 15 Gewichtsprozent Körnung kleinerals 0,06 mm 39,85 % Kupfer in Korngrößen kleiner alsZnJ2 50 Gewichtsprozent technisch gefällt 0^ mm> 8rößer als °'06 mm>ao 10 %> Zinn in Korngrößen kleiner als 0,1 mm,und wurde als Mischung der pulverförmigen Einzel- · größer als 0,06 mm,komponenten hergestellt. 0,15% Phosphor in Korngrößen kleiner als0,06 mm,Patentansprüche: 30% Kupferphosphid (Cu3P) in Korngrößena5 kleiner als 0,15 mm,!.Verwendung eines Lotes bestehend aus einer 2()o/o Nickei in Korngrößen kleiner als ,innigen Pulvermischung einer bei Löttemperatur q Qg J111nschmelzenden und einer dabei nicht schmelzen- ' ·den Komponente, wobei die bei Löttemperatur als Hartlot für den im Anspruch 1 genanntennicht schmelzende Komponente aus 10 bis 30 Zweck.90 Gewichtsprozent eines oder mehrerer der 5. Verwendung eines Lotes der in Anspruch 1Metalle Eisen, Kobalt, Nickel, Wolfram, Molyb- angegebenen Zusammensetzung, bestehend indän in Korngrößen kleiner als 0,06 mm und/oder Gewichtsprozent ausihren Oxiden und/oder den Phosphiden und/oder 350/, Blei in Korngrößen kleiner als 0,06 mm,Halogeniden von Blei Bor, Kupfer, Silber und 35 15 „/o Zinn in Korngrößen kleiner als 0,06 mm,Zink besteht, und die bei Lottemperatur schmel- _na. „. ,. ... ._, λ . . , ,..'zende Komponente als Rest aus einem oder 5O<Vo Zinkjodid (ZnJ2), technisch gefallt,mehreren der Metalle, Zinn, Cadmium, Blei, als Weichlot für den im Anspruch 1 genanntenZink, Silber, Gold, Kupfer, Platin, Rhodium Zweck.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016200679A1 (de) * | 2016-01-20 | 2017-07-20 | Jong-Su Park | Verfahren zur Herstellung einer rutschfesten Platte und eine dadurch hergestellte rutschfeste Platte |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016200679A1 (de) * | 2016-01-20 | 2017-07-20 | Jong-Su Park | Verfahren zur Herstellung einer rutschfesten Platte und eine dadurch hergestellte rutschfeste Platte |
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