DE1275920B - Process for the production of printed circuits - Google Patents

Description

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei welchem das Schaltungsmuster auf photo-, druck- oder siebdrucktechnischem Wege auf eine Metallfolie aufgetragen wird.Process for making printed circuit boards The invention relates to a method of manufacturing printed circuit boards in which the circuit pattern applied to a metal foil by photographic, printing or screen printing techniques will.

Bei den bisher bekannten Verfahren dieser Art werden die Konturen der gedruckten Schaltung beim nachfolgenden Ätzen des Metalls herausgehoben und auf einer Kunststoff-Folie, mit der die Metallfolie zuvor kaschiert wurde, freigelegt sowie anschließend spiegelbildlich auf einer Isolierstoffunterlage mit einem Klebemittel unter Anwendung von Druck und erhöhter Temperatur fest aufgezogen. Nach dem Abziehen der zur Übertragung der Schaltungselemente auf die Kunststoffplatte verwendeten Kunststoff-Folie stehen die Schaltungselemente dann zum Anlöten der Anschlußdrähte zur Verfügung. Es ist jedoch bei gedruckten Schaltungen oft schwierig, den Stromverlauf in den Einzelheiten der Schaltung zu erkennen und zur Wartung elektronischer Geräte mit hinreichender Deutlichkeit zu beschreiben.In the previously known methods of this type, the contours the printed circuit is lifted out during the subsequent etching of the metal and exposed on a plastic film with which the metal foil was previously laminated and then mirror-inverted on an insulating material with an adhesive tightly drawn up under the application of pressure and elevated temperature. After peeling the one used to transfer the circuit elements to the plastic plate The circuit elements are then made of plastic film for soldering the connecting wires to disposal. With printed circuits, however, it is often difficult to trace the current to recognize in the details of the circuit and to maintain electronic equipment to be described with sufficient clarity.

Es ist deshalb bei elektronischen Geräten allgemein üblich, verschiedenfarbige Drähte zu verwenden, so daß zu Reparatur- oder Demonstrationszwecken die Übersicht erleichtert und aus mehrfarbigen Kabelbäumen mit zahlreichen Einzeldrähten die gewünschte Stromverbindung ohne weiteres ersichtlich wird. Bei gedruckten Schaltungen ist eine derartige Farbmarkierung bisher nur unter großen Schwierigkeiten möglich und das nachträgliche Färben der betreffenden Schaltungselemente sehr mühselig und aufwendig.It is therefore common practice for electronic devices to have different colored Use wires so that the overview can be used for repair or demonstration purposes made easier and the desired one from multi-colored cable harnesses with numerous individual wires Power connection is readily apparent. In the case of printed circuits, there is one Such color marking has so far only been possible with great difficulty and that Subsequent coloring of the circuit elements concerned is very laborious and expensive.

Die Erfindung hat sich deshalb die Aufgabe gestellt, ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen zu schaffen, bei dem man ohne nachträgliche Einzelarbeiten durch geschulte Fachkräfte', das Einfärben der verschiedenen Schaltungselemente in den Herstellungsvorgang miteinbezieht. Dieser Aufgabe steht die besondere Schwierigkeit entgegen, daß die gedruckte Schaltung in großen Teilen nicht mit Farbschichten bedeckt wird, sondern zur Herstellung der Lötverbindungen blank gehalten werden soll und für die dazu üblichen Verfahren auch möglichst in einer ebenen Fläche vorliegen muß.The invention has therefore set itself the task of providing a method to create printed circuits, in which one without subsequent Individual work by trained specialists', the coloring of the various circuit elements involved in the manufacturing process. This task faces the particular difficulty contrary to the fact that the printed circuit is not covered in large parts with layers of paint but should be kept blank for making the soldered connections and for the procedures customary for this purpose, if possible, also be present in a flat surface got to.

Die gestellte Aufgabe läßt sich durch ein Herstellungsverfahren lösen, bei dem man gedruckte Schaltungen erhält, welche sowohl in ihrer elektrischen Funktion einwandfrei arbeiten als auch sehr übersichtlich und in allen Teilen farblich für Demonstrationszwecke jeder Art besonders geeignet sind, wenn man dazu gemäß der Erfindung die Kombination folgender Verfahrensschritte anwendet: Die Schaltungselemente werden in Emailfarben auf eine entfettete Kupferfolie aufgetragen und darauf eingebrannt, dann wird auf der Rückseite der Kupferfolie mit einem Gummikleber ein dünner biegsamer Polyesterfilm aufgeklebt, die kaschierte Kupferfolie geätzt und alles frei liegende Kupfer aufgelöst und die Vorderseite des Polyesterfilmes mit den daran haftenden Schaltungselementen auf . emailliertem Kupfer freigelegt, daraufhin wird die Vorderseite des Filmes mit den Schaltungselementen . mit einem durchsichtigen Lösungsmittelkleber glatt beschichtet und spaltfrei auf eine durchsichtige Kunststoffplatte aufgebracht, in der die Schaltungselemente nach dem Auspolymerisieren des Klebers eingebettet und durch die Kunststoffplatte hindurch farbig sichtbar gemacht werden, wonach die Kupferseite der Schaltungselemente durch Abziehen des Polyesterfilmes von der Rückseite der durchsichtigen Kunststoffplatte freigelegt wird. Für die Einzelmerkmale wird kein Schutz begehrt.The task at hand can be solved by a manufacturing process, in which one receives printed circuits, which both in their electrical function work flawlessly as well as very clearly and in all parts colored for Demonstration purposes of any kind are particularly suitable if one does so according to the Invention uses the combination of the following process steps: The circuit elements are applied in enamel colors to a degreased copper foil and burned onto it, then on the back of the copper foil a thin bendable one is made with a rubber glue Glued on polyester film, etched the laminated copper foil and everything that was exposed Copper dissolved and the front of the polyester film with the ones adhering to it Circuit elements on. enamelled copper exposed, then the front side of the film with the circuit elements. with a clear solvent glue smoothly coated and applied without gaps on a transparent plastic plate, in which the circuit elements are embedded after the adhesive has polymerized out and made visible through the plastic plate in color, after which the Copper side of the circuit elements by peeling off the polyester film from the back the clear plastic plate is exposed. For the individual characteristics no protection sought.

Ein Ausführungsbeispiel zur Durchführung des vorgeschlagenen Verfahrens mit den wesentlichen Teilstufen wird an Hand der Zeichnung erläutert. Dabei sind zur Veranschaulichung des Verfahrens nur zwei einfache und in verschiedenen Farben darzustellende Schaltungselemente beschrieben.An embodiment for carrying out the proposed method with the essential sub-stages is explained with reference to the drawing. Are there to illustrate the process just two simple and in different colors Circuit elements to be represented are described.

Wie die Zeichnung zeigt, wird der gewünschte Stromkreis zuerst durch einen Künstler in großem Maßstab auf einer Zeichnung 1 entworfen. Von dieser Zeichnung 1 wird dann in der gewünschten Größe ein photographisches Negativ 2 angefertigt. Von dem photographischen Negativ werden ein Probeabzug 3 sowie mehrere positive Kontaktkopien 6 angefertigt, deren Anzahl der Anzahl der im gedruckten Stromkreismuster zu verwendenden Farben entspricht.As the drawing shows, the circuit you want is through first designed by an artist on a large scale on a drawing 1. From this drawing 1 a photographic negative 2 is then made in the desired size. from A proof 3 and several positive contact copies are added to the photographic negative 6 made, the number of which corresponds to the number of the circuit patterns to be used in the printed circuit Colors.

Der Probeabzug 3 dient als Anhaltspunkt für die gewünschten Farben, indem beispielsweise das Zeichenbild 4 gelb und das Zeichenbild 5 rot sein soll. Jede positive Kontaktkopie 6 wird mechanisch abgeändert, indem alle Zeichen mit Ausnahme jener einer gemeinsamen Farbe weggelassen werden.The proof 3 serves as a guide for the desired colors, by for example the drawing image 4 should be yellow and the drawing image 5 should be red. Each positive contact copy 6 is mechanically modified by adding all characters with Except those of a common color can be omitted.

Durch ein bekanntes lichtelektrisches Widerstandsverfahren werden hierauf von jeder abgeänderten positiven Kontaktkopie 6 einer gemeinsamen Farbe Siebdruckschablonen 7 hergestellt. Die genau ausgerichteten Schablonen 7 werden dann nacheinander dazu verwendet, um farbige Lackzeichen, wie z. B. ein gelbes Lackzeichen 4 a und ein rotes Lackzeichen 5 a, auf eine einzige entfettete Kupferfolie 8 aufzubringen. Diese wird hierauf während einer V2 Stunde bei 60° C gebrannt. Ein bevorzugter Lack für diesen Zweck ist eine Siebdruckfarbe mit einem aus Epoxyharz bestehenden Bindemittelzusatz. Die Entfettung der Kupferfolie 8 wird in einer Ammoniumpersulfatlösung vorgenommen, welche die Entfernung organischer Verunreinigungen bewirkt.By a well-known photoelectric resistance method then of each modified positive contact copy 6 of a common color Screen printing stencils 7 produced. The precisely aligned templates 7 are then used one after the other to create colored paint signs, such as B. a yellow paint mark 4 a and a red paint mark 5 a, to be applied to a single degreased copper foil 8. This is then baked at 60 ° C. for ½ hour. A preferred paint for this purpose, a screen printing ink with a binder made from epoxy resin is used. The copper foil 8 is degreased in an ammonium persulphate solution, which causes the removal of organic contaminants.

Ein dünner Polyesterfilm 9 wird nun auf der Rückseite der schablonierten und gebrannten Kupferfolie 8 unter Verwendung eines Klebemittels auf Gummibasis befestigt und das Ganze in ein Ätzbad eingebracht. Alles frei liegende Kupfer wird nun von dem mit dem Bindemittel bedeckten Polyesterfilm 9 weggelöst. _ Das gelbe Zeichen 4 a und das rote Zeichen 5 a bleiben unverändert, sind aber nun mit einer darunterliegenden Nachbildung aus Kupferfolie versehen, wobei sie auf dem Polyesterfilm 9 in relativer Lage zueinander angeordnet sind.A thin polyester film 9 is now stenciled on the back of the and baked copper foil 8 using a rubber-based adhesive attached and the whole placed in an etching bath. All exposed copper will be now detached from the polyester film 9 covered with the binder. _ The yellow Character 4 a and the red character 5 a remain unchanged, but are now with a underlying replica of copper foil provided, placing them on the polyester film 9 are arranged in a relative position to one another.

Der Polyesterfilm 9 wird nunmehr, mit der Vorderseite der Zeichen nach unten, auf eine dicke durchsichtige Unterlage 10 aus Kunststoff geklebt, wobei ein für die Kunststoffunterlage geeigneter durchsichtiger Klebstoff verwendet wird. Bei Verwendung von Plexiglas ist beispielsweise Akrylharz am besten geeignet.The polyester film 9 is now, with the front of the characters down, glued to a thick transparent base 10 made of plastic, using a transparent adhesive suitable for the plastic base. For example, acrylic resin is best when using plexiglass.

Nachdem der Zement .abgebunden hat und erhärtet ist, wird der Polyesterfilm 9 abgezogen und weggeworfen. Die Zeichen 4 a und 5 a sind in gleicher Ebene in die Unterlage 10 eingebettet, wobei- die mit der Kupferfolie überzogene Seite frei liegt. Die farbige Seite der Zeichen 4 a und 5 a ist durch den durchsichtigen Kunststoff deutlich sichtbar und gegen Verschmutzung durch die Finger,-eines Studenten oder Monteurs geschützt.After the cement has set and hardened, the polyester film 9 is peeled off and thrown away. The characters 4 a and 5 a are embedded in the same plane in the base 10 , the side covered with the copper foil being exposed. The colored side of the characters 4 a and 5 a is clearly visible through the transparent plastic and protected against contamination by the fingers, a student or a fitter.

Die üblichen Arbeiten des Bohrens, Verbindens und Lötens der Bestandteile können nun in der für gewöhnliche gedruckte Stromkreise bekannten Weise ausgeführt werden. Die Kunststoffunterlage 10 ist niemals ätzenden Flüssigkeiten ausgesetzt, so daß ihre dielektrische Eigenschaft erhalten bleibt.The usual work of drilling, joining and soldering the components can now be carried out in the manner known for ordinary printed circuits will. The plastic base 10 is never exposed to corrosive liquids, so that their dielectric properties are retained.

Claims (1)

Patentanspruch:--Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei. welchem das Schaltungsmuster auf photo-, druck- oder siebdrucktechnischem Wege auf eine Metallfolie aufgetragen wird, g e k e n n -z e i c h n e t d u r c h die Kombination folgender Verfahrensschritte: Die Schaltungselemente werden in Lackfarben auf eine entfettete Kupferfolie aufgetragen und darauf eingebrannt, dann wird auf der Rückseite der Kupferfolie mit einem Gummikleber ein dünner biegsamer Polyesterfilm aufgeklebt, die kaschierte Kupferfolie geätzt und alles frei liegende Kupfer aufgelöst und die Vorderseite des Polyesterfilmes mit den daran haftenden Schaltungselementen auf lackiertem Kupfer freigelegt, daraufhin wird die Vorderseite des Films mit den Schaltungselementen mit einem durchsichtigen Lösungsmittelkleber glatt beschichtet und spaltfrei auf eine durchsichtige Kunststoffplatte aufgebracht, in der die Schaltungselemente nach dem Auspolymerisieren des Klebers eingebettet und durch die Kunststoffplatte hindurch farbig sichtbar gemacht werden, wonach die Kupferseite der Schaltungselemente durch Abziehen des Polyesterfilms von der Rückseite der durchsichtigen Kunststoffplatte freigelegt wird. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Auslegeschrift Nr. 1057 672; _ deutsches Gebrauchsmuster Nr. 1761648; Radio und Fernsehen., Nr.11, 1957, S. 323 bis 336; Sprechsaal für Keramik, Glas, Email, 20. 5.1957, Nr.10, S. 254 und 255.Claim: - Process for the production of printed circuits, at. which the circuit pattern by photo, printing or screen printing technology is applied to a metal foil, g e k e n n -z e i c h n e t d u r c h die Combination of the following process steps: The circuit elements are in lacquer colors applied to a degreased copper foil and baked on, then it is applied a thin, flexible polyester film on the back of the copper foil with a rubber adhesive glued on, the laminated copper foil etched and all exposed copper dissolved and the front side of the polyester film with the circuit elements adhered thereto exposed on lacquered copper, then the front of the film is exposed to the Circuit elements coated smoothly with a transparent solvent adhesive and applied without a gap to a transparent plastic plate in which the circuit elements embedded after the adhesive has polymerized and through the plastic plate be made visible through it in color, after which the copper side of the circuit elements by peeling off the polyester film from the back of the clear plastic sheet is exposed. Documents considered: German Auslegeschrift No. 1057 672; _ German utility model No. 1761648; Radio and television., No. 11, 1957, pp. 323 to 336; Consultation room for ceramics, glass, enamel, May 20, 1957, number 10, p. 254 and 255.