DE1248766B

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Publication number: DE1248766B
Application number: DET29701A
Authority: DE
Publication date: 1967-08-31

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES WmiWl· PATENTAMTFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY GERMAN WmiWl · PATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. Cl.:Int. Cl .:

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H05kH05k

Deutsche Kl.: 21 a4 - 75German class: 21 a4 - 75

T 29701IX d/21 a4
30. Oktober 1965
31: August 1967T 29701IX d / 21 a4
October 30, 1965
31: August 1967

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden von Teilbaugruppen in gedruckter Schaltung mit anderen gedruckten Schaltungen. .The invention relates to a method for connecting subassemblies in a printed circuit with other printed circuits. .

Zum Anschließen dieser Teilbaugruppen an die anderen gedruckten Schaltungen werden Verbindungsdrahte benötigt.Connecting wires are used to connect these sub-assemblies to the other printed circuit boards needed.

Es ist bekannt, beispielsweise parallel und in geringem Abstand zur gedruckten Schaltung angeordnete Teilbaugruppen .durch dazu etwa senkrechte Drähte miteinander zu verbinden. Ein ähnliches Verfahren wird bei dem sogenannten MDE-MPE-System (Seidel: Gedruckte Schaltungen, VEB Verlag Technik, Berlin 1959, Seite 42 bis 49) und bei der sogenannten Mikromodurtechnik verwendet (A ssfflänn: Mikro-Elektronik und Mikromodultechnik, Siemens-Zeitschrift 1960, Heft 11, Seite 766 bis 771). Bei diesen. Verfahren ist es erforderlich, die Verbindungsdrähte zuzuschneiden und an die entsprechenden Verbindungsstellen anzulegen. In den meisten Fällen muß dann von Hand gelötet werden. Nach der deutschen Auslegeschrift 1 203 331 ist es femer bekannt, als Verbindungsdrähte einzelne Anschlußdrähte von auf der Teilbaugruppe befindlichen Bauelementen zu verwenden. Es ergibt sich zwar hier der Vorteil, daß das Zuschneiden von Verbindungsdrähten fortfällt, die Teilbaugruppe kann jedoch nicht oder nur unter sehr erschwerten Bedingungen tauchgelötet werden. Ein Fließbandverfahren, wie z. B. die sogenannte Schlepplötung oder die Kaskadenlötung, ist vollkommen unmöglich. Selbst eine einfache Tauchlötung ist nur unter der Voraussetzung möglich, daß die an den langen Anschlußdrähten sich bildenden Zinn-»Tränen« vor der Weiterverarbeitung in einem zusätzlichen Arbeitsgang entfernt werden. Außerdem erfolgt durch die tief in die Zinnschmelze eintauchenden Anschlußdrähte eine verstärkte Wärmeübertragung auf die empfindlichen Bauelemente.It is known, for example, arranged in parallel and at a short distance from the printed circuit Sub-assemblies .by connecting approximately perpendicular wires to each other. A similar process is used in the so-called MDE-MPE system (Seidel: Printed circuits, VEB Verlag Technik, Berlin 1959, pages 42 to 49) and used in the so-called micromodur technique (A ssfflänn: Micro electronics and micro module technology, Siemens magazine 1960, issue 11, pages 766 to 771). With these. Procedure it is necessary to cut the connecting wires and attach them to the appropriate Create connection points. In most cases, soldering must then be carried out by hand. To the German Auslegeschrift 1 203 331 it is also known, as connecting wires, individual connecting wires to be used by components located on the sub-assembly. It arises here the advantage of eliminating the need to cut connecting wires, but the subassembly cannot or dip-soldered only under very difficult conditions. An assembly line process such as B. the so-called drag soldering or cascade soldering is completely impossible. Even a simple one Dip soldering is only possible under the condition that the connections formed on the long connecting wires Tin “tears” can be removed in an additional step before further processing. In addition, the connecting wires, which are deeply immersed in the molten tin, result in increased heat transfer on the sensitive components.

Bei den bisher beschriebenen Verfahren ist es erforderlich, daß zumindest die Verbindungsdrähte an die Teilbaugruppen, oder bei der deutschen Auslegeschrift 1 203 331 die Teilgruppen selbst, von Hand gelötet werden.In the methods described so far, it is necessary that at least the connecting wires the sub-assemblies, or in the German Auslegeschrift 1 203 331 the sub-groups themselves, by hand to be soldered.

Bei der Anordnung nach der deutschen Auslegeschrift 1 203 331 tritt noch der weitere Nachteil auf, daß bei einer eventuell erforderlichen Reparatur die Anschlußdrähte umgebogen werden müssen und damit auf Biegung beansprucht werden, so daß dabei auch Anschlußdrähte von Bauelementen abbrechen können, die noch funktionsfähig sind.With the arrangement according to the German Auslegeschrift 1 203 331 there is another disadvantage, that in the event of a repair that may be necessary, the connecting wires must be bent and thus are stressed in bending, so that connecting wires break off components that are still functional.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Nachteile zu beseitigen und die Teilbaugruppe erstens so auszubilden, daß sich ihre Bauelemente und ,Ver-Verfahren zum Verbinden von Teilbaugruppen in gedruckter Schaltung mit anderen gedruckten
Schaltungen und dafür geeignete TeilbaugruppeThe invention is based on the object of eliminating these disadvantages and, firstly, of designing the subassembly so that its components and processes for connecting subassemblies in the printed circuit with others are printed
Circuits and sub-assemblies suitable for them

Anmelder:Applicant:

TE KA DE - Fernmeldeapparate G. m. b. H.,TE KA DE - Telecommunications equipment G. m. B. H.,

Nürnberg, Allersberger Str. 185Nuremberg, Allersberger Str. 185

Als Erfinder benannt: 'Named as inventor: '

Alfred Feulner,Alfred Feulner,

Werner Heilmann, NürnbergWerner Heilmann, Nuremberg

bindungsdrähte durch das Täuchlötverfahren mit ihrer Schaltplatte verbinden lassen und daß zweitens ihre Verbindung mit einer anderen gedruckten Schaltung ebenfalls durch Tauchlöten erfolgen kann. Sie soll ferner auch im eingebauten Zustand für eventuelle Meß- und Prüfarbeiten leicht zugänglich sein.bonding wires through the dip soldering process Let their circuit board connect and that, second, their connection to another printed circuit can also be done by dip soldering. You should also in the installed state for eventual Measuring and testing work be easily accessible.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß sie ein Verfahren zum Verbinden von Teilbaugruppen in gedruckter Schaltung mit anderen gedruckten Schaltungen unter Verwendung einzelner Anschlußdrähte von auf den Teilbaugruppen befindlichen Bauelementen als Verbindungsdrähte angibt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß zunächst die als Verbindungsdrähte vorgesehenen Anschlußdrähte nach dem Durchführen durch die Leiterplatte der Teilbaugruppe über deren Rand in Richtung auf die Bestückungsseite umgebogen werden, wobei ihre Länge so bemessen wird, daß sie die Bauelemente überragen, daß dann die Teilbaugruppe in üblicher Weise tauchgelötet wird, daß dann die gedruckte Schaltung mit Bauelementen in üblicher Weise sowie mit der oder den um 180° gewendeten Teilbaugruppe(n) so bestückt wird, daß Teilbaugruppe(n) und gedruckte Schaltung einander ihre Bestückungsseiten zuwenden und daß schließlich die gedruckte Schaltung in üblicher Weise tauchgelötet wird.This object is achieved according to the invention in that it provides a method for connecting Printed circuit subassemblies with other printed circuit boards using individual Specifies connecting wires from components located on the sub-assemblies as connecting wires, which is characterized in that initially the connecting wires provided as connecting wires after passing through the circuit board of the subassembly over its edge in the direction of the Component side are bent over, their length being dimensioned so that they the components protrude that then the subassembly is dip-soldered in the usual way, that then the printed Circuit with components in the usual way as well as with the sub-assembly (s) turned by 180 ° is assembled so that subassembly (s) and printed circuit turn their assembly sides towards each other and that finally the printed Circuit is dip-soldered in the usual way.

Um die Teilbaugruppe leichter mit der gedruckten Schaltung verbinden zu können, entsprechen in einer besonderen Ausbildung der Teilbaugruppe für ein Verfahren gemäß der Erfindung die gegenseitigen Abstände der umgebogenen Anschlußdrähte dem üblichen Rastermaß, insbesondere dem Rastermaß der gedruckten Schaltung.In order to be able to more easily connect the subassembly to the printed circuit, correspond to one special training of the sub-assembly for a method according to the invention the mutual The distances between the bent connecting wires are the usual grid dimensions, in particular the grid dimensions the printed circuit.

Um den umgebogenen Anschlußdrähten einen guten seitlichen Halt zu geben, weisen nach weiteren Ausbildungen der Erfindung die Kanten der Leiter-In order to give the bent connecting wires a good lateral hold, point to further Training of the invention the edges of the conductor

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platte Kerben auf, und um die Ränder der Kerben herum ist das Leitermaterial belassen.flat notches, and the conductor material is left around the edges of the notches.

Das Verfahren der Erfindung wird an Hand der Zeichnung im folgenden beschrieben. Es zeigtThe method of the invention is described below with reference to the drawing. It shows

A b b. 1 die Teilbaugruppe in perspektivischer Ansieht von der Bestückungsseite,A b b. 1 shows the subassembly in perspective from the component side,

A b b. 2 eine mit der Teilbaugruppe bestückte gedruckte Schaltung.A b b. 2 a printed circuit assembled with the subassembly.

Mit 1 ist die Leiterplatte einer Teilbaugruppe bezeichnet, deren Bauelemente 2 Anschlußdrähte 3 aufweisen, welche in bekannter Weise durch Bohrungen 4 der Leiterplatte 1 geführt und über ihren Rand 5 in Richtung auf die Bestückungsseite umgebogen 6 sind. Die Länge 7 der Anschlußdrähte 3 ist so bemessen, daß sie die Bauelemente 2 überragen. Die Anschlußdrähte 3/6 legen sich beim Umbiegen in Kerben 8, welche ihnen seitlichen Halt geben. Um die Ränder der Kerben 8 herum ist beim Ätzen das Leitungsmaterial belassen worden, 9, was beim nun erfolgenden Tauchlöten eine weitere Versteifung bewirkt. 1 with the circuit board of a subassembly is referred to, the components of which have 2 connecting wires 3, which guided in a known manner through holes 4 of the circuit board 1 and over their Edge 5 are bent 6 in the direction of the component side. The length 7 of the connecting wires 3 is dimensioned so that they protrude beyond the components 2. The connecting wires 3/6 lie when bent in notches 8, which give them lateral support. This is the case around the edges of the notches 8 when etching Line material has been left, 9, which causes further stiffening during the dip soldering that now takes place.

Aus A b b. 2 ist ersichtlich, daß die gedruckte Schaltung 10 mit der um 180° gewendeten Teilbaugrupp'e und mit anderen Bauelementen so bestückt wird, daß Teilbaugruppe und gedruckte Schaltung einander ihre Bestückungsseiten zuwenden. Die endgültige Verbindung erfolgt dann in üblicher Weise durch Tauchlötung. Die am höchsten emporragenden Exemplare der Bauteile 2 dienen hierbei als Abstandshalter, wenn man es nicht vorzieht, Abstandsröhrchen oder Kröpfungen der Anschlußdrähte zu verwenden.From A b b. 2 it can be seen that the printed circuit 10 with the sub-assemblies turned by 180 ° and is equipped with other components so that subassembly and printed circuit turn their component sides towards each other. The final connection is then made in the usual way by dip soldering. The highest towering specimens of the components 2 serve as spacers, if you do not prefer to use spacer tubes or bends on the connecting wires use.

Die mit dem Verfahren nach der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, daß sich sowohl die Teilbaugruppe selbst als auch ihre Verbindung mit der gedruckten Schaltung im Tauchlötverfahren herstellen lassen, daß die Teilbaugruppe auch in eingebautem Zustand für Meß-, Abgleich- und Prüfarbeiten leicht zugänglich ist und daß sie leicht ausgewechselt werden kann. Außerdem ist es möglich, schadhafte Bauelemente der Teilbaugruppe auch dan noch auszuwechseln, wenn diese bereits eingebaut ist.The advantages that can be achieved with the method according to the invention are, in particular, that both the sub-assembly itself and its connection to the printed circuit in the dip-soldering process can be produced so that the sub-assembly can also be used for measuring, adjusting and inspection work is easily accessible and that it can be easily replaced. Besides, it is possible to replace defective components of the subassembly even if they are already is built in.

Claims

Patentansprüche:Patent claims:

1. Verfahren zum Verbinden von Teilbaugruppen in gedruckter Schaltung mit anderen gedruckten Schaltungen unter Verwendung einzelner Anschlußdrähte von auf den Teilbaugruppen befindlichen Bauelementen als Verbindungsdrähte, dadurch gekennzeichnet, daß zunächst die als Verbindungsdrähte vorgesehenen Anschlußdrähte (6) nach dem Durchführen durch die Leiterplatte (1) der Teilbaugruppe über deren Rand (5) in Richtung auf die Bestückungsseite umgebogen werden, wobei ihre Länge so bemessen wird, daß sie die Bauelemente überragen, daß dann die Teilbaugruppe in üblicher Weise tauchgelötet wird, daß dann die gedruckte Schaltung (10) mit Bauelementen in üblicher Weise sowie mit der oder den um 180° gewendeten Teilbaugruppe(n) so bestückt wird, daß Teilbaugruppe(n) und gedruckte Schaltung einander ihre Bestükkungsseiten zuwenden und daß schließlich die gedruckte Schaltung in üblicher Weise tauchgelötet wird.1. Method of connecting sub-assemblies in printed circuit boards with other printed circuit boards Circuits using individual connecting wires from components located on the sub-assemblies as connecting wires, characterized in that initially the connecting wires provided as connecting wires (6) after passing through the circuit board (1) of the sub-assembly over their Edge (5) are bent in the direction of the component side, the length of which is measured is that they protrude beyond the components, that then the subassembly is dip-soldered in the usual way is that then the printed circuit (10) with components in the usual way as well is equipped with the sub-assembly (s) turned by 180 ° in such a way that sub-assembly (s) and printed circuit turn their assembly sides to each other and that finally the printed Circuit is dip-soldered in the usual way.

2. Teilbaugruppe für ein Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die gegenseitigen Abstände der umgebogenen Anschlußdrähte dem üblichen Rastermaß, insbesondere dem Rastermaß der gedruckten Schaltung entsprechen. 2. Sub-assembly for a method according to claim 1, characterized in that the mutual The distances between the bent connecting wires correspond to the usual grid dimensions, in particular the grid dimensions of the printed circuit.

3. Teilbaugruppe nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kanten der Leiterplatte mindestens für die umgebogenen Anschlußdrähte Kerben aufweisen.3. Subassembly according to claim 2, characterized in that the edges of the circuit board have notches at least for the bent connecting wires.

4. Teilbaugruppe nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß um die Ränder der Kerben herum das Leitungsmaterial belassen ist.4. Subassembly according to claim 3, characterized in that around the edges of the notches the pipe material is left around.

In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 203 331;
»Siemens-Zeitschrift«, 1960, H. 11, S. 766 bis 771; Seidel, »Gedruckte Schaltungen«,
VEB-Verlag Technik, Berlin 59, S. 42 bis 49.Considered publications:
German Auslegeschrift No. 1 203 331;
"Siemens-Zeitschrift", 1960, issue 11, pp. 766 to 771; Seidel, "Printed Circuits",
VEB-Verlag Technik, Berlin 59, pp. 42 to 49.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings