DE1162488B - Halbleiterbauelement mit zwei Elektroden an einer Zone und Verfahren zum Betrieb - Google Patents
Halbleiterbauelement mit zwei Elektroden an einer Zone und Verfahren zum BetriebInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 11
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 9
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
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- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H—ELECTRICITY
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- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/04—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only
- H03F3/10—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements with semiconductor devices only with diodes
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND
DEUTSCHES
PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Internat. KL: HOlI
Deutsche Kl.: 21 g -11/02
Nummer: 1 162 488
Aktenzeichen: S 57389 VIIIc/21 g
Anmeldetag: 17. März 1958
Auslegetag: 6. Februar 1964
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement und ein Verfahren zu seinem Betrieb.
Zweck der Erfindung ist es hauptsächlich, ein als Verstärker geeignetes Halbleiterbauelement zu schaffen,
das Zonen von entgegengesetzten Leitfähigkeitstypen aufweist, die einen Übergang bilden, wobei
sekundär durch den in der einen Zone fließenden Signalstrom erzeugte Minderheitsladungsträger durch
den Übergang in die andere als Kollektor wirkende Zone gelangen.
Ein weiterer Zweck der Erfindung ist es, ein als Verstärker geeignetes Halbleiterbauelement zu schaffen,
bei dem das zu verstärkende Signal die Strömung von Minderheitsladungsträgern in einer Zone, in der
diese erzeugt werden, bewirkt, wobei diese Minderheitsladungsträger durch Lawinenwirkung oder andere
sekundäre Vorgänge eine Sekundärerzeugung von Minderheitsladungsträgern hervorrufen, die
durch einen Übergang zu einem Kollektor gelangen.
Es sind bereits Flächentransistoren mit lawinenartiger Wirkung bekannt, bei denen mindestens drei
Schichten mit zwei dazwischen befindlichen Übergängen vorhanden sind. Ein Emitterübergang dient
dazu, Träger in den Basisbereich zu emittieren, und die Spannungen sind so gewählt, daß die Träger im
Basisbereich eine Sekundärerzeugung von Minderheitsladungsträgern bewirken. Der Kollektor dient
zum Sammeln der erzeugten Ladungsträger.
Es sind ferner als Verstärker wirkende Halbleiterbauelemente mit einem Halbleiterkörper vom einen
Leitfähigkeitstyp, einer daran angebrachten Kollektorelektrode, einer weiteren Halbleiterzone vom
entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, die mit der ersten Zone an einem pn-übergang zusammenhängt,
und zwei an der zweiten Zone angebrachten Elektroden bekannt.
Zweck der Erfindung ist es hauptsächlich, ein als Transistor geeignetes Halbleiterbauelement von vorzüglichen
Verstärkungseigenschaften und besonders vielseitiger Verwendbarkeit zu schaffen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiterbauelement
mit einem Halbleiterkörper mit einer ersten Zone vom einen Leitfähigkeitstyp und einer daran
angebrachten ohmschen Elektrode, mit einer zweiten Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, die mit
der ersten Zone einen pn-übergang bildet, und zwei an der zweiten Zone angebrachten ohmschen Elektroden.
Dieses Halbleiterbauelement ist erfindungsgemäß so ausgebildet, daß die zweite Zone zwischen
den beiden ohmschen Elektroden einen Teil mit derart verringertem Querschnitt aufweist, daß darin
beim Anlegen eines hohen elektrischen Feldes an die Halbleiterbauelement mit zwei Elektroden an
einer Zone und Verfahren zum Betrieb
einer Zone und Verfahren zum Betrieb
Anmelder:
Shockley Transistor Corporation,
Palo Alto, Calif. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. F. Werdermann, Patentanwalt,
Hamburg 13, Ballindamm 26
Als Erfinder benannt:
William Shockley, Los Altos, CaUf. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 18. März 1957
(Nr. 646 654)
beiden ohmschen Elektroden der zweiten Zone eine bevorzugte Sekundärerzeugung von Minderheits-
ladungsträgern stattfindet.
Ein solches Halbleiterbauelement kann in der Weise weitergebildet werden, daß zwischen der ersten
und der zweiten Zone an den pn-übergang ein solches elektrisches Feld angelegt wird, daß die in der
zweiten Zone durch Sekundärerzeugung hervorgebrachten Minderheitsladungsträger in die erste
Zone injiziert werden. Nach einer Weiterbildung der Erfindung kann eine zu verstärkende Signalspannung
dem hohen elektrischen Feld zwischen den Elektroden der zweiten Zone überlagert werden.
Ein Halbleiterbauelement gemäß der Erfindung kann je nach Art der Belastung als Strom- oder
Spannungsverstärker dienen. Bei relativ hoher Impedanzlast eignet sich das neue Halbleiterbauelement
im Vergleich zu früheren besonders gut als Spannungsverstärker, der eine Ausgangsspannung ergibt,
die um ein Vielfaches größer als die Eingangsspannung ist. Andererseits hat bei einer relativ niedrigen
Impedanzlast der Ausgangsstrom eine Größe, welche den Eingangsstrom um ein Vielfaches übertrifft.
Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung beispielsweise näher erläutert:
Fig. 1 zeigt im Schnitt beispielsweise eine Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 1 zeigt im Schnitt beispielsweise eine Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 ist eine Grundrißansicht des Halbleiterverstärkers von Fig. 1;
409 507/319
F i g. 3 zeigt im Schnitt ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung;
F i g. 4 zeigt im Schnitt noch ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
F i g. 5 zeigt eine Schaltungsart, in welcher ein Halbleiterbauelement gemäß der Erfindung angewendet
werden kann.
Die F i g. 1 und 2 beziehen sich auf ein zur Erläuterung dienendes Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Das dargestellte verstärkende Bauelement umfaßt einen Block aus Halbleitermaterial eines Leitfähigkeitstyps,
beispielsweise vom p-Typ, mit einer dünnen Auflage aus Halbleitermaterial des entgegengesetzten
Leitfähigkeitstyps, beispielsweise vom η-Typ, auf seiner einen Seite, welche mit ihm einen
pn-übergang 11 bildet. An dem Block ist ein ohmscher Kontakt hergestellt, der als Kollektor der
Ladungsträger dient. Ein Paar im Abstand befindlicher ohmscher Kontakte 12 und 13 dient als Einrichtung
zum Anlegen eines elektrischen Feldes an den Arbeitsbereich der oberen Schicht oder Auflags.
Der Abstand zwischen den Klemmen soll ein derartiger sein, daß ein hohes elektrisches Feld zwischen
diesen besteht, so daß die strömenden Ladungsträger eine Sekundärerzeugung bewirken. Die Sekundärerzeugung
kann entweder durch einen unmittelbaren Ionisationsprozeß oder durch Erzeugung von Hitze
erfolgen.
Bei Fig. 1 enthält eine Auflage des η-Typs den Arbeitsbereich. Die in dieser Auflage zwischen den
Klemmen 12 und 13 fließenden Elektronen gewinnen genügend Energie aus dem angelegten elektrischen
Feld, um durch Lawinenbildung oder einen anderen Sekundärprozeß im Arbeitsbereich zwischen den
Klemmen »Löcher« zu erzeugen. Diese »Löcher« werden über den pn-übergang in die Schicht vom
p-Typ getrieben, die als Kollektor wirkt. Auf diese Weise kann eine Spannungs- und Stromverstärkung
in Abhängigkeit von der an das Bauelement angelegten Last auftreten.
Das Halbleiterbauelement kann z. B. Germanium vom p-Typ und vom η-Typ enthalten, das einen
pn-Übergang 11 bildet. Die Dotierung kann durch Diffusion oder andere an sich bekannte Verfahren
gebildet werden. Vorzugsweise liegt die Dicke der Schicht vom η-Typ in der Größenordnung von
10~4 cm. Die Eingangskontakte 12 und 13 und der Kollektorkontakt 14 sind ohmsche Kontakte, die
nach an sich bekannten Verfahren hergestellt sind. Die Länge des Bereiches der sekundären Erzeugung
zwischen den Klemmen 12 und 13 liegt vorzugsweise in der Größenordnung von 1 bis 20 ·10~4«η.
Für den direkten Ionisationsprozeß soll die Schicht kurz sein. Bei einer 10~4 cm langen Schicht und bei
Anlegung von Spannungen in der Größenordnung von 20 V liegt das Feld in der Größenordnung von
2 · 105 V/cm. Bei Feldern in der Größenordnung von 2 bis 3-105V/cm findet eine starke Sekundärerzeugung
in Germanium statt, und zwar in der Größenordnung von 104 bis 105 Trägern pro cm. Somit erzeugt
eine Zunahme von weniger als 30 V sekundäre Ladungsträger von einem Vielfachen der anfänglichen
Ladungsträger. Die sekundären Ladungsträger fallen durch zu dem Kollektor und bewirken einen
erhöhten Stromfluß.
Die Elektronenlaufzeit beträgt 10~4/v, wobei ν in
der Größenordnung von 107 cm/s liegt. Die Laufzeit beträgt also 10u~ s. Daher kann der Eingangskreis
mit relativ hohen Frequenzen betrieben werden.
Die Laufzeit der Sekundärträger kann klein sein, wenn die Raumladungsschicht, die durch die punktierte
Linie 16 in der F i g. 1 angedeutet ist, nicht zu breit ist. Es ist bekannt, daß die Raumladungsschicht
durch an das Bauelement angelegte Spannungen und durch Bemessen der Konzentration der Träger in
dem Kollektor und der Schicht der sekundären Ero zeugung gesteuert werden kann. Die Laufzeit der
Sekundärträger kann also so gesteuert werden, daß sie einen Hochfrequenzbetrieb oder eine hochfrequente
Arbeitsweise ergibt.
Vorzugsweise ist der Bereich der Erzeugung sehr dünn, wodurch die Sekundärträger, welche erzeugt
werden, in das Feld an der Verbindungsstelle hineinfallen und über die Verbindungsstelle nach dem Kollektor
getrieben werden. Bei relativ dünnen Schichten haben die Sekundärträger keine Zeit, um in Rekombinationszentren
eingefangen zu werden, und daher findet ein großer Prozentsatz der Träger seinen
Weg über die Verbindungsstelle, um im Ausgangskreis der Vorrichtung einen Strom hervorzubringen.
In Fig. 3 ist eine andere Ausführungsform der Erfindung gezeigt. Die Ausführungsform von F i g. 3
enthält einen Sekundärerzeugungsbereich 17, der relativ dünn ist, so daß eine Majorität der erzeugten
Sekundärträger durch die Verbindungsstelle 18 nach dem Kollektor getrieben wird. Die dargestellte Vorrichtung
umfaßt einen Kollektor des η-Typs mit einer daran gebildeten Schicht oder Auflage des
p-Typs. Die Schicht des p-Typs hat relativ dicke Teile, an welche die Kontakte 12 und 13 angeschlossen
sind, und einen relativ dünnen Teil 17, der als Bereich der Sekundärerzeugung wirkt. Die Vorrichtung
gemäß F i g. 3 wird dadurch gebildet, daß von einem Block des η-Typs ausgegangen und dann daran
eine Schicht des p-Typs diffundiert wird. Anschließend an die Diffusion wird eine Rille in die Schicht
des p-Typs geschnitten, die sich durch die Schicht hindurch in den Block des η-Typs erstreckt. Eine
darauf bei Anwesenheit von Akzeptorstoffen durchgeführte Diffusion dient zur Bildung einer relativ
dünnen Schicht 17 des p-Typs am Boden der Rillen, deren Seitenteile in die relativ dicken Teile, an welchen
die Kontakte 12 und 13 angebracht sind, übergehen. Die Verunreinigungskonzentration der dicken
Rippen und der relativ dünnen Arbeitsbereiche kann genau gesteuert werden. Anschließend an die beiden
Diffusionen wird die Haut des p-Typs, die sich an der Vorrichtung gebildet hat, entfernt. Die Bereiche
17 haben eine Dicke in der Größenordnung von 1 Mikron oder weniger und können leicht geformt
werden, während die Bereiche, an denen die Kontakte angebracht sind, eine Dicke von 10 Mikron
oder mehr haben können. Die Länge der erzeugenden Schicht 17 kann durch Steuern der Eindringung
der Rille in die Schicht des η-Typs so klein gemacht werden, wie es gewünscht ist. So können vorzugsweise
Bereiche mit Längen von 20 Mikron oder weniger hergestellt werden.
Die Arbeitsweise der Vorrichtung gemäß F i g. 3 ist ähnlich derjenigen von Fig. 1. Die Sekundärträger
(Elektronen) werden durch in dem relativ dünnen Bereich der Sekundärerzeugung wandernde
»Löcher« hervorgebracht. Diese Träger durchfallen die Verbindungsstelle 18 und werden durch die
Schicht des η-Typs gesammelt.
Die zweite Frequenzbegrenzung der Vorrichtung hat die Dicke der Raumladungsschicht, welche die
Sekundärträger durchfallen müssen, um den Kollektor zu erreichen. Die in F i g. 4 dargestellte Vorrichtung
ist ähnlich derjenigen von Fig. 3, enthält aber einen zusätzlichen Bereich mit hoher Trägerkonzentration,
der zum Begrenzen der Breite der Raumladungsschicht dient.
Die dargestellte Vorrichtung weist einen Kollektor des p-Typs auf, der zwei Bereiche hat, nämlich
einen an die Kollektorklemme angrenzenden Bereich mit einer hohen Verunreinigungskonzentration, der
mit p+ bezeichnet ist, und einen daran angrenzenden Bereich des p-Typs. Auf der Oberfläche des
p-Typs ist eine Schicht des η-Typs durch Diffusion oder nach einem anderen Verfahren gebildet. Eine
Rille wird, wie vorher beschrieben, hergestellt, die sich in die Schicht des p-Typs hinein erstreckt. Eine
anschließende Diffusion in Anwesenheit einer Donatorverunreinigung dient zur Bildung einer relativ
dünnen Arbeitsschicht 21. Wie vorher beschrieben, kann die Länge der Schicht durch den Betrag
des Eindringens in die Schicht des p-Typs und durch die Schärfe der Rille gesteuert werden. Die Dicke
läßt sich durch Beeinflussung der Diffusionszeit steuern.
Die Vorrichtung nach Fig. 4 hat vorzugsweise einen ρ+ -Bereich mit einer Trägerkonzentration der
Größenordnung von 1020 cm~3 und einen p-Bereich
mit einer Konzentration der Größenordnung von 1014 cm~3. Die Schicht des η-Typs in dem Arbeitsbereich
kann vorzugsweise 1 Mikron dick und 10 Mikron lang sein, wodurch leicht ein Hochfrequenzbetrieb
erreichbar ist.
F i g. 5 zeigt eine Schaltung, bei der verschiedene Ausführungsformen der Erfindung angewendet werden
können. Die Möglichkeiten zur Anwendung und Ausführung der Erfindung beschränken sich indessen
nicht auf die hier im einzelnen beschriebenen und dargestellten, nur zur Erläuterung dienenden Beispiele.
Es lassen sich auch andere Schaltungen mit Vorteil verwenden. Die Vorrichtung ist schematisch
als Block 22 dargestellt, der einen Arbeitsbereich 23 und einen Kollektorbereich 24 enthält. Die Anschlüsse
daran sind mit dem Buchstaben/ für den Eingang und mit dem Buchstaben C für den Kollektor
bezeichnet, ebenso wie es bei den übrigen Figuren der Fall ist. An die Eingangsklemmen ist die Sekundärwicklung
26 eines Eingangstransformators geschaltet. In Reihe mit dieser Wicklung ist eine geeignete
Vorspannungsquelle 27 geschaltet, die dazu dient, ein Feld zwischen den Eingangsklemmen zu
schaffen, das die Sekundärerzeugung bewirkt, wie es vorher beschrieben wurde. Am Eingang der Vorrichtung
befindet sich die Primärwicklung 28 des Transformators.
Der Ausgang der Vorrichtung ist an eine Belastung RL gelegt. In Reihe mit der Last ist eine geeignete
Vorspannungsquelle geschaltet; sie dient zur Vorbelastung der Verbindungsstelle in der Umkehrrichtung.
Die Batterie 29 hat nach der Darstellung eine Polarität, die einer Erzeugungsschicht des
η-Typs und einer Kollektorschicht des p-Typs entspricht. Bei umgekehrten Leitfähigkeitstypen ist die
Polarität der Batterie umgekehrt zu wählen. Die
ίο Vorrichtung dient als Strom- oder Spannungsverstärker
in Abhängigkeit von der Last RL. Bei relativ hoher Impedanzlast dient die Vorrichtung als
Spannungsverstärker, der eine Ausgangsspannung ergibt, die um ein Vielfaches größer als die Eingangsspannung
ist. Andererseits hat bei einer relativ niedrigen Impedanzlast der Ausgangsstrom erne Größe,
welche den Eingangsstrom um ein Vielfaches übertrifft.
Claims (3)
1. Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterkörper mit einer ersten Zone vom einen Leitfähigkeitstyp
und einer daran angebrachten ohmschen Elektrode, mit einer zweiten Zone vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp, die mit der
ersten Zone einen pn-übergang bildet, und zwei an der zweiten Zone angebrachten ohmschen
Elektroden, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Zone zwischen den beiden ohmschen
Elektroden einen Teil mit derart verringertem Querschnitt aufweist, daß darin beim Anlegen
eines hohen elektrischen Feldes an die beiden ohmschen Elektroden der zweiten Zone eine
bevorzugte Sekundärerzeugung von Minderheitsladungsträgern stattfindet.
2. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterbauelementes nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen der ersten und der zweiten Zone an den pn-übergang ein solches elektrisches
Feld angelegt wird, daß die in der zweiten Zone durch Sekundärerzeugung hervorgebrachten Minderheitsladungsträger
in die erste Zone injiziert werden.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine zu verstärkende Signalspannung
dem hohen elektrischen Feld zwischen den Elektroden der zweiten Zone überlagert wird.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Französische Patentschrift Nr. 1124 464;
Zeitschrift für Elektrochemie, Bd. 58, 1954, S. 283 bis 321;
Französische Patentschrift Nr. 1124 464;
Zeitschrift für Elektrochemie, Bd. 58, 1954, S. 283 bis 321;
Bell Syst. Techn. Journal, Bd. 34, 1955, S. 883 bis 901 und 761 bis 781.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US646654A US2936425A (en) | 1957-03-18 | 1957-03-18 | Semiconductor amplifying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1162488B true DE1162488B (de) | 1964-02-06 |
Family
ID=24593917
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES57389A Pending DE1162488B (de) | 1957-03-18 | 1958-03-17 | Halbleiterbauelement mit zwei Elektroden an einer Zone und Verfahren zum Betrieb |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US2936425A (de) |
BE (1) | BE552928A (de) |
DE (1) | DE1162488B (de) |
FR (1) | FR1193365A (de) |
GB (1) | GB879977A (de) |
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- 1958-03-17 DE DES57389A patent/DE1162488B/de active Pending
- 1958-03-17 FR FR1193365D patent/FR1193365A/fr not_active Expired
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