DE112017002906T5 - substrate unit - Google Patents

Abstract

Eine Substrateinheit weist auf: eine Schaltungsplatine; einen an der Schaltungsplatine angebrachten Verbinderabschnitt und ein Gehäuse, das die Schaltungsplatine enthält; wobei das Gehäuse umfasst: ein Untergehäuse mit einem Aufnahmebereich, der nach oben geöffnet ist und die Schaltungsplatine aufnimmt; eine obere Abdeckung, die den Aufnahmebereich des Untergehäuses abdeckt; und einen Durchlass, der in einer Seitenwand des Gehäuses geöffnet ist, wodurch ein Zusammenpassen des Verbinderabschnitts mit einem Gegenverbinderabschnitt ermöglicht ist; wobei die obere Abdeckung umfasst: einen Deckenabschnitt, der eine der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region, die der in dem Aufnahmebereich aufgenommenen Schaltungsplatine gegenüberliegt, und eine äußere Region aufweist, die außerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region angeordnet ist, ohne der Schaltungsplatine gegenüberzuliegen; und Führungsrillen, die von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region geneigt sind, wobei die Führungsrillen Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region führen, um die Wassertröpfchen von der Schaltungsplatine weg abzuleiten.A substrate unit comprises: a circuit board; a connector portion attached to the circuit board and a housing containing the circuit board; the housing comprising: a sub-case having a receiving portion that is opened upward and receives the circuit board; an upper cover covering the receiving area of the lower case; and a passage opened in a side wall of the housing, thereby allowing mating of the connector portion with a mating connector portion; the upper cover comprising: a ceiling portion having a circuit board opposite region opposite to the circuit board accommodated in the accommodating portion and an outer region located outside the region opposite to the circuit board without being confronted with the circuit board; and guide grooves inclined from the circuit board opposite region to the outer region, wherein the guide grooves guide water droplets present on the circuit board opposite region to the outer region to drain the water droplets away from the circuit board.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Substrateinheit.The present invention relates to a substrate unit.

Die vorliegende Erfindung beansprucht die Priorität der japanischen Patentanmeldung Nr. 2016-114857 , eingereicht am 8. Juni 2016, die in ihrer Gesamtheit hier aufgenommen wird.The present invention claims the priority of Japanese Patent Application No. 2016-114857 , filed on 8 June 2016, which is hereby incorporated in its entirety.

Stand der TechnikState of the art

Wie im Patentdokument 1 beschrieben, ist eine wasserdichte Konstruktion mit einem im Fahrzeug angebrachten Gehäuse oder dergleichen, das elektrische Ausrüstung enthält, implementiert, um einen Ausfall der elektrischen Ausrüstung, die in dem im Fahrzeug angebrachten Gehäuse enthalten ist, durch Eindringen von Wasser zu verhindern.As described in Patent Document 1, a waterproof construction having a vehicle-mounted housing or the like containing electrical equipment is implemented to prevent failure of the electrical equipment contained in the vehicle-mounted housing by water ingress.

Liste zitierter DruckschriftenList of quoted publications

PatentdokumentePatent documents

Patentdokument 1: JP 2014-175365A Patent Document 1: JP 2014-175365A

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Eine Substrateinheit gemäß der vorliegenden Offenbarung umfasst:

• eine Schaltungsplatine;
• einen an der Schaltungsplatine angebrachten Verbinderabschnitt und
• ein Gehäuse, das die Schaltungsplatine enthält;
• wobei das Gehäuse umfasst:
  • ein Untergehäuse mit einem Aufnahmebereich, der nach oben geöffnet ist und die Schaltungsplatine aufnimmt;
  • eine obere Abdeckung, die den Aufnahmebereich des Untergehäuses abdeckt; und
  • einen Durchlass, der in einer Seitenwand des Gehäuses geöffnet ist, wodurch ein Zusammenpassen des Verbinderabschnitts mit einem Gegenverbinderabschnitt ermöglicht ist; und
• wobei die obere Abdeckung umfasst:
  • einen Deckenabschnitt, der eine der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region, die der in dem Aufnahmebereich aufgenommenen Schaltungsplatine gegenüberhegt, und eine äußere Region aufweist, die außerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region angeordnet ist, ohne der Schaltungsplatine gegenüberzuliegen; und
  • Führungsrillen, die von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region geneigt sind, wobei die Führungsrillen Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region führen, um die Wassertröpfchen von der Schaltungsplatine weg abzuleiten.

A substrate unit according to the present disclosure comprises:

• a circuit board;
• a connector portion attached to the circuit board and
• a housing containing the circuit board;
• the housing comprising:
  • a lower case having a receiving portion which is opened upward and receives the circuit board;
  • an upper cover covering the receiving area of the lower case; and
  • a passage opened in a side wall of the housing, thereby allowing mating of the connector portion with a mating connector portion; and
• wherein the top cover comprises:
  • a ceiling portion having a circuit board opposite region facing the circuit board accommodated in the accommodating portion and an outer region disposed outside the region opposite to the circuit board without facing the circuit board; and
  • Guide grooves inclined from the circuit board opposite region to the outer region, wherein the guide grooves guide water droplets present on the circuit board opposite region to the outer region to drain the water droplets away from the circuit board.

Figurenlistelist of figures

• 1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Übersicht über eine Substrateinheit gemäß einer Ausführungsform 1 zeigt. 1 FIG. 15 is a perspective view showing an overview of a substrate unit according to an embodiment. FIG 1 shows.
• 2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Übersicht über die Substrateinheit gemäß Ausführungsform 1 zeigt. 2 is an exploded perspective view, which is an overview of the substrate unit according to the embodiment 1 shows.
• 3 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Übersicht über die Unterseite der oberen Abdeckung zeigt, die in der Substrateinheit gemäß Ausführungsform 1 vorgesehen ist. 3 FIG. 14 is a perspective view showing an outline of the underside of the top cover included in the substrate unit according to the embodiment. FIG 1 is provided.
• 4 ist eine Unteransicht, die eine Übersicht über die Unterseite der oberen Abdeckung zeigt, die in der Substrateinheit gemäß Ausführungsform 1 vorgesehen ist. 4 FIG. 10 is a bottom view showing an outline of the underside of the top cover included in the substrate unit according to the embodiment. FIG 1 is provided.
• 5 ist eine Querschnittsansicht, die den Bereich der Substrateinheit entlang der in 1 gezeigten Linie (V)-(V) zeigt. 5 FIG. 12 is a cross-sectional view showing the area of the substrate unit along the in-plane. FIG 1 shown line (V) - (V) shows.
• 6 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Übersicht über die Unterseite der Wasserabdichtungswände und der inneren Wände des Untergehäuses zeigt, die in der Substrateinheit gemäß Ausführungsform 1 vorgesehen sind. 6 FIG. 14 is a perspective view showing an outline of the bottom of the waterproofing walls and the inner walls of the sub-housing included in the substrate unit according to the embodiment. FIG 1 are provided.

Beschreibung von AusführungsformenDescription of embodiments

Lösung der AufgabeSolution of the task

Maßnahmen zum Abdichten des Inneren eines Gehäuses mit einem Abdichtungselement gemäß Patentdokument 1 führen zu erhöhten Herstellungskosten.Measures for sealing the interior of a housing with a sealing member according to Patent Document 1 lead to increased manufacturing costs.

Dementsprechend ist eine der Aufgaben die Bereitstellung einer Substrateinheit, die das Anhaften von Wassertröpfchen an einer inneren Schaltungsplatine mit einer einfachen Konstruktion verringern kann.Accordingly, one of the objects is to provide a substrate unit that can reduce the adhesion of water droplets to an inner circuit board with a simple construction.

Vorteilhafte Wirkungen der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention

Die offenbarungsgemäße Substrateinheit kann das Anhaften von Wassertröpfchen an einer inneren Schaltungsplatine mit einer einfachen Konstruktion verringern.The disclosed substrate unit can reduce the adhesion of water droplets to an inner circuit board with a simple construction.

Beschreibung von AusführungsformenDescription of embodiments

Zunächst werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindungen aufgeführt und beschrieben.First, embodiments of the present invention will be listed and described.

(1) Eine Substrateinheit gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst:

• eine Schaltungsplatine;
• einen an der Schaltungsplatine angebrachten Verbinderabschnitt und
• ein Gehäuse, das die Schaltungsplatine enthält;
• wobei das Gehäuse umfasst:
  • ein Untergehäuse mit einem Aufnahmebereich, der nach oben geöffnet ist und die Schaltungsplatine aufnimmt;
  • eine obere Abdeckung, die den Aufnahmebereich des Untergehäuses abdeckt; und
  • einen Durchlass, der in einer Seitenwand des Gehäuses geöffnet ist, wodurch ein Zusammenpassen des Verbinderabschnitts mit einem Gegenverbinderabschnitt ermöglicht ist; und
• wobei die obere Abdeckung umfasst:
  • einen Deckenabschnitt, der eine der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region, die der in dem Aufnahmebereich aufgenommenen Schaltungsplatine gegenüberhegt, und eine äußere Region aufweist, die außerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region angeordnet ist, ohne der Schaltungsplatine gegenüberzuliegen; und
  • Führungsrillen, die von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region geneigt sind, wobei die Führungsrillen Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region führen, um die Wassertröpfchen von der Schaltungsplatine weg abzuleiten.

(1) A substrate unit according to an embodiment of the invention comprises:

• a circuit board;
• a connector portion attached to the circuit board and
• a housing containing the circuit board;
• the housing comprising:
  • a lower case having a receiving portion which is opened upward and receives the circuit board;
  • an upper cover covering the receiving area of the lower case; and
  • a passage opened in a side wall of the housing, thereby allowing mating of the connector portion with a mating connector portion; and
• wherein the top cover comprises:
  • a ceiling portion having a circuit board opposite region facing the circuit board accommodated in the accommodating portion and an outer region disposed outside the region opposite to the circuit board without facing the circuit board; and
  • Guide grooves inclined from the circuit board opposite region to the outer region, wherein the guide grooves guide water droplets present on the circuit board opposite region to the outer region to drain the water droplets away from the circuit board.

Mit der vorangehenden Ausbildung ist es möglich, mithilfe einer vereinfachten Struktur, bei der die obere Abdeckung die Führungsrillen aufweist, das Anhaften von Wassertröpfchen an der Schaltungsplatine in dem Gehäuse zu verringern. Dies hat den Grund, dass die Führungsrillen die Wassertröpfchen, die auf der rückseitigen Fläche (Unterfläche) der oberen Abdeckung vorhanden sind, zu der äußeren Region führen können und sie aus der Schaltungsplatine heraus ableiten können, wodurch verhindert wird, dass die Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine fallen. Es ist daher nicht nötig, ein wasserabdichtendes Element wie etwa einen wasserdichten Ring separat vorzusehen. Dies ergibt eine verringerte Bauteilzahl zur Verbesserung der Effizienz beim Zusammenbau.With the foregoing construction, by means of a simplified structure in which the upper cover has the guide grooves, it is possible to reduce the adhesion of water droplets to the circuit board in the housing. This is because the guide grooves can guide the water droplets present on the back surface (bottom surface) of the top cover to the outer region and discharge them out of the circuit board, thereby preventing the water droplets from getting onto the circuit board fall. It is therefore not necessary to separately provide a waterproofing member such as a waterproof ring. This results in a reduced number of components for improving assembly efficiency.

Es wird angenommen, dass die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, (1) die Wassertröpfchen sind, die von außen in das Gehäuse eingedrungen sind (Infiltrationswasser) und (2) die Wassertröpfchen sind, die aus dem Dampf innerhalb des Gehäuses kondensiert sind (Kondenswasser). Infiltrationswasser oder Kondenswasser bewegt sich über die Unterseite der oberen Abdeckung und wird zu der äußeren Region geführt und von dem Äußeren der Schaltungsplatine abgeleitet. It is assumed that the water droplets present on the region opposite the circuit board are ( 1 ) are the water droplets that have penetrated from the outside into the housing (infiltration water) and ( 2 ) are the water droplets condensed from the steam inside the housing (condensation). Infiltration water or condensate moves over the underside of the top cover and is routed to the outer region and drained from the exterior of the circuit board.

(2) In einer Ausführungsform der vorgenannten Substrateinheit weist die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region eine dem Verbinderabschnitt gegenüberliegende Region auf, die dem Verbinderabschnitt gegenüberliegt, wobei die Führungsrillen von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region gebildet sind.(2) In an embodiment of the aforementioned substrate unit, the region opposite to the circuit board has a region opposite to the connector portion opposite to the connector portion, wherein the guide grooves are formed from the region opposite to the connector portion to the outer region.

Mit dieser Ausbildung kann das Anhaften von Wassertröpfchen an der Schaltungsplatine wirksamer reduziert werden. Herkömmlicherweise sind die Wassertröpfchen, die auf einer der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, mit einiger Wahrscheinlichkeit solche, die von einer Öffnung, die in einer Seitenwand des Gehäuses gebildet ist, ins Innere eingedrungen sind, und nicht kondensierte Tröpfchen. Da die Führungsrillen in der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region gebildet sind, die in der Nähe des Durchlasses liegt (einem Eintrittspunkt der Wassertröpfchen), können eingedrungene Wassertröpfchen in die Nähe des Eingangs zu der äußeren Region geführt werden, wodurch leichter verhindert werden kann, dass die Wassertröpfchen weiter in den rückseitigen Bereich des Gehäuses (der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region) eindringen.With this configuration, the adhesion of water droplets to the circuit board can be more effectively reduced. Conventionally, the water droplets present on a region opposite the circuit board are likely to be those which have intruded from an opening formed in a side wall of the housing and uncondensed droplets. Since the guide grooves are formed in the region opposite to the connector portion, which is in the vicinity of the passage (an entry point of the water droplets), infiltrated water droplets can be led to the vicinity of the entrance to the outer region, whereby the water droplets can be more easily prevented continue to penetrate into the back area of the housing (the region opposite the circuit board).

(3) In einer Ausführungsform der vorgenannten Substrateinheit, bei der die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region die dem Verbinderabschnitt gegenüberliegende Region umfasst, kann Folgendes erwogen werden:

• Der Deckenabschnitt kann geneigte Rippen aufweisen, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region gebildet sind und eine Höhe haben, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region zunimmt, und
• die Führungsrillen können in Endflächen der Rippen gebildet sein.

(3) In an embodiment of the aforementioned substrate unit, in which the region opposite to the circuit board includes the region opposite to the connector portion, the following may be considered:

• The ceiling portion may have inclined ribs formed from the region opposite to the connector portion to the outer region and having a height increasing from the region opposite to the connector portion to the outer region, and
• the guide grooves may be formed in end surfaces of the ribs.

Mit der vorgenannten Ausbildung kann das Anhaften von Wassertröpfchen an der Schaltungsplatine reduziert werden und dabei die Festigkeit der oberen Abdeckung erhöht werden.With the above configuration, the adhesion of water droplets to the circuit board can be reduced while increasing the strength of the upper cover.

(4) In einer Ausführungsform der vorgenannten Substrateinheit kann Folgendes erwogen werden:

• Das Untergehäuse kann umfassen:
  • eine Wasserabdichtungswand, die an einem Umfang des Aufnahmebereichs des Untergehäuses gebildet ist, um ein Eindringen von Wasser in den Aufnahmebereich von außerhalb des Gehäuses zu verhindern; und
  • eine innere Wand, die zwischen der Wasserabdichtungswand und dem Aufnahmebereich gebildet ist, wobei die innere Wand von den Wasserabdichtungswänden beabstandet ist;
  • wobei zwischen der Wasserabdichtungswand und der inneren Wand Auslässe für die Wassertröpfchen in den Führungsrillen angeordnet sein können; und
  • wobei die Wasserabdichtungswand einen Ablauf aufweist, der die Wassertröpfchen ableitet, die zwischen der Wasserabdichtungswand und der inneren Wand aus den Wasserabdichtungswänden abgeleitet werden.

(4) In one embodiment of the aforementioned substrate unit, the following may be considered:

• The sub-housing may include:
  • a waterproofing wall formed on a circumference of the receiving portion of the sub case to prevent water from entering the receiving portion from outside the case; and
  • an inner wall formed between the water-sealing wall and the receiving area, the inner wall being spaced from the water-sealing walls;
  • wherein outlets for the water droplets may be arranged in the guide grooves between the water-sealing wall and the inner wall; and
  • wherein the water-sealing wall has a drain that drains the water droplets that are drained between the water-sealing wall and the inner wall from the water-sealing walls.

Mit dieser Ausbildung können nicht nur die Wasserabdichtungswände ein Eindringen von Wassertröpfchen in das Gehäuse von außen verhindern, sondern es können auch die inneren Wände innerhalb der Wasserabdichtungswände den Fluss der abgeleiteten Wassertröpfchen zwischen den Wasserabdichtungswänden und den inneren Wänden sowie das Anhaften der Tröpfchen an der Schaltungsplatine reduzieren. Durch das Vorsehen der Abläufe können zudem die abgeleiteten Wassertröpfchen zwischen den Wasserabdichtungswänden und den inneren Wänden aus den Wasserabdichtungswänden heraus abgeleitet werden, ohne dass die Tröpfchen eingeschlossen werden.With this construction, not only the waterproofing walls can prevent intrusion of water droplets into the housing from the outside, but also the inner walls within the waterproofing walls can reduce the flow of the drained water droplets between the waterproofing walls and the inner walls as well as the adhesion of the droplets to the circuit board , By providing the drains, the drained water droplets between the watertight walls and the inner walls can also be drained out of the watertight walls without trapping the droplets.

Ausführliche Beschreibung von Ausführungsformen Detailed description of embodiments

Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen ausführlich beschrieben. In den Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugsziffern gleiche Elemente.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, like reference numerals designate like elements.

Ausführungsform 1Embodiment 1

Substrateinheitsubstrate unit

Im Folgenden wird eine Substrateinheit 1A gemäß einer Ausführungsform 1 mit Bezug auf 1 - 6 beschrieben. Die Substrateinheit 1A weist eine Schaltungsplatine 10, einen Verbinderabschnitt 20, der auf der Schaltungsplatine 10 angebracht ist, und ein Gehäuse 40 auf, das die Schaltungsplatine 10 und den Verbinderabschnitt 20 enthält. Das Gehäuse 40 weist ein Untergehäuse 41, eine obere Abdeckung 44 und einen Durchlass 48 auf, der in einer Seitenwand des Gehäuses 40 geöffnet ist. Der Durchlass 48 ist so geöffnet, dass der Verbinderabschnitt 20 mit einem Gegenverbinderabschnitt (nicht abgebildet) zusammengepasst werden kann. Eine Eigenschaft dieser Substrateinheit 1A besteht darin, dass die obere Abdeckung 44 mit Führungsrillen 453 versehen ist, welche die Wassertröpfchen, die auf ihrer rückseitigen Fläche (Unterseite) vorhanden sind, von der Schaltungsplatine 10 weg ableiten, ohne die Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen zu lassen. Im Folgenden werden die jeweiligen Strukturen ausführlich beschrieben. In der folgenden Beschreibung wird in der Substrateinheit 1A die Seite des Untergehäuses 41 des Gehäuses 40 als die Unterseite bezeichnet, die Seite der oberen Abdeckung 44 wird als die Oberseite bezeichnet, die Seite, die zu der Aufwärts- und Abwärtsrichtung des Gehäuses 40 senkrecht steht und auf welcher der Verbinderabschnitt 20 angeordnet ist, wird als die Vorderseite bezeichnet, und die hierzu entgegengesetzte Seite wird als die Rückseite bezeichnet. Die Richtungen, die sowohl zu der Aufwärts- und Abwärtsrichtung als auch zu der Vorwärts- und Rückwärtsrichtung senkrecht stehen, werden als Rechts- und Links-Richtung bezeichnet.The following is a substrate unit 1A according to one embodiment 1 regarding 1 - 6 described. The substrate unit 1A has a circuit board 10 , a connector portion 20 on the circuit board 10 attached, and a housing 40 on top of that, the circuit board 10 and the connector portion 20 contains. The housing 40 has a lower housing 41 , a top cover 44 and a passage 48 on that in a side wall of the housing 40 is open. The passage 48 is opened so that the connector section 20 can be mated with a mating connector portion (not shown). A property of this substrate unit 1A is that the top cover 44 with guide grooves 453 The water droplets present on their back surface (underside) are provided by the circuit board 10 Divert away, without the water droplets on the circuit board 10 to drop. The respective structures are described in detail below. In the following description, in the substrate unit 1A the side of the lower case 41 of the housing 40 referred to as the bottom, the side of the top cover 44 is referred to as the top, the side facing the up and down direction of the housing 40 is vertical and on which the connector portion 20 is designated as the front side, and the opposite side is referred to as the back side. The directions perpendicular to both the upward and downward directions and the forward and backward directions are referred to as right and left directions.

Schaltungsplatinecircuit board

Halbleiterrelais und andere elektronische Bauteile (nicht abgebildet) sowie der Verbinderabschnitt 20 sind auf der Schaltungsplatine 10 angebracht (2). Die Schaltungsplatine 10 hat ein isolierendes Substrat und ein (leitfähiges) Schaltungsmuster (nicht abgebildet), das auf einer Seite desselben gebildet ist, um die elektronischen Bauteile elektrisch zu verbinden. Als Schaltungsplatine 10 kann eine gedruckte Schaltungsplatine verwendet werden.Solid state relays and other electronic components (not shown) as well as the connector section 20 are on the circuit board 10 appropriate ( 2 ). The circuit board 10 has an insulating substrate and a (conductive) circuit pattern (not shown) formed on one side thereof to electrically connect the electronic components. As a circuit board 10 For example, a printed circuit board may be used.

Verbinderabschnittconnector portion

Der Verbinderabschnitt 20 verbindet den Gegenverbinderabschnitt (nicht abgebildet) mit der Substrateinheit 1A. Der Verbinderabschnitt 20 weist ein haubenförmiges Verbindergehäuse 22, das nach außen offen ist, um das Zusammenpassen des Verbindergehäuses mit dem Gegenverbinderabschnitt zu ermöglichen, und einen Verbinderanschluss 24 auf, der sich aus dem Inneren des Verbindergehäuses 22 zu der Schaltungsplatine 10 erstreckt (2). In 1 und 2 ist zur einfacheren Beschreibung das Verbindergehäuse 22 in einer Säulenform gezeigt. Der Verbinderanschluss 24 verläuft durch die Rückwand des Verbindergehäuses 22 gegenüber der Öffnung, wobei ein Ende desselben in dem Verbindergehäuse 22 angeordnet ist und das andere Ende elektrisch mit dem leitenden Muster verbunden ist, das auf der Schaltungsplatine 10 gebildet ist (2). Diese elektrische Verbindung kann mit einer bekannten Technik wie etwa Löten hergestellt sein. Der Gegenverbinderabschnitt ist über einen Kabelbaum mit im Fahrzeug angebrachter elektrischer Ausrüstung oder dergleichen verbunden.The connector section 20 connects the mating connector portion (not shown) to the substrate unit 1A , The connector section 20 has a hood-shaped connector housing 22 , which is open to the outside, to allow the mating of the connector housing with the mating connector portion, and a connector terminal 24 arising from inside the connector housing 22 to the circuit board 10 extends ( 2 ). In 1 and 2 For convenience of description, the connector housing is shown 22 shown in a columnar form. The connector connection 24 passes through the rear wall of the connector housing 22 opposite the opening, with one end thereof in the connector housing 22 and the other end is electrically connected to the conductive pattern formed on the circuit board 10 is formed ( 2 ). This electrical connection can be made by a known technique such as soldering. The mating connector portion is connected via a wiring harness to vehicle-mounted electrical equipment or the like.

Gehäusecasing

Das Gehäuse 40 enthält die Schaltungsplatine 10 (2) und den Verbinderabschnitt 20. Wie in 1 gezeigt, ist das Gehäuse 40 durch Zusammensetzen des Untergehäuses 41 und der oberen Abdeckung 44 aufgebaut. Der Durchlass 48 (1) ist in einer Seitenwand des Gehäuses 40 gebildet, das durch Zusammensetzen des Untergehäuses 41 und der oberen Abdeckung 44 gebildet ist, um eine Öffnung zwischen dem Untergehäuse 41 und der oberen Abdeckung 44 zu bilden, die das Zusammenpassen des Verbinderabschnitts 20 mit dem Gegenverbinderabschnitt ermöglicht. Der Verbinderabschnitt 20 ist in Bezug auf das Gehäuse 40 positioniert, indem er zwischen dem Untergehäuse 41 und der oberen Abdeckung 44 eingefügt ist.The housing 40 contains the circuit board 10 ( 2 ) and the connector portion 20 , As in 1 shown is the case 40 by assembling the sub-housing 41 and the top cover 44 built up. The passage 48 ( 1 ) is in a side wall of the housing 40 formed by assembling the sub-housing 41 and the top cover 44 is formed to an opening between the lower housing 41 and the top cover 44 to form the mating of the connector section 20 allows with the mating connector portion. The connector section 20 is in relation to the case 40 positioned by placing it between the lower housing 41 and the top cover 44 is inserted.

Obere Abdeckung Upper cover

Die obere Abdeckung 44 (1) deckt einen Aufnahmebereich 410 (2) des Untergehäuses 41 ab. Wie in 2 gezeigt, ist die obere Abdeckung 44 ein einteiliger Artikel, der einen Deckenabschnitt 45, der die obere Fläche des Gehäuses 40 bildet, und flache Seitenwände 46 umfasst, die auf dem Umfang des Deckenabschnitts 45 aufrecht gebildet sind. Die obere Abdeckung 44 ist in einer Form gebildet, die die Oberseite des Untergehäuses 41 abdeckt und dabei Basisabschnitte 434 des Untergehäuses 41 freilässt, und hat in Abschnitten seiner äußeren Wände Ausnehmungen 44c. Auch wenn die obere Abdeckung 44 an dem Untergehäuse 41 befestigt ist, gewährleisten die Ausnehmungen 44c Zwischenräume zum Hindurchführen von Erweiterungsabschnitten 60c von Stromschienen 60 (die unten beschrieben sind). Diese Zwischenräume erlauben eine Anbringung der Erweiterungsabschnitte 60c der Stromschienen 60 auf den oberen Flächen der Basisabschnitte 434.The top cover 44 ( 1 ) covers a recording area 410 ( 2 ) of the sub-housing 41 from. As in 2 shown is the top cover 44 a one-piece article that has a ceiling section 45 , which is the upper surface of the housing 40 forms, and flat sidewalls 46 Includes, on the perimeter of the ceiling section 45 are formed upright. The top cover 44 is formed in a shape that is the top of the lower case 41 covering and doing basic sections 434 of the lower case 41 leaves open, and has recesses in sections of its outer walls 44c , Even if the top cover 44 on the lower housing 41 Fixed, ensure the recesses 44c Spaces for passing extension sections 60c of busbars 60 (which are described below). These spaces allow attachment of the extension sections 60c the busbars 60 on the upper surfaces of the base sections 434 ,

Deckenabschnittceiling section

Wie in 4 gezeigt, weist der Deckenabschnitt 45 eine der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region 451 auf (siehe den Umfang der Strich-Zweipunkt-Linien), die der in dem Aufnahmebereich 410 aufgenommenen Schaltungsplatine 10 gegenüberhegt, und weist eine äußere Region 452 auf, die außerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 angeordnet ist, ohne der Schaltungsplatine 10 gegenüberzuliegen. Hier hat der Deckenabschnitt 45 eine ungefähr rechteckige, plane Form, und die Unterseite des Deckenabschnitts 45 hat eine flache Form. Die Unterseite des Deckenabschnitts 45 kann geneigte Oberflächen haben, die von seiner Mitte, in Querrichtung, zu ihre rechten und ihrer linken Seite abwärts geneigt sind (eine dreieckige Dachform). Die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region 451 hat die gleiche rechteckige Form wie die Schaltungsplatine 10. Die äußere Region 452 bildet einen ungefähr rechteckigen Rahmen, welcher die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region 451 umgibt. Die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region 451 weist eine dem Verbinderabschnitt gegenüberliegende Region 451a, die dem Verbinderabschnitt 20 gegenüberliegt, und eine erweiterte Region 451b auf, die sich von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a entlang der axialen Richtung des Verbinderabschnitts 20 erstreckt.As in 4 shown, the ceiling section 45 a region opposite the circuit board 451 on (see the scope of the dash-two-dot lines), which in the receiving area 410 recorded circuit board 10 opposite, and has an outer region 452 on that outside of the circuit board's opposite region 451 is arranged without the circuit board 10 oppose. Here is the ceiling section 45 an approximately rectangular, plane shape, and the underside of the ceiling section 45 has a flat shape. The underside of the ceiling section 45 may have inclined surfaces inclined downwards from its center, in the transverse direction, to its right and left sides (a triangular roof shape). The region opposite the circuit board 451 has the same rectangular shape as the circuit board 10 , The outer region 452 forms an approximately rectangular frame, which is the region opposite the circuit board 451 surrounds. The region opposite the circuit board 451 has a region opposite the connector portion 451a belonging to the connector section 20 opposite, and an expanded region 451b extending from the region opposite the connector section 451a along the axial direction of the connector portion 20 extends.

In der Unterseite des Deckenabschnitts 45 sind die Führungsrillen 453 gebildet, die verhindern, dass die auf der Unterseite vorhandenen Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen (3 und 4). Hier sind auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 Rippen 454 gebildet, und die Führungsrillen 453 sind durchgängig entlang der Unterseite des Deckenabschnitts 45 und der Endflächen der Rippen 454 gebildet.In the bottom of the ceiling section 45 are the guide grooves 453 formed, which prevent the existing water droplets on the bottom of the circuit board 10 fall ( 3 and 4 ). Here are on the bottom of the ceiling section 45 ribs 454 formed, and the guide grooves 453 are consistently along the bottom of the ceiling section 45 and the end surfaces of the ribs 454 educated.

Führungsrillenguide grooves

Die Führungsrillen 453 führen die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 vorhanden sind, in Richtung der äußeren Region 452 und leiten sie aus der Schaltungsplatine 10 heraus ab. Hierdurch kann verhindert werden, dass die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 vorhanden sind, auf die Schaltungsplatine 10 fallen und daran anhaften. Die Wassertröpfchen, die innerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 vorhanden sind, können (1) Wassertröpfchen sein, die von außen in das Gehäuse 40 eingedrungen sind (Infiltrationswasser) oder (2) Wassertröpfchen sein, die aus dem Dampf in dem Gehäuse 40 kondensiert sind (Kondenswasser).The guide grooves 453 lead the water droplets, which on the circuit board opposite region 451 are present, towards the outer region 452 and lead them out of the circuit board 10 out. This can prevent the water droplets on the region opposite the circuit board 451 are present on the circuit board 10 fall and cling to it. The water droplets inside the region opposite the circuit board 451 are present, can 1 ) Water droplets coming from the outside into the housing 40 have penetrated (infiltration water) or ( 2 ) Be water droplets coming from the steam in the housing 40 condensed (condensation).

Infiltrationswasserinfiltration water

Wassertröpfchen auf dem Gehäuse 40 können entlang der Oberfläche des Gehäuses in Richtung des Durchlasses 48 fließen, der in der Seitenwand gebildet ist, und zwischen dem Durchlass 48 und dem Verbinderabschnitt 20 in das Gehäuse 40 eindringen.Water droplets on the case 40 can along the surface of the housing in the direction of the passage 48 flow, which is formed in the side wall, and between the passage 48 and the connector portion 20 in the case 40 penetration.

Kondenswassercondensation

Wenn sich in dem Gehäuse 40 eine große Menge Wasserdampf befindet, beispielsweise bei einem großen Volumen des Gehäuses 40, können an der Unterseite der oberen Abdeckung 44 Kondenswassertröpfchen anhaften, wenn das Gehäuse 40 durch die Außenluft gekühlt wird.When in the case 40 a large amount of water vapor is, for example, a large volume of the housing 40 , can be at the bottom of the top cover 44 Condensate droplets adhere when the housing 40 is cooled by the outside air.

Infiltrationswasser oder Kondenswasser bewegt sich entlang der Unterseite der oberen Abdeckung 44 und gelangt in die Führungsrillen 453. Die Wassertröpfchen in den Führungsrillen 453 werden aus der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 geführt und von der Schaltungsplatine 10 weg abgeleitet.Infiltration water or condensation will move along the bottom of the top cover 44 and gets into the guide grooves 453 , The water droplets in the guide grooves 453 be out of the Circuit board opposite region 451 to the outer region 452 led and from the circuit board 10 derived away.

Die Führungsrillen 453 sind von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 geneigt. Ein Beispiel für die Neigung ist eine zunehmend flachere Tiefe von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452. Ein weiteres ist, wie in diesem Beispiel, ein Fall, in dem aufgrund der geneigten Rippen 454, die unten beschrieben werden, die Führungsrillen 453 selbst relativ zu der horizontalen Richtung geneigt sind, während die Tiefe von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 einheitlich ist.The guide grooves 453 are from the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 inclined. An example of the slope is an increasingly shallower depth from the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 , Another is, as in this example, a case in which due to the inclined ribs 454 which are described below, the guide grooves 453 even inclined relative to the horizontal direction while the depth of the circuit board opposite region 451 to the outer region 452 is uniform.

Die Zahl der Führungsrillen 453 kann eins oder mehr betragen. In jedem Fall ist bevorzugt eine Führungsrille 453 mindestens in der Umgebung des Durchlasses 48 vorgesehen, beispielsweise von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 rechts und links. Auf diese Weise kann leicht verhindert werden, dass die in das Gehäuse 40 eingedrungenen Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen. Dies hat den Grund, dass durch die Nähe der Führungsrille 453 zu dem Durchlass 48, der der Eintrittspunkt für die Wassertröpfchen in das Gehäuse 40 ist, eindringende Wassertröpfchen in die Nähe des Eingangs zu der äußeren Region 452 geführt werden können, was es erleichtert, zu verhindern, dass Wassertröpfchen weiter in den hinteren Bereich des Gehäuses 40 eindringen. Die Längsrichtung der Führungsrillen 453, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet sind, ist bevorzugt die Rechts- und Links-Richtung. Auf diese Weise ist die Distanz der Führungsrillen 453 zu der äußeren Region 452 leicht verkürzbar, während die Führungsrillen 453 linear gebildet sein können, um das Ableiten von Wassertröpfchen von der Schaltungsplatine 10 weg zu erleichtern, ohne die Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen zu lassen.The number of guide grooves 453 can be one or more. In any case, a guide groove is preferred 453 at least in the vicinity of the passage 48 provided, for example, from the region opposite the connector portion 451a the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 right and left. In this way it can be easily prevented that in the housing 40 Penetrated water droplets on the circuit board 10 fall. This is because of the proximity of the guide groove 453 to the passage 48 which is the entry point for the water droplets in the enclosure 40 is, penetrating water droplets near the entrance to the outer region 452 can be guided, making it easier to prevent water droplets further into the rear of the case 40 penetration. The longitudinal direction of the guide grooves 453 from the region opposite the connector section 451a to the outer region 452 are formed right and left, is preferably the right and left direction. In this way, the distance of the guide grooves 453 to the outer region 452 easily shortened while the guide grooves 453 may be formed linearly to drain water droplets from the circuit board 10 away, without the water droplets on the circuit board 10 to drop.

Wenn die Zahl der Führungsrillen 453 zwei oder mehr beträgt, sind die Führungsrillen 453, zusätzlich zu ihrer Bildung von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 rechts und links, bevorzugt von der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet. Auf diese Weise kann leicht verhindert werden, dass die Wassertröpfchen aus Wasserdampfkondensation in dem Gehäuse 40 auf die Schaltungsplatine 10 fallen. Die Längsrichtungen der Führungsrillen 453, die von der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet sind, sind je nach Anforderungen wählbar. Beispielsweise können die Führungsrillen 453 in der Rechts- und Links-Richtung gebildet sein, wie diejenigen, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 gebildet sind, oder sie können schräg gebildet sein, so dass sie die Rechts- und Links-Richtung und die Vorwärts- und Rückwärts-Richtung schneiden. Bevorzugt sind die Führungsrillen 453 gleichmäßig über die Unterseite des Deckenabschnitts 45 verteilt, um überall dort, wo die Wassertröpfchen auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 vorhanden sind, auf einfache Weise zu verhindern, dass kondensierte Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen.When the number of guide grooves 453 two or more, are the guide grooves 453 in addition to its formation from the region opposite the connector portion 451a to the outer region 452 right and left, preferably from the extended region 451b to the outer region 452 formed right and left. In this way it can be easily prevented that the water droplets from water vapor condensation in the housing 40 on the circuit board 10 fall. The longitudinal directions of the guide grooves 453 coming from the extended region 451b to the outer region 452 are formed on the right and left, depending on requirements are selectable. For example, the guide grooves 453 be formed in the right and left direction, as those from the region opposite the connector portion 451a to the outer region 452 are formed, or they may be obliquely formed so that they intersect the right and left direction and the forward and backward direction. The guide grooves are preferred 453 evenly over the underside of the ceiling section 45 distributed to wherever the water droplets on the underside of the ceiling section 45 exist, to easily prevent condensed water droplets on the circuit board 10 fall.

Hier sind auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 gebildet: drei Querführungsrillen 453s, die vorne und hinten in parallelen Reihen angeordnet sind (insgesamt sechs), zentrale schräge Führungsrillen 453x in einer Kreuzform sowie zwei verbindende Führungsrillen 453c, die an vorderen und hinteren Positionen einander über den Schnittpunkt der schrägen Führungsrillen 453x gegenüberliegend angeordnet sind.Here are on the bottom of the ceiling section 45 formed: three transverse guide grooves 453s arranged in front and back in parallel rows (six in total), central oblique guide grooves 453x in a cross shape and two connecting guide grooves 453c , which at front and rear positions each other over the intersection of the oblique guide grooves 453x are arranged opposite one another.

Die vorderste Querführungsrille 453s von den drei Querführungsrillen 453s erstreckt sich entlang der Rechts- und Links-Richtung und ist von der Mitte, in Querrichtung, der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der rechten und linken äußeren Region 452 gebildet. Die übrigen fünf Querführungsrillen 453 sind von der Mitte, in Querrichtung, der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet.The foremost transverse guide groove 453s from the three transverse guide grooves 453s extends along the right and left direction and is from the center, in the transverse direction, of the region opposite the connector portion 451a to the right and left outer region 452 educated. The remaining five transverse guide grooves 453 are from the middle, in the transverse direction, the extended region 451b to the outer region 452 formed right and left.

Die schrägen Führungsrillen 453x schneiden sowohl die Rechts- und Links-Richtung als auch die Vorwärts- und Rückwärts-Richtung und sind ungefähr von der Mitte der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet. Die schrägen Führungsrillen 453x stehen an der Mitte miteinander in Kommunikation.The oblique guide grooves 453x intersect both the right and left direction as well as the forward and backward direction and are approximately from the center of the extended region 451b to the outer region 452 formed right and left. The oblique guide grooves 453x communicate with each other at the center.

Die zwei verbindenden Führungsrillen 453c sind entlang der Rechts- und Links-Richtung ausgerichtet und von der erweiterten Region 451b zu den zwei schrägen Führungsrillen 453x gebildet. Die zwei verbindenden Führungsrillen 453c stehen mit den zwei schrägen Führungsrillen 453x in Kommunikation.The two connecting guide grooves 453c are aligned along the right and left direction and from the extended region 451b to the two oblique guide grooves 453x educated. The two connecting guide grooves 453c stand with the two oblique guide grooves 453x in communication.

Jede Führungsrille 453 ist mit einem Wassertröpfcheneinlass 453i versehen, der in der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a beziehungsweise der erweiterten Region 451b angeordnet ist. Jeder Einlass 453i ist in dem zentralen Bereich oder an dem Schnittpunkt der Führungsrille 453 angeordnet. Das Öffnungsende des Wassertröpfcheneinlasses 453i einer jeden Führungsrille 453 ist mit der Unterseite des Deckenabschnitts 45 bündig eben. Hierdurch fließen die Wassertröpfchen leicht in die Führungsrillen. Der Wassertröpfchenauslass 453o einer jeden Führungsrille 453 ist zwischen einer Wasserabdichtungswand 432 und einer inneren Wand 433 des Untergehäuses 41, die unten beschrieben werden, angeordnet (siehe die vergrößerte Ansicht in 5). Daher fallen die Wassertröpfchen, die durch die Führungsrillen 453 fließen, zwischen die Wasserabdichtungswände 432 und die inneren Wände 433 und werden abgeleitet. Every guide groove 453 is with a water droplet inlet 453i provided in the region opposite the connector portion 451a or the extended region 451b is arranged. Every inlet 453i is in the central area or at the intersection of the guide groove 453 arranged. The opening end of the water droplet inlet 453i every guide groove 453 is with the bottom of the ceiling section 45 flush. As a result, the water droplets easily flow into the guide grooves. The water droplet outlet 453o every guide groove 453 is between a waterproofing wall 432 and an inner wall 433 of the lower case 41 arranged below (see the enlarged view in FIG 5 ). Therefore, the water droplets fall through the guide grooves 453 flow, between the waterproofing walls 432 and the inner walls 433 and are derived.

Die Querschnittsform der Führungsrillen 453 ist je nach Anforderung wählbar. Hier hat der Querschnitt der Führungsrillen 453 eine Halbkreisform (siehe den vergrößerten Querschnitt entlang der Linie (b)-(b) aus 4). Die Führungsrillen 453 haben bevorzugt eine Breite, die Kapillarität gewährt. Durch die Kapillarität bei den als Kapillargefäße dienenden Führungsrillen 453 können die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 vorhanden sind, entlang der Führungsrillen 453 leicht zu der äußeren Region 452 geführt werden. Je kleiner die Breite der Führungsrillen 453, desto größere Kapillarität wird ermöglicht. Bevorzugt ist jedoch die Breite der Führungsrillen 453 nicht zu schmal. Auf diese Weise wird der Weg der Wassertröpfchen durch die Führungsrillen 453 weniger leicht gehemmt. Die Tiefe der Führungsrillen 453 kann je nach Anforderung entsprechend den Stellen gewählt sein, an denen sie gebildet sind. Wenn die Führungsrillen 453 in den Endflächen der Rippen 454 gebildet sind, wie in diesem Beispiel, können die Führungsrillen 453 entlang der Längsrichtung eine einheitliche Tiefe haben.The cross-sectional shape of the guide grooves 453 is selectable depending on the requirement. Here is the cross section of the guide grooves 453 a semicircular shape (see the enlarged cross section taken along the line (b) - (b)) 4 ). The guide grooves 453 preferably have a width that provides capillarity. Due to the capillarity in the guide grooves serving as capillaries 453 The water droplets on the circuit board opposite region 451 are present, along the guide grooves 453 easy to the outer region 452 be guided. The smaller the width of the guide grooves 453 , the greater capillarity is made possible. However, the width of the guide grooves is preferred 453 not too narrow. In this way, the path of the water droplets through the guide grooves 453 less easily inhibited. The depth of the guide grooves 453 can be selected according to the requirements according to the places where they are formed. When the guide grooves 453 in the end faces of the ribs 454 are formed, as in this example, the guide grooves 453 have a uniform depth along the longitudinal direction.

• Rippen• ribs

Die Rippen 454 verstärken den Deckenabschnitt 45. In diesem Fall werden die Rippen 454 zur Bildung eines Abschnitts der Führungsrillen 453 verwendet. Je mehr Rippen 454 vorhanden sind, desto fester wird der Deckenabschnitt 45.Ribs 454 reinforce the ceiling section 45 , In this case, the ribs 454 for forming a portion of the guide grooves 453 used. The more ribs 454 are present, the tighter the ceiling section 45 ,

Mit Hinblick darauf, dass die Führungsrillen 453 dort gebildet sind, wo die Rippen 454 gebildet sind, können die Rippen 454 von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 vorgesehen sein. Der Grund ist, dass hierdurch die Führungsrillen 453 von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 gebildet sein können. Insbesondere können sie auch von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a oder der erweiterten Region 451b der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region 451 zu der äußeren Region 452 vorgesehen sein.With regard to the fact that the guide grooves 453 There are formed where the ribs 454 are formed, the ribs can 454 from the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 be provided. The reason is that this causes the guide grooves 453 from the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 can be formed. In particular, they may also be from the region opposite the connector portion 451a or the extended region 451b the region opposite the circuit board 451 to the outer region 452 be provided.

Wenn die Rippen 454 in den Bereichen von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 gebildet sind, können die Führungsrillen 453 von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 vorgesehen sein. Daher kann leicht verhindert werden, dass die in das Gehäuse 40 eingedrungenen Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen. Die Längsrichtungen der Rippen 454, die in der Rechts- und Links-Richtung von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet sind, sind bevorzugt die Rechts- und Links-Richtung.When the ribs 454 in the areas of the region opposite the connector portion 451a to the outer region 452 are formed, the guide grooves 453 from the region opposite the connector portion 451a to the outer region 452 be provided. Therefore, it can be easily prevented that in the case 40 Penetrated water droplets on the circuit board 10 fall. The longitudinal directions of the ribs 454 in the right and left direction from the region opposite the connector section 451a to the outer region 452 are formed right and left, are preferably the right and left direction.

Wenn die Rippen 454 in den Bereichen von der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 gebildet sind, können die Führungsrillen 453 von der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 vorgesehen sein. Daher kann leicht verhindert werden, dass die Wassertröpfchen aus Wasserdampfkondensation in dem Gehäuse 40 auf die Schaltungsplatine 10 fallen. Die Längsrichtungen der Rippen 454, die von der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 gebildet sind, können die Rechts- und Links-Richtung oder schräge Richtungen sein.When the ribs 454 in the areas of the extended region 451b to the outer region 452 are formed, the guide grooves 453 from the extended region 451b to the outer region 452 be provided. Therefore, it can be easily prevented that the water droplets from water vapor condensation in the housing 40 on the circuit board 10 fall. The longitudinal directions of the ribs 454 coming from the extended region 451b to the outer region 452 may be the right and left direction or oblique directions.

Wenn die Zahl der Rippen 454 zwei oder mehr beträgt, können einige der Rippen 454 miteinander verbunden sein. In diesem Fall können die Führungsrillen 453 an den Endflächen der verbundenen Rippen 454 miteinander in Kommunikation stehen.If the number of ribs 454 two or more, some of the ribs can 454 be connected to each other. In this case, the guide grooves 453 at the end faces of the connected ribs 454 communicate with each other.

Hier sind auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 gebildet: drei Paare Querrippen 454s in parallelen Reihen sowohl vorne als auch hinten (insgesamt sechs Paare), vier ungefähr zentrale, schräge Rippen 454x in einer Kreuzform sowie zwei Paare verbindender Rippen 454c, die an vorderen und hinteren Positionen einander über die Mitte gegenüberliegend angeordnet sind und mit den schrägen Rippen 454x verbunden sind.Here are on the bottom of the ceiling section 45 formed: three pairs of transverse ribs 454s in parallel rows both front and back (a total of six pairs), four approximately central, oblique ribs 454x in a cross shape and two pairs of connecting ribs 454c which are arranged at front and rear positions opposite each other across the center and with the oblique ribs 454x are connected.

Die Paare der Querrippen 454s erstrecken sich in der Rechts- und Links-Richtung, wobei die Rippen linear voneinander beabstandet sind. Das vorderste Paar Querrippen 454s von den drei vorderen Paaren Querrippen 454s erstreckt sich entlang der Rechts- und Links-Richtung aus der Nähe der rechten und linken Enden der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a zu der äußeren Region 452 rechts und links. Die übrigen fünf Paare Querrippen 454s sind aus der Nähe der rechten und linken Enden der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links gebildet. Eine durchgängige Querführungsrille 453s ist auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 zwischen jedem Paar Querrippen 454s und in den Endflächen des Paars Querrippen 453s gebildet. The pairs of transverse ribs 454s extend in the right and left direction, the ribs are linearly spaced from each other. The foremost pair of transverse ribs 454s of the three front pairs of transverse ribs 454s extends along the right and left direction from the vicinity of the right and left ends of the region opposite to the connector portion 451a to the outer region 452 right and left. The remaining five pairs of transverse ribs 454s are close to the right and left ends of the extended region 451b to the outer region 452 formed right and left. A continuous transverse guide groove 453s is on the bottom of the ceiling section 45 between each pair of transverse ribs 454s and in the end faces of the pair of transverse ribs 453s educated.

Zwei der vier schrägen Rippen 454x erstrecken sich jeder der einander schneidenden diagonalen Richtungen, wobei jedes Paar der Rippen entlang derselben Diagonale voneinander beabstandet ist. Die vier schrägen Rippen 454x sind aus der Nähe der rechten und linken Enden der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 rechts und links so gebildet, dass sie sowohl die Rechts- und Links-Richtung als auch die Vorwärts- und Rückwärts-Richtung schneiden. Eine durchgängige schräge Führungsrille 454x ist in der Unterseite des Deckenabschnitts 45 zwischen zwei schrägen Rippen 454x entlang einer jeden Diagonale gebildet und in den Endflächen dieser schrägen Rippen 454x gebildet.Two of the four oblique ribs 454x each of the intersecting diagonal directions extend, each pair of the fins being spaced apart along the same diagonal. The four oblique ribs 454x are close to the right and left ends of the extended region 451b to the outer region 452 formed right and left so that they intersect both the right and left direction as well as the forward and backward direction. A continuous oblique guide groove 454x is in the bottom of the ceiling section 45 between two sloping ribs 454x formed along each diagonal and in the end faces of these oblique ribs 454x educated.

Die Paare verbindender Rippen 454c erstrecken sich in der Rechts- und Links-Richtung, wobei die Rippen linear voneinander beabstandet sind. Jedes Paar verbindender Rippen 454c ist aus der Nähe der rechten und linken Enden der erweiterten Region 451b zu den schrägen Rippen 454x gebildet. Eine durchgängige verbindende Führungsrille 453c ist auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 zwischen den verbindenden Rippen 454c eines jeden Paars und in den Endflächen der Paare verbindender Rippen 453c gebildet.The pairs of connecting ribs 454c extend in the right and left direction, the ribs are linearly spaced from each other. Each pair of connecting ribs 454c is close to the right and left ends of the extended region 451b to the oblique ribs 454x educated. A continuous connecting guide groove 453c is on the bottom of the ceiling section 45 between the connecting ribs 454c of each pair and ribs connecting in the end faces of the pairs 453c educated.

Die Rippen 454 sind geneigt (dreieckig) und haben eine Höhe, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a und der erweiterten Region 451b zu der äußeren Region 452 zunimmt. Ein Ende einer jeden Rippe 454 (auf der Seite des Wassertröpfcheneinlasses 453i) ist angrenzend an die rechte oder linke Seite der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region 451a oder der erweiterten Region 451b gebildet. Auf diese Weise hemmen die Rippen 454 nicht das Einfließen von Wassertröpfchen in die Führungsrillen 453, sondern erleichtern das Einfließen von Wassertröpfchen in die Führungsrillen 453. Das andere Ende einer jeden Rippe 454 (auf der Seite des Auslasses 453o) ist in der äußeren Region 452 gebildet. Hierdurch kann in der äußeren Region 452 der Auslass 453o der Führungsrille 453 vorgesehen sein, der in der Endfläche der Rippe 454 gebildet ist. Dies erleichtert das Fließen von Wassertröpfchen zu der äußeren Region 452 und verhindert, dass Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen.Ribs 454 are inclined (triangular) and have a height from the region opposite the connector portion 451a and the extended region 451b to the outer region 452 increases. An end to every rib 454 (on the side of the water droplet inlet 453i) is adjacent to the right or left side of the region opposite to the connector portion 451a or the extended region 451b educated. In this way, the ribs inhibit 454 not the inflow of water droplets into the guide grooves 453 but facilitate the inflow of water droplets in the guide grooves 453 , The other end of each rib 454 (on the side of the outlet 453o) is in the outer region 452 educated. This can be done in the outer region 452 the outlet 453o the guide groove 453 be provided in the end face of the rib 454 is formed. This facilitates the flow of water droplets to the outer region 452 and prevents water droplets on the circuit board 10 fall.

Seitenwändeside walls

Die Seitenwände 46 greifen mit dem Untergehäuse 41 zusammen, um die obere Abdeckung 44 und das Untergehäuse 41 zu integrieren. Dies verhindert das Eindringen von Wasser von außen in das Gehäuse 40. Die Seitenwände 46 sind um die Umfangsränder des Deckenabschnitts 45 gebildet, bis auf die zentralen Abschnitte der rechten und der linken Seite. Die Seitenwände 43 sind also durchgängig an dem vorderen Umfangsrand des Deckenabschnitts 45 und den vorderen Umfangsrändern auf der rechten und der linken Seite gebildet und durchgängig an dem hinteren Umfangsrand des Deckenabschnitts 45 und den hinteren Umfangsrändern auf der rechten und linken Seite gebildet. Die Seitenwände 46 sind in die Einführnuten 431 eingeführt, die in der oberen Fläche des Untergehäuses 41 gebildet sind (2, 5 und 6). Die Seitenwände 46 weisen eine obere Aussparung 460, einen Vorsprung 461 und Eingriffslöcher 462 auf.The side walls 46 grab with the lower case 41 together to the top cover 44 and the lower case 41 to integrate. This prevents the ingress of water from outside into the housing 40 , The side walls 46 are around the peripheral edges of the ceiling section 45 formed, except for the central sections of the right and left sides. The side walls 43 So are consistently at the front peripheral edge of the ceiling section 45 and the front peripheral edges formed on the right and left sides, and continuous at the rear peripheral edge of the ceiling portion 45 and the rear peripheral edges formed on the right and left sides. The side walls 46 are in the insertion grooves 431 introduced in the upper surface of the lower case 41 are formed ( 2 . 5 and 6 ). The side walls 46 have an upper recess 460 , a lead 461 and engaging holes 462 on.

• Obere Aussparung• Upper recess

Die obere Aussparung 460 bildet den Durchlass 48, in dem der Verbinderabschnitt 20 angeordnet ist, gemeinsam mit einer unteren Aussparung 430 des Untergehäuses 41. Die obere Aussparung 460 ist an einer Stelle gebildet, die der unteren Aussparung 430 entspricht, also in dem zentralen Abschnitt der Vorderseitenwand 46. Die obere Aussparung 460 ist je nach Anforderung so bemessen, dass der Verbinderabschnitt 20 in dem Durchlass 48 angeordnet sein kann, der gemeinsam mit der unteren Aussparung 430 gebildet ist, und so bemessen, dass die obere Aussparung in Bezug auf das Gehäuse 40 des Verbinderabschnitts 20 positionierbar ist. Der Verbinderabschnitt 20 ist so in der oberen Aussparung 460 angeordnet, dass sein oberstes Ende nach außen freiliegt.The upper recess 460 forms the passage 48 in which the connector section 20 is arranged, together with a lower recess 430 of the lower case 41 , The upper recess 460 is formed at one point, that of the lower recess 430 corresponds, ie in the central portion of the front wall 46 , The upper recess 460 is dimensioned according to requirements so that the connector section 20 in the passage 48 can be arranged, which together with the lower recess 430 is formed, and dimensioned so that the upper recess with respect to the housing 40 of the connector section 20 is positionable. The connector section 20 is so in the upper recess 460 arranged so that its uppermost end is exposed to the outside.

• Vorsprung • Head Start

Der Vorsprung 461 ist um die obere Aussparung 460 gebildet und steht auswärts ab, so dass er den freiliegenden Abschnitt des Verbinderabschnitts 20 abdeckt. Wie in 2 gezeigt, hat der Vorsprung 461 eine umgekehrt U-förmige Endfläche mit einem oberen Abschnitt 461u und zwei Seitenabschnitten 461s, die das obere Ende und beide Seiten des Verbinderabschnitts 20 umgeben. Die unteren Enden des Vorsprungs 461 (die unteren Enden der Seitenabschnitte 461s) sind niedriger angeordnet als der untere Rand des Durchlasses 48 (des Verbinderabschnitts 20). Der obere Abschnitt 461u des Vorsprungs 461 ist als flache Oberfläche ungefähr bündig eben mit einer Oberfläche (der oberen Fläche) des Deckenabschnitts 45 gebildet.The lead 461 is around the top recess 460 formed and projects outward so that it the exposed portion of the connector portion 20 covers. As in 2 shown has the lead 461 an inverted U-shaped end surface having an upper portion 461u and two side sections 461s that is the top and both sides of the connector section 20 surround. The lower ends of the projection 461 (the lower ends of the side sections 461s) are arranged lower than the lower edge of the passage 48 (the connector section 20 ). The upper section 461u of the projection 461 is a flat surface approximately flush with a surface (the upper surface) of the ceiling section 45 educated.

• Eingriffslöcher• engagement holes

Die Eingriffslöcher 462 greifen mit Eingriffsvorsprüngen 432a an dem Untergehäuse 41 (den Wasserabdichtungswänden 432) zusammen, wenn die Seitenwände 46 in die Einführnuten 431 des Untergehäuses 41 eingeführt sind. Durch dieses Zusammengreifen wird die Einführung der Seitenwände 46 in die Einführnuten 431 aufrechterhalten, so dass die obere Abdeckung 44 und das Untergehäuse 41 aneinander befestigt sind. Die Eingriffslöcher 462 sind in geeigneten Positionen auf dem Umfang der Seitenwände 46 gebildet, in diesem Fall in der Vorderseitenwand 46 und den rechten und linken Seitenwänden 46.The engagement holes 462 engage with engagement projections 432a on the lower housing 41 (the waterproofing walls 432 ) together, if the side walls 46 in the insertion grooves 431 of the lower case 41 are introduced. This is the introduction of the sidewalls 46 in the insertion grooves 431 maintain, leaving the top cover 44 and the lower case 41 attached to each other. The engagement holes 462 are in appropriate positions on the perimeter of the side walls 46 formed, in this case in the front wall 46 and the right and left sidewalls 46 ,

Als mögliche Materialien für die obere Abdeckung 44 können Kunstharze wie etwa Polypropylen- (PP) -Harz und Polyamid- (PA) -Harz aufgeführt werden.As possible materials for the top cover 44 For example, synthetic resins such as polypropylene (PP) resin and polyamide (PA) resin may be listed.

Untergehäuselower case

Das Untergehäuse 41 enthält die Schaltungsplatine 10 (2), den Verbinderabschnitt 20 und die Stromschienen 60 (die unten beschrieben werden) (2). Das Untergehäuse 41 besteht aus einem Bodenabschnitt 42 und flachen Seitenwänden 43, die auf dem Bodenabschnitt 42 aufrecht gebildet sind, und hat eine Kastenform mit einer Öffnung auf der zu dem Bodenabschnitt 42 entgegengesetzten Seite (d.h. an der Oberseite). In dem Bereich, der von dem Bodenabschnitt 42 und den Seitenwänden 43 umgeben ist, ist der Aufnahmebereich 410 gebildet, in dem die Schaltungsplatine 10, der Verbinderabschnitt 20 und die Stromschienen 60 aufgenommen sind. In diesem Beispiel sind der Bodenabschnitt 42 und die Seitenwände 43 nicht einstückig gebildet, sondern getrennte Elemente, die durch Fixierungselemente wie etwa Schrauben 42b (5) integriert sind. Der Bodenabschnitt 42 und die Seitenwände 43 können auch einstückig gebildet sein.The lower housing 41 contains the circuit board 10 ( 2 ), the connector section 20 and the busbars 60 (which are described below) ( 2 ). The lower housing 41 consists of a bottom section 42 and flat side walls 43 on the floor section 42 formed upright, and has a box shape with an opening on the to the bottom portion 42 opposite side (ie at the top). In the area of the bottom section 42 and the side walls 43 is surrounded, is the recording area 410 formed in which the circuit board 10 , the connector section 20 and the busbars 60 are included. In this example, the bottom section 42 and the side walls 43 not formed integrally, but separate elements by fixing elements such as screws 42b ( 5 ) are integrated. The bottom section 42 and the side walls 43 can also be formed in one piece.

Bodenabschnittbottom section

Die Schaltungsplatine 10 und die Stromschienen 60, die unten beschrieben werden, sind auf dem Bodenabschnitt 42 angebracht (2 und 5). Der Bodenabschnitt 42 hat eine plane Form, die größer als die Schaltungsplatine 10 und die Stromschienen 60 ist. In dem Bodenabschnitt 42 sind Einführlöcher (nicht abgebildet) gebildet, in welche die Schrauben 42b, zur Integration mit den Seitenwänden 43, eingeführt sind. Der Bodenabschnitt 42 bildet eine Wärmesenke zum Abstrahlen der Wärme der elektronischen Bauteile, die auf der Schaltungsplatine 10 angebracht sind. Beispielsweise ist als Wärmesenke eine Platte aus Aluminium oder anderem Material verwendbar.The circuit board 10 and the busbars 60 which are described below are on the bottom section 42 appropriate ( 2 and 5 ). The bottom section 42 has a flat shape that is larger than the circuit board 10 and the busbars 60 is. In the bottom section 42 are formed insertion holes (not shown), in which the screws 42b , for integration with the side walls 43 , are introduced. The bottom section 42 forms a heat sink for radiating the heat of the electronic components on the circuit board 10 are attached. For example, as a heat sink, a plate of aluminum or other material can be used.

Seitenwändeside walls

Die Seitenwände 43 bilden, gemeinsam mit dem Bodenabschnitt 42, den Aufnahmebereich 410, der die Schaltungsplatine 10 und die Stromschienen 60 aufnimmt (2). Die Seitenwände 43 definieren einen ungefähr rechteckigen Rahmenkörper, der durchgängig um den gesamten Umfang des Bodenabschnitts 42 gebildet ist und die vier Seiten des Umfangs der Schaltungsplatine 10 einschließlich des Verbinderabschnitts 20 umgibt. Die Seitenwände 43 weisen eine untere Aussparung 430, die an ihrer oberen Fläche gebildet ist, die Einführnuten 431, die Wasserabdichtungswände 432, die inneren Wände 433, die Basisabschnitte 434 und Stufenabschnitte 435 auf, die auf ihrer Unterseite gebildet sind (5).The side walls 43 form, together with the bottom section 42 , the reception area 410 that the circuit board 10 and the busbars 60 takes up ( 2 ). The side walls 43 define an approximately rectangular frame body that is continuous around the entire circumference of the bottom section 42 is formed and the four sides of the circumference of the circuit board 10 including the connector section 20 surrounds. The side walls 43 have a lower recess 430 formed on its upper surface, the insertion grooves 431 , the waterproofing walls 432 , the inner walls 433 , the basic sections 434 and step sections 435 on which are formed on their underside ( 5 ).

• Untere Aussparung• Lower recess

Die untere Aussparung 430 bildet, gemeinsam mit der oberen Aussparung 460 der oberen Abdeckung 44, den Durchlass 48 (1), in dem der Verbinderabschnitt 20 angeordnet ist. Die untere Aussparung 430 ist an der Stelle gebildet, die der oberen Aussparung 460 entspricht, also an dem zentralen Abschnitt der Vorderseitenwand 43. Die untere Aussparung 430 ist je nach Anforderung so bemessen, dass der Verbinderabschnitt 20 in dem Durchlass 48 angeordnet sein kann, der gemeinsam mit der oberen Aussparung 460 gebildet ist, und so bemessen, dass die obere Aussparung in Bezug auf das Gehäuse 40 des Verbinderabschnitts 20 positionierbar ist.The lower recess 430 forms, together with the upper recess 460 the top cover 44 , the passage 48 ( 1 ), in which the connector portion 20 is arranged. The lower recess 430 is formed at the location of the upper recess 460 corresponds, ie at the central portion of the front wall 43 , The lower recess 430 is dimensioned according to the requirement that the connector portion 20 in the passage 48 can be arranged, which together with the upper recess 460 is formed, and dimensioned so that the upper recess with respect to the housing 40 of the connector section 20 is positionable.

• Einführnuten• insertion grooves

Die Seitenwände 46 der oberen Abdeckung 44 sind in die Einführnuten 431 eingeführt (2 und 6). Die Stellen, an denen die Einführnuten 431 gebildet sind (die von oben gesehene Form) können je nach Anforderung entsprechend den Stellen gewählt sein, an denen die Seitenwände 46 der oberen Abdeckung 44 gebildet sind (die von unten gesehene Form). Die Einführnuten 431 sind um die oberen Flächen der Seitenwände 43 mit Ausnahme der zentralen Abschnitte der rechten und der linken Seite gebildet. Die Einführnuten 431 sind in beiden rechten und linken Ecken der Vorderseitenwand 43 und beiden rechten und linken Ecken an der Rückseite gebildet. Die vorderen Einführnuten 431 haben in Draufsicht eine L-Form, und die hinteren Einführnuten 431 haben in Draufsicht eine I-Form. Breiten und Tiefen der Einführnuten 431 können je nach Anforderung gemäß der Dicke der Seitenwände 46 der oberen Abdeckung 44 und der Einführweite gewählt sein.The side walls 46 the top cover 44 are in the insertion grooves 431 introduced ( 2 and 6 ). The places where the insertion grooves 431 are formed (the form seen from above) can be selected according to the requirements according to the places where the side walls 46 the top cover 44 are formed (the form seen from below). The insertion grooves 431 are around the top surfaces of the side walls 43 formed with the exception of the central sections of the right and the left side. The insertion grooves 431 are in both right and left corners of the front wall 43 and both right and left corners formed at the back. The front insertion grooves 431 have an L-shape in plan view, and the rear insertion grooves 431 have an I-shape in plan view. Widths and depths of the insertion grooves 431 can according to requirement according to the thickness of the side walls 46 the top cover 44 and the insertion distance.

• Wasserabdichtungswände• waterproofing walls

Die Wasserabdichtungswände 432 sind auf dem Umfang des Aufnahmebereichs 410 gebildet, um das Eindringen von Wasser in den Aufnahmebereich 410 von außerhalb des Gehäuses 40 zu verhindern (2 und 6). Die Wasserabdichtungswände 432 bilden die Seitenflächen der Einführnuten 431, und wenn die obere Abdeckung 44 in die Einführnuten 431 eingeführt ist, sind die Wasserabdichtungswände 432 zwischen den Seitenwänden 46 der oberen Abdeckung 44 und dem Aufnahmebereich 410 angeordnet und gelangen mit den Innenflächen der Seitenwände 46 der oberen Abdeckung 44 in Kontakt. Die Wasserabdichtungswände 432 sind an den Stellen gebildet, die denjenigen der Einführnuten 431 entsprechen, also an beiden rechten und linken Ecken der Vorderseitenwand 43 und an beiden rechten und linken Ecken an der Rückseite. Die vorderen Wasserabdichtungswände 432 haben in Draufsicht eine L-Form, und die hinteren Wasserabdichtungswände 432 haben in Draufsicht eine I-Form. Die Wasserabdichtungswände 432 weisen die Eingriffsvorsprünge 432a und Abläufe auf (nicht abgebildet).The waterproofing walls 432 are on the perimeter of the reception area 410 formed to prevent the ingress of water into the receiving area 410 from outside the case 40 to prevent ( 2 and 6 ). The waterproofing walls 432 form the side surfaces of the insertion 431 , and if the top cover 44 in the insertion grooves 431 is introduced, are the waterproofing walls 432 between the side walls 46 the top cover 44 and the recording area 410 arranged and get to the inner surfaces of the side walls 46 the top cover 44 in contact. The waterproofing walls 432 are formed at the locations corresponding to those of the insertion grooves 431 correspond, so at both right and left corners of the front wall 43 and at both right and left corners at the back. The front waterproofing walls 432 have an L-shape in plan view, and the rear waterproofing walls 432 have an I-shape in plan view. The waterproofing walls 432 have the engagement projections 432a and processes (not shown).

Die Eingriffsvorsprünge 432a greifen mit den Eingriffslöchern 462 in den Seitenwänden 46 der oberen Abdeckung 44 zusammen, wenn die obere Abdeckung in die Einführnuten 431 eingeführt ist (2 und 6). Durch dieses Zusammengreifen werden die obere Abdeckung 44 und das Untergehäuse 41 aneinander befestigt. Die Eingriffsvorsprünge 423 sind in geeigneten Positionen auf dem Umfang der Seitenwände 43 gebildet, wo sie den Eingriffslöchern 462 entsprechen, also in der vorderen Wasserabdichtungswand 432 und den rechten und linken Wasserabdichtungswänden 432.The engagement projections 432a grab with the engagement holes 462 in the side walls 46 the top cover 44 together when the top cover in the insertion grooves 431 is introduced ( 2 and 6 ). By this intermeshing, the top cover 44 and the lower case 41 attached to each other. The engagement projections 423 are in appropriate positions on the perimeter of the side walls 43 formed where they get the intervention holes 462 correspond, ie in the front waterproofing wall 432 and the right and left waterproofing walls 432 ,

Die Abläufe leiten die Wassertröpfchen, die zwischen den Abläufen und den inneren Wänden 433 abgeleitet werden, aus den Wasserabdichtungswänden 432 heraus ab.The drains guide the water droplets between the drains and the inner walls 433 be derived from the waterproofing walls 432 out.

• Innere Wände• Inner walls

Die inneren Wände 433 verhindern, dass die aus den Führungsrillen 453 abgeleiteten Wassertröpfchen sich in den Aufnahmebereich 410 bewegen (2 und 6). Die inneren Wände 433 sind zwischen den Wasserabdichtungswänden 432 und dem Aufnahmebereich 410 gebildet und sind von den Wasserabdichtungswänden 432 beabstandet. Die inneren Wände 433 bilden den Rand des Aufnahmebereichs 410. Die inneren Wände 433 sind an Stellen gebildet, die denjenigen der Wasserabdichtungswände 432 entsprechen, also an beiden rechten und linken Ecken der Vorderseitenwand 43 und von der hinteren rechten Ecke zu den hinteren linken Ecken. Die vorderen inneren Wände 433 haben in Draufsicht eine L-Form, und die hinteren Wasserabdichtungswände 433 haben in Draufsicht eine „[“-Form.The inner walls 433 Prevent the out of the guide grooves 453 derived water droplets in the reception area 410 move ( 2 and 6 ). The inner walls 433 are between the waterproofing walls 432 and the recording area 410 are formed and are of the waterproofing walls 432 spaced. The inner walls 433 form the edge of the reception area 410 , The inner walls 433 are formed in places similar to those of the waterproofing walls 432 correspond, so at both right and left corners of the front wall 43 and from the back right corner to the back left corners. The front inner walls 433 have an L-shape in plan view, and the rear waterproofing walls 433 have in plan view a "[" shape.

• Basisabschnitte• Basic sections

Die Basisabschnitte 434 weisen Anschlussfixierungsabschnitte auf, wo Außengewindeabschnitte 80 fixiert sind. Die Basisabschnitte 434 sind auf den oberen Flächen des zentralen Bereiches der rechten und der linken Seite gebildet. Auf den Basisabschnitten 434 sind Erweiterungsabschnitte 60c der Stromschienen 60 angebracht.The basic sections 434 have terminal fixing sections where male threaded sections 80 are fixed. The basic sections 434 are formed on the upper surfaces of the central area of the right and left sides. On the base sections 434 are extension sections 60c the busbars 60 appropriate.

• Stufenabschnitte • Step sections

Der Bodenabschnitt 42 ist in die Stufenabschnitte 435 eingefügt (5). Die Stufenabschnitte 435 sind an den Innenumfangsrändern der Unterseite der Seitenwände 43 gebildet. Schraubenlöcher (nicht abgebildet), in denen die Schrauben 42b fixiert sind, die mit den Seitenwänden 42 integrierbar sind, sind in den Stufenabschnitten 435 gebildet.The bottom section 42 is in the step sections 435 inserted ( 5 ). The step sections 435 are at the inner peripheral edges of the underside of the side walls 43 educated. Screw holes (not shown) in which the screws 42b fixed with the side walls 42 are integrable, are in the step sections 435 educated.

Wie bei dem Gehäuse der oberen Abdeckung 44 können als mögliche Materialien für das Untergehäuse 41 Kunstharze wie etwa ein PP-Harz und ein PA-Harz aufgeführt werden.As with the case of the top cover 44 can as possible materials for the lower case 41 Synthetic resins such as a PP resin and a PA resin can be listed.

Stromschienenbusbars

Die Stromschienen 60 bilden einen Stromkreis. Die Stromschienen 60 sind mit einer Stromquelle oder mit elektrischen Verbrauchern verbunden. Die Zahl der Stromschienen 60 beträgt mehr als eins, und die Vielzahl der Stromschienen 60 ist in einem vorbestimmten Layout angeordnet. Die Stromschienen 60 weisen einen zentralen Abschnitt auf, von dem aus die Erweiterungsabschnitte 60c stufenartig links und rechts verlängert sind. Der Vorderabschnitt des zentralen Abschnitts der Stromschienen 60 ist unterhalb des Verbinderabschnitts 20 positioniert und zwischen der Unterseite der Schaltungsplatine 10 und der oberen Fläche des Bodenabschnitts 42 eingefügt. Der zentrale Abschnitt und die Erweiterungsabschnitte 60c sind einstückig gebildet. Der zentrale Abschnitt ist in einer planen Form gebildet, die zwischen der Unterseite der Schaltungsplatine 10 und der oberen Fläche des Bodenabschnitts 42 eingefügt ist. Die Erweiterungsabschnitte 60c sind auf den oberen Flächen der Basisabschnitte 434 des Untergehäuses 41 angeordnet. Die Erweiterungsabschnitte 60c sind stufenartig gebogen, um sich durchgängig von beiden Seiten des zentralen Abschnitts zu erstrecken.The busbars 60 form a circuit. The busbars 60 are connected to a power source or to electrical consumers. The number of busbars 60 is more than one, and the variety of busbars 60 is arranged in a predetermined layout. The busbars 60 have a central portion, from which the extension sections 60c stepped on the left and right are extended. The front portion of the central portion of the busbars 60 is below the connector section 20 positioned and between the bottom of the circuit board 10 and the upper surface of the bottom portion 42 inserted. The central section and the extension sections 60c are formed in one piece. The central section is formed in a planar shape that extends between the underside of the circuit board 10 and the upper surface of the bottom portion 42 is inserted. The extension sections 60c are on the upper surfaces of the base sections 434 of the lower case 41 arranged. The extension sections 60c are bent stepwise to extend continuously from both sides of the central section.

Die Erweiterungsabschnitte 60c sind Abschnitte zum elektrischen Verbinden externer Ausrüstung, und Verbindungsanschlüsse elektrischer Leitungen (einem Kabelbaum), nicht abgebildet, sind elektrisch mit den Erweiterungsabschnitten verbunden. In den Erweiterungsabschnitten 60c sind Anschlusseinführlöcher 60h gebildet, durch die die Außengewindeabschnitte 80 eingeführt sind. Die in den Anschlussfixierungsabschnitten des Untergehäuses 41 fixierten Außengewindeabschnitte 80 sind durch die Anschlusseinführlöcher 60h eingeführt. Ein Kabelbaum (nicht abgebildet) ist mit den Außengewindeabschnitten 80 verbunden. Die Stromschienen 60 und der Kabelbaum sind über die Außengewindeabschnitte 80 elektrisch verbunden. Als mögliche Materialien für die Stromschienen 60 können leitfähige Metalle, insbesondere Kupfer und Kupferlegierung usw., aufgeführt werden. Eine zwischen der Schaltungsplatine 10 und der Stromschiene 60 eingefügte Klebefolie (nicht abgebildet) kann verwendet werden, um die Schaltungsplatine 10 und die Stromschienen 60 aneinander zu befestigen.The extension sections 60c That is, portions for electrically connecting external equipment, and connection terminals of electric wires (a wire harness), not shown, are electrically connected to the extension portions. In the extension sections 60c are connection insertion holes 60h formed by the male threaded sections 80 are introduced. The in the terminal fixing sections of the sub-housing 41 fixed external thread sections 80 are through the connection insertion holes 60h introduced. A wire harness (not shown) is connected to the male threaded portions 80 connected. The busbars 60 and the wiring harness are over the male threaded portions 80 electrically connected. As possible materials for the busbars 60 Conductive metals, in particular copper and copper alloy, etc., can be listed. One between the circuit board 10 and the busbar 60 Inserted adhesive film (not shown) can be used to attach the circuit board 10 and the busbars 60 to attach to each other.

Verwendunguse

Die Substrateinheit 1A ist bevorzugt verwendbar als eine Substrateinheit, die an einer Stelle in einem Kraftfahrzeug angeordnet ist, wo Wasserabdichtung nicht erforderlich ist. Daneben kann die Substrateinheit 1A als Hochstromsteuereinheit verwendet werden, etwa für einen Gleichspannungswandler, einen Wechselstrom-Gleichstrom-Wandler und einen Gleichstrom-Wechselstrom-Umrichter.The substrate unit 1A is preferably usable as a substrate unit disposed at a location in a motor vehicle where waterproofing is not required. In addition, the substrate unit 1A used as a high-current control unit, such as a DC-DC converter, an AC-DC converter and a DC-AC converter.

Betrieb und WirkungOperation and effect

Bei der Substrateinheit 1A nach Ausführungsform 1 wird zur Verringerung des Anhaftens von Wassertröpfchen an der Schaltungsplatine 10 in dem Gehäuse 40 eine vereinfachte Konstruktion verwendet, bei der die geneigten Rippen 454 auf der Unterseite des Deckenabschnitts 45 der oberen Abdeckung 44 gebildet sind und die Führungsrillen 453 in ihren Endflächen gebildet sind, anstatt ein wasserabdichtendes Element wie etwa einen wasserdichten Ring separat vorzusehen. Dies hat den Grund, dass auch beim Anhaften von Wassertröpfchen an der Unterseite des Deckenabschnitts 45 der oberen Abdeckung 44 infolge des Eindringens von Wassertröpfchen in das Gehäuse 40 von außerhalb oder des Kondensierens des Dampfes in dem Gehäuse 40 zu Wassertröpfchen die Wassertröpfchen durch die in den Endflächen der geneigten Rippen 454 gebildeten Führungsrillen 453 von der Schaltungsplatine 10 weg abgeleitet werden können, wodurch verhindert wird, dass die Wassertröpfchen auf die Schaltungsplatine 10 fallen. Daher kann die Substrateinheit 1A einen Tropfwasserschutz sicherstellen, ohne dass ein wasserdichtes Element separat vorgesehen wird. Dementsprechend ist sie bevorzugt zur Sicherstellung einer Wasserabdichtung gegen Wassertröpfchen (Tropfwasserschutz) verwendbar. Da kein wasserabdichtendes Element separat vorgesehen werden muss, ist außerdem die Zahl der Bauteile verringerbar, was die Effizienz beim Zusammenbau der Substrateinheit 1A erhöht.In the substrate unit 1A according to embodiment 1 reduces the adhesion of water droplets to the circuit board 10 in the case 40 used a simplified construction, in which the inclined ribs 454 on the underside of the ceiling section 45 the top cover 44 are formed and the guide grooves 453 are formed in their end surfaces instead of providing a water-sealing member such as a waterproof ring separately. This has the reason that even when adhering water droplets to the underside of the ceiling section 45 the top cover 44 due to the penetration of water droplets into the housing 40 from outside or condensing the vapor in the housing 40 to water droplets the water droplets through in the end faces of the inclined ribs 454 formed guide grooves 453 from the circuit board 10 can be dissipated, thereby preventing the water droplets on the circuit board 10 fall. Therefore, the substrate unit 1A ensure drip water protection without providing a watertight element separately. Accordingly, it is preferably usable for securing a water seal against water droplets (anti-drip protection). In addition, since no waterproofing member has to be provided separately, the number of components can be reduced, which increases the efficiency of assembling the substrate unit 1A elevated.

Variante 1 version 1

In der Substrateinheit nach Variante 1 können die Rippen weggelassen sein, so dass die Führungsrillen statt in den Endflächen der Rippen unmittelbar in der Unterseite (der rückseitigen Fläche) des Deckenabschnitts gebildet sind. In diesem Fall ist bevorzugt die Tiefe der Führungsrillen von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region (der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region und der erweiterten Region) zu der äußeren Region zunehmend flacher gestaltet. Auf diese Weise können die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region geführt werden, um zu verhindern, dass sie auf die Schaltungsplatine fallen und daran anhaften.In the substrate unit according to variant 1 For example, the ribs may be omitted so that the guide grooves are formed directly in the bottom surface (the back surface) of the ceiling portion instead of in the end surfaces of the ribs. In this case, preferably, the depth of the guide grooves from the circuit board opposite region (the connector portion opposite region and the extended region) to the outer region is made increasingly flatter. In this way, the water droplets present on the region opposite the circuit board may be routed to the outer region to prevent them from falling onto and adhering to the circuit board.

Variante 2Variant 2

Bei der Substrateinheit nach Variante 2 kann die Unterseite des Deckenabschnitts geneigte Oberflächen haben, die von ihrer Mitte, in Querrichtung, zu ihrer rechten und linken Seite geneigt sind (eine dreieckige Dachform). In diesem Fall können die Tiefe der Führungsrillen und die Höhe der Rippen in ihren Längsrichtungen einheitlich sein. Da die Unterseite des Deckenabschnitts selbst von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region in Richtung der äußeren Region geneigt ist, können auf diese Weise die Führungsrillen die Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region führen.In the substrate unit according to variant 2 For example, the underside of the ceiling portion may have inclined surfaces inclined from its center, in the transverse direction, to its right and left sides (a triangular roof shape). In this case, the depth of the guide grooves and the height of the ribs may be uniform in their longitudinal directions. In this way, since the underside of the ceiling portion itself is inclined toward the outer region from the region opposite to the circuit board, the guide grooves can guide the water droplets present on the circuit board opposite region to the outer region.

Die vorliegende Erfindung ist nicht durch diese Beispiele eingeschränkt, sondern durch die beigefügten Ansprüche angegeben, und es ist beabsichtigt, dass alle Änderungen, die innerhalb der Bedeutung und des Äquivalenzumfangs der Ansprüche fallen, in dem Umfang der Erfindung eingeschlossen sind.The present invention is not limited by these examples but is indicated by the appended claims, and it is intended that all changes that come within the meaning and range of the invention be included within the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1A1A Substrateinheitsubstrate unit 1010 Schaltungsplatinecircuit board 2020 Verbinderabschnittconnector portion 2222 Verbinderschaleconnector shell 2424 Verbinderanschlussconnector terminal 4040 Gehäusecasing 4141 Untergehäuse,Under housing, 410410 Aufnahmebereichreception area 4242 Bodenabschnittbottom section 42b42b Schraubescrew 4343 SeitenwandSide wall 430430 Untere Aussparung,Lower recess, 431431 Einführnutinsertion groove 432432 WasserabdichtungswandWaterproofing wall 432a432a Eingriffsvorsprungengaging projection 433433 Innere WandInner wall 434434 Basisabschnittbase section 435435 Stufenabschnittstep portion 4444 Obere AbdeckungUpper cover 44c44c Ausnehmungrecess 4545 Deckenabschnittceiling section 451451 Der Schaltungsplatine gegenüberliegende RegionThe circuit board opposite region 451a451a Dem Verbinderabschnitt gegenüberliegendeThe connector portion opposite Regionregion 451b451b Erweiterte RegionExtended Region 452452 Äußere RegionOuter region 453453 Führungsrilleguide groove 452 452 QuerführungsrilleTransverse guide groove 453x453x Schräge FührungsrilleSlanted guide groove 453c453c Verbindende FührungsrilleConnecting guide groove 453i453i Einlass,Inlet, 453o453o Auslassoutlet 454454 Ripperib 454s454s Querrippe,Cross rib 454x454x Schräge RippeOblique rib 454c454c Verbindungsrippeconnecting rib 4646 SeitenwandSide wall 460460 Obere AussparungUpper recess 461461 Vorsprunghead Start 461u461u Oberer Abschnitt,Upper section, 461s461s Seitenabschnittside portion 462462 Eingriffslochengaging hole 4848 Durchlasspassage 6060 Stromschiene,Busbar 60c60c Erweiterungsabschnitt,Extension portion, 60h60h Anschlusseinführlochterminal insertion 8080 AußengewindeabschnittExternally threaded section

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

• JP 2016114857 [0002]JP 2016114857 [0002]
• JP 2014175365 A [0004]JP 2014175365 A [0004]

Claims (4)

Substrateinheit, umfassend: eine Schaltungsplatine; einen an der Schaltungsplatine angebrachten Verbinderabschnitt, und ein Gehäuse, das die Schaltungsplatine enthält; wobei das Gehäuse umfasst: ein Untergehäuse mit einem Aufnahmebereich, der nach oben geöffnet ist und die Schaltungsplatine aufnimmt; eine obere Abdeckung, die den Aufnahmebereich des Untergehäuses abdeckt; und einen Durchlass, der in einer Seitenwand des Gehäuses geöffnet ist, wodurch ein Zusammenpassen des Verbinderabschnitts mit einem Gegenverbinderabschnitt ermöglicht ist; und wobei die obere Abdeckung umfasst: einen Deckenabschnitt, der eine der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region, die der in dem Aufnahmebereich aufgenommenen Schaltungsplatine gegenüberhegt, und eine äußere Region aufweist, die außerhalb der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region angeordnet ist, ohne der Schaltungsplatine gegenüberzuliegen; und Führungsrillen, die von der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region geneigt sind, so dass die Führungsrillen Wassertröpfchen, die auf der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Region vorhanden sind, zu der äußeren Region führen, um die Wassertröpfchen von der Schaltungsplatine weg abzuleiten.Substrate unit comprising: a circuit board; a connector portion attached to the circuit board, and a housing containing the circuit board; the housing comprising: a lower case having a receiving portion which is opened upward and receives the circuit board; an upper cover covering the receiving area of the lower case; and a passage opened in a side wall of the housing, thereby allowing mating of the connector portion with a mating connector portion; and wherein the top cover comprises: a ceiling portion having a circuit board opposite region facing the circuit board accommodated in the accommodating portion and an outer region disposed outside the region opposite to the circuit board without facing the circuit board; and Guide grooves inclined from the circuit board opposite region to the outer region so that the guide grooves guide water droplets present on the circuit board opposite region to the outer region to drain the water droplets away from the circuit board. Substrateinheit gemäß Anspruch 1, wobei die der Schaltungsplatine gegenüberliegende Region eine dem Verbinderabschnitt gegenüberliegende Region aufweist, die dem Verbinderabschnitt gegenüberhegt, wobei die Führungsrillen von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region gebildet sind.Substrate unit according to Claim 1 wherein the region opposite the circuit board has a region opposite to the connector portion that faces the connector portion, wherein the guide grooves are formed from the region opposite to the connector portion to the outer region. Substrateinheit gemäß Anspruch 2, wobei der Deckenabschnitt geneigte Rippen aufweist, die von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region gebildet sind und die eine Höhe haben, welche von der dem Verbinderabschnitt gegenüberliegenden Region zu der äußeren Region zunimmt, und wobei die Führungsrillen in Endflächen der Rippen gebildet sind.Substrate unit according to Claim 2 wherein the ceiling portion has inclined ribs formed from the region opposite to the connector portion to the outer region and having a height increasing from the region opposite to the connector portion to the outer region, and wherein the guide grooves are formed in end surfaces of the ribs , Substrateinheit gemäß einem der Ansprüche 1-3, wobei das Untergehäuse umfasst: eine Wasserabdichtungswand, die an einem Umfang des Aufnahmebereichs des Untergehäuses gebildet ist, um ein Eindringen von Wasser in den Aufnahmebereich von außerhalb des Gehäuses zu verhindern; und eine innere Wand, die zwischen der Wasserabdichtungswand und dem Aufnahmebereich gebildet ist, wobei die innere Wand von den Wasserabdichtungswänden beabstandet ist; wobei zwischen der Wasserabdichtungswand und der inneren Wand Auslässe für die Wassertröpfchen in den Führungsrillen angeordnet sind; und wobei die Wasserabdichtungswand einen Ablauf aufweist, der die Wassertröpfchen ableitet, die zwischen der Wasserabdichtungswand und der inneren Wand aus den Wasserabdichtungswänden abgeleitet werden.Substrate unit according to one of Claims 1 - 3 wherein the lower case comprises: a water-sealing wall formed at a periphery of the receiving portion of the lower case to prevent water from entering the receiving portion from outside the case; and an inner wall formed between the water-sealing wall and the receiving area, the inner wall being spaced from the water-sealing walls; wherein outlets for the water droplets are arranged in the guide grooves between the water-sealing wall and the inner wall; and wherein the water-sealing wall has a drain that drains the water droplets drained between the water-sealing wall and the inner wall from the water-sealing walls.

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