DE112017001872T5

DE112017001872T5 - A control device for a vehicle and method of manufacturing a control device

Info

Publication number: DE112017001872T5
Application number: DE112017001872.2T
Authority: DE
Inventors: Omar Ben Abdelaziz
Original assignee: Faurecia Interieur Industrie SAS
Current assignee: Faurecia Interieur Industrie SAS
Priority date: 2016-04-07
Filing date: 2017-03-21
Publication date: 2018-12-27
Also published as: WO2017174891A1; FR3049914B1; FR3049914A1

Abstract

Steuer-/Regeleinrichtung (1), insbesondere für ein Fahrzeug, umfassend eine Hauptplatinenplatte (10), ein sekundäres Platinenelement (20), das auf der Hauptplatinenplatte (10) angeordnet ist, und einen piezoelektrischen Sensor (30). Die Hauptplatinenplatte (10) umfasst eine erste obere Hauptbahn (14a) und eine zweite obere Hauptbahn (14b). Das sekundäre Platinenelement (20) umfasst eine erste untere sekundäre Bahn (22a). Der piezoelektrische Sensor (30) umfasst eine erste Elektrode (32) und eine zweite Elektrode (34). Die zweite Elektrode (34) erste Elektrode (32) des piezoelektrischen Sensors (30) ist elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) verbunden. Die erste Elektrode (32) des piezoelektrischen Sensors (30) ist elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn (14b) verbunden.

A control device (1), in particular for a vehicle, comprising a main board plate (10), a secondary board element (20) arranged on the mother board (10), and a piezoelectric sensor (30). The motherboard plate (10) comprises a first upper main track (14a) and a second upper main track (14b). The secondary board element (20) comprises a first lower secondary web (22a). The piezoelectric sensor (30) comprises a first electrode (32) and a second electrode (34). The second electrode 34 of the first electrode 32 of the piezoelectric sensor 30 is electrically connected to the first lower secondary web 22a. The first electrode (32) of the piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the second upper main track (14b).

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft eine Steuer-/Regeleinrichtung, insbesondere für ein Fahrzeug, und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Steuer-/Regeleinrichtung.The invention relates to a control / regulating device, in particular for a vehicle, and a method for producing such a control / regulating device.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Eine solche Steuer-/Regeleinrichtung wird manchmal Steuerknopf genannt. Die Erfindung betrifft genauer eine Steuer-/Regeleinrichtung, die wenigstens einen piezoelektrischen Sensor umfasst, insbesondere für die Erfassung von taktilen Anweisungen.Such a controller is sometimes called a control button. The invention more specifically relates to a control device comprising at least one piezoelectric sensor, in particular for the detection of tactile instructions.

Eine solche Einrichtung wird im Allgemeinen im Innenraum des Fahrzeugs angeordnet, insbesondere auf einem Armaturenbrett, einer zentralen Konsole, einer Türverkleidung oder einem Deckenlicht. Sie ermöglicht es, die Aktivierung oder die Deaktivierung von Einrichtungen anzusteuern, mit denen das Fahrzeug ausgestattet ist.Such a device is generally arranged in the interior of the vehicle, in particular on a dashboard, a central console, a door trim or a ceiling light. It makes it possible to control the activation or deactivation of equipment with which the vehicle is equipped.

Die Erfindung zielt insbesondere darauf ab, eine Steuer-/Regeleinrichtung bereitzustellen, die ein zuverlässiges Funktionieren in einem großen Temperaturbereich erzielt und auf einfache Weise hergestellt werden kann, insbesondere in automatisierter Weise.In particular, the invention aims to provide a control device which achieves reliable operation over a wide temperature range and can be easily manufactured, in particular in an automated manner.

Überblick über die ErfindungOverview of the invention

Erfindungsgemäß umfasst die Steuer-/Regeleinrichtung:

• eine Hauptplatinenplatte, umfassend:
- - eine elektrisch isolierende Haupt-Trägerschicht,
- - eine obere Hauptschicht, umfassend wenigstens eine erste obere Hauptbahn und eine zweite obere Hauptbahn, die elektrisch leitfähig sind,
• ein sekundäres Platinenelement, umfassend:
- - einen elektrisch isolierenden, sekundären Träger,
- - eine untere sekundäre Schicht, welche wenigstens eine erste untere sekundäre Bahn umfasst, die elektrisch leitfähig ist,
• einen piezoelektrischen Sensor, welcher eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode umfasst.

According to the invention, the control device comprises:

A motherboard panel comprising:
- an electrically insulating main carrier layer,
- an upper main layer comprising at least a first upper main web and a second upper main web which are electrically conductive,
A secondary board element comprising:
- an electrically insulating secondary support,
- a lower secondary layer comprising at least a first lower secondary web which is electrically conductive,
A piezoelectric sensor comprising a first electrode and a second electrode.

Weiterhin weist die Steuer-/Regeleinrichtung erfindungsgemäß die folgenden Merkmale auf:

• das sekundäre Platinenelement ist auf der Hauptplatinenplatte angeordnet,
• die zweite Elektrode des piezoelektrischen Sensors ist elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn verbunden,
• die erste untere sekundäre Bahn ist elektrisch mit der ersten oberen Hauptbahn verbunden, und
• die erste Elektrode des piezoelektrischen Sensors ist elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn verbunden.

Furthermore, the control device according to the invention has the following features:

The secondary board element is arranged on the mother board,
The second electrode of the piezoelectric sensor is electrically connected to the first lower secondary path,
The first lower secondary web is electrically connected to the first upper main web, and
• The first electrode of the piezoelectric sensor is electrically connected to the second upper main track.

Eine Platinenplatte weist üblicherweise eine gute Planheit auf. Dadurch, dass das sekundäre Platinenelement auf der Hauptplatinenplatte angeordnet ist, ist es folglich möglich, die Elemente, die durch die Hauptplatinenplatte getragen werden, und die Elemente, die durch das sekundäre Platinenelement getragen werden, elektrisch zu verbinden. Auf diese Weise ist es nur notwendig, ein einzelnes Verbindungselement zu verwenden, das mit der Hauptplatinenplatte verbunden ist, damit die gesamte Steuer-/Regeleinrichtung mit der elektrischen Schaltung des Fahrzeugs verbunden wird. Weiterhin ist die Steifigkeit der Steuer-/Regeleinrichtung erhöht, was die notwendige Kraft reduziert, um einen Druck zu erfassen, und was die haptische Rückmeldung verbessert.A sinker plate usually has a good flatness. Thus, by placing the secondary board member on the mother board, it is possible to electrically connect the members carried by the mother board and the members carried by the secondary board member. In this way, it is only necessary to use a single connector connected to the motherboard plate so that the entire controller is connected to the vehicle's electrical circuitry. Furthermore, the rigidity of the controller is increased, which reduces the force necessary to detect a pressure, and improves the haptic feedback.

Die Bezeichnungen „obere“ und „untere“ ermöglichen es, die Elemente in Bezug zueinander in einer üblichen Position anzuordnen, wobei die Oberfläche, auf welche der Benutzer drücken muss, um auf die Steuer-/Regeleinrichtung einzuwirken, sich oben befindet. Die Bezeichnungen schränken jedoch nicht den Umfang des beanspruchten Schutzes ein, wobei die Steuer-/Regeleinrichtung in jeder beliebigen Position angeordnet sein kann.The terms "upper" and "lower" allow the elements to be arranged in a common position with respect to each other, with the surface on which the user must press to act on the controller be at the top. However, the terms do not limit the scope of the claimed protection, and the controller may be located in any position.

Erfindungsgemäß weist die Steuer-/Regeleinrichtung weiterhin vorzugsweise die folgenden Merkmale auf:

• die untere sekundäre Schicht weist weiterhin wenigstens eine zweite untere sekundäre Bahn auf, die elektrisch leitfähig ist,
• das sekundäre Platinenelement umfasst weiterhin eine obere sekundäre Schicht, die wenigstens eine obere sekundäre Bahn umfasst, welche elektrisch leitfähig ist,
• der sekundäre Träger ist zwischen der unteren sekundären Schicht und der oberen sekundären Schicht angeordnet, und
• die zweite Elektrode des piezoelektrischen Sensors ist elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn vermittels der oberen sekundären Bahn verbunden, wobei die obere sekundäre Bahn elektrisch einerseits mit der ersten unteren sekundären Bahn und andererseits mit der zweiten Elektrode des piezoelektrischen Sensors vermittels der zweiten unteren sekundären Bahn verbunden ist.

According to the invention, the control device preferably also has the following features:

The lower secondary layer further comprises at least one second lower secondary web which is electrically conductive,
The secondary board element further comprises an upper secondary layer comprising at least one upper secondary web which is electrically conductive,
The secondary support is disposed between the lower secondary layer and the upper secondary layer, and
The second electrode of the piezoelectric sensor is electrically connected to the first lower secondary web by means of the upper secondary web, the upper secondary web being electrically connected on the one hand to the first lower secondary web and on the other hand connected to the second electrode of the piezoelectric sensor by means of the second lower secondary web.

Die Erstellung des sekundären Platinenelement des wird auf diese Weise vereinfacht und zuverlässiger gemacht.The creation of the secondary board element is made simpler and more reliable in this way.

Gemäß einem anderen Merkmal der Erfindung, umfasst der piezoelektrische Sensor bevorzugt eine metallische Scheibe, wobei die metallische Scheibe mit der ersten Elektrode verbunden ist und eine Oberseite und eine Unterseite aufweist, und wobei die Unterseite der metallischen Scheibe in Kontakt mit der Hauptplatinenplatte steht und die Oberseite der metallischen Scheibe in Kontakt mit dem sekundären Platinenelement steht.According to another feature of the invention, the piezoelectric sensor preferably comprises a metallic disc, wherein the metallic disc is connected to the first electrode and has an upper side and a lower side, and wherein the underside of the metallic disc is in contact with the mother board and the upper side the metallic disc is in contact with the secondary board element.

Auf diese Weise wird der piezoelektrische Sensor zwischen der Hauptplatinenplatte und dem sekundären Platinenelement gehalten.In this way, the piezoelectric sensor is held between the mother board and the secondary board element.

Gemäß einem ergänzenden Merkmal der Erfindung umfasst die untere sekundäre Schicht bevorzugt weiterhin eine Zwischenbahn, die elektrisch mit der Oberseite der metallischen Scheibe verbunden ist, unabhängig von der Hauptplatinenplatte, und die Zwischenbahn ist elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn verbunden, unabhängig von dem piezoelektrischen Sensor.According to a supplementary feature of the invention, the lower secondary layer preferably further comprises an intermediate sheet electrically connected to the upper surface of the metallic sheet, independently of the mother board, and the intermediate sheet is electrically connected to the second upper main sheet, independently of the piezoelectric sensor.

Auf diese Weise ist die Steuer-/Regeleinrichtung einfach, und die elektrische Verbindung des piezoelektrischen Sensors mit der Hauptplatinenplatte ist verbessert.In this way, the controller is simple and the electrical connection of the piezoelectric sensor to the mother board is improved.

Gemäß einem alternativen oder zusätzlichen Merkmal der Erfindung ist bevorzugt die Unterseite der metallischen Scheibe elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn unabhängig von dem sekundären Platinenelement verbunden, wobei die Unterseite der metallischen Scheibe sich in Kontakt mit der oberen Hauptschicht befindet.According to an alternative or additional feature of the invention, preferably, the underside of the metallic disc is electrically connected to the second upper main track independent of the secondary board element, the underside of the metallic disc being in contact with the upper main layer.

Die elektrische Verbindung des piezoelektrischen Sensors mit der Hauptplatinenplatte wird auf diese Weise verbessert, ohne die Steuer-/Regeleinrichtung zu verkomplizieren.The electrical connection of the piezoelectric sensor to the motherboard plate is thus improved without complicating the controller.

Gemäß einem anderen Merkmal der Erfindung weist die Steuer-/Regeleinrichtung weiterhin auf:

• eine undurchsichtige Dekorschicht, welche eine Öffnung aufweist, die ein Piktogramm gegenüber von dem piezoelektrischen Sensor bildet,
• eine Lichtquelle, und
• einen Lichtleiter, der zwischen der Dekorschicht und dem sekundären Platinenelement angeordnet und dazu geeignet ist, Licht von der Lichtquelle bis zu der Öffnung in der Dekorschicht zu übertragen.

According to another feature of the invention, the controller further comprises:

An opaque decorative layer having an opening forming a pictogram opposite the piezoelectric sensor,
• a light source, and
• A light guide, which is arranged between the decorative layer and the secondary board element and is adapted to transmit light from the light source to the opening in the decorative layer.

Auf diese Weise ist die Steuer-/Regeleinrichtung mit einer Hintergrundbeleuchtung ausgestattet. Die Hintergrundbeleuchtung ermöglicht es, den Ort der Steuer-/Regeleinrichtung im Dunkeln zu finden oder/und einen Benutzer über den Zustand des Geräts zu informieren, welches mit der Steuer-/Regeleinrichtung bedient werden kann.In this way, the controller is provided with a backlight. The backlighting makes it possible to obscure the location of the controller or / and to inform a user of the status of the machine which can be operated by the controller.

Gemäß einem zusätzlichen Merkmal der Erfindung wird die Lichtquelle bevorzugt durch die Hauptplatte getragen und ist mit der oberen Hauptschicht verbunden, und die Lichtquelle umfasst einen Block, der sich durch einen Durchgang in dem zweiten Platinenelement hindurch erstreckt.According to an additional feature of the invention, the light source is preferably carried by the main plate and connected to the upper main layer, and the light source comprises a block extending through a passage in the second board element.

Auf diese Weise wird die Herstellung der Steuer-/Regeleinrichtung vereinfacht.In this way, the manufacture of the control device is simplified.

Bevorzugt umfasst die Steuer-/Regeleinrichtung gemäß der Erfindung weiterhin die folgenden Merkmale:

• der piezoelektrische Sensor bildet einen ersten piezoelektrischen Sensor,
• die Steuer-/Regeleinrichtung umfasst weiterhin einen zweiten piezoelektrischen Sensor, der eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode umfasst,
• die zweite Elektrode des zweiten piezoelektrischen Sensors ist elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn verbunden,
• die obere Hauptschicht umfasst eine dritte obere Hauptbahn, und
• die erste Elektrode des zweiten piezoelektrischen Sensors ist elektrisch mit der dritten oberen Hauptbahn verbunden.

Preferably, the control device according to the invention further comprises the following features:

The piezoelectric sensor forms a first piezoelectric sensor,
The control device further comprises a second piezoelectric sensor comprising a first electrode and a second electrode,
The second electrode of the second piezoelectric sensor is electrically connected to the first lower secondary web,
The upper main layer comprises a third upper main track, and
The first electrode of the second piezoelectric sensor is electrically connected to the third upper main track.

Auf diese Weise werden eine Mehrzahl von Steuer-/Regelbereichen auf einfache Weise in der Steuer-/Regeleinrichtung realisiert.In this way, a plurality of control ranges are easily realized in the control device.

In verschiedenen Ausführungsformen der Einrichtung gemäß der Erfindung kann gegebenenfalls auf die eine oder/und die andere der folgenden Vorkehrungen zurückgegriffen werden:

• der piezoelektrische Sensor ist zwischen der Hauptplatinenplatte und dem sekundären Platinenelement angeordnet,
• die Steuer-/Regeleinrichtung umfasst weiterhin einen Träger, wobei der Träger eine Oberseite aufweist, die sich gegenüber von der Hauptplatinenplatte erstreckt,
• die Steuer-/Regeleinrichtung umfasst weiterhin eine untere Hauptschicht und elektrische Bauteile, wobei die untere Hauptschicht wenigstens eine untere Hauptbahn umfasst, die elektrisch leitfähig ist, wobei die Haupt-Trägerschicht zwischen der unteren Hauptschicht und der oberen Hauptschicht angeordnet ist und die elektrischen Bauteile elektrischen mit der unteren Hauptschicht verbunden sind,
• das sekundäre Platinenelement ist biegsam, wobei der sekundäre Träger durch einen Kunststofffilm gebildet wird.

In various embodiments of the device according to the invention, one or more of the following precautions may be resorted to:

The piezoelectric sensor is arranged between the mother board and the secondary board element,
The controller further comprises a carrier, the carrier having an upper surface extending opposite the motherboard plate,
The control device further comprises a lower main layer and electrical components, the lower main layer comprising at least one lower main track which is electrically conductive, the main carrier layer being arranged between the lower main layer and the upper main layer and the electrical components being electrical connected to the lower main layer,
The secondary board element is flexible, the secondary carrier being formed by a plastic film.

Die Erfindung betrifft weiterhin auch ein Verfahren. Erfindungsgemäß umfasst das Verfahren die folgenden Schritte:

• eine Hauptplatinenplatte wird bereitgestellt, welche umfasst:
- - eine elektrisch isolierende Haupt-Trägerschicht,
- - eine obere Hauptschicht, welche wenigstens eine erste obere Hauptbahn und eine zweite obere Hauptbahn umfasst, die elektrisch leitfähig sind,
• ein sekundäres Platinenelement wird bereitgestellt, welches umfasst:
- - einen elektrisch isolierenden sekundären Träger,
- - eine untere sekundäre Schicht, welche wenigstens eine erste untere sekundäre Bahn umfasst, die elektrisch leitfähig ist,
• ein piezoelektrischer Sensor wird bereitgestellt, welcher eine erste Elektrode und eine zweite Elektrode umfasst,
• der piezoelektrische Sensor wird auf dem sekundären Element gehalten, und die zweite Elektrode des piezoelektrischen Sensors wird elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn verbunden, anschließend
• wird das sekundäre Platinenelement auf der Hauptplatinenplatte angeordnet, die erste untere sekundäre Bahn wird mit der ersten oberen Hauptbahn elektrisch verbunden und die erste Elektrode des piezoelektrischen Sensors wird elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn verbunden.

The invention further relates to a method. According to the invention, the method comprises the following steps:

A motherboard plate is provided which comprises:
- an electrically insulating main carrier layer,
- an upper main layer comprising at least a first upper main track and a second upper main track which are electrically conductive,
A secondary board element is provided which comprises:
- an electrically insulating secondary support,
- a lower secondary layer comprising at least a first lower secondary web which is electrically conductive,
A piezoelectric sensor is provided which comprises a first electrode and a second electrode,
The piezoelectric sensor is held on the secondary element and the second electrode of the piezoelectric sensor is electrically connected to the first lower secondary path followed by
The secondary board element is placed on the mother board, the first lower secondary web is electrically connected to the first upper main track, and the first electrode of the piezoelectric sensor is electrically connected to the second upper main track.

Figurenlistelist of figures

Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden detaillierten Beschreibung deutlich, welche sich auf die beigefügten Figuren bezieht, bei denen:

1 eine Steuer-/Regeleinrichtung gemäß der Erfindung illustriert,
2 die Steuer-/Regeleinrichtung in einem Schnitt entlang der Linie II-II illustriert, die in 1 markiert ist,
3 die Herstellung einer ersten Unterbaugruppe gemäß einem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung der Steuer-/Regeleinrichtung illustriert,
4A einen ersten Schritt zur Herstellung einer zweiten Unterbaugruppe illustriert,
4B einen zweiten Schritt zur Herstellung der zweiten Unterbaugruppe illustriert,
4C einen dritten Schritt zur Herstellung der zweiten Unterbaugruppe illustriert,
5A einen ersten Schritt zur Herstellung einer dritten Unterbaugruppe illustriert,
5B einen zweiten Schritt zur Herstellung der dritten Unterbaugruppe illustriert,
5C einen dritten Schritt zur Herstellung der dritten Unterbaugruppe illustriert,
5D einen vierten Schritt zur Herstellung der dritten Unterbaugruppe illustriert,
5E einen fünften Schritt zur Herstellung der dritten Unterbaugruppe illustriert,
6A einen ersten Schritt zur Herstellung einer vierten Unterbaugruppe illustriert,
6B einen zweiten Schritt zur Herstellung der vierten Unterbaugruppe illustriert.

Other features and advantages of the present invention will be apparent from the following detailed description, which refers to the accompanying drawings, in which:

1 illustrates a control device according to the invention,
2 the controller in a section along the line II - II Illustrated in 1 is marked
3 illustrates the manufacture of a first subassembly according to a method of manufacturing the control device according to the invention,
4A illustrates a first step of making a second subassembly,
4B illustrates a second step of manufacturing the second subassembly,
4C illustrates a third step of manufacturing the second subassembly,
5A illustrates a first step of manufacturing a third subassembly,
5B illustrates a second step of manufacturing the third subassembly,
5C illustrates a third step of manufacturing the third subassembly,
5D illustrates a fourth step of manufacturing the third subassembly,
5E Figure 5 illustrates a fifth step of manufacturing the third subassembly.
6A illustrates a first step of manufacturing a fourth subassembly,
6B illustrates a second step of manufacturing the fourth subassembly.

Detaillierte Beschreibung der ErfindungDetailed description of the invention

Die 1 und 2 illustrieren ein Verkleidungselement 110, welches in einem Fahrzeug-Innenraum 100 angeordnet ist. In dem illustrierten Ausführungsbeispiel bildet das Verkleidungselement 110 ein Armaturenbrett und genauer ein Zentralkonsolen-Armaturenbrett.The 1 and 2 illustrate a cladding element 110 which is in a vehicle interior 100 is arranged. In the illustrated embodiment, the cladding element forms 110 a dashboard and more precisely a central console dashboard.

Das Verkleidungselement 110 umfasst eine Steuer-/Regeleinrichtung 1. Die Illustrierte Steuer-/Regeleinrichtung 1 weist drei Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6 auf. Die Steuer-/Regeleinrichtung ist durch Druck auf eine Steuerfläche 42a steuerbar, die von dem Innenraum 100 aus sichtbar ist. In jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6, weist die Steuerfläche 42a ein Piktogramm 44 auf. Die Form des Piktogramms ist spezifisch für jeden Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6. The cladding element 110 includes a controller 1 , The Illustrated Control Unit 1 has three control areas 2 . 4 . 6 on. The controller is by pressure on a control surface 42a controllable by the interior 100 out is visible. In every control area 2 . 4 . 6 , points the control surface 42a a pictogram 44 on. The shape of the icon is specific to each control area 2 . 4 . 6 ,

Die Steuer-/Regeleinrichtung 1 umfasst insbesondere einen Träger 50, eine Unterbaugruppe der Hauptplatte 19, eine Unterbaugruppe des sekundären Elements 29 und eine Dekor-Unterbaugruppe 49. Die Unterbaugruppe der Hauptplatte 19 umfasst im Wesentlichen eine Hauptplatinenplatte 10. Die Hauptplatinenplatte 10 umfasst eine optionale untere Hauptschicht 12, eine obere Hauptschicht 14 und eine Haupt-Trägerschicht 16. Die Haupt-Trägerschicht 16 ist zwischen der unteren Hauptschicht 12 und der oberen Hauptschicht 14 angeordnet. Optional können die untere Hauptschicht 12 und gegebenenfalls die obere Hauptschicht 14 mit einer Schutzschicht aus einem elektrisch isolierenden Lack bedeckt sein. Im Inneren der Hauptplatinenplatte 10 bildet die Haupt-Trägerschicht 16 einen Träger, insbesondere für die untere Hauptschicht 12 und die obere Hauptschicht 14. Die Hauptplatinenplatte 10 und insbesondere die Haupt-Trägerschicht 16 ist starr, so dass sie sich nicht unter ihrem Eigengewicht verformt.The control device 1 includes in particular a carrier 50 , a subassembly of the main panel 19 , a subassembly of the secondary element 29 and a decor subassembly 49 , The subassembly of the main plate 19 essentially comprises a motherboard plate 10 , The mother board 10 includes an optional lower main layer 12 , an upper main layer 14 and a main support layer 16 , The main carrier layer 16 is between the lower main layer 12 and the upper main layer 14 arranged. Optionally, the lower main layer 12 and optionally the upper main layer 14 be covered with a protective layer of an electrically insulating paint. Inside the motherboard plate 10 forms the main carrier layer 16 a carrier, in particular for the lower main layer 12 and the upper main layer 14 , The mother board 10 and in particular the main carrier layer 16 is rigid, so that it does not deform under its own weight.

Die untere Hauptschicht 12 besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Kupfer. Die untere Hauptschicht 12 ist in unterschiedliche untere Hauptbahnen 12a zerlegt, und unter der Hauptplatinenplatte 10 befestigte elektronische Bauteile 11 sind mit den unterschiedlichen Bahnen verbunden.The lower main layer 12 consists of an electrically conductive material, such as copper. The lower main layer 12 is in different lower main tracks 12a disassembled, and under the motherboard plate 10 fixed electronic components 11 are connected to the different tracks.

Die obere Hauptschicht 14 besteht ebenfalls aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Kupfer. Die obere Hauptschicht 14 umfasst insbesondere eine erste obere Hauptbahn 14a, eine zweite obere Hauptbahn 14b, eine dritte obere Hauptbahn 14c und eine vierte obere Hauptbahn 14d. Einbuchtungen 17 in der oberen Hauptschicht 14 ermöglichen es, die erste obere Hauptbahn 14a, die zweite obere Hauptbahn 14b, die dritte obere Hauptbahn 14c und die vierte obere Hauptbahn 14d voneinander elektrisch zu isolieren.The upper main layer 14 also consists of an electrically conductive material, such as copper. The upper main layer 14 in particular comprises a first upper main track 14a , a second upper main line 14b , a third upper main line 14c and a fourth upper main line 14d , indentations 17 in the upper main layer 14 allow it, the first upper main line 14a , the second upper main line 14b , the third upper main line 14c and the fourth upper main line 14d electrically isolate each other.

Für jeden Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6, ist eine Lichtquelle 60, die aus einer Leuchtdiode gebildet ist, die durch einen Block 62 getragen wird, auf der Hauptplatinenplatte 10 gelagert. Die Lichtquellen 60 der Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6, vorzugsweise Leuchtdioden 60, sind jeweils mit einer ersten Haupt-Beleuchtungsbahn 14e, einer zweiten Haupt-Beleuchtungsbahn 14f und einer dritten Haupt-Beleuchtungsbahn 14g verbunden. Die erste Haupt-Beleuchtungsbahn 14e, die zweite Haupt-Beleuchtungsbahn 14f, und die dritte Haupt-Beleuchtungsbahn 14g sind elektrisch voneinander und in Bezug auf die erste obere Hauptbahn 14a, die zweite obere Hauptbahn 14b, die dritte obere Hauptbahn 14c und die vierte obere Hauptbahn 14d durch die Einbuchtungen 17 isoliert.For every control range 2 . 4 . 6 , is a light source 60 , which is formed by a light-emitting diode, by a block 62 is carried on the motherboard plate 10 stored. The light sources 60 the control areas 2 . 4 . 6 , preferably light-emitting diodes 60 , each with a first main lighting path 14e , a second main lighting track 14f and a third main lighting path 14g connected. The first main lighting track 14e , the second main lighting track 14f , and the third main lighting track 14g are electrically different from each other and with respect to the first upper main track 14a , the second upper main line 14b , the third upper main line 14c and the fourth upper main line 14d through the indentations 17 isolated.

Die Unterbaugruppe der Hauptkarte 19 umfasst weiterhin ein elektrisches Verbindungselement 13 pro Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6, wobei die elektrischen Verbindungselemente 13 elektrisch jeweils mit der zweiten oberen Hauptbahn 14b, der dritten oberen Hauptbahn 14c und der vierten oberen Hauptbahn 14d verbunden sind. Weiterhin ist ein elektrisches Verbindungselement 13 elektrisch mit der ersten oberen Hauptbahn 14a verbunden. Die elektrischen Verbindungselemente 13 sind bevorzugt auf die Hauptplatinenplatte 10 gelötet/geschweißt.The subassembly of the main card 19 further comprises an electrical connection element 13 per control area 2 . 4 . 6 , wherein the electrical connection elements 13 electrically each with the second upper main track 14b , the third upper main runway 14c and the fourth upper main line 14d are connected. Furthermore, an electrical connection element 13 electrically with the first upper main line 14a connected. The electrical connection elements 13 are preferred on the motherboard plate 10 brazed / welded.

Die Hauptplatinenplatte 10 umfasst einen Ausschnitt 15 mit kreisförmigem Schnitt in jedem der Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6.The mother board 10 includes a section 15 with a circular cut in each of the control ranges 2 . 4 . 6 ,

Weiterhin umfasst die Hauptplatinenplatte 10 einen Durchgang 18, der diese in jedem der Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6 durchquert.Furthermore, includes the motherboard plate 10 a passage 18 that in each of the control areas 2 . 4 . 6 crosses.

Die Unterbaugruppe des sekundären Elements 29 umfasst im Wesentlichen ein sekundäres Platinenelement 20 und piezoelektrische Sensoren 30. Das sekundäre Platinenelement 20 umfasst eine untere sekundäre Schicht 22, eine optionale obere sekundäre Schicht 24 sowie einen sekundären Träger 26. Der sekundäre Träger 26 ist zwischen der unteren sekundären Schicht 22 und der oberen sekundären Schicht 24 angeordnet. Optional können die obere sekundäre Schicht 24 und gegebenenfalls die untere sekundäre Schicht 22 mit einer Schutzschicht aus einem elektrisch isolierenden Lack bedeckt sein. Im Inneren der Hauptplatinenplatte 10 bildet der sekundäre Träger 26 einen Träger insbesondere für die untere sekundäre Schicht 22 und die obere sekundäre Schicht 24. Das sekundäre Platinenelement 20 und insbesondere der sekundäre Träger 26 ist biegsam, so dass es/er sich unter seinem Eigengewicht verformt. Bevorzugt wird der sekundäre Träger 26 aus einer Folie von weniger als einem Millimeter Dicke gebildet, einigen Zehntel Millimetern, bevorzugt aus Polycarbonat (PC) oder aus Polyethylenterephthalat (PET).The subassembly of the secondary element 29 essentially comprises a secondary board element 20 and piezoelectric sensors 30 , The secondary board element 20 includes a lower secondary layer 22 , an optional upper secondary layer 24 as well as a secondary carrier 26 , The secondary carrier 26 is between the lower secondary layer 22 and the upper secondary layer 24 arranged. Optionally, the upper secondary layer 24 and optionally the lower secondary layer 22 be covered with a protective layer of an electrically insulating paint. Inside the motherboard plate 10 forms the secondary carrier 26 a carrier, in particular for the lower secondary layer 22 and the upper secondary layer 24 , The secondary board element 20 and especially the secondary carrier 26 is flexible, so that it deforms under its own weight. The secondary carrier is preferred 26 formed from a film of less than one millimeter thickness, a few tenths of a millimeter, preferably polycarbonate (PC) or polyethylene terephthalate (PET).

Die untere sekundäre Schicht 22 besteht aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Kupfer. Die untere sekundäre Schicht 22 umfasst insbesondere eine erste untere sekundäre Bahn 22a, eine zweite untere sekundäre Bahn 22b, eine dritte untere sekundäre Bahn 22c und eine vierte untere sekundäre Bahn 22d. Einbuchtungen 27 in der unteren sekundären Schicht 22 ermöglichen es, die erste untere sekundäre Bahn 22a, die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d voneinander elektrisch zu isolieren.The lower secondary layer 22 consists of an electrically conductive material, such as copper. The lower secondary layer 22 In particular, it comprises a first lower secondary web 22a , a second lower secondary track 22b , a third lower secondary railway 22c and a fourth lower secondary web 22d , indentations 27 in the lower secondary layer 22 allow it, the first lower secondary track 22a , the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d electrically isolate each other.

Die untere sekundäre Schicht 22 umfasst weiterhin eine erste untere Zwischenbahn 22e, eine zweite untere Zwischenbahn 22f und eine dritte untere Zwischenbahn 22g.The lower secondary layer 22 further comprises a first lower intermediate track 22e , a second lower intermediate track 22f and a third lower intermediate track 22g ,

Das sekundäre Platinenelement 20 umfasst weiterhin einen ringförmigen Ausschnitt 25 um die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d herum, in jedem der Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6. Die erste untere Zwischenbahn 22e, die zweite untere Zwischenbahn 22f und die dritte untere Zwischenbahn 22g sind elektrisch in Bezug auf die erste untere sekundäre Bahn 22a, die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d isoliert, insbesondere durch die Ausschnitte 25.The secondary board element 20 further comprises an annular cutout 25 around the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower one secondary railway 22d around, in each of the control areas 2 . 4 . 6 , The first lower intermediate track 22e , the second lower intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22g are electrically related to the first lower secondary web 22a , the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d isolated, in particular through the cutouts 25 ,

Die obere sekundäre Schicht 24 besteht ebenfalls aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise Kupfer. Die obere sekundäre Schicht 24 umfasst eine obere sekundäre Bahn 24a.The upper secondary layer 24 also consists of an electrically conductive material, such as copper. The upper secondary layer 24 includes an upper secondary web 24a ,

Das sekundäre Platinenelement 20 umfasst weiterhin eine erste Durchkontaktierung 21a, eine zweite Durchkontaktierung 21b, eine dritte Durchkontaktierung 21c und eine vierte Durchkontaktierung 21d. Die erste Durchkontaktierung 21a verbindet elektrisch die obere sekundäre Bahn 24a mit der ersten unteren sekundären Bahn 22a, wobei sie durch den sekundären Träger 26 hindurch verläuft. Die zweite Durchkontaktierung 21b verbindet elektrisch die obere sekundäre Bahn 24a mit der zweiten unteren sekundären Bahn 22b, wobei sie durch den sekundären Träger 26 hindurch verläuft. Die dritte Durchkontaktierung 21c verbindet elektrisch die obere sekundäre Bahn 24a mit der dritten unteren sekundären Bahn 22c, wobei sie durch den sekundären Träger 26 hindurch verläuft. Die vierte Durchkontaktierung 21 die verbindet elektrisch die obere sekundäre Bahn 24a mit der vierten unteren sekundären Bahn 22d, wobei sie durch den sekundären Träger 26 hindurch verläuft.The secondary board element 20 further comprises a first via 21a , a second via 21b , a third via 21c and a fourth via 21d , The first via 21a electrically connects the upper secondary track 24a with the first lower secondary web 22a passing through the secondary carrier 26 passes through. The second via 21b electrically connects the upper secondary track 24a with the second lower secondary web 22b passing through the secondary carrier 26 passes through. The third via 21c electrically connects the upper secondary track 24a with the third lower secondary path 22c passing through the secondary carrier 26 passes through. The fourth via 21 which electrically connects the upper secondary track 24a with the fourth lower secondary web 22d passing through the secondary carrier 26 passes through.

Die sekundäre Unterbaugruppe 29 umfasst einen piezoelektrischen Sensor 30 pro Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6. In jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 umfasst der piezoelektrische Sensor 30 ein Element aus Keramik 36 in Form einer Scheibe und ein metallisches Element 38 in Form einer Scheibe. Das Element aus Keramik 36 weist eine Unterseite auf, die eine erste Elektrode 32 bildet, und eine Oberseite, welche eine zweite Elektrode 34 bildet. Das metallische Element 38 weist eine Unterseite 38a und eine Oberseite 38b auf. Das Element aus Keramik 36 und das metallische Element 38 sind übereinander angeordnet, wobei die Oberseite 38b des metallischen Elements 38 in Kontakt mit der Unterseite des Elements aus Keramik 36 steht.The secondary subassembly 29 includes a piezoelectric sensor 30 per control area 2 . 4 . 6 , In every control area 2 . 4 . 6 includes the piezoelectric sensor 30 an element of ceramic 36 in the form of a disc and a metallic element 38 in the form of a disk. The element of ceramic 36 has a bottom that has a first electrode 32 forms, and a top, which is a second electrode 34 forms. The metallic element 38 has a bottom 38a and a top 38b on. The element of ceramic 36 and the metallic element 38 are arranged one above the other, with the top side 38b of the metallic element 38 in contact with the bottom of the ceramic element 36 stands.

Die erste Elektrode 32 ist auf diese Weise elektrisch mit dem metallischen Element 38 verbunden. Die Oberseite des Elements aus Keramik 36 ist an der unteren sekundären Schicht 22 in elektrisch leitfähiger Weise fixiert, bevorzugt mithilfe eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs 35, insbesondere auf Basis von Silber. Auf diese Weise ist in den Steuer-/Regelbereichen 2, 4, 6 die zweite Elektrode 34 des piezoelektrischen Sensors 30 in elektrisch leitfähiger Weise jeweils mit der zweiten unteren sekundären Bahn 22b, der dritten unteren sekundären Bahn 22c und der vierten unteren sekundären Bahn 22d verbunden.The first electrode 32 is in this way electrically with the metallic element 38 connected. The top of the ceramic element 36 is at the lower secondary layer 22 fixed in an electrically conductive manner, preferably using an electrically conductive adhesive 35 , in particular based on silver. This way is in the control areas 2 . 4 . 6 the second electrode 34 of the piezoelectric sensor 30 in electrically conductive manner with the second lower secondary web, respectively 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d connected.

In jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 ist das metallische Element 38 des piezoelektrischen Sensors 30 elektrisch mit der ersten Elektrode 32 verbunden. Weiterhin wird in jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 das metallische Element 38 zwischen der oberen Hauptschicht 14 und der unteren sekundären Schicht 22 gehalten.In every control area 2 . 4 . 6 is the metallic element 38 of the piezoelectric sensor 30 electrically with the first electrode 32 connected. Furthermore, in every control area 2 . 4 . 6 the metallic element 38 between the upper main layer 14 and the lower secondary layer 22 held.

Auf diese Weise befindet sich die Unterseite 38a des metallischen Elements 38 in Kontakt mit der oberen Hauptschicht 14. Insbesondere ist in den Steuer-/Regelbereichen 2, 4, 6 die Unterseite 38a des metallischen Elements 38 elektrisch direkt jeweils mit der zweiten oberen Hauptbahn 14b, der dritten oberen Hauptbahn 14c und der vierten oberen Hauptbahn 14d verbunden.This is the bottom side 38a of the metallic element 38 in contact with the upper main layer 14 , In particular, in the control / regulation areas 2 . 4 . 6 the bottom 38a of the metallic element 38 electrically directly each with the second upper main line 14b , the third upper main runway 14c and the fourth upper main line 14d connected.

Außerdem steht die Oberseite 38b des metallischen Elements 38 in Kontakt mit der unteren sekundären Schicht 22. Insbesondere ist in den Steuer-/Regelbereichen 2, 4, 6 die Oberseite 38b des metallischen Elements 38 elektrisch jeweils mit der ersten unteren Zwischenbahn 22e, der zweiten unteren sekundären Zwischenbahn 22f und der dritten unteren Zwischenbahn 22g verbunden. Ein elektrisch leitfähiger Klebstoff, insbesondere auf Basis von Silber, ist bevorzugt zwischen der Oberseite 38b des metallischen Elements 38 und der unteren sekundären Schicht 22 angeordnet.In addition, the top is 38b of the metallic element 38 in contact with the lower secondary layer 22 , In particular, in the control / regulation areas 2 . 4 . 6 the top 38b of the metallic element 38 electrically in each case with the first lower intermediate track 22e , the second lower secondary intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22g connected. An electrically conductive adhesive, in particular based on silver, is preferably between the upper side 38b of the metallic element 38 and the lower secondary layer 22 arranged.

Die elektrischen Verbindungselemente 13 verbinden elektrisch die obere Hauptschicht 14 und die untere sekundäre Schicht 22. Insbesondere verbinden die elektrischen Verbindungselemente 13 jeweils die erste obere Hauptbahn 14a und die erste untere sekundäre Bahn 22a, die zweite obere Hauptbahn 14b und die erste untere Zwischenbahn 22e, die dritte obere Hauptbahn 14c und die zweite untere Zwischenbahn 22f, die vierte obere Hauptbahn 14d und die dritte untere untere Bahn 22g. Die elektrischen Verbindungselemente 13 umfassen bevorzugt ein elastisches Element, welches es ermöglicht, einen dauerhaften elektrischen Kontakt zwischen den Bahnen der Hauptplatinenplatte 10 und den Bahnen des sekundären Platinenelements 20 sicherzustellen. Das elektrische Verbindungselement ist beispielsweise ein Federkontakt.The electrical connection elements 13 electrically connect the upper main layer 14 and the lower secondary layer 22 , In particular, the electrical connection elements connect 13 each the first upper main line 14a and the first lower secondary lane 22a , the second upper main line 14b and the first lower intermediate track 22e , the third upper main line 14c and the second lower intermediate track 22f , the fourth upper main line 14d and the third lower lower track 22g , The electrical connection elements 13 preferably comprise an elastic element which enables a permanent electrical contact between the tracks of the motherboard plate 10 and the tracks of the secondary board element 20 sure. The electrical connection element is, for example, a spring contact.

Weiterhin umfasst das sekundäre Platinenelement 20 einen Durchgang 28, der dieses durchquert, in jedem der Steuer-/Regelbereiche 2, 4, 6.Furthermore, the secondary board element comprises 20 a passage 28 Crossing this, in each of the control areas 2 . 4 . 6 ,

Die Unterbaugruppe des sekundären Elements 29 umfasst weiterhin eine untere Klebefolie 56, bevorzugt vom doppelseitig klebenden Typ. Die untere Klebefolie 56 liegt gegenüber von der unteren sekundären Schicht 22 und der oberen Hauptschicht 14. Sie hält das sekundäre Platinenelement 20 in Bezug auf die Hauptplatinenplatte 10.The subassembly of the secondary element 29 further comprises a lower adhesive film 56 , preferably of the double-sided adhesive type. The lower adhesive film 56 lies opposite the lower secondary layer 22 and the upper main layer 14 , It holds the secondary board element 20 in relation to the motherboard plate 10 ,

Die Unterbaugruppe des sekundären Elements 29 umfasst weiterhin eine obere Klebefolie 58, bevorzugt vom doppelseitig klebenden Typ. Die obere Klebefolie 58 liegt gegenüber von der oberen sekundären Schicht 24 und der Dekor-Unterbaugruppe 49. Sie hält die Dekor-Unterbaugruppe 49 in Bezug auf das sekundäre Platinenelement 20.The subassembly of the secondary element 29 further comprises an upper adhesive sheet 58 , preferably of the double-sided adhesive type. The upper adhesive film 58 lies opposite the upper secondary layer 24 and the decor subassembly 49 , She holds the decor subassembly 49 with respect to the secondary board element 20 ,

Die Dekor-Unterbaugruppe 49 umfasst eine Dekorschicht 42 und eine Schicht aus einem durchscheinenden Material, welche einen Lichtleiter 46 bildet. Die Dekorschicht 42 umfasst die Steuerfläche 42a und weist Öffnungen auf, welche die Piktogramme 44 bilden. Die Dekorschicht 42 ist undurchsichtig. Sie ist bevorzugt aus Kunststoff, Glas, Holz oder Metall hergestellt, beispielsweise Aluminium, und Karbonfasern. Der Lichtleiter 46 ist vorzugsweise aus Polycarbonat (PC) oder aus Polyethylenterephthalat (PET) hergestellt.The decor subassembly 49 includes a decorative layer 42 and a layer of translucent material which is a light guide 46 forms. The decorative layer 42 includes the control surface 42a and has openings which the pictograms 44 form. The decorative layer 42 is opaque. It is preferably made of plastic, glass, wood or metal, for example aluminum, and carbon fibers. The light guide 46 is preferably made of polycarbonate (PC) or of polyethylene terephthalate (PET).

Zwischen jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 weist der Lichtleiter 46 Ausnehmungen 48 auf. Auf Höhe der Ausnehmungen 48 weist der Lichtleiter 46 eine Dicken-Reduktion von mehr als der Hälfte seiner nominellen Dicke auf. Auf diese Weise weist auf Höhe der Ausnehmungen 48 der Lichtleiter eine Dicke von weniger als 0,5 mm auf, in bevorzugter Weise in einer Größenordnung von 0,3 mm, während seine nominelle Dicke bevorzugt leicht größer als 1 mm ist, in der Größenordnung von 1,2 mm. In einer Variante könnte der Lichtleiter 46 unterschiedliche Abschnitte für jeden Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 umfassen.Between each control area 2 . 4 . 6 points the light guide 46 recesses 48 on. At the height of the recesses 48 points the light guide 46 a thickness reduction of more than half of its nominal thickness. In this way points to height of the recesses 48 the optical fiber has a thickness of less than 0.5 mm, preferably of the order of 0.3 mm, while its nominal thickness is preferably slightly greater than 1 mm, of the order of 1.2 mm. In a variant, the light guide could 46 different sections for each control area 2 . 4 . 6 include.

Der Träger 50 ist aus einem starren und undurchsichtigen Kunststoffmaterial hergestellt. Erweist eine Unterseite 50a und eine Oberseite 50b auf und umfasst Trennwände 52, welche in Bezug auf die Oberseite 50b vorstehen. Die Trennwände 52 durchqueren die Durchgänge 18 der Hauptplatinenplatte 10, die Durchgänge 28 des sekundären Platinenelements 20 und sind in die Ausnehmungen 48 des Lichtleiters 46 zwischen den Steuer-/Regelbereichen 2, 4, 6 eingefügt. Auf diese Weise verhindern die Trennwände 52 den Durchgang von Licht von einem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 zu einem benachbarten Steuer-/Regelbereich.The carrier 50 is made of a rigid and opaque plastic material. Proves a bottom 50a and a top 50b on and includes partitions 52 which in relation to the top 50b protrude. The partitions 52 traverse the passages 18 the motherboard plate 10 , the passages 28 the secondary board element 20 and are in the recesses 48 of the light guide 46 between the control / regulation areas 2 . 4 . 6 inserted. In this way, prevent the partitions 52 the passage of light from a control area 2 . 4 . 6 to a neighboring control area.

Nun wird ein Verfahren zur Herstellung der Steuer-/Regeleinrichtung beschrieben.Now, a method of manufacturing the control device will be described.

Die 3 illustriert die Herstellung des Trägers 50, in welchen die Trennwände 52 integriert sind, durch Gießen/Formen.The 3 illustrates the preparation of the carrier 50 in which the partitions 52 are integrated, by casting / molding.

Die 4A bis 4C illustrieren die Herstellung der Unterbaugruppe der Hauptplatte 19. Wie in der 4A dargestellt, wird eine ebene Hauptplatinenplatte 10 bereitgestellt, welche eine untere Hauptschicht 12, eine Haupt-Trägerschicht 16 und eine obere Hauptschicht 14 umfasst und von einer gleichförmigen Dicke ist. Wie in der 4B illustriert, werden anschließend die Ausschnitte 15, die Einbuchtungen 17 und die Durchgänge 18 ausgeführt. Dann, wie illustriert in der 4C, werden die elektrischen Verbindungselemente 13, die Lichtquellen 60 mit der oberen Hauptschicht 14 und die elektronischen Bauteile 11 mit der unteren Hauptschicht 12 verbunden.The 4A to 4C illustrate the manufacture of the subassembly of the main plate 19 , Like in the 4A is a flat motherboard plate 10 provided, which is a lower main layer 12 , a main carrier layer 16 and an upper main layer 14 and is of a uniform thickness. Like in the 4B Illustrated, then the cutouts 15 , the indentations 17 and the passages 18 executed. Then, as illustrated in the 4C , become the electrical connectors 13 , the light sources 60 with the upper main layer 14 and the electronic components 11 with the lower main layer 12 connected.

Die 5A bis 5C illustrieren die Herstellung der Unterbaugruppe des sekundären Elements 29. Wie in 5A illustriert, wird ein sekundäres Platinenelement 20 bereitgestellt, welches einer untere sekundäre Schicht 22, einen sekundären Träger 26 und eine obere sekundäre Schicht 24 umfasst und von gleichförmiger Dicke ist. Wie in der 5B illustriert, werden anschließend die Ausschnitte 25, die Einbuchtungen 27, die Durchgänge 28 und die Durchkontaktierungen 21a, 21b, 21c, 21d hergestellt. Die Einbuchtungen 27 erzeugen die Bildung der ersten unteren sekundären Bahn 22a, der zweiten unteren sekundären Bahn 22b, der dritten unteren sekundären Bahn 22c, der vierten unteren sekundären Bahn 22d, der ersten unteren Zwischenbahn 22e, der zweiten unteren Zwischenbahn 22f und der dritten unteren Zwischenbahn 22g. Wie in der 5C illustriert, ist die obere Schicht 24 unten angeordnet und die untere Schicht 22 ist oben angeordnet und dann wird anschließend der Klebstoff 35 auf der zweiten unteren sekundären Bahn 22b, der dritten unteren sekundären Bahn 22c und der vierten unteren sekundären Bahn 22d angebracht. Bevorzugt wird der Klebstoff ebenfalls auf der unteren Zwischenbahn 22e, der zweiten unteren Zwischenbahn 22f und der dritten unteren Zwischenbahn 22g aufgebracht. In einer Variante könnte der Klebstoff 35 auf den piezoelektrischen Sensoren 30 auf der Oberseite des Elements aus Keramik 36 oder/und auf der Oberseite 38b des metallischen Elements 38 angeordnet sein.The 5A to 5C illustrate the manufacture of the subassembly of the secondary element 29 , As in 5A illustrated, becomes a secondary board element 20 provided, which is a lower secondary layer 22 , a secondary carrier 26 and an upper secondary layer 24 includes and is of uniform thickness. Like in the 5B Illustrated, then the cutouts 25 , the indentations 27 , the passages 28 and the vias 21a . 21b . 21c . 21d produced. The indentations 27 generate the formation of the first lower secondary web 22a , the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c , the fourth lower secondary track 22d , the first lower intermediate track 22e , the second lower intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22g , Like in the 5C illustrated, is the upper layer 24 arranged below and the lower layer 22 is located at the top and then the adhesive is then 35 on the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d appropriate. Preferably, the adhesive is also on the lower intermediate web 22e , the second lower intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22g applied. In a variant, the glue could 35 on the piezoelectric sensors 30 on top of the ceramic element 36 and / or on the top 38b of the metallic element 38 be arranged.

Wie in der 5D illustriert, werden in jedem Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 die piezoelektrischen Sensoren 30 auf dem sekundären Platinenelement 20 angeordnet, wobei die erste Elektrode 32 jeweils in Kontakt mit der ersten unteren Zwischenbahn 22e, der zweiten unteren Zwischenbahn 22f und der dritten unteren Zwischenbahn 22g steht, und die zweite Elektrode 34 elektrisch jeweils mit der zweiten unteren sekundären Bahn 22b, der dritten unteren sekundären Bahn 22c und der vierten unteren sekundären Bahn 22d mithilfe des Klebstoffs 35 verbunden ist. Dann, wie illustriert in der 5E, wird die untere Klebefolie 56 auf der unteren sekundären Schicht 22 angebracht, und die obere Klebefolie 58 auf der oberen sekundären Schicht 24.Like in the 5D Illustrated will be in each control area 2 . 4 . 6 the piezoelectric sensors 30 on the secondary board element 20 arranged, wherein the first electrode 32 each in contact with the first lower intermediate track 22e , the second lower intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22g stands, and the second electrode 34 electrically connected respectively to the second lower secondary web 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d using the adhesive 35 connected is. Then, as illustrated in the 5E , becomes the bottom adhesive film 56 on the lower secondary layer 22 attached, and the top adhesive film 58 on the upper secondary layer 24 ,

Die 6A und 6B illustrieren die Herstellung der Dekor-Unterbaugruppe 49. Wie in der 6A gezeigt, wird die Dekorschicht 42 bereitgestellt, welche die Öffnungen 44 aufweist. Anschließend wird der Lichtleiter 46 geformt, welcher die Ausnehmungen 48 auf der Dekorschicht 42 umfasst, wobei der Lichtleiter 46 die Öffnungen 44 der Dekorschicht 42 füllt, wie in der 6B illustriert ist.The 6A and 6B illustrate the manufacture of the decorative subassembly 49 , Like in the 6A shown is the decorative layer 42 provided the openings 44 having. Subsequently, the light guide 46 shaped, which the recesses 48 on the decorative layer 42 includes, wherein the light guide 46 the openings 44 the decorative layer 42 fills, as in the 6B is illustrated.

Weiterhin wird die Unterbaugruppe der Hauptplatte 19 auf dem Träger 50 angeordnet, wobei die Trennwände 52 durch die Durchgänge 18 durchgeführt werden, um sie bis zu der unteren Hauptschicht 12 gegenüber der Oberseite 50b des Trägers 50 zu führen. Dann wird die Unterbaugruppe des sekundären Elements 29 auf der Hauptplatinenplatte 10 angeordnet, wobei die Trennwände 52 durch die Durchgänge 28 hindurchgeführt werden, und wobei bewirkt wird, dass die untere Klebefolie 56 auf der oberen Hauptschicht 14 haftet. Anschließend wird die Dekor-Unterbaugruppe 49 auf dem sekundären Platinenelement 20 angeordnet, wobei das Ende der Trennwände 52 in die Ausnehmungen 48 eingesetzt wird und wobei bewirkt wird, dass die obere Klebefolie 58 auf dem Lichtleiter 46 haftet.Furthermore, the subassembly becomes the main plate 19 on the carrier 50 arranged, with the partitions 52 through the passages 18 be carried to the bottom main layer 12 opposite the top 50b of the carrier 50 respectively. Then the subassembly of the secondary element 29 on the motherboard plate 10 arranged, with the partitions 52 through the passages 28 be passed, and causing the lower adhesive film 56 on the upper main layer 14 liable. Subsequently, the decor subassembly 49 on the secondary board element 20 arranged, with the end of the partitions 52 in the recesses 48 is used and wherein causes the upper adhesive film 58 on the light guide 46 liable.

Die Ausschnitte 15 in der Hauptplatinenplatte 10 ermöglichen es den piezoelektrischen Sensoren 30, sich zu bilden und gesteuert zu werden, für eine haptische Rückmeldung, ohne zu riskieren, dass die piezoelektrischen Sensoren 30 in Kontakt mit der Hauptplatinenplatte 10 kommen.The cutouts 15 in the motherboard plate 10 allow the piezoelectric sensors 30 to form and be controlled for a haptic feedback without risking the piezoelectric sensors 30 in contact with the motherboard plate 10 come.

Es versteht sich, dass die Erfindung in keiner Weise beschränkt ist auf das/die Ausführungsbeispiel(e), das/die zur Veranschaulichung aber nicht zur Einschränkung beschrieben wurde(n). Anstatt die Ausschnitte 15 vorzusehen, welche durch die Hauptplatinenplatte 10 hindurch gehen, könnte daher vorgesehen sein, die Hauptplatinenplatte 10 oberflächlich auszuhöhlen.It should be understood that the invention is in no way limited to the embodiment (s) which has been described by way of illustration but not by way of limitation. Instead of the cutouts 15 provided by the motherboard plate 10 could therefore be provided, the motherboard plate 10 hollow out superficially.

Anstatt die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d mit der ersten unteren sekundären Bahn 22a vermittels der oberen sekundären Bahn 24a zu verbinden, wäre es im Übrigen möglich, direkt die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d direkt zu mit der ersten unteren sekundären Bahn 22a zu verbinden (ohne, durch die obere sekundäre Bahn 24a zu verlaufen), so dass die erste untere sekundäre Bahn 22a, die zweite untere sekundäre Bahn 22b, die dritte untere sekundäre Bahn 22c und die vierte untere sekundäre Bahn 22d eine gleiche Bahn in der unteren sekundären Schicht 22 bilden.Instead of the second lower secondary web 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d with the first lower secondary web 22a by means of the upper secondary web 24a By the way, it would be possible to connect directly to the second lower secondary railway 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d directly to the first lower secondary web 22a to connect (without, through the upper secondary track 24a to run), so that the first lower secondary path 22a , the second lower secondary track 22b , the third lower secondary railway 22c and the fourth lower secondary web 22d a same lane in the lower secondary layer 22 form.

Weiterhin könnten für jeden Steuer-/Regelbereich 2, 4, 6 die zweite obere Hauptbahn 14b, die dritte obere Hauptbahn 14c oder die vierte obere Hauptbahn 14d mit der ersten Elektrode 32 des piezoelektrischen Sensors 30 nur vermittels jeweils der ersten unteren Zwischenbahn 22e, der zweiten unteren Zwischenbahn 22f und der dritten unteren Zwischenbahn 22f verbunden sein.Furthermore, for each control range 2 . 4 . 6 the second upper main line 14b , the third upper main line 14c or the fourth upper main line 14d with the first electrode 32 of the piezoelectric sensor 30 only by means of each of the first lower intermediate track 22e , the second lower intermediate track 22f and the third lower intermediate track 22f be connected.

Umgekehrt könnten die erste untere Zwischenbahn 22e, die zweite untere Zwischenbahn 22f oder die dritte untere sekundäre Bahn 22f weggelassen werden, so dass die zweite obere Hauptbahn 14b, die dritte obere Hauptbahn 14c oder die vierte obere Hauptbahn 14d mit der ersten Elektrode 32 des piezoelektrischen Sensors 30 verbunden wären, ohne durch das sekundäre Platinenelement 20 zu verlaufen.Conversely, the first lower intermediate path could 22e , the second lower intermediate track 22f or the third lower secondary web 22f be omitted, leaving the second upper main line 14b , the third upper main line 14c or the fourth upper main line 14d with the first electrode 32 of the piezoelectric sensor 30 would be connected without passing through the secondary board element 20 to get lost.

Schließlich könnte das sekundäre Platinenelement durch eine starre Leiterplatte gebildet sein.Finally, the secondary board element could be formed by a rigid printed circuit board.

Claims

Steuer-/Regeleinrichtung (1), insbesondere für ein Fahrzeug, umfassend: • eine Hauptplatinenplatte (10), umfassend: - eine elektrisch isolierende Haupt-Trägerschicht (16), - eine obere Hauptschicht (14), welche wenigstens eine erste obere Hauptbahn (14a) und eine zweite obere Hauptbahn (14b) umfasst, die elektrisch leitfähig sind, • ein sekundäres Platinenelement (20), welches umfasst: - einen elektrisch isolierenden sekundären Träger (26), - eine untere sekundäre Schicht (22), welche wenigstens eine erste untere sekundäre Bahn (22a) umfasst, die elektrisch leitfähig ist, • einen piezoelektrischen Sensor (30), welcher eine erste Elektrode (32) und eine zweite Elektrode (34) umfasst, wobei: • das sekundäre Platinenelement (20) auf der Hauptplatinenplatte (10) angeordnet ist, • die zweite Elektrode (34) des piezoelektrischen Sensors (30) elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) verbunden ist, • die erste untere sekundäre Bahn (22a) elektrisch mit der ersten oberen Hauptbahn (14a) verbunden ist, und • die erste Elektrode (32) des piezoelektrischen Sensors (30) elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn (14b) verbunden ist.Control device (1), in particular for a vehicle, comprising: A motherboard plate (10) comprising: an electrically insulating main carrier layer (16), an upper main layer (14) comprising at least a first upper main track (14a) and a second upper main track (14b) which are electrically conductive, A secondary board element (20) comprising: an electrically insulating secondary support (26), a lower secondary layer (22) comprising at least a first lower secondary web (22a) which is electrically conductive, A piezoelectric sensor (30) comprising a first electrode (32) and a second electrode (34), in which: The secondary board element (20) is arranged on the motherboard plate (10), The second electrode (34) of the piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the first lower secondary path (22a), The first lower secondary web (22a) is electrically connected to the first upper main web (14a), and • the first electrode (32) of the piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the second upper main track (14b).

Steuer-/Regeleinrichtung nach Anspruch 1, wobei: • die untere sekundäre Schicht (22) weiterhin wenigstens eine zweite untere sekundäre Bahn (22b) umfasst, welche elektrisch leitfähig ist, • das sekundäre Platinenelement (20) weiterhin eine obere sekundäre Schicht (24) umfasst, die wenigstens eine obere sekundäre Bahn (24a) umfasst, die elektrisch leitfähig ist, • der sekundäre Träger (26) zwischen der unteren sekundären Schicht (22) und der oberen sekundären Schicht (24) angeordnet ist, • die zweite Elektrode (34) des piezoelektrischen Sensors (30) elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) vermittels der oberen sekundären Bahn (24a) verbunden ist, wobei die obere sekundäre Bahn (24a) elektrisch einerseits mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) und andererseits mit der zweiten Elektrode (34) des piezoelektrischen Sensors (30) vermittels der zweiten unteren sekundären Bahn (22b) verbunden ist.Control device according to Claim 1 , in which: The lower secondary layer (22) further comprises at least one second lower secondary web (22b) which is electrically conductive; the secondary board element (20) further comprises an upper secondary layer (24) comprising at least one upper secondary web (24a ), which is electrically conductive, • the secondary carrier (26) is arranged between the lower secondary layer (22) and the upper secondary layer (24), • the second electrode (34) of the piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the first upper secondary web (24a), the upper secondary web (24a) being electrically connected on one side to the first lower secondary web (22a) and on the other hand to the second electrode (34) of the piezoelectric sensor (24a). 30) is connected by means of the second lower secondary web (22b).

Steuer-/Regeleinrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei: • der piezoelektrische Sensor (30) eine metallische Scheibe umfasst, wobei die metallische Scheibe (38) mit der ersten Elektrode (32) verbunden ist und eine Unterseite (38a) und eine Oberseite (38b) aufweist, und • die Unterseite (38a) der metallischen Scheibe (38) sich in Kontakt mit der Hauptplatinenplatte (10) befindet, und die Oberseite (38b) der metallischen Scheibe (38) sich in Kontakt mit dem sekundären Platinenelement (20) befindet.Control device according to Claim 1 or Claim 2 wherein: • the piezoelectric sensor (30) comprises a metallic disc, the metallic disc (38) being connected to the first electrode (32) and having a bottom (38a) and a top (38b), and • the bottom ( 38a) of the metallic disc (38) is in contact with the motherboard plate (10) and the top surface (38b) of the metallic disc (38) is in contact with the secondary board element (20).

Steuer-/Regeleinrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei: • die untere sekundäre Schicht (22) weiterhin eine Zwischenbahn (22e) umfasst, welche elektrisch mit der Oberseite (38b) der metallischen Scheibe (38) verbunden ist, unabhängig von der Hauptplatinenplatte (10), und • die Zwischenbahn (22e) elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn (14b) verbunden ist, unabhängig von dem piezoelektrischen Sensor (30).Control device according to the preceding claim, wherein: The lower secondary layer (22) further comprises an intermediate track (22e) electrically connected to the upper surface (38b) of the metallic disc (38), independently of the mother board (10), and The intermediate track (22e) is electrically connected to the second upper main track (14b) independently of the piezoelectric sensor (30).

Steuer-/Regeleinrichtung nach Anspruch 3 oder Anspruch 4, wobei die Unterseite (38a) der metallischen Scheibe (38) elektrisch mit der zweiten oberen Hauptbahn (14b) verbunden ist, unabhängig von dem sekundären Platinenelement (20), wobei sich die Unterseite (38a) der metallischen Scheibe (38) in Kontakt mit der oberen Hauptschicht (14) befindet.Control device according to Claim 3 or Claim 4 wherein the underside (38a) of the metallic disc (38) is electrically connected to the second upper main track (14b) independently of the secondary board element (20), the underside (38a) of the metallic disc (38) being in contact with the upper main layer (14) is located.

Steuer-/Regeleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend: • eine undurchsichtige Dekorschicht (42), welche eine Öffnung (44) aufweist, die ein Piktogramm bildet, gegenüber von dem piezoelektrischen Sensor, • eine Lichtquelle (60), • einen Lichtleiter (46), der zwischen der Dekorschicht (42) und dem sekundären Platinenelement (20) angeordnet und dazu geeignet ist, Licht von der Lichtquelle (60) bis zu der Öffnung (44) in der Dekorschicht (42) zu übertragen.Control device according to one of the preceding claims, further comprising: An opaque decorative layer (42) having an opening (44) which forms an icon opposite to the piezoelectric sensor, A light source (60), • a light guide (46) disposed between the decorative layer (42) and the secondary board element (20) and adapted to transmit light from the light source (60) to the opening (44) in the decorative layer (42).

Steuer-/Regeleinrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die Lichtquelle (60) durch die Hauptplatte (10) getragen und mit der oberen Hauptschicht (14) verbunden ist, und wobei die Lichtquelle (60) einen Block (62) umfasst, der sich durch einen Durchgang (28) in dem sekundären Platinenelement (20) hindurch erstreckt.A control device according to the preceding claim, wherein the light source (60) is carried by the main plate (10) and connected to the upper main layer (14), and wherein the light source (60) comprises a block (62) extending through extends a passageway (28) in the secondary board member (20).

Steuer-/Regeleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei: • der piezoelektrische Sensor einen ersten piezoelektrischen Sensor (30) bildet, • die Steuer-/Regeleinrichtung weiterhin einen zweiten piezoelektrischen Sensor (30) umfasst, welcher eine erste Elektrode (32) und eine zweite Elektrode (34) aufweist, • die zweite Elektrode (34) des zweiten piezoelektrischen Sensors (30) elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) verbunden ist, • die obere Hauptschicht (14) eine dritte obere Hauptbahn (14c) umfasst, und • die erste Elektrode (32) des zweiten piezoelektrischen Sensors (30) elektrisch mit der dritten oberen Hauptbahn (14c) verbunden ist.Control device according to one of the preceding claims, wherein: The piezoelectric sensor forms a first piezoelectric sensor (30), The control device further comprises a second piezoelectric sensor (30) having a first electrode (32) and a second electrode (34), The second electrode (34) of the second piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the first lower secondary web (22a), The upper main layer (14) comprises a third upper main web (14c), and • the first electrode (32) of the second piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the third upper main track (14c).

Steuer-/Regeleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend einen Träger (50), wobei der Träger (50) eine Oberseite (50b) aufweist, die sich gegenüber von der Hauptplatinenplatte (10) erstreckt.The controller of any one of the preceding claims, further comprising a carrier (50), wherein the carrier (50) has an upper surface (50b) extending opposite the mother board (10).

Steuer-/Regeleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend: • eine untere Hauptschicht (12), welche wenigstens eine untere Hauptbahn (12a) umfasst, die elektrisch leitfähig ist, wobei die Haupt-Trägerschicht (16) zwischen der unteren Hauptschicht (12) und der oberen Hauptschicht (14) angeordnet ist, und • elektrische Bauteile (11), die elektrisch mit der unteren Hauptschicht (12) verbunden sind.Control device according to one of the preceding claims, further comprising: A lower main layer (12) comprising at least one lower main web (12a) which is electrically conductive, the main support layer (16) being arranged between the lower main layer (12) and the upper main layer (14), and • electrical components (11) electrically connected to the lower main layer (12).

Steuer-/Regeleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das sekundäre Platinenelement (20) biegsam ist, wobei der sekundäre Träger (26) aus einer Kunststofffolie gebildet ist.A controller according to any one of the preceding claims, wherein the secondary board member (20) is flexible, the secondary carrier (26) being formed from a plastic film.

Verfahren zur Herstellung einer Steuer-/Regeleinrichtung, wobei die folgenden Schritte durchgeführt werden: • eine Hauptplatinenplatte (10) wird bereitgestellt, welche umfasst: - eine Haupt-Trägerschicht (16), die elektrisch isolierend ist, - eine obere Hauptschicht (14), welche wenigstens eine erste obere Hauptbahn (14a) und eine zweite obere Hauptbahn (14b) umfasst, die elektrisch leitfähig sind, • ein sekundäres Platinenelement (20) wird bereitgestellt, welches umfasst: - einen elektrisch isolierenden sekundären Träger (26), - eine untere sekundäre Schicht (22), die wenigstens eine erste untere sekundäre Bahn (22a) umfasst, die elektrisch leitfähig ist, • ein piezoelektrischer Sensor (30) wird bereitgestellt, der eine erste Elektrode (32) und eine zweite Elektrode (34) umfasst, • der piezoelektrische Sensor (30) wird auf dem sekundären Element (20) gehalten, und die zweite Elektrode (34) des piezoelektrischen Sensors (30) wird elektrisch mit der ersten unteren sekundären Bahn (22a) verbunden, dann • wird das sekundäre Platinenelement (20) auf der Hauptplatinenplatte (10) angeordnet, die erste untere sekundäre Bahn (22a) wird elektrisch mit der ersten oberen Hauptbahn (14a) verbunden, und die erste Elektrode (32) des piezoelektrischen Sensors (30) wird mit der zweiten oberen Hauptbahn (14b) verbunden.A method of manufacturing a controller, comprising the steps of: • providing a motherboard plate (10) comprising: - a main carrier layer (16) that is electrically insulating, - an upper main layer (14), which at least a first upper main track (14a) and a second upper secondary track (14b) being electrically conductive; a secondary board element (20) is provided comprising: - an electrically insulating secondary carrier (26); - a lower secondary layer (22) having at least a first lower secondary one A piezoelectric sensor (30) is provided which comprises a first electrode (32) and a second electrode (34), • the piezoelectric sensor (30) is mounted on the secondary element ( 20), and the second electrode (34) of the piezoelectric sensor (30) is electrically connected to the first lower secondary web (22a), then the secondary board element (20) is placed on the mother board (10), the first lower one Secondary track (22a) is electrically connected to the first upper main track (14a), and the first electrode (32) of the piezoelectric sensor (30) is connected to the second upper main track (14b) s.