Technisches GebietTechnical area
Die Erfindung betrifft eine Montagestruktur eines Gehäuses und eine von diesem Gehäuse gehaltene Leiterplatte.The invention relates to a mounting structure of a housing and a printed circuit board held by this housing.
Stand der TechnikState of the art
In einem elektronischen Gerät sind eine Leiterplatte mit verschiedenen darauf befestigten elektronischen Komponenten, ein die Leiterplatte in einer vorgegebenen Position haltendes Gehäuse usw. bereitgestellt. Eine Leiterplatte wird normalerweise durch Verschrauben in einem Gehäuse befestigt. Zum Beispiel ist in der in JP 2006-196773 A beschriebenen Struktur ein Teil eines Blechrahmens ausgeschnitten, erhöht und gebogen, wodurch eine Befestigungsstelle für eine gedruckte Leiterplatte erzeugt wird. In dieser Befestigungsstelle für die gedruckte Leiterplatte ist ein Gewindeloch ausgebildet. Eine Befestigungsschraube wird in ein auf der gedruckten Leiterplatte erzeugtes Schraubenloch eingeführt und weiter in das Gewindeloch geführt, wodurch die gedruckte Leiterplatte an der Befestigungsstelle für die gedruckte Leiterplatte befestigt wird.In an electronic device, a circuit board with various electronic components mounted thereon, a case holding the circuit board in a predetermined position, and so on are provided. A printed circuit board is usually fastened in a housing by screwing. For example, in the in JP 2006-196773 A described structure cut a part of a sheet metal frame, raised and bent, whereby a mounting point for a printed circuit board is created. A threaded hole is formed in this printed circuit board mounting location. A mounting screw is inserted into a screw hole made on the printed circuit board and further inserted into the threaded hole, thereby securing the printed circuit board to the mounting location for the printed circuit board.
Weitere Anordnungen, die der oben beschriebenen ähnlich sind, sind aus der JP S63-119293 U und JP S58-111985 U bekannt.Further arrangements similar to that described above are apparent from US Pat JP S63-119293 U and JP S58-111985 U known.
Darstellung der ErfindungPresentation of the invention
Technische AufgabeTechnical task
Jedoch ist bei der Befestigung durch Verschrauben, wie in JP 2006-196773 A beschrieben, die Anzahl an Komponenten, wie etwa Schrauben, erhöht und Schraubarbeit unter Benutzung von Werkzeugen ist notwendig, so dass die Montagearbeit schwierig wird.However, when fastening by screwing, as in JP 2006-196773 A described, the number of components such as screws is increased and screwing work using tools is necessary, so that the assembling work becomes difficult.
Ferner ist die auf der Befestigung für gedruckte Leiterplatten befestigte, gedruckte Leiterplatte in Oberflächenkontakt mit der Oberfläche einer Befestigungsstelle für gedruckte Leiterplatten, auf der ein Gewindeloch ausgebildet ist. Der Bereich auf der gedruckten Leiterplatte, welcher in Kontakt mit der Befestigungsstelle für gedruckte Leiterplatten ist, ist ein ungenutzter Raum, in dem keine elektronischen Komponenten, Kreisläufe, etc. angeordnet werden können. Daher ist die Oberflächenkontaktstelle bevorzugt so klein wie möglich. Jedoch benötigt ein solcher Bereich der Oberfläche einer Befestigungsstelle für gedruckte Leiterplatten, auf der ein Gewindeloch ausgebildet ist, eine ausreichende Größe, um die Festigkeit sicher zu stellen. Daher ist es schwierig, die Fläche des ungenutzten Raumes zu reduzieren.Further, the printed circuit board mounted on the printed circuit board mount is in surface contact with the surface of a printed circuit board mounting location on which a threaded hole is formed. The area on the printed circuit board that is in contact with the printed circuit board mounting point is a wasted space in which electronic components, circuits, etc. cannot be placed. Therefore, the surface contact point is preferably as small as possible. However, such an area of the surface of a printed circuit board mounting location on which a threaded hole is formed needs a sufficient size to ensure strength. Therefore, it is difficult to reduce the area of the dead space.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die oben beschriebene technische Aufgabe zu lösen, und ein Zweck dieser ist es, eine Montagestruktur für ein Gehäuse und eine Leiterplatte bereitzustellen und den ungenutzten Raum auf einer Leiterplatte zu reduzieren.The present invention has been made to solve the above-described technical problem, and a purpose thereof is to provide a mounting structure for a case and a circuit board and to reduce the wasted space on a circuit board.
Lösung der AufgabeSolution of the task
Eine Montagestruktur gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet: eine Leiterplatte mit einem von einer Kante der Leiterplatte in Ebenenrichtung der Leiterplatte vorstehenden Vorsprung und ein Gehäuse. Das Gehäuse enthält: ein Arm-Bauteil, dessen Oberfläche einer Oberfläche der Leiterplatte gegenüberliegt, ein elastisches Bauteil, welches an einem Ende in Längsrichtung des Arm-Bauteils (30) in Richtung der Leiterplatte (1) gebogen ausgebildet wird, dessen Ende ein freies Ende ist und welches elastisch in eine Vorstehrichtung des Vorsprungs verformt werden kann, und eine in dem elastischen Bauteil ausgebildete Ausnehmung, in welche der Vorsprung einzuführen ist.A mounting structure according to the present invention includes: a circuit board having a protrusion protruding from an edge of the circuit board in the plane direction of the circuit board, and a housing. The housing includes: an arm member, the surface of which faces a surface of the circuit board, an elastic member which is formed bent at one end in the longitudinal direction of the arm member (30) toward the circuit board (1), the end of which is a free end and which can be elastically deformed in a protruding direction of the projection, and a recess formed in the elastic member into which the projection is to be inserted.
Vorteilhafte Effekte der ErfindungAdvantageous Effects of the Invention
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, eine Anbringung eines Gehäuses an einer Leiterplatte zu vereinfachen und einen ungenutzten Raum auf der Leiterplatte zu verkleinern.According to the present invention, it is possible to simplify attachment of a housing to a circuit board and to reduce an unused space on the circuit board.
FigurenlisteFigure list
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1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Montagestruktur eines Gehäuses und eine Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt; 1 Fig. 13 is a perspective view showing a mounting structure of a case and a circuit board according to Embodiment 1 of the present invention;
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2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Montagestruktur eines Gehäuses und einer Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt; 2 Fig. 13 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a case and a circuit board according to Embodiment 1 of the present invention;
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3 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen Teil der Leiterplatte zeigt; 3rd Fig. 13 is an enlarged plan view showing a part of the circuit board;
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4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die einen Teil des Gehäuses zeigt; 4th Fig. 13 is an enlarged perspective view showing a part of the housing;
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5 ist eine perspektivische Ansicht, die ein elektronisches Bauteil mit der Montagestruktur des Gehäuses und der Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt; und 5 Fig. 13 is a perspective view showing an electronic component having the mounting structure of the case and the circuit board according to Embodiment 1 of the present invention; and
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6 ist eine vergrößerte Ansicht, die einen Teil von 1 zeigt. 6th FIG. 13 is an enlarged view showing part of FIG 1 shows.
Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments
Einige Ausführungsformen zum Ausführen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden im Detail unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren beschrieben.Some embodiments for carrying out the present invention are described below in Detail described with reference to the accompanying figures.
Ausführungsform 1Embodiment 1
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Montagestruktur eines Gehäuses und einer Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. Eine Mehrzahl von Verbindern 2 ist auf einem Randabschnitt einer Oberfläche der Leiterplatte 1 befestigt. Neben den abgebildeten Verbindern 2 sind andere verschiedene elektronische Komponenten auf der Leiterplatte 1 befestigt. Die Gehäuse 3 und 4 und die Leiterplatte 1 sind aneinander in einer Weise befestigt, bei der ein Gehäuse 3 über einer frontseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 angeordnet ist, und ein Gehäuse 4 unter einer rückseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 angeordnet ist. Polster 5 sind zwischen dem Gehäuse 3 und der Leiterplatte 1 durch die Verbinder 2 eingeklemmt. 1 Fig. 13 is a perspective view showing a mounting structure of a case and a circuit board according to the embodiment 1 of the present invention. A plurality of connectors 2 is on an edge portion of a surface of the circuit board 1 attached. In addition to the connectors shown 2 are other various electronic components on the circuit board 1 attached. The housing 3rd and 4th and the circuit board 1 are attached to each other in a manner that a housing 3rd over a front surface of the circuit board 1 is arranged, and a housing 4th under a rear surface of the circuit board 1 is arranged. pad 5 are between the housing 3rd and the circuit board 1 through the connector 2 trapped.
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht, die eine Montagestruktur eines Gehäuses und einer Leiterplatte gemäß Ausführungsform 1 der vorliegenden Erfindung darstellt. 2 Fig. 13 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a case and a circuit board according to the embodiment 1 of the present invention.
Die Leiterplatte 1 weist einen Vorsprung 11 an einer Kante 10, welche im Wesentlichen parallel zu der Einführrichtung A eines Verbinders (nicht dargestellt) ist, der in den entsprechenden Verbinder 2 eingeführt wird, auf. 3 ist eine vergrößerte Draufsicht, die einen Bereich um den Vorsprung 11 zeigt. Der in der Nähe der Verbinder 2 ausgebildete Vorsprung 11 steht von der Kante 10 entlang einer Ebenenrichtung der Leiterplatte 1 vor.The circuit board 1 has a protrusion 11 on an edge 10 , which is substantially parallel to the direction of insertion A of a connector (not shown) inserted into the corresponding connector 2 is introduced on. 3rd Fig. 13 is an enlarged plan view showing an area around the protrusion 11 shows. The one near the connector 2 trained projection 11 stands off the edge 10 along a plane direction of the circuit board 1 in front.
Ferner weist die Leiterplatte 1 eine Mehrzahl von Löchern 12 an geeigneten Stellen auf. Ausrichtungslöcher 13 sind jeweils neben einigen der Löcher 12 ausgebildet.Furthermore, the circuit board 1 a plurality of holes 12th in suitable places. Alignment holes 13th are each next to some of the holes 12th educated.
Das Gehäuse 3 weist ein Arm-Bauteil 30 auf, dessen Oberfläche der frontseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 zugewandt ist und welches sich ungefähr parallel zu der frontseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 erstreckt. Das Arm-Bauteil 30 erstreckt sich über den Bereich, in dem eine Mehrzahl von Verbindern hintereinander angeordnet sind. An einem Ende in Längsrichtung des Arm-Bauteils 30 ist ein elastisches Bauteil 31, das zur Leiterplatte 1 gebogen und dessen Ende ein freies Ende ist, ausgebildet, sodass es nahtlos und durchgehend in das Arm-Bauteil integriert ist. 4 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht, die einen Bereich um das elastische Bauteil 31 zeigt. Ein Loch 31a ist in der Nähe der End-Kante des vom Arm-Bauteil 30 gebogenen elastischen Bauteils 31 ausgebildet. Der Teil des elastischen Bauteils 31 nahe an dessen End-Kante ist an einem Zwischenpunkt des elastischen Bauteils 31 gebogen, um ein geneigtes Bauteil 31b zu bilden, so dass das geneigte Bauteil 31b umso weiter außen angeordnet ist, je näher die End-Kante des elastischen Bauteils 31 ist. Das Loch 31a ist, von der im End-Kanten Abschnitt ausgebildeten Biegeposition aus gesehenen, in der Position gegenüber dem geneigten Bauteil 31b ausgebildet. Das geneigte Bauteil 31b weist eine sich verjüngende Form auf für eine Vereinfachung der Montage, um die Verarbeitbarkeit zu verbessern, so dass das elastische Bauteil 31 bei der später beschriebenen Montagearbeit problemlos elastisch verformt wird.The case 3rd has an arm component 30th on, the surface of which is the front surface of the circuit board 1 facing and which is approximately parallel to the front surface of the circuit board 1 extends. The arm component 30th extends over the area in which a plurality of connectors are arranged one behind the other. At one end in the longitudinal direction of the arm component 30th is an elastic component 31 that goes to the circuit board 1 bent and the end of which is a free end, formed so that it is seamlessly and continuously integrated into the arm component. 4th Fig. 13 is an enlarged perspective view showing an area around the elastic member 31 shows. A hole 31a is near the end edge of the arm member 30th curved elastic component 31 educated. The part of the elastic member 31 close to its end edge is at an intermediate point of the elastic component 31 bent around an inclined component 31b to form so that the inclined component 31b The closer the end edge of the elastic component is, the further out it is arranged 31 is. The hole 31a is in the position opposite to the inclined member as seen from the bending position formed in the end edge portion 31b educated. The inclined component 31b has a tapered shape for ease of assembly to improve workability, so that the elastic member 31 is easily elastically deformed in the assembly work described later.
Ferner weist das Gehäuse 3 Löcher 32 in Positionen auf, die jeweils den Positionen der Löcher 12 auf der Leiterplatte 1 entsprechen. Ausrichtungslöcher 33 sind in der Nähe einiger der Löcher 32 in Positionen angeordnet, die den Positionen der Ausrichtungslöcher 13 entsprechen.Furthermore, the housing 3rd Holes 32 in positions corresponding to the positions of the holes, respectively 12th on the circuit board 1 correspond. Alignment holes 33 are near some of the holes 32 arranged in positions corresponding to the positions of the alignment holes 13th correspond.
Das Gehäuse 4 weist eine Mehrzahl von Leiterplattenbefestigungen 40 auf, die durch Ausschneiden und Anheben zur rückseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 ausgebildet sind. In jeder der Mehrzahl von Leiterplattenbefestigungen 40 ist ein Schraubenloch 40a ausgebildet. Jedes Schraubenloch 40a weist ein Schraubengewinde auf seiner Innenseite auf und ist in einer Position entsprechend den Positionen der Löcher 12 auf der Leiterplatte 1 angeordnet. In einigen der Leiterplattenbefestigungen 40 ist ein Ausrichtungsvorsprung 40b, der zur rückseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 vorsteht und neben einem Schraubenloch 40a ausgebildet ist, ausgebildet. Jeder Ausrichtungsvorsprung 40b ist in einer Position entsprechend zu den Ausrichtungslöchern 13 und 33 ausgebildet. Jedes der Gehäuse 3 und 4 ist durch geeignete Bearbeitung eines Stahlblechs ausgebildet.The case 4th has a plurality of circuit board mounts 40 on that by cutting it out and lifting it to the back surface of the circuit board 1 are trained. In each of the plurality of board mounts 40 is a screw hole 40a educated. Every screw hole 40a has a screw thread on its inside and is in a position corresponding to the positions of the holes 12th on the circuit board 1 arranged. In some of the PCB mounts 40 is an alignment tab 40b leading to the back surface of the circuit board 1 protrudes and next to a screw hole 40a is formed, formed. Every registration tab 40b is in a position corresponding to the alignment holes 13th and 33 educated. Each of the enclosures 3rd and 4th is formed by suitable machining of a steel sheet.
Die Polster 5 sind aus einem elastischen Material und durch die Verbinder 2 zwischen dem Arm-Bauteil 30 und der Leiterplatte 1 eingeklemmt.The upholstery 5 are made of an elastic material and thanks to the connector 2 between the arm component 30th and the circuit board 1 trapped.
Im Folgenden wird ein beispielhaftes Verfahren beschrieben, um die Gehäuse 3 und 4 an der Leiterplatte 1 zu befestigen.The following describes an exemplary method for making the housing 3rd and 4th on the circuit board 1 to fix.
Als erstes wird die Leiterplatte 1 mit dem Gehäuse 4 ausgerichtet. In dieser Ausrichtung wird, durch Einführen des Ausrichtungsvorsprungs 40b des Gehäuses 4 in die jeweiligen Ausrichtungslöcher 13 der Leiterplatte 1, die Leiterplatte 1 mit dem Gehäuse 4 ausgerichtet, und die Bewegung der Leiterplatte 1 wird in der Ebenenrichtung der Leiterplatte 1 gesteuert. Ferner wird die Bewegung der Leiterplatte 1 in die Abwärtsrichtung des Zeichenblattes durch die Leiterplattenbefestigungen 40 verhindert.First thing is the circuit board 1 with the case 4th aligned. In this orientation, by inserting the alignment tab 40b of the housing 4th into the respective alignment holes 13th the circuit board 1 who have favourited Circuit Board 1 with the case 4th aligned, and the movement of the circuit board 1 is in the plane direction of the PCB 1 controlled. Furthermore, the movement of the circuit board 1 in the downward direction of the drawing sheet through the circuit board mounts 40 prevented.
Anschließend werden die Polster 5 auf das Arm-Bauteil 30 des Gehäuses 3 gesteckt. Alternativ können die Polster 5 auf die Verbinder 2 gesteckt werden.Then the upholstery 5 on the arm component 30th of the housing 3rd plugged. Alternatively, the upholstery 5 on the connector 2 be plugged.
Danach wird das Gehäuse 3, auf das die Polster 5 gesteckt sind, von der frontseitigen Oberfläche der Leiterplatte 1 aus auf der Leiterplatte 1 befestigt, so dass diese abgedeckt wird. Wenn die Befestigung mit einem Ausrichten der Positionen der Ausrichtungslöcher 33 durchgeführt wird, während die Ausrichtungsvorsprünge 40b des Gehäuses 4 durch die jeweiligen Ausrichtungslöcher 13 der Leiterplatte 1 vorstehen, kommt das geneigte Bauteil 31b des elastischen Bauteils 31 mit dem Vorsprung 11 der Leiterplatte 1 in Kontakt. Das elastische Bauteil 31 ist dann in der Vorstehrichtung des Vorsprungs 11 elastisch verformt. Im Zustand, bei dem das elastische Bauteil 31 elastisch verformt ist, wird das Gehäuse 3 weiter bewegt, um näher an der Leiterplatte 1 zu sein. Schließlich sorgt die Elastizität des elastischen Bauteils 31 dafür, dass der Vorsprung 11 in das Loch 31a eingeführt wird. Auf diese Art wird die Befestigung zwischen dem Gehäuse 3 und der Leiterplatte 1 an der Ecke C in 1 durch Schnappmontage anstelle von konventionellem Verschrauben durchgeführt.After that the case 3rd on which the upholstery 5 are plugged in from the front surface of the circuit board 1 off on the circuit board 1 attached so that it is covered. When fastening with aligning the positions of the alignment holes 33 is performed while the alignment protrusions 40b of the housing 4th through the respective alignment holes 13th the circuit board 1 protrude, comes the inclined component 31b of the elastic component 31 with the lead 11 the circuit board 1 in contact. The elastic component 31 is then in the Vorstehrrichtung of the projection 11 elastically deformed. In the state in which the elastic component 31 is elastically deformed, the housing becomes 3rd moved further to get closer to the circuit board 1 to be. Finally, the elasticity of the elastic component takes care of it 31 for that the lead 11 in the hole 31a is introduced. In this way the attachment between the housing 3rd and the circuit board 1 at the corner of C in 1 carried out by snap mounting instead of conventional screwing.
Anschließend werden die Leiterplatte 1 und die Gehäuse 3 und 4 durch Anziehen der Schrauben (nicht dargestellt) unter Benutzung der Löcher 12, Löcher 32 und der Schraubenlöcher 40a aneinander befestigt.Then the circuit board 1 and the housing 3rd and 4th by tightening the screws (not shown) using the holes 12th , Holes 32 and the screw holes 40a attached to each other.
Die Leiterplatte 1, die Gehäuse 3 und 4 usw. bilden in einem Zustand, in dem sie in einem kastenförmigen Gehäuse 6 untergebracht sind, wie dargestellt in 5, eine elektronische Vorrichtung 7. Die elektronische Vorrichtung 7 ist zum Beispiel ein Autonavigationsgerät.The circuit board 1 who have favourited Housing 3rd and 4th etc. form in a state in which they are in a box-shaped case 6th as shown in 5 , an electronic device 7th . The electronic device 7th is for example a car navigation device.
In der obigen Beschreibung ist ein Verbindungspunkt durch Schnappmontage zwischen der Leiterplatte 1 und dem Gehäuse 3 in der Umgebung der Verbinder 2 bereitgestellt. Zusätzlich kann ein Verbindungspunkt durch Schnappmontage an irgendeiner anderen Position durch Erweitern eines elastischen Bauteils 31 mit einem Loch 31a vom Gehäuse 3 und Bilden eines Vorsprungs 11 an einem Rand der Leiterplatte 1 bereitgestellt werden. Ferner können durch Bereitstellen eines elastischen Bauteils ähnlich dem sich vom Gehäuse 4 zur Leiterplatte 1 erstreckenden elastischen Bauteil 31 die Leiterplatte 1 und das Gehäuse 4 durch Schnappmontage unter Benutzung des elastischen Bauteils und eines weiteren, am Rand der Leiterplatte 1 bereitgestellten Vorsprungs 11 aneinander angebracht werden. Durch Bereitstellen eines Verbindungspunktes durch Schnappmontage anstelle von Schraubmitteln können die Leiterplatte 1 und das Gehäuse 3 aneinander befestigt werden, und als Ergebnis können Schraubanteile reduziert werden.In the above description, a connection point is by snap mounting between the circuit board 1 and the case 3rd in the vicinity of the connector 2 provided. In addition, a connection point can be snap-fitted to any other position by expanding an elastic member 31 with a hole 31a from the housing 3rd and forming a protrusion 11 on one edge of the circuit board 1 to be provided. Furthermore, by providing an elastic component similar to that of the housing 4th to the circuit board 1 extending elastic member 31 the circuit board 1 and the case 4th by snap mounting using the elastic component and another one on the edge of the circuit board 1 provided head start 11 attached to each other. By providing a connection point by snap mounting instead of screw means, the circuit board 1 and the case 3rd are fastened to each other, and as a result, screw proportions can be reduced.
Wie oben beschrieben können durch aneinander Befestigen des Gehäuses 3 und der Leiterplatte 1 durch Schnappmontage, welche die Befestigungsarbeit erleichtert, Schraubanteile, die zu problematischer Befestigungsarbeit führen, verringert werden, und als Ergebnis kann auf der Leiterplatte 1 für Verschraubung bereitgestellter ungenutzter Raum reduziert werden. Für das Zerlegen des Produktes ist es für den Verbindungspunkt durch Schnappmontage ausreichend, den Vorsprung 11 durch elastische Verformung des elastischen Bauteils 31 vom Loch 31a abzukoppeln.As described above, by fastening the housing together 3rd and the circuit board 1 by snap mounting, which facilitates the fastening work, screwing ratios, which lead to troublesome fastening work, can be reduced, and as a result, on the circuit board 1 Unused space provided for screwing can be reduced. To disassemble the product, it is sufficient for the snap-fit connection point, the projection 11 by elastic deformation of the elastic component 31 from the hole 31a uncouple.
6 ist eine vergrößerte Ansicht des Abschnitts P in 1. Das Polster 5 ist zwischen dem Arm-Bauteil 30 und den Verbindern 2 eingeklemmt. Das Arm-Bauteil 30 und das durchgehend mit dem Arm-Bauteil 30 ausgebildete elastische Bauteil 31 werden in Aufwärtsrichtung des Zeichnungsblattes durch die Elastizität des Polsters 5 zusammengedrückt. Die Verbinder 2 und der Vorsprung 11 auf der Leiterplatte 1, auf welcher die Verbinder 2 befestigt sind, werden in Abwärtsrichtung des Zeichnungsblattes durch die Elastizität des Polsters 5 zusammengedrückt. Folglich sind der Vorsprung 11 und das elastische Bauteil 31 miteinander in Kontakt und drücken sich gegenseitig am unteren Ende des Lochs 31a in entgegengesetzte Richtungen, und als Ergebnis wird durch äußere Vibrationen hervorgerufenes Klappern zwischen der Leiterplatte 1 und dem Gehäuse 3 unterdrückt, wodurch Lärm wirksam unterdrückt wird. Insbesondere bei Fahrzeugelektronikgeräten, welche häufig einer äußeren Vibration ausgesetzt sind, ist die Benutzung der oben beschriebenen Befestigungsstruktur der Gehäuse und der Leiterplatte wirksam. Das Arm-Bauteil 30 wird aufgrund seiner Streifenform wahrscheinlich in vertikaler Richtung des Zeichenblattes verformt, und wird wahrscheinlicher verformt, wenn es ein elastisches Teil wie das Polster 5 einklemmt. Eine solche Verformung wird durch den in das Loch 31a eingerasteten Vorsprung 11 unterdrückt. 6th FIG. 13 is an enlarged view of the P portion in FIG 1 . The upholstery 5 is between the arm component 30th and the connectors 2 trapped. The arm component 30th and that throughout with the arm component 30th trained elastic component 31 are in the upward direction of the drawing sheet due to the elasticity of the pad 5 pressed together. The connectors 2 and the lead 11 on the circuit board 1 on which the connector 2 are attached in the downward direction of the drawing sheet by the elasticity of the pad 5 pressed together. Hence are the lead 11 and the elastic member 31 in contact with each other and push each other at the bottom of the hole 31a in opposite directions, and as a result, there is rattling between the circuit board caused by external vibrations 1 and the case 3rd suppressed, which effectively suppresses noise. In particular, in vehicle electronic devices which are frequently subjected to external vibration, the use of the above-described fastening structure of the housing and the circuit board is effective. The arm component 30th is likely to be deformed in the vertical direction of the drawing sheet due to its stripe shape, and is more likely to be deformed when there is an elastic member such as the pad 5 pinched. Such deformation is caused by going into the hole 31a latched projection 11 suppressed.
Ferner sind die Verbinder 2 und das Arm-Bauteil 30 des Gehäuses 3 durch Verwenden eines leitfähigen Materials für das Polster 5 durch das Polster 5 elektrisch leitend miteinander verbunden und somit kann die Erdung der Verbinder 2 sichergestellt werden. Das Polster 5 kommt durch die Elastizität des Polsters 5 in engen Kontakt mit den Verbindern 2 und dem Arm-Bauteil 30, was zu einer sicheren Erdung führt. Das leitfähige Polster 5 kann zum Beispiel durch Bedecken der Oberfläche eines aus einem elastischen Material bestehenden Basis-Bauteils mit einem leitfähigen Material ausgebildet werden, oder es kann aus leitfähigem Gummi hergestellt werden. Das leitfähige Polster 5 und das Arm-Bauteil 30 oder das leitfähige Polster 5 und die Verbinder 2 können durch Benutzen eines leitfähigen Klebers, eines leitfähigen doppelseitigen Klebebandes oder etwas Ähnlichem verbunden werden.Furthermore, the connectors 2 and the arm component 30th of the housing 3rd by using a conductive material for the cushion 5 through the upholstery 5 electrically connected to each other and thus the grounding of the connector 2 be ensured. The upholstery 5 comes from the elasticity of the upholstery 5 in close contact with the connectors 2 and the arm component 30th which leads to a safe grounding. The conductive pad 5 For example, it can be formed by covering the surface of a base member made of an elastic material with a conductive material, or it can be made of conductive rubber. The conductive pad 5 and the arm component 30th or the conductive pad 5 and the connectors 2 can be joined by using conductive adhesive, conductive double-sided tape, or the like.
In der obigen Beschreibung ist das Loch 31a ein Durchgangsloch. Alternativ kann das Loch 31a ein Nicht-Durchgangsloch wie etwa eine Senke sein. Im Wesentlichen kann jede Ausnehmung verwendet werden, so lange der Vorsprung 11 in die Ausnehmung eingeführt und eingerastet werden kann.In the description above is the hole 31a a through hole. Alternatively, the hole 31a be a non-through hole such as a sink. Essentially any recess can be used as long as the protrusion 11 can be inserted and locked into the recess.
Ferner ist in der obigen Beschreibung ein Fall dargestellt, wo ein Polster 5 aus einem leitfähigen Material hergestellt und zwischen den Verbindern 2 und dem Arm-Bauteil 30 des Gehäuses 3 eingeklemmt ist, um die Erdung der Verbinder 2 sicherzustellen. Alternativ kann im Fall, dass das Polster 5 dediziert zur Geräuschunterdrückung bereitgestellt ist, das Polster 5 direkt zwischen der Leiterplatte 1 und dem Arm-Bauteil 30 eingeklemmt werden. In einem Fall, bei dem ein Erdungsmuster auf der Leiterplatte 1 bereitgestellt ist, kann das leitfähige Polster 5 direkt zwischen der Leiterplatte 1 und dem Arm-Bauteil 30 an der Stelle des Erdungsmusters eingeklemmt werden.Further, in the above description, there is shown a case where a cushion 5 made of a conductive material and between the connectors 2 and the arm component 30th of the housing 3rd is pinched to ground the connector 2 to ensure. Alternatively, in the event that the upholstery 5 The upholstery is dedicated to noise suppression 5 directly between the circuit board 1 and the arm component 30th be pinched. In a case where there is a ground pattern on the circuit board 1 is provided, the conductive pad 5 directly between the circuit board 1 and the arm component 30th pinched at the location of the ground pattern.
Wie oben beschrieben ist, sind die Leiterplatte 1 und das Gehäuse 3 gemäß der Montagestruktur des Gehäuses und der Leiterplatte von Ausführungsform 1 unter Einsatz von Schnappmontage durch den auf der Leiterplatte 1 ausgebildeten Vorsprung 11 und das im Gehäuse 3 ausgebildete elastische Bauteil 31 und das Loch 31a aneinander angebracht. Als ein Ergebnis einer solchen Struktur ist, da der Schraubanteil reduziert ist, die Montagearbeit erleichtert und ungenutzter Raum auf der Leiterplatte 1 kann reduziert werden.As described above, the circuit board are 1 and the case 3rd according to the mounting structure of the case and the circuit board of embodiment 1 using snap assembly through the on the circuit board 1 trained projection 11 and that in the case 3rd trained elastic component 31 and the hole 31a attached to each other. As a result of such a structure, since the screwing portion is reduced, the assembling work is facilitated and there is wasted space on the circuit board 1 can be reduced.
Ferner ist oben das Polster 5 zwischen dem Arm-Bauteil 30 und der Leiterplatte 1 eingeklemmt. Als ein Ergebnis wird Klappern zwischen der Leiterplatte 1 und dem Gehäuse 3 unterdrückt, was zu Geräuschunterdrückung führt.Also on top is the upholstery 5 between the arm component 30th and the circuit board 1 trapped. As a result, there will be rattle between the circuit board 1 and the case 3rd suppressed, which leads to noise cancellation.
Weiterhin ist oben das Polster 5 elektrisch leitfähig. Folglich kann elektrische Leitung zwischen der Leiterplatte 1 und dem Gehäuse 3 sichergestellt werden.The upholstery is also on top 5 electrically conductive. Consequently, electrical conduction can occur between the circuit board 1 and the case 3rd be ensured.
Es ist festzustellen, dass die Erfindung Modifikationen oder Weglassungen jeglicher Komponenten in jeglicher Ausführungsform innerhalb des Schutzbereichs der Erfindung enthalten kann.It is to be understood that the invention may include modifications or omissions of any components in any embodiment within the scope of the invention.
Gewerbliche AnwendbarkeitCommercial applicability
Wie oben beschrieben ist, kann die Befestigung zwischen einem Gehäuse und einer Leiterplatte gemäß der Montagestruktur des Gehäuses und der Leiterplatte der vorliegenden Erfindung, wie durch Anspruch 1 definiert, erleichtert werden und ungenutzter Raum auf der Leiterplatte reduziert werden, so dass sie bevorzugt auf ein Gehäuse und eine Leiterplatte, die verschiedene elektronische Vorrichtungen bilden, anzuwenden ist.As described above, according to the mounting structure of the housing and the circuit board of the present invention as defined by claim 1, attachment between a housing and a circuit board can be facilitated and wasted space on the circuit board can be reduced so that it is preferable to a housing and a circuit board constituting various electronic devices is to be applied.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
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11
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LeiterplatteCircuit board
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22
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VerbinderInterconnects
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33
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Gehäusecasing
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44th
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Gehäusecasing
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55
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Polsterpad
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66th
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kastenförmiges Gehäusebox-shaped housing
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77th
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elektronische Vorrichtungelectronic device
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1010
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Randedge
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1111
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Vorsprunghead Start
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1212th
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Lochhole
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1313th
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AusrichtungslochAlignment hole
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3030th
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Arm-BauteilArm component
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3131
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elastisches Bauteilelastic component
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31a31a
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Lochhole
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31b31b
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geneigtes Bauteilinclined component
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3232
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Lochhole
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3333
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AusrichtungslochAlignment hole
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4040
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LeiterplattenbefestigungPCB mounting
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40a40a
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SchraubenlochScrew hole
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40b40b
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AusrichtungsvorsprungAlignment tab
