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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit einem Substrat und einem Leiterelement.
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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Es sind Schaltungsanordnungen bekannt, bei denen ein Leiterelement, das Teil einer Schaltung ist, die für einen vergleichsweise hohen elektrischen Stromfluss ausgelegt ist, an einem Substrat fixiert ist, auf welchem ein Leitermuster ausgebildet ist, das Teil einer Schaltung ist, die für einen vergleichsweise niedrigen elektrischen Stromfluss ausgelegt ist (siehe zum Beispiel das nachstehend erwähnte Patentdokument 1).
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VORBEKANNTE TECHNISCHE DOKUMENTE
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PATENTDOKUMENTE
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- Patentdokument Nr. 1: JP 2006-5096A
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ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE AUFGABEN
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Zur Prüfung, ob der Anschluss eines elektronischen Bauelements und das Leiterelement zuverlässig verbunden sind, ist bei der in dem vorgenannten Patentdokument 1 offenbarten Schaltungsanordnung das Leiterelement mit einem vorspringenden Abschnitt versehen, der in eine im Substrat ausgebildete Aussparung eintritt, und der vorspringende Abschnitt ist mit dem Anschluss verbunden. Allerdings wird, wenn ein solcher vorspringender Abschnitt ausgebildet wird, auch eine Vertiefung ausgebildet, und deswegen gab es ein Problem, dass Luft (eine Luftschicht) in der Vertiefung die Ableitung von in dem elektronischen Bauelement gebildeter Wärme verhindert.
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Der vorliegenden Erfindung liegt als Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung bereitzustellen, die ein Leiterelement aufweist, bei dem ein vorspringender Abschnitt in eine in einem Substrat ausgebildete Aussparung eintretend ausgebildet ist, und bei der einer Verschlechterung der Wärmeableitungsfähigkeit durch eine durch das Ausbilden des vorspringenden Abschnitts gebildete Vertiefung entgegengewirkt werden kann. Außerdem ist ein Herstellungsverfahren bereitzustellen, mit dem eine solche Schaltungsanordnung einfach hergestellt werden kann.
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MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
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Die Aufgabe wird durch eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung gelöst, die ein Substrat, das mit einer Aussparung und einem auf einer Seite des Substrats ausgebildeten elektronischen Bauelement versehen ist, und ein Leiterelement aufweist, bei dem es sich um ein plattenförmiges Element handelt, das an der anderen Seite des Substrats fixiert ist und einen leitfähigen Pfad bildet. Das Leiterelement ist mit einem vorspringenden Abschnitt versehen, der in die im Substrat ausgebildete Aussparung eintretend ausgebildet ist und mit dem ein Anschluss des elektronischen Bauelements verbunden ist, eine durch Ausbilden des vorspringenden Abschnitts gebildete Vertiefung ist mit einem Basiselement zum Unterstützen des Leiterelements abgedeckt, und im Inneren der Vertiefung ist ein Einbettungselement vorgesehen, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die höher als eine Wärmeleitfähigkeit von Luft ist.
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Vorzugsweise befindet sich das Einbettungselement in Flächenkontakt mit einer Innenfläche der Vertiefung.
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Die Aufgabe wird weiterhin durch ein Verfahren zum Herstellen der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung gelöst, welches einen Schritt zum Ausbilden eines vorspringenden Abschnitts umfasst, bei welchem das Einbettungselement gleichzeitig mit dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts ins Innere der Vertiefung eingepasst wird, indem mit einem Stempel ein Material, welches das Einbettungselement bilden soll, gegen ein Material gepresst wird, das auf einer Matrize platziert ist und das Leiterelement ausbilden soll.
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EFFEKT DER ERFINDUNG
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Bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung ist das Einbettungselement, welches eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Luft aufweist, im Inneren der durch den vorspringenden Abschnitt ausgebildeten Vertiefung vorgesehen, wodurch eine durch das Bilden der Vertiefung verursachte Verschlechterung der Wärmeableitungsfähigkeit verhindert wird.
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Wenn das Einbettungselement in Flächenkontakt mit einer Innenfläche der Vertiefung ist, das heißt, kein Zwischenraum zwischen dem Einbettungselement und der Innenfläche der Vertiefung (Leiterelement) ausgebildet ist (sich keine Luftschicht dazwischen bildet), so wird die Fähigkeit zum Ableiten von Wärme durch das Einbettungselement weiter verbessert.
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Gemäß dem Verfahren zum Herstellen einer erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung ist es möglich, das Einbettungselement gleichzeitig mit dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts ins Innere der Vertiefung einzupassen. Mit diesem Verfahren ist es anders, als bei einer Schaltungsanordnung, die durch einen Schritt erlangt wird, bei dem das Einbettungselement erst nach dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts ins Innere der Vertiefung eingepasst wird, unwahrscheinlich, dass sich ein Spalt zwischen dem Einbettungselement und der Innenfläche (Leiterelement) der Vertiefung ausbildet.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist eine Darstellung des äußeren Erscheinungsbilds einer Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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2 ist eine Darstellung, die einen vergrößerten Bereich der Schaltungsanordnung zeigt, auf der das elektronische Bauelement befestigt ist.
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3 ist eine Querschnittsansicht eines Abschnitts (Substrat und Leiterelement) der Region der Schaltungsanordnung, auf der das elektronische Bauelement befestigt ist, 3(a) ist eine schematische Darstellung der Region bei Schnitt mit einer Ebene, welche durch die vorderen Endabschnitte eines ersten Anschlusses und eines zweiten Anschlusses verläuft, und 3(b) ist eine Querschnittsansicht der Region bei Schnitt mit einer am zweiten Anschluss entlang verlaufenden Ebene.
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4 ist eine schematische Darstellung, die eine Variante der Schaltungsanordnung gemäß dieser Ausführungsform veranschaulicht.
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5 ist eine schematische Darstellung, die ein geeignetes Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsanordnung gemäß dieser Ausführungsform veranschaulicht (einen Schritt zum Ausbilden eines vorspringenden Abschnitts, der zu dem Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gehört).
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AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG
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Nachstehend wird anhand der Zeichnungen eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung eingehend beschrieben. Sofern nichts Gegenteiliges angegeben ist, bezieht sich „Flächenrichtung“ in der Beschreibung auf eine Flächenrichtung eines Substrats 10 und eines leitfähigen Elements 20, und „Höhenrichtung“ (vertikale Richtung) bezieht sich auf eine Richtung senkrecht zur Flächenrichtung (wobei eine Fläche des Substrats 10, auf der ein elektronisches Bauelement 30 befestigt ist, die obere Fläche ist).
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Eine Schaltungsanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Substrat 10 und das Leiterelement 20 auf. Das Substrat 10 ist derart ausgestaltet, dass auf einer Seite 10a (einer oberen Flächenseite) ein Leitermuster (abgebildet ist nur ein Landepad 13, das ein Abschnitt des Leitermusters ist und später beschrieben wird) ausgebildet ist. Ein leitfähiger Pfad, die durch das Leitermuster gebildet ist, ist ein leitfähiger Pfad (Abschnitt der Schaltung) für Steuersignale, über den ein elektrischer Strom fließt, der kleiner ist als der elektrische Strom, der in dem leitfähigen Pfad (Abschnitt der Schaltung) fließt, der durch das Leiterelement 20 gebildet ist.
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Das Leiterelement 20 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der an der anderen Seite 10b des Substrats 10 fixiert ist. Das Leiterelement 20 ist durch Pressen oder ähnliche Verfahren zu einer vorbestimmten Form ausgebildet und bildet einen leitfähigen Leistungspfad, bei dem es sich um einen Abschnitt handelt, durch den ein relativ großer (größer als im leitfähigen Pfad, der durch das Leitermuster gebildet ist) elektrischer Strom fließt. Es sei angemerkt, dass auf eine Beschreibung und Veranschaulichung einer speziellen Ausgestaltung des leitfähigen Pfads verzichtet wird. Das Leiterelement 20 wird auch als „Sammelschiene“ (Sammelschienenplatine) o. ä. bezeichnet. Das Leiterelement 20 ist an der anderen Seite 10b des Substrats 10 beispielsweise über eine isolierende Klebefolie fixiert, und das Substrat 10 und das Leiterelement 20 sind zu einem einzigen Element integriert (Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20). Da der leitfähige Pfad, der durch das Leitermuster bzw. das Leiterelement 20 gebildet ist, eine beliebige Form aufweisen kann, wird auf eine Beschreibung verzichtet. Es sei darauf hingewiesen, dass der äußere Rahmen des Leiterelements 20, der in 1 dargestellt ist, schlussendlich abgeschnitten wird.
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Die elektronischen Bauelemente 30, die auf dem Substrat 10 befestigt sind, weisen jeweils einen Hauptelementkörper 31 und einen Anschlussabschnitt auf. Die elektronischen Bauelemente 30 der vorliegenden Ausführungsform weisen jeweils einen ersten Anschluss 32, einen zweiten Anschluss 33 (der einem Anschluss in der vorliegenden Erfindung entspricht) und einen dritten Anschluss 34 auf, die allesamt als die Anschlussabschnitte dienen. Ein Beispiel für ein solches elektronisches Bauelement 30 ist ein Transistor (FET). In diesem Fall ist der erste Anschluss 32 ein Gateanschluss, der zweite Anschluss 33 ist ein Sourceanschluss und der dritte Anschluss 34 ist ein Drainanschluss. Wie später beschrieben, ist der erste Anschluss 32 mit dem Leitermuster des Substrats 10 verbunden, der zweite Anschluss 33 ist mit dem Leiterelement 20 verbunden, und der dritte Anschluss 34 ist mit einer Stelle verbunden, die nicht die Stelle des Leiterelements 20 ist, mit welcher der zweite Anschluss 33 verbunden ist. In den nachfolgenden Erläuterungen wird davon ausgegangen, dass das elektronische Bauelement 30 unterschiedliche Anschlüsse hat, aber es kann auch mehrere Anschlüsse eines bestimmten Anschlusstyps aufweisen.
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Der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 ragen stehen von einer seitlichen Fläche des Hauptkörpers 31 ab, welcher näherungsweise quaderförmig ist. Insbesondere weisen die beiden Anschlüsse am Fußende in Oberflächenrichtung verlaufende Abschnitte auf, Abschnitte, die an den vorderen Enden der Fußenden nach unten gebogen sind, und vordere Endabschnitte 321 und 331, die von den vorderen Enden der gebogenen Abschnitte aus in der Flächenrichtung verlaufen. Die Höhen der vorderen Endabschnitte 321 und 331 (Positionen in vertikaler Richtung), die zum Anlöten vorgesehen sind, sind ungefähr gleich. Bei der vorliegenden Ausführungsform sind der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 derart ausgebildet, dass sie komplett dieselbe Form aufweisen. Das heißt, wenn man in Richtung der Oberfläche des Hauptkörpers 31 sieht, der mit den Anschlüssen versehen ist, überlagern der erste Anschluss 32 und der zweite Anschluss 33 einander.
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Der dritte Anschluss 34 ist ein plattenförmiger Abschnitt, der am Boden (an einer unteren Fläche) des Hauptkörpers 31 vorgesehen ist. Das heißt, dass sich der dritte Anschluss 34 in der Flächenrichtung erstreckt. Es lässt sich auch sagen, dass der dritte Anschluss 34 ein Abschnitt ist, der mindestens einen Teil des Bodens des Hauptkörpers 31 bildet.
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Ein derartiges elektronisches Bauelement 30 ist wie folgt auf dem Substrat 10 (Kombination aus dem Substrat 10 und dem Leiterelement 20) befestigt. Eine erste Aussparung 11, die durch das Substrat 10 in Dickenrichtung hindurch geht, ist an einem Ort des Substrats 10 ausgebildet, an dem das elektronische Bauelement 30 befestigt ist. Die erste Aussparung 11 weist eine solche Größe auf, dass der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 durch die erste Aussparung 11 hindurch passt. Der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 ist durch diese erste Aussparung 11 hindurch an das Leiterelement 20 angelötet. Da der Boden des Hauptkörpers 31 mit dem dritten Anschluss 34 versehen ist, ist der dritte Anschluss 34 elektrisch mit einem vorbestimmten Ort (ein der ersten Aussparung 11 zugewandter Abschnitt) des Leiterelements 20 verbunden. Demgemäß ist der Hauptkörper 31 physikalisch mit dem Leiterelement 20 (Kombination aus Substrat 10 und Leiterelement 20) verbunden, und der dritte Anschluss 34 ist elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden.
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In einem Zustand, in dem das elektronische Bauelement 30 an einer vorbestimmten Position des Substrats 10 platziert ist, ist der vordere Endabschnitt 321 des ersten Anschlusses 32 des elektronischen Bauelements 30 auf einer vorbestimmten Stelle des Leitermusters angeordnet. Insbesondere ist der erste Anschluss 32 auf dem Landepad 13 (ein Abschnitt des Leitermusters) angeordnet, mit dem der erste Anschluss 32 verbunden ist. Der erste Anschluss 32 ist an dieses Landepad 13 angelötet. Das heißt, dass der erste Anschluss 32 physikalisch und elektrisch mit dem Leitermuster verbunden ist.
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Weiterhin ist in dem Substrat 10 eine zweite, durch das Substrat 10 in Dickenrichtung hindurch verlaufende Aussparung 12 (die einer Aussparung der vorliegenden Erfindung entspricht) ausgebildet. Die zweite Aussparung 12 ist an einer solchen Position ausgebildet, dass der vordere Endabschnitt 331 des zweiten Anschlusses 33 die zweite Aussparung 12 in vertikaler Richtung überlagert, wenn das elektronische Bauelement 30 an einer vorbestimmten Position des Substrats 10 platziert ist.
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Andererseits ist das Leiterelement 20 mit einem vorspringenden Abschnitt 21 versehen, der in diese zweite Öffnung 12 eintretend ausgebildet ist. Der vorspringende Abschnitt 21 ist ein Vorsprung nach oben (zur Seite des Substrats 10), und er ist durch Biegen eines plattenförmigen Metallmaterials ausgebildet, welches das Leiterelement 20 bildet (zum Beispiel kann das Material ungefähr zu einer „U“-Form im Querschnitt geformt sein). Somit wird beim Ausbilden des vorspringenden Abschnitts 21 auf dem Leiterelement 20 auf der anderen Seite des Substrats 10 eine Vertiefung 22 ausgebildet.
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Der vorspringende Abschnitt 21 liegt bei Betrachtung von der einen Seite 10a des Substrats 10 an der zweiten Aussparung 12 frei. Der zweite Kontakt 33 des elektronischen Bauelements 30 ist an diesen vorspringenden Abschnitt 21 gelötet. Das heißt, dass der zweite Anschluss 33 physikalisch und elektrisch mit dem Leiterelement 20 verbunden ist. Die Position (Höhe) eines vorderen Endes des vorspringenden Abschnitts 21 ist ungefähr identisch mit der Position der einen Seite 10a des Substrats 10 gewählt. Dies macht es möglich, den vorderen Endabschnitt 331 mit dem vorspringenden Abschnitt 21 zu verbinden, ohne den zweiten Anschluss 33 biegen zu müssen.
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Die Schaltungsanordnung 1 mit einer derartigen Ausgestaltung ist auf einem Basiselement 90 platziert, das aus einem nicht leitfähigen Material hergestellt ist. Im Speziellen ist eine Fläche des Leiterelements 20 auf der einen Seite des Substrats 10 in Flächenkontakt mit dem Basiselement 90 fixiert. Es sei angemerkt, dass das Basiselement 90 eine beliebige Ausgestaltung aufweisen kann, solang es in engen (flächigen) Kontakt mit dem Leiterelement 20 gebracht werden kann. Zum Beispiel kann das Basiselement 90 ein Abschnitt sein, der eine Wandfläche eines Gehäuses bildet, in dem die Schaltungsanordnung 1 untergebracht ist. Insbesondere kann das Basiselement 90, um die Haftung am Leiterelement 20 und einem später beschriebenen Einbettungselement 40 zu erhöhen, aus einem viskoelastischen Material hergestellt sein. Ferner kann das Basiselement 90, um seine Wärmeableitfähigkeit zu erhöhen, aus einem hochgradig wärmeleitfähigen Material hergestellt sein.
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Da die Schaltungsanordnung 1 auf einem solchen Basiselement 90 platziert ist, wird die Vertiefung 22 (eine Öffnung der Vertiefung 22), die durch Ausbilden des vorspringenden Abschnitts 21 gebildet wird, von dem Basiselement 90 bedeckt. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das Einbettungselement 40 im Innern dieser Vertiefung 22 vorgesehen. Das Einbettungselement 40 ist aus einem Material hergestellt, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die mindestens höher als die von Luft ist. Ein Beispiel für ein bevorzugtes Material ist ein metallisches Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit wie zum Beispiel Kupfer. Durch Bereitstellung eines solchen Einbettungselements 40 wird die Effizienz der Ableitung von in dem elektronischen Bauelement 30 erzeugter Wärme an das Leiterelement 20 gegenüber dem Fall ohne Einbettungselement 40 in der Vertiefung 22, das heißt, wenn dort nur Luft vorliegt, weiter verbessert.
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Um eine Abnahme der Effizienz der Wärmeableitung über das Einbettungselement 40 zu vermeiden, befindet sich das Einbettungselement 40 vorzugsweise in Flächenkontakt mit der Innenfläche der Vertiefung 22. Dies ist so, weil, wenn zwischen der Außenfläche des Einbettungselements 40 und der Innenfläche der Vertiefung 22 ein Spalt (eine Luftschicht) vorhanden ist, die Wärmeleitung von dem Leiterelement 20 an das Einbettungselement 40 von diesem Spalt gehemmt wird.
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Als Variante der vorstehend beschriebenen Schaltungsanordnung 1 ist eine Ausgestaltung wie in 4(a) gezeigt denkbar. Bei diesem Beispiel ist das Leiterelement 20 mit dem vorspringenden Abschnitt 21 als eine mit dem dritten Anschluss 34 verbundene Stelle versehen. Das heißt, das Leiterelement 20 ist mit dem vorspringenden Abschnitt 21 versehen, der in die in dem Substrat 10 ausgebildete erste Öffnung 11 eintretend ausgebildet ist. Selbst wenn der vorspringende Abschnitt 21 an einer solchen Position ausgebildet ist, kann das Einbettungselement 40 im Inneren der Vertiefung 22 vorgesehen sein, die durch das Ausbilden dieses vorspringenden Abschnitts 21 gebildet ist. Es sei darauf hingewiesen, dass bei der in 4(a) gezeigten Ausgestaltung der zweite Anschluss 33 mittels in der zweiten Öffnung 12 angehäuften Lots mit dem Leiterelement 20 verbunden ist.
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Außerdem ist, wie in 4(b) gezeigt ist, eine Ausgestaltung möglich, bei welcher sowohl der mit dem zweiten Anschluss 33 verbundene vorspringende Abschnitt 21 als auch der mit dem dritten Anschluss 34 verbundene vorspringende Abschnitt 21 vorgesehen sind.
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Das heißt, der vorspringende Abschnitt 21 kann ein Abschnitt sein, der mit einem beliebigen Anschluss des elektronischen Bauelements 30 verbunden ist, und die Anzahl vorspringender Abschnitt 21 kann eins oder mehr sein. Ein Einbettungselement 40 kann im Innern jeder der Vertiefungen 22 vorgesehen sein, die durch Ausbilden der vorspringenden Abschnitte 21 gebildet sind. Es sei angemerkt, dass, wie in 4(a) und 4(b) gezeigt ist, eine Struktur, bei welcher der mit dem dritten Anschluss 34 verbundene vorspringende Abschnitt 21 vorgesehen und der Hauptkörper 31 des elektronischen Bauelements 30 auf dem Substrat 10 platziert ist, dahingehend vorteilhaft ist, dass es möglich ist, ohne Verarbeitung wie etwa Biegen eines Anschlusses eine elektronische Komponente 30 zu benutzen, bei welcher eine untere Fläche des Hauptkörpers 31 und untere Flächen des vorderen Endabschnitts 321 des ersten Anschlusses 32 und des vorderen Endabschnitts 331 des zweiten Anschlusses 33 im Wesentlichen in einer Flucht miteinander sind (bei vielen elektronischen Bauelementen 30 sind die unteren Flächen der Anschlüsse auf diese Weise im Wesentlichen in einer Flucht miteinander).
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Nachstehend wird ein geeignetes Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung 1 (des bei der Schaltungsanordnung 1 vorgesehenen Leiterelements 20) gemäß der vorliegenden Erfindung (ein Verfahren zum Herstellen der Schaltungsanordnung 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung) beschrieben. Das Leiterelement 20 wird aus einer leitfähigen Metallplatte hergestellt. Zunächst wird ein Element (im Weiteren als „Presselement 20a“ bezeichnet), in welchem ein gewünschter leitfähiger Pfad ausgebildet ist, durch Pressen der Metallplatte erlangt. Anschließend wird das Einbettungselement 40 gleichzeitig mit dem Ausbilden des vorstehend beschriebenen vorspringenden Abschnitts 21 ins Innere der Vertiefung 22 eingepasst. Der Verfahrensablauf (ein Schritt zum Ausbilden eines vorspringenden Abschnitts) ist wie folgt.
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Zunächst wird das Presselement 20a auf einer Matrize 81 platziert. Die Matrize 81 ist mit einem zurückgesetzten Abschnitt 813 versehen, der der Form des auszubildenden vorspringenden Abschnitts 21 entspricht. Der zurückgesetzte Abschnitt 813 ist durch einen Matrizenhauptkörper 811 und einen beweglichen Abschnitt 812 gebildet, welcher um den Matrizenhauptkörper 811 herum bereitgestellt ist. Der bewegliche Abschnitt 812 ist zu seiner Mitte hin vorgespannt.
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In diesem Zustand wird ein Material 40a, aus dem das Einbettungselement ausgebildet werden soll, auf der dem zurückgesetzten Abschnitt 813 gegenüberliegenden Seite auf dem Presselement 20a platziert, und das Material 40a, aus dem das Einbettungselement ausgebildet werden soll, wird mit einem Stempel 82 gegen das Presselement 20a gepresst. Demgemäß verformt sich das Presselement 20a aufgrund des angelegten Drucks und wird dabei eingedrückt, tritt in den zurückgesetzten Abschnitt 813 ein, und das Material 40a, aus dem das Einbettungselement ausgebildet werden soll, tritt in diese Vertiefung 22 ein. Zu diesem Zeitpunkt verformt sich das Presselement 20a, während es einer Vorspannkraft des zu seiner Mitte hin vorgespannten beweglichen Abschnitts 812 widersteht. Wenn der Stempel 82 abgesenkt wird und sich der Matrize 81 nähert, tritt das Einbettungselement 40 gleichzeitig mit dem Ausbilden eines dem vorspringenden Abschnitts 21 entsprechenden Abschnitts in die Vertiefung 22 ein. Somit lässt sich eine Baugruppe aus Leiterelement 20 und Einbettungselement 40 erlangen. Da darüber hinaus der vorspringende Abschnitt 21 durch Pressen des Materials 40a, welches das Einbettungselement ausbilden soll, ausgebildet wird, ist es möglich, eine Baugruppe aus Leiterelement 20 und Einbettungselement 40 zu erhalten, bei welchem das Einbettungselement 40 in Flächenkontakt mit der Innenfläche der Vertiefung 22 ist.
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Die nachfolgenden Herstellungsschritte können beliebige geeignete Schritte sein. Zum Beispiel kann die vorstehend beschriebene Schaltungsanordnung 1 über einen Schritt des Fixierens des Substrats 10 an der erlangten Baugruppe aus Leiterelement 20 und Einbettungselement 40 und einen Schritt des Befestigens des elektronischen Bauelements 30 auf einer vorbestimmten Stelle des Substrats 10 erlangt werden.
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Auf diese Weise kann gemäß dem Verfahren zum Herstellen der vorstehend beschriebenen Schaltungsanordnung 1 das Einbettungselement 40 gleichzeitig mit dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts 21 ins Innere der Vertiefung 22 eingepasst werden. Das heißt, im Vergleich zu einem Verfahren des Einpassens des Einbettungselements 40 ins Innere der Vertiefung 22, nachdem der vorspringende Abschnitt 21 ausgebildet worden ist, können die Schritte vereinfacht werden. Außerdem ist das Einbettungselement 40 in Flächenkontakt mit der Innenfläche der Vertiefung 22. Das heißt, anders, als bei einer Schaltungsanordnung, die durch einen Schritt erlangt wird, bei dem das Einbettungselement 40 erst nach dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts 21 ins Innere der Vertiefung 22 eingepasst wird, ist es unwahrscheinlich, dass sich ein Spalt zwischen dem Einbettungselement 40 und der Innenfläche der Vertiefung 22 (dem Leiterelement 20) ausbildet.
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Es sei angemerkt, dass der Schritt des Konstruierens eines gewünschten leitfähigen Pfads und der Schritt des Einpassens des Einbettungselements 40 ins Innere der Vertiefung 22 gleichzeitig mit dem Ausbilden des vorspringenden Abschnitts 21 ebenfalls gleichzeitig durchgeführt werden können.
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Zwar wurde vorstehend die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Detail beschreiben, doch ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform eingeschränkt, und es versteht sich, dass verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können, ohne vom Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
