DE112011102903B4 - Übertragungssystem und Übertragungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Übertragungssystem, das aufgebaut ist, um ein feines Übertragungsmuster, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, zu übertragen, wobei dieses aufweist: eine Positionierungseinrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat relativ zur Form zu positionieren und die Form und das Substrat nach der Positionierung miteinander zu verbinden; und eine Übertragungseinrichtung, die getrennt von der Positionierungseinrichtung vorgesehen ist und aufgebaut ist, um die Form und das Substrat, die von der Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen und das auszuformende Material durch gegeneinander Pressen der Form und des Substrats auszuformen, wodurch die Übertragung durchgeführt wird, wobei die Positionierungseinrichtung aufgebaut ist, um das Verbinden entfernt von einem Bereich durchzuführen, der von der Übertragungseinrichtung gepresst wird.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Übertragungssystem und ein Übertragungsverfahren oder genauer gesagt eine Technik zum Übertragen eines feinen Übertragungsmusters, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein Substrat.
  • STAND DER TECHNIK
  • Eine Nanoaufdrucktechnik wurde in jüngster Zeit studiert und entwickelt. Diese Technik besteht darin, eine Form durch Ausbilden eines superfeinen Übertragungsmusters in einem Quarzsubstrat oder dergleichen unter Verwendung von Elektronenstrahllithographie oder dergleichen herzustellen und das Übertragungsmuster, das in der Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material durch Pressen der Form gegen das auszuformende Material mit einem bestimmten Druck zu übertragen (vergleiche beispielsweise NPL 1).
  • In jüngster Zeit besteht auf dem Gebiet einer rotierenden Speichereinrichtung, wie beispielsweise einer Festplatte, einer CD oder einer DVD, ein zunehmendes Interesse im Hinblick auf Verfahren, welche die Nanoaufdrucktechnik als Mittel zum Ausformen eines Speichermediums (Aufzeichnungsmedium) zum Ausbilden von Daten hoher Dichte in der Disk anwenden.
  • Um ein feines Übertragungsmuster in einer Form an eine genaue Position eines auszuformenden Materials auf einem Substrat zu übertragen, nimmt eine herkömmliche Übertragungseinrichtung zum Ausführen dieses Aufdrucks eine Ausrichtungsmarkierung auf der Form und eine Ausrichtungsmarkierung auf dem Substrat mit einer Kamera durch einen Substratsucher auf, der beispielsweise aus Glas gefertigt ist, und positioniert das Substrat (der Substratsucher) relativ zur Form auf der Basis eines Aufnahmeresultats. Nach dem Positionierungsvorgang wird das Substrat, das auf dem Substratsucher positioniert ist, mit der Form gepresst bzw. gedrückt, wodurch das feine Übertragungsmuster in der Form auf das auszuformende Material auf dem Substrat übertragen wird.
  • Als Patentliteratur [PTL] und Nicht-Patentliteratur [NPL], welche die herkömmliche Technik betreffen, können folgende Literaturstellen zitiert werden:
  • Patentliteratur
  • Nicht-Patentliteratur
    • [NPL 1] Choi B. J. et al.: Design of orientation stages for step and flash imprint lithography, Precision Engineering, Vol. 25, 2001, S. 192–199
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • TECHNISCHES PROBLEM
  • Da sowohl das Positionieren des Substrats relativ zur Form als auch das Pressen bzw. Drücken zur Übertragung ausgeführt wird, weist die herkömmliche Übertragungseinrichtung ein Problem darin auf, dass die genaue Positionierung in einigen Fällen schwierig ist oder dass Beschränkungen bezüglich des Drucks vorliegen, der bei der Übertragung angewendet wird.
  • Genauer gesagt, wenn der Substratsucher dicker gefertigt wird, so dass der Druck bei der Übertragung vergrößert werden kann, besteht ein Risiko darin, dass eine genaue Messung bezüglich eines Verschiebungsbetrags zwischen den Ausrichtungsmarkierungen auf der Form und dem Substrat nicht genau durchgeführt werden kann, da die Ausrichtungsmarkierungen beispielsweise mit der Kamera durch das dicke Glas aufgenommen werden müssen.
  • Auf der anderen Seite ermöglicht ein dünnerer Substratsucher eine genaue Messung des Verschiebungsbetrags zwischen den Ausrichtungsmarkierungen mit der Kamera. Allerdings ist es schwierig, einen großen Druck bei der Übertragung aufzubringen, da der Substratsucher eine geringe Festigkeit aufweist.
  • Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die oben genannten Probleme getätigt, und eine Aufgabe derselben besteht darin, ein Übertragungssystem und ein Übertragungsverfahren zum Übertragen eines feinen Übertragungsmusters, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, bereitzustellen, die im Stande sind, das Substrat relativ zur Form genau zu positionieren und die Zeit zu verringern, die zur Übertragung erforderlich ist, durch Erhöhen eines Drucks bei der Übertragung.
  • LÖSUNG DES PROBLEMS
  • Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Übertragungssystem, das aufgebaut ist, um ein feines Übertragungsmuster, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, zu übertragen, wobei dieses aufweist: eine Positionierungseinrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat relativ zur Form zu positionieren und die Form und das Substrat nach der Positionierung miteinander zu verbinden bzw. aneinander zu binden; und eine Übertragungseinrichtung, die separat von der Positionierungseinrichtung vorgesehen ist, und aufgebaut ist, um die Form und das Substrat, die durch die Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen und um das auszuformende Material durch gegeneinander Pressen bzw. Drücken der Form und des Substrats auszuformen, wodurch die Übertragung durchgeführt wird.
  • Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei die Positionierungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form aufweist, die Übertragungseinrichtung ein Wärmemittel aufweist, das sich von dem Wärmemittel der Positionierungseinrichtung unterscheidet, und das Wärmemittel der Positionierungseinrichtung und das Wärmemittel der Übertragungseinrichtung auf der Basis individuell einstellbarer Werte bezüglich der Temperatur steuerbar sind.
  • Ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Übertragungssystem gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei das auszuformende Material ein thermohärtendes Harz ist, die Positionierungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form aufweist, das Substrat und die Form unter Verwendung des Wärmemittels der Positionierungseinrichtung auf eine Temperatur erhitzt werden, die geringer als eine Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes ist, und das Substrat relativ zur Form nach dem Erhitzen positioniert wird, wobei die Übertragungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form, die miteinander verbunden sind, aufweist, und das thermohärtende Harz unter Verwendung des Wärmemittels der Übertragungseinrichtung ausgeformt wird.
  • Ein vierter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Übertragungssystem gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei das auszuformende Material ein ultraviolett aushärtbares Harz ist und die Positionierungseinrichtung die Form und das Substrat unter Verwendung eines Teils des ultraviolett aushärtbaren Harzes miteinander verbindet.
  • Ein fünfter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei das auszuformende Material ein thermoplastisches Harz ist, die Positionierungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form aufweist, das Substrat und die Form unter Verwendung des Wärmemittels der Positionierungseinrichtung bis zu einer Temperatur erhitzt werden, die gleich oder kleiner als eine Temperatur zum Erweichen und Ausformen des thermoplastischen Harzes ist, und das Substrat nach dem Erhitzen relativ zur Form positioniert wird, wobei die Übertragungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form, die miteinander verbunden sind, aufweist und das thermoplastische Harz unter Verwendung des Heizmittels der Übertragungseinrichtung erweicht wird und das feine Übertragungsmuster auf das thermoplastische Harz übertragen wird.
  • Ein sechster Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Übertragungssystem, das aufgebaut ist, um ein feines Übertragungsmuster, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein Substrat zu übertragen, das aus einem thermoplastischen Harz gefertigt ist, wobei dieses aufweist: eine Positionierungseinrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat relativ zur Form zu positionieren und die Form und das Substrat nach der Positionierung miteinander zu verbinden; und eine Übertragungseinrichtung, die getrennt von der Positionierungseinrichtung vorgesehen ist und aufgebaut ist, um die Form und das Substrat, die von der Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen bzw. zu empfangen und die Form und das Substrat gegeneinander zu pressen, um dadurch die Übertragung auszuführen, wobei die Positionierungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form aufweist, das Substrat und die Form unter Verwendung des Wärmemittels der Positionierungseinrichtung auf eine Temperatur erhitzt werden, die gleich oder kleiner als eine Temperatur zum Erweichen und Ausformen des thermoplastischen Harzes ist, und das Substrat relativ zur Form nach der Erhitzung positioniert wird, wobei die Übertragungseinrichtung ein Wärmemittel zum Erhitzen des Substrats und der Form, die miteinander verbunden sind, aufweist und das Substrat unter Verwendung des Wärmemittels der Übertragungseinrichtung erweicht wird und das feine Übertragungsmuster auf das Substrat übertragen wird.
  • Ein siebter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß dem ersten, zweiten, dritten, vierten oder fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung, wobei die Positionierungseinrichtung die Form und das Substrat unter Verwendung eines ultraviolett aushärtbaren Harzes miteinander verbindet.
  • Ein achter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß einem der ersten bis siebten Aspekte der vorliegenden Erfindung, wobei die Übertragungseinrichtung das Pressen unter Verwendung einer Walze bzw. Rolle durchführt und ein Bereich, in dem die Form und das Substrat durch die Positionierungseinrichtung miteinander verbunden werden, von der Rolle in der Übertragungseinrichtung entfernt positioniert ist.
  • Ein neunter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß einem der ersten bis siebten Aspekte der vorliegenden Erfindung, wobei die Übertragungseinrichtung das Pressen durch sandwichartiges Anordnen der Form und des Substrats zwischen einer Rolle bzw. Walze und einem Form-/Substrathalter durchführt und ein Bereich, in dem die Form und das Substrat durch die Positionierungseinrichtung miteinander verbunden werden, von dem Form-/Substrathalter in der Übertragungseinrichtung entfernt angeordnet ist.
  • Ein zehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft das Übertragungssystem gemäß einem der ersten bis siebten Aspekte der vorliegenden Erfindung, wobei die Übertragungseinrichtung das Drücken bzw. Pressen durch sandwichartiges Anordnen der Form und des Substrats zwischen einer Rolle und einem Form-/Substrathalter durchführt und vermieden wird, dass ein Bereich, in dem die Form mit dem Substrat durch die Positionierungseinrichtung verbunden wird, mit der Rolle und/oder dem Formsubstrathalter in Kontakt gerät, durch einen ausgeschnittenen Abschnitt, der in der Rolle ausgebildet ist, und/oder einen ausgeschnittenen Abschnitt, der in dem Formsubstrathalter ausgebildet ist.
  • Ein elfter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft ein Übertragungsverfahren zum Übertragen eines feinen Übertragungsmusters, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, wobei dieses aufweist: einen Positionierungsschritt zum Positionieren des Substrats relativ zur Form; einen Bindungsschritt zum miteinander Verbinden der Form und des Substrats nach dem Positionieren in dem Positionierungsschritt; einen Beförderungsschritt bzw. Transportschritt zum Befördern bzw. Transportieren der Form und des Substrats, die in dem Bindungsschritt verbunden werden; und einen Übertragungsschritt zum Ausformen des auszuformenden Materials nach dem Überbringungsschritt durch Pressen der Form und des Substrats, die verbunden sind, um dadurch die Übertragung durchzuführen.
  • VORTEILHAFTE WIRKUNGEN DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung ist dahingehend vorteilhaft, dass diese eine genaue Positionierung eines Substrats relativ zu einer Form und eine Verringerung der Zeit, die zum Übertragen erforderlich ist, durch Erhöhen eines Drucks bei der Übertragung ermöglicht.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist ein Blockdiagramm, das einen Grundaufbau eines Übertragungssystems zeigt.
  • 2 ist eine Ansicht, die einen schematischen Aufbau einer Positionierungseinrichtung zeigt.
  • 3 ist eine Ansicht, die einen schematischen Aufbau einer Übertragungseinrichtung zeigt.
  • 4(a) ist eine Vorderansicht und 4(b) ist eine Draufsicht, die einen schematischen Aufbau eines verbundenen Form-/Substratverbunds zeigen, der durch Verbinden einer Form und eines Substrats miteinander mit der Positionierungseinrichtung ausgebildet wird, und eine Position einer Rolle der Übertragungseinrichtung relativ zum verbundenen Form-/Substratverbunds zeigen.
  • 5 ist eine Ansicht, die grundlegende Abläufe des Übertragungssystems zeigt.
  • 6 ist eine Ansicht, die einen grundlegenden Übertragungsprozess zeigt.
  • BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Wie es in 6 gezeigt ist, ist ein Übertragungssystem aufgebaut, um ein feines Übertragungsmuster (ein Übertragungsmuster, das durch ein feines gekerbtes Muster ausgebildet ist) M1, das in einer Form M ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material D, das auf einem Substrat W vorgesehen ist, zu übertragen. Das feine gekerbte Muster D1, das bezüglich des Übertragungsmusters M1 in der Form M invertiert ist, wird mittels dieses Übertragungsprozesses in das auszuformende Material D ausgebildet. Die Höhe und das Abstandsmaß des feinen gekerbten Musters D1 (M1) ist beispielsweise ungefähr äquivalent auf eine Wellenlänge von sichtbarem Licht eingestellt.
  • Wie es in 1 gezeigt ist, enthält das Übertragungssystem 1 eine Positionierungseinrichtung 3 und eine Übertragungseinrichtung 5. Ein Substrat W, das in einem Substratlager 7 gelagert ist, wird an eine Beschichtungseinrichtung 9 befördert, und das nicht ausgehärtete auszuformende Material D wird unter Verwendung der Beschichtungseinrichtung 9 auf das beförderte Substrat W aufgebracht. Das Substrat W, das mit dem auszuformenden Material D versehen ist, wird an die Positionierungseinrichtung 3 befördert. Hier wird die oben erwähnte Beförderung des Substrats W mittels einer nicht dargestellten Fördereinrichtung bzw. Transporteinrichtung, wie beispielsweise einem Roboter ausgeführt.
  • Wie es später im Detail beschrieben wird, wird das Substrat W relativ zur Form M usw. mittels der Positionierungseinrichtung 3 positioniert. Die Form M, die der Positionierungseinrichtung 3 zugeführt wird, ist die Form M, die von einer Trennungseinrichtung 11 getrennt wird (eine Einrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat W von der Form M, die miteinander verbunden sind, wobei das auszuformende Material D dazwischen vorgesehen ist, nach dem Übertragungsprozess zu trennen). Die Form M wird von der Trennungseinrichtung 11 an die Positionierungseinrichtung 3 zugeführt, mittels einer nicht dargestellten Transporteinrichtung, wie beispielsweise einem Roboter. Wenn die Form M aus einem Harzmaterial oder dergleichen gefertigt ist und nicht abermals verwendet wird, dann kann eine leere bzw. unbenutzte Form M, die in einem nicht dargestellten Formlager gelagert ist, zur Positionierungseinrichtung 3 zugeführt werden.
  • Wie es später im Detail beschrieben wird, ist die Übertragungseinrichtung 5 aufgebaut, um das Übertragungsmuster M1, das in der Form M ausgebildet ist, auf das auszuformende Material D, das auf dem Substrat W vorgesehen ist, zu übertragen. Auch eine Transporteinrichtung 13 zum Befördern bzw. Transportieren der Form M und des Substrats W (des auszuformenden Materials D) von der Positionierungseinrichtung 3 zur Übertragungseinrichtung 5 ist aus einem Roboter oder dergleichen ausgebildet.
  • Die Form M, das Substrat W und das auszuformende Material D, die in dem Übertragungsprozess durch die Übertragungseinrichtung 5 miteinander integriert werden (vergleiche 6(b)) werden zur Trennungseinrichtung 11 befördert, wo die Form M von dem Substrat W und dem auszuformenden Material D getrennt wird (vergleiche 6(c)). Das Substrat W und das auszuformende Material D, die von der Form M getrennt sind, werden an ein Lager des übertragenen Produkts 15 befördert. Auch die Beförderung des Substrats W und dergleichen wird mittels einer nicht dargestellten Fördereinrichtung bzw. Transporteinrichtung, wie beispielsweise einem Roboter durchgeführt.
  • Hier werden die Beförderung, Positionierung, Übertragung und andere Prozesse an dem Substrat W, der Form M und dergleichen in dem Übertragungssystem 1 mittels des „sheet” ausgeführt, beispielsweise unter Steuerung einer Steuereinrichtung 17.
  • Die Form M ist aus einem Metall, wie beispielsweise Nickel, einem ultraviolett durchlässigen Material, wie beispielsweise Quarzglas, oder einem Harzmaterial gefertigt. Ferner ist die Form M beispielsweise in Form einer rechteckförmigen, flachen Platte, wie es in 4 und 6 gezeigt ist, ausgebildet, und das feine Übertragungsmuster M1 ist auf einer Oberfläche in der Dickenrichtung der Form M ausgebildet. Ein Bereich (ausgebildeter Bereich des Übertragungsmusters) M2 der Form M, in dem das feine Übertragungsmuster M1 vorgesehen ist, wird beispielsweise in einer rechteckförmigen Form ausgebildet und ist in einem mittleren Teil der Form M vorhanden. Folglich ist ein Bereich, in dem das feine Übertragungsmuster nicht ausgebildet ist, M3 in einer hohlen, viereckigen Form an einem Umfangsteil auf der einen Oberfläche in der Dickenrichtung der Form M vorhanden.
  • Das Substrat W ist beispielsweise aus einem Material, das eine elektromagnetische Welle einer bestimmten Wellenlänge durchlässt (ein Material, wie beispielsweise Glas, das sichtbares Licht durchlässt), oder einem Material, wie beispielsweise Silizium, gefertigt und ist in einer Form einer rechteckförmigen, flachen Platte ausgebildet. Die Größe des Substrats W ist im Wesentlichen gleich oder etwas größer oder kleiner als die Form M definiert.
  • Das auszuformende Material D ist aus einem Harzmaterial gefertigt, wie beispielsweise einem thermohärtenden Harz oder einem ultraviolett aushärtbaren Harz (wobei dieses auch aus einem Material gefertigt sein kann, das sichtbares Licht durchlässt). Das auszuformende Material D ist in der Form eines dünnen Films auf einer Oberfläche in der Dickenrichtung des Substrats W vorgesehen. Ein Bereich (ein vorgesehener Bereich des auszuformenden Materials) W1 des Substrats W, in dem das auszuformende Material W vorgesehen ist, ist beispielsweise rechteckförmig ausgebildet und ist in einem mittleren Teil des Substrats W vorgesehen. Folglich ist ein Bereich, in dem kein auszuformendes Material vorgesehen ist, W2 in einer hohlen, viereckigen Form an einem Umfangsteil auf der einen Oberfläche in der Dickenrichtung des Substrats W vorgesehen. Hier ist die Größe des Bereichs W1, in dem das auszuformende Material vorgesehen ist, im Wesentlichen gleich oder etwas größer oder etwas kleiner als der ausgebildete Bereich des Übertragungsmusters M2 vorgesehen.
  • Das auszuformende Material D wird nicht vor dem Übertragungsprozess ausgehärtet und befindet sich in der Form einer Flüssigkeit oder eines Fluids. Das auszuformende Material D wird ausgehärtet und in ein ausgeformtes Objekt ausgebildet, wenn das auszuformende Material D den Übertragungsprozess durchläuft.
  • Die Positionierungseinrichtung 3 ist aufgebaut, um das Substrat W relativ zur Form M zu positionieren. Ferner ist die Positionierungseinrichtung 3 aufgebaut, um die Form M (Teil der Form M) und das Substrat (Teil des Substrats, das mit dem auszuformenden Material D vorgesehen ist) W miteinander zu verbinden, beispielsweise unter Verwendung eines Haftvermittlers, und um dadurch die Position des Substrats W relativ zur Form M zu fixieren und die Form M und das Substrat W miteinander zu integrieren.
  • Es wird die Positionierungseinrichtung 3 im Detail beschrieben. Im Folgenden wird zur Vereinfachung der Erläuterung die horizontale Richtung als eine Richtung der X-Achse definiert, wird eine andere horizontale Richtung, die senkrecht auf der Richtung der X-Achse steht, als eine Richtung der Y-Achse definiert und wird eine vertikale Richtung als eine Richtung der Z-Achse definiert.
  • Wie es in 2 gezeigt ist, enthält die Positionierungseinrichtung 3 ein XYZ-Gestell 19 zum Anordnen des Substrats W und einen Formhalter 21 zum Halten der Form M.
  • Das XYZ-Gestell 19 enthält eine XYZ-Tischbasis 23 und einen XYZ-Gestelltisch 25. Die XYZ-Gestellbasis 23 ist integral mit einem Basiskörper 27 in einem mittleren Teil auf einer flachen oberen Fläche des Basiskörpers 27 vorgesehen. Der XYZ-Gestelltisch 25 ist oberhalb der XYZ-Gestellbasis 23 angeordnet und wird durch ein nicht dargestelltes Führungsmittel (einer Führungseinheit; einem Führungsmechanismus), wie beispielsweise einem Lager, geführt. Ferner kann der XYZ-Gestelltisch 25 frei bewegt (gedreht) und positioniert (gedreht) werden, relativ zur XYZ-Gestellbasis 23 in der Richtung der X-Achse, in der Richtung der Y-Achse und um eine Z-Achse durch geeignetes Betätigen nicht dargestellter Aktuatoren, wie beispielsweise Servomotoren, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17 (siehe 1). Die Z-Achse ist beispielsweise eine Achse, die sich in der Richtung der Z-Achse erstreckt und durch das Zentrum des XYZ-Gestells 19 tritt.
  • Ein Substratsucher 29 in der Form einer flachen Platte ist integral im Zentrum einer flachen oberen Fläche des XYZ-Gestelltischs 25 vorgesehen. Eine flache obere Fläche des Substratsuchers 29 erstreckt sich horizontal. Ferner wird das Substrat W integral an einem mittleren Teil der oberen Fläche des Substratsuchers 29 gehalten, unter Verwendung eines Substrathaltemittels (eines Substrathalters; eines Substrathaltemechanismus, wie beispielsweise eines Vakuumhalters) 31, mit dem das Substrat W einfach angebracht und gelöst werden kann.
  • Das Substrat W wird auf dem Substratsucher 29 auf eine solche Weise gehalten, dass die andere Fläche in der Dickenrichtung (die Fläche, auf der das auszuformende Material D nicht vorgesehen ist) auf einer unteren Seite vorgesehen ist und mit der oberen Fläche des Substratsuchers 29 in Oberflächenkontakt gebracht ist. Folglich ist das auszuformende Material D auf der einen Fläche (die obere Fläche, die sich in der horizontalen Richtung erstreckt) des Substrats W vorhanden, das auf dem Substratsucher 29 vorgesehen ist.
  • Der Formhalter 21 wird von dem Basiskörper 27 über eine Formhalterunterstützung 33 unterstützt. Die Formhalterunterstützung 33 enthält Unterstützungsständer 35 und einen horizontalen Balken 37. Hier sind beispielsweise zwei Unterstützungsständer 35 vorgesehen. Einer der Unterstützungsständer 35 ist auf einer Endseite in der Richtung der X-Achse von dem XYZ-Gestell 19 entfernt angeordnet und ist integral mit dem Basiskörper 27 auf eine solche Weise vorgesehen, dass dieser von der oberen Fläche des Basiskörpers 27 aufrecht steht. Der andere Unterstützungsständer 35 ist auf der anderen Endseite in der Richtung der X-Achse von dem XYZ-Gestell 19 entfernt angeordnet und ist integral mit dem Basiskörper 27 auf eine solche Weise vorgesehen, dass dieser von der oberen Fläche des Basiskörpers 27 aufrecht steht.
  • Ein Ende, in einer Längsrichtung, des horizontalen Balkens 37 ist mit einem oberen Ende des einen Unterstützungsständers 35 integriert, während das andere Ende in der Längsrichtung davon mit einem oberen Ende des anderen Unterstützungsständers 35 integriert ist. Folglich liegt die Formhalterunterstützung 33 in einer Portalform (portal gate shape) vor, und der horizontale Balken 37 erstreckt sich in Längsrichtung in der Richtung der X-Achse an einer Position oberhalb des XYZ-Gestells 19 und von dem XYZ-Gestell 19 entfernt.
  • Der Formhalter 21 enthält einen Formhalterkörper 39 und eine Formhalteeinheit (wie beispielsweise eine Vakuumeinspannvorrichtung) 41. Der Formhalterkörper 39 wird von einem nicht dargestellten Führungsmittel (einer Führungseinheit; einem Führungsmechanismus), wie beispielsweise einem Lager geführt. Ferner wird der Formhalter 21 von dem XYZ-Gestell 19 oberhalb des XYZ-Gestells 19 weg bewegt und kann relativ zur Formhalterunterstützung 33 (dem Basiskörper 27; dem XYZ-Gestell 19) frei bewegt und positioniert werden, in der Richtung der Z-Achse (in der Richtung zur Annäherung und Zurückbewegung an das bzw. von dem XYZ-Gestell 19), durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Servomotors, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17.
  • Die Vakuumeinspannvorrichtung 41 ist integral mit dem Formhalterkörper 39 an einem unteren Ende des Formhalterkörpers 39 vorgesehen. Eine untere Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 71 erstreckt sich in der horizontalen Richtung. Die andere Fläche in der Dickenrichtung der Form M (die Fläche, auf der das Übertragungsmuster M1 nicht ausgebildet ist) wird mit einem mittleren Teil der unteren Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 41 in Oberflächenkontakt gebracht und die Form M wird somit mittels Haltens unter Verwendung von Vakuum lösbar angebracht.
  • Wenn das Substrat W in dem Zustand, in dem dieses an dem Substratsucher 29 des XYZ-Gestells 19 vorgesehen ist, und die Form M in dem Zustand, in dem diese von dem Formhalter 21 gehalten wird, in der Richtung der Z-Achse betrachtet werden, stimmt das Zentrum des Substrats W im Wesentlichen mit dem Zentrum der Form M überein. Ferner stimmen eine Längsrichtung des Substrats W und eine Längsrichtung der Form M im Wesentlichen mit der Richtung der X-Achse überein. In dem Zustand, in dem das Substrat W an dem Substratsucher 29 des XYZ-Gestells 19 vorgesehen ist und die Form M von dem Formhalter 21 gehalten wird, ist die Form M oberhalb des Substrats W angeordnet. Anschließend geraten das auszuformende Material D auf dem Substrat W und die Form D miteinander in Kontakt, durch Bewegen des Formhalters 21 in der Richtung der Z-Achse (nach unten), von dem Zustand, in dem die Form M oberhalb des Substrats W und von dem Substrat W (dem auszuformenden Material D) entfernt angeordnet ist.
  • Ein Hohlraum 43 ist in dem XYZ-Gestell 19 ausgebildet. Eine obere Seite des Hohlraums 43 ist mit dem Substratsucher 29 abgedeckt. Kameras 45 und ein Hubpin 47 sind in dem Hohlraum 43 angeordnet. Der Hubpin 47 wird von einem nicht dargestellten Führungsmittel (einer Führungseinheit; einem Führungsmechanismus), wie beispielsweise einem Lager, geführt und ist vorgesehen, um sich in der vertikalen Richtung zu bewegen, durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Zylinders, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17.
  • Jede Kamera 45 kann beispielsweise in der Richtung der X-Achse und in der Richtung der Y-Achse frei bewegt und positioniert werden. Ferner kann in dem im Hinblick auf die Richtung der X-Achse und die Richtung der Y-Achse positionierten Zustand die Kamera 45 das Substrat W und die Form M durch den Substratsucher 29 aufnehmen. Das Substrat W ist aus einem Material, wie beispielsweise Glas gefertigt, das sichtbares Licht durchlassen kann.
  • Wenn der Substratsucher 29 aus Metall oder dergleichen gefertigt ist, kann jede Kamera 45 das Substrat W und die Form M über eine Durchgangsöffnung 49 aufnehmen, die in dem Substratsucher 29 vorgesehen ist.
  • 1 zeigt den Aufbau, in dem die Form M durch das auszuformende Material D aufgenommen wird, wenn die Form M mit jeder Kamera 45 betrachtet wird. Allerdings ist die Dimension der Richtung der X-Achse des auszuformenden Materials D in Wirklichkeit sehr viel kleiner. Folglich ist kein auszuformendes Material D über der Durchgangsöffnung 45, so dass die Form M aufgenommen werden kann, ohne durch das auszuformende Material D betrachtet zu werden, wenn die Form M mit der Kamera 45 aufgenommen wird.
  • Der Substratsucher 29 ist so dünn wie möglich ausgebildet, da der Substratsucher 29 keinem Druck ausgesetzt ist, der in dem Übertragungsprozess aufgebracht wird, und lediglich im Stande sein muss, das Substrat W zu tragen.
  • Wenigstens zwei Kameras 45 sind vorgesehen. Eine der Kameras 45 ist auf einer Seite des XYZ-Gestells 19 vorgesehen und die andere Kamera 45 ist auf der anderen Seite des XYZ-Gestells 19 vorgesehen.
  • Ferner werden eine gezeichnete Ausrichtungsmarkierung (nicht gezeigt), beispielsweise an einer Ecke des Substrats W, und eine gezeichnete Ausrichtungsmarkierung (nicht gezeigt), beispielsweise an einer Ecke der Form M, mit jeder der Kameras 45 aufgenommen. Anschließend werden die Ausrichtungsmarkierung auf der Form M und die Ausrichtungsmarkierung auf dem Substrat W relativ zueinander ausgerichtet, beispielsweise durch geeignetes Bewegen des XYZ-Gestelltischs 25 als Antwort auf ein Aufnahmeresultat und unter Steuerung der Steuereinheit 17. Somit ist es möglich, die Position (die Position in der Richtung der X-Achse, der Richtung der Y-Achse und um die Z-Achse) des Substrats W, das an dem Substratsucher 29 vorgesehen ist, relativ zur Form M, die von dem Formhalter 21 gehalten wird, zu korrigieren.
  • Wenn das Substrat W aus einem Material, wie beispielsweise Silizium gefertigt ist, das kein sichtbares Licht durchlässt, werden die Ausrichtungsmarkierung auf dem Substrat W und die Ausrichtungsmarkierung auf der Form M individuell aufgenommen, durch geeignetes Bewegen der Kameras 45. Es ist möglich, zwei Kameras zum Aufnehmen der Ausrichtungsmarkierung an dem Substrat W bereitzustellen und zwei Kameras zum Aufnehmen der Ausrichtungsmarkierung an der Form M bereitzustellen. In dem Fall des Bewegens der zwei Kameras 45 oder dem Fall des Bereitstellens der vier Kameras 45, wie es oben beschrieben ist, wird angenommen, dass die Kameras zum Aufnehmen der Ausrichtungsmarkierung an der Form M im Stande sind, die Ausrichtungsmarkierung auf der Form M ohne Betrachten durch das Substrat W aufzunehmen, indem das Substrat W kleiner als die Form M ausgebildet wird, das Substrat W mit einer Durchgangsöffnung bereitgestellt wird usw.
  • Ferner können die Kameras 45 an dem Formhalterkörper 39 anstelle oder zusätzlich zum Bereitstellen der Kameras 45 an dem XYZ-Gestell 19 vorgesehen sein. Ferner ist es möglich, die Ausrichtungsmarkierung an dem Substrat W unter Verwendung der Kameras 45, die an dem XYZ-Gestell 19 vorgesehen sind, aufzunehmen und die Ausrichtungsmarkierung an der Form M unter Verwendung der Kameras, die an dem Formhalterkörper 39 vorgesehen sind, aufzunehmen.
  • Wenn der Hubpin 47 an einem unteren Ende platziert ist, ist der Hubpin 47 unter dem Substrat W, das auf dem Substratsucher 29 angeordnet ist, und von dem Substrat W entfernt angeordnet. Wenn der Hubpin 47 an einem oberen Ende platziert ist, ist der obere Endabschnitt des Hubpins 47 gestaltet, um von der oberen Fläche des Substratsuchers 29 etwas nach oben hervorzustehen, während dieser durch eine Durchgangsöffnung 51 tritt, die im Zentrum des Substratsuchers 29 vorgesehen ist. Das Substrat W, das auf dem Substratsucher 29 positioniert ist, kann von dem Substratsucher 29 einfach getrennt bzw. abgehoben werden, durch Veranlassen des Substratsuchers 29, das Halten mittels Vakuum zu stoppen, und durch Veranlassen, dass der Hubpin 47 von der oberen Fläche des Substratsuchers 29 etwas nach oben hervorsteht. Anschließend wird das Substrat W von der Transporteinrichtung 13 transportiert.
  • Jeder Unterstützungsständer 35 enthält eine Abgabeunterstützung 53, die von dem Basiskörper 27, dem Formhalter 21, dem XYZ-Gestell 19 und dem horizontalen Balken 37 entfernt angeordnet ist. Die Abgabeunterstützung 53 wird von einem nicht dargestellten Führungsmittel (einer Führungseinheit; einem Führungsmechanismus), wie beispielsweise einem Lager geführt. Ferner kann die Abgabeunterstützung 53 relativ zum Unterstützungsständer 35 (der XYZ-Gestellbasis 23) in der Richtung der X-Achse und in der Richtung der Y-Achse frei bewegt und positioniert werden, durch geeignetes Betätigen von nicht dargestellten Aktuatoren, wie beispielsweise Servomotoren, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17. Die Abgabeunterstützung 53 kann auch vorgesehen sein, um in der Richtung der Y-Achse frei bewegbar zu sein oder um eine gegebene Achse frei drehbar zu sein, zusätzlich zur Bewegung in der Richtung der X-Achse und der Richtung der Z-Achse.
  • Die Abgabeunterstützung 53 ist mit einer Abgabeeinheit 55 vorgesehen. Die Abgabeeinheit 55 ist im Stande, eine bestimmte Menge eines nicht ausgehärteten Haftvermittlers (wie beispielsweise eines ultraviolett aushärtbaren Harzes) unter Steuerung der Steuereinrichtung 17 (siehe 1) auszugeben.
  • Ferner ist die Abgabeunterstützung 53 mit einem Beschleuniger zum aushärten des Haftvermittlers, wie beispielsweise einer LED (Leuchtdiode) 57 vorgesehen. Wenn der Haftvermittler, der von der Abgabeeinheit 55 abgegeben wird, ein nicht ausgehärtetes ultraviolett aushärtbares Harz ist, ist die LED 57 vorgesehen, um ultraviolette Strahlen auszusenden.
  • Hier ist die LED 57 nicht notwendig, wenn ein Sofort-Haftvermittler, ein thermohärtendes Harz oder dergleichen als Haftvermittler verwendet wird. Ferner, wenn ein thermohärtendes Harz als Haftvermittler verwendet wird, soll dieses thermohärtende Harz, das als Haftvermittler verwendet wird, bei einer geringeren Temperatur als einer Temperatur zum Aushärten des thermohärtendes Harzes D aushärten, auf das das Übertragungsmuster M1, das auf dem Substrat W vorgesehen ist, übertragen wird. Ferner ist dieses thermohärtende Harz, das als der Haftvermittler verwendet wird, vorgesehen, um mit einem Heizer 59 der Positionierungseinrichtung 3 ausgehärtet zu werden (wohingegen das letztere thermohärtende Harz, das das auszuformende Material D bildet, vorgesehen ist, um nicht mit dem Heizer 59 ausgehärtet zu werden). Ferner, bevor das Substrat W relativ zur Form M positioniert wird, soll das thermohärtende Harz, das als der Haftvermittler verwendet wird, nicht mit dem Heizer 59 der Positionierungseinrichtung 3 ausgehärtet werden.
  • Das auszuformende Material D und der Haftvermittler (der Haftvermittler zum Verbinden der Form M und des Substrats W mit der Positionierungseinrichtung 3) können von verschiedener Art sein. Beispielsweise kann das ultraviolett aushärtbare Harz als Haftvermittler angewendet werden, unabhängig von der Art des auszuformenden Materials D.
  • Die Übertragungseinrichtung 5 ist getrennt von der Positionierungseinrichtung 3 vorgesehen und ist von der Positionierungseinrichtung 3 entfernt angeordnet. Ferner ist die Übertragungseinrichtung 5 aufgebaut, um die Form M und das Substrat W (ein verbundener Form-/Substratverbund MW) aufzunehmen, die durch die Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden und miteinander integriert sind, die Form M und das Substrat W zu pressen (um eine Last auf die Form M und das Substrat W auf eine Sandwich-Weise aufzubringen), um das auszuformende Material D auszuformen und dadurch die Übertragung zu erzielen.
  • Wie es in 3 gezeigt ist, enthält die Übertragungseinrichtung 5 einen Form-/Substrathalter (wie beispielsweise eine Vakuumeinspannvorrichtung) 61, der aufgebaut ist, um den verbundenen Form-/Substratverbund MW zu halten, ein Druckmittel (eine Druckeinheit; ein Druckmechanismus) 63 zum Drücken bzw. Pressen der Form M und des Substrats W und ein Aushärtemittel für das auszuformende Material (eine Aushärtungseinheit für das auszuformende Material; eine Aushärtungseinrichtung für das auszuformende Material) 65 zum Aushärten des auszuformenden Materials D.
  • Die Vakuumeinspannvorrichtung 61 ist integral mit einem Tisch 67 auf der oberen Seite des Tischs 67 vorgesehen. Der Tisch 67 wird von einem Basiskörper 69 auf einer oberen Seite des Basiskörpers 69 über ein nicht dargestelltes Führungsmittel (eine Führungseinheit; ein Führungsmechanismus), wie beispielsweise ein Lager unterstützt. Ferner kann der Tisch 67 relativ zum Basiskörper 69 in der Richtung der X-Achse frei bewegt und positioniert werden, durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Servomotors, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17.
  • Der verbundene Form-/Substratverbund MW wird integral auf der flachen oberen Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61 mittels Haltens unter Verwendung von Vakuum positioniert. In dem Zustand, in dem der verbundene Form-/Substratverbund MW auf der Vakuumeinspannvorrichtung 61 positioniert ist, befindet sich eine Fläche des Substrats W (eine untere Fläche; eine Fläche auf der gegenüberliegenden Seite bezüglich des auszuformenden Materials D und der Form M) des verbundenen Form-/Substratverbunds MW im Oberflächenkontakt mit der oberen Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61. Ferner stimmt eine Längsrichtung des verbundenen Form-/Substratverbunds MW mit der Richtung der X-Achse überein, und der verbundene Form-/Substratverbund MW ist in einem mittleren Teil auf der oberen Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61 vorhanden.
  • Das Druckmittel 63 enthält eine säulenförmige oder zylindrische Rolle bzw. Walze 71. Die Rolle 71 wird von Rollenunterstützungssäulen 73 unterstütz, die integral mit dem Basiskörper 69 vorgesehen sind. Eine Drehzentrumswelle C1 der Rolle 71 erstreckt sich in der Richtung Y-Achse.
  • Ein Paar von Rollenunterstützungssäulen 73 sind vorgesehen, wie es in 4(b) gezeigt ist. Eine der Rollenunterstützungssäulen 73 ist auf einer Endseite in der Richtung der Y-Achse von dem Tisch 67 und der Vakuumeinspannvorrichtung 61 entfernt vorgesehen und ist auf solche Weise integral mit dem Basiskörper 69 vorgesehen, dass diese von dem Basiskörper 69 nach oben steht. Die andere Unterstützungssäule 73 ist auf der anderen Endseite in der Richtung der Y-Achse von dem Tisch 67 und der Vakuumeinspannvorrichtung 61 entfernt vorgesehen und ist auf solche Weise integral mit dem Basiskörper 69 vorgesehen, dass diese von dem Basiskörper 69 nach oben steht.
  • Die Rolle 71 wird von einem Paar von Rollenunterstützungen 75 unterstützt bzw. gelagert. Genauer gesagt wird ein Ende der Rolle 71 in einer Erstreckungsrichtung der Welle C1 von einer der Rollenunterstützungen 75 über ein Lager (nicht gezeigt) unterstütz bzw. gelagert, während das andere Ende der Rolle 71 in der Erstreckungsrichtung der Welle C1 von der anderen Rollenunterstützung 75 über ein Lager (nicht gezeigt) unterstützt bzw. gelagert wird.
  • Die eine Rollenunterstützung 75 wird von der einen Rollenunterstützungssäule 73 über ein nicht dargestelltes Führungsmittel (eine Führungseinheit; ein Führungsmechanismus), wie beispielsweise ein Lager, gelagert. Ferner kann die eine Rollenunterstützung 75 relativ zu der einen Rollenunterstützungssäule 73 in der Richtung der Z-Achse frei bewegt und positioniert werden, durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Servomotors, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17 (siehe 1).
  • Die andere Rollenunterstützung 75 wird von der anderen Rollenunterstützungssäule 73 über ein nicht dargestelltes Führungsmittel (eine Führungseinheit; ein Führungsmechanismus), wie beispielsweise ein Lager gelagert. Ferner kann die andere Rollenunterstützung 75 relativ zur anderen Rollenunterstützungssäule 73 in der Richtung der Z-Achse synchron mit der einen Rollenunterstützung 75 frei bewegt und positioniert werden, durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Servomotors, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17.
  • Somit bewegt sich die Rolle 71 vertikal, während die Drehzentrumswelle C1 der Rolle 71 zu jeder Zeit in dem horizontalen Zustand beibehalten wird (auf eine solche Weise, dass sich diese in der Richtung der Y-Achse erstreckt).
  • Die Rolle 71, die von dem Paar von Rollenunterstützungen 75 unterstützt wird, ist oberhalb der Vakuumeinspannvorrichtung 61 und von der Vakuumeinspannvorrichtung 61 entfernt angeordnet. Ferner ist die Rolle 71 aufgebaut, um von dem verbundenen Form-/Substratverbund MW in einer Position oberhalb des verbundenen Form-/Substratverbunds MW entfernt zu werden, der auf der Vakuumeinspannvorrichtung 61 positioniert ist, wenn die beiden Rollenunterstützungen 75 sich nach oben bewegen. Ferner ist die Rolle 71 aufgebaut, um mit dem verbundenen Form-/Substratverbund MW an einer Position oberhalb des verbundenen Form-/Substratverbunds MW, der auf der Vakuumeinspannvorrichtung 61 angeordnet ist, in Kontakt zu geraten, wenn die beiden Rollenunterstützungen 75 sich nach unten bewegen, und um den verbundenen Form-/Substratverbund MW mit einem geeigneten Druck in Zusammenwirkung mit der Vakuumeinspannvorrichtung 61 zu drücken (zu klemmen).
  • Wenn die Rolle 71 den verbundenen Form-/Substratverbund MW drückt bzw. presst, befindet sich eine Erzeugungslinie der Rolle 71 im Linienkontakt mit dem Form M des verbundenen Form-/Substratverbunds MW.
  • Dann wird durch Bewegen des Tischs 67 die Rolle 71 synchron mit einer Bewegungsgeschwindigkeit des Tischs 67 gedreht (die Rolle 71 wird auf eine solche Weise gedreht, dass eine Umfangsgeschwindigkeit der Rolle 71 und die Bewegungsgeschwindigkeit des Tischs 67 übereinstimmen). Somit wird das auszuformende Material D (der verbundene Form-/Substratverbund MW) von einem Ende zum anderen Ende in der Richtung X-Achse (von rechts nach links in der 3) des verbundenen Form-/Substratverbunds MW gedrückt.
  • Wie es in 4(b) gezeigt ist, ist eine Länge (eine Dimension in der Richtung der Y-Achse) der Rolle 71 beispielsweise kleiner vorgesehen als entsprechende Dimensionen der Form M und des Substrats W. In der Richtung der Y-Achse stimmen das Zentrum des verbundenen Form-/Substratverbunds MW und das Zentrum der Rolle 71 miteinander überein. Als Folge davon ist die Rolle in der Richtung der Y-Achse innerhalb des verbundenen Form-/Substratverbunds MW vorgesehen.
  • Es sei allerdings bemerkt, dass die Länge (die Dimension in der Richtung der Y-Achse) der Rolle 71 kleiner als der für das auszuformende Material bereitgestellte Bereich W1 und der für das Übertragungsmuster ausgebildete Bereich M2, im Wesentlichen gleich zum für das auszuformende Material bereitgestellten Bereich W1 und zum für das Übertragungsmuster ausgebildete Bereich M2 oder größer als der für das auszuformende Material bereitgestellte Bereich W2 und der für das Übertragungsmuster ausgebildete Bereich M2 sein kann.
  • Ferner ist das Aushärtemittel für das auszuformende Material 65 aufgebaut, um einen Bereich des auszuformenden Materials D, der von der Rolle 71 gepresst bzw. gedrückt wird, auszuhärten. Folglich wird das auszuformende Material D von einem Ende zum anderen Ende in der Richtung X-Achse entlang der Bewegung des verbundenen Form-/Substratverbund MW (des Tischs 67) relativ zur Rolle 71 ausgehärtet.
  • Der Tisch 67 ist mit zwei Unterstützungsständern 77 vorgesehen. Einer der Unterstützungsständer 77 ist auf einer Endseite in der Richtung der X-Achse von der Vakuumeinspannvorrichtung 61 entfernt vorgesehen (ein Heizer 79, ein Heizisolator 81, eine Kühleinrichtung 83) und ist auf solche Weise integral mit dem Tisch 77 vorgesehen, dass dieser von einer oberen Fläche des Tischs 67 nach oben steht.
  • Der andere Unterstützungsständer 77 ist auf der anderen Endseite in der Richtung der X-Achse entfernt von der Vakuumeinspannvorrichtung 61 vorgesehen (der Heizer 79, der Heizisolator 81, die Kühleinrichtung 83) und ist auf solche Weise integral mit dem Tisch 67 vorgesehen, dass dieser von einer oberen Fläche des Tisch 67 nach oben bzw. aufrecht steht.
  • Der eine Unterstützungsständer 77 ist mit einer Hubpinunterstützung 85 vorgesehen. Die Hubpinunterstützung 85 wird von einem nicht dargestellten Führungsmittel (eine Führungseinheit; ein Führungsmechanismus), wie beispielsweise einem Lager geführt. Ferner kann die Hubpinunterstützung 85 relativ zum Unterstützungsständer 77 (der Tisch 67) in der Richtung der Z-Achse frei bewegt und positioniert werden, durch geeignetes Betätigen eines nicht dargestellten Aktuators, wie beispielsweise eines Servomotors, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17.
  • Der andere Unterstützungsständer 77 ist auch mit einer Hubpinunterstützung 85 vorgesehen, die aufgebaut ist, um sich synchron mit der Hubpinunterstützung 85 des einen Unterstützungsständers 77 zu bewegen.
  • Ein Hubpin 87 ist integral mit jedem der Hubpinunterstützungen 85 vorgesehen. Ferner sind Aussparungen 89 an beiden Enden in der Richtung der X-Achse der oberen Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61 vorgesehen. Wenn die Hubpinunterstützungen 85 an einem unteren Ende vorgesehen sind, treten die entsprechenden Hubpins 87 in die entsprechenden Aussparungen 89 ein.
  • Der verbundene Form-/Substratverbund MW kann an der Vakuumeinspannvorrichtung 61 positioniert sein, wenn die Hubpins 87 in die Aussparungen 89 eintreten. Ferner, wenn das Halten mittels Vakuum durch die Vakuumeinspannvorrichtung 61 gestoppt wird und die Hubpins 87 (die Hubpinunterstützungen 85) angehoben werden, geraten Vorderenden der entsprechenden Hubpins 87 und Bereiche in den Umgebungen davon mit der unteren Oberfläche (die untere Oberfläche an beiden Enden in der Richtung X-Achse) des verbundenen Form-/Substratverbunds MW in Kontakt. Folglich können die Hubpins den verbundenen Form-/Substratverbund MW anheben und den verbundenen Form-/Substratverbund MW einfach von der Vakuumeinspannvorrichtung 61 lösen bzw. abheben.
  • 3 stellt lediglich einen Hubpin 87 auf der rechten Seite und einen Hubpin 87 auf der linken Seite dar. Allerdings wird angenommen, dass wenigstens drei Hubpins 87 vorgesehen sind, um den verbundenen Form-/Substratverbund MW stabil abzuheben. Beispielsweise ist ein Hubpin 87 auf der rechten Seite in 3 vorhanden, der an einem mittleren Teil in der Richtung der Y-Achse (die Richtung senkrecht auf dem Blatt der 3) des verbundenen Form-/Substratverbunds MW vorgesehen ist. Zwei Hubpins 87 sind auf der linken Seite in 3 vorgesehen. Einer der zwei Hubpins 87 ist auf einer Endseite (auf einer vom Betrachter entfernten Seite in 3) in der Richtung der Y-Achse des verbundenen Form-/Substratverbunds MW vorgesehen, während ein anderer der zwei Hubpins 87 an dem anderen Ende (auf der vergleichsweise nahen Seite in 3) in der Richtung der Y-Achse des verbundenen Form-/Substratverbunds MW vorgesehen ist.
  • Im Folgenden wird der Übertragungsprozess in dem Fall im Detail beschrieben, in dem das auszuformende Material D aus einem thermohärtenden Harz gefertigt ist.
  • Bei dem Übertragungsprozess ist in dem Fall, in dem das auszuformende Material D aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist, ist das nicht ausgehärtete thermohärtende Harz D auf der oberen Fläche des Substrats W zuerst in der Form eines dünnen Films ausgebildet, wie es in 6(a) gezeigt ist. Die Form M bewegt sich von dem Zustand, in dem die Form M von der oberen Fläche des Substrats W (das thermohärtende Harz D) getrennt ist, nach unten.
  • Danach wird das thermohärtende Harz D mit der Form M gepresst und erhitzt. Somit wird das thermohärtende Harz D ausgehärtet (vergleiche 6(b)).
  • Anschließend wird die Form M angehoben und sowohl von dem Substrat W als auch von dem thermohärtenden Harz getrennt (vergleiche 6(c)). Somit wird das feine gekerbte Muster (viele feine Aussparungen) D1 in dem thermohärtenden Harz D ausgebildet.
  • Wenngleich die Rolle in dem Druckprozess bzw. Pressprozess in 6 nicht dargestellt ist, wird angenommen, dass der Pressprozess in Wirklichkeit unter Verwendung der Rolle ausgeführt wird. Nichtsdestotrotz kann die Übertragungseinrichtung 5 auch aufgebaut sein, um ein Pressen ohne Rolle auszuführen, wie es in 6 dargestellt ist.
  • Als nächstes wird der Film, der auf dem feinen gekerbten Muster D1 verbleibt, durch Veraschung (ashing), wie beispielsweise durch O2-Veraschung, mit einer Einrichtung entfernt, die getrennt von dem Übertragungssystem 1 vorgesehen ist (vergleiche 6(d)). Anschließend werden die feinen Aussparungen in dem Substrat W mittels eines Prozesses, wie beispielsweise Ätzen, ausgebildet, wobei der ausgehärtete thermohärtende Harz D als ein Maskierungselement verwendet wird (vergleiche 6(e)). Wenn das ausgehärtete thermohärtende Harz D entfernt wird, ist das feine gekerbte Muster in dem Substrat W ausgebildet, wie es in 6(f) gezeigt ist.
  • Das thermohärtende Harz D wird bei einer gegebenen Temperatur von ungefähr 200°C bis 250°C (wie beispielsweise 250°C) ausgehärtet. Die Form M ist aus einem Metall, wie beispielsweise Nickel gefertigt, und das Substrat ist beispielsweise aus Glas gefertigt.
  • Wenn das auszuformende Material D aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist, enthält die Positionierungseinrichtung 3 ein Heizmittel (eine Heizeinheit; eine Heizeinrichtung) 91 (der Heizer 59) zum Heizen des Substrats (das Substrat, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist) W und der Form M, die an der Positionierungseinrichtung 3 vorgesehen ist.
  • Es wird angenommen, dass das Heizmittel 91 der Positionierungseinrichtung 3 an dem Substratsucher 29 und der Vakuumeinspannvorrichtung 41 vorgesehen ist. Genauer gesagt wird angenommen, dass das Heizmittel 91 beispielsweise in der Umgebung der oberen Fläche des Substratsuchers 29 und in der Umgebung der unteren Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 41 vorgesehen ist.
  • In diesem Fall ist es bevorzugt, die Durchgangsöffnungen 49 in dem Substratsucher 29 für die Kameras 45 mit einem wärmewiderstandsfähigen Glas zu verschließen, so dass die Kameras 45 durch die von dem Heizer 59 erzeugte Wärme nicht nachteilig beeinflusst werden. Ferner ist es auch möglich, eine Kühleinrichtung in der Umgebung der unteren Fläche oder an der unteren Fläche des Substratsuchers 29 vorzusehen oder Kühleinrichtungen um die Kameras 45 vorzusehen, so dass die Kameras 45 durch die Hitze bzw. Wärme nicht nachteilig beeinflusst werden.
  • Ferner, wenn das auszuformende Material D aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist, verwendet die Positionierungseinrichtung 3 das Heizmittel 91 zum Heizen des Substrats W (das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist) und der Form M auf eine geringere Temperatur (beispielsweise eine etwas geringere Temperatur) als eine Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes D. Ferner ist, nach dem Heizvorgang, die Positionierungseinrichtung 3 aufgebaut, um das Substrat W relativ zur Form M zu positionieren, während die erhöhte Temperatur im Wesentlichen beibehalten wird, und um die Form M und das Substrat W miteinander zu verbinden.
  • Ferner, wenn das auszuformende Material D aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist, ist die Transporteinrichtung 13 aufgebaut, um den verbundenen Form-/Substratverbund MW von der Positionierungseinrichtung 3 zur Übertragungseinrichtung 5 zu zu transportieren, während die erhöhte Temperatur im Wesentlichen beibehalten wird, unter Verwendung eines Heizmittels (einer Heizeinheit; einer Heizeinrichtung). Das Heizmittel (die Heizeinheit; die Heizeinrichtung) der Transporteinrichtung 13 ist aus einem Heizer gefertigt, der beispielweise in einem Substrathalter (nicht gezeigt) der Transporteinrichtung 13 installiert ist.
  • Wenngleich es bevorzugt ist, die Transporteinrichtung 13 mit dem Heizmittel vorzusehen, ist es nicht immer notwendig, die Transporteinrichtung 13 mit einem Heizmittel vorzusehen, wenn die Transportzeit klein ist und es unwahrscheinlich ist, dass die Temperatur des verbundenen Form-/Substratverbunds MW aufgrund des Transports rasch abfällt.
  • Wenn das auszuformende Material D aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist, ist die Übertragungseinrichtung 5 mit einem Heizmittel vorgesehen (einer Heizeinheit; einer Heizeinrichtung; wie beispielsweise einem Heizer 80). Ferner werden das Substrat W und die Form M, die miteinander verbunden sind (der verbundene Form-/Substratverbund MW, der an der Übertragungseinrichtung 5 vorgesehen ist) durch den Heizer 80 erwärmt, um das thermohärtende Harz D auszuhärten.
  • Der Heizer 79, der Übertragungseinrichtung 5 ist in einer rechteckförmigen flachen Gestalt ausgebildet und auf solche Weise integral mit der Vakuumeinspannvorrichtung 61 vorgesehen, dass dieser mit der Vakuumeinspannvorrichtung 61 auf einer unteren Seite der Vakuumeinspannvorrichtung 61 in Kontakt steht. Ein Heizisolator 81 in einer rechteckförmigen flachen Plattengestalt ist auf solche Weise integral mit dem Heizer 79 vorgesehen, dass dieser mit einer unteren Seite des Heizers 79 in Kontakt steht. Eine Kühleinrichtung 83 in einer rechteckförmigen flachen Plattengestalt (wie beispielsweise eine Kühleinrichtung einer Art mit Wasserkühlung) 83 ist auf solche Weise integral mit dem Heizisolator 81 vorgesehen, dass diese mit einer unteren Seite des Heizisolators 81 in Kontakt steht. Die Kühleinrichtung 83 ist auf solche Weise integral mit dem Tisch 67 vorgesehen, dass eine untere Fläche der Kühleinrichtung 83 mit der oberen Fläche des Tischs 67 in Kontakt steht. Mit anderen Worten sind die Kühleinrichtung 83, der Heizisolator 81, der Heizer 79 und die Vakuumeinspannvorrichtung 61 in dieser Reihenfolge gestapelt und integral auf der oberen Fläche des Tischs 67 vorgesehen.
  • Die Vakuumeinspannvorrichtung 61 ist aus einem Material, wie beispielsweise Metall, gefertigt, das eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit aufweist. Die Vakuumeinspannvorrichtung 61 ist dicker und stabiler bzw. fester gefertigt als der Substratsucher 29 der Positionierungseinrichtung 3. Die Vakuumeinspannvorrichtung 61, der Heizer 79, der Heizisolator 81, die Kühleinrichtung 83 und der Tisch 67, die aufeinander gestapelt sind, weisen eine ausreichende Festigkeit auf, so dass eine Verformung durch den Druck von der Rolle 71 im Wesentlichen eliminiert wird (so dass eine sehr geringe Verformung, wenn überhaupt, die Genauigkeit des feinen gekerbten Musters D1, das in dem wärmehärtenden Harz D ausgebildet ist, durch den Übertragungsprozess nicht nachteilig beeinflusst).
  • Der Heizer 80, der das Heizmittel (die Heizeinheit; die Heizeinrichtung) der Übertragungseinrichtung 5 bildet, ist in der Rolle 71 vorgesehen. Das thermohärtende Harz D wird durch die Wärme von dem Heizer 80 der Rolle 71 ausgehärtet. Hier wird der Heizer 79 der Vakuumeinspannvorrichtung 61 auf eine Temperatur festgelegt, die etwas kleiner als die Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes W ist.
  • Der Heizer 79 und die Vakuumeinspannvorrichtung 61 können miteinander integriert sein. Genauer gesagt kann das Heizelement in der Vakuumeinspannvorrichtung 61 eingebettet sein. In diesem Fall ist es vorzuziehen, das Heizelement so nah wie möglich auf der Seite der oberen Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61 anzuordnen.
  • In diesem Fall kann die obere Fläche der Vakuumeinspannvorrichtung 61 (die Fläche, die von dem Heizer 79 zu heizen bzw. zu erwärmen ist; die Fläche, die in der rechteckförmigen flachen Form ausgebildet ist) in mehrere Bereiche unterteilt sein und jeder Bereich kann aufgebaut sein, um einen Temperaturwert ändern zu können (in jedem Bereich kann die Temperatur unabhängig geändert werden).
  • Jeder oben erwähnte Bereich ist in einer länglichen rechteckförmigen Form ausgebildet. Ferner sind die Bereiche in der Richtung der X-Achse auf eine solche Weise angeordnet, dass die Längsrichtung derselben zur Richtung der Y-Achse ausgerichtet ist, während die Breitenrichtung derselben zur Richtung der X-Achse ausgerichtet ist.
  • Wenn die Übertragungseinrichtung 5 den Übertragungsprozess durchführt, kann die Temperatur in den Bereichen von Regionen, die den verbundenen Form-/Substratverbund MW zusammen mit der Rolle 71 sandwichartig einfassen bzw. anordnen (eine Region in einer linearen Form, die unmittelbar unter der Rolle 71 in Kontakt mit der Form M des ausgeformten Form-/Substratverbunds MW steht und Regionen in der Umgebung davon) auf eine Temperatur erhöht werden, bei welcher das thermohärtende Harz D aushärtet, unter Steuerung der Steuereinrichtung 17. In diesem Fall kann der Heizer 80 der Rolle 71 weggelassen werden.
  • Hier wird die Temperatur der anderen Bereiche auf eine Temperatur festgelegt, die etwas kleiner als die Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes D ist. Somit wird vermieden, dass das thermohärtende Harz D aushärtet, bevor dieses durch die Rolle 71 gepresst wird.
  • In der obigen Beschreibung wird lediglich die Temperatur in den Bereichen der Regionen, die den verbundenen Form-/Substratverbund MW zusammen mit der Rolle 71 sandwichartig einfassen bzw. anordnen, auf die Temperatur erhöht, bei der das thermohärtende Harz D aushärten kann. Stattdessen kann die Temperatur in dem Bereiche, der einer Region entspricht, die von der Rolle 71 gedrückt bzw. gepresst wurde, auf der Temperatur beibehalten werden, bei der das thermohärtende Harz D aushärten kann.
  • Wenn die Rolle 71 das Pressen des gesamten verbundenen Form-/Substratverbunds MW in einer kurzen Zeitperiode abschließen kann, kann der Heizer 79 der Vakuumeinspannvorrichtung 61 weggelassen werden, da der verbundene Form-/Substratverbund MW sich kaum abkühlen würde.
  • Der verbundene Form-/Substratverbund MW wird in der Übertragungseinrichtung 5 unter Verwendung der Rolle 71 gedrückt bzw. gepresst, wie es oben beschrieben ist. Hier sind alle Bereiche (ein verbundener Abschnitt MW1), in denen die Form M und das Substrat W zusammen mit der Positionierungseinrichtung 3 verbunden sind, von der Rolle 71 in der Übertragungseinrichtung 5 entfernt angeordnet.
  • Da jeder verbundene Abschnitt MW1 entfernt von der Rolle 71 angeordnet ist, wird der Druck von der Rolle 71 kaum auf den verbundenen Abschnitt MW1 aufgebracht. Es wird vermieden, dass der verbundene Abschnitt MW1 durch den Druck von der Rolle 71 zerstört wird. Ferner ist es möglich, das thermohärtende Harz D ausreichend zu pressen und die Übertragung durch den Druck von der Rolle 71 trotz des Vorhandenseins der verfestigten verbundenen Abschnitte MW1 zu erzielen.
  • Um das detaillierter zu erläutern, wie es in 4(b) gezeigt ist, ist eine Breite B1 der Rolle 71 (eine Längsdimension in der Richtung der Drehzentrumswelle C1 der Rolle 71) kleiner festgelegte als ein Abstand B2 zwischen den verbundenen Abschnitten MW1 (dem Abstand in der Richtung der Y-Achse). Ferner ist die Rolle 71 in einem Raum zwischen den verbundenen Abschnitten MW1 in der Richtung der Y-Achse vorhanden. Es gibt ein Intervall bzw. Abstand, das Äquivalent zu einem Abstand B3 zwischen einem der verbundenen Abschnitte MW1 und der Rolle 71 ist. Ferner gibt es ein Intervall, das Äquivalent zu einem Abstand B4 ist, der beispielsweise ungefähr gleich dem Abstand B3 ist, zwischen dem anderen verbundenen Abschnitt MW1 und der Rolle 71. Wenn eine Breite B5 des mit einem Übertragungsmuster ausgebildeten Bereichs M2 mit der Breite B1 der Rolle 71 verglichen wird, ist die Breite B5 des mit einem Übertragungsmuster ausgebildeten Bereichs M2 beispielsweise im Wesentlichen gleich zur Breite B1 der Rolle 71 oder die Breite B1 der Rolle 71 ist beispielsweise größer. Ferner stimmt in der Richtung der Y-Achse das Zentrum des mit einem Übertragungsmuster ausgebildeten Bereichs M2 mit dem Zentrum der Rolle 71 überein.
  • Folglich, wenn der verbundene Form-/Substratverbund MW mit der Rolle 71 gepresst wird, werden die Form M und das Substrat W ein bisschen elastisch verformt (elastisch verformt bis zu einem Maß, das die Genauigkeit des feinen gekerbten Musters D1 nicht negativ beeinflusst). Somit ist es möglich, einen ausreichenden Druck für die Übertragung auf den verbundenen Form-/Substratverbund MW (das auszuformende Material D) trotz des Vorhandenseins der verbundenen Abschnitte MW1 aufzubringen.
  • Die Übertragung durch die Übertragungseinrichtung 5 (Pressen durch die Übertragungseinrichtung 5) wird durch sandwichartiges Einfassen bzw. Anordnen der Form M und des Substrats W zwischen der Rolle 71 und dem Form-/Substrathalter 61 erzielt, wie es oben beschrieben ist. Hier können sowohl der Bereich MW1, wo die Form M und das Substrat W miteinander verbunden sind, als auch die Bereiche in der Umgebung davon, von dem Form-/Substrathalter 61 entfernt angeordnet sein.
  • Beispielsweise kann in 4(b) die Breite B1 der Rolle 71 größer als der Abstand B2 zwischen den verbundenen Bereichen MW1 festgelegt werden, um die Rolle 71 mit den verbundenen Bereichen MW1 in Kontakt zu bringen, wenn die Übertragungseinrichtung 5 den verbundenen Form-/Substratverbund MW presst. Die Breite des Form-/Substrathalters 61 kann kleiner als der Abstand B1 zwischen den verbundenen Bereichen MW1 festgelegt werden, um zu vermeiden, dass die verbundenen Bereiche MW1 zwischen der Rolle 71 und dem Form-/Substrathalter 61 gepresst werden.
  • Ferner kann vermieden werden, dass die Bereiche MW1, wo die Form M und das Substrat W miteinander verbunden sind, und die Bereiche in der Umgebung davon mit der Rolle 71 und/oder dem Form-/Substrathalter 61 in Kontakt geraten, durch Bereitstellen ausgeschnittener Abschnitte (ringförmige Abschnitte mit kleinem Durchmesser), die in der Rolle 71 ausgebildet sind, und/oder ausgeschnittenen Abschnitten (wie beispielsweise Aussparungen, die vergleichbar mit den Aussparungen 89 sind, oder Aussparungen, die mit den Aussparungen 89 geteilt (shared) werden), die in dem Form-/Substrathalter 61 ausgebildet sind. Genauer gesagt kann der verbundene Bereich MW1 entfernt von der Rolle 71 und/oder dem Form-/Substrathalter 61 angeordnet sein, und es kann vermieden werden, dass dieser zwischen der Rolle 71 und dem Form-/Substrathalter 61 sandwichartig vorgesehen ist.
  • Im Folgenden werden Abläufe des Übertragungssystems 1 mit Bezug auf die 5 beschrieben.
  • Zunächst wird das Substrat W, das aus dem Substratlager 7 herausgenommen wurde, mit dem thermohärtenden Harz D versehen, beispielsweise durch Beschichten mit der Beschichtungseinrichtung 9 (S1). Hier wird die Dicke des thermohärtenden Harzes D beispielsweise auf einen Bereich von einigen Mikrometer bis einigen zehn Mikrometer festgelegt.
  • Danach werden die Form M und das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist, auf der Positionierungseinrichtung 3 angeordnet, und die Form M und das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist, werden mit dem Heizer 59 erwärmt (S3). Durch diesen Prozess erreicht die Temperatur der Form M und des Substrats W mit dem thermohärtenden Harz D die Temperatur in der Nähe der Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes D. Hier wird das thermohärtende Harz noch nicht ausgehärtet.
  • Danach positioniert die Positionierungseinrichtung 3 das Substrat W (das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist) relativ zur Form M (S5).
  • Anschließend wird der Formhalter 21 nach unten bewegt, um die Form M mit dem thermohärtenden Harz D in Kontakt zu bringen, und die Form wird auf das Substrat W gestapelt (das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist) (S7).
  • Als nächstes werden die Form M und das Substrat W (das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist) an den Verbindungsbereichen MW1 miteinander verbunden. Somit wird die Position des Substrats W relativ zur Form M fixiert, und die Form M und das Substrat W werden miteinander integriert (S9).
  • Danach transportiert die Transporteinrichtung 13 die Form und das Substrat, die miteinander verbunden sind (der verbundene Form-/Substratverbund MW) (S11).
  • Anschließend presst die Übertragungseinrichtung 5, die in der Position entfernt von den Positionen, die zum Verbinden verwendet werden (die verbundenen Bereiche MW1), das verbundene Form-/Substratverbund MW, das verbunden und integriert ist, wodurch das thermohärtende Harz D ausgehärtet wird und die Übertragung durchgeführt wird (S13, S15). Folglich wird das thermohärtende Harz D ausgehärtet und das feine Übertragungsmuster M1, das in der Form M ausgebildet ist, wird auf das auszuformende Material D übertragen.
  • Als nächstes wird der verbundene Form-/Substratverbund MW nach dem Übertragungsprozess aus der Übertragungseinrichtung 5 herausgenommen (S17) und zur Trennungseinrichtung 11 befördert.
  • Danach trennt die Trennungseinrichtung 11 die Form M von dem Substrat W und dem thermohärtenden Harz D (S19). Das Substrat W und das thermohärtende Harz D, die von der Form M getrennt sind, werden zum Lager des übertragenen Produkts 15 transportiert und dort gelagert.
  • Im Folgenden werden Abläufe der Positionierungseinrichtung 3 detaillierter beschrieben.
  • Die folgenden Bedingungen werden in einem initialen Zustand bzw. Ausgangszustand vorausgesetzt. Der Formhalter 21 hält die Form M. Das Substrat W, das mit dem nicht ausgehärteten thermohärtenden Harz D versehen ist, ist an dem Substratsucher 29 vorgesehen. Das thermohärtende Harz D an dem Substrat W ist in einem bestimmten geringen Abstand entfernt von der Form M angeordnet. Die Abgabeeinheiten 55 und die LEDs 57 sind jeweils in einem bestimmten Abstand entfernt von dem Substrat W und dergleichen angeordnet, und der Hubpin 47 ist nach unten bewegt.
  • In dem Ausgangszustand erwärmt der Heizer 59 die Form M und das Substrat W, das mit dem thermohärtenden Harz D vorgesehen ist, und die Kameras 45 nehmen die Ausrichtungsmarkierung an der Form M und die Ausrichtungsmarkierung an dem Substrat W auf (Enden der Form M und des Substrats W können anstelle der Ausrichtungsmarkierungen aufgenommen werden). Bei diesen Aufnahmevorgängen sind die Form M und das Substrat W vorzugsweise so nah wie möglich in der Richtung Z-Achse beieinander angeordnet. Allerdings soll das thermohärtende Harz D von der Form M entfernt angeordnet sein. In Abhängigkeit eines Resultats des Aufnahmevorgangs wird das Substrat W relativ zur Form M positioniert, durch geeignetes Bewegen des XYZ-Gestelltischs 25.
  • Danach wird der Formhalter 21 nach unten bewegt, um die Form M mit dem thermohärtenden Harz D auf dem Substrat W in Kontakt zu bringen. In diesem Kontaktzustand wird kaum ein Druck (die Kraft der Form M zum Pressen des Substrats W und des thermohärtenden Harzes D) erzeugt. Hier sind die obere Fläche des Substrats W und die untere Fläche der Form M parallel zu und etwas entfernt voneinander angeordnet. Das thermohärtende Harz D ist zwischen dem Substrat W und der Form M vorhanden, und das thermohärtende Harz D tritt in das gekerbte Muster des feinen Übertragungsmusters M1 der Form M ein, ohne irgendwelche Lücken dazwischen zu bewirken.
  • Hier können die Ausrichtungsmarkierung an der Form M und die Ausrichtungsmarkierung an dem Substrat W mit den Kameras 45 aufgenommen werden und das Substrat W kann relativ zur Form M positioniert werden, nachdem der Formhalter 21 nach unten bewegt wurde, und die Form M kann mit dem thermohärtenden Harz D auf dem Substrat W vollständig in Kontakt gebracht werden.
  • Anschließend wird das nicht ausgehärtete ultraviolett aushärtbare Harz auf das Substrat W und die Form M aufgebracht (beschichtet), durch geeignetes Bewegen der Abgabeunterstützungen. Die Positionen zum Aufbringen des ultraviolett aushärtbaren Harzes sind beispielsweise auf Bereichen (punktförmige Bereiche, die eine geringe Größe aufweisen) MW1 in der Nähe von vier Ecken der Form M (oder des Substrats W), wie es in 4(b) gezeigt ist, vorgesehen.
  • Als nächstes wird das ultraviolett aushärtbare Harz durch Ausstrahlen von ultravioletten Strahlen von den LEDs 57 ausgehärtet. Somit werden die Form M und das Substrat W miteinander integriert. In diesem Zustand wird das thermohärtende Harz D noch nicht ausgehärtet. Wie es in 4(b) gezeigt ist, da die verbundenen Abschnitte MW1 als Punkte gezeigt bzw. ausgebildet sind, ist es einfach, die verbundenen Abschnitte MW1 nach dem Übertragungsprozess durch die Übertragungseinrichtung 5 zu entfernen (nachdem das feine Übertragungsmuster M1 in der Form M auf das thermohärtende Harz D übertragen wurde). Somit kann die Form M einfach von dem Substrat W und dem thermohärtenden Harz D getrennt werden.
  • Danach beendet der Formhalter 21 das Halten der Form M und danach wird der Formhalter 21 angehoben. Das Substrathaltemittel 31 beendet das Halten des Substrats. Der Hubpin 47 wird angehoben, um das Substrat W von dem Substratsucher 29 zu lösen. Anschließend wird der Hubpin 47 nach unten bewegt. Das Substrat W, das von dem Substratsucher 29 gelöst ist, wird mittels der Transporteinrichtung 13 zur Übertragungseinrichtung 5 befördert.
  • Anschließend werden die nächste Form M und das nächste Substrat W (das Substrat W, das mit dem nicht ausgehärteten thermohärtenden Harz D versehen ist) auf der Positionierungseinrichtung 3 angeordnet, um abermals den Ausgangszustand herzustellen.
  • Als nächstes werden Abläufe der Übertragungseinrichtung 5 weiter im Detail beschrieben.
  • Die folgenden Bedingungen werden in einem Ausgangszustand vorausgesetzt. Hierbei ist der Tisch 67 auf der anderen Endseite (auf der linken Seite, verglichen mit dem Zustand, der in 3 dargestellt ist) angeordnet. Die Hubpins 87 sind nach unten bewegt, um in die Aussparungen 89 der Vakuumeinspannvorrichtung 61 einzutreten. Der verbundene Form-/Substratverbund MW wird mittels Halten durch Vakuum auf der Vakuumeinspannvorrichtung 61 angeordnet. Der Heizer 79 hält den verbundenen Form-/Substratverbund MW auf einer Temperatur, die etwas kleiner als die Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes D ist, und die Rollenunterstützungen 75 werden angehoben. In diesem Ausgangszustand ist die Rolle 70 oberhalb eines Endes (ein Ende auf der rechten Seite in 3) des verbundenen Form-/Substratverbunds MW und entfernt von dem verbundenen Form-/Substratverbund MW angeordnet.
  • In dem Ausgangszustand wird die Rolle 71 nach unten bewegt, um den verbundenen Form-/Substratverbund MW zu pressen. Während des Pressens erwärmt die Rolle 71 den verbundenen Form-/Substratverbund MW. Gleichzeitig wird der Tisch 67 mit einer bestimmten Geschwindigkeit bewegt (der Tisch 67 wird vom linken Ende zum rechten Ende bewegt). Folglich wird das thermohärtende Harz D ausgehärtet, um das feine Übertragungsmuster M1 zum thermohärtenden Harz D zu übertragen.
  • Danach wird die Rolle 71 angehoben und der Tisch 67 wird an die Position des Ausgangszustands zurückbewegt. Anschließend beendet die Vakuumeinspannvorrichtung 61 das Halten des verbundenen Form-/Substratverbunds MW und die Hubpins 87 werden angehoben.
  • Anschließend befördert die Transporteinrichtung den verbundenen Form-/Substratverbund MW zur Trennungseinrichtung 11. Die Hubpins 87 werden nach unten bewegt, bis die Hubpins 87 in die Aussparungen 89 eintreten. Der nächste verbundene Form-/Substratverbund MW wird mit der Transporteinrichtung 13 hergebracht und auf der Vakuumeinspannvorrichtung 61 angeordnet, um abermals den Ausgangszustand herzustellen.
  • Gemäß dem Übertragungssystem 1 sind die Positionierungseinrichtung 3 und die Übertragungseinrichtung 5 getrennt vorgesehen. Nachdem das Substrat W mit der Positionierungseinrichtung 3 relativ zur Form M positioniert wurde, werden die Form M und das Substrat W miteinander verbunden und zur Übertragungseinrichtung 5 befördert, wo sie den Übertragungsprozess durchlaufen. Als Folge davon ist es möglich, den Übertragungsprozess auszuführen, während eine genaue Position des Substrats W relativ zur Form M beibehalten wird und der Druck bei der Übertragung erhöht wird. Somit kann eine genaue Übertragung erzielt werden, während die Zeit verringert wird, die für die Übertragung erforderlich ist.
  • Der Substratsucher 29, der an dem XYZ-Gestelltisch 25 vorgesehen ist, kann dünner ausgebildet werden oder das Gewicht des XYZ-Gestelltischs 25 kann verringert werden. Somit kann das Gesamtgewicht des Substratsuchers 29 und des XYZ-Gestelltischs 25 verringert werden. Folglich können der XYZ-Gestelltisch 25, der Substratsucher 29 und das Substrat W leichter und mit höherer Geschwindigkeit bewegt und positioniert werden.
  • Bei dem Übertragungssystem 1, wenn das thermohärtende Harz als das auszuformende Material D angewendet wird, ist die Positionierungseinrichtung 3 auch mit dem Heizmittel 91 vorgesehen, so dass das Übertragungssystem 1 eine genaue bzw. präzise Übertragung durchführen kann, selbst wenn das Substrat W und die Form M verschiedene Ausdehnungskoeffizienten im Hinblick auf Temperaturschwankungen aufweisen.
  • Da auch die Positionierungseinrichtung 3 mit dem Heizmittel 91 vorgesehen ist, ändern sich die Temperaturen des Substrats W und der Form M während einer Periode vom Verbinden der Form M und des Substrats W zum Ausführen der Übertragung kaum. Somit ist es möglich, das Auftreten einer thermischen Belastung auf dem Substrat W und der Form M zu vermeiden.
  • Ferner sind gemäß dem Übertragungssystem 1 die Bereiche MW1, wo die Form M mit dem Substrat W verbunden ist, entfernt von der Rolle 71 in der Übertragungseinrichtung 5 angeordnet. Somit werden die Bereiche MW1, die als Folge des Verbindens ausgehärtet werden, durch den Heizer 71, nicht gepresst bzw. gedrückt (unter Druck gesetzt). Folglich ist es möglich, einen gleichförmigen Druck von der Rolle 71 auf den verbundenen Form-/Substratverbund MW aufzubringen und dadurch eine genaue Übertragung zu erzielen.
  • Anstelle des thermohärtenden Harzes kann ein ultraviolett aushärtbares Harz als das auszuformende Material D verwendet werden, wie es oben beschrieben wurde.
  • In diesem Fall kann die Positionierungseinrichtung 3 aufgebaut sein, um die Form M und das Substrat W miteinander zu verbinden (das Substrat W, das mit dem ultraviolett aushärtbaren Harz D vorgesehen ist, auf dem ein feines gekerbtes Muster D1 mittels der Übertragung auszubilden ist), unter Verwendung eines Teils des ultraviolett aushärtbaren Harzes D.
  • Wenn das ultraviolett aushärtbare Harz als auszuformendes Material D angewendet wird, braucht die Positionierungseinrichtung 3 beispielsweise keine Abgabeeinheiten und kann folglich vereinfacht werden. Wenn die Form M und das Substrat W (das Substrat W, das mit dem nicht ausgehärteten ultraviolett aushärtbaren Harz D vorgesehen ist) an der Positionierungseinrichtung 3 angeordnet sind und die Form M mit dem ultraviolett aushärtbaren Harz D in Kontakt gebracht ist, wird das ultraviolett aushärtbare Harz D, das etwas von den Enden der Form M und des Substrats W herunterläuft bzw. hervorkommt mit den LEDs bestrahlt. Somit wird das ultraviolett aushärtbare Harz D, das etwas hervorkommt, ausgehärtet, wodurch die Form M und das Substrat W miteinander verbunden und integriert werden.
  • Wie in dem Fall des thermohärtenden Harzes sind Abschnitte des ultraviolett aushärtbaren Harzes D (die verbundenen Abschnitte MW1), das zum Verbinden der Form M und des Substrats W auszuhärten ist, in der Nähe der vier Ecken der Form M (oder des Substrats W) vorgesehen, wie es in 4(b) gezeigt ist.
  • Ferner ist die Form M aus einem ultraviolett durchlässigen Material, wie beispielsweise Quarzglas, gefertigt. Das ultraviolett aushärtbare Harz D, das auf dem Substrat W vorgesehen ist und das Übertragungsmuster M1 in der Form M darin übertragen aufweist, wird mit einer Erzeugungseinrichtung für ultraviolette Strahlen (nicht gezeigt) ausgehärtet, die entweder in der Rolle 71, die aus einem ultraviolett durchlässigen Material gefertigt ist, oder in der Umgebung der Rolle 71 vorgesehen ist. Die Erzeugungseinrichtung für ultraviolette Strahlen ist aufgebaut, um ultraviolette Strahlen auf das ultraviolett aushärtbare Harz D in dem linearen Bereich, in dem die Rolle 71 die Form M presst, und in der Umgebung des linearen Bereichs abzugeben.
  • Wenn der Substratsucher 29 aus Glas gefertigt ist und das Substrat W auch aus Glas gefertigt ist, kann die Erzeugungseinrichtung für ultraviolette Strahlen auf einer unteren Seite des Substratsuchers 29 oder in dem Substratsucher 29 angeordnet sein.
  • Ferner können die Abgabeeinrichtungen, wie in dem Fall des thermohärtenden Harzes, vorgesehen sein, und das Substrat W und die Form M können unter Verwendung eines Haftvermittlers, das von den Abgabeeinheiten abgegeben wird, miteinander verbunden werden.
  • Ferner, wie es bereist verstanden wurde, sind das Heizmittel (der Heizer; die Heizeinrichtung) 91 der Positionierungseinrichtung 3, der Heizer (das Heizmittel; die Heizeinrichtung) 79 der Übertragungseinrichtung 5 und der Heizer (das Heizmittel; die Heizeinrichtung) 80 der Übertragungseinrichtung 5 aufgebaut, um im Stande zu sein, eine Temperatursteuerung auf der Basis von individuell festgelegten Werten unter der Steuerung der Steuereinrichtung 17 auszuführen (der Aufbau ist so, dass eine Temperatursteuerung unabhängig voneinander durchgeführt werden kann).
  • Wenngleich das auszuformende Material D unter Verwendung der Übertragungseinrichtung 5 in der obigen Beschreibung ausgehärtet wird, kann eine Aushärtungseinrichtung zum Aushärten des auszuformenden Materials D zwischen der Übertragungseinrichtung 5 und der Trennungseinrichtung 11 getrennt vorgesehen sein, wie es in 1 gezeigt ist, anstelle des Aushärtens des auszuformenden Materials unter Verwendung der Übertragungseinrichtung 5. Folglich kann das auszuformende Material unter Verwendung der Aushärtungseinrichtung ausgehärtet werden.
  • Genauer gesagt, wenn das auszuformende Material D das thermohärtende Harz ist, kann die Übertragungseinrichtung 5 lediglich das Ausformen des auszuformenden Materials D (Ausformen mittels Druck von der Rolle 71) durchführen, während das Heizmittel (ein Heizer; eine Heizeinrichtung) der Aushärtungseinrichtung das auszuformende Material aushärten kann. In diesem Fall sind die Heizer 79 und 80 der Übertragungseinrichtung 5 aufgebaut, um das Substrat W, die Form M und das thermohärtende Harz D auf einer geringeren Temperatur (eine Temperatur, die gleich der der Positionierungseinrichtung 3 ist) als der Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes D zu halten. Ferner ist das Heizmittel der Aushärtungseinrichtung auch aufgebaut, um eine Temperatursteuerung unabhängig von den anderen Heizmitteln 79, 80 und 91 unter Steuerung der Steuereinrichtung 17 durchzuführen.
  • Ferner kann das Heizmittel der Aushärtungseinrichtung aufgebaut sein, um die Temperatur des auszuformenden Materials D allmählich auf Raumtemperatur zu verringern und das ausgeformte und ausgehärtete auszuformende Material D (mit dem darin übertragenen feinen Übertragungsmuster M1) einem Glühprozess zu unterziehen.
  • Wenn das auszuformende Material D ein ultraviolett aushärtbares Harz ist, kann die Übertragungseinrichtung 5 lediglich ein Ausformen des auszuformenden Materials ausführen (Ausformen durch den Druck von der Rolle 71), während die Erzeugungseinrichtung für ultraviolette Strahlen der Aushärtungseinrichtung das auszuformende Material aushärten kann.
  • Ferner kann auch ein thermoplastisches Harz als das auszuformende Material D verwendet werden.
  • In diesem Fall werden das Substrat W und die Form M auf eine Temperatur erwärmt, die gleich oder kleiner als eine Temperatur zum Erweichen und Ausformen des thermoplastischen Harzes D ist, unter Verwendung des Heizmittels 91 der Positionierungseinrichtung 3. Nach dem Heizprozess wird das Substrat W relativ zur Form M positioniert.
  • Ferner wird das thermoplastische Harz D unter Verwendung des Heizmittels 79 der Übertragungseinrichtung 5 erweicht und anschließend wird das feine Übertragungsmuster M1 auf das thermoplastische Harz D übertragen.
  • Genauer gesagt erweicht die Übertragungseinrichtung 5 das thermoplastische Harz D unter Verwendung des Heizmittels 79, drückt bzw. presst das erweichte thermoplastische Harz D mit der Rolle 71 und bildet das feine gekerbte Muster D1, das invertierte Formen relativ zum Übertragungsmuster M1 aufweist, das in der Form M ausgebildet ist, in dem thermoplastischen Harz D aus. Danach wird das thermoplastische Harz D abgekühlt, um das thermoplastische Harz D auszuhärten.
  • Es wird angenommen, dass das thermoplastische Harz D, das an der Positionierungseinrichtung 3 positioniert ist und sich in dem Zustand vor dem Erwärmen durch das Heizmittel 91 der Positionierungseinrichtung 3 befindet, in einer Form einer rechteckförmigen flachen Platte ausgebildet ist, beispielsweise wie bei der Form M und dem Substrat W, und mit dem Substrat W integriert ist oder als separater Körper darauf vorgesehen ist.
  • Das Kühlen des thermoplastischen Harzes D wird mittels natürlichen Kühlens durch Ausschalten von Schaltern der Heizer 79 und 80 der Übertragungseinrichtung 5 erzielt. Eine Kühleinrichtung kann vorgesehen sein und das thermoplastische Harz D kann unter Verwendung der Kühleinrichtung abgekühlt werden, nachdem die Schalter für die Heizer ausgeschaltet wurden. Auch das thermoplastische Harz D kann geglüht werden.
  • Eine Trennung des thermoplastischen Harzes D (des Substrats W) von der Form D wird durchgeführt, nachdem das thermoplastische Harz D abgekühlt und ausgehärtet wurde.
  • Wenngleich die Übertragung an dem auszuformenden Material D stattfindet, das auf dem Substrat W in der obigen Beschreibung vorgesehen ist, kann das Übertragungsmuster M1, das in der Form M vorgesehen ist, direkt auf das Substrat W übertragen werden, das stattdessen aus dem thermohärtenden Harz gefertigt ist. Mit anderen Worten können das Substrat W und das auszuformende Material D vereinigt werden.
  • Ferner können die Positionierungseinrichtung 3 und die Übertragungseinrichtung 5 des Übertragungssystems 1 wie folgt aufgebaut sein.
  • Die Positionierungseinrichtung 3 ist aufgebaut, um das Substrat W (das thermohärtende Harz D) relativ zur Form M zu positionieren und die Form M und das Substrat W nach dem Positionierungsprozess miteinander zu verbinden.
  • Die Übertragungseinrichtung 5 wird getrennt von der Positionierungseinrichtung 3 bereitgestellt und ist aufgebaut, um die Form M und das Substrat W, die durch die Positionierungseinrichtung 3 positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen und die Übertragung durch Pressen der Form M und des Substrats W auszuführen.
  • Die Positionierungseinrichtung 3 enthält das Heizmittel 91 zum Erwärmen des Substrats W und der Form M und ist aufgebaut, um das Substrat W und die Form M auf eine Temperatur zu erwärmen, die gleich oder kleiner als die Temperatur zum Erweichen und Ausformen des Substrats W ist, unter Verwendung des Heizmittels 91 der Positionierungseinrichtung 3, und zum Positionieren des Substrats W relativ zur Form M nach dem Heizprozess.
  • Die Übertragungseinrichtung 5 enthält das Heizmittel 79 zum Erwärmen des Substrats W und der Form M, die miteinander verbunden sind, und ist aufgebaut, um das Substrat W zu erweichen und das feine Übertragungsmuster M1 auf das Substrat W zu übertragen, unter Verwendung des Heizmittels 79 der Übertragungseinrichtung 5.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Übertragungssystem
    3
    Positionierungseinrichtung
    5
    Übertragungseinrichtung
    71
    Rolle
    79, 91
    Heizmittel
    D
    auszuformendes Material (thermohärtendes Harz, ultraviolett aushärtbares Harz)
    M
    Form
    M1
    Übertragungsmuster
    MW1
    verbundener Bereich
    W
    Substrat

Claims (11)

  1. Übertragungssystem, das aufgebaut ist, um ein feines Übertragungsmuster, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, zu übertragen, wobei dieses aufweist: eine Positionierungseinrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat relativ zur Form zu positionieren und die Form und das Substrat nach der Positionierung miteinander zu verbinden; und eine Übertragungseinrichtung, die getrennt von der Positionierungseinrichtung vorgesehen ist und aufgebaut ist, um die Form und das Substrat, die von der Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen und das auszuformende Material durch gegeneinander Pressen der Form und des Substrats auszuformen, wodurch die Übertragung durchgeführt wird, wobei die Positionierungseinrichtung aufgebaut ist, um das Verbinden entfernt von einem Bereich durchzuführen, der von der Übertragungseinrichtung gepresst wird.
  2. Übertragungssystem nach Anspruch 1, bei dem die Positionierungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form aufweist, die Übertragungseinrichtung ein Heizmittel aufweist, das sich von dem Heizmittel der Positionierungseinrichtung unterscheidet, und das Heizmittel der Positionierungseinrichtung und das Heizmittel der Übertragungseinrichtung hinsichtlich ihrer Temperatur auf der Basis individuell einstellbarer Werte steuerbar sind.
  3. Übertragungssystem nach Anspruch 1, bei dem das auszuformende Material ein thermohärtendes Harz ist, die Positionierungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form aufweist, das Substrat und die Form unter Verwendung des Heizmittels der Positionierungseinrichtung auf eine Temperatur erwärmt werden, die geringer als eine Temperatur zum Aushärten des thermohärtenden Harzes ist, und das Substrat nach dem Erwärmen relativ zur Form positioniert wird, die Übertragungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form, die miteinander verbunden sind, aufweist, und das thermohärtende Harz unter Verwendung des Heizmittels der Übertragungseinrichtung ausgeformt wird.
  4. Übertragungssystem nach Anspruch 1, bei dem das auszuformende Material ein ultraviolett aushärtbares Harz ist, und die Positionierungseinrichtung die Form und das Substrat unter Verwendung eines Teils des ultraviolett aushärtbaren Harzes miteinander verbindet.
  5. Übertragungssystem nach Anspruch 1, bei dem das auszuformende Material ein thermoplastisches Harz ist, die Positionierungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form aufweist, das Substrat und die Form unter Verwendung des Heizmittels der Positionierungseinrichtung auf eine Temperatur erwärmt werden, die gleich oder kleiner als eine Temperatur zum Erweichen und Ausformen des thermoplastischen Harzes ist, und das Substrat nach dem Erwärmen relativ zur Form positioniert wird, die Übertragungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des verbundenen Substrats und der Form aufweist, und das thermoplastische Harz erweicht wird und das feine Übertragungsmuster auf das thermoplastische Harz übertragen wird, unter Verwendung des Heizmittels der Übertragungseinrichtung.
  6. Übertragungssystem, das aufgebaut ist, um ein feines Übertragungsmuster, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein Substrat, das aus einem thermoplastischen Harz gefertigt ist, zu übertragen, wobei dieses aufweist: eine Positionierungseinrichtung, die aufgebaut ist, um das Substrat relativ zur Form zu positionieren und die Form und das Substrat nach dem Positionieren miteinander zu verbinden; und eine Übertragungseinrichtung, die getrennt von der Positionierungseinrichtung vorgesehen ist und aufgebaut ist, um die Form und das Substrat, die durch die Positionierungseinrichtung positioniert und miteinander verbunden sind, aufzunehmen und die Form und das Substrat gegeneinander zu pressen, wodurch die Übertragung durchgeführt wird, wobei die Positionierungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form enthält, und das Substrat und die Form unter Verwendung des Wärmemittels der Positionierungseinrichtung auf eine Temperatur erwärmt werden, die gleich oder kleiner als eine Temperatur zum Erweichen und Ausformen des thermoplastischen Harzes ist, und das Substrat nach dem Erwärmen relativ zur Form positioniert wird, die Positionierungseinrichtung aufgebaut ist, um das Verbinden entfernt von einem Bereich durchzuführen, der von der Übertragungseinrichtung gepresst wird, die Übertragungseinrichtung ein Heizmittel zum Erwärmen des Substrats und der Form, die miteinander verbunden sind, enthält, und das Substrat erweicht wird und das feine Übertragungsmuster auf das Substrat übertragen wird, unter Verwendung des Heizmittels der Übertragungseinrichtung.
  7. Übertragungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, 5 oder 6, wobei die Positionierungseinrichtung die Form und das Substrat unter Verwendung eines ultraviolett aushärtbaren Harzes miteinander verbindet.
  8. Übertragungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Übertragungseinrichtung das Pressen unter Verwendung einer Rolle durchführt, und ein Bereich, in dem die Form und das Substrat durch die Positionierungseinrichtung miteinander verbunden sind, entfernt von der Rolle in der Übertragungseinrichtung angeordnet ist.
  9. Übertragungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Übertragungseinrichtung das Pressen durch sandwichartiges Anordnen der Form und des Substrats zwischen einer Rolle und einem Form-/Substrathalter durchführt, und ein Bereich, in dem die Form und das Substrat durch die Positionierungseinrichtung miteinander verbunden sind, entfernt von dem Form-/Substrathalter in der Übertragungseinrichtung positioniert ist.
  10. Übertragungssystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Übertragungseinrichtung das Pressen durch sandwichartiges Anordnen der Form und des Substrats zwischen einer Rolle und einem Form-/Substrathalter durchführt, und vermieden wird, dass ein Bereich, in dem die Form durch die Positionierungseinrichtung mit dem Substrat verbunden ist, mit der Rolle und/oder dem Form-/Substrathalter in Kontakt gerät, durch einen ausgeschnittenen Abschnitt, der in der Rolle ausgebildet ist und/oder einen ausgeschnittenen Abschnitt, der in dem Form-/Substrathalter ausgebildet ist.
  11. Übertragungsverfahren zum Übertragen eines feinen Übertragungsmusters, das in einer Form ausgebildet ist, auf ein auszuformendes Material, das auf einem Substrat vorgesehen ist, wobei dieses aufweist: einen Positionierungsschritt zum Positionieren des Substrats relativ zur Form; einen Bindungsschritt zum Verbinden der Form und des Substrats miteinander nach dem Positionieren in dem Positionierungsschritt; einen Transportschritt zum Transportieren der Form und des Substrats, die in dem Bindungsschritt verbunden sind; und einen Übertragungsschritt zum Ausformen des auszuformenden Materials nach dem Transportieren in dem Transportschritt, durch Pressen der Form und des Substrats, die verbunden sind, gegeneinander, um dadurch die Übertragung auszuführen, wobei im Verbindungsschritt das Verbinden entfernt von einem Bereich durchgeführt wird, der in dem Übertragungsschritt gepresst wird.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6000656B2 (ja) * 2012-05-30 2016-10-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ 樹脂スタンパ製造装置及び樹脂スタンパの製造方法
US9808985B2 (en) * 2012-06-21 2017-11-07 Scivax Corporation Roller pressing device, imprinting device, and roller pressing method
JP6092561B2 (ja) * 2012-10-01 2017-03-08 東芝機械株式会社 被成形体組立体、被成形体組立体の製造装置および被成形体組立体の製造方法
JP5376038B1 (ja) * 2012-11-05 2013-12-25 オムロン株式会社 転写成形装置
EP2930006B1 (de) * 2012-12-06 2017-09-13 Scivax Corporation Rollenartige druckbeaufschlagungsvorrichtung, imprinter und rollenartiges druckbeaufschlagungsverfahren
DE102013224649B4 (de) 2013-11-29 2024-05-23 Dmg Mori Ultrasonic Lasertec Gmbh Werkzeugmaschine
US10421218B2 (en) 2014-06-03 2019-09-24 Scivax Corporation Roller-type depressing device, imprinting device, and roller-type depressing method
TW201616553A (zh) * 2014-07-17 2016-05-01 Soken Kagaku Kk 分步重複式壓印裝置以及方法
JP6374307B2 (ja) * 2014-11-27 2018-08-15 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 型固定装置及び型固定方法、並びに型押し装置及び型押し方法
JP6671010B2 (ja) * 2016-02-16 2020-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 インプリント方法およびインプリント装置
JP6450790B2 (ja) * 2017-03-02 2019-01-09 ファナック株式会社 表示システムおよび表示方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10343323A1 (de) * 2003-09-11 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Stempellithografieverfahren sowie Vorrichtung und Stempel für die Stempellithografie
US20060279025A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Babak Heidari Pattern replication with intermediate stamp
JP2008194980A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toshiba Mach Co Ltd 転写装置および転写方法
US8535035B2 (en) * 2009-06-02 2013-09-17 Hitachi High-Technologies Corporation Fine-structure transfer apparatus

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4605465A (en) * 1982-04-26 1986-08-12 W. R. Grace & Co. UV and thermally curable, thermoplastic-containing compositions
JPH09106585A (ja) 1995-10-06 1997-04-22 Sony Corp 光学記録媒体の製造方法
CN100592467C (zh) * 1996-08-27 2010-02-24 精工爱普生株式会社 转移方法
JP2001058352A (ja) * 1999-06-14 2001-03-06 Dainippon Printing Co Ltd 密着転写方法および装置ならびに転写型
US20080213418A1 (en) * 2000-07-18 2008-09-04 Hua Tan Align-transfer-imprint system for imprint lithogrphy
US20050056946A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-17 Cookson Electronics, Inc. Electrical circuit assembly with improved shock resistance
JP2005153091A (ja) 2003-11-27 2005-06-16 Hitachi Ltd 転写方法及び転写装置
US7648354B2 (en) * 2005-04-28 2010-01-19 Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha Transfer apparatus having gimbal mechanism and transfer method using the transfer apparatus
JP4789039B2 (ja) 2005-06-10 2011-10-05 独立行政法人産業技術総合研究所 ナノインプリント装置
DE102006000687B4 (de) * 2006-01-03 2010-09-09 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Kombination aus einem Träger und einem Wafer, Vorrichtung zum Trennen der Kombination und Verfahren zur Handhabung eines Trägers und eines Wafers
US20090008379A1 (en) * 2007-05-18 2009-01-08 Redi-Kwick Corp. Infrared oven
JP5279397B2 (ja) * 2008-08-06 2013-09-04 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、およびデバイス製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10343323A1 (de) * 2003-09-11 2005-04-07 Carl Zeiss Smt Ag Stempellithografieverfahren sowie Vorrichtung und Stempel für die Stempellithografie
US20060279025A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Babak Heidari Pattern replication with intermediate stamp
JP2008194980A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Toshiba Mach Co Ltd 転写装置および転写方法
US8535035B2 (en) * 2009-06-02 2013-09-17 Hitachi High-Technologies Corporation Fine-structure transfer apparatus

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Choi, B. J. et al.: Design of orientation stages for step and flash imprint lithography. Precision Engineering. Vol. 25. - : Elsevier Science Inc., 2001. S. 192-199. - ISBN ?. [ISSN: 0141-6359] *

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2012029843A1 (ja) 2013-10-31
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DE112011102903T5 (de) 2013-07-04
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TW201233527A (en) 2012-08-16
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KR101421910B1 (ko) 2014-07-22

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