DE112007000389T5 - Spacing transducer, spacer transducer manufacturing method, and probe card containing the space transformer - Google Patents

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Abstract

Prüfkarte eines Halbleiter-Testgeräts, die aufweist:
eine Leiterplatte, an die von außen ein elektrisches Signal angelegt wird;
einen Abstandswandler mit mehreren Prüfnadeln, die direkt mit einem Testobjekt in Kontakt sind; und Verbindungsleitungen, die die Leiterplatte mit den Prüfnadeln des Abstandswandlers verbinden,
wobei der Abstandswandler enthält: Substratbauteile, auf einer von deren Seiten die Prüfnadeln angebracht sind; und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile miteinander verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen in der gleichen Ebene ein Großflächen-Substrat zu bilden.Test card of a semiconductor test device, comprising:
a printed circuit board to which an electrical signal is externally applied;
a spacer transducer having a plurality of probes in direct contact with a test object; and interconnections connecting the circuit board to the probes of the space transformer,
wherein the space transformer includes: substrate members on one of the sides of which the probes are mounted; and a gate connecting and uniting the substrate members to form a large area substrate with the substrate components in the same plane.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Geräte zum Testen von Halbleitervorrichtungen. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf einen Großflächen-Abstandswandler (space transformer), ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers, der fähig ist, gleichzeitig Halbleiterchips auf einem großflächigen Wafer zu testen, und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention relates to devices for testing semiconductor devices. In particular, the present invention relates to a large area proximity converter (space transformer), a method of manufacturing the space transformer, the capable is to simultaneously test semiconductor chips on a large area wafer, and a test card, having the distance converter.

Stand der TechnikState of the art

Halbleitervorrichtungen werden typischerweise nach Art von Chips hergestellt, die getrennt auf einem Substrat wie einem Halbleiterwafer durch Wiederholung verschiedener Einheits-Verarbeitungsschritte wie Oxidierung, Diffusion, Ätzen und Metallisierung geformt werden. Dabei könnten Chipausfälle üblicherweise durch Fehler verursacht werden, die von den Verarbeitungsschritten der Halbleitervorrichtungen stammen. Daher wird bevorzugt, Chipausfälle zu erfassen, ehe ein Sageschritt des Substrats für einen Baustein-Prozess durchgeführt wird, was vorteilhaft ist, um eine Ausbeute an Halbleitervorrichtungen zu verbessern und deren Produktkosten zu verringern.Semiconductor devices are typically made in the manner of chips that are separated on a substrate such as a semiconductor wafer by repetition various unit processing steps such as oxidation, diffusion, etching and Metallization be formed. It could chip losses usually caused by errors resulting from the processing steps come from the semiconductor devices. Therefore, it is preferable to detect chip failures, before a sagging step of the substrate is performed for a building block process, which is advantageous to a yield of semiconductor devices improve and reduce their product costs.

Beim Erfassen von Ausfällen von auf einem Substrat geformten Chips wird ein Prüfsystem verwendet, um einen elektrischen Rohchip-Sortierprozess (EDS) zum Testen der elektrischen Eigenschaften des Chips durchzuführen. Der EDS-Prozess wird mit der Bestimmung eines Chipausfalls aus dem Vergleich von Daten, die vorher in einem Testsystem gespeichert werden, mit elektrischen Eigenschaften durchgeführt, die durch Anlegen von Strömen direkt an Kontaktpads erhalten werden, mit denen ein Chip auf einem Substrat versehen wird.At the Recording failures of chips formed on a substrate becomes a testing system used to create an electrical raw chip sorting process (EDS) for Testing the electrical properties of the chip perform. Of the EDS process comes with the determination of a chip failure from the comparison of data previously stored in a test system electrical properties carried out by applying Flow directly to Contact pads are obtained by which a chip on a substrate is provided.

Mit dem Fortschreiten der Halbleitertechnologie werden größere Anzahlen von Chips zunehmend auf einem einzigen Substrat oder Wafer hergestellt, mit dem Zweck der Reduzierung der Produktkosten und der Erhöhung der Produktivität. In letzter Zeit wurde ein 300mm-Wafer-Prozess verwendet, um eine Erhöhung der Anzahl von Halbleiterchips (z. B. 64 DUT oder 128 DUT) zu beschleunigen.With the progression of semiconductor technology is increasing increasingly made of chips on a single substrate or wafer, with the purpose of reducing the product cost and increasing the Productivity. Recently, a 300mm wafer process has been used to increase the Number of semiconductor chips (eg 64 DUT or 128 DUT).

Trotzdem ist die heutige Technologie zum Testen von Halbleiterchips immer noch unzureichend, um einer solchen Abweichung von Waferabmessungen zu entsprechen. Insbesondere bezieht sich heute eine typische Anforderung in der Technologie zum Testen von Halbleiterchips auf die Entwicklung von Großflächen-Prüfkarten.Nevertheless is the current technology for testing semiconductor chips always still insufficient to such a deviation from wafer dimensions correspond to. In particular, today refers to a typical requirement in the technology for testing semiconductor chips for development of large area test cards.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Technische AufgabeTechnical task

Neuerdings werden Abstandswandler mittels mikroelektro-mechanischer Systeme (MEMS) und einer Halbleitertechnologie in Halbleiter-Produktionsketten mit 4~6 Inches (10,16–15,25 cm) hergestellt. Aus diesem Grund ist es aufgrund von Technologiegrenzen schwierig, einen Abstandswandler einer Großflächen-Prüfkarte herzustellen, der fähig ist, 64 oder 124 Chips in Masse auf einem 300mm-Substrat zu testen. Und bei der Herstellung eines Abstandswandlers, der für eine Großflächen-Prüfkarte geeignet ist, muss eine übliche Ausrüstung durch eine teure ersetzt werden (die in der Lage ist, einen Prozess mit 8 oder 12 Inches (20,32 oder 30,48 cm) durchzuführen), und erfordert so viel Zeit und Kosten für den Austausch der Ausrüstung.recently become distance transducers by means of micro-electro-mechanical systems (MEMS) and Semiconductor Technology in Semiconductor Production Chains with 4 ~ 6 inches (10.16-15.25 cm). That's why it's because of technology limitations difficult to fabricate a proximity transducer of a large area probe card capable of Test 64 or 124 chips in bulk on a 300mm substrate. And in the manufacture of a space transformer suitable for a large area test card is, must be a usual equipment be replaced by an expensive one (which is capable of having a process with 8 or 12 inches (20.32 or 30.48 cm) and requires so much Time and costs for the replacement of the equipment.

Wenn außerdem eine Prüfkarte eine größere Fläche erhält, wird es notwendiger, einen Großflächen-Abstandswandler entsprechend einer größeren Fläche der Prüfkarte herzustellen. Ein solcher Großflächen-Abstandswandler ist aber wesentlich weniger flach als ein üblicher Kleinflächen-Abstandswandler und verschlechtert so die resultierende Herstellungs-ausbeute.If Furthermore a test card gets a larger area is it is necessary to suit a large-area distance converter accordingly to produce a larger area of the probe card. Such a large-area distance converter is but much less flat than a conventional small area space transformer and thus deteriorates the resulting production yield.

Wenn außerdem auch nur mindestens ein Fehler einer Prüfnadel (probe) auf dem Abstandswandler erzeugt wird, wird er über die ganze Prüfnadelherstellung als solche als ein Fehler angesehen. Da ein Großflächen-Abstandswandler im Vergleich mit einem Kleinflächen-Abstandswandler viele Prüfnadeln hat, erzeugt er daher wahrscheinlich eher einen Prüfnadelfehler als der Kleinflächen-Abstandswandler.If Furthermore also only at least one fault of a test needle (probe) on the distance converter is generated, it is over the whole test needle making regarded as such as a mistake. As a large-area distance converter compared with a Small area space transformer many probes therefore, it is more likely to generate a probe error as the small area space transformer.

Technische LösungTechnical solution

Die vorliegende Erfindung liefert einen Großflächen-Abstandswandler, der fähig ist, ganze Chips auf einem Wafer in Masse zu testen, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention provides a large area proximity transducer capable of Whole chips on a wafer in bulk to test a process for Making the spacer transducer and a probe card containing the spacer transducer having.

Die vorliegende Erfindung liefert auch einen Großflächen-Abstandswandler, der fähig ist, die Testeffizienz zu verbessern und die Testkosten zu reduzieren, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention also provides a large area proximity transducer that is capable of improve test efficiency and reduce test costs a method for manufacturing the space transformer and a test card, having the distance converter.

Die vorliegende Erfindung liefert einen Großflächen-Abstandswandler, der fähig ist, die Flachheit und die Ausbeute zu verbessern, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention provides a large area proximity transducer capable of to improve the flatness and the yield, a method of production of the distance transducer and a probe card, having the distance converter.

Die vorliegende Erfindung liefert einen Großflächen-Abstandswandler mit verschiedenen Abmessungen, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention provides a large area proximity transducer with various types Dimensions, a method for producing the distance converter and a test card, having the distance converter.

Die vorliegende Erfindung liefert einen Großflächen-Abstandswandler, der geeignet ist, um eine Großflächen-Prüfkarte mittels Abstandswandlern herzustellen, die über eine Halbleiter-Produktionskette (kleiner als 6 Inches) hergestellt werden, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention provides a large area proximity transducer that is suitable is to use a large area inspection card To produce distance transducers that have a semiconductor production chain (less than 6 inches), a method of preparation of the distance transducer and a probe card, having the distance converter.

Eine Prüfkarte eines Halbleitertestgeräts, die enthält: eine Leiterplatte, an die von außen ein elektrisches Signal angelegt wird; einen Abstandswandler mit mehreren Prüfnadeln, die direkt mit einem Testobjekt in Kontakt sind; und Verbindungsleitungen, die die Leiterplatte mit den Prüfnadeln des Abstandswandlers verbinden. Der Abstandswandler enthält: ein Substratbauteil, auf einer von dessen Seiten die Prüfnadeln angebracht sind; und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen in der gleichen Ebene ein Großflächen-Substrat zu bilden.A test card a semiconductor tester, which contains: a circuit board to the outside of an electrical signal is created; a space transformer with multiple probes, which are in direct contact with a test object; and interconnections, the printed circuit board with the test pins connect the distance converter. The distance converter includes: a Substrate component, on one of the sides of the test needles are attached; and a link, which connects and unites the substrate components to interface with the substrate components in the same plane a large-area substrate to build.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Verknüpfungsglied mindestens einen die Substratbauteile tragenden Rahmen und eine Klebstoffschicht auf, die den Rahmen mit den Substratbauteilen verbindet.According to one embodiment According to the present invention, the gate has at least one the substrate components supporting frame and an adhesive layer on, which connects the frame with the substrate components.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist der Rahmen einen ersten Rahmen, der Verbindungsteile der Substratbauteile trägt, und einen zweiten Rahmen auf, der Kanten der Substratbauteile auf anderen Seiten trägt. Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung werden der erste und der zweite Rahmen durch einen Klebstoff oder Kopplungsmittel miteinander verbunden.According to one embodiment According to the present invention, the frame has a first frame, carries the connecting parts of the substrate components, and a second frame carrying edges of the substrate components on other sides. According to one embodiment The present invention will be the first and second frames connected by an adhesive or coupling agent.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist jedes Substratbauteil des Abstandswandlers einen ersten Anschluss, an den ein elektrisches Signal von der Verbindungsleitung angelegt wird, einen zweiten Anschluss, der die Prüfnadel kontaktiert, und einen Kanal auf, der einen inneren Verbindungsdraht enthält, der den ersten Anschluss mit dem zweiten Anschluss verbindet.According to one embodiment The present invention includes each substrate member of the space transformer a first terminal to which an electrical signal is applied from the connection line is a second port that contacts the test needle, and a Channel containing an inner connecting wire, the connects the first port to the second port.

Die vorliegende Erfindung liefert auch einen Abstandswandler einer Prüfkarte, der aufweist: Substrat bauteile, die je mehrere Prüfnadeln aufweisen, die direkt ein Testobjekt kontaktieren; und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile miteinander verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen auf der gleichen Ebene ein Großflächen-Substrat zu bilden.The present invention also provides a proximity transducer of a probe card, comprising: substrate components, each having a plurality of probes which directly contact a test object; and a link, which connects the substrate components together and unites to with the substrate components on the same level a large-area substrate to build.

Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht ein Verfahren zur Herstellung eines Abstandswandlers einer Prüfkarte aus: der Bereitstellung von Substratbauteilen, auf einer Seite von denen mehrere Prüfköpfe angebracht sind, die direkt ein Testobjekt kontaktieren; der Ausrichtung der Substratbauteile zueinander, um ein Großflächen-Substrat zu bilden; und dem Befestigen der anderen Seiten der ausgerichteten Substratbauteile an einem ersten Rahmen.According to one Another aspect of the present invention is a method for making a proximity transducer of a probe card: the provision of substrate components, on one side of which several probes mounted are who directly contact a test object; the orientation of the Substrate members to each other to form a large area substrate; and attaching the other sides of the aligned substrate components a first frame.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist das Verfahren weiter die Befestigung derjenigen Seitenkanten der Substratbauteile, die am ersten Rahmen befestigt sind, an einem zweiten Rahmen auf.According to one embodiment In the present invention, the method further comprises the attachment those side edges of the substrate components, on the first frame are attached to a second frame.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Befestigung der Substratbauteile am ersten Rahmen mittels Spritzen eines Klebstoffs in Zwischenräume zwischen jedem der Substratbauteile und dem ersten Rahmen und zwischen den Substratbauteilen durchgeführt.According to one embodiment The present invention relates to the attachment of the substrate components at the first frame by means of spraying an adhesive in between spaces each of the substrate members and the first frame and between the Substrate components performed.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das Ausrichten der Substratbauteile durch Ausrichten des Rests der Substratbauteile bezüglich eines der Substratbauteile durchgeführt.According to one embodiment The present invention is directed to aligning the substrate components by aligning the remainder of the substrate components with respect to a the substrate components performed.

Vorteilhafte WirkungenAdvantageous effects

Die vorliegende Erfindung bietet eine Technik, die in der Lage ist, einen Großflächen-Abstandswandler herzustellen, ohne weitere Ausgaben für zusätzliche Einrichtungen oder Systeme. Und sie ist in der Lage, alle Chips eines Wafer in Masse zu testen, wodurch die Testeffizienz verbessert wird. Des Weiteren, da die vorliegende Erfindung einen Großflächen-Abstandswandler mit guter Flachheit liefert, ist es möglich, eine Ausbeute mit hoher Zuverlässigkeit für eine elektrische Verbindung zwischen einer Prüfnadel und einem Testobjekt (oder Chip-Pad) zu liefern. Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, einen Abstandswandler mit einer Größe von 12 Inches oder mehr herzustellen.The present invention provides a technique that is capable of a large area space transformer produce without additional expenses for additional facilities or Systems. And she is able to mass all the chips of a wafer test, which improves test efficiency. Furthermore, since the present invention, a large-area distance converter with good Flatness provides, it is possible a yield with high reliability for an electrical Connection between a test needle and a test object (or chip pad). According to the present Invention it is possible a spacer converter with a size of 12 inches or more manufacture.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 ist eine strukturelle Ansicht, die schematisch eine Prüfkarte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. 1 Fig. 12 is a structural view schematically illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention.

2 ist eine zerlegte Perspektivansicht eines Abstandswandlers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 Fig. 12 is a disassembled perspective view of a spacer transducer according to a preferred embodiment of the present invention.

3 ist eine ebene Ansicht des Abstandswandlers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 3 FIG. 11 is a plan view of the space transformer according to a preferred embodiment of the present invention. FIG.

4 ist eine Ansicht des Abstandswandlers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung von unten. 4 Figure 11 is a bottom view of the spacer transducer according to a preferred embodiment of the present invention.

5 ist eine Querschnittsansicht des Abstandswandlers entlang der Linie a-a' in 3. 5 is a cross-sectional view of the distance converter along the line aa 'in 3 ,

Die 6 und 7 sind eine perspektivische bzw. ebene Ansicht eines Ausrichtungssystems zum Anordnen von vier Substratbauteilen.The 6 and 7 FIG. 12 is a perspective view of an alignment system for arranging four substrate components. FIG.

Die 8 bis 11 sind Ansichten, die konkret einen Durchführung der Ausrichtung der vier Substratbauteile in dem Ausrichtungssystem veranschaulichen. Beste Ausführungsweise der ErfindungThe 8th to 11 are views that concretely illustrate performing alignment of the four substrate members in the alignment system. Best mode of implementation of the invention

Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlicher unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung kann aber in verschiedenen Formen ausgeführt werden und sollte nicht als durch die Ausführungsformen eingeschränkt angesehen werden, die hier dargelegt werden. Diese Ausführungsformen werden eher angeboten, damit die Offenbarung sorgfältig und vollständig ist, und sie übermitteln dem Fachmann vollständig den Anwendungsbereich der vorliegenden Erfindung.following become preferred embodiments of the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings. The present However, the invention can be embodied in various forms and should not be construed as limited by the embodiments which are set out here. These embodiments are more likely to be offered with it the revelation carefully and completely is, and they transmit the expert completely the scope of the present invention.

Nachfolgend wird eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit den 1 bis 11 beschrieben. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich in allen beiliegenden Figuren auf die gleichen Elemente.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in connection with FIGS 1 to 11 described. Like reference numerals refer to the same elements throughout the accompanying drawings.

Die vorliegende Erfindung zielt im Wesentlichen darauf ab, einen Großflächen-Abstandswandler, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers, und eine Großflächen-Prüfkarte zu liefern, die den Großflächen-Abstandswandler aufweist, ohne weitere Ausrüstungskosten. Die vorliegende Erfindung wird in einem einzigen Großflächen-Abstandswandler durch Verknüpfung mehrerer kleiner Substrate (Substratbauteile, die Prüfnadeln auf einer mehrstufigen Leiterplatte bilden), die durch eine übliche Ausrüstung zur Massenherstellung von Prüfkarten hergestellt werden, konfiguriert.The The present invention is essentially directed to providing a large area proximity transducer, a method of manufacturing the space transformer, and a large area test card supply, which has the large-area distance converter, without additional equipment costs. The present invention is implemented in a single large area pitch transducer by linking several small substrates (substrate components, the test pins on a multi-level circuit board), which are provided by a standard equipment for Mass production of test cards produced be configured.

1 ist eine strukturelle Ansicht, die schematisch eine Prüfkarte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulicht. Die 2 bis 4 sind eine zerlegte Perspektive, eine ebene Ansicht bzw. eine Unteransicht eines Abstandswandlers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 5 ist eine Querschnittsansicht des Abstandswandlers entlang der Linie a-a' in 3. 1 Fig. 12 is a structural view schematically illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention. The 2 to 4 FIG. 12 is a decomposed perspective, a plan view and a bottom view, respectively, of a space transformer according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross-sectional view of the distance converter along the line aa 'in 3 ,

Unter Bezug auf die 1 und 2 wird die Prüfkarte 100 verwendet, indem sie in einem Tester (nicht dargestellt) eines Prüfsystems zum Testen eines Chipausfalls mittels elektrischer Eigenschaften von Chips angebracht wird, die auf einem Halbleitersubstrat oder Wafer (nicht dargestellt) gebildet sind.With reference to the 1 and 2 becomes the inspection card 100 is used by being mounted in a tester (not shown) of a test system for testing a chip failure by electrical properties of chips formed on a semiconductor substrate or wafer (not shown).

Die Prüfkarte 100 besteht aus einer Leiterplatte (PCB) 110, auf der mehrere Verbindungslöcher 112 geformt sind, einem Abstandswandler 130, an dessen Unterseite mehrere Prüfnadeln 10, die direkt mit einem Testobjekt (einem Wafer-Chip) in Kontakt stehen, befestigt sind, Verbindungsleitungen 120 als Schnittstellenmittel zur elektrischen Verbindung der PCB 110 und des Abstandswandlers 130, und einer Trägereinheit zum kombinierten Tragen des Abstandswandlers 130 auf der PCB 110. Die Trägereinheit besteht aus Hilfsbauteilen wie Verstärkungsplatten 42 und 46, die auf der PCB 110 und der Ober- und Unterseite des Abstandswandlers 130 angeordnet sind, und aus Bolzen 43 und 47. Durch Verbindung der Hilfsbauteile miteinander wird der Abstandswandler 130 kombiniert auf der PCB 110 getragen.The inspection card 100 consists of a printed circuit board (PCB) 110 , on the several communication holes 112 are shaped, a distance converter 130 , on the underside of several test needles 10 directly in contact with a test object (a wafer chip), connecting lines 120 as interface means for the electrical connection of the PCB 110 and the distance converter 130 , and a carrier unit for combined carrying the distance converter 130 on the PCB 110 , The carrier unit consists of auxiliary components such as reinforcing plates 42 and 46 on the PCB 110 and the top and bottom of the spacer transducer 130 are arranged, and from bolts 43 and 47 , By connecting the auxiliary components together, the distance converter 130 combined on the PCB 110 carried.

Auf einer Oberfläche der PCB 110 sind Substratanschlüsse (nicht dargestellt), die aus mehreren Punkten oder Pads geformt sind, in mehreren Positionen waagrecht und senkrecht vorgesehen. Ein Verbindungsloch 112 hat eine leitende Folie (nicht dargestellt), die aus einem leitenden Material wie Kupfer besteht, auf der Innenwand zur Verbindung mit einer inneren Schaltung.On a surface of the PCB 110 are substrate terminals (not shown), which are formed of a plurality of points or pads, provided in several positions horizontally and vertically. A connection hole 112 has a conductive foil (not shown) made of a conductive material such as copper on the inner wall for connection to an inner circuit.

Eine zweite Verbindung 122 der Verbindungsleitung 120 wird in das Verbindungsloch 112 eingeführt. Hier hat die zweite Verbindung der Verbindungsleitung 120 die Form eines O-Rings, der hohl und länglich ist. Nach Schrumpfen durch Presseinpassung in das Verbindungsloch 112 dehnt sich die zweite Verbindung 122 durch ihre eigene elastische Kraft aus, damit ihre Vorsprünge die leitende Folie auf der Innenwand des Verbindungslochs 112 kontaktieren. Und ein Verbindungsglied 124 der Verbindungsleitung 120 ist in einem Zwischenraum zwischen der PCB 110 und dem Abstandswandler 130 angeordnet, und eine erste Verbindung 126 von diesem kontaktiert einen ersten Anschluss 134a eines Hauptkanals 134 des Abstandswandlers 130. Die Verbindungsleitung 120 als das Schnittstellenmittel, das die PCB 110 und den Abstandswandler 130 elektrisch verbindet, kann verschiedene Formen haben. Zum Beispiel kann die Verbindungsleitung 120 als ein Verbindungspad vorliegen, das den ersten Anschluss des Abstandswandlers an der Unterseite der PCB 110 kontaktiert. Die Prüfnadel 10, der Abstandswandler 130 mit vielen Kanälen 134, die Verbindungslei tungen 120 und die PCB 110 sind elektrisch miteinander gekoppelt.A second connection 122 of the connection line 120 gets into the connection hole 112 introduced. Here is the second connection of the connection line 120 the shape of an o-ring, which is hollow and oblong. After shrinking by press fit into the connection hole 112 The second link 122 expands by its own elastic force, so that its protrusions extend the conductive foil on the inner wall of the connecting hole 112 to contact. And a link 124 the connection line 120 is in a space between the PCB 110 and the distance converter 130 arranged, and a first connection 126 thereof contacts a first terminal 134a a main channel 134 the distance converter 130 , The connection line 120 as the interface means that the PCB 110 and the distance converter 130 electrically connected, can have different shapes. For example, the connection line 120 exist as a connection pad, which is the first terminal of the space transformer at the bottom of the PCB 110 contacted. The test needle 10 , the distance converter 130 with many channels 134 , the connection lines 120 and the PCB 110 are electrically coupled together.

Bezüglich der 1 bis 5 besteht der Abstandswandler 130 aus vier Substratbauteilen 132a, 132b, 132c und 132d, auf deren Unterseite jeweils Prüfnadeln angebracht sind, und einem Verknüpfungsglied 140, das die vier Substratbauteile 132a~132d miteinander verbindet und vereint, um ein Großflächigen-Substrat auf der gleichen Ebene zu bilden. In dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, da jedes Substratbauteil 32 DUT (device under test) hat, ist es möglich, einen Prüftest für insgesamt 128 Chips in Masse durchzuführen.Regarding the 1 to 5 consists of the distance converter 130 from four substrate components 132a . 132b . 132c and 132d , on the underside of each test probes are attached, and a Ver knüpfungsglied 140 containing the four substrate components 132a ~ 132d connects and unites together to form a large area substrate at the same level. In this embodiment of the present invention, since each substrate component 32 DUT (device under test), it is possible to conduct a test for a total of 128 chips in bulk.

Jedes der Substratbauteile 132a, 132b, 132c und 132d enthält die Prüfnadel 10, die Chip-Kontaktpads (nicht dargestellt) kontaktiert, die auf einem zu testenden Halbleitersubstrat angeordnet sind, und Kanäle 134, die die Prüfnadel 10 elektrisch mit der Verbindungsleitung 120 verbinden. Jeder Kanal besteht aus ersten Anschlüssen 134a, die die erste Verbindung 126 auf einer ersten Fläche 131a des Abstandswandlers 130 kontaktieren, zweiten Anschlüssen 134b, die elektrisch mit der Prüfnadel 10 auf einer zweiten Fläche 131b des Abstandswandlers 130 verbunden sind, und inneren Verbindungsdrähten 134c, die die ersten Anschlüsse 134a elektrisch mit den zweiten Anschlüssen 134b verbinden. Die Substratbauteile 132a~132d mit solchen Strukturen werden mit Hilfe von MEMS und Halbleitertechnologie in einer Produktionskette für 4~6 Inch Wafer hergestellt.Each of the substrate components 132a . 132b . 132c and 132d contains the test needle 10 contacting chip contact pads (not shown) disposed on a semiconductor substrate to be tested, and channels 134 holding the test needle 10 electrically with the connecting line 120 connect. Each channel consists of first connections 134a having the first connection 126 on a first surface 131 the distance converter 130 contact, second connections 134b that electrically with the test needle 10 on a second surface 131b the distance converter 130 are connected, and inner connecting wires 134c that the first connections 134a electrically with the second terminals 134b connect. The substrate components 132a ~ 132d Such structures are fabricated using MEMS and semiconductor technology in a 4 ~ 6 inch wafer production chain.

Das Verknüpfungsglied 140 enthält einen Rahmen 142 und eine Klebstoffschicht 148. Mit dem Ziel, die vier Substratbauteile 132a~132d zu tragen, die in der gleichen Ebene angeordnet sind, besteht der Rahmen 142 aus einem ersten Rahmen 143, der Verbindungsteile der Substratbauteile auf der ersten Fläche 131a trägt, und aus einem zweiten Rahmen 145, der Kanten (untere und obere Seiten) der Substratbauteile 132a~132d trägt. Der erste Rahmen 143 hat die Form eines Kreuzes, um den Verbindungsteilen zu entsprechen. Der zweite Rahmen 145 hat die Form eines achteckigen Rings, um den Kanten der Substratbauteile 132a~132d zu entsprechen, die darin angeordnet sind. Der zweite Rahmen 145 enthält einen Träger 146, der dessen Mitte schneidet, und einen Vorsprung 147, der vom Träger 146 vorsteht und in ein Loch eingeführt wird, das in der Mitte des ersten Rahmens 143 geformt ist. Der erste und der zweite Rahmen 143 und 145 werden miteinander über Verknüpfungsmittel wie Bolzen verknüpft, oder durch einen Klebstoff wie ein Epoxyharz zusammengefügt. Der erste und der zweite Rahmen 143 und 145 könne in verschiedenen Formen vorliegen, je nach der Anzahl und dem Verknüpfungsmuster der Substratbauteile 132a~13d.The link 140 contains a frame 142 and an adhesive layer 148 , With the goal, the four substrate components 132a ~ 132d To carry, which are arranged in the same plane, there is the frame 142 from a first frame 143 , the connection parts of the substrate components on the first surface 131 carries, and from a second frame 145 , the edges (lower and upper sides) of the substrate components 132a ~ 132d wearing. The first frame 143 has the shape of a cross to match the connecting parts. The second frame 145 has the shape of an octagonal ring around the edges of the substrate components 132a ~ 132d to correspond, which are arranged therein. The second frame 145 contains a carrier 146 which cuts its middle, and a projection 147 , the one from the carrier 146 protrudes and is inserted into a hole in the middle of the first frame 143 is shaped. The first and the second frame 143 and 145 are linked to each other via linking means such as bolts, or joined together by an adhesive such as an epoxy resin. The first and the second frame 143 and 145 may be in various forms, depending on the number and pattern of bonding of the substrate components 132a ~ 13d ,

Eine Klebstoffschicht 148 besteht aus einem Epoxyharz, das den Rahmen 142 mit den Substratbauteilen 132a~132d verbindet. Das Epoxyharz wird in Zwischenräume zwischen dem ersten und dem zweiten Rahmen 143 und 145 und den Substratbauteilen 132a~132d gespritzt, wodurch sie miteinander verbunden werden.An adhesive layer 148 consists of an epoxy resin that frames the frame 142 with the substrate components 132a ~ 132d combines. The epoxy resin becomes interstices between the first and second frames 143 and 145 and the substrate components 132a ~ 132d sprayed, connecting them together.

Der oben erwähnte Großflächen-Abstandswandler 130 wird durch ein Verfahren wie folgt hergestellt.The above-mentioned large-area distance converter 130 is prepared by a method as follows.

Zuerst werden die vier Substratbauteile 132a~132d in einer 4 oder 6-Inch-Produktionskette mit Hilfe von MEMS und Halbleitertechnologie hergestellt. Dieses Verfahren kann einen Prozess zum Schneiden der Kanten der Substratbauteile 132a~132d in vorbestimmte Abmessungen und Formen enthalten, um sie so anzuordnen, dass sie ein Großflächen-Substrat mit einer gewünschten Größe bilden. Diese vier Substratbauteile 132a~132d werden in einen Prozess der Ausrichtung gebracht, um durch ein in 6 gezeigtes Ausrichtungssystem 200 ein vorbestimmtes Großflächen-Substrat zu bilden. Nach dem Ausrichten der vier Substratbauteile 132a~132d werden diese Bauteile durch einen Klebstoff am ersten Rahmen 142 befestigt, um den Ausrichtungszustand beizubehalten.First, the four substrate components 132a ~ 132d produced in a 4 or 6 inch production chain using MEMS and semiconductor technology. This method may include a process for cutting the edges of the substrate components 132a ~ 132d in predetermined dimensions and shapes to arrange them to form a large area substrate of a desired size. These four substrate components 132a ~ 132d are brought into a process of alignment by an in 6 shown alignment system 200 to form a predetermined large area substrate. After aligning the four substrate components 132a ~ 132d These components are made by an adhesive on the first frame 142 attached to maintain the alignment state.

Die 6 und 7 sind eine perspektivische bzw. ebene Ansicht eines Ausrichtungssystems zur Anordnung der vier Substratbauteile.The 6 and 7 FIG. 15 is a perspective view of an alignment system for arranging the four substrate members. FIG.

Unter Bezug auf die 6 und 7 besteht das Ausrichtungssystem 200 aus vier Stützlagern 210, die auf einer Basis 202 angeordnet sind, einer Befestigungsplatte 220, die auf den Stützlagern 210 angeordnet ist, Ausrichtungsgliedern 230, die wirken, um die Substratbauteile 132a~132d zueinander auszurichten, drei Nivellierungsgliedern 240, die mit Hebestiften 242 ausgestattet sind, um die Höhen der drei Substratbauteile 132b~132d abgesehen vom Substratbauteil 132a einzustellen, und ein Einpressglied 250, um die Befestigungsplatte 220 darauf festzulegen.With reference to the 6 and 7 is the alignment system 200 from four support bearings 210 that on a base 202 are arranged, a mounting plate 220 on the support bearings 210 is arranged, alignment members 230 that work to the substrate components 132a ~ 132d to align with each other, three leveling members 240 with lifting pins 242 are equipped to the heights of the three substrate components 132b ~ 132d apart from the substrate component 132a adjust, and a press-in member 250 to the mounting plate 220 to be determined.

Das Einpressglied 250 bewegt sich entlang eines Langlochs 251 nach vorne oder nach hinten und schiebt die Befestigungsplatte 220 zu den Ausrichtungsgliedern 230, um sie fest auf sicheren Zonen 212 der Stützlager 210 zu befestigen.The press-fit element 250 moves along a long hole 251 forward or backward and pushes the mounting plate 220 to the alignment members 230 to keep them firmly in safe zones 212 the support bearing 210 to fix.

Die Stützlager 210 sind in vier Richtungen angeordnet, mit den gestuften sicheren Zonen 212, auf die die Befestigungsplatte 220 gelegt wird. Die Befestigungsplatte 220 enthält drei Öffnungen 222, die den drei Nivellierungsgliedern 240 entsprechen. Eine Rille 224 ist auf der Oberfläche der Befestigungsplatte 220 geformt, in der der erste Rahmen 143 angeordnet wird.The support bearings 210 are arranged in four directions, with the stepped safe zones 212 to which the mounting plate 220 is placed. The mounting plate 220 contains three openings 222 that the three leveling members 240 correspond. A groove 224 is on the surface of the mounting plate 220 Shaped in the first frame 143 is arranged.

Das Ausrichtungsglied 230 besteht aus einem säulenähnlichen Körper 231 nahe der Kante der Basis 202, einer Befestigungsstange 235, die auf dem Körper 231 angeordnet ist, und X-, Y- und θ-Achstreibern 232, 233 und 234, die am Körper 231 angebracht sind. Die Befestigungsstange 235 bewegt sich entlang der X- und Y-Achsen und dreht waagrecht um die θ-Achse unter der Steuerung der Treiber 232, 233 und 234. Die Befestigungsstange 235 hat die Form eines 'L'. An einer Seite der Befestigungsstange 235, d. h. an einer Seite, die dem Substratbauteil gegenüber liegt, sind mehrere Vakuumlöcher 235a in Längsrichtung geformt, um die Außen seiten des auszurichtenden Substratbauteils durch Vakuum zu befestigen. Währenddessen ist das Nivellierungsglied 240 vorgesehen, um ein Höhenniveau mit dem Substratbauteil 132a festzulegen, das als Bezug für die Nivellierung dient, das die Hebestifte enthält, die die Unterseiten der Substratbauteile 132b~132d tragen, die auf die Befestigungsplatte 220 montiert sind.The alignment member 230 consists of a pillar-like body 231 near the edge of the base 202 , a fixing rod 235 that on the body 231 is arranged, and X, Y and θ axle drivers 232 . 233 and 234 that are on the body 231 are attached. The mounting rod 235 moves along the X and Y axes and rotates horizontally about the θ axis under the control of the drivers 232 . 233 and 234 , The mounting rod 235 has the shape of an 'L'. On one side of the mounting bar 235 That is, on a side opposite to the substrate member, there are a plurality of vacuum holes 235a formed in the longitudinal direction to attach the outer sides of the aligned substrate member by vacuum. Meanwhile, the leveling member 240 provided a height level with the substrate component 132a which serves as a reference for the leveling containing the lifting pins that comprise the undersides of the substrate components 132b ~ 132d Carry on the mounting plate 220 are mounted.

Nachfolgend wird nun ein Verfahren zur Ausrichtung der vier Substratbauteile in dem Ausrichtungssystem beschrieben, das wie oben erwähnt strukturiert ist.following Now, a method for aligning the four substrate components in the alignment system structured as mentioned above is.

Unter Bezug auf die 8 bis 11 werden die vier Substratbauteile 132a~132d auf die Befestigungsplatte 220 gelegt, die auf der sicheren Zone 212 des Stützlagers 210 festgelegt ist (siehe 8). Dann, im Zustand der Befestigung des Substratbauteils 132a daran in der Bezugsposition, werden die restlichen drei Substratbauteile 132b~132d durch das Substratbauteil 132a auf die Bezugsposition ausgerichtet (siehe 9).With reference to the 8th to 11 become the four substrate components 132a ~ 132d on the mounting plate 220 placed on the safe zone 212 of the support bearing 210 is fixed (see 8th ). Then, in the state of fixing the substrate member 132a in the reference position, the remaining three substrate components 132b ~ 132d through the substrate component 132a aligned with the reference position (see 9 ).

Diese Ausrichtung wird durch das Bewegen der Substratbauteile in eine korrekte Koordinate (oder Position) mit Überprüfung eines Ausrichtungszustands der drei Substratbauteile 132b~132d mittels eines Mikroskops, das normalerweise zum Kalibrieren einer Koordinate verwendet wird, durchgeführt. Dabei werden die Ausrichtungs- und Nivellierungsglieder 230 und 240 zur Ausrichtung verwendet. Auf das Bezugsniveau des Substratbauteils 132a werden die restlichen Substratbauteile 132b~132d durch Feineinstellung durch die X-, Y-, und θ-Achstreiber 232~234 und die Nivellierungsglieder 240 in kooperativ benachbarten Koordinaten ausgerichtet. Hier wird die Übertragung der Substratbauteile 132b~132d in das Ausrichtungssystem 230 durch Vakuumabsorption ausgeführt, die von den Vakuumlöchern 235a der Befestigungsstangen 235 ausgelöst wird.This alignment is accomplished by moving the substrate components to a correct coordinate (or position) with verification of an alignment state of the three substrate components 132b ~ 132d by means of a microscope, which is normally used to calibrate a coordinate. Thereby, the alignment and leveling members become 230 and 240 used for alignment. At the reference level of the substrate component 132a become the remaining substrate components 132b ~ 132d by fine adjustment by the X, Y, and θ axle drivers 232 ~ 234 and the leveling members 240 aligned in cooperatively adjacent coordinates. Here is the transfer of the substrate components 132b ~ 132d into the alignment system 230 carried out by vacuum absorption, that of the vacuum holes 235a the fixing rods 235 is triggered.

Die wie oben erwähnt ausgerichteten vier Substratbauteile 132a~132d werden am ersten Rahmen 143 mittels eines Epoxyharzes befestigt. Das Epoxyharz wird nämlich in Zwischenräume zwischen den Substratbauteilen 132a~132d gespritzt, um deren Ausrichtungsstatus zu sichern. Das Epoxyharz fließt in die Zwischenräume zwischen den Substratbauteilen 132a~132d und zwischen den Substratbauteilen 132a~132d und dem ersten Rahmen 143. Dann härtet das Epoxyharz, um die Klebstoffschicht 148 zur Befestigung der Substratbauteile 132a~132d am ersten Rahmen 143 zu werden (siehe 10). Dann wird der zweite Rahmen 145 eingesetzt, um an den Kanten der vier Substratbauteile 132a~132d angeordnet zu werden, und ein Epoxyharz wird in Zwischenräume zwischen dem zweiten Rahmen 145 und den Substratbauteilen 132a~132d gespritzt. So werden der zweite Rahmen 145 und die Substratbauteile 132a~132d fest aneinander befestigt (siehe 11).The four substrate components aligned as mentioned above 132a ~ 132d be on the first frame 143 attached by means of an epoxy resin. Namely, the epoxy resin becomes interstices between the substrate members 132a ~ 132d sprayed to secure their alignment status. The epoxy resin flows into the spaces between the substrate components 132a ~ 132d and between the substrate components 132a ~ 132d and the first frame 143 , Then, the epoxy resin cures to the adhesive layer 148 for fastening the substrate components 132a ~ 132d at the first frame 143 to become (see 10 ). Then the second frame 145 used to be at the edges of the four substrate components 132a ~ 132d to be placed, and an epoxy resin is placed in spaces between the second frame 145 and the substrate components 132a ~ 132d injected. So become the second frame 145 and the substrate components 132a ~ 132d firmly attached to each other (see 11 ).

Durch dieses Verfahren werden die vier Substratbauteile 132a~132d miteinander verbunden, um den Großflächen-Abstandswandler 130 zu bilden.Through this process, the four substrate components 132a ~ 132d interconnected to the large area space transformer 130 to build.

Wie oben erwähnt bietet er, da die Substratbauteile 132a~132d in kleiner Größe hergestellt werden, eine gute Flachheit. Obwohl die Substratbauteile 132a~132d vereint werden, um eine große Fläche zu bilden, trägt daher seine gute Flachheit dazu bei, die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zwischen der Prüfnadel und Chips als Testobjekte zu verbessern.As mentioned above, it offers since the substrate components 132a ~ 132d be made in small size, a good flatness. Although the substrate components 132a ~ 132d Therefore, when combined to form a large area, its good flatness contributes to improving the reliability of the electrical connection between the probe and chips as test objects.

Die vorliegende Erfindung steht für verschiedene Modifikationen oder Änderungen des Großflächen-Abstandswandlers, des Verfahrens zur Herstellung des Abstandswandlers und der den Abstandswandler enthaltenden Prüfkarte zur Verfügung. Der oben offenbarte Gegenstand ist als veranschaulichend und nicht einschränkend zu verstehen, und die beiliegenden Patentansprüche sollen alle Modifikationen, Verbesserungen und andere Ausführungsformen abdecken, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung liegen. Daher sollte der Rahmen der vorliegenden Erfindung im maximal gesetzlich erlaubten Maße durch die breitestzulässige Interpretation der folgenden Ansprüche und ihrer Entsprechungen bestimmt werden und wird nicht durch die obige ausführliche Beschreibung beschränkt oder begrenzt. Industrielle VerwendbarkeitThe present invention stands for various modifications or changes of the large-area distance converter, the method for producing the space transformer and the Distance converter containing test card to disposal. The subject-matter disclosed above is illustrative and not restrictive and the appended claims are intended to cover all modifications, Improvements and other embodiments cover, which are within the scope of the present invention. Therefore The scope of the present invention should be limited to the maximum allowed dimensions by the widest permissible Interpretation of the following claims and their equivalents be determined and not by the above detailed Description limited or limited. Industrial availability

Die vorliegende Erfindung betrifft Geräte zum Testen von Halbleitervorrichtungen, verbunden mit einem Großflächen-Abstandswandler, ein Verfahren zur Herstellung des Abstandswandlers, der fähig ist, gleichzeitig Halbleiterchips auf einem Großflächen-Wafer zu testen, und eine Prüfkarte, die den Abstandswandler aufweist.The The present invention relates to devices for testing semiconductor devices, connected to a large-area distance converter, a method of making the space transformer that is capable of simultaneously to test semiconductor chips on a large area wafer, and a probe card having the distance converter.

ZusammenfassungSummary

Es wird eine Prüfkarte eines Halbleiter-Testgeräts bereitgestellt, die eine Leiterplatte, an die ein elektrisches Signal von außerhalb angelegt wird, einen Abstandswandler mit mehreren Prüfnadeln (probes), die direkt ein Testobjekt kontaktieren, und Verbindungsleitungen enthält, die die Leiterplatte mit den Prüfnadeln des Abstandswandlers verbindet. Der Abstandswandler enthält Substratbauteile, auf einer von deren Seiten die Prüfnadeln angebracht sind, und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile miteinander verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen in der gleichen Ebene ein großflächiges Substrat zu bilden. Diese Prüfkarte ist vorteilhaft, um die Flachheit selbst mit einer großen Fläche zu verbessern sowie Halbleiterchips zu testen, die auf einem Wafer in Masse geformt sind.There is provided a probe card of a semiconductor test apparatus including a printed circuit board to which an external electrical signal is applied, a probing probe directly contacting a test object, and interconnect lines connecting the printed circuit board to the probes of the test probe Distance converter connects. The space transformer includes substrate components mounted on one of the sides of the test pins , and a gate connecting and combining the substrate members to form a large area substrate with the substrate components in the same plane. This probe card is advantageous for improving the flatness even with a large area as well as for testing semiconductor chips mass-formed on a wafer.

Claims (13)

Prüfkarte eines Halbleiter-Testgeräts, die aufweist: eine Leiterplatte, an die von außen ein elektrisches Signal angelegt wird; einen Abstandswandler mit mehreren Prüfnadeln, die direkt mit einem Testobjekt in Kontakt sind; und Verbindungsleitungen, die die Leiterplatte mit den Prüfnadeln des Abstandswandlers verbinden, wobei der Abstandswandler enthält: Substratbauteile, auf einer von deren Seiten die Prüfnadeln angebracht sind; und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile miteinander verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen in der gleichen Ebene ein Großflächen-Substrat zu bilden.test card a semiconductor tester, which has: a circuit board to the outside electrical signal is applied; a distance converter with several probes, which are in direct contact with a test object; and interconnections, the printed circuit board with the test pins connect the distance converter, wherein the space transformer includes: substrate components, on one of whose sides the test pins are attached; and a link, which connects the substrate components together and unites to with the substrate components in the same plane a large area substrate to build. Prüfkarte nach Anspruch 1, wobei das Verknüpfungsglied aufweist: mindestens einen die Substratbauteile tragenden Rahmen; und eine Klebstoffschicht, die den Rahmen mit den Substratbauteilen verbindet.test card according to claim 1, wherein the linking member having: at least one frame supporting the substrate components; and an adhesive layer that forms the frame with the substrate components combines. Prüfkarte nach Anspruch 2, wobei der Rahmen einen ersten Rahmen aufweist, der Verbindungsteile der Substratbauteile trägt.test card according to claim 2, wherein the frame has a first frame, carries the connecting parts of the substrate components. Prüfkarte nach Anspruch 2, wobei der Rahmen aufweist: einen ersten Rahmen, der Verbindungsteile der Substratbauteile trägt; und einen zweiten Rahmen, der Kanten der Substratbauteile trägt.test card according to claim 2, wherein the frame comprises: a first frame, the connecting parts of the substrate components carries; and a second frame, the edges of the substrate components carries. Prüfkarte nach Anspruch 4, wobei der erste und der zweite Rahmen durch einen Klebstoff oder Kopplungsmittel miteinander verbunden werden.test card according to claim 4, wherein the first and the second frame by a Adhesive or coupling agent are joined together. Prüfkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei jedes Substratbauteil des Abstandswandlers aufweist: einen ersten Anschluss, an den ein elektrisches Signal von der Verbindungsleitung angelegt wird; einen zweiten Anschluss, der die Prüfnadel kontaktiert; und einen Kanal, der einen inneren Verbindungsdraht enthält, der den ersten Anschluss mit dem zweiten Anschluss verbindet.test card according to one of the claims 1 to 5, wherein each substrate member of the space transformer comprises: a first terminal to which an electrical signal from the connecting line is created; a second port contacting the test needle; and a channel including an inner connection wire, the connects the first port to the second port. Abstandswandler einer Prüfkarte, der aufweist: Substratbauteile, die je mehrere Prüfnadeln aufweisen, die direkt ein Testobjekt kontaktieren; und ein Verknüpfungsglied, das die Substratbauteile miteinander verbindet und vereint, um mit den Substratbauteilen auf der gleichen Ebene ein Großflächen-Substrat zu bilden.Spacing transducer of a probe card comprising: Substrate components, the more each test probes which directly contact a test object; and one Gate, which connects the substrate components together and unites to with the substrate components on the same level a large-area substrate to build. Abstandswandler nach Anspruch 7, wobei das Verknüpfungsglied aufweist: mindestens einen Rahmen, der die Substratbauteile trägt; und eine Klebstoffschicht, die den Rahmen mit den Substratbauteilen verbindet.A space transformer according to claim 7, wherein the gate having: at least one frame supporting the substrate components; and a Adhesive layer connecting the frame to the substrate components. Abstandswandler nach Anspruch 8, wobei der Rahmen aufweist: einen ersten Rahmen, der Verbindungsteile der Substratbauteile trägt; und einen zweiten Rahmen, der Kanten der Substratbauteile auf der anderen Seite trägt.A space transformer according to claim 8, wherein the frame comprising: a first frame, the connecting parts of the substrate components wearing; and a second frame, the edges of the substrate components on the other Side bears. Verfahren zur Herstellung eines Abstandswandlers einer Prüfkarte, das aufweist: Bereitstellung von Substratbauteilen, auf einer Seite von denen mehrere Prüfnadeln angebracht sind, die direkt ein Testobjekt kontaktieren; Ausrichtung der Substratbauteile zueinander, um ein großflächiges Substrat zu bilden; und Befestigen der anderen Seiten der ausgerichteten Substratbauteile an einem ersten Rahmen.Method for producing a spacer converter a test card, comprising: Provision of substrate components, on one Side of which several probes attached, which directly contact a test object; alignment the substrate components to each other to form a large-area substrate; and Attach the other sides of the aligned substrate components on a first frame. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfahren weiter aufweist: Befestigung derjenigen Seitenkanten der Substratbauteile, die am ersten Rahmen befestigt sind, an einem zweiten Rahmen.The method of claim 10, wherein the method further comprising: fixing those side edges of the substrate components, which are attached to the first frame, on a second frame. Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Befestigung der Substratbauteile am ersten Rahmen mittels Spritzen eines Klebstoffs in Zwischenräume zwischen jedem der Substratbauteile und dem ersten Rahmen und zwischen den Substratbauteilen durchgeführt wird.The method of claim 10, wherein the attachment the substrate components on the first frame by means of spraying an adhesive in between spaces each of the substrate members and the first frame and between the Substrate components performed becomes. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Ausrichten der Substratbauteile durch Ausrichten des Rests der Substratbauteile bezüglich eines der Substratbauteile durchgeführt wird.The method of claim 10, wherein the aligning the substrate components by aligning the remainder of the substrate components in terms of one of the substrate components is performed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100806736B1 (en) 2007-05-11 2008-02-27 주식회사 에이엠에스티 Probe card and method for fabricating the same
KR100932990B1 (en) 2007-11-15 2009-12-21 (주)엠투엔 Probe card assembly
KR101058514B1 (en) * 2008-04-16 2011-08-23 윌테크놀러지(주) Space Transducer for Probe Card
TW201209419A (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Pleader Yamaichi Co Ltd Probe card structure
TWI428608B (en) * 2011-09-16 2014-03-01 Mpi Corp Probing device and manufacturing method thereof
KR101286250B1 (en) * 2011-11-23 2013-07-12 양 전자시스템 주식회사 Array test apparatus having multiple head unit
TWI453425B (en) 2012-09-07 2014-09-21 Mjc Probe Inc Apparatus for probing die electricity and method for forming the same
TWI454710B (en) * 2012-09-19 2014-10-01 Mpi Corp Probe card and its manufacturing method
KR101442354B1 (en) * 2012-12-21 2014-09-17 삼성전기주식회사 Pre space transformer and space transformer manufactured by the pre space transformer, and apparatus for inspecting semiconductor device with the space transformer
KR101431915B1 (en) * 2012-12-21 2014-08-26 삼성전기주식회사 Pre space transformer and space transformer manufactured by the pre space transformer, and apparatus for inspecting semiconductor device with the space transformer
US9470750B2 (en) * 2013-04-16 2016-10-18 Mpi Corporation Alignment adjusting mechanism for probe card, position adjusting module using the same and modularized probing device
US9435856B2 (en) * 2013-04-16 2016-09-06 Mpi Corporation Position adjustable probing device and probe card assembly using the same
KR101641571B1 (en) * 2013-10-21 2016-07-21 최덕주 Test device for solar cell performance
TWI541959B (en) * 2013-10-22 2016-07-11 And a space converter for a wafer carrier for a wafer having a long strip contact is used And its manufacturing method
DE102015004150A1 (en) * 2015-03-31 2016-10-06 Feinmetall Gmbh Process for the preparation of a contact gap converter and contact gap converter
KR102014334B1 (en) * 2017-09-28 2019-08-26 한국생산기술연구원 Cartridge for inspecting substrates and manufacturing method thereof
CN111247437B (en) * 2017-10-31 2022-08-30 佛姆法克特股份有限公司 MEMS probe card assembly with decoupled electrical and mechanical probe connections
TWI719895B (en) * 2020-05-11 2021-02-21 中華精測科技股份有限公司 Thin-film probe card with array type and test module thereof
IT202000028838A1 (en) * 2020-11-27 2022-05-27 Technoprobe Spa LARGE MEASUREMENT CARD FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES AND RELATED MANUFACTURING METHOD
IT202000028841A1 (en) * 2020-11-27 2022-05-27 Technoprobe Spa LARGE SIZE MEASURING HEAD FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES AND RELATED MANUFACTURING METHOD

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2883105B2 (en) * 1989-06-26 1999-04-19 株式会社アルファ Door lock device for automobile
JP2933331B2 (en) * 1989-11-15 1999-08-09 山口日本電気株式会社 Inspection equipment for semiconductor devices
US5321453A (en) * 1991-08-03 1994-06-14 Tokyo Electron Limited Probe apparatus for probing an object held above the probe card
JP3066784B2 (en) * 1992-12-14 2000-07-17 東京エレクトロン株式会社 Probe card and manufacturing method thereof
US7215131B1 (en) * 1999-06-07 2007-05-08 Formfactor, Inc. Segmented contactor
JP2001165956A (en) * 1999-12-06 2001-06-22 Micronics Japan Co Ltd Probe sheet assembly and probe card
US6641430B2 (en) * 2000-02-14 2003-11-04 Advantest Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
US6343940B1 (en) * 2000-06-19 2002-02-05 Advantest Corp Contact structure and assembly mechanism thereof
US6525552B2 (en) * 2001-05-11 2003-02-25 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Modular probe apparatus
JP2003077966A (en) * 2001-09-06 2003-03-14 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Inspection device of semiconductor circuit
KR20030065978A (en) * 2002-02-02 2003-08-09 에이엠에스티 주식회사 Structure of a micro-cantilever type probe card
JP2004085241A (en) * 2002-08-23 2004-03-18 Mitsubishi Materials Corp Contact probe, probe device and method for manufacturing contact probe
JP2004205487A (en) * 2002-11-01 2004-07-22 Tokyo Electron Ltd Probe card fixing mechanism
US7071715B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-04 Formfactor, Inc. Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates
US7230437B2 (en) * 2004-06-15 2007-06-12 Formfactor, Inc. Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing
JP4695447B2 (en) * 2005-06-23 2011-06-08 株式会社日本マイクロニクス Probe assembly and electrical connection device using the same
JP4979214B2 (en) * 2005-08-31 2012-07-18 日本発條株式会社 Probe card

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