DE112005003802B4 - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (35), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines Halbleiterchips (8) auf einer Flachleitervorrichtung (16), wobei die Flachleitervorrichtung (16) ein Montageloch (7; 40), eine Chip-Kontaktfläche (20), mehrere Bondingfinger (11) und mehrere Flachleiter (12; 41) aufweist, Bereitstellen von Kontaktmitteln (13) zwischen Kontaktbereichen des Halbleiterchips und der Bondingfinger (11), Bereitstellen eines Einsatzes (6) mit einer hohlen Mitte (28) in dem Montageloch (7; 40), wobei der Einsatz (6) elastisches Material mit einem Schmelzpunkt von über 200 Grad Celsius umfaßt und/oder wobei die Oberfläche der hohlen Mitte (28) konkav ist, Bedecken des Halbleiterchips (8), mindestens eines Teils des Einsatzes (6) und der Flachleitervorrichtung (16) mit Verkapselungsmasse (15), wobei das Verfahren weiterhin den Schritt das Festklemmens der Flachleiter (12; 41) und Zusammendrückens des Einsatzes (6) durch eine Mouldvorrichtung (1) zur Verhinderung des Neigens der Flachleitervorrichtung (16) durch die von den Flachleitern (12; 41) und dem Einsatz (6) vermittelte Stütze während des Schritts des Bedeckens des Halbleiterchips (8) und mindestens eines Teils des Einsatzes (6) und der Flachleitervorrichtung (16) mit Verkapselungsmasse (15) umfaßt.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkapseln eines Halbleiterchips und insbesondere für einen Halbleiterbaustein, der Flachleiter auf nur einer Seite des Bausteins aufweist und der ein Montageloch enthält.
- Aus
US 6 821 822 B1 ist ein Verfahren zum Formen eines Halbleiterchips bekannt, bei dem ein oder mehrere Stützpins den Formhohlraum betreten oder verlassen. Der Stützpin steht mit einer Systemträgergruppe in Kontakt, um die Systemträgergruppe während des Formverkapselungsprozesses zu stützen. Der Stützpin verläßt die Mouldvorrichtung, wenn die Verkapselungsmasse zu härten beginnt. - Das oben erwähnte Verfahren leidet darunter, daß der mit der geschmolzenen Verkapselungsmasse in Kontakt stehende Stützpin starker Abnutzung unterliegt.
- Aus der
JP 59 215 751 A - Aus der
US 3 629 672 A ist ein Halbleiterbauelement mit einer, einen Halbleiterkörper stützenden Metallkühlplatte und einer Anzahl elektrisch mit dem Halbleiterkörper verbundenen Leitern, die aus einer Kunststoffhülle herausragen, bekannt. Die Kühlplatte liegt auf einer Außenseite der Hülle und in der Kühlplatte und in der Hülle ist eine Öffnung vorgesehen, durch die ein Befestigungsbolzen geführt werden kann, während der über der Kühlplatte liegende Teil der Öffnung durch einen druckbeständigen Metallring gebildet wird. - Aus der
EP 0 257 681 A2 ist ein Verfahren zum Herstellen eines in Kunststoff gekapselten Halbleiterbauelements bekannt, bei welchem während der Verkapselung die korrekte Position einer die Halbleiterchips tragenden Platte in der Gießform durch mindestens ein Paar von Positionierstiften und in der Gießform vorhandenen Lokatoren bereitgestellt wird. - Aus der
JP 01 133 329 A - Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung eines verbesserten Verfahrens zum Verkapseln eines Halbleiterchips und insbesondere ein verbessertes Verfahren der Verkapselung für einen einseitigen Baustein mit einem Kühlkörpermontageloch.
- Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils gemäß einem der Ansprüche 1, 7 und 13 gelöst.
- Ein elektronisches Bauteil umfaßt eine Flachleitervorrichtung, einen Einsatz, einen Halbleiterchip, mehrere elektrische Kontaktmittel und einen Körper aus Verkapselungsmasse. Die Flachleitervorrichtung enthält ein Montageloch, eine Chip-Kontaktfläche, mehrere Bondfinger und mehrere Flachleiter. Die Chip-Kontaktfläche ist zwischen dem Montageloch und den Bondfingern plaziert.
- Ein Flachleiter ist an einen Bondfinger angeschlossen. Ein Einsatz mit einer hohlen Mitte ist bei dem Montageloch der Flachleitervorrichtung vorgesehen. Ein Halbleiterchip ist über eine Klebeschicht an der Chip-Kontaktfläche der Flachleitervorrichtung angebracht. Der Halbleiterchip besitzt eine aktive Oberfläche und eine passive Oberfläche. Die passive Oberfläche des Halbleiterchips ist auf der Chip-Kontaktfläche angebracht. Auf der aktiven Oberfläche des Halbleiterchips gibt es mehrere Kontaktflächen und elektrische Schaltungen, die mit den Kontaktflächen verbunden sind. Die Kontaktflächen des Halbleiterchips sind über elektrische Leitermittel wie etwa Bonddrähte mit den Bondingfingern der Flachleitervorrichtung verbunden. Eine Verkapselungsmasse bedeckt den Halbleiterchip, die elektrischen Kontaktmittel und den Einsatz, lassen aber die hohle Mitte des Einsatzes unbedeckt.
- Flachleiter und ein Einsatz stützen die Systemträgerbaugruppe während des Bausteinverkapselungsprozesses. Die durch den Einsatz bereitgestellte Stütze ist von besonderer Wichtigkeit für eine elektronische Einrichtung, die Flachleiter nur auf einer Seite des Bausteins besitzt.
- Während des Bausteinverkapselungsprozesses befindet sich die Flachleitervorrichtung mit Ausnahme der Flachleiter innerhalb des Formhohlraums. Geschmolzene Verkapselungsmasse wird während des Bausteinverkapselungsprozesses unter Druck in den Formhohlraum eingespritzt. Der Strom der geschmolzenen Verkapselungsmasse in dem Formhohlraum übt eine Neigungskraft auf die Flachleitervorrichtung aus. Die Flachleitervorrichtung wird durch die von den Flachleitern und dem Einsatz vermittelte Stütze am Neigen gehindert. Gemäß der Erfindung klemmt die Mouldvorrichtung den Einsatz und die Flachleiter während des Bausteinverkapselungsprozesses fest, und dies verhindert, daß sich der Einsatz und die Flachleiter verschieben. Ein geneigter Halbleiterchip würde eine Schicht aus Verkapselungsmasse über einer Seite des Halbleiterchips aufweisen, die dicker ist als die Schicht auf der anderen Seite des Halbleiterchips. Dies würde die Feuchtigkeitsbeständigkeit, die Rißbeständigkeit und die Wärmeleitfähigkeit des verkapselten Bausteins verschlechtern.
- Da sich innerhalb des Formhohlraums keine beweglichen Teile befinden, leidet der verkapselte Baustein nicht unter durch bewegliche Teile verursachten Oberflächenmarkierungen, noch führt er zu Wartungskosten hinsichtlich beweglicher Teile.
- Der Einsatz ist aus einem Material wie etwa einem Elastomer hergestellt, das elastisch ist und das einer Temperatur bis zu 200 Grad Celsius standhalten kann. Die Elastikeigenschaft des Einsatzes gestattet, daß sich der Einsatz biegt, wenn er während des Verkapselungsprozesses unter Druckkraft steht. Die Eigenschaft des Einsatzes bezüglich Hochtemperaturtoleranz gestattet, daß der Einsatz der den Einsatz während der Bausteinverkapselung umgebenden Verkapselungsmasse widersteht. Geschmolzene Verkapselungsmasse besitzt eine Temperatur von etwa 175 Grad Celsius.
- Wenn der Einsatz in dem Montageloch einer Flachleitervorrichtung plaziert wird, ragen der obere und untere Abschnitt des Einsatzes außerhalb des Montagelochs der Flachleitervorrichtung hervor. Der Einsatz besitzt v-förmige Nuten auf der äußeren Oberfläche des oberen Abschnitts und unteren Abschnitts des Einsatzes. Diese Nuten gestatten, daß der Einsatz mit der Verkapselungsmasse haftet, die der Einsatz während der Bausteinverkapselung umgibt.
- Der Einsatz besitzt eine hohle Mitte, und die Oberfläche der hohlen Mitte ist konkav. Dieses Merkmal des Einsatzes hindert den Einsatz daran, zu knicken, wenn eine Druckkraft auf die obere und untere Oberfläche des Einsatzes ausgeübt wird. Eine Druckkraft wird während des Bausteinverkapselungs-prozesses auf den Einsatz ausgeübt, wenn sich die Mouldvorrichtung schlieft und die inneren Oberflächen der Mouldvorrichtung gegen die obere und untere Oberfläche des Einsatzes drücken.
- Der Einsatz besitzt einen unteren Abschnitt mit einem Außendurchmesser, der geringfügig größer ist als der Durchmesser des Montagelochs. Dadurch kann der Einsatz ausgebildet und dann vertikal in dem Montageloch plaziert werden. Das Montageloch kann auch eine Öffnung auf der Seite für die Plazierung des Einsatzes durch diese Öffnung besitzen.
- Ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils umfaßt die Bereitstellung eines Halbleiterchips auf der Flachleitervorrichtung. Elektrische Kontaktmittel, wie etwa Bonddrähte werden dann zwischen den Kontaktgebieten des Halbleiterchips und den Bondingfingern der Flachleitervorrichtung bereitgestellt. Der Einsatz kann unter Verwendung eines Prozesses wie etwa Formen ausgebildet und dann in das Montageloch der Flachleitervorrichtung eingesetzt werden. Alternativ kann der Einsatz direkt auf dem Montageloch ausgebildet werden. Als nächstes wird eine Verkapselungsmasse über dem Halbleiterchip, den Bonddrähten und dem Einsatz bereitgestellt, wobei aber die hohle Mitte des Einsatzes ausgelassen wird.
-
1 zeigt eine Querschnittsansicht einer offenen Mouldvorrichtung mit einer Flachleitervorrichtung und einem Halbleiterchip, -
2 zeigt eine Querschnittsansicht der Mouldvorrichtung in einem geschlossenen Zustand, mit Verkapselungsmasse gefüllt, -
3 zeigt eine Draufsicht auf eine Flachleitervorrichtung mit einem Einsatz, -
4 zeigt eine Querschnittsansicht eines Einsatzes für die Flachleitervorrichtung gemäß3 und -
5 zeigt ein elektronisches Bauteil. -
1 und2 zeigen eine Querschnittsansicht einer Mouldvorrichtung1 . Die Mouldvorrichtung1 umfaßt eine Unterform2 und eine Oberform3 auf der Unterform2 . Die Unterform2 ist in1 von der Oberform3 getrennt plaziert. Der Raum zwischen der Unterform2 und der Oberform3 bildet einen Formhohlraum4 . Ein Anguß5 ist als ein Kanal an der Peripherie der Oberform3 ausgebildet, was auf der linken Seite der Oberform3 ist. - Innerhalb des Formhohlraums
4 ist eine Flachleitervorrichtung16 mit einem Einsatz6 und mit einem Halbleiterchip8 bereitgestellt. Der Einsatz6 wird auf der oberen Oberfläche der Unterform2 plaziert. Der Einsatz6 ist mit einem Montageloch7 der Flachleitervorrichtung16 verbunden. Die Flachleitevorrichtung16 ist seitlich über der Unterform2 plaziert, und sie umfaßt ein Montageloch7 , eine Chipinsel9 , eine Metallverbindung10 , Bondingfinger11 und Flachleiter12 . Die Chipinsel9 befindet sich rechts von dem Einsatz6 . Die Metallverbindung10 ist auf der rechten Seite der Chipinsel9 positioniert. Die Metallverbindung10 verbindet die Chipinsel9 mit den Bondingfingern11 . Der Bondingfinger11 ist mit einem Flachleiter12 verbunden. Die Flachleiter12 sind über der Peripherie der rechten Seite der Unterform2 plaziert. Die Flachleiter12 sind durch Metallverbindungen miteinander verbunden, was in1 nicht gezeigt ist. Die Flachleiter12 stehen außerhalb der Mouldvorrichtung1 vor. Auf der Chipinsel9 ist ein Halbleiterchip8 vorgesehen. Der Halbleiterchip8 umfaßt eine elektrische Schaltungsanordnung und mehrere mit der elektrischen Schaltungsanordnung verbundene Verbindungspads. Die Verbindungspads und die elektrische Schaltungsanordnung sind in1 nicht gezeigt. Bonddrähte13 verbinden die Verbindungspads des Halbleiterchips8 mit den Bondingfingern11 der Flachleitervorrichtung. -
2 zeigt die Mouldvorrichtung1 von1 in einem geschlossenen Zustand. Die Oberform3 ist dicht über der Unterform2 plaziert. Die Peripherie aus der Oberform3 und der Unterform4 bildet eine Klemme über dem Flachleiter12 . Zudem üben die innere obere und innere untere Oberfläche der Mouldvorrichtung14 eine Druckkraft auf den Einsatz6 aus. Der Formhohlraum4 ist mit einer Verkapselungsmasse15 gefüllt. - Der Anguß
5 , der sich auf der linken Seite der Mouldvorrichtung1 befindet, ist ein Durchgang für das Einspritzen geschmolzener Verkapselungsmasse15 durch einen Hydraulikkolben, der in2 nicht gezeigt ist, in den Formhohlraum4 , um einen Verkapselungskörper über dem Halbleiterchip8 zu bilden. Die Verkapselungsmasse schmilzt bei einer Temperatur von etwa 175 Grad Celsius. Während die geschmolzene Verkapselungsmasse15 in den Formhohlraum4 fließt, verliert sie Wärme und nimmt an Viskosität zu. Die Strömungsrate und die Viskosität der geschmolzenen Verkapselungsmasse15 üben eine Neigungskraft auf den Halbleiterchip8 und die Flachleitervorrichtung16 in der Strömungsrichtung der Verkapselungsmasse aus. Der Halbleiterchip8 und die Flachleitervorrichtung16 innerhalb der Mouldvorrichtung1 sind durch den Einsatz6 und durch die Flachleiter12 gegenüber dieser Neigungskraft verankert. Der Einsatz6 ist mit der Flachleitervorrichtung16 verbunden, und der Einsatz6 wird am Verschieben durch die Druckkraft gehindert, die auf die obere und untere Oberfläche des Einsatzes6 durch die Oberform3 und die Unterform2 ausgeübt wird. Die Flachleiter12 sind mit der Flachleitervorrichtung16 verbunden und werden deshalb am Verschieben durch die K1emkraft gehindert, die die geschlossene Mouldvorrichtung1 auf die Flachleiter12 ausübt. -
3 zeigt eine Draufsicht auf die Flachleitervorrichtung16 . Der obere Abschnitt der Flachleitervorrichtung16 besitzt ein Montageloch7 mit einem innerhalb des Montagelochs7 plazierten elastischen Einsatz6 . Unter dem Montageloch7 ist eine Chipinsel9 vorgesehen. Auf der vorderen Oberfläche der Chipinsels9 befindet sich eine Chip-Kontaktfläche20 . Bondingfinger12 erstrecken sich von der Chipinsel9 aus. Der zentrale Bondingfinger11 liefert eine Verbindung zwischen der Chipinsel9 und dem Flachleiter12 . Unter jedem Bondingfinger11 ist ein vertikaler Flachleiter12 angeschlossen. Am Boden der Flachleiter12 ist eine Anschlußleitungsspitze23 vorgesehen. Die Anschlußleitungsspitzen23 sind an einen seitlichen unteren Metallstreifen24 angeschlossen, der sich am Boden der Flachleitervorrichtung16 befindet. Metallverbindungen25 , die sich unter den Bondingfingern11 befinden, verbinden die benachbarten Flachleiter12 miteinander. Diese Metallverbindungen25 bilden eine Dammleiste26 . Diese Flachleitervorrichtung16 ist Teil eines Systemträgerstreifens, der in3 nicht gezeigt ist, Der Systemträgerstreifen umfaßt fünfzehn Flachleitervorrichtungen16 . - Gemäß der Erfindung wird der Einsatz
6 in das Montageloch7 eingeführt. Das Montageloch7 ist von einer besonderen kreisförmigen Gestalt, die den Einsatz6 in den Griff nimmt. Das Montageloch7 ist für das Montieren eines Kühlkörpers in einer Endbenutzeranwendung gedacht. Die Chip-Kontaktfläche20 wird für eine spätere Plazierung eines Halbleiterchips verwendet. Der Bondingfinger11 dient als ein Landing-Pad für einen Banddraht, der dem Bondingfinger11 mit einer Kontaktfläche des Halbleiterchips verbindet. Während des Bausteinverkapselungsprozesses bedeckt geschmolzene Verkapselungsmasse den oberen Abschnitt der Flachleitervorrichtung16 . Die Dammleiste26 verhindert, daß geschmolzene Formmasse die unter der Dammleiste26 liegenden Flachleiter12 erreicht. Nach dem Verkapselungsprozeß werden die Metallverbindungen25 zwischen benachbarten Flachleiter12 und der seitliche untere Metallstreifen24 entfernt. Die Flachleitervorrichtung16 wird in der Mouldvorrichtung11 von1 und2 verwendet. -
4 zeigt einen Querschnitt des Einsatzes6 von3 . Der Einsatz6 besitzt eine vertikale hohle Mitte28 . Die innere Oberfläche29 des Einsatzes6 ist konkav. Der Einsatz6 umfaßt einen oberen Abschnitt31 , einen mittleren Abschnitt32 und einen unteren Abschnitt33 . Der oberen Abschnitt31 und der untere Abschnitt33 des Einsatzes6 besitzen v-förmige Nuten34 an ihren äußeren Oberflächen30 . Der mittlere Abschnitt32 besitzt eine flache äußere Oberfläche46 . Der obere Abschnitt31 des Einsatzes6 umfaßt einen breiteren Außendurchmesser De als der Außendurchmesser Dk des unteren Abschnitts33 . Der Einsatz6 besitzt eine Höhe h von etwa 4,7 Millimetern und einen Durchmesser d des mittleren Abschnitts von etwa 2,95 Millimetern. - Der Einsatz
6 ist elastisch und besteht aus einem Elastomermaterial, das Temperaturen bis zu etwa 200 Grad Celsius toleriert. Die interne konkave Gestalt de Einsatzes6 hindert es daran, zu knicken, wenn eine Druckkraft auf seine obere Oberfläche und untere Oberfläche ausgeübt wird. Die v-förmigen Nuten34 an dem oberen Abschnitt31 und dem unteren Abschnitt33 des Einsatzes6 gestatten, daß der Einsatz6 an einer Verkapselungsmasse haftet, die den Einsatz6 während des Aufbringens umgibt. Wenn der Einsatz6 in das Montageloch7 der Flachleitervorrichtung16 gesteckt wird, stehen der obere Abschnitt31 und der untere Abschnitt33 außerhalb der Flachleitervorrichtung16 vor. Der Außendurchmesser d des mittleren Abschnitts32 des Einsatzes6 und der Durchmesser des Montagelochs7 der Flachleitervorrichtung16 sind etwa die gleichen, um etwaiges Spiel zwischen dem Einsatz6 und dem Montageloch7 zu eliminieren. -
5 zeigt ein elektronisches Bauteil35 , das gemäß der Erfindung hergestellt wird. Der obere Abschnitt des elektronischen Bauteils35 zeigt einen verkapselten Körper36 . Der verkapselte Körper36 weist einen oberen Abschnitt37 und einen unteren Abschnitt38 auf. Der obere Abschnitt37 des verkapselten Körpers36 besitzt eine Dicke, die geringer ist als die Dicke des unteren Abschnitts38 . Die hintere Oberfläche39 des verkapselten Körpers36 ist flach. Der obere Abschnitt37 des verkapselten Körpers36 besitzt ein Montageloch40 . Flachleiter41 befinden sich unter dem unteren Abschnitt38 des elektronischen Bauteils35 . Der Flachleiter41 ist elektrisch von den anderen Flachleitern41 isoliert. - Das Montageloch
40 ist zum Anbringen eines Kühlkörpers an der flachen hinteren Oberfläche39 des verkapselten Körpers36 bestimmt. In dem verkapselten Körper36 sind ein Halbleiterchip, eine Chipinsel und Bonddrähte eingebettet. Das elektronische Bauteil ist in5 teilweise geschnitten. Man kann eine Querschnittsansicht eines Teils der Flachleitervorrichtung16 und des Einsatzes6 sehen. Die vordere Oberfläche und die hintere Oberfläche des Einsatzes6 sind mit der vorderen Oberfläche und hinteren Oberfläche des oberen Abschnitts37 eben. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Mouldvorrichtung
- 2
- Unterform
- 3
- Oberform
- 4
- Formhohlraum
- 5
- Anguß
- 6
- Einsatz
- 7
- Montageloch
- 8
- Halbleiterchip
- 9
- Chipinsel
- 10
- Metallverbindung
- 11
- Bondingfinger
- 12
- Flachleiter
- 13
- Banddraht
- 15
- Verkapselungsmasse
- 16
- Flachleitervorrichtung
- 20
- Chip-Kontaktfläche
- 23
- Anschlußleitungsspitze
- 24
- untere Metallstreifen
- 25
- Metallverbindung
- 26
- Dammleiste
- 28
- hohle Mitte
- 29
- innere Obrfläche
- 30
- äußere Oberfläche
- 31
- oberer Abschnitt
- 32
- mittlerer Abschnitt
- 33
- unterer Abschnitt
- 34
- Nuten
- 35
- Elektronisches Bauteil
- 36
- verkapselter Körper
- 37
- oberer Abschnitt
- 38
- unterer Abschnitt
- 39
- hintere Oberfläche
- 40
- Montageloch
- 41
- Flachleiter
- 46
- Oberfläche
Claims (17)
- Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines Halbleiterchips (8 ) auf einer Flachleitervorrichtung (16 ), wobei die Flachleitervorrichtung (16 ) ein Montageloch (7 ;40 ), eine Chip-Kontaktfläche (20 ), mehrere Bondingfinger (11 ) und mehrere Flachleiter (12 ;41 ) aufweist, Bereitstellen von Kontaktmitteln (13 ) zwischen Kontaktbereichen des Halbleiterchips und der Bondingfinger (11 ), Bereitstellen eines Einsatzes (6 ) mit einer hohlen Mitte (28 ) in dem Montageloch (7 ;40 ), wobei der Einsatz (6 ) elastisches Material mit einem Schmelzpunkt von über 200 Grad Celsius umfaßt und/oder wobei die Oberfläche der hohlen Mitte (28 ) konkav ist, Bedecken des Halbleiterchips (8 ), mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ), wobei das Verfahren weiterhin den Schritt das Festklemmens der Flachleiter (12 ;41 ) und Zusammendrückens des Einsatzes (6 ) durch eine Mouldvorrichtung (1 ) zur Verhinderung des Neigens der Flachleitervorrichtung (16 ) durch die von den Flachleitern (12 ;41 ) und dem Einsatz (6 ) vermittelte Stütze während des Schritts des Bedeckens des Halbleiterchips (8 ) und mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ) umfaßt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) einen oberen Abschnitt (31 ), einen mittleren Abschnitt (32 ) und einen unteren Abschnitt (33 ) umfaßt, wobei der obere (31 ) und untere (33 ) Abschnitt des Einsatzes (6 ) außerhalb des Montagelochs (7 ;40 ) der Flachleitervorrichtung (16 ) hervorragen. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) v-förmige Nuten (34 ) auf der äußeren Oberfläche des oberen Abschnitts (31 ) und unteren Abschnitts (33 ) des Einsatzes (6 ) besitzt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Abschnitt (33 ) einen Außendurchmesser hat, der geringfügig größer ist als der Durchmesser des Montagelochs (7 ;40 ). - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) unter Verwendung eines Prozesses des Formens ausgebildet und dann in das Montageloch (7 ;40 ) der Flachleitervorrichtung (16 ) eingesetzt wird. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) direkt auf dem Montageloch (7 ;40 ) ausgebildet wird. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt; Bereitstellen eines Halbleiterchips (8 ) auf einer Flachleitervorrichtung (16 ), wobei die Flachleitervorrichtung (16 ) ein Montageloch (7 ;40 ), eine Chip-Kontaktfläche (20 ), mehrere Bondingfinger (11 ) und mehrere Flachleiter (12 ;41 ) aufweist, Bereitstellen von Kontaktmitteln (13 ) zwischen Kontaktbereichen des Halbleiterchips und der Bondingfinger (11 ), Bereitstellen eines Einsatzes (6 ) mit einer hohlen Mitte (28 ) in dem Montageloch (7 ;40 ), wobei der Einsatz (6 ) einen oberen Abschnitt (31 ), einen mittleren Abschnitt (32 ) und einen unteren Abschnitt (33 ) umfaßt und wobei der obere (31 ) und untere (33 ) Abschnitt des Einsatzes (6 ) außerhalb des Montagelochs (7 ;40 ) der Flachleitervorrichtung (16 ) hervorragen und wobei der untere Abschnitt (33 ) einen Außendurchmesser hat, der geringfügig größer ist als der Durchmesser des Montagelochs (7 ;40 ), Bedecken des Halbleiterchips (8 ), mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ), wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Festklemmens der Flachleiter (12 ;41 ) und Zusammendrückens des Einsatzes (6 ) durch eine Mouldvorrichtung (1 ) zur Verhinderung des Neigens der Flachleitervorrichtung (16 ) durch die von den Flachleitern (12 ;41 ) und dem Einsatz (6 ) vermittelte Stütze während des Schritts des Bedeckens des Halbleiterchips (8 ) und mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ) umfaßt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) elastisches Material mit einem Schmelz punkt von über 200 Grad Celsius umfaßt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 7 oder Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) v-förmige Nuten (34 ) auf der äußeren Oberfläche des oberen Abschnitts (31 ) und unteren Abschnitts (33 ) des Einsatzes (6 ) besitzt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der hohlen Mitte (28 ) konkav ist. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) unter Verwendung eines Prozesses des Formens ausgebildet und dann in das Montageloch (7 ;40 ) der Flachleitervorrichtung (16 ) eingesetzt wird. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) direkt auf dem Montageloch (7 ;40 ) ausgebildet wird. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ), wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt: Bereitstellen eines Halbleiterchips (8 ) auf einer Flachleitervorrichtung (16 ), wobei die Flachleitervorrichtung (16 ) ein Montageloch (7 ;40 ), eine Chip-Kontaktfläche (20 ), mehrere Bondingfinger (11 ) und mehrere Flachleiter (12 ;41 ) aufweist, Bereitstellen von Kontaktmitteln (13 ) zwischen Kontaktbereichen des Halbleiterchips und der Bondingfinger (11 ), Bereitstellen eines Einsatzes (6 ) mit einer hohlen Mitte (28 ) in dem Montageloch (7 ;40 ), wobei der Einsatz (6 ) direkt auf dem Montageloch (7 ;40 ) ausgebildet wird, Bedecken des Halbleiterchips (8 ), mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ), wobei das Verfahren weiterhin den Schritt des Festklemmens der Flachleiter (12 ;41 ) und Zusammendrückens des Einsatzes (6 ) durch eine Mouldvorrichtung (1 ) zur Verhinderung des Neigens der Flachleitervorrichtung (16 ) durch die von den Flachleitern (12 ;41 ) und dem Einsatz (6 ) vermittelte Stütze während des Schritts des Bedeckens des Halbleiterchips (8 ) und mindestens eines Teils des Einsatzes (6 ) und der Flachleitervorrichtung (16 ) mit Verkapselungsmasse (15 ) umfaßt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) einen oberen Abschnitt (31 ), einen mittleren Abschnitt (32 ) und einen unteren Abschnitt (33 ) umfaßt, wobei der obere (31 ) und untere (33 ) Abschnitt des Einsatzes (6 ) außerhalb des Montagelochs (7 ;40 ) der Flachleitervorrichtung (16 ) hervorragen. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Einsatz (6 ) v-förmige Nuten (34 ) auf der äußeren Oberfläche des oberen Abschnitts (31 ) und unteren Abschnitts (33 ) des Einsatzes (6 ) besitzt. - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach Anspruch 14 oder Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der untere Abschnitt (33 ) einen Außendurchmesser hat, der geringfügig größer ist als der Durchmesser des Montagelochs (7 ;40 ). - Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (
35 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Flachleiter (12 ;41 ) auf einer Seite des elektronischen Bauteils (35 ) befinden.
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