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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Lötverfahren mit dem einer Lötverbindung
ein ausgezeichneter Korrosions- und Oxidationswiderstand verliehen
wird, und betrifft gelötete
Anordnungen, die mit dem Lötverfahren
hergestellt werden.
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Hintergrund
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Mit
dem wachsenden globalen Interesse im Umweltbereich ergab sich in
der letzten Zeit ein steigender Bedarf an der Reinigung von Emissionsgas
von Dieselmaschinen. Für
diese Reinigung von Emissionsgas wurde ein Versuch zur Unterdrückung der
Erzeugung von NOx durch EGR (Emissions-Gas-Recycling)
durchgeführt,
bei dem ein Teil des Emissionsgases durch einen Wärmeaustauscher
zur Erniedrigung der Temperatur des Emissionsgases geführt wird
und in eine Maschine zur Reduzierung der Sauerstoffkonzentration
des Einlaßgases eingebracht
wird und die Wärme,
die durch Verbrennung erzeugt wird, wird durch das Emissionsgas mit
einer höheren
spezifischen Temperatur absorbiert, um die Verbrennungstemperatur
zu erniedrigen.
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Der
Wärmeaustauscher
wird durch Löten
von zu verbindenden Elementen, die zum Beispiel aus einem rostfreien
Stahl bestehen, durch Intervention einer Lötverbindung, die durch Schmelzen
und Aushärten eines
Lötmaterials
gebildet wird, hergestellt. Ein Lötmaterial aus Kupfer mit einem
Schmelzpunkt von nicht weniger als 1000°C und ausgezeichnetem Korrosionswiderstand
wird üblicherweise
als Lötmaterial
verwendet.
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Kürzlich wurde
ein plattiertes Material als Material für die zu verlötenden Elemente
zur Verbesserung des Korrosionswiderstands der Lötverbindung vorgeschlagen.
Wie in der JA-3350667-B (Patentdokument 1) offenbart, schließt das umhüllte Material
eine Grundplatte ein, die aus einem eisenhaltigen Material und einer Schicht
zur Unterdrückung
der Diffusion der Fe-Atome hergestellt ist, die auf der Grundplatte
ausgewalzt ist und die aus reinem Ni oder einer Legierung auf Ni-Basis,
die hauptsächlich
Ni zur Verhinderung der Fe Atome enthält, die den Korrosionswiderstand
durch die Diffusion in die Lötverbindung
aus dem eisenhaltigen Material verschlechtern können, besteht. Des weiteren
schlägt
die JA-2003-145290-A
(Patentdokument 2) eine Schicht zur Unterdrückung der Diffusion der Fe-Atomen
vor, die aus einer Ni-Cr-Legierung besteht, die Cr in einem Anteil
von nicht weniger als 10 Massen-% und nicht mehr als 30 Massen-%
enthält,
um eine Lötverbindung
einer Cu-Ni-Cr-Legierung bereitzustellen, mit der der Oxidationswiderstand
und der Korrosionswiderstand der Lötverbindung verbessert werden.
Patentdokument
1: Japanisches Patent Nr. 3350667
Patentdokument 2: nicht geprüfte japanische
Patentoffenlegungsschrift Nr. 2003-145290
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Offenbarung
der Erfindung
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Probleme, die mit der
Erfindung gelöst
werden
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Wie
oben beschrieben, verbessert die Verwendung eines plattierten Materials,
das eine Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion von Fe-Atomen enthält,
den Korrosions- und Oxidationswiderstand einer Lötverbindung in einem Wärmeaustauscher.
In den letzten Jahren wurde jedoch die Reinigung von Emissionsgas stark
gefordert. Demgemäß wurde
der Korrosionswiderstand der Lötverbindung
gegen Emissionsgaskondensat stark gefordert.
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Im
Hinblick auf die obigen Ausführungen
ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Lötverfahren
bereitzustellen, mit dem eine Lötverbindung
ein hervorragender Korrosionswiderstand verliehen wird, wenn zu
verbindende Elemente miteinander verlötet werden und es wird eine
gelötete
Anordnung bereitgestellt, die eine Lötverbindung mit hervorragendem
Korrosionswiderstand einschließt.
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Mittel zur
Lösung
der Probleme
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Wie
in dem Patentdokument 2 beschrieben, wird der Korrosionswiderstand
der Lötverbindung
durch eine Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion von Fe-Atomen
verbessert, die aus einer Ni-Cr-Legierung, die Cr enthält, besteht.
Wenn jedoch die Ni-Konzentration der Legierung höher als ein bestimmtes Niveau
ist, wird der Korrosionswiderstand gegenteilig reduziert. Insbesondere
macht sich diese Tendenz unter stark korrosiven Bedingungen bemerkbar.
Als ein Ergebnis intensiver Untersuchungen nach den Gründen dieser
Tendenz haben die Erfinder der vorliegenden Erfindung herausgefunden,
daß, wenn
der Ni-Gehalt der Lötverbindung
ansteigt, in der Lötverbindung
Dendrit wachsen kann und deshalb, werden Cu-reiche Bereiche (Ni-arme
Bereiche) in der Lötverbindung
durch Segregationsaushärtung
gebildet. Die Cu-reichen Bereiche können selektiv korrodiert werden,
so daß eine
passive Schicht eines Cr-Oxidfilms nicht wirksam in Funktion treten
kann. Dies verschlechtert den Korrosionswiderstand der Lötverbindung.
Auf der Basis dieser Erkenntnisse haben die Erfinder intensive Untersuchungen
nach einem Verfahren zur Bildung einer Lötverbindung durchgeführt, die
homogen in Zusammensetzung und Struktur ist, ohne daß Segregationsaushärtung der
Lötverbindung
auftritt, wodurch die Erfindung vervollständigt wurde.
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Ein
erfindungsgemäßes Lötverfahren,
mit dem ein erstes zu verbindendes Element mit einem zweiten zu
verbindenden Element durch eine Lötverbindung mittels Schmelzen
und Aushärten
eines Lötmaterials
verlötet
wird, umfaßt
die Schritte:
Herstellen des ersten Elements und des Lötmaterials,
das erste Element schließt
eine Grundplatte ein, die aus einem eisenhaltigen Material eines
Eisens oder Stahls und einer Schicht zur Unterdrückung der Diffusion besteht,
die auf der Grundplatte, zur Unterdrückung der Diffusion von Fe-Atomen
in die Lötverbindung
aus der Grundplatte während
des Lötens
ausgewalzt ist, die Schicht zur Unterdrückung der Diffusion ist aus
einer Ni-Cr-Legierung zusammengesetzt, die im wesentlichen nicht
weniger als 15 Massen-% und nicht mehr als 40 Massen-% Cr umfaßt, das
Lötmaterial
setzt sich aus einer Cu-Ni-Legierung zusammen, die im wesentlichen nicht
weniger als 10 Massen-% und nicht mehr als 20 Massen-% Ni umfaßt;
Zusammensetzen
des ersten und zweiten Elements zu einem zeitweiligen Aufbau, bei
dem das Lötmaterial zwischen
der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion des ersten Elements und des zweiten Elements angeordnet
ist; und
Durchführung
des Lötverfahrens
durch Aufrechterhalten des zeitweiligen Aufbaus bei einer Temperatur
von nicht weniger als 1200°C,
um das Lötmaterial
zu schmelzen und um Ni-Atome und Cr-Atome in das geschmolzene Lötmaterial
aus der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion zu diffundieren, um die Lötverbindung zu bilden, wobei
bewirkt wird, daß das
resultierende Lötmaterial
der Lötverbindung
einen erhöhten
Schmelzpunkt durch die Diffusion der Ni-Atome und der Cr-Atome aufweist,
daß die
Lötverbindung
selbstaushärtend
ist, und anschließend
der resultierenden Aufbau gekühlt
wird. Die Anteile der jeweiligen Bestandteile sind im weiteren hier
in Einheiten von % angegeben. Des weiteren bedeutet der Ausdruck "im wesentlichen umfassend", daß andere
Bestandteile enthalten sein können,
soweit die Selbstaushärtung,
der Korrosionswiderstand und der Oxidationswiderstand der Lötverbindung
nicht negativ beeinflußt
werden.
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Bei
diesem Lötverfahren
wird der zeitweilige Aufbau, der das erste und zweite Element mit
dem Lötmaterial,
das zwischen der Schicht zur Unterdrückung der Diffusion des ersten
Elements und dem zweiten Element angeordnet ist, einschließt, bei
einer Löttemperatur
von nicht weniger als 1200°C
gehalten, wobei das Lötmaterial
schmilzt und die Ni-Atome und die Cr-Atome in das Lötmaterial
aus der Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion diffundieren, um die Lötverbindung
zu bilden. Die Diffusion der Ni-Atome und der Cr-Atome erhöht den Schmelzpunkt
der Lötlegierung
der Lötverbindung über die
Löttemperatur,
wobei die Lötverbindung
bei der Löttemperatur
selbstaushärtend
ist. Dieses Phänomen
wird als "Selbstaushärtung" bezeichnet. Das selbstaushärtende Metall
ist frei von Dendrit und deshalb frei von Segregationsaushärtung. Demgemäß hat das
selbstaushärtende
Metall eine Struktur, bei der Ni und Cr gleichmäßig in hohen Konzentrationen
im Cu verteilt sind, um eine feste Lösung zu bilden. Deshalb weist
die Lötverbindung
ausgezeichnete Korrosions- und Oxidationswiderstände auf.
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Das
Lötmaterial
setzt sich aus der Cu-Ni-Legierung zusammen, die nicht weniger als
10% und nicht mehr als 20% Ni umfaßt und die Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion setzt sich aus der Ni-Cr-Legierung zusammen, die nicht
weniger als 15% und nicht mehr als 40% Cr umfaßt. Deshalb können die
Konzentrationen an Ni und Cr in der Lötverbindung einfach bei einer
Löttemperatur
von nicht weniger als 1200°C
erhöht
werden, wobei die Lötverbindung
selbst aushärtet.
Der Korrosionswiderstand der Cu-Legierung der Lötverbindung wird durch die
Wirkung des Ni verbessert und die Oberfläche der Lötverbindung ist mit einem hoch
korrosions- und oxidationsbeständigen
Cr-Oxidfilm überzogen,
der durch die Wirkung von Cr gebildet wird. Durch diese Einflüsse hat
die Lötverbindung
ausgezeichnete Korrosions- und Oxidationswiderstände.
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Bei
dem Lötverfahren
kann das zweite Element, wie das erste Element, eine Grundplatte,
die aus einem eisenhaltigen Material aus Eisen und Stahl zusammengesetzt
ist und eine Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion, die auf der Grundplatte ausgewalzt ist, einschließen. Deshalb
ist es möglich,
das weniger teure eisenhaltige Material für die Grundplatte des zweiten
Elements zu verwenden, während
die Erniedrigung des Korrosionswiderstandes der Lötverbindung
verhindert wird. Rostfreier Stahl wird als eisenhaltiges Material
für die
Grundplatte auf Grund seines hohen Korrosionswiderstandes bevorzugt.
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Die
Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion setzt sich vorzugsweise aus einer Ni-Cr-Legierung zusammen,
die nicht weniger als 30% Cr umfaßt. Das Lötmaterial hat vorzugsweise
eine Dicke von nicht weniger als etwa 20 μm und nicht mehr als etwa 60 μm, um sicherzustellen,
daß die
Lötverbindung
einfach mit einem Ni-Gehalt von nicht weniger als 30% und einem
Cr-Gehalt von nicht weniger als 10% gebildet werden kann. Wo die
Dicke des Lötmaterial
in dem vorhergenannten Bereich der Dicke liegt, kann das Lötverfahren
bei einer Löttemperatur
von nicht weniger als etwa 1200°C
und nicht mehr als etwa 1250°C über einen
Lötzeitraum
von nicht weniger als etwa 30 Minuten und nicht länger als
etwa 60 Minuten durchgeführt
werden, wobei ein hohe Produktivität sichergestellt wird.
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Eine
erfindungsgemäße gelötete Anordnung
umfaßt
zu verbindende erste und zweite Elemente durch Intervention einer
Lötverbindung
verlötet
sind, die durch Schmelzen und Aushärtung eines Lötmaterials
einer Cu-Ni-Legierung, die im wesentlichen aus nicht weniger als
10 Massen-% und nicht mehr als 20 Massen-% Ni besteht, gebildet
wird. Das erste Element schließt
eine Grundplatte ein, die sich aus einem eisenhaltigen Material
aus Eisen und Stahl und einer Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion, die auf der Grundplatte ausgewalzt ist, zusammensetzt.
Die Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion unterdrückt
die Diffusion der Fe-Atome aus der Grundplatte in die Lötverbindung,
die auf der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion während
des Lötens
gebildet wird, und setzt sich aus einer Ni-Cr-Legierung zusammen,
die im wesentlichen nicht weniger als 15 Massen-% und nicht mehr
als 40 Massen-% Cr umfaßt.
Die Lötverbindung setzt
sich zusammen aus einer Cu-Ni-Cr-Legierung, die nicht weniger als
30 Massen-% Ni und nicht weniger als 10 Massen-% Cr umfaßt und frei
von Segregationsaushärtung
ist.
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Weil
sich das Lötmaterial
aus einer vorherbestimmten Cu-Ni-Legierung zusammensetzt, die nicht
weniger als 10% Ni und nicht mehr als 20 % Ni umfaßt und sich
die Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion des ersten Elements aus der Ni-Cr-Legierung zusammensetzt,
die nicht weniger als 15% und nicht mehr als 40% Cr umfaßt, kann
die Lötverbindung,
die nicht weniger als 30% Ni und nicht weniger als 10% Cr enthält, die darin
gleichmäßig in einem
festen Lösungszustand
verteilt sind, durch Selbstaushärtung
ohne Segregationaushärtung
durch Löten
bei einer Löttemperatur
von nicht weniger als 1200°C
gebildet werden. Deshalb weist die Lötverbindung einen ausgezeichneten
Korrosionswiderstand und Oxidationswiderstand auf, so daß die gelötete Anordnung
eine ausgezeichnete Haltbarkeit aufweist.
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Bei
der gelöteten
Anordnung schließt
das zweite Element eine Grundplatte ein, die sich aus einem eisenhaltigen
Material aus Eisen und Stahl und einer Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion zusammensetzt, die auf der Grundplatte ausgewalzt ist,
um die Diffusion der Fe-Atome aus der Grundplatte in die Lötverbindung des
Lötens
zu unterdrücken.
Die Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion des zweiten Elements setzt sich aus einer Ni-Cr-Legierung
zusammen, die im wesentlichen nicht weniger als 15 Massen-% und
nicht mehr als 40 Massen-% Cr umfaßt. Deshalb ist es möglich, das
weniger teure eisenhaltige Material als Grundplatte für das zweite
Element zu verwenden, wobei die Erniedrigung des Korrosionswiderstandes
der Lötverbindung
verhindert wird. Rostfreier Stahl wird als eisenhaltiges Material
für die
Grundplatte auf Grund seines hohen Korrosionswiderstandes bevorzugt
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Bei
der gelöteten
Anordnung haben das erste und zweite Element jeweils einen planaren
Mittelteil und Kantenteile, die durch Biegen entlang der Kanten
des planaren Mittelteils bereitgestellt werden und entgegengesetzt
in Bezug auf deren Kantenteile angeordnet sind, miteinander durch
Intervention der Lötverbindung
verlötet
sind.
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Bei
der gelöteten
Anordnung kann ein Zwischenraum, der zwischen dem ersten und dem
zweiten Element definiert ist, als ein Durchflußweg für eine korrosive Flüssigkeit
verwendet werden. Weil die Lötverbindung
zwischen den Kantenteilen einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand
aufweist, unterliegt die Lötverbindung
weniger der Korrosion. Dadurch wird eine Anordnung für einen
Durchflußweg
für zum
Beispiel einen Wärmeaustauscher,
der den Ausfluß der
korrosiven Flüssigkeit
unterdrückt
und der nicht so teuer und besser in der Haltbarkeit ist, bereitgestellt.
Die Grundplatten der ersten und zweiten Elemente können aus
rostfreiem Stahl hergestellt sein, wobei die Haltbarkeit der gelöteten Anordnung
verbesserter ist.
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Bei
der gelöteten
Anordnung ist der Ni-Gehalt des Cu-Ni-Cr-Legierung der Lötverbindung
vorzugsweise nicht weniger als 35%. Daher wird der Korrosionswiderstand
der Lötverbindung
noch weiter verbessert.
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Bei
der erfindungsgemäßen Lötverfahren
steigen die Ni- und Cr-Gehalte der Lötverbindung während des
Lötens
bei einer Löttemperatur
von nicht weniger als 1200°C
an, wobei die Lötverbindung
selbst aushärtet.
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Demgemäß ist die
Lötverbindung,
die sich aus der Cu-Ni-Cr-Legierung zusammensetzt, in ihrer Struktur
und Zusammensetzung homogen und frei von Segregationsaushärtung und
weist deshalb einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand und Oxidationswiderstand
auf. Bei der erfindungsgemäßen gelöteten Anordnung
setzt sich die Lötverbindung
aus der Cu-Ni-Cr-Legierung zusammen, die nicht weniger als 30% Ni
und nicht weniger als 10% Cr umfaßt und frei von Segregationsaushärtung. Deshalb
weist die Lötverbindung
einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand und Oxidationswiderstand
auf und daher hat die gelötete
Struktur eine ausgezeichnete Haltbarkeit.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, die teilweise im Querschnitt eine
Wärmeaustauschereinheit
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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2 ist
eine vergrößerte Teilansicht,
die ein Kantenteil des Wärmeaustauschereinheit
in einem gelöteten
Zustand zeigt;
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3 ist
eine Teilansicht, die einen Hauptbestandteil eine plattierten Materials
für das
zu verbindende das erste und zweite Element zeigt;
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4 ist
ein Zustandsphasendiagramm einer binären Cu-Ni-Legierung;
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5 ist
eine Teilansicht eines T-förmigen
gelöteten
Teils, der für
den Korrosionswiderstandstest verwendet wird;
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6 zeigt
ein Schaubildpaar (A) und (B), das die Ergebnisse der Messung einer
Ni-Konzentrationsverteilung bzw. einer Cr-Konzentrationsverteilung
zeigt, die längs
der Dicke einer Lötverbindung
der Probe Nr. 3 (erfindungsgemäßes Beispiel)
gemessen wurde; und
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7 zeigt
ein Schaubildpaar (A) und (B), das die Ergebnisse der Messung einer
Ni-Konzentrationsverteilung bzw. einer Cr-Konzentrationsverteilung
zeigt, die längs
der Dicke einer Lötverbindung
der Probe Nr. 1 (Vergleichsbeispiel) gemessen wurde.
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- 1
- erstes
zu verbindendes Element,
- 2
- zweites
zu verbindendes Element,
- 3
- Rippe,
- 4
- Mittelteil,
- 5
- Kantenteil,
- 6
- Lötverbindung,
- 11
- plattiertes
Material,
- 12
- Grundplatte,
- 13
- Schicht
zur Unterdrückung
der Diffusion,
- 14
- Lötmaterialschicht,
- 101
- Wärmaustauschereinheit
(gelötete
Anordnung)
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Beste Ausführungsform
der Erfindung
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Ein
Lötverfahren
und eine gelötete
Anordnung gemäß den Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden im weiteren unter Bezugnahme aus
die beigefügten
Zeichnungen beschrieben.
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1 zeigt
eine Wärmeaustauschereinheit 101 gemäß einer
Ausführungsform
der erfindungsgemäßen gelöteten Anordnung.
Die Einheit dient als Einheit für
hohe Temperaturen durch die Hochtemperaturgas, z.B. ein Emissionsgas
geleitet wird oder als Kühleinheit
durch die Kühlwasser
geleitet wird. Die Hochtemperaturgaseinheit und die Kühleinheit
sind aufeinandergeschichtet, um Durchflußwege für eine Wärmeaustauscher zu liefern.
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Die
Wärmeaustauschereinheit 101 schließt erste
und zweite zu verbindende Elemente 1, 2, die jeweils ein
planares Mittelteil 4 und Kantenteile 5 aufweisen,
die durch Biegen längs
der gegenüberliegenden
Kanten des planaren Mittelteils 4 entstehen, ein. Die Mittelteile 4 der
ersten und zweiten Elemente 1, 2 sind in entgegengesetzter
Relation angeordnet und eine gewellte Rippe (Unterteilungselement) 3 wird
in einem Raum, der durch die Mittelteile 4 der ersten und
zweiten Elemente 1, 2 definiert wird, bereitgestellt. Äußere Oberteile
der Rippe 3 sind mit einer Rückfläche des Mittelteils 4 des
ersten Elements verlötet
und äußere Unterteile
der Rippe 3 sind mit einer Rückfläche des Mittelteils 4 des
zweiten Elements verlötet.
Innenflächen
der Kantenteile 5 des ersten Elements 1 sind jeweils
mit Außenflächen der
Kantenteile 5 des zweiten Elements 2 durch Intervention
der Lötverbindungen 6,
wie in 2 gezeigt, verlötet.
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Die
Lötverbindungen 6 setzen
sich jeweils aus einer Cu-Ni-Cr-Legierung zusammen, die als Hauptbestandteil
Cu, die Ni in einem Anteil von nicht weniger als etwa 30%, bevorzugterweise
nicht weniger als etwa 35% und die Cr in einem Anteil von nicht
weniger als etwa 10% enthält.
Außerdem
ist die Legierung für
die Lötverbindung
frei von Dendrit und deshalb frei von Segregationsaushärtung und
homogen in ihrer Struktur und Zusammensetzung. Weil die Lötverbindungen 6 jeweils
Ni in einem Anteil von nicht weniger als etwa 30% enthalten, ist
der Korrosionswiderstand der Matrix verbessert. Des weiteren enthalten
die Lötverbindungen 6 Cr
in einem Anteil von nicht weniger als etwa 10%, so daß ein undurchlässiger Cr-Oxidfilm
auf den Oberflächen der
Lötverbindungen
gebildet wird, um die Passivierung der Oberflächen der Lötverbindungen zu fördern. Daher
weisen die Lötverbindungen 6 einen
ausgezeichneten Korrosionswiderstand und Oxidationswiderstand auf.
Das Lötverfahren,
das die Bildung der Lötverbindungen,
das die Homogenität
in Struktur und Zusammensetzung sicherstellt, wird später beschrieben.
Wenn die Segregationsaushärtung
in den Lötverbindungen
auftritt, sind Cu-reiche Bereiche in den Lötverbindungen vorhanden, wobei
lokal der Korrosionswiderstand reduziert wird. Gerade mit Passivierungsfilmen,
die auf den Lötverbindungen
in Anwesenheit von Cr gebildet worden sind, werden die Lötverbindungen
einen nicht ausreichenden Korrosionswiderstand in Umgebungen mit starker
Korrosion aufweisen. Im Gegensatz dazu sind die Lötverbindungen 6 gemäß dieser
Ausführungsform frei
von diesen Nachteilen.
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Wein 3 gezeigt,
schließen
die ersten und zweiten Elemente 1, 2, die jeweils
durch Bearbeitung eines plattierten Materials (z.B. eine Lötverbundstoffes) 11 hergestellt
wurden, eine Grundplatte 12, die aus einem rostfreien Stahl
zusammengesetzt ist, Schichten zur Unterdrückung der Diffusion 13, 13,
die an der gegenüberliegenden
Oberfläche
der Grundplatte 12 gebunden sind, und eine Lötmaterialschicht 14,
die an eine Oberfläche
einer der Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion 13 gebunden ist, ein. Die Rippe 3 wird
durch Biegen einer dünnen
Platte aus rostfreiem Stahl in eine gewellte Form hergestellt.
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Das
plattierte Material 11 wird im allgemeinen durch Walzendruckverbindung
und Diffusionsglühen hergestellt.
Genauer gesagt, werden Metallbleche als Materialien für die Grundplatte
und entsprechenden Schichten aufeinandergestapelt und durch Walzen
druckverbunden und die erhaltenen druckverbundenen Bleche werden
bei einer Temperatur von nicht weniger als 1000°C und nicht mehr als 1100°C für das Diffusionsglühen gehalten.
Wenn gefordert, wird das plattierte Material zur Einstellung der
Dicke der Grundplatte und jeweiligen Schichten feingewalzt (kalt
gewalzt). Nach dem Feinwalzen kann das plattierte Material geglüht werden,
um das plattierte Material weich zu machen. Das Glühen wird
vorzugsweise in einer Inertgasatmosphäre, wie z.B. Stickstoff oder
Argon oder einem Reduktionsgas, wie Wasserstoffgas durchgeführt, um
zu verhindern, daß die
Oberflächen
des plattierten Materials oxidieren.
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Als
rostfreie Stahle für
die Grundplatte 12 des plattieren Materials 11 sind
Austenit rostfreie Stahle, wie SUS304 und SUS316 und Ferrit rostfreie
Stahle, wie SUS430 und SUS434, die mittels JIS spezifiziert sind, verwendbar.
Vom Standpunkt der Bearbeitbarkeit und des Korrosionswiderstandes
wird der Austenit rostfreie Stahl bevorzugt. Die Grundplatte 12 hat
typischerweise eine Dicke von nicht weniger als etwa 300 μm und nicht mehr
als etwa 600 μm.
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Die
Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion 13 setzen sich jeweils aus einer Ni-Cr-Legierung
zusammen, die im wesentlichen Cr in einem Anteil von nicht weniger
als etwa 15% und nicht mehr als etwa 40%, vorzugsweise nicht weniger
als etwa 30% und nicht mehr als etwa 40% enthält. Die Lötmaterialschicht 14 setzt sich
zusammen aus einer Cu-Ni-Legierung, die im wesentlichen Ni in einem
Anteil von nicht weniger als etwa 10% und nicht mehr als etwa 20%
enthält.
Die Ni-Cr-Legierung
enthält
typischerweise eine vorherbestimmte Menge and Cr und der Rest sind
Ni und unvermeidbare Verunreinigungen, aber ein Element, daß die charakteristischen
Eigenschaftender Lötverbindungen
verbessert, kann der Ni-Cr-Legierung
zugegeben werden, so lange dieses Element nicht die charakteristischen
Eigenschaften der Lötverbindungen
gegenteilig beeinflußt. Die
Cu-Ni-Legierung enthält
typischerweise die vorherbestimmte Menge an Ni und der Rest sind
Cu und unvermeidbare Verunreinigungen, aber ein Element, daß die charakteristischen
Eigenschaftender Lötverbindungen
verbessert, kann der Cu-Ni-Legierung zugegeben werden, so lange
dieses Element nicht die charakteristischen Eigenschaften der Lötverbindungen
gegenteilig beeinflußt.
Zum Beispiel können
nicht weniger als etwa 1 % und nicht mehr als etwa 5% Al zu der
Cu-Ni-Legierung hinzugefügt
werden.
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Vom
Standpunkt der Unterdrückung
der Diffusion der Fe-Atomen ist es ausreichend, daß die Schichten
zur Unterdrückung
der Diffusion 13 jeweils eine Dicke von nicht weniger als
etwa 10 μm
aufweisen. Bei der vorliegenden Erfindung dienen die Schichten zur
Unterdrückung
der Diffusion jedoch auch dazu, die Lötverbindungen mit Ni-Atomen
und Cr-Atomen zu versorgen und deshalb haben sie vorzugsweise eine
Dicke, die nicht geringer als die Dicke der Lötmaterialschicht 14 und
nicht mehr als etwa 100 μm
ist.
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Die
Lötmaterialschicht 14,
daß heißt, die
Lötmaterialschicht
an der Überlappung
der Kantenteile 5, 5 hat, wenn die ersten und
zweiten Elemente verlötet
wurden, vorzugsweise eine Dicke von nicht weniger als etwa 20 μm und nicht
mehr als etwa 60 μm.
Wenn die Dicke kleiner als etwa 20 μm ist, ist die Menge an Lötmaterial
zu klein und örtliche
Mängel
des Lötmaterial
können
auftreten. Auf der anderen Seite, wenn die Dicke größer als
etwa 60 μm
ist, ist die Menge an Lötmaterial
zu groß,
woraus ein Überschuß an Lötmaterial
resultiert. Wo zusätzlich
eine Löttemperatur
von nicht weniger als etwa 1200°C
und nicht höher
als etwa 1250°C und
eine Lötdauer
von nicht kürzer
als etwa 30 Minuten und nicht länger
als etwa 60 Minuten, wie es später beschrieben
wird, vorhanden sind, ist es schwierig, Ni-Atome und Cr-Atome gleichmäßig in die
vollständigen Lötverbindungen
aus den Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion 13 zu diffundieren. Deshalb können Ni-arme
Bereiche und Cr-arme Bereiche in den Lötverbindungen vorhanden sein,
wobei der Korrosionswiderstand reduziert wird.
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Zur
Herstellung der Wärmeaustauschereinheit 101,
wie in den 1 und 2 gezeigt,
ist das zweite Element 2 passgenau mit dem ersten Element 1 mit
den äußeren Oberflächen der
Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion 13 an den Kantenteilen 5 des zweiten
Elements 2 verbunden, das in Kontakt mit den inneren Oberflächen der
Lötmaterialschicht 14 an
den Kantenteilen 5, 5 des ersten Elements 1 ist,
und ist an die Rippe 3 in dem Raum, der zwischen dem ersten
und zweiten Element definiert ist, angepaßt. Dadurch wird ein zeitweiliger
Aufbau bereitgestellt. Der zeitweilige Aufbau wird bei einer Löttemperatur
von nicht weniger als etwa 1200°C
in einem Heizofen erhitzt gehalten und wird anschließend abgekühlt. Dadurch
ergibt sich, daß die
Kantenteile 5, 5 des ersten Elements 1 mit
den entsprechenden Kantenteilen 5, 5 des zweiten
Elements 2 verlötet sind,
und die Rippe 3 ist mit den planaren Mittelteilen 4, 4 des
ersten und zweiten Elements 1, 2 verlötet. Das Löten wird
vorzugsweise in einer antioxidativen Atmosphäre, zum Beispiel in einer Atmosphäre eines
Inertgases, wie Stickstoff oder Argon, in einer Atmosphäre eines
Reduktionsgases, wie Wasserstoffgas oder im Vakuum durchgeführt.
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Die
Lötbedingungen
(die Löttemperatur
und Lötdauer)
zum Löten
der Kanteneile 5 des ersten Elements 1 mit den
Kantenteilen 5 des zweiten Elements 2 werden detailliert
unter Bezugnahme auf 4 erklärt.
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Die
Lötmaterialschicht
(Lötmaterial) 14,
die zwischen der Schicht zur Unterdrückung der Diffusion 13 der
Kantenteile 5 des ersten und zweiten Elements 1, 2 gehalten
wird, wird erhitzt und bei einer Temperatur T von nicht weniger
als etwa 1200°C
gehalten, wobei das Lötmaterial
schmilzt und Ni-Atome und Cr-Atome in das geschmolzene Lötmaterial
aus den Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion 13 diffundieren, um die Lötverbindungen 6 (siehe 2)
zu bilden. Die Ni- und Cr-Konzentrationen
der Lötverbindungen 6 steigen
durch die Diffusion der Ni-Atome und Cr-Atome an, so daß das erhaltene
Lötmaterial
der Lötverbindungen
einen erhöhten
Schmelzpunkt besitzt. Daher kommt die Kristallisation aus einer
Cu-Ni flüssigen
Phase in eine Cu-Ni feste Phase kontinuierlich vor. Wenn die flüssige Phase
nicht mehr vorhanden ist, ist das Lötmaterial vollständig selbst
ausgehärtet.
Und das Lötmaterial
wird von dem Zeitpunkt t1 nach der Selbstaushärtung gekühlt. Durch die Verwendung eines
solchen Erwärmungs-
und Abkühlungsverfahrens
sind die jeweiligen Elemente gleichmäßig in der festen Phase verteilt,
die sich durch die kontinuierliche Kristallisation während der Selbstaushärtung ergibt,
wobei sie gleichmäßig in den
Lötverbindungen
verteilt sind. Deshalb werden Lötverbindungen 6 gebildet,
die eine homogene Zusammensetzung und eine homogene Struktur aufweisen,
ohne daß Dendrit
gebildet wurde und sind deshalb ohne Segregationsaushärtung. Wenn
das Abkühlen
am Zeitpunkt t2 beginnt, bei dem Cu-Ni in einem fest-flüssig Zustand nebeneinander
vorliegen, gerade wenn Cu-Ni bei einer Temperatur von nicht weniger
als etwa 1200°C
gehalten wird, ist es möglich,
daß Dendrit
aus der festen Phase wächst.
Dadurch werden Cu-reiche Bereiche in den Lötverbindungen gebildet, so
daß die
Lötverbindungen
in ihrer Zusammensetzung und Struktur nicht homogen sind. Dies reduziert
den Korrosionswiderstand. Obwohl 4 ein binäres Cu-Ni
Zweiphasendiagramm zeigt, bei dem nicht weniger als etwa 30% Ni
in dem Lötmaterial
enthalten sind, gehen nicht weniger als etwa 10% und nicht mehr
als etwa 20% Cr leicht in eine feste Lösung mit der festen Ni-Cu Phase.
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Die
Löttemperatur
sollte nicht niedriger als etwa 1200°C, aber vorzugsweise nicht höher als
etwa 1250°C
sein. Wenn die Löttemperatur
niedriger als etwa 1200°C
ist, ist die Selbstaushärtung
schwierig. Das heißt,
es braucht zu viel Zeit braucht, damit der Ni- und Cr-Gehalt des
Lötmaterials
nicht kleiner als etwa 30% bzw. nicht kleiner als etwa 10% durch
die Diffusion der Ni-Atome und Cr-Atome in die Lötverbindungen 6 aus der
Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion 13 werden. Auf der anderen Seite wird, wenn
die Löttemperatur höher als
etwa 1250°C
ist, ein feuerfestes Material in einem herkömmlichen industriellen Ofen
stark beschädigt.
Zusätzlich
neigen Kristallkörner
des rostfreien Stahls der Grundplatte dazu, rauh zu werden, wobei
die Haltbarkeit und Zähigkeit
erniedrigt werden. Wenn der Cr-Gehalt der Schichten zur Unterdrückung der
Diffusion 13 ansteigt. kann der Cr-Gehalt der Lötverbindungen 6 auf
nicht weniger als etwa 10% effektiv ansteigen. Deshalb wird der
Cr-Gehalt der Schicht zur Unterdrückung der Diffusion vorzugsweise
auf nicht weniger als etwa 20% noch bevorzugter auf nicht weniger
als etwa 30% erhöht.
Wo die Lötmaterialschicht 14 eine
Dicke von nicht weniger als etwa 20 μm und nicht mehr als etwa 60 μm hat und
die Löttemperatur
nicht niedriger als etwa 1200°C
und nicht mehr als etwa 1250°C
beträgt,
kann die Zeitdauer, die benötigt
wird, damit die Ni- und Cr-Gehalte der Lötverbindungen 6 nicht
kleiner als etwa 30% bzw. nicht kleiner als etwa 10% werden, nicht kürzer als
etwa 30 Minuten und nicht länger
als etwa 60 Minuten sein. Diese Bedingungen für das Löten sichern eine ausgezeichnete
industrielle Produktivität.
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Bei
dieser Ausführungsform
wird das plattierte Material 11, daß die Schichten zur Unterdrückung der Diffusion 13 und
die Lötmaterialschicht 14,
die vollständig
auf der Oberfläche
der Grundplatte ausgewalzt ist, einschließt, zum Löten der Rippe 3 verwendet,
aber die Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion und die Lötschicht
können
nur auf Teilen ausgewalzt sein, wo die ersten und zweiten Elemente
verlötet
sind, was abhängig
von der Verwendung des Produktes ist. Außerdem ist es nicht notwendig,
die Lötmaterialschicht 14 auf
der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion 13 auszuwalzen, aber eine separat hergestellte
Folie aus Lötmaterial kann
zwischen den Schichten zur Unterdrückung der Diffusion 13 der
ersten und zweiten Elemente angeordnet sein, wenn die ersten und
zweiten Elemente zusammengefügt
werden.
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Das
erfindungsgemäße Lötverfahren
und die erfindungsgemäße gelötete Anordnung
werden vorteilhafterweise nicht nur für den oben erwähnten Wärmeaustauscher
verwendet, sondern auch für
eine Vielzahl von chemischen Anlagen und Rohrverbindungen, bei denen
eine korrosive Flüssigkeit
verwendet wird. In diesen Fällen
kann die Grundplatte des gelöteten
Verbundmaterials aus einem Kohlenstoffstahl, einem Stahl mit geringem
Legierungsgehalt oder dergleichen ebenso wie aus rostfreiem Stahl
zusammengesetzt sein. Für
das zweite Element das mit dem ersten Element verlötet wird,
ist es nötig,
daß es
aus dem Verbundmaterial hergestellt wird, daß die gleiche plattierte Struktur
wie das erste Element, wie bei der vorherigen Ausführungsform, aufweist
und kann aus einem Plattenmaterial, das aus nichteisenhaltigem Stahl
besteht, wie z.B. einer Ni-Legierung,
die einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand aufweist, herstellt
werden.
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Die
vorliegende Erfindung wird nun nachfolgend spezifischer anhand von
Beispielen beschrieben. Diese sollten aber so verstanden werden,
daß die
Erfindung nicht auf die Beispiele beschränkt ist.
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Beispiele
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Zweischichtige
plattierte Materialien (mit jeweils einer Breite von 50 mm), auf
die jeweils eine Schicht zur Unterdrückung der Diffusion auf eine
Grundplatte gebunden war, wurden durch Herstellung von Folien mit verschiedenen
Zusammensetzungen präpariert,
die den Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion entsprechen, die Folien setzen sich jeweils aus Ni-Cr-Legierungen
mit unterschiedlichen Mengen an Cr und dem Rest an Ni, wie in Tabelle
1 gezeigt, zusammen und die Folien werden mittels Druck und Diffusion
auf der rostfreien Stahlgrundplatte (SUS304) gebunden. Die plattierten
Materialien werden zur Einstellung ihrer Dicke feingewalzt und dann
geglüht.
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Die
so hergestellten plattierten Materialien werden in eine L-Form,
mit der außen
angeordneten Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion gebogen, wobei L-förmige
Teile hergestellt werden. Dann werden, wie in 5 gezeigt,
jeweils zeitweilige Aufbauten durch sandwichweises Zusammenfügen mit
verschiedenen Zusammensetzungen der Lötmaterialfolien 24 zwischen
einseitigen Abschnitten der Schichten zur Unterdrückung der
Diffusion 23, 23 zu solchen Paaren von L förmigen Teilen 21, 21 hergestellt
und dann wird der Aufbau bei der Löttemperatur zum Löten im Vakuum
gehalten. Die Lötmaterialfolien 24 setzen
sich auf Ni-Cu-Legierungen zusammen, die unterschiedliche Mengen
an Ni und den Rest Cu enthalten, die in Tabelle 1 gezeigt sind.
Die Ni-Gehalte und Dicken der Lötmaterialfolien 24 und
die Cr-Gehalte und Dicken der Schichten zur Unterdrückung der
Diffusion 23 sind gesammelt in Tabelle 1 gezeigt.
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Korrosionsteststreifen
wurden jeweils durch Schneiden von Mittelabschnitten C der einseitigen
Abschnitte der T-formig gelöteten
Teile hergestellt und die Ni- und Cr-Konzentrationen jedes der geschnittenen Abschnitte
wurden in Abständen
von 1 μm
längs der
Dicke der Lötverbindung
von einer Bindung zwischen der Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion (Zwischenschicht) und der Lötverbindung durch EPMA gemessen. Dann
wurden die durchschnittlichen Konzentrationen und die Änderung
der Konzentration (eine maximale Konzentration minus einer minimalen Konzentration)
bestimmt. Die Ergebnisse der Messungen sind ebenfalls in Tabelle
1 gezeigt. Beispielhafte Verteilungen der Konzentration sind in 6 (Probe
Nr. 3 eine erfindungsgemäßen Beispiels)
und 7 (Probe Nr. 1 eines Vergleichsbeispiels) gezeigt.
In 7(B) ist die Cr-Konzentration steil
in Bereichen angestiegen, in denen Cr-Körner in der Lötverbindung
gebildet werden.
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Des
weiteren wurde ein Korrosionstest unter Verwendung der jeweiligen
Korrosionsteststreifen durchgeführt.
Bei dem Korrosionstest wurde eine korrosive Flüssigkeit mit der nachfolgenden
Zusammensetzung zur Gaskondensatemissionsimulation hergestellt und
die jeweiligen Teststreifen wurden in die korrosive Flüssigkeit
bei 100°C über 500
Stunden getaucht. Dann wurde der korrosive Zustand der Lötverbindung
der ausgesetzten Abschnitte von jedem Teststreifen visuell untersucht.
Zur Bestimmung des Korrosionswiderstandes der ausgesetzten Abschnitte
(die eine Länge
von 50 mm aufweisen) der Lötverbindung,
wurde eine Teststreifen ohne Korrosion mit "A (ausgezeichnet)" bewertet und ein Teststreifen mit einem
korrodierten Abschnitt oder einem Abschnitt von korrodierten Flächen (einer
vollständigen
Länge der
korrodierten Abschnitte) zu der ausgesetzten Abschnittslänge von
nicht größer als
5% als "B (akzeptabel)" bewertet. Darüber hinaus
wurde ein Teststreifen mit einem korrodierten Abschnitt mehr als
5% als "C (nicht
akzeptabel)" bezeichnet.
Die Testergebnisse sind in Tabelle 1 gezeigt.
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Zusammensetzung des Simulationsemissionsgaskondensats
(pH 2,0)
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- Cl–:
20 ppm, NO3 –:
80 ppm, SO4 –:
400 ppm, CH3COO–:
1300 ppm, NH4 –:
300 ppm, HCOO–;
500 ppm
-
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Wie
aus Tabelle 1 entnommen werden kann, sind die durchschnittlichen
Ni-Gehalte und durchschnittlichen
Cr-Gehalte jeder der Lötverbindungen
der Beispiele Nr. 2, Nr. 3, Nr. 4, Nr. 5, Nr. 14 und Nr. 18 der
erfindungsgemäßen Beispiele
nicht weniger als 30% bzw. nicht weniger als 10% angestiegen, obwohl
die Löttemperatur
30 Minuten oder 40 Minuten betrug, d.h. relativ kurz war. Zusätzlich waren
die Veränderungsbereiche der
Ni- und Cr-Konzentrationen kleiner. Daher sind die Lötverbindungen
frei von Segregationsaushärtung,
die Dendrit zugeschrieben wird und homogen in ihrer Zusammensetzung
und Struktur. Deshalb sind die Lötverbindungen
in ihrem Korrosionswiderstand in hochaziden korrosiven Flüssigkeiten
mit einem pH-Wert 2,0 ausgezeichnet.
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Auf
der Seite sind die Ergebnisse der Vergleichsbeispiel die folgenden.
Die durchschnittlichen Konzentrationen von Ni und Cr der Lötverbindungen
von Probe Nr. 1 sind nicht ausreichend angestiegen, weil die Löttemperatur
1180°C betrug,
d.h. niedrig, war. Daraus ergab sich, daß die Lötverbindungen nicht selbstaushärtend während des
Erhitzen waren, so daß Segregationsaushärtung von
Ni und Cr auftrat. Daher waren die Bereiche der Veränderungen
der Ni- und Cr-Konzentrationen
relativ groß,
so daß die
Lötverbindungen
einen nicht ausreichenden Korrosionswiderstand aufwiesen.
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Die
Schichten zur Unterdrückung
der Diffusion der Proben Nr. 6 und Nr. 7 waren aus reinen Ni zusammengesetzt,
so daß die
Lötverbindungen
nicht durch die Abwesenheit von Cr passiviert wurden. Daher hatten die
Lötverbindungen
einen geringeren Korrosionswiderstand. Des weiteren waren die Schichten
zur Unterdrückung
der Diffusion der Proben Nr. 8 und Nr. 9 jeweils aus einer Ni-Cr-Legierung zusammengesetzt,
aber die Cr-Gehalte betrugen jeweils 5%, d.h., sie waren gering.
Daher waren die durchschnittlichen Cr-Konzentrationen in den Lötverbindungen
jeweils nur wenige %, d.h., sie waren gering, so daß die Lötverbindungen
einen geringeren Korrosionswiderstand aufwiesen. Des weiteren wurden
die Proben Nr. 6 und Nr. 8 bei 1180°C hergestellt, d.h. bei einer
geringen Löttemperatur,
so daß die
Lötverbindungen
Segregationsaushärtung
und große
Veränderungen
in ihrer Zusammensetzung zeigten.
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Die
Lötmaterialschichten
der Probe Nr. 17 hatte eine Dicke von 70 μm, so daß der Abstand der Diffusion
von Ni und Cr bei 1220°C
für etwa
30 Minuten größer war.
Daher waren die Bereiche der Veränderung der
Ni- und Cr-Konzentrationen der Lötverbindungen
größer und
die durchschnittlichen Ni- und Cr-Konzentrationen waren geringer.
Deshalb hatte die Lötverbindung
einen geringen Korrosionswiderstand. In ähnlicher Weise wurde die Probe
Nr. 10 bei einer Temperatur von 1180°C gelötet, d.h., bei einer niedrigeren
Löttemperatur
hergestellt, so daß die
durchschnittlichen Cr- und Ni-Konzentrationen niedriger waren. Deshalb
hatte die Lötverbindung
einen geringen Korrosionswiderstand.
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Die
Lötmaterialien
der Proben Nr. 12 und Nr. 13 enthielten kein Ni, so daß eine Selbstaushärtung beim Löten bei
einer Löttemperatur
von 1220°C
nicht auftrat. Des weiteren hatten die Lötverbindungen jeweils eine reduzierte
Ni-Konzentration. Mit der reduzierten Ni-Konzentration wurde auch
die Menge an Cr in der festen Lösung
reduziert. Daraus ergab sich für
die Lötverbindungen
ein geringerer Korrosionswiderstand. Auf der anderen Seite war der
Ni-Gehalt des Lötmaterials
der Probe Nr. 15 22%, d.h. höher,
so daß die
Löttemperatur von
1250°C zu
niedrig war, um positiv die Diffusion der Ni-Atome und der Cr-Atome
in die Lötverbindung
aus der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion für
die Selbstaushärtung
zu beeinflussen. Daher war die durchschnittliche Ni- und Cr-Konzentration
der Lötverbindung
niedriger und deshalb hatte die Lötverbindung einen geringeren
Korrosionswiderstand.
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Für die Proben
Nr. 16 und Nr. 17 betrug die Dauer des Lötvorgangs 10 Minuten bzw. 20
Minuten bei einer Löttemperatur
von 1220°C,
dies war zu kurz für
die Selbstaushärtung
der Lötverbindungen,
die der Segregationsaushärtung
unterlagen. Des weiteren stiegen die durchschnittlichen Ni- und
Cr-Gehalte nicht an, so daß die
Lötverbindungen
einen geringen Korrosionswiderstand aufwiesen. Die Proben Nr. 1,
Nr. 8 und Nr. 10, die bei 1180°C
gelötet
wurden, d.h. bei einer niedrigen Löttemperatur hergestellt wurden,
unterlagen der Segregationsaushärtung.
Des weiteren waren die durchschnittlichen Ni-Gehalte niedriger und
die Mengen an Cr in der festen Lösung
waren entsprechend geringer, so daß Cr-Körner wuchsen. Daher waren die
Lötverbindung
lokal an Cr-reichen Bereichen, im ganzen betrachtet waren die Ni-
und Cr-Konzentrationen geringer. Deshalb waren die Lötverbindungen
nicht ausreichend durch Cr passiviert und im allgemeinen hatten
sie einen geringeren Korrosionswiderstand.
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Zusammenfassung
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Lötverfahren
und gelötete
Anordnungen
-
[Zusammenfassung]
Es wird ein Lötverfahren
bereitgestellt, mit dem eine Lötverbindung
erhalten wird, die einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand aufweist
und eine gelötete
Anordnung, die einen ausgezeichneten Korrosionswiderstand in der
Lötverbindung
aufweist.
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[Erläuterung
des Gegenstandes] Das erfindungsgemäße Verfahren umfaßt:
Zusammenfügen eines
ersten zu verbindenden Elements (1) mit einem zweiten zu
verbindenden Element (2) zu einem zeitweiligen Aufbau,
das erste Element (1) schließt eine Grundplatte (12)
aus einem eisenhaltigen Material und eine Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion (13), die auf der Grundplatte ausgewalzt ist,
ein und setzt sich aus einer Ni-Cr-Legierung zusammen, die im wesentlichen
nicht weniger als 15% und nicht mehr als 40% Cr umfaßt, das
zweite Element (2) ist auf der Schicht zur Unterdrückung der
Diffusion (13) des ersten Elements (1) unter Intervention
eines Lötmaterials
(14) einer Cu-Ni-Legierung, im wesentlichen umfassend nicht
weniger als 10% und nicht mehr als 20% Ni, angeordnet; und Aufrechterhalten
der zeitweiligen Anordnung bei einer Temperatur von nicht weniger
als 1200°C,
um das Lötmaterial
(14) zu schmelzen und Ni-Atome und Cr-Atome in dem geschmolzenen
Lötmaterial
aus der Schicht zur Unterdrückung
der Diffusion (13) zu verteilen, um die Lötverbindung
zu bilden, um einen ansteigenden Schmelzpunkt durch Anstieg der
Ni- und Cr-Gehalte der Lötverbindung
zu erhalten, damit die Lötverbindung
selbstaushärtend
wird und anschließend wird
die erhaltende Anordnung abgekühlt.