DE1114553B - Process for connecting circuit elements to a printed circuit produced by the etching process - Google Patents

Description

Verfahren zum Verbinden von Schaltelementen mit einer nach dem Ätzverfahren hergestellten gedruckten Schaltung Bei den bisher bekannten Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, die als Ausgangsmaterial einen kupferkaschierten Isolierstoffträger verwenden, wird die Kupferfolie auf drucktechnischem oder fotomechanischem Wege an den den gewünschten Schaltwegen entsprechenden Stellen mit einem Ätzschutzlack abgedeckt, so daß bei der nachfolgenden Ätzbehandlung nur die mit dem Ätzschutzlack versehenen Teile der Folie erhalten bleiben, während auf den dazwischenliegenden Flächen die Kupferfolie weggeätzt wird. Der Ätzschutzlack kann dabei gleichzeitig als Flußmittel für den Tauchlötvorgang verwendet werden. Im Anschluß an den Ätzvorgang und das nachfolgende Beseitigen des restlichen Ätzmittels werden die zur Aufnahme der Schaltelemente erforderlichen Bohrungen angebracht. Nach dem Bestücken der Schaltung erfolgt das Verlöten der gedruckten Schaltung mit den Schaltelementen, wie Widerständen, Kondensatoren od. dgl., durch Tauchlöten, indem die zu verlötenden Teile in ein Lötbad eingetaucht werden.Method for connecting switching elements with one according to the etching process manufactured printed circuit In the previously known method of manufacture printed circuits that use a copper-clad insulating material as the starting material will use the copper foil by printing or photomechanical means at the points corresponding to the desired switching paths with an anti-etching varnish covered, so that in the subsequent etching treatment only those with the anti-etching varnish provided parts of the film are retained, while on the intervening Areas where the copper foil is etched away. The anti-etching varnish can be used at the same time be used as flux for the dip soldering process. Following the etching process and the subsequent removal of the remaining etchant becomes the pick-up the necessary bores attached to the switching elements. After assembling the circuit the printed circuit is soldered to the switching elements, such as resistors, Capacitors od. The like. By dip soldering by the parts to be soldered in a Solder bath to be immersed.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden von Schaltelementen mit einer nach dem Ätzverfahren hergestellten gedruckten Schaltung durch Verlöten, wobei der den Leitungszug der Schaltung beim Wegätzen der nicht gewünschten Metallflächen vor dem Angreifen des Ätzmittels schützende Lack ein Lötflußmittel enthält. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die einen erheblichen Aufwand erfordernde Tauchlötvorrichtung einzusparen. Zu diesem Zweck wird bei dem genannten Verfahren gemäß der Erfindung das zum Verbinden der Schaltelemente mit der gedruckten Schaltung erforderliche Lot in feinverteilter Form auf den oder mit dem Ätzlack aufgebracht und der Lötvorgang durch kurzzeitiges Erhitzen der Schaltung, z. B. mittels Hochfrequenz, vorgenommen.The invention relates to a method for connecting switching elements with a printed circuit made by the etching process by soldering, where the line run of the circuit when etching away the unwanted metal surfaces contains a soldering flux protective lacquer before attack by the etchant. Of the The invention is based on the object that requires considerable effort Saving dip soldering device. For this purpose, the procedure mentioned according to the invention that for connecting the switching elements to the printed circuit required solder applied in finely divided form on or with the etching lacquer and the soldering process by briefly heating the circuit, e.g. B. by means of high frequency, performed.

In Weiterbildung des Erfindungsgedankens besteht eine zweckmäßige Ausführungsform dieses Verfahrens darin, daß der metallisierte Isolierstoff nach dem Wegätzen der nicht gewünschten Metallflächen bis zum Erweichen des Lackes erwärmt und mit feinverteiltem Lot, z. B. in Pulverform, bestreut wird, welches auf dem beim nachfolgenden Abkühlen wieder erhärtenden Lack haftet, während es von den übrigen Stellen, z. B. durch Abschütteln, Abbürsten oder mittels eines Gebläses, entfernt wird. Anschließend wird die Platte in üblicher Weise mit Bauelementen bestückt und der Lötvorgang durch kurzzeitiges Erhitzen der Schaltung vollzogen. Um den Ätzschutzlack gleichzeitig als Flußmittel für den Lötvorgang zu benutzen, besteht dieser beispielsweise aus Kolophonium, welches mit einem flüchtigen Lösungsmittel versetzt ist.In a further development of the inventive concept, there is an expedient one Embodiment of this method is that the metallized insulating material after the etching away of the unwanted metal surfaces until the paint has softened and with finely divided solder, e.g. B. in powder form, which is sprinkled on the when it cools down again hardening varnish adheres, while it is from the rest Places, e.g. B. by shaking off, brushing off or by means of a fan removed will. The plate is then fitted with components in the usual manner and the soldering process is completed by briefly heating the circuit. About the anti-etch varnish to use at the same time as flux for the soldering process, this is for example from rosin, which is mixed with a volatile solvent.

Eine weitere Ausgestaltung des Verfahrens gemäß der Erfindung besteht darin, daß dem Ätzschutzlack feinverteiltes Lot beigemischt ist und das Wegätzen der nicht gewünschten Metallflächen mit einem das Lot und den Ätzschutzlack nicht angreifenden Mittel erfolgt. Bei diesem Verfahren wird somit das Lot nur auf die den späteren Schaltungsteilen entsprechenden Flächen der metallisierten Isolierstoffplatte beim Druckvorgang aufgebracht, indem das Lot dem Ätzschutzlack beispielsweise in Pulverformbeigemischtist.There is a further embodiment of the method according to the invention in that finely divided solder is added to the anti-etching varnish and the etching away of the unwanted metal surfaces with one of the solder and the anti-etching varnish attacking means takes place. With this method, the solder is only applied to the the later circuit parts corresponding surfaces of the metallized insulating plate Applied during the printing process by adding the solder to the anti-etching varnish, for example in Powder form is added.

Bei einer anderen Weiterbildung des Verfahrens gemäß der Erfindung wird feinverteiltes Lot nach dem Aufdruck der Schaltung auf den noch feuchten Ätzschutzlack aufgebracht. Beim Eintrocknen des Lackes wird das Lot an den mit Lack versehenen Stellen durch den erhärtenden Lack festgehalten, während es von den übrigen Stellen vor dem Ätzen durch Abschütteln, Abbürsten oder mittels eines Gebläses entfernt werden kann. Anschließend wird ebenso wie beim zuvor geschilderten Verfahren die Platte mit Bauelementen bestückt und der Lötvorgang durch kurzzeitiges Erhitzen der Platte vollzogen.In another development of the method according to the invention finely distributed solder is applied after the circuit has been printed onto the still moist anti-etching varnish upset. When the lacquer dries, the solder is applied to the lacquer Bodies held by the hardening varnish, while it is held by the remaining bodies removed before etching by shaking, brushing off or using a blower can be. Then, as in the previously described method, the Board equipped with components and the soldering process by brief heating the plate completed.

Um zu gewährleisten, daß sich zwischen dem auf den Schaltungsteilen aufgebrachten feinverteilten Lot und den mit der gedruckten Schaltung zu verbindenden Schaltelementen beim Lötvorgang Lötbrücken bilden, das Lot also nicht etwa an den Schaltungsteilen bzw. den Anschlüssen der Schaltelemente entlangläuft, ohne diese Teile miteinander zu verbinden, wird in Weiterbildung des Erfindungsgedankens vorgeschlagen, den Lötvorgang in einer Schüttelvorrichtung vorzunehmen. Die Erhitzung der Schaltung kann vorteilhaft induktiv mittels Hochfrequenz erfolgen.To ensure that there is between that on the circuit parts applied finely divided solder and to be connected to the printed circuit Switching elements form solder bridges during the soldering process, i.e. not the solder on the Circuit parts or the connections of the switching elements runs along without them To connect parts to one another is proposed in a further development of the inventive concept, the To carry out the soldering process in a shaking device. The heating of the circuit can advantageously take place inductively by means of high frequency.

Claims (4)

PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum Verbinden von Schaltelementen mit einer nach dem Ätzverfahren hergestellten gedruckten Schaltung durch Verlöten, wobei der den Leitungszug der Schaltung beim Wegätzen der nicht gewünschten Metall$ächen vor dem Angreifen des Ätzmittels schützende Lack ein Lötflußmittel enthält, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Verbinden der Schaltelemente mit der gedruckten Schaltung erforderliche Lot in feinverteilter Form auf den oder mit dem Ätzschutzlack aufgebracht und der Lötvorgang durch kurzzeitiges Erhitzen der Schaltung, z. B. mittels Hochfrequenz, vorgenommen wird. PATENT CLAIMS: 1. Method for connecting switching elements with a printed circuit produced by the etching process by soldering, wherein the wiring of the circuit when etching away the unwanted metal surfaces before attack of the etchant protective lacquer contains a soldering flux, thereby characterized in that that for connecting the switching elements to the printed circuit required solder applied in finely divided form on or with the anti-etching varnish and the soldering process by briefly heating the circuit, e.g. B. by means of high frequency, is made. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der metallisierte Isolierstoff nach dem Wegätzen der nicht gewünschten Metallflächen bis zum Erweichen des Lackes erwärmt und mit feinverteiltem Lot (z. B. in Pulverform) bestreut wird, welches auf dem beim nachfolgenden Abkühlen wieder erhärtenden Lack haftet, während es von den übrigen Stellen, z. B. durch Abschütteln, Abbürsten oder mittels eines Gebläses, entfernt wird. 2. The method according to claim 1, characterized in that the metallized insulating material after etching away the unwanted metal surfaces heated until the paint has softened and coated with finely divided solder (e.g. in powder form) is sprinkled, which is on the paint that hardens again during the subsequent cooling adheres, while it is of the other places, z. B. by shaking off, brushing or by means of a blower. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß feinverteiltes Lot nach dem Aufdrucken der Schaltung auf den feuchten Ätzschutzlack aufgebracht wird. 3. The method according to claim 1, characterized in that that finely divided solder after printing the circuit on the damp anti-etching varnish is applied. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötvorgang, z. B. mittels Hochfrequenz, in einer Schüttelvorrichtung vorgenommen wird.4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that that the soldering process, e.g. B. by means of high frequency, made in a shaker will.