DE1075179B - Process for the manufacture of printed circuits - Google Patents
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Description
Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung sogenanuter gedruckter Schaltungen, bei dem die Oberfläche einer Unterlage aus elektrisch isolierendem Werkstoff ganz oder teilweise mit einer Klebstoffschicht versehen und danach auf diese Unterlage oder wenigstens auf jene Teile, welche mit dein Klebstoff überzogen sind, eine Schicht von feinverteiltem 1\Ietallpulver aufgebracht wird und anschließend durch einen Preßvorgang mit einem Stempel, der das Schaltungsmuster erhaben trägt, das Metall verdichtet und mit dem Klebstoff sowie mit der Unterlage verfestigt wird, worauf das uriverdichtete :\-Ietallpulver entfernt und danach der Klebstoff ausgehärtet wird.Process for the manufacture of printed circuit boards The invention relates to refers to a process for the production of so-called printed circuits, in which the surface of a pad made of electrically insulating material in whole or in part provided with an adhesive layer and then on this base or at least on those parts that are covered with your glue, a layer of finely divided 1 \ Ietallpulver is applied and then by a pressing process with a Stamp that carries the circuit pattern raised, compacts the metal and with the Adhesive as well as with the base is solidified, whereupon the uri-compacted: \ - Ietallpulver removed and then the adhesive is cured.
Ein Nachteil dieses bisherigen bekannten Verfahrens liegt darin, daß der sich dabei ergebende Leiterquerschnitt nicht genügend stark ist, um ein gutes elektrisch leitendes Element zu bilden. Ferner ist der Leiterquerschnitt ungleichmäßig.A disadvantage of this previously known method is that the resulting conductor cross-section is not strong enough to produce a good to form electrically conductive element. Furthermore, the conductor cross-section is uneven.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Erzeugung gedruckter Schaltungen mit Leitern beliebiger Dicke, welche an der Unterlage festhaften und gute elektrische Leitfähigkeit besitzen.The aim of the present invention is to produce printed circuit boards with conductors of any thickness that adhere to the base and are good electrical Have conductivity.
Diese Aufgabe wird bei den genannten gedruckten Schaltungen dadurch gelöst, daß gemäß der Erfindung vor dem Aufbringen des Metallpulvers eine Matrize auf die mit dem Klebstoff überzogene Unterlage gesetzt und in diese das 1letallpulver eingefüllt wird. wobei die Tiefe der Matrize die erforderliche Dicke des bei dem spärteren Preßvorgang aus dem Metallpulver entstehenden Leitungszuges bestimmt.This task is achieved in the aforementioned printed circuits solved that according to the invention before the application of the metal powder a die placed on the base coated with the adhesive and into this the metal powder is filled. the depth of the die being the required thickness of the determined later pressing process from the metal powder resulting line train.
Bei der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine Matrize, welche dem Muster des Stromkreises entspricht oder doch im wesentlichen entspricht, verwendet.In the preferred embodiment of the present invention a matrix which corresponds or essentially corresponds to the pattern of the circuit is used.
Die Matrize muß nicht unbedingt in allen Einzelheiten dem gewünschten Stromkreismuster und der Patrize entsprechen. Der alleinige Zweck der Matrize ist, sicherzustellen, daß eine angemessene Menge Metallpulver auf die Oberfläche des Isoliermaterials aufgebracht wird, und gleichzeitig beim Aufsetzen bzw. Aufpressen der Patrize den störenden seitlichen Drücken entgegenzuwirken.The die does not necessarily have to be the desired in all details The circuit pattern and the patrix correspond. The sole purpose of the die is ensure that there is an adequate amount of metal powder on the surface of the Insulating material is applied, and at the same time when placing or pressing on counteract the disturbing lateral pressures of the patrix.
So wird beispielsweise bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung rund um die mit dem Klebstoff überzogene Unterlage ein Rahmen angebracht, der Rahmen wird mit dem feinverteilten Metallpulver angefüllt. und mittels einer Patrize in der Form des Musters des Stromkreises wird das Metallpulver angepreßt. Der Rahmen und das uriverdichtete, feinverteilte Metallpulver werden dann entfernt und das Ganze schließlich erhitzt, um den Klebstoff auszuhärten.For example, in one embodiment of the present Invention attached a frame around the base coated with the adhesive, the frame is filled with the finely divided metal powder. and by means of a The metal powder is pressed onto the male mold in the form of the pattern of the circuit. The frame and the uri-compacted, finely divided metal powder are then removed and finally heated the whole thing to cure the glue.
Als feinverteiltes XIetallpulver kann Kupferpulver. Silberpulver oder ein Pulver aus versilbertem Kupfer verwendet werden. Das die Unterlage bildende elektrische Isoliermaterial kann aus einer Folie oder Platte eines thermoplastischenMaterials bzw. einesKunststoffes bestehen, so z. B. aus Polyvinylchlorid oder Isolierplattenmaterial aus einer harzimprägnierten Schicht auf der Basis von Papier, Baumwollgewebe, Asbest oder einem anderen bekannten Füllstoff. Werden Lagen aus einem harten Werkstoff, wie z. B. dem letztgenannten, als isolierende Unterlage verwendet, so wählt man zweckmäßig als Klebstoff einen Kaltdruckklebstoff, z. B. einen nicht klebrigen Stufe A-Phenolformaldehydharzlack, einen Harnstoff-Formaldehyd-Lack oder einen Melamin-Formaldehyd-Lack. Wahlweise kann man ein teilweise ausgehärtetesÄthoxylinharz verwenden, vorausgesetzt, daß die isolierende Oberfläche, auf welche das Metallpulver aufgebracht wird, keine klebrige Beschaffenheit hat. Kaltdruckklebstoffe sind bekannte, nicht klebrige Klebstoffe, die, wenn ursprünglich klebrig, teilweise gehärtet sind und Metallpulver an eine Folienplatte binden können, wenn sie kalt gepreßt werden, Die Kaltdruckklebstoffe sind allgemein durch Wärme voll aushärtbar.Copper powder can be used as finely divided metal powder. Silver powder or a powder of silver-plated copper can be used. That which forms the base electrical insulating material can be made from a sheet or sheet of thermoplastic material or a plastic, e.g. B. made of polyvinyl chloride or insulating plate material made of a resin-impregnated layer based on paper, cotton fabric, asbestos or another known filler. Are layers made of a hard material such as B. the latter, used as an insulating pad, one chooses expediently as an adhesive a cold pressure adhesive, z. B. a non-sticky stage A-phenol-formaldehyde resin varnish, a urea-formaldehyde varnish or a melamine-formaldehyde varnish. Optionally, a partially cured ethoxylin resin can be used, provided that that the insulating surface to which the metal powder is applied does not have any has a sticky texture. Cold pressure adhesives are well-known, non-sticky adhesives, which, when originally sticky, are partially hardened and metal powder to one Foil sheet can bind when cold pressed, the cold pressure adhesives are generally fully hardenable with heat.
_Nach dem Preßvorgang mit der Patrize wird das uriverdichtete Metallpulver entfernt, beispielsweise durch Abstauben, und das aufgedruckte Stromkreisinuster sowie die lackierte Oberfläche werden zur Vollendung in einem Aushärteofen ausgehärtet._After the pressing process with the patrix, the uri-compacted metal powder becomes removed, for example by dusting, and the printed circuit pattern as well as the painted surface are cured to completion in a curing oven.
Nachfolgend sind vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.Advantageous exemplary embodiments of the invention are described below.
Eine mit Forinaldehydharz imprägnierte Schichtplatte auf Papierbasis
wird auf der einen Seite mit einem Klebstoff aus einem Harnstoff-Formaldehyd-Tränkharz
überzogen. Nach dein Auftragen auf die Unterlage wird der Klebstoff teilweise ausgehärtet,
Claims (1)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1075179B true DE1075179B (en) | 1960-02-11 |
Family
ID=599075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DENDAT1075179D Pending DE1075179B (en) | Process for the manufacture of printed circuits |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE1075179B (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1490061B1 (en) * | 1963-12-26 | 1970-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Process for producing printed circuits |
FR2458202A1 (en) * | 1976-07-21 | 1980-12-26 | Shipley Co | METHOD, MATERIAL AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUITS |
DE102006033055A1 (en) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Electrically conductive structures |
EP2003940A2 (en) | 2007-06-14 | 2008-12-17 | manroland AG | Printed functional components |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB672255A (en) * | 1949-06-02 | 1952-05-21 | Ward Blenkinsop & Co Ltd | Improvements in the production of conducting layers upon electrical resistors |
-
0
- DE DENDAT1075179D patent/DE1075179B/en active Pending
Patent Citations (1)
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DE102007027473A1 (en) | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Manroland Ag | Technically produced functional components |
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