DE1072455B - Lötverfahren für gedruckte Schaltungen - Google Patents

Lötverfahren für gedruckte Schaltungen

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DE1072455B
DE1072455B DENDAT1072455D DE1072455DA DE1072455B DE 1072455 B DE1072455 B DE 1072455B DE NDAT1072455 D DENDAT1072455 D DE NDAT1072455D DE 1072455D A DE1072455D A DE 1072455DA DE 1072455 B DE1072455 B DE 1072455B
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DE
Germany
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soldering
solder
conductor
metal
power connections
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Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DENDAT1072455D
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English (en)
Inventor
München Dr. Joachim Kleffner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens and Halske AG
Original Assignee
Siemens and Halske AG
Publication date
Publication of DE1072455B publication Critical patent/DE1072455B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

© 909 707/186 12.59

Claims (2)

DEUTSCHES Beim Verfahren zum gleichzeitigen Löten der in Bohrungen von flächenhaften Leiterzügen eingesteckten Stromanschlüsseii von elektrischen Bauteilen mit den auf der Gegenseite (Leiterseite) angebrachten l.eiterzügen wird erfinduiigsgemäß als Lot eine auf die Leiterseite aufgebrachte Lotschicht verwendet. Die Lotschicht kann mit Hilfe des Flammspritzverfahrens durch Bedampfen oder mittels kathodischer Zerstäubung auf die. Lötseite aufgebracht werden. Auch durch Aufleger, dünner Folien kann man die I .ötseite mit Lötmetall bedecken. Als Lötmetall eignet sich Zinn oder eine Zinnlegierung. Wenn die mit dem I .ötmetall versehene Lötseite an eine Wärmequelle herangebracht wird, verbindet sich das Lot mit dem .Metall, aus dem die Leiterzüge bestehen, und stellt gleichzeitig an den Stellen, wo die Stromanschlüsse die Leiterzüge berühren, eine Verbindung her. Die Lötseite kann bei dem erfindungsgemäßen Verfahren jede beliebige Lage (horizontal nach oben oder unten gerichtet, vertikal, schräg) einnehmen. Gegenüber dem Tauchlötverfahren bedeutet dies einen Vorteil. Um die nach dem Löten verbliebenen Reste des Lötmetalls zu entfernen, genügt es, sofern die Lötseite horizontal nach oben liegt, durch Schütteln das noch heiße Lötmetall auf der Iikseite zu größeren Teilen (Kügelchen) zu vereinigen und diese Teile dann abzuschütteln oder abzuwischen. Hat die Lötseite eine vertikale oder schräge Lage, so läßt sich durch eine schnelle, ruckartige Bewegung das überflüssige Lötmetall wegschleudern. Als Wärmequellen sind Schwalbenschwanzbrenner geeignet. Statt durch Brenner kann man die Lötseite mit Hilfe einer wärmestrahlendeii Fläche oder durch Hochfrequenz-Induktionserwärmung erhitzen. Vor dem Aufbringen der Lötmetallschicht muß die Lötseite (durch Tauchen, Spritzen oder Aufstreichen) mit einem Flußmittel versehen werden. Ein geeignetes Flußmittel ist aktiviertes Kolophonium. Nach der Bestückung (aber noch vor der Lötung) müssen die Stromanschlüsse fest an ihrem Platz bleiben, damit jede Stelle zwischen einem Stromanschluß und dem dafür vorgesehenen Leiterzug verlötet wird. Da die Lötseite bei dem erfindungsgemäßen Verfall ion jede gewünschte. Lage einnehmen kann, wird die Art der Halterung der Stromanschlüsse zweckmäßig der Lage der Lötseite angepaßt. Wenn die Lötseite beim Lötprozeß nach oben liegen soll, muß Vorsorge getroffen werden, daß die nach unten hängenden Bauelemente nicht herunterfallen. Man führt deshalb /.weckmäßig die Stromanschlüsse der Bauelemente s< > 5« in die Löcher ein, daß die Enden der Stromanschliiss·.· etwas über die Leiterzüge hinaus wegstehen, und biegt die Enden dann ab. Soll die Lötseite vertikal stellen oder nach unten zu Hegen kommen, kann man die Lötverfahren für gedruckte Schaltungen Anmelder: Siemens & Halske Aktiengesellschaft, Berlin und München, München 2, Wittelsbacherplatz 2 Dr. Joachim Kleffner, München, ist als Erfinder genannt worden Stromanschlüsse vor dem Einsetzen etwas auseinanderbiegen oder ihre Enden so ausgestalten, daß sie beim Einsetzen in die Löcher gleich festklemmen. Das Verfahren läßt sich mit Vorteil bei der serienmäßigen automatischen Herstellung von elektrischen Geräten und Anlagen, die sich aus gedruckten, mit Bauelementen bestückten Schaltungen zusammensetzen, verwenden. Zu diesem Zweck werden die mit den Bauelementen bestückten gedruckten Schaltungen in Haltevorrichtungen gespannt, welche die gedruckte Schältung fortbewegen. Die Haltevorrichtungen werden zweckmäßig nach dem Prinzip des endlosen Bandes angeordnet, so daß ein laufendes Herstellungsverfahren ermöglicht wird. Zum Beschoopen werden die gedruckten Schaltungen mit ihren Lötseiten an einer Blende vorbeigeführt, die die Ränder der Lötseilen gerade abdeckt. Mit einer Spritzvorrichtung wird dann die Lötmetallschicht auf die an der Blende vor beilaufenden Lötseiten aufgebracht. Darauf traiispurtieren die Haltevorrichtungen die Geräte bzw. Anlagen zu einer Wärmequelle, unter deren EinfhilJ dir .Stromanschlüsse mit den dazugehörigen Leiter/ii^cn verlötet werden. Um die Reste des Lötmetalls zn beseitigen, müssen die Geräte bzw. Anlagen in der oIhmi erwähnten Weise geschüttelt oder ruckartig werden. Tat ι·: ν τ λ χ s i> η ο c 111;:
1. Verfahren zum gleichzeitigen Löten der \n Bohrungen von flächenhaften Leiterziigen cinjri· steckten Stromanschlüssen von elektrischen !Hur teilen mit den auf der Gegenseite (Leitet-m-Ii«·) «11
I U/Z 40 0
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gebrachten Leiterzügen, dadurch gekennzeichnet, 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn-
daß als Lot eine auf die Leiterseite aufgebrachte zeichnet, daß die Lotschicht als Lotfolie aufgelegt
Lotschicht verwendet wird. . wird. _
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- . ·
zeichnet, daß die Lotschicht durch Flammspritzen, 5 , : In Betracht gezogene Druckschriften:
kathodische Zerstäubung oder Bedampfuug aufge- Deutsches Gebrauchsmuster Nr. 1 720054;
bracht wird. schweizerische Patentschrift Nr. 214353.
DENDAT1072455D Lötverfahren für gedruckte Schaltungen Pending DE1072455B (de)

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DE1072455B true DE1072455B (de) 1959-12-31

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1300788C2 (de) * 1966-01-20 1974-11-21 IBM Deutschland Internationale Büro-Maschinen GmbH, 7032 Sindelfingen Verfahren zur herstellung kugeliger loetperlen auf traegerplatten

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1300788C2 (de) * 1966-01-20 1974-11-21 IBM Deutschland Internationale Büro-Maschinen GmbH, 7032 Sindelfingen Verfahren zur herstellung kugeliger loetperlen auf traegerplatten

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