DE1058424B - Process for joining non-metallic materials, such as ceramics, with metals - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden nichtmetallischer Stoffe, wie Keramik, mit Metallen. Unter nichtmetallischen Stoffen wird dabei wie in der Hauptpatentanmeldung beispielsweise Keramik verstanden. In der Hauptpatentanmeldung ist bereits ein Verfahren angegeben, bei dem metallisches Titan auf die zum Verbinden vorgesehene Oberfläche des nichtmetallischen Stoffes unter Hinzufügen, insbesondere unter Zwischenlage eines Lotes, beispielsweise Silber, aufgebracht wird, das derart ausgewählt ist, daß es durch Legierungsbildung mit dem Titan eine Benetzung der Oberfläche des nichtmetallischen Stoffes ermöglicht. Die eigentliche Verbindung geschieht dann in der Weise, daß die zu verbindenen Teile in einer Schutzgasatmosphäre oder im Vakuum auf eine Temperatur erhitzt werden, bei der die Legierungsbildung zwischen dem Titan und dem Lotmetall eintritt.The invention relates to a method for joining non-metallic materials, such as ceramics, to metals. As in the main patent application, non-metallic substances include ceramics, for example Understood. In the main patent application, a method is already specified in which metallic titanium on the surface of the non-metallic substance intended for bonding with adding, in particular is applied with the interposition of a solder, for example silver, which is selected such, that there is a wetting of the surface of the non-metallic substance by alloying with the titanium enables. The actual connection then takes place in such a way that the parts to be connected are in a protective gas atmosphere or in a vacuum to a temperature at which the alloy is formed occurs between the titanium and the solder metal.

Es ist bereits ein Verfahren zur Herstellung einer Metall-Keramik-Verbindung bekannt, bei dem auf die Keramikoberfläche zunächst eine Titanhydridschicht aufgebracht wird, die dann unter Wärmeeinwirkung zu metallischem Titan reduziert wird. Unter Hinzufügung eines üblichen Lotes tritt dann eine Legierungsbildung zwischen dem Titan und dem Lotmetall ein. Diese Legierung besitzt die Eigenschaft, sich sowohl mit der Keramik als auch mit dem Metallteil vakuumdicht zu verbinden. Bei diesem Verfahren wird jedoch nahezu die gesamte Menge des durch Reduktion entstandenen Titans zur Legierungsbildung benötigt, so daß zwischen den verbundenen Teilen kein reines Titan mehr vorhanden ist. Es wird daher bei diesem Verfahren vorausgesetzt, daß das Keramikteil und das Metallteil die gleichen Ausdehnungskoeffizienten besitzen. Die Verbindung von Teilen mit verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten ist nach diesem Verfahren nicht möglich, da bei stärkeren Temperaturschwankungen, wie sie beispielsweise bei dem Lötvorgang entstehen, unweigerlich ein Bruch der Keramik auftritt.There is already a method for producing a metal-ceramic connection known in which on the First a titanium hydride layer is applied to the ceramic surface, which is then exposed to heat is reduced to metallic titanium. Alloying then occurs with the addition of a conventional solder between the titanium and the solder metal. This alloy has the property of both to connect vacuum-tight with the ceramic as well as with the metal part. In this procedure however, almost the entire amount of the titanium produced by reduction is required for alloy formation, so that there is no longer any pure titanium between the connected parts. It is therefore at This method assumes that the ceramic part and the metal part have the same coefficients of expansion own. The connection of parts with different expansion coefficients is according to this procedure not possible because of greater temperature fluctuations, such as those during the soldering process the ceramic will inevitably break.

In der Praxis kommt es nun häufig darauf an, die Verbindung von dem Metallteil zu dem nichtmetallischen Stoff frei von Wärmespannungen zu halten, wobei die grundlegende Schwierigkeit auftritt, daß es nur sehr wenige Lötpartner gibt, beispielsweise Titan und Forsteritkeramik, die über den für die Lötung erforderlichen Temperaturbereich in ihrem Wärmea.usdehnungsverhalten zusammenpassen. Im Vergleich zu den Glas-Metall-Verbindungen findet nämlich die Verfestigung bei einer wesentlich höheren Temperatur statt, beispielsweise bei Metall-Keramik-Verbindundüngen bei etwa 800° C. Die wenigen passenden Lötpartner sind insofern in der Praxis nur bedingt anwendbar, weil sie nicht ausreichend ,duktil sind und somit bei der Bearbeitung große Schwierigkeiten bieten.In practice it is now often a question of the connection from the metal part to the non-metallic part To keep fabric free from thermal stresses, the fundamental difficulty occurring is that it there are very few soldering partners, for example titanium and forsterite ceramics, that exceed those required for soldering Temperature range match in their thermal expansion behavior. Compared to The glass-to-metal bonds solidify at a much higher temperature instead, for example with metal-ceramic connections at around 800 ° C. The few suitable soldering partners are only of limited use in practice, because they are insufficient, ductile and therefore present great difficulties in machining.

nichtmetallischer Stoffe, wie Keramik,non-metallic materials such as ceramics,

mit Metallenwith metals

Zusatz zur Patentanmeldung T 10964 IVc/80 bAddition to patent application T 10964 IVc / 80 b

Anmelder:Applicant:

Telefunken G.m.b.H.,
Berlin NW 87, Sickingenstr. 71Telefunken GmbH,
Berlin NW 87, Sickingenstr. 71

Dr. phil. Hans Pulfrich, Neu-Ulm/Donau,
ist als Erfinder genannt wordenDr. phil. Hans Pulfrich, Neu-Ulm / Danube,
has been named as the inventor

Das gilt besonders für das Metall Titan, das sich nach' dem Ziehverfahren nur mit sehr großen Schwierigkeiten verarbeiten läßt und für die Lötung mit weiteren Metallteilen, beispielsweise im Röhrenbau, ein Hochvakuum oder eine besonders gewählte Schutzgasatmosphäre erfordert.This is especially true for the metal titanium, which can only be found with great difficulty after the drawing process can be processed and for soldering with other metal parts, for example in tube construction Requires a high vacuum or a specially selected protective gas atmosphere.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg aufzuzeigen, der es ermöglicht, auf einfache Weise hinreichend duktile und leicht zu bearbeitende Lötpartner zu verwenden, auch wenn deren Ausdehnungskoeffizienten keinesfalls zu dem des nichtmetallischen Stoffes passen, unter Vermeidung der vorerwähnten auftretenden Schwierigkeiten.The invention is based on the object of showing a way that makes it possible to easily Way to use sufficiently ductile and easy-to-work soldering partners, even if their expansion coefficients in no way match that of the non-metallic substance, avoiding the aforementioned occurring difficulties.

Gemäß der Erfindung wird vorgeschlagen, daß das Metallteil aus einem duktilen Material, beispielsweise Eisen, Eisen—Nickel, Eisen—Nickel—Kobalt, besteht, dessen Ausdehnungskoeffizient gegebenenfalls beträchtlich von dem des nichtmetallischen Stoffes abweicht, und daß zwischen das Metallteil und den nichtmetallischen Stoff das Titan als selbständiges Zwischenstück derartiger Stärke eingelötet wird, daß es die Ausdehnungseigenschaften im Bereich, der Metall-Keramik-Lötung ausschließlich bestimmt.According to the invention it is proposed that the metal part made of a ductile material, for example Iron, iron-nickel, iron-nickel-cobalt, consists, whose coefficient of expansion may differ considerably from that of the non-metallic substance, and that between the metal part and the non-metallic material, the titanium as an independent intermediate piece Such strength is soldered that it the expansion properties in the area, the metal-ceramic soldering exclusively determined.

Das Verfahren nach der Erfindung ist besonders vorteilhaft für die sogenannten Stumpf lötungen, wie sie auch in der Hauptpatentanmeldung näher dargestellt und beschrieben sind. Das Verfahren nach der Erfindung kann aber auch mit Vorteil bei den sogenannten Außen- und Innenlötungen Anwendung finden, das es dort die bisher bei derartigen LötungenThe method according to the invention is particularly advantageous for the so-called butt soldering, such as they are also shown and described in more detail in the main patent application. The procedure after the The invention can also be used to advantage in so-called external and internal soldering, that it has been the case so far with such soldering

auftretende Beschränkung in der axialen Erstreckung der Lötzone beseitigt.occurring restriction in the axial extent of the soldering zone eliminated.

Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels näher beschrieben. The invention is described in more detail using an exemplary embodiment.

In'der Zeichnung ist die anodenseitige Ausbildung einer Scheibentriode dargestellt, die in ihrer äußeren Gestaltung .einer üblichen, zur Zeit auf dem Markt befindlichen Röhre entspricht. Die Röhre umfaßt ein anodenseitiges. Metallteil 1, welches topfförmig ausgebildet ist, und ein weiteres Metallteil 7', das dem Anschluß der Gitterzuführung dient. Zwischen die beiden Metallteile ist ein roh.rförmiges Keramikstück 4, z. B. aus Forsterit (Magnesium-Silikat-Keramik), eingefügt, d. h. ein nichtmetallischer Stoff, dessen Ausdehnungseigenschaften angenähert mit denen des Titans übereinstimmen. In dem topfförmigen Anodenteil 1 und in dem gitterseitigen Metallteil 7 sind Aussparungen vorgesehen, in die Zwischenstücke 2, 6 aus Titan eingefügt sind. Über diese Zwischenstücke 2, 6 ist die Verbindung zwischen der Keramik und dem jeweiligen Metallteil gegeben. In dem topfförmigen Metallteil 1 ist ein an sich bekannter Pumpstengel 8 eingelötet, der vorzugsweise aus Kupfer besteht und über eine Bohrung in der Stirnseite der Anode 9 mit dem Raium innerhalb der Keramikhülle 4 kommuniziert. Der Stirnseite des Anodenstempels 9 eng benachbart gegenüberstehend sind schematisch noch ein Rahmengitter 10 und eine Flächenkathode 11 angedeutet.In'der drawing the anode-side design of a disc triode is shown, which corresponds in its external design .einer a conventional tube currently on the market. The tube includes an anode-side. Metal part 1, which is cup-shaped, and a further metal part 7 ', which is used to connect the grid feed. Between the two metal parts is a ceramic piece 4, z. B. made of forsterite (magnesium silicate ceramic), inserted, ie a non-metallic substance whose expansion properties approximately match those of titanium. In the cup-shaped anode part 1 and in the metal part 7 on the grid side, recesses are provided, into which intermediate pieces 2, 6 made of titanium are inserted. The connection between the ceramic and the respective metal part is established via these intermediate pieces 2, 6. A known exhaust tube 8, which is preferably made of copper and communicates with the space within the ceramic shell 4 via a bore in the end face of the anode 9, is soldered into the cup-shaped metal part 1. A frame grid 10 and a flat cathode 11 are also indicated schematically in close proximity to the end face of the anode die 9.

Die Herstellung der Metall-Keramik-Verbindung kann auf-die. Weise geschehen, daß, wie in, der Hauptpatentanmeldung vorgeschlagen, die Bauteile 1, 2, 4, 6 und 7 aufeinandergesetzt werden, und zwar unter Zwischenlage von Lotmetallfolien, die beispielsweise aus Silber, Kupfer oder einem Silber-Kupfer-Eutektikum bestehen,, d.h. an den Übergangsstellen vom Metallteil 1 auf das Titanzwischenstück 2 und von dort auf die Keramik 4 sowie von der¹ Keramik 4 auf das Titanzwischenstück 6 und von dort auf das Metallteil 7.The production of the metal-ceramic connection can be on-die. Ways happen that, as suggested in, the main patent application, the components 1, 2, 4, 6 and 7 are placed on top of each other, with the interposition of solder metal foils, which for example consist of silver, copper or a silver-copper eutectic, ie at the transition points from the metal part 1 to the titanium intermediate piece 2 and from there to the ceramic 4 and from the ¹ ceramic 4 to the titanium intermediate piece 6 and from there to the metal part 7.

Anschließend wird die gesamte Anordnung beispielsweise mittels Hochfrequenzerwärmung kurzzeitig auf eine derart höhe Temperatur erhitzt, daß das Lotrnetall mit der jeweils benachbarten Oberfläche des Titans legiert und mit der Keramik bzw. dem zugehörigen Metallteil eine feste Verbindung ergibt. The entire arrangement is then briefly opened, for example by means of high-frequency heating heated to such a high temperature that the solder metal alloyed with the adjacent surface of the titanium and results in a firm connection with the ceramic or the associated metal part.

Beim Ausführtungsbeispiel können, im Gegensatz zu den bisherigen Möglichkeiten, die Metallteile 1 und 7 aus einem- beliebigen duktilen, nach technologischen Gesichtspunkten ausgesuchten Material bestehen, also beispielsweise aus Eisen, einer Eisen-Nickel-Legierung oder auch aus einer Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung usw., d.. to., aus einem Material, dessen Ausdehnungseigenschaften gegebenenfalls wesentlich von denen der Keramik verschieden sind. Weiterhin ist die Stärke des Titanzwischenstückes 3 bzw. 6 derart groß zu wählen, daß dieses- die in den Metallteilen 1 bzw. 7 bei der Abkühlung nach der Verfestigung des Lotes auftretenden Wärmespannungen an der Verbindung zur Keramik nicht zur Auswirkung kommen läßt. Beispielsweise erreicht man dies bei Verwendung von Forsterit als Keramik und einer Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung für die Metallteile 1 bzw. 7 durch eine Stärke des Titanzwischenstückes von etwa 0,5 mm". Die Lotmetallfolien, von denen in. der Zeichnung lediglieh die in den. Übergängen 3>. 5 zur Keramik sichtbar sind, können.hierbei, vorteilhaft geringere Stärken als 50 μ besitzen.In the exemplary embodiment, in contrast to the previous options, the metal parts 1 and 7 consist of any ductile material selected from a technological point of view, i.e. for example made of iron, an iron-nickel alloy or an iron-nickel-cobalt alloy etc., d .. to., made of a material whose expansion properties may differ significantly from those of the Ceramics are different. Furthermore, the strength of the titanium spacer 3 or 6 is so great too choose that this - those in the metal parts 1 and 7 at the cooling that occurs after the solder has solidified Thermal stresses at the connection to the ceramic do not have any effect. For example this can be achieved by using forsterite as ceramic and an iron-nickel-cobalt alloy for the metal parts 1 and 7 by a thickness of the titanium spacer of about 0.5 mm ". The solder metal foils, of which in the drawing only those in the. Transitions 3>. 5 are visible to the ceramic, can, here, advantageously lower thicknesses than 50 μ.

Bei dem Ausführungsbeispiel sind die Titanzwischenstücke in die Metallteile geringfügig eingelassen, was unter anderem den Vorteil einer einfachen Zentrierung der Titanzwischenstücke mit sich bringt. Die Ausgestaltung dieser Titanzwischenstücke ist indes in weitem Maße dem jeweiligen Erfordernis vorbehalten, d. h.., die Scheiben können auch, so wie bei der Scheibe 2 gezeigt, lediglich geringe radiale Erstreckung besitzen, sie können sich jedoch ebenso mit Vorteil in bestimmten Fällen, wie z. B. das Titanzwischenstück 6, über eine sehr große radiale Strecke hin ausdehnen, viel weiter, als es die radiale Wandstärke der Keramik an sich erfordern würde. Es ist auch in manchen Fällen zweckmäßig, von der Einsenkung des Titanzwischenstückes in das Metallteil abzusehen und das Titanzwischenstück lediglich auf die zur Verbindung vorgesehene Oberfläche des zugehörigen Metallteiles aufzulegen.In the embodiment, the spacers are titanium Slightly embedded in the metal parts, which among other things has the advantage of simple centering which brings titanium spacers. The design of these titanium spacers is, however, in largely reserved to the respective requirement, d. h .., the discs can also, as with the Disc 2 shown, only have a small radial extent, but they can also be with Advantage in certain cases, such as B. the titanium intermediate piece 6, over a very large radial distance expand much further than the radial wall thickness of the ceramic itself would require. It is in some cases it is also advisable to refrain from sinking the titanium spacer into the metal part and the titanium spacer only on the surface of the associated one that is intended for connection To hang up the metal part.

Das Lotmetall muß auch nicht unbedingt in Form einer Folie zwischengefügt werden, sondern kann beispielsweise galvanisch an den jeweiligen Stellen aufgebracht werden. So ist es unter anderem möglich und die Fertigung wesentlich vereinfachend, das Titanzwischenstück zunächst allseitig auf galvanischem Wege oder auf eine sonst, bekannte Weise mit einem Silberüberzug von z. B. etwa 10 bis 20 μ Stärke zu überziehen und dann, gegebenenfalls ohne die Zwischenfügung. weiterer Lotmetallfolien das Metallteil,The solder metal does not necessarily have to be in shape either a foil, but can be applied, for example, by electroplating at the respective points will. Among other things, it is possible and significantly simplifies production, the titanium spacer initially on all sides by galvanic means or in some other known way with one Silver plating of z. B. to coat about 10 to 20 μ thickness and then, optionally without the interposing. further solder metal foils the metal part,

.. das versilberte Titanzwischenstück und das Keramikteil aufeinanderzufügen und mittels Erhitzung zu einem Bauteil zu vereinigen. Art Stelle des reinen Silbers kann selbstverständlich auch ein Silber-Kupfer-Eutektikum vorgesehen werden, was beispielsweise durch aufeinanderfolgendes Aufbringen von wenigstens einer dünnen Kupferschicht und wenigstens einer dünnen Silberschicht auf galvanischem Wege erreicht werden kann. Das Eutektikum bildet sich dann während des Lötvorganges aus den dünnen Schichten... to assemble the silver-plated titanium spacer and the ceramic part and close by means of heating to unite one component. A silver-copper eutectic can of course also be used as a place of pure silver be provided, for example by successively applying at least a thin copper layer and at least one thin silver layer by electroplating can be reached. The eutectic then forms from the thin ones during the soldering process Layers.

Aus hochfrequenztechnischen Gründen ist es bei Röhren, wie sie im Ausführungsbeispiel vorausgesetzt sind, häufig erforderlich, das eigentliche Metallteil 1 bzw. 7 an der Oberfläche zu veredeln, d. h. beispielsweise mit einem Kupfer-, Silber- oder Goldbelag zu überziehen. Diese Oberflächenveredelung wirkt sich für das Verfahren nach der Erfindung nur günstig aus, denn sie kann an der Stelle, auf die das Titanzwischenstück zu liegen kommt, zugleich mit als Lotmetallpartner dienen. Innerhalb der Metall-Keramik-Lötung sind die guten Hochfrequenzeigenschaften dadurch gegeben, daß das Titan nur geringfügig an der Oberfläche von dem. Lotmetall zur Legierungsbildüng gelöst wird und somit die guten Hoehfr'equenzeigenschaften des Lotmetalls erhalten bleiben. Bei derartiger Ausführung ist auch sichergestellt, daß die Oberflächenveredelung bei dem eigentlichen Lötvorgang nicht zerstört wird, beispielsweise durch Wegschmelzen. Das beruht darauf, daß sie aus dem Titan und dem Lotmetall — in diesem speziellen Fall das Metall zur Oberflächenveredelung — bei einer niedrigeren Temperatur als der Schmelztemperatur der Oberflächenveredelung bereits zu einer einwandfreien Lötverbindung¹ führt. Bei Verwendung von Sillier als Metall zur Oberflächenveredelung und als Lotmetall läßt sich eine sehr gute Verbindung bei Temperaturen knapp über 900° C erzielen, wobei die Lötung¹ im Vakuum oder in einer besonderen Schutzgasatmö'-Sphäre, wie z. B. Argon, vorgenommen wird. Um den Unterschied zwischen dem Schmelzpunkt des Metalls zur Oberflächenveredelung und der während der Lötung sich bildenden Legierung noch zu vergrößern, empfiehlt es sich, dem eigentlichen Lotmetall schon von vornherein geringe Mengen Titan beizumengen. DieseFor reasons of high frequency technology, it is often necessary in the case of tubes, as they are assumed in the exemplary embodiment, to refine the actual metal part 1 or 7 on the surface, ie to coat it with a copper, silver or gold coating, for example. This surface refinement only has a favorable effect for the method according to the invention, because it can also serve as a solder metal partner at the point on which the titanium spacer comes to rest. Within the metal-ceramic soldering, the good high-frequency properties are given by the fact that the titanium is only slightly on the surface of the. Solder metal is dissolved for alloy formation and thus the good high frequency properties of the solder metal are retained. With such a design it is also ensured that the surface finishing is not destroyed during the actual soldering process, for example by melting away. This is based on the fact that, from the titanium and the solder metal - in this special case the metal for surface refinement - at a temperature lower than the melting temperature of the surface refinement, it already leads to a perfect soldered connection ¹ . When using Sillier as a metal for surface finishing and as a soldering metal, a very good connection can be achieved at temperatures just over 900 ° C., the soldering ¹ in a vacuum or in a special protective gas atmosphere, such as e.g. B. argon is made. In order to increase the difference between the melting point of the metal for surface refinement and the alloy that is formed during soldering, it is advisable to add small amounts of titanium to the actual solder metal from the outset. These

Beimengungen von Titan können z. B. in der Größenordnung um I¹⁰A) Silber liegen und sind auch bei anderen Lotmetallen anwendbar.Additions of titanium can, for. B. in the order of magnitude around I ¹⁰ A) silver and can also be used with other solder metals.

Claims (2)

Patentansprüche:Patent claims: .1. Verfahren zum Verbinden nichtmetallischer Stoffe, wie Keramik, deren Ausdehnungsverhalten etwa dem von Titan entspricht, mit nicht aus Titan bestehenden Metallteilen, bei dem metallisches Titan auf die zum Verbinden vorgesehene Oberfläche des nichtmetallischen Stoffes unter Hinzufügen, insbesondere unter Zwischenlage eines Lotes aufgebracht wird und die eigentliche Verbindung durch Erhitzen auf eine Temperatur stattfindet, bei der eine Legierungsbildung¹ zwischen dem Titan und dem Lotmetall eintritt, nach Patentanmeldung T10964 IVc/80b, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallteil aus einem duktilen Material, z. B. Eisen, einer Eisen-Nickel-Legierung oder einer Eisen-Nickel-Kobalt-Legierung, besteht, dessen Ausdehnungskoeffizient beträchtlich von dem des nichtmetallischen Stoffes abweicht, und daß zwischen das Metallteil und den nichtmetallischen Stoff das Titan als selbständiges Zwischenstück derartiger Stärke eingelötet wird, daß es die Ausdehnungseigenschaften im Bereich der Metallkeramiklötung ausschließlich bestimmt..1. Method for connecting non-metallic substances, such as ceramics, whose expansion behavior corresponds roughly to that of titanium, with metal parts not made of titanium, in which metallic titanium is applied to the surface of the non-metallic substance intended for connection with the addition, in particular with the interposition of a solder and the actual Connection takes place by heating to a temperature at which an alloy formation ^{1 occurs} between the titanium and the solder metal, according to patent application T10964 IVc / 80b, characterized in that the metal part is made of a ductile material, e.g. B. iron, an iron-nickel alloy or an iron-nickel-cobalt alloy, there is a coefficient of expansion that differs considerably from that of the non-metallic material, and that the titanium is soldered as an independent intermediate piece of such strength between the metal part and the non-metallic material that it exclusively determines the expansion properties in the area of metal-ceramic soldering. 2. Insbesondere nach einem Verfahren des Anspruches 1 hergestellte elektrische Entladungsröhre, insbesondere Röhre mit scheibenförmig ausgebildeten Elektrodendurchführungen, bei der vorzugsweise im Zuge der Vakuumhülle Metallteile und Keramikteile mittels Metall-Keramik-Verbindungen aneinander befestigt sind, dadurch gekennzeichnet, daß für die Keramikteile eine Keramik vorgesehen ist, die wenigstens angenähert das gleiche Ausdehnungsverhalten wie Titan besitzt, und daß zwischen der Keramik und dem daran jeweils befestigten Metallteil, dessen Ausdehnungsverhalten gegebenenfalls wesentlich von dem der Keramik abweicht, eine Titanzwischenlage derartiger Stärke eingefügt ist, daß diese Zwischenlage die Ausdehnungseigenschaften im Bereich der Metall-Keramik-Verbindung ausschließlich bestimmt. 2. In particular, an electrical discharge tube manufactured according to a method of claim 1, in particular tubes with disk-shaped electrode feedthroughs, in which preferably in the course of the vacuum envelope metal parts and ceramic parts by means of metal-ceramic connections are attached to one another, characterized in that a ceramic for the ceramic parts is provided that has at least approximately the same expansion behavior as titanium, and that between the ceramic and the metal part attached to it, its expansion behavior possibly significantly different from that of the ceramic, a titanium intermediate layer of this type Strength inserted is that this intermediate layer has the expansion properties in the area of the Metal-ceramic connection intended exclusively. In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Patentschrift Nr. 842 469.Considered publications:
German patent specification No. 842 469. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings © 909 528/345 5.59© 909 528/345 5.59