DE10359564A1 - Bonding components of materials with different melting points, e.g. contacts for automotive sensors and actuators, involves melting a projection with lower melting point at least partially within a recess in the other component - Google Patents

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Abstract

To bond together components (10,15) of different materials with different melting points, e.g. temperature resistant automotive sensor and actuator contacts, the component with the higher melting point has a recess (11) to accommodate a projection (16) at the other component with a lower melting point and which also acts as a limit stop. The second component is heated above its melting point, at least partially at the projection, especially by a laser diode. The projection melts at least partially to fill the recess and form a bond between them in a positive fit. A gap (18) is left between the projection and the recess, wholly covered by the upper side (19) of the second component.

Description

Stand der TechnikState of technology

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von Bauteilen. In der Fertigungstechnik werden schon lange Fertigungsverfahren zum Verbinden artgleicher sowie artungleicher Werkstoffe bei möglichst großen tolerierbaren Toleranzen gesucht. Speziell in der Automobilindustrie werden temperaturbeständige elektrische Verbindungen zur Kontaktierung von Sensoren und Aktoren benötigt. Dabei werden zunehmend artungleiche Verbindungen eingesetzt. Insbesondere erlangen zunehmend Verbindungen von beispielsweise Kupferwerkstoffen mit Aluminiumwerkstoffen an Bedeutung. Aluminium- und Kupferwerkstoffe zeichnen sich gleichermaßen durch hohe thermische als auch elektrische Leitfähigkeit aus. Eine Verbindung dieser beiden Werkstoffe scheitert derzeit noch an geeigneten Verbindungstechniken. Gängige Schmelzschweißverfahren (Laserschweißen, Elektronenstrahlschweißen und andere Verfahren) führen bei diesen Werkstoffen aufgrund deren thermischer und physikalischer Kenngrößen zu einer ausgesprochen starken Bildung sogenannter intermetallischer Phasen. Diese sind extrem spröde, d. h. bei ungünstiger Belastung treten Risse und damit ein Versagen der Verbindung auf.The The invention relates to a method for joining components. In Manufacturing technology has long been used in manufacturing processes Combination of identical and dissimilar materials if possible huge tolerable tolerances sought. Especially in the automotive industry become temperature resistant electrical connections for contacting sensors and actuators needed. In the process, increasingly dissimilar compounds are used. Especially are increasingly gaining connections from, for example, copper materials with aluminum materials in importance. Aluminum and copper materials stand out equally characterized by high thermal as well as electrical conductivity. A connection These two materials are currently still failing at suitable joining techniques. common Fusion welding (Laser welding, electron beam welding and other methods) for these materials due to their thermal and physical Characteristics of a extremely strong formation of so-called intermetallic phases. These are extremely brittle, d. H. at unfavorable Stress occurs cracks and thus a failure of the connection.

Vorteile der ErfindungAdvantages of invention

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Verbinden von Bauteilen mit den Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass insbesondere artungleiche Werkstoffe besonders sicher verbunden werden können. Dabei sind nicht nur die oben angesprochenen Verbindungen aus Kupfer und Aluminium, sondern beispielsweise auch Kupfer/Stahl- oder Aluminium/Stahl-Verbindungen gemeint. Gleichzeitig ist das Verfahren dazu geeignet, innerhalb kürzester Zeit eine Vielzahl von Fügeverbindungen herzustellen. Dadurch, dass auf eine großflächige, schmelzförmige Verbindung zwischen den Bauteilen verzichtet wird, läßt sich insbesondere die Gefahr sogenannter intermetallischer Phasen reduzieren, wodurch eine dauerhafte, mechanisch und thermisch stabile Verbindung erzielt wird.The inventive method for joining components with the features of claim 1 the advantage that especially dissimilar materials especially can be safely connected. It is not just the above-mentioned compounds made of copper and aluminum, but also, for example, copper / steel or aluminum / steel compounds meant. At the same time, the method is suitable within shortest time a variety of joint connections manufacture. Thereby, that on a large-scale, melt-shaped connection between the components is omitted, in particular the danger can be reducing so-called intermetallic phases, creating a lasting, mechanically and thermally stable connection is achieved.

Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden von Bauteilen sind in den Unteransprüchen angegeben.advantageous Further developments of the method according to the invention for bonding of components are specified in the subclaims.

Um eine große Anzahl an Fügeverbindungen in kurzer Taktzeit herstellen zu können, wird vorzugsweise eine Laserstrahlquelle zur berührungslosen Energieeinbringung in den Verbindungsbereich eingesetzt. Insbesondere bei der Verwendung von Aluminium als zu erwärmendem Werkstoff eignet sich ein Diodenlaser, da Aluminium ein ausgeprägtes Absorptionsmaximum im Wellenlängenbereich des Diodenlasers aufweist. Zur Verbesserung des Prozessablaufes ist es in einer bevorzugten Ausführungsform weiterhin vorgesehen, auch das erste Bauteil, insbesondere im Verbindungsbereich, zumindest teilweise aufzuheizen. Zur besseren Vernetzung der Materialien beider Werkstoffe ist es weiterhin vorteilhaft, eine Oberflächenbeschichtung vorzusehen. Ohne weitere Hilfsmittel lassen sich die beiden Bauteile miteinander verbinden, wenn das eine Bauteil beim Fügeprozess einen Anschlag für das andere Bauteil ausbildet.Around a big Number of joints in to be able to produce a short cycle time, is preferably a laser beam source for non-contact energy input used in the connection area. Especially when using of aluminum as to be heated Material is a diode laser, since aluminum has a pronounced absorption maximum in the wavelength range having the diode laser. To improve the process flow it is still in a preferred embodiment provided, also the first component, in particular in the connection area, to heat up at least partially. For better networking of the materials Both materials, it is also advantageous, a surface coating provided. Without further aids, the two components can be connect with each other when the one component in the joining process a stop for the other component is formed.

Zeichnungdrawing

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:embodiments The invention are illustrated in the drawing and are explained in more detail below. It demonstrate:

1 die Anordnung zweier Bauteile zu Beginn des Fügevorgangs in einer vereinfachten Seitenansicht, 1 the arrangement of two components at the beginning of the joining process in a simplified side view,

2 die beiden Bauteile nach Abschluss des Fügevorgangs in einer vereinfachten Seitenansicht, 2 the two components after completion of the joining process in a simplified side view,

3 zwei Bauteile in Form von Stanzgittern, bevor diese miteinander verbunden werden, in Seitenansicht und 3 two components in the form of lead frames before they are joined together, in side view and

4 die Verbindung der beiden Bauteile gemäß 3, ebenfalls in Seitenansicht. 4 the connection of the two components according to 3 , also in side view.

Beschreibung der Ausführungsbeispieledescription the embodiments

In der 1 ist ein erstes, flaches bzw. plattenförmiges Bauteil 10 mit einer Ausnehmung in Form einer Öffnung 11 dargestellt. Die Öffnung 11 besitzt vorzugsweise eine geschlossene Kontur, das heißt, dass die Öffnung 11 die Form eines Durchbruchs bzw. eines Durchgangsloches aufweist. Weiterhin ist ein zweites Bauteil 15 erkennbar, welches im wesentlichen unterhalb des ersten Bauteils 10 positioniert ist. Das zweite Bauteil 15 weist einen stiftförmigen Fortsatz 16 auf, welcher die Öffnung 11 durchdringt und die Oberseite 17 des ersten Bauteils 10 überragt.In the 1 is a first, flat or plate-shaped component 10 with a recess in the form of an opening 11 shown. The opening 11 preferably has a closed contour, that is, that the opening 11 has the shape of a breakthrough or a through hole. Furthermore, a second component 15 recognizable, which is substantially below the first component 10 is positioned. The second component 15 has a pin-shaped extension 16 on which the opening 11 permeates and the top 17 of the first component 10 surmounted.

Der Durchmesser bzw. der Umfang des Fortsatzes 16 ist geringer als der Durchmesser bzw. der Innenumfang der Öffnung 11, so dass zwischen dem Fortsatz 16 und der Öffnung 11 ein ringförmiger Spalt 18 ausgebildet ist. Je größer der Spalt 18, desto einfacher ist eine Positionierung des ersten Bauteils 10 zum zweiten Bauteil 15, d.h. desto eher können Fertigungsungenauigkeiten zwischen den Bauteilen 10, 15 ausgeglichen werden. Fertigungs- oder Positionierungenauigkeiten zwischen den beiden Bauteilen 10, 15 äußern sich dahingehend, dass der Fortsatz 16 nicht mittig innerhalb der Öffnung 11 angeordnet ist.The diameter or circumference of the extension 16 is less than the diameter or the inner circumference of the opening 11 so that between the extension 16 and the opening 11 an annular gap 18 is trained. The bigger the gap 18 the easier it is to position the first component 10 to the second component 15 , ie, the more likely manufacturing inaccuracies between the components 10 . 15 be compensated. Manufacturing or positioning inaccuracies between the two components 10 . 15 express themselves to the effect that the extension 16 not in the middle of the opening 11 is arranged.

Weiterhin ist das Volumen des Fortsatzes 16 größer als das Volumen, welches von der Öffnung 11 gebildet ist. Insbesondere ist das Volumen des oberhalb der Oberseite 17 des ersten Bauteils 10 befindlichen Abschnitts des Fortsatzes 16 größer als das von dem Spalt 18 gebildete Volumen.Furthermore, the volume of the extension 16 greater than the volume coming from the opening 11 is formed. In particular, the volume is above the top 17 of the first component 10 located portion of the extension 16 larger than that of the gap 18 formed volumes.

Ferner erkennt man in der 1, dass das zweite Bauteil 15 mit seiner Oberseite 19 einen Anschlag für das erste Bauteil 10 ausbildet, indem das erste Bauteil 10 mit seiner Unterseite 21 auf der Oberseite 19 des zweiten Bauteils 15 formschlüssig aufsitzt. Dadurch läßt sich zum einen eine exakte Positionierung des zweiten Bauteils 15 zum ersten Bauteil 10 bezüglich deren Höhenpositionierung zueinander bewirken, und zum zweiten verschließt die Oberseite 21 des zweiten Bauteils 15 den Spalt 18 in Richtung zum zweiten Bauteil 15 hin.Furthermore, one recognizes in the 1 that the second component 15 with his top 19 a stop for the first component 10 trains by the first component 10 with its bottom 21 on the top 19 of the second component 15 positively seated. As a result, on the one hand can be an exact positioning of the second component 15 to the first component 10 with respect to their height positioning cause each other, and the second closes the top 21 of the second component 15 the gap 18 towards the second component 15 out.

Die beiden Bauteile 10, 15 können aus gleichen oder artgleichen, oder aber aus unterschiedlichen bzw. artungleichen Materialien bestehen. Als Materialien kommen insbesondere Aluminium-, Kupfer- oder Stahlwerkstoffe in Betracht. Bevorzugt weisen die beiden für die Bauteile 10, 15 verwendeten Materialien unterschiedliche Schmelztemperaturen auf, wobei die Schmelztemperatur des ersten Bauteils 10 höher ist als die Schmelztemperatur des zweiten Bauteils 15.The two components 10 . 15 may consist of the same or similar, or of different or dissimilar materials. In particular aluminum, copper or steel materials are considered as materials. Preferably, the two have for the components 10 . 15 used materials to different melting temperatures, wherein the melting temperature of the first component 10 is higher than the melting temperature of the second component 15 ,

Zum Verbinden der beiden Bauteile 10, 15 wird der Fortsatz 16 des zweiten Bauteils 15 mittels einer Wärmequelle bis auf eine Temperatur oberhalb seines Schmelzpunktes erwärmt. Als Wärmequellen kommen dabei die unterschiedlichsten Wärmequellen in Betracht, insbesondere jedoch Wärmequellen, welche ihre Energie berührungslos in ein Bauteil einbringen, wie Induktions- oder Laserstrahlquellen. Bevorzugt wird eine Laserstrahlquelle als Wärmequelle verwendet, da diese hohe Taktzahlen infolge hoher Energieeinbringung und hoher Positioniergenauigkeit ermöglicht. Wenn das zweite Bauteil 15 bzw. dessen Fortsatz 16 Aluminium enthält bzw. aus Aluminium besteht und das erste Bauteil Kupfer enthält eignet sich insbesondere ein Diodenlaser, da Aluminium ein ausgeprägtes Absorptionsmaximum im Wellenlängenbereich des Diodenlasers aufweist und so gewährleistet ist, dass das Aluminium weit vor dem Kupfer zu schmelzen beginnt.For connecting the two components 10 . 15 becomes the extension 16 of the second component 15 heated by a heat source to a temperature above its melting point. The heat sources are the most diverse heat sources into consideration, but in particular heat sources, which bring their energy without contact in a component, such as induction or laser beam sources. Preferably, a laser beam source is used as the heat source, since this allows high cycle rates due to high energy input and high positioning accuracy. If the second component 15 or its extension 16 Aluminum contains or consists of aluminum and the first component contains copper is particularly suitable a diode laser, since aluminum has a pronounced absorption maximum in the wavelength range of the diode laser and is guaranteed so that the aluminum begins to melt far in front of the copper.

Grundsätzlich sollte die Wärmeübertragung derart erfolgen, dass lediglich der Fortsatz 16 des zweiten Bauteils 15 aufgescholzen wird, wohingegen die Temperatur des ersten Bauteils 10 unterhalb dessen Schmelztemperatur bleibt. Weiterhin sollte die Temperatur so gewählt sein, dass ein Verdampfen von Material vermieden wird.In principle, the heat transfer should be such that only the extension 16 of the second component 15 is bolted, whereas the temperature of the first component 10 remains below the melting temperature. Furthermore, the temperature should be chosen so that evaporation of material is avoided.

Je nach Werkstoffkombination kann es zur Verbesserung der Verbindung der beiden Bauteile 10, 15 vorteilhaft sein, auch das erste Bauteil 10 gezielt zu erwärmen, bevorzugt auf eine Temperatur unterhalb seines Schmelzpunktes. Dies kann mit derselben Wärmequelle wie für das zweite Bauteil 15, oder aber mittels einer anderen Wärmequelle erfolgen. Die Erwärmung des zweiten Bauteils 15 bzw. des ersten Bauteils 10 kann dabei jeweils anhand eines vorgegebenen Temperaturprofils, vorzugsweise geregelt, erfolgen.Depending on the material combination, it can improve the connection of the two components 10 . 15 be advantageous, even the first component 10 to heat selectively, preferably to a temperature below its melting point. This can be done with the same heat source as for the second component 15 , or be done by means of another heat source. The heating of the second component 15 or of the first component 10 can be carried out in each case based on a predetermined temperature profile, preferably regulated.

Auch kann es zur Verbesserung der Verbindung vorteilhaft sein, insbesondere das erste Bauteil 10, zumindest im Verbindungsbereich, mit einer Beschichtung, beispielsweise mit Zinn oder Nickel, zu versehen.It may also be advantageous for improving the connection, in particular the first component 10 , at least in the connection area, to be provided with a coating, for example with tin or nickel.

In dem in der 1 dargestellten Beispiel weist der von einer nicht dargestellten Laserstrahlquelle erzeugte Laserstrahl 22 eine trichterförmige Form auf, so dass der Laserstrahl 22 sowohl auf die Oberseite des Fortsatzes 16, als auch auf dessen Umfangsfläche einwirkt. Die Form des Laserstrahls 22 ist ferner so gewählt, dass dieser nicht auf das erste Bauteil 10 sowie die Oberseite 19 des zweiten Bauteils 15 im Bereich des Spaltes 18 einwirkt. Mit dieser Ausbildung wird bewirkt, dass lediglich der Fortsatz 16 erwärmt bzw. verflüssigt wird. Jedoch ist es durchaus auch denkbar, dass der Laserstrahl 22 auf beide Bauteile 10, 15 einwirkt.In the in the 1 illustrated example, the laser beam generated by a laser beam source, not shown 22 a funnel-shaped shape so that the laser beam 22 both on the top of the extension 16 , as also acts on its peripheral surface. The shape of the laser beam 22 is also chosen so that this does not affect the first component 10 as well as the top 19 of the second component 15 in the area of the gap 18 acts. With this training causes only the extension 16 is heated or liquefied. However, it is quite possible that the laser beam 22 on both components 10 . 15 acts.

In der 2 sind die Bauteile 10, 15 dargestellt, nachdem der von dem Laserstrahl 22 geschmolzene Fortsatz 16 erstarrt ist. Man erkennt, dass der Fortsatz 16 nunmehr zapfenförmig ausgebildet ist, wobei der über die Oberseite 17 des ersten Bauteils 10 ragende Abschnitt 23 des Fortsatzes 16 eine gewölbte Form aufweist und die Öffnung 11 im ersten Bauteil 10 überragt, so dass ein Formschluss zwischen den beiden Bauteilen 10, 15 gebildet ist. Ferner ist der Spalt 18 vollständig mit Material des Fortsatzes 16 ausgefüllt.In the 2 are the components 10 . 15 shown after that of the laser beam 22 molten appendage 16 is frozen. It can be seen that the extension 16 is now formed peg-shaped, wherein the over the top 17 of the first component 10 protruding section 23 of the extension 16 has a curved shape and the opening 11 in the first component 10 surmounted, leaving a positive connection between the two components 10 . 15 is formed. Further, the gap 18 completely with material of the extension 16 filled.

Der Abkühlvorgang der Bauteile 10, 15 kann mittels einer gezielten Nachheizstrategie erfolgen, so dass sichergestellt ist, dass der Spalt 18 vollständig mit Material ausgefüllt ist. Diese Nachheizstrategie, sowie natürlich auch das Aufheizen der Bauteile 10, 15 läßt sich regeln, indem die Temperatur der Bauteile 10, 15 mittels eines geeigneten Wärmesensors, beispielsweise mittels einer Thermokamera, einer CCD- oder CMOS-Kamera, eines Pyrometers oder einer Photodiode erfasst und als Steuerungsgröße zur Regelung der Wärmequelle verwendet wird.The cooling process of the components 10 . 15 can be done by means of a targeted Nachheizstrategie, so as to ensure that the gap 18 completely filled with material. This Nachheizstrategie, and of course the heating of the components 10 . 15 Can be regulated by the temperature of the components 10 . 15 detected by a suitable thermal sensor, for example by means of a thermal camera, a CCD or CMOS camera, a pyrometer or a photodiode and is used as a control variable for controlling the heat source.

In den 3 und 4 ist eine Verbindung zweier Stanzgitterbauteile 25, 26 vor und nach dem Fügevorgang dargestellt. Dabei ist die Öffnung 27 in dem einen Stanzgitterbauteil 25 vorzugsweise konisch ausgebildet, um ein einfacheres Einführen bzw. Durchstecken des zweiten Stanzgitterbauteils 26 mit dessen umgebogenen Abschnitt 28 zu ermöglichen. Der Querschnitt des Abschnitts 28 ist dabei rechteckförmig und die Öffnung 27 weist in Draufsicht (nicht dargestellt) ebenfalls eine rechteckförmige Gestalt auf. Auch bei diesem Ausführungsbeispiel bildet der nicht umgebogene Abschnitt 29 des Stanzgitterbauteils 26 einen der Positionierung der Teile bildenden Anschlag aus. Im Gegensatz zum ersten Ausführungsbeispiel füllt der erstarrte, zuvor aufgescholzene Bereich des Abschnitts 28 jedoch nicht die gesamte Öffnung 27 aus (4). Dies rührt daher, dass ein Austreten von Material aus der Unterseite der Öffnung 27 auf der dem Abschnitt 29 abgewandten Seite vermieden werden muß, damit überhaupt die gewünschte formschlüssige Verbindung hergestellt werden kann. Dies wird dadurch erzielt, dass der Abschnitt 28 lediglich in seinem oberen Bereich so lange erwärmt bzw. verflüssigt wird, bis der pilzförmige Kopf 31 gebildet wird.In the 3 and 4 is a connection of two stamped grid components 25 . 26 before and after Joining process shown. Here is the opening 27 in the one punched grid component 25 preferably formed conically, to a simpler insertion or insertion of the second stamped grid component 26 with its bent portion 28 to enable. The cross section of the section 28 is rectangular and the opening 27 also has a rectangular shape in plan view (not shown). Also in this embodiment forms the non-bent portion 29 of the stamped grid component 26 one of the positioning of the parts forming stop. In contrast to the first embodiment, the solidified, previously gescholzene area of the section fills 28 but not the entire opening 27 out ( 4 ). This is due to the fact that leakage of material from the bottom of the opening 27 on the section 29 away side must be avoided so that the desired positive connection can be made at all. This is achieved by the section 28 is only heated or liquefied in its upper area until the mushroom-shaped head 31 is formed.

Claims (8)

Verfahren zum Verbinden von Bauteilen (10, 15; 25, 26), wobei die Bauteile (10, 15; 25, 26) aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen Schmelzpunkten bestehen, bei dem ein erstes Bauteil (10; 25), welches den höheren Schmelzpunkt aufweist, eine Ausnehmung (11; 27) aufweist, durch die ein Fortsatz (16; 28) eines zweiten, den niedrigeren Schmelzpunkt aufweisenden Bauteils (15; 26) ragt und dabei aus der Ausnehmung (11; 27) hervorsteht, wobei das zweite Bauteil (15; 26) einen in einer Richtung wirkenden Anschlag ausbildet und wobei das zweite Bauteil (15; 26) zumindest im Bereich des Fortsatzes (16; 26) teilweise auf eine Temperatur oberhalb seines Schmelzpunktes erwärmt wird, so dass der Fortsatz (16; 26) zumindest teilweise aufschmilzt, die Ausnehmung (11; 27) zumindest teilweise ausfüllt und mit einem aus der Ausnehmung (11; 27) herausragenden Haltebereich (23; 31) eine formschlüssige Verbindung zwischen den beiden Bauteilen (10, 15; 25, 26) herstellt.Method for connecting components ( 10 . 15 ; 25 . 26 ), the components ( 10 . 15 ; 25 . 26 ) consist of different materials with different melting points, in which a first component ( 10 ; 25 ), which has the higher melting point, a recess ( 11 ; 27 ), through which an extension ( 16 ; 28 ) a second, lower melting point component ( 15 ; 26 ) protrudes and thereby out of the recess ( 11 ; 27 protruding), wherein the second component ( 15 ; 26 ) forms a unidirectional stop and wherein the second component ( 15 ; 26 ) at least in the region of the extension ( 16 ; 26 ) is partially heated to a temperature above its melting point, so that the extension ( 16 ; 26 ) at least partially melts, the recess ( 11 ; 27 ) at least partially and with one of the recess ( 11 ; 27 ) outstanding holding area ( 23 ; 31 ) a positive connection between the two components ( 10 . 15 ; 25 . 26 ). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Fortsatz (16; 28) des zweiten Bauteils (15; 26) und der Öffnung (11; 27) des ersten Bauteils (10; 25) ein Spalt (18) ausgebildet ist.Method according to claim 1, characterized in that between the extension ( 16 ; 28 ) of the second component ( 15 ; 26 ) and the opening ( 11 ; 27 ) of the first component ( 10 ; 25 ) A gap ( 18 ) is trained. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das der Spalt (18) des ersten Bauteils (10) vollständig vom der Oberseite (19) des zweiten Bauteils (15) abgedeckt ist und dass das Volumen des aus dem Spalt (18) herausragenden Abschnitts des Fortsatzes (16) größer ist als das von dem Spalt (18) zwischen den beiden Bauteilen (10, 15) gebildete Volumen.Method according to claim 2, characterized in that the gap ( 18 ) of the first component ( 10 ) completely from the top ( 19 ) of the second component ( 15 ) and that the volume of the gap ( 18 ) outstanding section of the extension ( 16 ) is greater than that of the gap ( 18 ) between the two components ( 10 . 15 ) formed volumes. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, das die Erwärmung zumindest des zweiten Bauteiles (15; 26) mittels einer Laserstrahlquelle, insbesondere mittels eines Diodenlasers, erfolgt.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the heating of at least the second component ( 15 ; 26 ) by means of a laser beam source, in particular by means of a diode laser. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zum zweiten Bauteil (15; 26) auch das erste Bauteil (10; 25), insbesondere in dem Verbindungsbereich, zumindest teilweise erwärmt wird.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that in addition to the second component ( 15 ; 26 ) also the first component ( 10 ; 25 ), in particular in the connection region, at least partially heated. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Bauteil (10; 25) zumindest im Verbindungsbereich mit einer Oberflächenbeschichtung versehen wird, welche eine Vernetzung des verflüssigten Bereichs des zweiten Bauteils (15; 26) mit dem beschichteten Bereich bewirkt.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that the first component ( 10 ; 25 ) is provided at least in the connection region with a surface coating, which is a cross-linking of the liquefied region of the second component ( 15 ; 26 ) with the coated area. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Bauteil Aluminium enthält.Method according to one of claims 4 to 6, characterized that the second component contains aluminum. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur der Bauteile (10, 15; 25, 26) mittels eines Sensors überwacht wird und dass in Abhängigkeit von der erfassten Temperatur zumindest die Wärmequelle für das zweite Bauteil (15; 26) angesteuert wird.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the temperature of the components ( 10 . 15 ; 25 . 26 ) is monitored by means of a sensor and that, depending on the detected temperature, at least the heat source for the second component ( 15 ; 26 ) is driven.
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