DE10353604B4 - Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component - Google Patents

Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component Download PDF

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Abstract

Optoelektronisches Bauelement mit
– mindestens einem optoelektronischen Sender oder Empfänger zum Emittieren bzw. Empfangen von einer Bauelementstrahlung,
– einem Einkapselungsmaterial mit einer Koppelfläche, an der die Bauelementstrahlung aus dem Bauelement ausgekoppelt bzw. in das Bauelement eingekoppelt wird,
wobei das Bauelement ein oberflächenmontierbares Bauelement ist und
die Koppelfläche zumindest zum Teil aus Oberflächen einer Vielzahl von Koppelelementen gebildet und durch diese dreidimensional strukturiert ist und dass die Koppelelemente eine für die Bauelementstrahlung durchlässige gehärtete Polymermasse sowie eine zufällig verteilte Formgebung aufweisen,
wobei
die Polymermasse der Koppelelemente einen geringeren Brechungsindex aufweist als das Einkapselungsmaterial.
Optoelectronic component with
At least one optoelectronic transmitter or receiver for emitting or receiving a component radiation,
An encapsulation material having a coupling surface at which the component radiation is coupled out of the component or coupled into the component,
wherein the device is a surface mountable device and
the coupling surface is formed at least in part from surfaces of a multiplicity of coupling elements and is structured by them in a three-dimensional manner, and that the coupling elements have a hardened polymer mass permeable to the component radiation and a randomly distributed shaping,
in which
the polymer mass of the coupling elements has a lower refractive index than the encapsulating material.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement mit mindestens einem optoelektronischen Sender oder Empfänger zum Emittieren bzw. Empfangen von einer Bauelementstrahlung, und einer Koppelfläche, an der die Bauelementstrahlung aus dem Bauelement ausgekoppelt bzw. in das Bauelement eingekoppelt wird.The invention relates to an optoelectronic component having at least one optoelectronic transmitter or receiver for emitting or receiving a component radiation, and a coupling surface, at which the component radiation is coupled out of the component or coupled into the component.

Zudem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Bauelementes, bei dem eine Bauelement-Grundform bereitgestellt wird, die mindestens einen optoelektronischen Sender oder Empfänger zum Emittieren bzw. Empfangen von einer Bauelementstrahlung sowie eine Grenzfläche aufweist, an der die Bauelementstrahlung aus der Bauelement-Grundform ausgekoppelt bzw. in diese eingekoppelt wird.In addition, the invention relates to a method for producing such a component, in which a basic component form is provided which has at least one optoelectronic transmitter or receiver for emitting or receiving a component radiation and an interface at which the component radiation from the component basic form decoupled or coupled into this.

Unter Bauelementstrahlung ist in diesem Zusammenhang eine elektromagnetische Strahlung zu verstehen. Diese kann innerhalb der Bauelement-Grundform auch teilweise oder komplett in eine Strahlung mit unterschiedlicher Wellenlänge konvertiert werden. In einem derartigen Fall umfasst der Begriff Bauelementstrahlung auch die konvertierte Strahlung.Under component radiation is to be understood in this context, electromagnetic radiation. This can also be partially or completely converted into radiation of different wavelengths within the component basic form. In such a case, the term component radiation also includes the converted radiation.

Ein derartiges Bauelement ist beispielsweise in Möllmer, Waitl, ”Siemens SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage”, Siemens Components 29 (1991), Heft 5, Seite 193 bis 196, beschrieben. Es weist eine in ein Gehäuse montierte Leuchtdiode auf, die durch eine strahlungsdurchlässige Vergußmasse eingekapselt ist. Die Vergußmasse weist nach außen eine unstrukturierte, im Wesentlichen plane Grenzfläche auf, an der eine Bauelementstrahlung aus dem Bauelement ausgekoppelt wird.Such a device is described for example in Möllmer, Waitl, "Siemens SMT-TOPLED for surface mounting", Siemens Components 29 (1991), No. 5, pages 193 to 196. It has a light-emitting diode mounted in a housing, which is encapsulated by a radiation-permeable potting compound. The potting compound has on the outside an unstructured, substantially planar interface at which a component radiation is coupled out of the component.

In der Druckschrift ist ebenfalls beschrieben, wie eine Steigerung der Strahlungsauskopplung aus dem Bauelement erreicht werden kann, indem eine äußere Optik auf die Grenzfläche aufgebracht wird. Als Beispiel für eine äußere Optik ist eine Linse beschrieben, die zum Beispiel aus Polycarbonat gefertigt sein kann.The document also describes how an increase in the radiation decoupling from the component can be achieved by applying an external optic to the interface. As an example of an external appearance, a lens is described, which may be made of polycarbonate, for example.

Zudem ist bekannt, daß mit strukturierten Strahlungsauskoppelflächen ebenfalls eine deutliche Steigerung von Ein- oder Auskopplung von elektromagnetischer Strahlung erreicht werden kann. Ein Beispiel für ein derartiges Bauelement ist ein oben beschriebenes Bauelement, auf dessen Grenzfläche eine Fresnel-Linse aufgebracht worden ist.In addition, it is known that with structured radiation decoupling surfaces also a significant increase of coupling or decoupling of electromagnetic radiation can be achieved. An example of such a device is a device described above, on the interface of a Fresnel lens has been applied.

Derartige Bauelemente mit einer aufgebrachten äußeren Optik haben den Nachteil, daß ihre Herstellung relativ aufwendig ist, da die äußere Optik gesondert hergestellt und nachfolgend sehr genau auf der Strahlungsauskoppelfläche positioniert und befestigt werden muß. Eine Schwierigkeit besteht darin, die äußere Optik derart aufzubringen, daß eine optimale Einkopplung von Strahlung aus dem Bauelement in die Optik und umgekehrt gewährleistet ist. Dabei sind insbesondere Luftspalte zwischen der Grenzfläche und der Optik zu vermeiden, an denen elektromagnetische Strahlung totalreflektiert werden kann.Such components with an applied outer optics have the disadvantage that their production is relatively complicated, since the outer optics manufactured separately and subsequently positioned and fastened very accurately on the radiation coupling-out surface. A difficulty is to apply the outer optics such that an optimal coupling of radiation from the device to the optics and vice versa is ensured. In particular, air gaps between the interface and the optics are to be avoided, at which electromagnetic radiation can be totally reflected.

In der Druckschrift JP 2000-004050 A ist ein Licht emittierender Körper angegeben.In the publication JP 2000-004050 A is given a light emitting body.

Die Druckschrift DE 101 29 785 A1 betrifft ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zu dessen Herstellung.The publication DE 101 29 785 A1 relates to an optoelectronic device and a method for its production.

Eine LED-Anordnung ist in der Druckschrift DE 39 29 477 A1 offenbart.An LED arrangement is in the document DE 39 29 477 A1 disclosed.

In der Druckschrift GB 2 330 451 A ist ein Verfahren zur Formung von Bauteilen mittels eines Tropfen-Druckens beschrieben. Das dort beschriebene Verfahren unterschiedet sich vom Gegenstand des Patentanspruchs 9 zumindest dadurch, dass der Gegenstand kein oberflächenmontierbares Bauelement ist und dass Koppelelemente keine zufällig verteilte Formgebung aufweisen.In the publication GB 2 330 451 A a method for forming components by means of drop-printing is described. The method described there differs from the subject-matter of claim 9, at least in that the object is not a surface mountable component and that coupling elements have no randomly distributed shape.

Im „Lehrbuch der Organischen Chemie” von Wolfgang Walter, 21. Auflage, S. Hirzel Verlag Stuttgart, 1988, ISBN 3-7776-0438-0, Seite 312, sind Epoxidharzmassen angegeben.In "Textbook of Organic Chemistry" by Wolfgang Walter, 21st edition, S. Hirzel Verlag Stuttgart, 1988, ISBN 3-7776-0438-0, page 312, epoxy resin compositions are given.

Aus der Druckschrift JP 11-204840 A ist ein Licht emittierendes Bauteil bekannt.From the publication JP 11-204840 A a light emitting device is known.

Die Druckschrift EP 1 204 151 A1 betrifft ein kantenemittierendes Halbleiterbauteil und eine Herstellungsmethode hierfür. Das dort beschriebene Bauelement unterscheidet sich vom Bauelement des Patentanspruchs 1 zumindest dadurch, dass Koppelelement und Einkapselungsmaterial dort nicht mit verschiedenen Materialien gebildet sein können.The publication EP 1 204 151 A1 relates to an edge-emitting semiconductor device and a manufacturing method thereof. The component described there differs from the component of claim 1, at least in that coupling element and encapsulation material can not be formed there with different materials.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein optoelektronisches Bauelement der eingangs genannten Art mit einer strukturierten Koppelfläche bereitzustellen, das einfach und kostengünstig herstellbar ist. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Bereitstellen eines einfachen und kostengünstigen Verfahrens zur Herstellung eines derartigen optoelektronischen Bauelements. The present invention has for its object to provide an optoelectronic device of the type mentioned above with a structured coupling surface, which is simple and inexpensive to produce. Another object of the present invention is to provide a simple and inexpensive method of manufacturing such an optoelectronic device.

Diese Aufgaben werden durch ein Bauelement mit den Merkmalen von Anspruch 1 beziehungsweise durch ein verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 5 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des Bauelements sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 4, während die Ansprüche 6 bis 15 vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens zum Gegenstand haben.These objects are achieved by a component having the features of claim 1 or by a method having the features of claim 5. Advantageous developments of the device are the subject of claims 2 to 4, while the claims 6 to 15 have advantageous developments of the method of the subject.

Erfindungsgemäß ist die Koppelfläche des optoelektronischen Bauelements der eingangs genannten Art zumindest zum Teil aus Oberflächen einer Vielzahl von Koppelelementen gebildet und durch diese dreidimensional strukturiert. Dabei weisen die Koppelelemente im wesentlichen eine für die Bauelementstrahlung durchlässige gehärtete Polymermasse auf.According to the invention, the coupling surface of the optoelectronic component of the type mentioned at the beginning is at least partially formed from surfaces of a large number of coupling elements and structured by them in three dimensions. In this case, the coupling elements essentially have a permeable to the component radiation cured polymer composition.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen des Bauelementes wird die Koppelfläche erzeugt, indem auf der Grenzfläche der Bauelement-Grundform eine Vielzahl von Koppelelementen gebildet wird. Dies erfolgt durch ein Aufbringen und Härten einer Vielzahl von Tropfen, die im wesentlichen eine härtbare Polymermasse aufweisen. Die Polymermasse ist zumindest in einem gehärteten Zustand für die Bauelementstrahlung durchlässig.In the method according to the invention for producing the component, the coupling surface is produced by forming a plurality of coupling elements on the interface of the component basic form. This is done by applying and curing a plurality of drops, which essentially have a curable polymer composition. The polymer composition is permeable to the component radiation at least in a cured state.

Das Wort „Masse” in dem Begriff „Polymermasse” impliziert im Sinne der Erfindung nicht, dass die Polymermasse eine gewisse Mindestviskosität aufweist. Vielmehr kann diese im ungehärteten Zustand insbesondere auch eine derart geringe Viskosität aufweisen, dass ihre Konsistenz als flüssig bezeichnet werden kann.The term "mass" in the term "polymer composition" for the purposes of the invention does not imply that the polymer composition has a certain minimum viscosity. Rather, in the uncured state, this may in particular also have such a low viscosity that its consistency can be described as liquid.

Zur Herstellung des optoelektronischen Bauelementes ist es vorteilhafterweise nicht notwendig, eine äußere Optik in einem separaten Prozeß herzustellen und auf die Grenzfläche der Bauelement-Grundform aufzubringen. Vielmehr werden die Koppelelemente aus einem Material, das im wesentlichen eine Polymermasse aufweist, direkt auf der Grenzfläche gebildet. Das Material liegt in einem flüssigen oder zähflüssigen Zustand vor und wird in Form von Tropfen auf die Grenzfläche aufgebracht. Dies geschieht vorzugsweise derart, daß die Tropfen in einem freien Flug auf die Grenzfläche gelangen, das heißt, daß sie beispielsweise aus einem Abstand auf die Grenzfläche fallengelassen oder auf diese geschossen werden können. Dies kann beispielsweise nach einem Prinzip, wie es bei Tintenstrahldruckern zum Einsatz kommt, erfolgen.For the production of the optoelectronic component, it is advantageously not necessary to produce an external optic in a separate process and to apply it to the interface of the component basic form. Rather, the coupling elements are formed of a material which essentially has a polymer composition directly on the interface. The material is in a liquid or viscous state and is applied in the form of drops on the interface. This is preferably done in such a way that the drops reach the interface in a free flight, that is to say they can be dropped onto or shot at the interface, for example. This can be done, for example, according to a principle as used in inkjet printers.

Vorteilhafterweise werden die Tropfen bereits während des Aufbringens in einem signifikanten Maß gehärtet. Dies bedeutet, daß die Viskosität der Tropfen während des Aufbringens derart erhöht wird, daß diese nach dem Auftreffen auf die Grenzfläche nicht zu einem dünnen Film zerfließen oder jeweils in viele Teile zerspritzen, sondern als dreidimensionale Elemente auf der Grenzfläche bestehen bleiben. Verformen können sich die derart gehärteten Tropfen nach und insbesondere auch während dem Auftreffen auf die Grenzfläche dagegen sehr wohl. Der Begriff Tropfen bezeichnet im Zusammenhang mit der Erfindung ein bestimmtes Volumen einer Flüssigkeit oder einer Masse, das eine beliebige Form haben kann.Advantageously, the drops are already hardened during the application to a significant degree. This means that the viscosity of the droplets is increased during the application such that they do not melt into a thin film after impact with the interface, or splinter into many parts, but remain as three-dimensional elements on the interface. On the other hand, the thus hardened drops can deform very well after and in particular also during the impact on the boundary surface. The term drop, in the context of the invention, denotes a specific volume of a liquid or a mass, which may have any desired shape.

Bevorzugt wird als Polymermasse eine Reaktionsmasse verwendet, die durch eine elektromagnetische Strahlung oder durch Wärme initiiert härtbar ist. Das Härten der Tropfen wird bei Verwendung einer derartigen Polymermasse durch Beaufschlagung der Tropfen mit elektromagnetischer Strahlung beziehungsweise Wärme initiiert. Zweckmäßigerweise geschieht dies während des Aufbringens der Tropfen auf die Grenzfläche.Preferably, a reaction mass which is curable by means of electromagnetic radiation or initiated by heat is used as the polymer mass. The hardening of the droplets is initiated by the application of such a polymer mass by applying the droplets with electromagnetic radiation or heat. This is expediently carried out during the application of the drops to the interface.

Reaktionsmassen mit einem derartigen Härtungsmechanismus können in einem schnellen durch eine Initiierung angeregten Prozeß in eine Gelphase übergehen. Eine so erreichbare Anhärtung kann innerhalb einer kurzen Zeit erfolgen, die sogar weniger als eine Sekunde betragen kann.Reaction masses with such a curing mechanism can be converted into a gel phase in a rapid initiation-initiated process. Such an achievable hardening can take place within a short time, which may even be less than one second.

Besonders bevorzugt wird als Reaktionsmasse eine durch eine UV-Strahlung initiiert härtbare Reaktionsmasse verwendet. Das Härten der Tropfen wird dabei entsprechend durch Beaufschlagen mit UV-Strahlung initiiert, was wiederum zweckmäßigerweise während des Aufbringens der Tropfen auf die Grenzfläche geschieht.It is particularly preferred to use a reaction mass which is initiated by a UV radiation and is curable. The hardening of the drops is initiated in this case by applying UV radiation, which in turn advantageously takes place during the application of the drops to the interface.

Eine UV-initiiert härtbare Reaktionsmasse hat gegenüber einer Reaktionsmasse, die durch Strahlung aus dem sichtbaren Spektralbereich initiiert härtbar ist, den Vorteil, daß sie vor dem Aufbringen der Tropfen nicht vor Licht geschützt werden muß, damit eine vorzeitige Initiierung des Härtens vermieden wird.A UV-curable reaction mass has the advantage over a reaction mass, which is curable initiated by radiation from the visible spectral range, that it need not be protected from light before applying the drops, so that premature initiation of curing is avoided.

Mittels elektromagnetischer Strahlung können die Tropfen durchstrahlt werden, wodurch eine Initiierung der Härtung in dem gesamten Volumen des Tropfens im wesentlichen gleichzeitig erfolgt, wogegen bei einer Initiierung durch Wärmezufuhr diese zuerst am Außenbereich des Tropfens erfolgt. By means of electromagnetic radiation, the drops can be irradiated, whereby an initiation of the curing in the entire volume of the drop takes place substantially simultaneously, whereas at an initiation by heat supply, this first takes place at the outer area of the drop.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird als Polymermasse eine Harzmasse, bevorzugt eine Epoxidharzmasse verwendet.In a preferred embodiment, the polymer composition used is a resin composition, preferably an epoxy resin composition.

Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform des Verfahrens beinhaltet ein Heizen der Bauelement-Grundform vor dem Aufbringen und Härten der Tropfen, so daß die Grenzfläche eine erhöhte Temperatur aufweist. Bevorzugt wird die Grenzfläche auf eine Temperatur zwischen einschließlich 60°C und einschließlich 130°C erwärmt. Durch die erhöhte Temperatur der Grenzfläche wird das Härten der Tropfen insbesondere ab deren Auftreffen auf der Grenzfläche beschleunigt.A particularly advantageous embodiment of the method involves heating the device base mold prior to applying and curing the drops so that the interface has an elevated temperature. Preferably, the interface is heated to a temperature between 60 ° C inclusive and 130 ° C inclusive. Due to the increased temperature of the interface, the hardening of the drops is accelerated, in particular from their impact on the interface.

Zweckmäßigerweise umfaßt die Bauelement-Grundform ein für die Bauelementstrahlung durchlässigen Verguß, mit dem der optoelektronische Sender beziehungsweise Empfänger verkapselt ist. Bei dieser Ausführungsform wird die Grenzfläche der Bauelement-Grundform durch eine Oberfläche des Vergusses gebildet.Expediently, the component basic form comprises a potting permeable to the component radiation, with which the optoelectronic transmitter or receiver is encapsulated. In this embodiment, the interface of the component basic shape is formed by a surface of the potting.

Die Koppelelemente werden zweckmäßigerweise mit einer mittleren Ausdehnung zwischen einschließlich 50 μm und einschließlich 500 μm gebildet. Unter Ausdehnung ist in diesem Zusammenhang die Länge eines auf eine Gerade projizierten Koppelelementes zu verstehen, wobei die Gerade in einer Haupterstreckungsebene der Grenzfläche verläuft. Die mittlere Ausdehnung ist demnach die über alle Richtungen gemittelte Ausdehnung eines Koppelelementes.The coupling elements are advantageously formed with a mean extent between 50 microns inclusive and including 500 microns. Expansion in this context means the length of a coupling element projected onto a straight line, the straight line extending in a main plane of extension of the boundary surface. The mean extent is therefore the average over all directions expansion of a coupling element.

Besonders bevorzugt werden die Koppelelemente mit einer linsenartigen Form gebildet, was eine Auskopplung beziehungsweise Einkopplung von elektromagnetischer Strahlung begünstigt.Particularly preferably, the coupling elements are formed with a lenticular shape, which favors a coupling or coupling of electromagnetic radiation.

Als Polymermasse wird vorzugsweise ein Epoxidharz mit einem Diglycidylether von Bisphenol A als Hauptbestandteil und einem Kationen freisetzenden Photoinitiator verwendet. Mit besonderem Vorteil wird hierfür ein Epoxidharz eingesetzt, das folgende in Gewichtsprozent angegebenen Bestandteile umfaßt:
80 bis 99% Di- und mehrfunktionelle Epoxidharze
0 bis 10% monofunktionelles Epoxidharz
0–19% Vinylether
0–10% aliphatischer oder cycloaliphatischer Alkohol
0–5% Haftvermittler
0,1–5% Photoinitiator für kationisch initiierte Härtung.
As the polymer composition, an epoxy resin having a diglycidyl ether of bisphenol A as a main component and a cation-releasing photoinitiator is preferably used. With particular advantage, an epoxy resin is used for this purpose, which comprises the following components stated in percent by weight:
80 to 99% di- and polyfunctional epoxy resins
0 to 10% monofunctional epoxy resin
0-19% vinyl ether
0-10% aliphatic or cycloaliphatic alcohol
0-5% adhesion promoter
0.1-5% photoinitiator for cationic initiated cure.

Eine Zusammensetzung der Polymermasse ist vorteilhafterweise derart ausgewählt, daß sie eine ausreichend hohe Glasübergangstemperatur von 100°C und mehr aufweist.A composition of the polymer composition is advantageously selected such that it has a sufficiently high glass transition temperature of 100 ° C and more.

Bevorzugt ist die Polymermasse optisch an ein Material angepaßt, auf dem die Koppelelemente angeordnet sind. Der Brechungsindex der gehärteten Polymermasse kann mehr als 1,5 aufweisen.Preferably, the polymer composition is optically adapted to a material on which the coupling elements are arranged. The refractive index of the cured polymer composition may be more than 1.5.

Alle im Zusammenhang mit dem Verfahren beschriebenen Ausführungsformen und Vorteile gelten auch für das derart hergestellte Bauelement.All embodiments and advantages described in connection with the method also apply to the component produced in this way.

Weitere Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und Weiterbildungen des optoelektronischen Bauelements und des Verfahrens ergeben sich aus dem in folgenden in Verbindung mit den 1 bis 3 erläuterten Ausführungsbeispielen. Es zeigen:Further advantages, preferred embodiments and further developments of the optoelectronic component and of the method will become apparent from the following in connection with FIGS 1 to 3 explained embodiments. Show it:

1 eine schematische Seitenansicht einer Vielzahl von Bauelement-Grundformen, eines Tropfenspenders sowie eines Heizkörpers während eines Stadiums eines Ausführungsbeispiels des Verfahrens, 1 3 is a schematic side view of a plurality of component basic forms, a drop dispenser and a radiator during a stage of an embodiment of the method,

2 eine schematische Seitenansicht eines Ausführungsbeispieles des optoelektronischen Bauelements und 2 a schematic side view of an embodiment of the optoelectronic device and

3 eine schematische Draufsicht des in 2 gezeigten optoelektronischen Bauelementes. 3 a schematic plan view of the in 2 shown optoelectronic component.

In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleichwirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the exemplary embodiments and figures, the same or equivalent components are each provided with the same reference numerals.

Die dargestellten Bestandteile sowie die Größenverhältnisse der Bestandteile untereinander sind nicht als maßstabsgerecht anzusehen. Vielmehr sind einige Details der Figuren zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt. The components shown and the size ratios of the components with each other are not to be considered as true to scale. Rather, some details of the figures are exaggerated for clarity.

In 1 ist eine Mehrzahl von Bauelement-Grundformen 6 gezeigt, die jeweils eine Grenzfläche 4 sowie ein Gehäuse 8 aufweisen. Zudem weisen die Bauelement-Grundformen 6 jeweils elektrisch leitende Anschlüsse 9 auf, die bei dem in 1 gezeigten Stadium des Ausführungsbeispieles des Verfahrens in einem Leadframe-Band 10 miteinander verbunden sind.In 1 is a plurality of component basic shapes 6 shown, each having an interface 4 as well as a housing 8th exhibit. In addition, the component basic shapes have 6 each electrically conductive connections 9 at the in 1 shown stage of the embodiment of the method in a leadframe band 10 connected to each other.

Die Bauelement-Grundformen 6 werden über einen Heizkörper 11 hinweggeführt und von diesem geheizt, so daß die Grenzflächen 4 beispielsweise auf eine Temperatur von etwa 80°C erwärmt werden. Gleichzeitig werden die Bauelement-Grundformen 6 nacheinander unter ein Öffnungsventil 14 eines Tropfenspenders 12 geführt, mittels dem Tropfen 1, die beispielsweise aus einem einkomponentigen Epoxidharz bestehen, nebeneinander auf die Grenzfläche 4 aufgebracht werden. Hierzu kann der Tropfenspender 12 in Y-Richtung oder in X- und Y-Richtung bewegbar und positionierbar sein (siehe eingezeichnete Achsen in 1). Alternativ ist auch möglich, daß die Bauelement-Grundformen 6 zusätzlich zu ihrer Beweglichkeit in X-Richtung (siehe schwarzen Pfeil in 1) auch in Y-Richtung bewegbar und positionierbar sind.The basic component shapes 6 be over a radiator 11 carried away and heated by this, so that the interfaces 4 For example, be heated to a temperature of about 80 ° C. At the same time, the component basic shapes become 6 successively under an opening valve 14 a drop dispenser 12 guided, by means of a drop 1 , which consist for example of a one-component epoxy resin, side by side on the interface 4 be applied. For this purpose, the drop dispenser 12 be movable and positionable in the Y direction or in the X and Y direction (see axes drawn in FIG 1 ). Alternatively, it is also possible that the component basic shapes 6 in addition to their mobility in the X direction (see black arrow in 1 ) are movable and positionable in the Y direction.

Der Tropfenspender 12 weist eine Kammer auf, in der das Epoxidharz unter einem relativ hohen Druck von beispielsweise 20 bar in flüssiger Form aufbewahrt wird.The drop dispenser 12 has a chamber in which the epoxy resin is stored in liquid form under a relatively high pressure of for example 20 bar.

Das Öffnungsventil 14 des Tropfenspenders 12 ist durch Piezokeramiken betätigbar, wodurch sich kurze Schaltzeiten ergeben. Vermittels des hohen Druckes in der Kammer des Tropfenspenders 12 werden die Tropfen 1 so zu sagen auf die Grenzfläche 4 einer Bauelement-Grundform 6 geschossen, indem das Ventil 14 für kurze Zeit geöffnet wird.The opening valve 14 of the drop dispenser 12 is actuated by piezoceramics, resulting in short switching times. By means of the high pressure in the chamber of the drop dispenser 12 become the drops 1 so to speak on the interface 4 a component basic shape 6 shot by the valve 14 is opened for a short time.

Als Epoxidharz wird beispielsweise ein UV-initiiert kationisch härtbares Epoxidharz verwendet, das Zusammensetzungen mit den folgenden in Gewichtsteilen (ppw) angegebenen Bestandteilen aufweisen kann: Bisphenol-A-Epoxidgießharz, GY260 88,9 ppw Epoxynovolak D. E. N. 438 10,9 ppw Tego-DF48 (Haftvermittler) 0,4 ppw Initiator UVI6974 1,0 ppw. As the epoxy resin, there is used, for example, a UV-initiated cationic curable epoxy resin which may have compositions having the following components in parts by weight (ppw): Bisphenol A epoxy casting resin, GY260 88.9 ppw Epoxynovolak DEN 438 10.9 ppw Tego-DF48 (adhesion promoter) 0.4 ppw Initiator UVI6974 1.0 ppw.

Mit dem Epoxidharz werden Koppelelemente 2 erhalten, die unter den möglichen Einsatzbedingungen eines herzustellenden Bauelements 7 (siehe 2 oder 3) gegen Temperatur-, Feuchte- und Strahlenbelastung so stabil sind, daß sie über einen möglichst großen Zeitraum weder eine Vergilbung, Eintrübung oder sonstige Veränderung aufweisen, die die Lichtausbeute wesentlich herabsetzen oder die Abstrahlcharakteristik bedeutend verändern könnten.With the epoxy resin coupling elements 2 obtained under the possible conditions of use of a device to be manufactured 7 (please refer 2 or 3 ) are so stable against temperature, humidity and radiation exposure that they have no yellowing, clouding or other change over as large a period as possible, which significantly reduce the luminous efficacy or could significantly alter the emission characteristic.

Eine Modifikation beinhaltet die Zugabe einer bestimmten Menge an Vinylethern, mit deren Hilfe die Anhärtezeit der Tropfen weiter verkürzt werden kann. Darüber hinaus ist im Sinne der Erfindung eine Zugabe weiterer Stoffe möglich, solange das Epoxidharz oder im allgemeineren Fall das Polymer strahlungsdurchlässig und härtbar bleibt. So kann z. B. ein Lumineszenz-Konversionsmaterial in der Polymermasse enthalten sein.One modification involves the addition of a certain amount of vinyl ethers, with the help of which the hardening time of the drops can be further shortened. In addition, according to the invention, it is possible to add further substances, as long as the epoxy resin or, in the more general case, the polymer remains permeable to radiation and curable. So z. For example, a luminescence conversion material may be included in the polymer composition.

Geeignete Lumineszenz-Konversionsmaterialien, wie etwa ein YAG:Ce Pulver, sind z. B. in der WO 98/12757 A1 beschrieben.Suitable luminescence conversion materials, such as a YAG: Ce powder, are e.g. B. in the WO 98/12757 A1 described.

Die Harzzusammensetzung kann innerhalb von etwa einer Sekunde oder kürzer anhärtbar sein und zeigt nach vollständiger Aushärtung eine ausreichende Haftfestigkeit. Sie übersteht Lötbadbedingungen schadlos und ohne Verminderung der thermomechanischen Eigenschaften der Koppelelemente.The resin composition may be curable within about one second or less and exhibits sufficient adhesive strength after complete cure. It survives solder bath conditions without damage and without reducing the thermo-mechanical properties of the coupling elements.

Die Tropfen 1 werden auf dem Flugweg von dem Ventil 14 auf die Grenzfläche 4 sowie auf der Grenzfläche 4 mittels einer UV-Strahlung 13 bestrahlt. Dadurch wird ein Härten der Tropfen 1 initiiert, so daß ein Anhärten der Tropfen 1 noch während deren Aufbringen auf die Grenzfläche 4 erfolgt. Die Strahlungsintensität der UV-Strahlung beträgt beispielsweise 4 Watt/cm2, wodurch die Tropfen 1 auf ihrem Flug von dem Ventil 14 zur Grenzfläche 4, der zum Beispiel nur einige Millisekunden dauern kann, ausreichend angehärtet werden.The drops 1 be on the way from the valve 14 on the interface 4 as well as on the interface 4 by means of UV radiation 13 irradiated. This will harden the drops 1 initiated, allowing a hardening of the drops 1 while still applying them to the interface 4 he follows. The radiation intensity of the UV radiation is for example 4 watts / cm 2 , whereby the drops 1 on her flight from the valve 14 to the interface 4 which, for example, can last only a few milliseconds, be sufficiently hardened.

Beim Auftreffen der Topfen 1 auf die Grenzfläche 4 wird diesen Wärmeenergie von der erwärmten Grenzfläche 4 zugeführt, was eine Beschleunigung des Härtens bewirkt. Insgesamt wird die Viskosität der Tropfen derart erhöht, daß sich diese nach dem Auftreffen auf die Grenzfläche 4 zwar etwas verformen können, jedoch als dreidimensionale Elemente auf einer begrenzten Teilfläche der Grenzfläche 4 bestehen bleiben und somit Koppelelemente 2 bilden. Die Koppelelemente 2 können so z. B. mit einer linsenartigen Form gebildet sein.When the pots hit 1 on the interface 4 This heat energy is removed from the heated interface 4 supplied, which causes an acceleration of curing. Overall, the viscosity of the drops is increased so that these after hitting the interface 4 although they can deform something, but as three-dimensional elements on a limited area of the interface 4 remain and thus coupling elements 2 form. The coupling elements 2 can so z. B. be formed with a lens-like shape.

Die freie Fläche der Koppelelemente 2 und eine etwaig freie Fläche der Grenzfläche 4 bilden gemeinsam eine Koppelfläche 3. Nach dem Aufbringen der Tropfen 1 auf die Grenzfläche 4 beziehungsweise nach dem Ausbilden der Koppelelemente 2 können diese bei erhöhter Temperatur ausreichend lange ausgehärtet werden.The free area of the coupling elements 2 and any free area of the interface 4 together form a coupling surface 3 , After applying the drops 1 on the interface 4 or after the formation of the coupling elements 2 These can be cured for a sufficiently long time at elevated temperature.

Nachfolgend können die elektrisch leitenden Anschlüsse 9 zwischen den Bauelement-Grundformen 6 mit aufgebrachten Koppelelementen 2 durchtrennt (siehe gestrichelte Linien in 1) und die optoelektronischen Bauelemente 7 aus dem Verbund des Leadframe-Bandes 10 vereinzelt werden.Below are the electrically conductive connections 9 between the component basic shapes 6 with applied coupling elements 2 cut through (see dashed lines in 1 ) and the optoelectronic components 7 from the composite of the leadframe band 10 to be isolated.

In 2 ist ein derart hergestelltes Bauelement gezeigt, bei dem die elektrisch leitenden Anschlüsse 9 nach unten sowie auf die Rückseite des Gehäuses 8 gebogen worden sind, so daß das optoelektronische Bauelement 7 oberflächenmontierbar ist. In dem Gehäuse ist beispielsweise eine lichtemittierende Halbleiterdiode montiert und elektrisch leitend mit den elektrisch leitenden Anschlüssen 9 verbunden (nicht gezeigt). Die Halbleiterdiode ist außerdem mit einem strahlungsdurchlässigen Einkapselungsmaterial 5 verkapselt, hier z. B. mit einem Verguß, wobei eine nach außen gewandte Oberfläche des Einkapselungsmaterials 5 die Grenzfläche 4 bildet, die beispielsweise plan ist (siehe 3).In 2 is shown such a manufactured device, in which the electrically conductive terminals 9 down as well as on the back of the case 8th have been bent so that the optoelectronic device 7 is surface mountable. In the housing, for example, a light-emitting semiconductor diode is mounted and electrically conductive with the electrically conductive terminals 9 connected (not shown). The semiconductor diode is also provided with a radiation-transmissive encapsulating material 5 encapsulated, here z. B. with a potting, wherein an outwardly facing surface of the encapsulating material 5 the interface 4 forms, for example, is plan (see 3 ).

Das Einkapselungsmaterial 5 besteht beispielsweise aus einem Epoxidharz und das Material der Koppelelemente 2 ist beispielsweise derart gewählt, daß es ungefähr einen gleichen oder geringeren Brechungsindex hat wie der Einkapselungsmaterial 5. Alternativ kann das Einkapselungsmaterial z. B. auch ein Spritzmaterial, etwa ein Spritzpressmaterial sein. Die durch das Einkapselungsmaterial gebildete, runde Grenzfläche 4 weist einen Durchmesser von z. B. 2,4 mm auf, während die Koppelelemente ein mittlere Ausdehnung von z. B. 0,3 mm aufweisen.The encapsulating material 5 consists for example of an epoxy resin and the material of the coupling elements 2 For example, it is selected to have about the same or lower refractive index as the encapsulating material 5 , Alternatively, the encapsulating material may be z. B. also be a spray material, such as a transfer molding material. The round interface formed by the encapsulating material 4 has a diameter of z. B. 2.4 mm, while the coupling elements a mean extent of z. B. 0.3 mm.

Der Schutzumfang der Erfindung ist nicht durch die Beschreibung der Erfindung anhand des Ausführungsbeispiels auf dieses beschränkt. Beispielsweise kann die Grenzfläche 4 auch gekrümmt sein oder können die Koppelemente 2 auch direkt auf einem optoelektronischen Halbleiterchip aufgebracht sein und dabei deutlich geringere Ausmaße als die im Ausführungsbeispiel genannten aufweisen.The scope of the invention is not limited by the description of the invention based on the embodiment of this. For example, the interface 4 also be curved or the coupling elements 2 be applied directly to an optoelectronic semiconductor chip and thereby have significantly smaller dimensions than those mentioned in the embodiment.

Claims (15)

Optoelektronisches Bauelement mit – mindestens einem optoelektronischen Sender oder Empfänger zum Emittieren bzw. Empfangen von einer Bauelementstrahlung, – einem Einkapselungsmaterial mit einer Koppelfläche, an der die Bauelementstrahlung aus dem Bauelement ausgekoppelt bzw. in das Bauelement eingekoppelt wird, wobei das Bauelement ein oberflächenmontierbares Bauelement ist und die Koppelfläche zumindest zum Teil aus Oberflächen einer Vielzahl von Koppelelementen gebildet und durch diese dreidimensional strukturiert ist und dass die Koppelelemente eine für die Bauelementstrahlung durchlässige gehärtete Polymermasse sowie eine zufällig verteilte Formgebung aufweisen, wobei die Polymermasse der Koppelelemente einen geringeren Brechungsindex aufweist als das Einkapselungsmaterial.Optoelectronic component with At least one optoelectronic transmitter or receiver for emitting or receiving a component radiation, An encapsulation material having a coupling surface at which the component radiation is coupled out of the component or coupled into the component, wherein the device is a surface mountable device and the coupling surface is formed at least in part from surfaces of a multiplicity of coupling elements and is structured by them in a three-dimensional manner, and that the coupling elements have a hardened polymer mass permeable to the component radiation and a randomly distributed shaping, in which the polymer mass of the coupling elements has a lower refractive index than the encapsulating material. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, wobei die Polymermasse eine Harzmasse, bevorzugt eine Epoxidharzmasse ist.An optoelectronic component according to claim 1, wherein the polymer composition is a resin composition, preferably an epoxy resin composition. Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Koppelelemente eine mittlere Ausdehnung zwischen einschließlich 50 μm und einschließlich 500 μm aufweisen.Optoelectronic component according to one of the preceding claims, wherein the coupling elements have an average extension between 50 microns inclusive and including 500 microns. Optoelektronisches Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Polymermasse eine Glasübergangstemperatur von mehr als 100°C aufweist.Optoelectronic component according to one of the preceding claims, wherein the polymer composition has a glass transition temperature of more than 100 ° C. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes, bei dem eine Bauelement-Grundform bereitgestellt wird, die mindestens einen optoelektronischen Sender oder Empfänger zum Emittieren bzw. Empfangen von einer Bauelementstrahlung sowie eine Grenzfläche aufweist, an der die Bauelementstrahlung aus der Bauelement-Grundform ausgekoppelt bzw. in diese eingekoppelt wird, wobei als Bauelement-Grundform eine oberflächenmontierbare Bauelement-Grundform verwendet wird und auf der Grenzfläche eine Vielzahl von Koppelelementen gebildet wird, indem eine Vielzahl von Tropfen, die eine härtbare Polymermasse aufweisen, derart auf die Grenzfläche aufgebracht und gehärtet wird, dass die Koppelelemente eine zufällig verteilte Formgebung aufweisen, wobei die Polymermasse zumindest in einem gehärteten Zustand für die Bauelementstrahlung durchlässig ist. A method for producing an optoelectronic component, in which a component basic form is provided which has at least one optoelectronic transmitter or receiver for emitting or receiving a component radiation and an interface at which the component radiation is coupled out of the component basic form or into this is coupled, being used as a component basic shape, a surface-mountable component base mold and on the interface a plurality of coupling elements is formed by a plurality of drops having a curable polymer composition is applied to the interface and cured that the coupling elements have a randomly distributed shape, wherein the polymer composition is permeable to the device radiation at least in a cured state. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Tropfen derart aufgebracht werden, dass sie in einem freien Flug auf die Grenzfläche gelangen.The method of claim 5, wherein the drops are applied so that they reach the interface in a free flight. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei die Tropfen während des Aufbringens in einem signifikanten Maß gehärtet werden.The method of claim 5 or 6, wherein the drops are cured to a significant degree during application. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei als Polymermasse eine Reaktionsmasse verwendet wird, die durch eine elektromagnetische Strahlung oder/und durch Wärme initiiert härtbar ist und dass das Härten der Tropfen durch Beaufschlagung von diesen mit der elektromagnetischen Strahlung bzw. wärme initiiert wird.Method according to one of claims 5 to 7, wherein as the polymer composition a reaction mass is used which is curable by an electromagnetic radiation and / or initiated by heat and that the hardening of the droplets is initiated by the application of these with the electromagnetic radiation or heat. Verfahren nach Anspruch 8, wobei als Reaktionsmasse eine durch eine UV-Strahlung initiiert härtbare Reaktionsmasse verwendet wird.A process according to claim 8, wherein the reaction mass used is a reaction mass which is initiated by a UV radiation and is curable. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9, wobei als Polymermasse eine Harzmasse, bevorzugt eine Epoxidharzmasse verwendet wird.Method according to one of claims 5 to 9, wherein a resin composition, preferably an epoxy resin composition is used as the polymer composition. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, wobei die Bauelement-Grundform vor dem Aufbringen und Härten der Tropfen geheizt wird, so dass die Grenzfläche eine erhöhte Temperatur aufweist, die bevorzugt zwischen einschließlich 60°C und einschließlich 130°C beträgt.Method according to one of claims 5 to 10, wherein the component basic shape is heated prior to the application and curing of the droplets, so that the interface has an elevated temperature, which is preferably between and including 60 ° C and 130 ° C inclusive. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 11, wobei die Bauelement-Grundform ein für die elektromagnetische Strahlung durchlässiges Einkapselungsmaterial umfasst, mit dem der optoelektronische Sender bzw. Empfänger zumindest teilweise umhüllt ist, wobei die Grenzfläche durch eine Oberfläche des Einkapselungsmaterials gebildet wird.The method of any one of claims 5 to 11, wherein the device primitive comprises an electromagnetic radiation transmissive encapsulant material at least partially enveloping the opto-electronic transmitter or receiver, the interface being formed by a surface of the encapsulant material. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 12, wobei die Koppelelemente mit einer mittleren Ausdehnung zwischen einschließlich 50 μm und einschließlich 500 μm gebildet werden.Method according to one of claims 5 to 12, wherein the coupling elements are formed with an average extension between 50 microns inclusive and including 500 microns. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 13, wobei als Polymermasse ein Epoxidharz mit einem Diglycidylether von Bisphenol A als Hauptbestandteil und einem Kationen freisetzenden Photoinitiator verwendet wird.A method according to any one of claims 5 to 13, wherein the polymer composition used is an epoxy resin containing a diglycidyl ether of bisphenol A as the main constituent and a cation-releasing photoinitiator. Verfahren nach Anspruch 14, wobei als Polymermasse ein Epoxidharz eingesetzt wird, das folgende in Gewichtsprozent angegebenen Bestandteile umfaßt: 80 bis 99% Di- und mehrfunktionelle Epoxidharze 0 bis 10% monofunktionelles Epoxidharz 0–19% Vinylether 0–10% aliphatischer oder cycloaliphatischer Alkohol 0–5% Haftvermittler 0,1–5% Photoinitiator für kationisch initiierte Härtung.Method according to claim 14, in which the polymer composition used is an epoxy resin which comprises the following constituents in weight percent: 80 to 99% di- and polyfunctional epoxy resins 0 to 10% monofunctional epoxy resin 0-19% vinyl ether 0-10% aliphatic or cycloaliphatic alcohol 0-5% adhesion promoter 0.1-5% photoinitiator for cationic initiated cure.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7521727B2 (en) 2006-04-26 2009-04-21 Rohm And Haas Company Light emitting device having improved light extraction efficiency and method of making same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3929477A1 (en) * 1989-09-05 1991-03-07 Siemens Ag LED module for operation as motor vehicle light source - has several LED chips mechanically combined and electrically in series
GB2330451A (en) * 1997-10-14 1999-04-21 Thin Film Technology Forming devices by drop-on-demand printing
JPH11204840A (en) * 1998-01-16 1999-07-30 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP2000004050A (en) * 1998-03-27 2000-01-07 Yoshio Takada Light-emitting body
EP1204151A1 (en) * 2000-04-24 2002-05-08 Rohm Co., Ltd. Edge-emitting light-emitting semiconductor device and method of manufacture thereof
DE10129785A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for its production

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3929477A1 (en) * 1989-09-05 1991-03-07 Siemens Ag LED module for operation as motor vehicle light source - has several LED chips mechanically combined and electrically in series
GB2330451A (en) * 1997-10-14 1999-04-21 Thin Film Technology Forming devices by drop-on-demand printing
JPH11204840A (en) * 1998-01-16 1999-07-30 Nichia Chem Ind Ltd Light emitting device
JP2000004050A (en) * 1998-03-27 2000-01-07 Yoshio Takada Light-emitting body
EP1204151A1 (en) * 2000-04-24 2002-05-08 Rohm Co., Ltd. Edge-emitting light-emitting semiconductor device and method of manufacture thereof
DE10129785A1 (en) * 2001-06-20 2003-01-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component and method for its production

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BEYER, Walter: Lehrbuch der Organischen Chemie, 21. Aufl., S. Hirzel Verlag Stuttgart (1988), ISBN 3-7776-0438-0, S. 312 *

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