DE10327195A1 - Gluing method and device - Google Patents

Abstract

Beim Kleben einer Schaltungskomponente (51) auf einer Leiterplatte (6), wobei die Schaltungskomponente (51) eine mit der Leiterplatte in Kontakt zu bringende Grundfläche mit wenigstens einer Kante (52, 53) hat, werden zunächst der Abstand (d1) einer zu der Kante (52, 53) parallelen ersten Linie (56, 57) von der Kante und eine entlang der Linie (56, 57) pro Längeneinheit auszubringende Klebstoffmenge derart festgelegt, dass beim Platzieren der Schaltungskomponente (51) auf der Leiterplatte (6) der Klebstoff zu der Kante (52, 53), nicht aber bis zu einer der Kante benachbarten zweiten Schaltungskomponente (54, 55) vordringt; der Klebstoff wird in der gewählten Menge entlang der ersten Linie (56, 57) sowie entlang weiterer, zu der ersten Linie paralleler und weiter von der Kante (52, 53) entfernter Linien (58) ausgebracht; dann wird die Schaltungskomponente (51) auf der Leiterplatte (6) platziert.When a circuit component (51) is glued to a printed circuit board (6), the circuit component (51) having a base with at least one edge (52, 53) to be brought into contact with the printed circuit board, the distance (d1) is first one to that Edge (52, 53) parallel first line (56, 57) from the edge and an amount of adhesive to be applied along the line (56, 57) per unit length are determined such that when the circuit component (51) is placed on the printed circuit board (6) the adhesive penetrates to the edge (52, 53) but not to a second circuit component (54, 55) adjacent to the edge; the adhesive is applied in the selected quantity along the first line (56, 57) and along further lines (58) which are parallel to the first line and further away from the edge (52, 53); then the circuit component (51) is placed on the circuit board (6).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kleben einer Schaltungskomponente auf einer Leiterplatte, das im Rahmen der automatisierten Montage von elektronischen, optischen oder hybriden Schaltungen einsetzbar ist, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.The The present invention relates to a method for gluing a circuit component on a printed circuit board that is part of automated assembly of electronic, optical or hybrid circuits is, and a device for performing the method.

Im Rahmen der automatisierten Schaltungsmontage ist es bekannt, auf einer zu bestückenden Leiterplatte durch Siebdruck Klebstofffelder aufzubringen, auf die anschließend zu verklebende Schaltungskomponenten gesetzt werden. Derartige Verfahren sind schnell und effizient, da sie in einem einzigen Arbeitsgang sämtliche auf einer Leiterplatte benötigten Klebstofffelder erzeugen. Da die Verteilung der Klebstofffelder auf der Leiterplatte in der Regel für jeden Typ von herzustellender Schaltung spezifisch ist, wird für jeden solchen Typ auch ein spezifisches Drucksieb benötigt. Dessen Herstellung sowie der bei einem Wechsel des herzustellenden Schaltungstyps erforderliche Austausch der Siebe nimmt viel Arbeitszeit in Anspruch, die dieses Verfahren nur für große Serien wirtschaftlich erscheinen lässt.in the As part of automated circuit assembly, it is known to a circuit board to be assembled to apply adhesive fields by screen printing, to which they then move adhesive circuit components are set. Such procedures are quick and efficient as they are in a single operation all on a circuit board Generate fields of adhesive. Because the distribution of the adhesive fields on the printed circuit board usually for each type of manufactured Circuit is specific for each such type also requires a specific pressure screen. Whose Manufacturing as well as when changing the type of circuit to be manufactured the necessary replacement of the screens takes a lot of working time, who use this procedure only for size Series seems economical.

Ein weiteres Problem des herkömmlichen Verfahrens ist, dass es schwierig ist, die Menge des aufgetragenen Klebstoffs exakt zu dosieren. Einerseits soll die Klebstoffmenge groß genug sein, damit sie, wenn sie zwischen der Leiterplatte und einer darauf platzierten Schaltungskomponente flach gedrückt wird, die Grundfläche der Schaltungskomponente vollständig benetzt, andererseits darf sie nicht so groß sein, dass der Klebstoff in größeren Mengen an den Kanten der Schaltungskomponente hervorquillt. Insbesondere bei Hochfrequenzschaltungen kann dies zu erheblichen Problemen führen, wenn Schaltungskomponenten in einem engen, aufgrund von Anforderungen an die Hochfrequenzanpassung zwischen den Komponenten exakt vorgegebenen Abstand voneinander platziert werden müssen. Wenn Klebstoff in größerer Menge in einen Spalt zwischen zwei eng benachbarten Schaltungskomponenten eindringt und darin, z.B. durch Kapillareffekt, zwischen sich gegenüberliegenden Flanken der Schaltungskomponenten ansteigt, so verändert er die den Induktivitätsbelag der den Spalt überbrückenden Leitungen und somit die Hochfrequenzanpassung zwischen den benachbarten Komponenten.On another problem of the conventional method is that it is difficult to determine the amount of glue applied to dose exactly. On the one hand, the amount of adhesive should be large enough be so when they are between the circuit board and one on it placed circuit component is pressed flat, the footprint of the Circuit component completely wetted, on the other hand it must not be so large that the adhesive In larger quantities bulges at the edges of the circuit component. In particular with high-frequency circuits, this can lead to considerable problems if Circuit components in a tight, due to requirements precisely specified for the high-frequency adaptation between the components Must be placed at a distance from each other. If glue in large quantities penetrates into a gap between two closely adjacent circuit components and therein, e.g. by capillary effect, between opposite The edges of the circuit components rise, so it changes the the inductance coating the one that bridges the gap Lines and thus the high frequency matching between the neighboring ones Components.

Ein weiteres Problem des Klebstoffauftrags mit Drucktechniken ist, dass eine exakt ebene Leiterplatte erforderlich ist. Wenn eine Schaltung Hybridkomponenten mit einem auf der Leiterplatte montierten Substrat und weiteren auf dem Substrat montierten Schaltungskomponenten aufweist, so ist es nicht möglich, diese Hybridkomponenten sukzessive auf der Leiterplatte aufzubauen, indem zunächst das Substrat aufgeklebt, dann Klebstoff auf dieses aufgebracht und darauf wiederum die weiteren Schaltungskomponenten platziert werden; statt dessen muss eine solche Hybridkomponente komplett vormontiert und als fertige Einheit auf der Leiterplatte platziert werden.On Another problem with applying adhesive using printing techniques is that an exactly flat circuit board is required. If a circuit Hybrid components with a substrate mounted on the circuit board and further circuit components mounted on the substrate, so it is not possible successively assemble these hybrid components on the circuit board, by first glued the substrate, then applied adhesive to it and the further circuit components are then placed on it; instead, such a hybrid component must be completely pre-assembled and placed on the circuit board as a finished unit.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren zum Kleben von Schaltungskomponenten auf einer Leiterplatte und eine zur Durchführung des Verfahrens geeignete Vorrichtung anzugeben, die eine hoch flexible Fertigung von kleinen Serien ermöglichen, die die Umrüstzeiten bei einem Wechsel des herzustellenden Schaltungstyps minimieren und die dazu geeignet sind, Hybridkomponenten sukzessive auf einer Leiterplatte aufzubauen.task of the present invention is a method for gluing circuit components a printed circuit board and one suitable for carrying out the method Device to specify a highly flexible manufacturing of small Series, the changeover times minimize when changing the circuit type to be manufactured and which are suitable for successive hybrid components on one To build circuit board.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 17.The Task is solved by a method with the features of claim 1 and an apparatus with the features of claim 17.

Durch die aufeinander abgestimmte Wahl des Abstands der ersten Linie von der Kante der zu platzierenden Schaltungskomponenten und der auf dieser Linie auszubringenden Klebstoffmenge kann, auch wenn die Dosierbarkeit der Klebstoffmenge Einschränkungen unterliegt, ein unerwünschter, übermäßiger Austritt von Klebstoff entlang der Kante zuverlässig vermieden werden. Durch geeignete Wahl der Lage der weiteren Linien auf der Grundfläche wird eine großflächige Verklebung erreicht.By the coordinated choice of the distance of the first line of the edge of the circuit components to be placed and the one on this Line of adhesive can be applied, even if the meterability the amount of adhesive restrictions is subject to an undesirable, excessive leakage of adhesive along the edge can be reliably avoided. By suitable choice of the location of the other lines on the base a large-area gluing reached.

Wenn die zu klebende Schaltungskomponente zwei parallele Kanten hat, so wird zweckmäßigerweise parallel zu beiden Kanten Klebstoff in der gewählten Menge entlang einer im gewählten Abstand von der Kante verlaufenden ersten Linie ausgebracht. Die Fläche zwischen den parallelen ersten Linien wird zweckmäßigerweise mit weiteren parallelen und äquidistanten Klebstofflinien ausgefüllt. Luft, die sich im Moment des Aufsetzens der Schaltungskomponente auf die Leiterplatte zwischen der Leiterplatte, der Schaltungskomponente und zwei Klebstofflinien befindet, kann, wenn die Schaltungskomponente gegen die Leiterplatte gedrückt wird, entlang der Zwischenräume zwischen den Linien entweichen.If the circuit component to be glued has two parallel edges, so it becomes expedient parallel to both edges adhesive in the chosen amount along one im selected Spread the distance from the edge of the first line. The area between the parallel first lines is expedient with further parallel and equidistant Glue lines filled out. Air present at the moment the circuit component touches down on the circuit board between the circuit board, the circuit component and two lines of adhesive, if the circuit component pressed against the circuit board will, along the gaps escape between the lines.

Die Zahl der äquidistanten Linien wird vorzugsweise so gewählt, dass sich ein Abstand der Linien untereinander von in etwa dem Zweifachen des in Schritt a) gewählten Abstands ergibt. So ist durch Andrücken der Schaltungskomponente eine kontinuierliche oder nahezu kontinuierliche Klebstoffschicht auf deren gesamter Grundfläche erreichbar, ohne dass Klebstoff in maßgeblicher Menge unter der Schaltungskomponente herausgedrängt wird.The Number of equidistant Lines is preferably chosen so that the distance between the lines is approximately twice the one selected in step a) Distance results. So is by pressing the circuit component a continuous or almost continuous layer of adhesive their total footprint achievable without a significant amount of adhesive underneath the circuit component forced out becomes.

Einer ersten Ausgestaltung des Verfahrens zufolge wird der Klebstoff entlang jeder Linie kontinuierlich ausgebracht. Dies kann z.B. mit Hilfe einer hohlen Nadel geschehen, die von einer Pumpe mit Klebstoff versorgt wird, die kontinuierlich arbeitet, während die Nadel entlang der Linie bewegt wird. Diese Vorgehensweise ist bevorzugt zum Verkleben von Schaltungskomponenten mit einer Kantenlänge von einigen mm oder darüber.one According to the first embodiment of the method, the adhesive is passed along every line spread continuously. This can e.g. with help a hollow needle done by a pump with glue is supplied, which works continuously while the needle along the Line is moved. This procedure is preferred for gluing Circuit components with an edge length of a few mm or more.

wenn am Ende einer Linie die Klebstoffförderung unterbrochen wird, besteht die Möglichkeit, dass sich dort ein Tropfen bildet, der beim Andrücken der Schaltungskomponente an deren Kante hervorquellen könnte. Um eine solche Tropfenbildung zu vermeiden, ist es bevorzugt, eine den Klebstoff fördernde Pumpe in einem festgelegten Abstand vor dem Erreichen des Endpunktes jeder Linie zu stoppen oder gegebenenfalls sogar jeweils am Ende jeder Linie die Förderrichtung der Pumpe umzukehren, so dass noch nicht ausgebrachter Klebstoff zur Pumpe zurückgezogen wird. Eine andere Möglichkeit, Tropfenbildung zu vermeiden, ist, jeweils bei Erreichen des Endes einer Linie die Bewegungsrichtung der Nadel umzukehren und dabei die Pumpe zu stoppen, so dass eventuell nachlaufender Klebstoff entlang der Linie verteilt wird.if at the end of a line, the adhesive feed is interrupted, there is a possibility that A drop forms there when the circuit component is pressed could swell at the edge. In order to avoid such drop formation, it is preferred to use one promoting the adhesive Pump at a specified distance before reaching the end point to stop each line or even at the end if necessary the conveying direction of each line to reverse the pump so that glue is not yet applied withdrawn to the pump becomes. Another way of droplet formation is to be avoided when the end of a line is reached Reverse the direction of movement of the needle while stopping the pump so that any trailing adhesive is distributed along the line becomes.

Einer zweiten Ausgestaltung des Verfahrens zufolge, die zum Verkleben von kleinen Schaltungskomponenten oder von Schaltungskomponenten mit definiert geringen Klebstoffschichtdicken bevorzugt ist, wird der Klebstoff entlang jeder Linie in Form von gleichmäßig beabstandeten Punkten ausgebracht.one According to the second embodiment of the method, that for gluing of small circuit components or of circuit components with defined low adhesive layer thicknesses is preferred the glue along each line in the form of evenly spaced Points earned.

Der Abstand der Punkte jeder Linie untereinander entspricht dabei vorzugsweise in etwa dem Zweifachen des in dem Schritt a) gewählten Abstands, so dass sich ein quadratisches Gitter von Klebstoffpunkten ergibt.The The distance between the points of each line preferably corresponds to one another approximately twice the distance selected in step a), so that gives a square grid of glue dots.

Um eine vollflächige Verklebung der Schaltungskomponente bis in die Ecken ihrer Grundflächen hinein zu erreichen, sollte in einer Ecke der Grundfläche jeweils ein zusätzlicher Klebstoffpunkt gesetzt werden, vorzugsweise auf einer Winkelhalbierenden dieser Ecke. Der Abstand dieses zusätzlichen Punkts von einer benachbarten Kante sollte kleiner sein als der in Schritt a) gewählte Abstand.Around a full area Gluing the circuit component into the corners of its base areas should reach an additional one in a corner of the base Glue point are set, preferably on a bisector this corner. The distance of this additional point from an adjacent one Edge should be smaller than the distance selected in step a).

Auch zum Setzen der Klebstoffpunkte kann eine kontinuierlich mit Klebstoff versorgte Spitze wie etwa die bereits erwähnte, von einer Klebstoffpumpe versorgte Nadel verwendet werden. Eine Steuerung der Klebstoffmenge in jedem einzelnen Punkt ergibt sich dann aus dem Verhältnis des Durchsatzes der Pumpe zu der Frequenz, mit der die Punkte gesetzt werden. Um besonders kleine Klebstoffpunkte zu erzeugen, eignet sich besonders eine diskontinuierliche Vorgehensweise, bei der abwechselnd Klebstoff auf eine Spitze aufgebracht und dann die Spitze mit der Leiterplatte in Kontakt gebracht wird. Das Aufbringen kann insbesondere erfolgen durch Inkontaktbringen der Spitze mit einer Klebstoffmenge in einem Reservoir. Die in einem Punkt enthaltene Klebstoffmenge hängt unter anderem von der Flächenausdehnung der Spitze ab, die mit dem Klebstoff im Reservoir bzw. der Leiterplatte in Kontakt gebracht wird und kann Volumina von 0,2 nl und darunter erreichen.Also To set the glue points one can use glue continuously supplied tip such as the one already mentioned, supplied by an adhesive pump Needle. A control of the amount of glue in each single point then results from the ratio of the throughput of the pump the frequency with which the points are set. To be special Generating small dots of adhesive is particularly suitable for discontinuous ones Procedure in which glue is alternately applied to a tip and then the tip is brought into contact with the circuit board. The application can take place in particular by contacting the tip with an amount of glue in a reservoir. The one The amount of adhesive contained depends, among other things, on the surface area the tip with the adhesive in the reservoir or the circuit board is brought into contact and can have volumes of 0.2 nl and below to reach.

Um eine möglichst exakte Dosierung des Klebstoffs trotz eventuell schwankender Viskosität oder anderer Eigenschaften des Klebstoffs sowie einer zum Auftragen verwendeten Pumpe zu gewährleisten, wird vorzugsweise vor dem Schritt b) eine Probelinie des Klebstoffs ausgebracht und die darin enthalte ne Klebstoffmenge durch berührungslose Vermessung beurteilt. Eine solche Beurteilung kann in verschiedenen Stadien des Verfahrens stattfinden. Wenn sie vor Schritt a) geschieht, kann die beurteilte Klebstoffmenge in Schritt a) als die auszubringende Klebstoffmenge gewählt werden, und Linienabstände und/oder Geschwindigkeit der den Klebstoff auftragenden Spitze werden daran angepasst. Die Beurteilung kann auch zwischen den Schritten a) und b) erfolgen, wobei sie dann dazu dient, durch Beeinflussen der Geschwindigkeit der Spitze oder der Fördermenge der Pumpe die zuvor gewählte auszubringende Klebstoffmenge exakt zu realisieren.Around one if possible exact dosage of the adhesive despite fluctuating viscosity or other Properties of the adhesive and one used for application To ensure pump is preferably a test line of the adhesive before step b) applied and the amount of adhesive contained therein through non-contact measurement assessed. Such an assessment can take place at different stages of the procedure take place. If it happens before step a), it can the assessed amount of adhesive in step a) as the amount of adhesive to be applied chosen and line spacing and / or Speed of the tip applying the adhesive will be there customized. The assessment can also be made between steps a) and b) take place, in which case it is used by influencing the speed peak or output the pump the previously selected to precisely apply the amount of adhesive to be applied.

Wenn die Klebstofflinien aus einzelnen Punkten zusammengesetzt sind, kann eine solche Beurteilung der Klebstoffmenge auch anhand eines Probepunktes erfolgen; und die Linienabstände und/oder die Punktabstände innerhalb einer Linie und/oder, im Falle der Verwendung einer kontinuierlich fördernden Pumpe die Klebstoffmenge innerhalb eines Punktes, können anhand des Beurteilungsergebnisses festgelegt werden.If the adhesive lines are composed of individual points, Such an assessment of the amount of adhesive can also be made on the basis of a test point respectively; and the line spacing and / or the dot spacing within a line and / or, in the case of using a continuous promoting Pump the amount of adhesive within a point, based on of the assessment result.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beigefügten Figuren. Es zeigen:Further Features and advantages of the invention result from the following Description of exemplary embodiments with reference to the attached Characters. Show it:

1 eine schematische Draufsicht auf einen Bestückungsautomaten als Ausführungsbeispiel für eine erfindungsgemäße Ver schiebungsrichtung zum Aufbringen von Klebstoff auf eine Leiterplatte; 1 is a schematic plan view of an automatic placement machine as an exemplary embodiment for a displacement direction according to the invention for applying adhesive to a printed circuit board;

2 eine Seitenansicht eines Klebstoff-Verteilerkopfes; 2 a side view of an adhesive distributor head;

3A einen schematischen Schnitt durch den Klebstoff-Verteilerkopf in einer ersten Stellung; 3A a schematic section through the adhesive distributor head in a first position;

3B einen schematischen Schnitt durch den Klebstoff-Verteilerkopf in einer zweiten Stellung; 3B a schematic section through the adhesive distributor head in a second position;

4 ein Flussdiagramm eines Arbeitsverfahrens des Bestückungsautomaten gemäß der Erfindung; und 4 a flowchart of a working method of the pick and place machine according to the invention; and

5 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte mit darauf nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgebrachten Klebstoff. 5 a plan view of a circuit board with adhesive applied thereon by the method according to the invention.

Der in 1 gezeigte Bestückungsautomat umfasst auf einer schwingungsgedämpften Tischplatte 1 zwei Bandfördereinrichtungen 2, 3, die dazu dienen, Schaltungsträger 4, auf denen eine zu bestückende Leiterplatte 6 mit Hilfe von Pratzen 5 festgespannt ist, von einem nicht im Detail dargestellten Magazinlader 7 zu einer Bestückungsstelle 8 und, nach erfolgter Bestückung, zur weiteren Verarbeitung aus dem Bestückungsautomaten herauszubefördern. Die Bandfördereinrichtungen 2, 3 weisen jeweils eine langgestreckte horizontale Platte 9 auf, um die in einem Randbereich angetriebene Bänder 10 geschlun gen sind, auf denen die zu befördernden Schaltungsträger 4 ruhen. Die Schaltungsträger 4 sind mit geringem Spiel zwischen seitlichen Flanken 11 geführt.The in 1 The placement machine shown includes on a vibration-damped table top 1 two belt conveyors 2 . 3 that serve circuit carriers 4 on which a circuit board to be assembled 6 with the help of claws 5 is clamped by a magazine loader, not shown in detail 7 to an assembly point 8th and, after assembly has been carried out, conveyed out of the automatic placement machine for further processing. The belt conveyors 2 . 3 each have an elongated horizontal plate 9 to the belts driven in an edge area 10 are looped on which the circuit carriers to be transported 4 rest. The circuit carriers 4 are with little play between side flanks 11 guided.

Die Bestückungsstelle 8 ist durch einen in die Platte 9 der Bandfördereinrichtung 3 eingelassenen, vertikal verschiebbaren Tisch gebildet, der zum Bestücken gegen einen Anschlag hochgefahren wird, um den Schaltungsträger 4 von den Bändern 10 abzuheben und in eine exakt bestimmte und reproduzierbar einstellbare Höhe zu bringen.The assembly point 8th is through one in the plate 9 the belt conveyor 3 recessed, vertically movable table formed, which is raised against a stop to populate the circuit board 4 from the tapes 10 take off and bring it to a precisely determined and reproducible adjustable height.

Ein Dispenser 13 für Klebstoff und ein Greifer 14 sind an Schienen 15 parallel zur Förderrichtung der Bandfördereinrichtungen 2, 3 und an Schienen 16, 17 quer zur Förderrichtung beweglich. Außerdem sind der Dispenser 13 und der Greifer 14 höhenverstellbar. Eine Steuerschaltung 18 steuert die Bewegungen des Dispensers 13 und des Greifers 14 anhand von Konstruktionsdaten der auf der Leiterplatte 6 zu montierenden Schaltung. Zum Empfang dieser Konstruktionsdaten ist die Steuerschaltung 18 mit einer digitalen Schnittstelle und/oder einem Lesegerät für tragbare Datenträger (nicht dargestellt) ausgestattet.A dispenser 13 for glue and a gripper 14 are on rails 15 parallel to the conveying direction of the belt conveyors 2 . 3 and on rails 16 . 17 movable across the conveying direction. Also, the dispenser 13 and the gripper 14 height-adjustable. A control circuit 18 controls the movements of the dispenser 13 and the gripper 14 based on design data on the circuit board 6 circuit to be assembled. The control circuit is used to receive this design data 18 equipped with a digital interface and / or a reader for portable data carriers (not shown).

2 zeigt eine Seitenansicht des unteren Bereichs des Dispensers 13. Zwei Dispenserköpfe 20, 21 sind auf einer hier halbkreisförmig dargestellten Schiene 19 zwischen zwei Stellungen verschiebbar, wie durch einen Pfeil P angedeutet. Auf entgegengesetzten Seiten der Schiene 19 und in Bezug zu dieser unbeweglich sind eine Laserdiode 32 und ein (in 2 verdeckter, siehe 3A, 3B) optischer Sensor 33 angeordnet. 2 shows a side view of the lower area of the dispenser 13 , Two dispenser heads 20 . 21 are on a rail shown semi-circular here 19 slidable between two positions, as indicated by an arrow P. On opposite sides of the rail 19 and a laser diode is immobile in relation to this 32 and a (in 2 more concealed, see 3A . 3B ) optical sensor 33 arranged.

Die Laserdiode 32 und der Sensor 33 sind auf die Spitze einer Nadel eines zwischen ihnen platzierten Dispenserkopfes, in der Konfiguration der 2 des Dispenserkopfes 21, ausgerichtet und bilden eine berührungslose Messvorrichtung zum Messen eines Abstands des Dispensers von einer unter dem betreffenden Dispenserkopf liegenden Oberfläche.The laser diode 32 and the sensor 33 are on the tip of a needle of a dispenser head placed between them, in the configuration of the 2 the dispenser head 21 , aligned and form a non-contact measuring device for measuring a distance of the dispenser from a surface lying under the relevant dispenser head.

3A zeigt einen schematischen Schnitt durch den unteren Bereich des Dispenserkopfes 20. Ein nicht vollständig dargestellter oberer Bereich des Dispenserkopfs 20 enthält einen Klebstofftank 25, von dem ein Kanal 26 zu einer Pumpe führt, die hier durch eine Kammer 27 mit einer darin untergebrachten, durch einen Motor 28 drehantreibbaren Schnecke 29 gebildet ist. Von der Unterseite des Dispenserkopfs 20 steht eine hohle Nadel 30 nach unten vor. Durch die Nadel 30 erstreckt sich ein mit der Kammer 27 verbundener Auslasskanal 31. 3A shows a schematic section through the lower region of the dispenser head 20 , An upper part of the dispenser head that is not shown completely 20 contains an adhesive tank 25 from which a channel 26 leads to a pump that passes through a chamber here 27 with one housed in it, by an engine 28 drivable screw 29 is formed. From the bottom of the dispenser head 20 there is a hollow needle 30 down forward. Through the needle 30 extends one with the chamber 27 connected outlet duct 31 ,

Der Dispenserkopf 21 ist brauchbar, um damit Klebstoff in Form von kontinuierlichen Linien oder von einzelnen Punkten auszubringen. Um auf einer Leiterplattenoberfläche eine kontinuierliche Klebstofflinie 36 abzusetzen, steuert die Steuerschaltung 18 einerseits die Bewegung des Dispensers 13 entlang der Linie 36 und andererseits die pro Zeiteinheit von der Schnecke 29 geförderte Klebstoffmenge so, dass die Klebstofflinie 36 mit einem gewünschten Querschnitt erzeugt wird. Je höher die Förderrate und langsamer die Bewegung des Dispensers 13, um so größer ist der Querschnitt, je schneller sich der Dispenser bewegt und je kleiner die Förderrate ist, um so kleiner ist der Querschnitt.The dispenser head 21 can be used to apply adhesive in the form of continuous lines or individual dots. To create a continuous line of adhesive on a circuit board surface 36 the control circuit controls 18 on the one hand the movement of the dispenser 13 along the line 36 and on the other hand the per unit time from the screw 29 conveyed amount of adhesive so that the adhesive line 36 is generated with a desired cross section. The higher the delivery rate and the slower the movement of the dispenser 13 , the larger the cross section, the faster the dispenser moves and the lower the delivery rate, the smaller the cross section.

Zum Ausbringen von Klebstoffpunkten wird die Schnecke 29 entweder intermittierend betrieben, um pro ausgebrachtem Punkt eine bestimmte Klebstoffmenge zu fördern, oder die Schnecke 29 rotiert kontinuierlich, während die Nadel 30 mit einer festgelegten, gleichbleibenden Frequenz gegen die mit Klebstoff zu versehende Oberfläche getupft wird.The screw is used to apply adhesive spots 29 either operated intermittently to convey a certain amount of adhesive per point applied, or the screw 29 rotates continuously while the needle 30 is dabbed against the surface to be provided with adhesive at a fixed, constant frequency.

Beim kontinuierlichen oder intermittierenden Aufbringen des Klebstoffs wird die Höhe der Nadel 30 über der Leiterplatte mit Hilfe der Laserdiode 32 und des Sensors 33 fortlaufend geregelt. Dies erlaubt es, die Spitze der Nadel 30 beim kontinuierlichen Auftragen des Klebstoffs auf die Leiterplatte in sehr geringem Abstand von deren Oberfläche zu führen, so dass sehr fein strukturierte Klebstoffmuster auf der Oberfläche erzeugt werden können, bzw. beim Auftupfen die Nadel 30 jedes Mal in gleichbleibendem Abstand kurz vor Berühren der Oberfläche anzuhalten, so dass Klebstoffpunkte von genau reproduzierbarer Form und gleichem Volumen erzeugt werden.When the adhesive is applied continuously or intermittently, the height of the needle 30 above the circuit board with the help of the laser diode 32 and the sensor 33 continuously regulated. This allows the tip of the needle 30 during the continuous application of the adhesive to the printed circuit board at a very short distance from its surface, so that very finely structured adhesive patterns can be produced on the surface, or when dabbing on the needle 30 stop at a constant distance shortly before touching the surface, so that adhesive spots of exactly reproducible shape and volume are created.

Der in 3B gezeigte Dispenserkopf 21 ist massiv. Seine Nadel 37 hat eine flache Endfläche 38 von ca. 75 μm Durchmesser.The in 3B shown dispenser head 21 is massive. His needle 37 has a flat end surface 38 of approx. 75 μm diameter.

Der Dispenserkopf 21 ist vorgesehen, um mit einer Spitze 38 abwechselnd in einen Klebstofftiegel eingetaucht und dann auf einer Oberfläche aufgetupft zu werden, auf der ein Kraftstoffpunkt erzeugt werden soll. Der Klebstofftiegel 22, in 1 schematisch in Draufsicht gezeigt, hat hier die Form eines flachen, schrittweise drehbaren Tellers, in dem eine zur Drehachse konzentrische Rille 23 gebildet ist, die den Klebstoff aufnimmt. Ein Spatel 24 taucht in die Rille 23 ein und glättet bei jeder Drehung die durch Eintauchen der Nadel 37 verformte Oberfläche des Klebstoffs. So trifft die Nadel 37 bei jedem Eintauchen auf eine frische Klebstoffoberfläche in gleichbleibender Höhe, so dass die bei jedem Eintauchen aufgenommene Klebstoffmenge konstant bleibt. Mit Hilfe der Laserdiode 32 und des Sensors 33 wird die Eintauchtiefe der Nadel 37 in den Klebstoff der Rille 23 und der Abstand zur Leiterplatte beim Auftupfen konstant gehalten.The dispenser head 21 is intended to work with a tip 38 alternately immersed in an adhesive crucible and then dabbed on a surface where a fuel spot is to be created. The adhesive crucible 22 , in 1 schematically shown in plan view, here has the shape of a flat, gradually rotatable plate, in which a groove concentric to the axis of rotation 23 is formed, which receives the adhesive. A spatula 24 plunges into the groove 23 and smoothes with every turn by immersing the needle 37 deformed surface of the adhesive. So the needle hits 37 with each immersion on a fresh adhesive surface at a constant height, so that the amount of adhesive absorbed with each immersion remains constant. With the help of the laser diode 32 and the sensor 33 becomes the immersion depth of the needle 37 in the adhesive of the groove 23 and the distance to the circuit board is kept constant when dabbing on.

Der Greifer 14 weist zwei gegeneinander bewegliche Klemmbacken zum Aufnehmen von Schaltungskomponenten von auf der Tischplatte 1 angeordneten Trägern und Andrücken dieser Komponenten auf zuvor mit Klebstofflinien oder Punkten versehenen Oberflächenbereichen einer Leiterplatte auf. Andrückzeit und – kraft sind durch die Steuerschaltung 18 steuerbar.The gripper 14 has two mutually movable clamping jaws for receiving circuit components from on the table top 1 arranged supports and pressing these components onto surface areas of a printed circuit board previously provided with adhesive lines or dots. Pressure time and force are through the control circuit 18 controllable.

Im Folgenden wird der Arbeitsablauf der Steuerschaltung 18 beim Auftragen von Klebstoff auf eine Leiterplatte anhand des Flussdiagramms der 4 beschrieben. In einem ersten Schritt S1 empfängt die Steuerschaltung CAD-Daten, die geometrische Parameter der Leiterplatte sowie von darauf zu montierenden Schaltungskomponenten umfassen. Die Daten können über die digitale Schnittstelle oder über das Lesegerät in die Steuerschaltung 18 eingespeist werden. Die in den CAD-Daten spezifizierten Schaltungskomponenten können zur unmittelbaren Montage auf der Leiterplatte oder zur Montage auf einer anderen, bereits auf der Leiterplatte montierten Schaltungskomponente, wie etwa einem keramischen Substrat, vorgesehen sein.The following is the workflow of the control circuit 18 when applying adhesive to a circuit board using the flowchart of 4 described. In a first step S1, the control circuit receives CAD data which comprise geometric parameters of the printed circuit board and of circuit components to be mounted thereon. The data can enter the control circuit via the digital interface or via the reader 18 be fed. The circuit components specified in the CAD data can be provided for direct mounting on the circuit board or for mounting on another circuit component already mounted on the circuit board, such as a ceramic substrate.

In Schritt S2 entscheidet die Steuerschaltung für jede in den CAD-Daten definierte Schaltungskomponente, ob sie mit Hilfe von punktweise oder linienweise aufgetragenem Klebstoff verklebt werden soll. Eine Vorgabe zur Art der Verklebung kann bereits in den CAD-Daten enthalten sein; wenn dies nicht der Fall ist, legt die Steuerschaltung 18 die Art der Verklebung anhand der Abmessungen der Schaltungskomponente fest: bei Kantenlängen von weniger als ein paar Millimetern, d.h. insbesondere,, wenn es sich um elektronische Bauteile handelt, wird eine punktuelle Verklebung gewählt; bei größeren Bauteilen wie etwa Substraten, Abschirmungselementen etc. wird eine linienweise Verklebung gewählt.In step S2, the control circuit decides for each circuit component defined in the CAD data whether it should be glued with the aid of glue applied point by point or line by line. A specification for the type of gluing can already be contained in the CAD data; if this is not the case, the control circuit sets 18 the type of bonding based on the dimensions of the circuit component: with edge lengths of less than a few millimeters, that is, in particular, if it is electronic components, a selective bonding is selected; For larger components such as substrates, shielding elements, etc., line-by-line gluing is selected.

Bevor mit dem Klebstoffauftrag auf eine zu bestückende Leiterplatte begonnen wird, kann eine Kalibrierung des Dispensers 13 vorgenommen werden. Dies ist zweckmäßig, um trotz im Laufe der Zeit veränderlicher Viskosität des Klebers dessen reproduzierbare Dosierung zu gewährleisten. Die herkömmlicherweise verwendeten Kleber haben nach An bruch eines Gebindes eine begrenzte Standzeit, auch als „Topfzeit" bezeichnet, für die der Hersteller die Brauchbarkeit des Klebers zusichert. Es ist jedoch nicht ausgeschlossen, dass bei ungünstigen klimatischen Bedingungen der Kleber noch vor Ablauf der Topfzeit eine Viskosität erreicht, bei der eine ordnungsgemäße Dosierung des Klebers nicht mehr möglich ist oder sogar die Pumpe Schaden nimmt. Die Kalibrierung erlaubt es, einen solchen Fall zu erkennen und ggf. den Kleber auszutauschen. Genauso wird durch sie erkannt, wenn unter günstigen Bedingungen der Kleber auch nach Ablauf der Topfzeit noch brauchbar ist und weiterverwendet werden kann.Before starting to apply the adhesive to a printed circuit board, the dispenser can be calibrated 13 be made. This is expedient in order to ensure that the adhesive can be reproducibly dosed despite the viscosity changing over time. After a container has been opened, the conventionally used adhesives have a limited service life, also referred to as “pot life”, for which the manufacturer guarantees the usability of the adhesive. However, it is not excluded that, in unfavorable climatic conditions, the adhesive will have a life before the pot life has expired Viscosity reached, at which proper dosing of the adhesive is no longer possible or even the pump is damaged. The calibration makes it possible to recognize such a case and, if necessary, replace the adhesive. In the same way, it detects if the adhesive is used under favorable conditions is still usable after the pot life and can still be used.

Die Kalibrierung kann für punktuellen Auftrag mit dem Kopf 20, für punktuellen Auftrag mit dem Kopf 21 und für linienförmigen Auftrag oder auch nur für eine oder zwei dieser Alternativen durchgeführt werden, wenn die anderen bei dem anstehenden Bestückungsvorgang nicht zum Einsatz kommen.The calibration can be done for selective application with the head 20 , for selective application with the head 21 and be carried out for a linear order or only for one or two of these alternatives if the others are not used in the pending assembly process.

Beim Kalibrieren des Linienauftrags fährt die Steuerschaltung 18 den Dispenserkopf 20 mit einer Geschwindigkeit und einer Förderrate der Schnecke 29, die in etwa der Förderrate und der Geschwindigkeit beim späteren Auftragen des Klebstoffs auf Leiterplatten entsprechen, über eine an der Bestückungsstelle 8 angeordnete Probeplatte und trägt dabei eine Klebstofflinie auf (Schritt S3). Anschließend wird der Dispenser 13 quer zur Richtung der aufgetragenen Klebstofflinie über diese gefahren und dabei der Abstand des Dispenserkopfs 20 von der gegenüberliegenden Oberfläche der Probe platte mit Hilfe der Laserdiode 32 und des Lichtsensors 33 laufend erfasst, um auf diese Weise die Querschnittsfläche der Klebstofflinie und damit die pro Längeneinheit der Linie aufgebrachte Klebstoffmenge zu erfassen. Wenn in Schritt 54 festgestellt wird, dass die erfasste Klebstoffmenge nicht mit einer gewünschten Menge übereinstimmt, werden proportional zu einer relativen Abweichung zwischen der gewünschten und der erfassten Klebstoffmenge die Förderrate der Schnecke 29 und/oder die Bewegungsgeschwindigkeit des Dispenserkopfs 20 angepasst (Schritt S5). Dieser Vorgang kann iteriert werden, bis hinreichende Übereinstimmung zwischen einer gewünschten und einer tatsächlich aufgetragenen Klebstoffmenge erzielt ist.The control circuit moves when the line order is calibrated 18 the dispenser head 20 with a speed and a conveying rate of the screw 29 , which roughly correspond to the conveying rate and the speed when the adhesive is later applied to printed circuit boards, via one at the assembly point 8th arranged sample plate and thereby applies an adhesive line (step S3). Then the dispenser 13 moved across the direction of the applied adhesive line and the distance between the dispenser head 20 from the opposite surface of the sample plate using the laser diode 32 and the light sensor 33 continuously recorded in order to record the cross-sectional area of the adhesive line and thus the amount of adhesive applied per unit length of the line. If in step 54 If it is determined that the quantity of adhesive detected does not correspond to a desired quantity, the conveying rate of the screw becomes proportional to a relative deviation between the desired and the quantity of adhesive determined 29 and / or the speed of movement of the dispenser head 20 adjusted (step S5). This process can be iterated until there is sufficient agreement between a desired and an actually applied amount of adhesive.

Im Falle von Punktauftrag mit dem Dispenserkopf 20 werden unter für den späteren Bestückungsbetrieb beabsichtigten Bedingungen ein oder mehrere Probepunkte auf die Probeplatte gesetzt und deren Volumen mit einem Sollwert verglichen (S6). Wenn eine Abweichung von dem Sollwert festgestellt wird (S7), kann diese Menge angepasst werden, indem die Förderrate der Schnecke 29 und/oder die Frequenz, mit der die Punkte aufgetupft werden, variiert werden (S8).In the case of a point order with the dispenser head 20 one or more sample points are placed on the sample plate under the conditions intended for the subsequent assembly operation and their volume compared with a target value (S6). If a deviation from the target value is determined (S7), this amount can be adjusted by the feed rate of the screw 29 and / or the frequency with which the spots are dotted are varied (S8).

Bei Punktauftrag mit dem Dispenserkopf 21 werden ebenfalls Probepunkte gesetzt und deren Volumen gemessen (S9). Das Volumen der Punkte kann dabei auf einen Sollwert eingestellt werden, indem die Eintauchtiefe der Nadelspitze 38 des Dispenserkopfs 21 in den Klebstofftiegel 22 und damit die bei jedem Eintauchen in den Tiegel 22 mitgenommene Klebstoffmenge angepasst werden (S11).When ordering points with the dispenser head 21 sample points are also set and their volume measured (S9). The volume of the dots can be set to a target value by changing the immersion depth of the needle tip 38 the dispenser head 21 in the adhesive jar 22 and with that with every immersion in the crucible 22 amount of adhesive taken along can be adjusted (S11).

Wenn die mit der Laserdiode 32 und dem Lichtsensor 33 erreichbare Auflösung für eine Volumenmessung an den aufgetragenen Linien oder Punkten nicht ausreicht, ist es auch möglich, diese außerhalb der erfindungsgemäßen Bestückungsvorrichtung zu vermessen und die dabei erhaltenen Messwerte in die Steuerschaltung 18 einzugeben, um die aufgetragene Klebstoffmenge auf den gewünschten Wert zu bringen.If the one with the laser diode 32 and the light sensor 33 achievable resolution for a volume measurement on the plotted lines or points is not sufficient, it is also possible to measure this outside of the placement device according to the invention and the measurement values obtained in the control circuit 18 Enter to bring the amount of adhesive applied to the desired value.

In Schritt S12 wählt die Steuerschaltung 18 unter den in den CAD-Daten spezifizierten Schaltungskomponenten eine aus, für die ein Klebstoffmuster auf die zu bestückende Leiterplatte aufgetragen werden soll.In step S12, the control circuit selects 18 one of the circuit components specified in the CAD data, for which an adhesive pattern is to be applied to the printed circuit board.

Zunächst soll angenommen werden, dass der für diese Schaltungskomponente zu verwendende Modus das Auftragen von Klebstofflinien mit dem Dispenserkopf 20 ist. In diesem Fall ermittelt die Steuerschaltung 18 in Schritt S13 aus den CAD-Daten die Kanten der Schaltungskomponente, die von einer HF-Signalleitung gekreuzt werden. Wenn es sich bei der ausgewählten Schaltungskomponente z.B. um das Substrat 51 aus 5 handelt, so existieren zwei parallele Kanten 52, 53, über die eine (nicht dargestellte) HF-Signalleitung zu einem Nachbarsubstrat 54 bzw. 55 verläuft. Ein Abstand d1, den die den Kanten 52, 53 nächstbenachbarten zu erzeugenden Klebstofflinien 56, 57 haben müssen, ist für alle auf der Leiterplatte 6 anzubringen Substrate in Abhängigkeit von einer gewünschten Dicke der Klebstoffschicht zwischen dem Substrat 51 und der darunter liegenden Leiterplatte 6 und der zuvor kalibrierten Klebstoffmenge pro Längeneinheit festgelegt. In der Fig. ist der Abstand d1 bei den Substraten 51, 54, 55 jeweils der gleiche; wenn die gewünschten Dicken der Klebstoffschicht an verschiedenen Substraten unterschiedlich sind, wird man jedoch auch unterschiedliche Abstände d1 wählen. Aus der Lage der Kanten 52, 53 und dem Abstand d1 berechnet die Steuerschaltung in Schritt S14 die Koordinaten der Klebstofflinien 56, 57.First of all, it should be assumed that the mode to be used for this circuit component is the application of adhesive lines with the dispenser head 20 is. In this case, the control circuit determines 18 in step S13 from the CAD data the edges of the circuit component which are crossed by an RF signal line. If the selected circuit component is, for example, the substrate 51 out 5 there are two parallel edges 52 . 53 , via which an RF signal line (not shown) to a neighboring substrate 54 respectively. 55 runs. A distance d1 that the edges 52 . 53 next to be produced adhesive lines 56 . 57 is for everyone on the circuit board 6 to attach substrates depending on a desired thickness of the adhesive layer between the substrate 51 and the circuit board underneath 6 and the previously calibrated amount of adhesive per unit length. In the figure, the distance is d1 for the substrates 51 . 54 . 55 always the same; if the desired thicknesses of the adhesive layer on different substrates are different, however, different distances d1 will also be selected. From the location of the edges 52 . 53 and the distance d1, the control circuit calculates the coordinates of the adhesive lines in step S14 56 . 57 ,

In Schritt S15 werden die Koordinaten von äquidistanten Linien 58 berechnet, mit denen der Zwischenraum zwischen den Linien 56, 57 aufgefüllt wird, wobei die Steuerschaltung 18 diejenige Zahl dieser Linien 58 einfügt, für die der Abstand d2 zwischen benachbarten Linien 56, 57, 58 sich am wenigsten von 2 × d1 unterscheidet. So wird eine im Wesentlichen vollständige Benetzung der Unterseite des Substrats 51 mit Klebstoff erreicht, ohne dass Gefahr besteht, dass beim Andrücken des Substrats 51 Klebstoff unter den Kanten 52, 53 hervorquillt.In step S15, the coordinates of equidistant lines 58 calculated with which the space between the lines 56 . 57 is filled up, the control circuit 18 that number of these lines 58 inserts for which the distance d2 between adjacent lines 56 . 57 . 58 differs the least from 2 × d1. This way, an essentially complete wetting of the underside of the substrate 51 achieved with adhesive without the risk that when pressing the substrate 51 Glue under the edges 52 . 53 does well.

Die Klebstofflinien 56, 58, 57 werden in Schritt S16 an den berechneten Koordinaten auf die Leiterplatte 6 aufgetragen.The adhesive lines 56 . 58 . 57 are in step S16 at the calculated coordinates on the circuit board 6 applied.

Es können in einer HF-Schaltung auch Substrate wie etwa das Substrat 55 der 5 vorkommen, die HF-Signalübergänge an nicht parallelen Kanten aufweisen. So weist das Substrat 55 jeweils einen HF- Signalübergang an seinen Kanten 59, 60 zum Substrat 51 bzw. zu einem Schaltungsbaustein 61 auf. In diesem Fall verzweigt die Steuerschaltung 18 von Schritt S13 zu Schritt S17, wo eine Unterteilung der Grundfläche des Substrats 55 in mehrere Teilflächen vorgenommen wird, die jeweils nur an einer Kante oder an parallelen Kanten HF-Signalübergänge aufweisen. An diesen Teilflächen werden nacheinander die oben für das Substrat 51 beschriebenen Schritte S14 bis S16 durchgeführt. Daraus resultieren für das Substrat 55 zwei Gruppen von jeweils untereinander parallelen Klebstofflinien 62, 63, deren kantennächste jeweils von der Kante 59 bzw. 60 den gleichen Abstand d1 wie zwischen der Kante 52 und der Linie 57 hat und deren Abstände d2', d2'' untereinander nach dem gleichen Verfahren wie oben für den Abstand d2 beschrieben festgelegt sind, sich aber von d2 und untereinander unterscheiden können.In an RF circuit, substrates such as the substrate can also be used 55 the 5 occur that have RF signal transitions on non-parallel edges. So the substrate points 55 one RF signal transition at each edge 59 . 60 to the substrate 51 or to a circuit block 61 on. In this case, the control circuit branches 18 from step S13 to step S17 where a division of the base of the substrate 55 is carried out in several partial areas, which each have RF signal transitions only on one edge or on parallel edges. These sub-areas are successively the top for the substrate 51 described steps S14 to S16 performed. This results in the substrate 55 two groups of adhesive lines parallel to each other 62 . 63 whose nearest to the edge each from the edge 59 respectively. 60 the same distance d1 as between the edge 52 and the line 57 and whose distances d2 ', d2''from one another are defined by the same method as described above for the distance d2, but can differ from d2 and from one another.

In der gleichen Weise erzeugt die Steuerschaltung 18 auch Muster von parallelen Klebstofflinien für Schaltungskomponenten, die selbst kein HF-Signal führen, wie etwa für eine Wellenleiterabdeckung 62, in die ein freies Ende des Substrats 55, mit einer (nicht dargestellten) Leiterbahn als Antenne versehen, hineinragt.The control circuit generates in the same way 18 also patterns of parallel lines of adhesive for circuit components that do not carry an RF signal themselves, such as for a waveguide cover 62 into which a free end of the substrate 55 , provided with a (not shown) conductor track as an antenna, protrudes.

Wenn die Kantenlängen einer zu klebenden Schaltungskomponente klein sind, in der Größenordnung von bis zum 5- bis 6-fachen des Abstands d1, ist es schwierig, mit dem oben beschriebenen Verfahren des linienweisen Klebstoffauftrags eine ausreichende Benetzung der Kontaktfläche zwischen Schal tungskomponente und Unterlage zu erzielen. Da insbesondere die kleinformatigen Komponenten häufig aktive Komponenten sind, an denen Verlustleistung abfällt, ist hier ein vollflächiger, gut wärmeleitender Kontakt mit der Unterlage über eine Klebstoffschicht von definierter, geringer Dicke besonders wichtig. Dies ist z.B. bei der Schaltungskomponente 61 aus 5 der Fall. Hier entscheidet sich die Steuereinheit 18 in Schritt S12 für ein aus einzelnen Punkten aufgebautes Klebstoffmuster. Ein solches Muster kann mit jedem der beiden Dispenserköpfe 20, 21 erzeugt werden. Bei sehr kleinen Abmessungen der Schaltungskomponente 61 wählt die Steuerschaltung in Schritt S18 den Kopf 20, sonst den Kopf 21. Die beim Berechnen der Punktmuster zu berücksichtigenden Randbedingungen sind ähnlich wie bei der Erzeugung von Linien: die Klebstoffmenge pro Punkt ist durch die Kalibrierung fest vorgegeben, und aus dieser festen Vorgabe resultiert ein fester Abstand d1', den die Punkte von einer vom HF-Signal gekreuzten Kante der Schaltungskomponente haben müssen, um zu gewährleisten, dass sich beim Andrücken der Schaltungskomponente der Klebstoff bis zu deren Kante ausbreitet, und andererseits ein Herausquellen des Klebstoffs an dieser Kante beim Andrücken zu verhindern. Um zu gewährleisten, dass in einer Linie ausgebrachte Punkte beim Andrücken der Schaltungskomponente verschmelzen, sollte ihr Abstand voneinander nicht größer als 2d1' sein; das gleiche gilt für den Abstand der Punktlinien untereinander. Anhand dieser Randbedingungen berechnet die Steuerschaltung 18 die Koordinaten von Klebstoffpunkten auf zu zwei Kanten der Schaltungskomponen te benachbarten Linien (S19) und anschließend von Klebstoffpunkten auf zwischen diesen zwei Linien äquidistant verteilten Linien (S20).If the edge lengths of a circuit component to be bonded are small, on the order of up to 5 to 6 times the distance d1, it is difficult to achieve sufficient wetting of the contact surface between the circuit component and the substrate with the above-described method of line-by-line adhesive application , Since, in particular, the small-format components are often active components on which power dissipation drops, full-area, good heat-conducting contact with the base via an adhesive layer of a defined, small thickness is special here important. This is the case, for example, with the circuit component 61 out 5 the case. The control unit decides here 18 in step S12 for an adhesive pattern composed of individual dots. Such a pattern can be done with either of the two dispenser heads 20 . 21 be generated. With very small dimensions of the circuit component 61 the control circuit selects the head in step S18 20 , otherwise the head 21 , The boundary conditions to be taken into account when calculating the point patterns are similar to those for the generation of lines: the amount of adhesive per point is fixed by the calibration, and this fixed setting results in a fixed distance d1 ', which the points have from a crossing of the RF signal Edge of the circuit component in order to ensure that when the circuit component is pressed on, the adhesive spreads to its edge, and on the other hand to prevent the adhesive from swelling out on this edge when it is pressed on. In order to ensure that points in a line merge when the circuit component is pressed on, their distance from one another should not be greater than 2d1 '; the same applies to the distance between the dotted lines. The control circuit calculates on the basis of these boundary conditions 18 the coordinates of adhesive points on lines adjacent to two edges of the circuit components (S19) and then of adhesive points on lines equidistantly distributed between these two lines (S20).

Wie in der mit 70 bezeichneten Ausschnittvergrößerung deutlich zu sehen, wird an den Ecken der Schaltungskomponente 61 jeweils über dem letzten Klebstoffpunkt 71 einer Linie ein zweiter Klebstoffpunkt 72 versetzt angeordnet (S21, S22). Der versetzte Klebstoffpunkt 72 liegt näher an den Kanten der Schaltungskomponente 61 als der Klebstoffpunkt 71 und ist auf der Winkelhalbierenden der Ecke angeordnet, so dass der in ihm enthaltene Klebstoff beim Andrücken der Schaltungskomponente 61 gegen die Leiterplatte 6 die Ecke der Schaltungskomponente so gut wie vollständig ausfüllt. Auf diese Weise ist eine Benetzung der Unterseite der Schaltungskomponente 61 mit Klebstoff von nahezu 100 % erreichbar.As in the with 70 designated section enlargement can be seen clearly at the corners of the circuit component 61 each above the last point of adhesive 71 a second point of adhesive on one line 72 staggered (S21, S22). The offset point of glue 72 is closer to the edges of the circuit component 61 than the glue point 71 and is arranged on the bisector of the corner, so that the adhesive contained in it when pressing the circuit component 61 against the circuit board 6 almost completely fills the corner of the circuit component. This is a wetting of the underside of the circuit component 61 achievable with adhesive of almost 100%.

Eine abgewandelte Klebstoffverteilung, die die Steuerschaltung 18 insbesondere bei kleinformatigen Schaltungskomponenten wählt, ist anhand der in 5 vergrößert herausgehobenen Schaltungskomponente 73 dargestellt. Zum Verkleben dieser Komponente werden zwei zu den Längskanten der Schaltungskomponente 73 parallele Linien von Punkten 74 berechnet (S19) und auf die Leiterplatte 6 gesetzt. Wie beim Schaltungsbaustein 61 ist der Abstand d1' der Punkte 74 von den Längskanten so gewählt, dass beim Andrücken der Schaltungskomponente 73 alle in einer Linie liegenden Punkte 74 zu einem kontinuierlichen Band verschmelzen, ohne dass Klebstoff entlang der Längskanten der Schal tungskomponente 73 austritt. Da der Abstand der zwei Linien untereinander bei der Komponente 73 zwar größer als 2d1' aber kleiner als 4d1' ist, besteht die Gefahr, dass die Punkte 74 der zwei Linien beim Andrücken nicht verschmelzen, andererseits ist kein Platz, um eine weitere Punktlinie unterzubringen. Es werden daher im Zwischenraum zwischen den zwei Punktlinien einzelne Klebstoffpunkte 75 selektiv an solchen Orten gesetzt, an denen die Verlustleistung der Schaltungskomponente 73 besonders groß ist, so dass selbst dann, wenn die Unterseite der Schaltungskomponente 73 nach dem Andrücken nicht vollständig mit Klebstoff benetzt ist, eine effektive Wärmeableitung von der Schaltungskomponente zur Leiterplatte 6 gewährleistet ist.A modified adhesive distribution that the control circuit 18 especially in the case of small-format circuit components, is based on the in 5 enlarged highlighted circuit component 73 shown. To glue this component, two become the longitudinal edges of the circuit component 73 parallel lines of points 74 calculated (S19) and on the circuit board 6 set. As with the circuit block 61 is the distance d1 'of the points 74 selected from the longitudinal edges so that when pressing the circuit component 73 all points in a line 74 merge into a continuous band without glue along the longitudinal edges of the circuit component 73 exit. Because the distance between the two lines is at the component 73 is greater than 2d1 'but less than 4d1', there is a risk that the points 74 of the two lines do not merge when pressed, on the other hand there is no space to accommodate another dotted line. There are therefore individual adhesive points in the space between the two point lines 75 selectively set in places where the power loss of the circuit component 73 is particularly large, so even if the bottom of the circuit component 73 after pressing is not completely wetted with adhesive, effective heat dissipation from the circuit component to the circuit board 6 is guaranteed.

Bei vereinfachten Ausgestaltungen der Erfindung kann am Dispenser 13 der Kopf 20 entfallen, so dass ein Setzen von Punkten nur mit dem Kopf 21 möglich ist, oder es ist eine vereinfachte Steuerschaltung 18 vorgesehen, die das Setzen von Punkten nur mit dem Kopf 20, nicht aber mit dem Kopf 21 unterstützt.In the case of simplified embodiments of the invention, the dispenser can 13 the head 20 omitted, so that setting points only with the head 21 is possible, or it is a simplified control circuit 18 provided that the setting of points only with the head 20 but not with the head 21 supported.

Claims (17)

Verfahren zum Kleben einer Schaltungskomponente (51, 54, 55, 61, 73) auf einer Leiterplatte (6), wobei die Schaltungskomponente (51, 54, 55, 61, 73) eine mit der Leiterplatte in Kontakt zu bringende Grundfläche mit wenigstens einer Kante (52, 53, 59, 60) hat, mit den a) Wählen des Abstands (d1) einer zu der Kante (52, 53, 59, 60) parallelen ersten Linie (56, 57, 62, 63) von der Kante und einer entlang der Linie (56, 57) pro Längeneinheit auszubringenden Klebstoffmenge derart, dass beim Platzieren der Schaltungskomponente (51, 55) auf der Leiterplatte (6) der Klebstoff zu der Kante (52, 53, 59, 60), nicht aber bis zu einer der Kante benachbarten zweiten Schaltungskomponente (54, 55, 61) vordringt; b) Ausbringen (S14, S16; S19, S22) des Klebstoffs in der gewählten Menge entlang der ersten Linie (56, 57, 62, 63); c) Ausbringen (S15, S16; S20, S22) weiteren Klebstoffs entlang weiterer, zu der ersten Linie paralleler Linien (58, 62, 63) in einem größeren Abstand von der Kante (52, 53, 59, 60) als dem für die erste Linie gewählten; d) Platzieren der Schaltungskomponente (51, 54, 55, 61) auf der Leiterplatte (6).Method for gluing a circuit component ( 51 . 54 . 55 . 61 . 73 ) on a circuit board ( 6 ), the circuit component ( 51 . 54 . 55 . 61 . 73 ) a base to be brought into contact with the printed circuit board with at least one edge ( 52 . 53 . 59 . 60 ) with the a) choosing the distance (d1) one to the edge ( 52 . 53 . 59 . 60 ) parallel first line ( 56 . 57 . 62 . 63 ) from the edge and one along the line ( 56 . 57 ) amount of adhesive to be applied per unit length such that when placing the circuit component ( 51 . 55 ) on the circuit board ( 6 ) the glue to the edge ( 52 . 53 . 59 . 60 ), but not up to a second circuit component adjacent to the edge ( 54 . 55 . 61 ) penetrates; b) Applying (S14, S16; S19, S22) the adhesive in the selected amount along the first line ( 56 . 57 . 62 . 63 ); c) Applying (S15, S16; S20, S22) further adhesive along further lines parallel to the first line ( 58 . 62 . 63 ) at a greater distance from the edge ( 52 . 53 . 59 . 60 ) as the one chosen for the first line; d) placing the circuit component ( 51 . 54 . 55 . 61 ) on the circuit board ( 6 ). Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Grundfläche wenigstens zwei parallele Kanten (52, 53) hat, dadurch gekennzeichnet, dass Schritt b) (S14, S16; S19, S22) für zu beiden Kanten parallele erste Linien (56, 57) ausgeführt wird und dass in Schritt c) (S15, S16; S20, S22) der Klebstoff in Form von äquidistanten, parallelen Linien (58) zwischen den zwei ersten Linien (56, 57) ausgebracht wird.The method of claim 1, wherein the base surface has at least two parallel edges ( 52 . 53 ), characterized in that step b) (S14, S16; S19, S22) for first lines parallel to both edges ( 56 . 57 ) and that in step c) (S15, S16; S20, S22) the adhesive in the form of equidistant, parallel lines ( 58 ) between the first two Lines ( 56 . 57 ) is applied. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Menge an Klebstoff pro Längeneinheit für alle Linien (56, 57, 62, 63) gleich gewählt wird, und dass die Zahl der äquidistanten Linien so gewählt wird (S15), dass ihr Abstand (d2) im Wesentlichen dem Zweifachen des in Schritt a) gewählten Abstands (d1) entspricht.A method according to claim 2, characterized in that the amount of adhesive per unit length for all lines ( 56 . 57 . 62 . 63 ) is selected the same, and that the number of equidistant lines is selected (S15) so that its distance (d2) essentially corresponds to twice the distance (d1) selected in step a). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff mit einer entlang jeder Linie bewegten Spitze (30) kontinuierlich ausgebracht wird (S16).Method according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive with a tip moved along each line ( 30 ) is continuously applied (S16). Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass am Ende jeder Linie die Förderrichtung einer den Klebstoff fördernden Pumpe (28, 29) umgekehrt wird.A method according to claim 4, characterized in that at the end of each line, the conveying direction of a pump conveying the adhesive ( 28 . 29 ) is reversed. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Bewegungsrichtung der Spit ze (30) jeweils bei Erreichen des Endes einer Linie (56, 57, 58 ...) umgekehrt wird.A method according to claim 4, characterized in that the direction of movement of the tip ( 30 ) each time the end of a line is reached ( 56 . 57 . 58 ...) is reversed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff entlang jeder Linie in Form von gleichmäßig beabstandeten Punkten (71, 74) ausgebracht wird (S22).Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the adhesive along each line in the form of evenly spaced points ( 71 . 74 ) is applied (S22). Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Punkte (71, 74) jeder Linie untereinander im Wesentlichen dem Zweifachen des in Schritt a) gewählten Abstands (d1') entspricht.A method according to claim 7, characterized in that the distance between the points ( 71 . 74 ) each line essentially corresponds to twice the distance (d1 ') selected in step a). Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass in einer Ecke der Grundfläche ein zusätzlicher Punkt (72) gesetzt wird (S21, S22).A method according to claim 7 or 8, characterized in that an additional point ( 72 ) is set (S21, S22). Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der zusätzliche Punkt (72) auf einer Winkelhalbierenden der Ecke gesetzt wird.A method according to claim 9, characterized in that the additional point ( 72 ) is placed on a bisector of the corner. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand des zusätzlichen Punkts (72) von einer benachbarten Kante kleiner als der in Schritt a) gewählte Abstand (d1') gewählt wird.A method according to claim 9 or 10, characterized in that the distance of the additional point ( 72 ) from an adjacent edge is smaller than the distance (d1 ') selected in step a). Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Zwi schenraum zwischen zwei Linien Füllpunkte (75) gesetzt werden (S23).Method according to one of claims 7 to 11, characterized in that in an inter mediate space between two lines filling points ( 75 ) are set (S23). Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Punkte (71, 72, 74, 75) mit Hilfe einer kontinuierlich mit Klebstoff versorgten Spitze (30) gesetzt werden (S22).Method according to one of claims 7 to 12, characterized in that the points ( 71 . 72 . 74 . 75 ) with the help of a tip continuously supplied with adhesive ( 30 ) are set (S22). Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Punkte (71, 72, 74, 75) gesetzt werden (S22) durch abwechselndes Aufbringen von Klebstoff auf eine Spitze (37) und Inkontaktbringen der Spitze (37) mit der Leiterplatte.Method according to one of claims 7 to 12, characterized in that the points ( 71 . 72 . 74 . 75 ) (S22) by alternately applying adhesive to a tip ( 37 ) and contacting the tip ( 37 ) with the circuit board. Verfahren nach Anspruch 4, 5 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt b) wenigstens eine Probelinie des Klebstoffs ausgebracht wird (S3), dass die in der Probelinie enthaltene Klebstoffmenge durch berührungslose Vermessung der Probelinie beurteilt wird (S4) und der Durchsatz der Pumpe (28, 29) und/oder die Geschwindigkeit der Spitze (30, 37) beim Ausbringen des Klebstoffs und/oder die Abstände (d1, d2, ...) der Linien anhand des Beurteilungsergebnisses festgelegt werden (S5).A method according to claim 4, 5 or 13, characterized in that before step b) at least one test line of the adhesive is applied (S3), that the amount of adhesive contained in the test line is assessed by contactless measurement of the test line (S4) and the throughput of the Pump ( 28 . 29 ) and / or the speed of the tip ( 30 . 37 ) when applying the adhesive and / or the distances (d1, d2, ...) of the lines are determined based on the result of the assessment (S5). Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt b) wenigstens ein Probepunkt des Klebstoffs ausgebracht wird (S6, S9), dass die in dem Probepunkt enthaltene Klebstoffmenge durch berührungslose Vermessung der Probepunktes beur teilt wird (S7, S10), und dass die Abstände der Linien und/oder die Abstände der Punkte (71, 74) innerhalb einer Linie anhand des Beurteilungsergebnisses festgelegt werden (S8, S11).A method according to claim 13 or 14, characterized in that before step b) at least one sample point of the adhesive is applied (S6, S9), that the amount of adhesive contained in the sample point is assessed by contactless measurement of the sample point (S7, S10), and that the distances of the lines and / or the distances of the points ( 71 . 74 ) within a line based on the result of the assessment (S8, S11). Vorrichtung zum Aufbringen von Klebstoff auf eine Leiterplatte, zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einem Roboterarm, einer an einem freien Ende des Roboterarms gehaltenen Auftragspitze (30, 37) und einer Steuerschaltung (18) zum Steuern der Bewegung der Auftragspitze (30, 37), die eingerichtet ist, Daten über eine digitale Schnittstelle über Position und Gestalt einer auf die Leiterplatte (6) zu klebenden Schaltungskomponente (51, 54, 55, 61, 73) zu empfangen, die wenigstens die Position einer Kante (52, 53, 59, 60) der Schaltungskomponente spezifizieren, und anhand dieser Daten eine Position der ersten Linie (56, 57, 62, 63) festzulegen und eine Bewegung der Auftragspitze (30, 37) entlang der ersten Linie zu steuern.Device for applying adhesive to a printed circuit board, for carrying out the method according to one of the preceding claims, with a robot arm, an application tip held at a free end of the robot arm ( 30 . 37 ) and a control circuit ( 18 ) to control the movement of the order tip ( 30 . 37 ), which is set up, data via a digital interface on the position and shape of a on the circuit board ( 6 ) circuit component to be glued ( 51 . 54 . 55 . 61 . 73 ) to receive at least the position of an edge ( 52 . 53 . 59 . 60 ) of the circuit component, and based on this data a position of the first line ( 56 . 57 . 62 . 63 ) and a movement of the order peak ( 30 . 37 ) to steer along the first line.