DE10320186B4 - Thermal compound and process for its application and protection - Google Patents

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Abstract

Wärmeleitpaste (20) bestehend aus mindestens einem Basisstoff (22) und einem Füllstoff (24, 26), wobei
der Basisstoff (22) eine dynamische Viskosität zwischen 25 und 500 mPa s aufweist aus Dimethylpolysiloxan oder einem perfluoriertem Polyetheröl oder einer Mischung der beiden im Verhältnis von 40 : 60 bis 60 : 40 besteht,
der Füllstoff (24, 26) aus einer Mischung aus Silber (24) und Graphit (26) mit einem Verhältnis von 90 : 10 bis 40 : 60 besteht,
die Füllstoffe (24, 26) in Plättchenform vorliegen und eine Partikelgröße kleiner als 20 μm aufweisen,
die Wärmeleitpaste einen Füllgrad des Füllstoffs (24, 26) zwischen 20% und 70% aufweist.Thermal paste (20) consisting of at least one base material (22) and a filler (24, 26), wherein
the base material (22) has a dynamic viscosity between 25 and 500 mPa s of dimethylpolysiloxane or a perfluorinated polyether oil or a mixture of the two in the ratio of 40: 60 to 60: 40,
the filler (24, 26) consists of a mixture of silver (24) and graphite (26) with a ratio of 90:10 to 40:60,
the fillers (24, 26) are in platelet form and have a particle size smaller than 20 μm,
the thermal compound has a degree of filling of the filler (24, 26) between 20% and 70%.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung beschreibt eine Wärmeleitpaste zum Auftrag auf ein zu kühlendes Bauteil um eine Wärme leitende Verbindung zwischen diesem und einem Kühlbauteil herzustellen.The Invention describes a thermal grease to the order on a to be cooled Component to a heat make conductive connection between this and a cooling component.

Beispielhaft werden derartige Wärmeleitpasten auf dem Gebiet der Leistungselektronik eingesetzt um bekannte Leistungshalbleitermodule thermisch leitend mit einem Kühlkörper zu verbinden. Der Wirkungsgrad einer derartigen thermisch leitenden Verbindung wird bestimmt durch die Wärmeleitfähigkeit der Wärmeleitpaste und durch deren Schichtdicke. Bekannt sind Schichtdicken bei den genannten Anwendungen von mehr als 100 μm. Eine Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit und/oder eine Reduzierung der Schichtdicke führen zu einer verbesserten Wärmeabfuhr aus dem Leistungshalbleitermodul und damit direkt zu einer Verbesserung der Leistungsfähigkeit.exemplary become such thermal compounds used in the field of power electronics to known power semiconductor modules thermally conductive with a heat sink to connect. The efficiency of such a thermally conductive Connection is determined by the thermal conductivity of the thermal compound and by their layer thickness. Layer thicknesses are known in the mentioned applications of more than 100 microns. An increase in thermal conductivity and / or a reduction the layer thickness lead for improved heat dissipation from the power semiconductor module and thus directly to an improvement the efficiency.

Eine bekannte und beispielhaft auf dem Gebiet der Leistungselektronik vielfach eingesetzte Wärmeleitpaste ist die Silikonpaste Wacker® P12. Diese weist eine Wärmeleitfähigkeit von ca. 0,8 W·K–1·m–1 sowie einen spezifischen Widerstand von 1013 Ω·m auf. Diese sowie vergleichbare Wärmeleitpasten bilden den Ausgangspunkt dieser Erfindung.A well-known and widely used in the field of power electronics thermal grease is the silicone paste Wacker ® P12. This has a thermal conductivity of about 0.8 W · K -1 · m -1 and a resistivity of 10 13 Ω · m. These and comparable thermal compounds form the starting point of this invention.

Nachteilig in der Verwendung von Wärmeleitpasten ist, dass diese durch ihre pastöse Konsistenz nach dem Auftrag auf einem Bauelemente empfindlich gegen Verunreinigungen und in noch stärkerem Maße gegen äußere Einflüsse, speziell auf die Schichtdicke oder deren Homogenität, sind.adversely in the use of thermal compounds is that through its pasty Consistency after the order on a component sensitive to Impurities and in even stronger Measures against external influences, especially on the layer thickness or their homogeneity, are.

Beispielhaft offenbart die EP 1 286 394 A2 ein die genannten Nachteile vermeidendes thermisch leitendes Kissen basierend auf einem Silikonkautschuk. Nachteil hierbei ist allerdings, dass ein derartiges Kissenelement nicht ausreichend flexibel ist um den Raum zwischen dem zu kühlenden Bauteil und dem Kühlbauteil vollständig auszufüllen. Ein nicht vollständiges Ausfüllen geht mit Lufteinschlüssen und damit mit Bereichen geringeren Wärmeübertrags einher.The example discloses EP 1 286 394 A2 a thermally conductive pad based on a silicone rubber which avoids said disadvantages. The disadvantage here, however, is that such a cushion element is not sufficiently flexible to completely fill the space between the component to be cooled and the cooling component. An incomplete filling is associated with air pockets and thus with areas of lower heat transfer.

Aus der US 6,515,061 B1 und der US 6,306,957 B1 sind verschiedenen Zusammensetzungen von Wärmeleitpasten bekannt. Erstere offenbart verschiedene Basisstoffe und Kombinationen mit Füllstoffen, wobei die zweite auch leitfähige Substanzen als Füllstoffe offenbart.From the US 6,515,061 B1 and the US 6,306,957 B1 Various compositions of thermal compounds are known. The former discloses various base materials and combinations with fillers, the latter also disclosing conductive substances as fillers.

Der vorliegenden Erfindung liegt die erste Aufgabe zu Grunde eine Wärmeleitpaste vorzustellen, die eine Wärmeleitfähigkeit von mehr als 2 W K–1 m–1 aufweist und in Schichtdicken von weniger als 80 μm auftragbar ist, sowie die zweite Aufgabe eine Wärmeleitpaste derart auf ein zu kühlendes Bauteil aufzubringen, dass der Auftrag homogen ist, nur eine minimal nötige Schichtdicke aufweist und diesen Auftrag bis zur Montage des Bauteils auf einem Kühlkörper gegen äußere Einwirkungen geschützt ist.The present invention is based on the first object to present a thermal paste, which has a thermal conductivity of more than 2 WK -1 m -1 and can be applied in layer thicknesses of less than 80 microns, and the second task, a thermal grease on a component to be cooled apply that the order is homogeneous, has only a minimum necessary layer thickness and this order is protected until the assembly of the component on a heat sink against external influences.

Diese Aufgaben werden gelöst durch eine Wärmeleitpaste nach dem Anspruch 1 sowie ein Verfahren nach Anspruch 2, spezielle Ausgestaltungen finden sich in den Unteransprüchen.These Tasks are solved through a thermal grease according to claim 1 and a method according to claim 2, special Embodiments can be found in the subclaims.

Der Grundgedanke der Erfindung geht aus von bekannten elektrisch isolierenden Wärmeleitpasten mit einem Wärmewiderstand von ca. 1 W K–1 m–1. Eine Erhöhung dieses Wärmewiderstandes wird erreicht, indem mindestens einer der Füllstoffe ein hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Hierfür sind vornehmlich metallische Werkstoffe geeignet. Mit dem Einsatz metallischer Füllstoffe gehen einerseits eine Erniedrigung des Wärmewiderstands und andererseits eine Erniedrigung des spezifischen Widerstandes einher. Die Größe der einzelnen Partikel dieses Füllstoffes wird kleiner als 20 μm gewählt, wodurch eine Schichtdicke einer aufgetragenen Schicht von weniger als 80 μm erzielbar ist. Vorteilhafterweise liegt der Füllstoff in Plättchenform vor, womit Schichtdicken bis zu 10 μm erreichbar sind.The basic idea of the invention is based on known electrically insulating heat-conducting pastes with a thermal resistance of about 1 WK -1 m -1 . An increase in this thermal resistance is achieved by having at least one of the fillers a high thermal conductivity. For this purpose, primarily metallic materials are suitable. On the one hand, the use of metallic fillers results in a lowering of the thermal resistance and, on the other hand, a reduction in the specific resistance. The size of the individual particles of this filler is chosen smaller than 20 microns, whereby a layer thickness of an applied layer of less than 80 microns can be achieved. Advantageously, the filler is in platelet form, whereby layer thicknesses up to 10 microns can be achieved.

Zum homogenen Auftrag einer Wärmeleitpaste auf beliebigen im Wesentlichen planen Oberflächen mit Schichtdicken zwischen 10 und 80 μm ist das bekannte Siebdruckverfahren geeignet. Um diese Schichten anschließend, beispielhaft während des Transports gegen Verunreinigung und andere äußere Einwirkungen auf die Schichtdicke oder deren Homogenität, zu schützen ist die Wärmeleitpaste mit einem Kunststoffformteil überdeckt. Dieses Kunststoffformteil wird derart auf dem mit Wärmeleitpaste versehenen Bauteil angeordnet, dass nur maximal 8% der Oberfläche der Wärmeleitpaste mit diesem Kunststoffformteil in Kontakt sind. Der übrige Teil der Oberfläche wird durch das Kunststoffformteil überdeckt aber nicht berührt.To the homogeneous application of a thermal paste on any substantially planar surfaces with layer thicknesses between 10 and 80 μm the known screen printing method is suitable. To these layers then, by way of example while Transport against contamination and other external effects on the layer thickness or their homogeneity, to protect is the thermal grease covered with a plastic molding. This plastic molding is so on with thermal grease arranged component that only a maximum of 8% of the surface of the Thermal Compounds are in contact with this plastic molding. The remaining part the surface is covered by the plastic molding but not touched.

Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den 1 bis 3 näher erläutert.The invention is based on embodiments in conjunction with the 1 to 3 explained in more detail.

1 zeigt eine erfindungsgemäße Wärmeleitpaste in einer Anwendung der Leistungselektronik. 1 shows a thermal paste according to the invention in an application of power electronics.

2 zeigt eine mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens aufgebrachte und geschützte Wärmeleitpastenschicht in Seitenansicht. 2 shows a deposited and protected by means of the method according to the invention Wärmeleitpastenschicht in side view.

3 zeigt eine mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens aufgebrachte und geschützte Wärmeleitpastenschicht in Draufsicht. 3 shows a deposited and protected by means of the method according to the invention Wärmeleitpastenschicht in plan view.

1 zeigt eine erfindungsgemäße Wärmeleitpaste (20) in einer Anwendung der Leistungselektronik. Dargestellt ist ein Leistungshalbleitermodul (10), bestehend aus einem Kunststoffgehäuse (12) und einem Keramiksubstrat (14), welches an seiner einem Kühlkörper (30) zugewandten Seite eine Kupferkaschierung (16) aufweist. Zwischen der Kupferkaschierung (16) und dem Aluminiumkühlkörper (30) ist die Wärmeleitpaste (20) angeordnet. Die folgenden Ausführungen gelten selbstverständliche auch für Leistungshalbleitermodule mit einer Grundplatte, beispielhaft aus Kupfer. 1 shows a thermal compound according to the invention ( 20 ) in an application of power electronics. Shown is a power semiconductor module ( 10 ), consisting of a plastic housing ( 12 ) and a ceramic substrate ( 14 ), which at its a heat sink ( 30 ) facing side a Kupferkaschierung ( 16 ) having. Between the copper lining ( 16 ) and the aluminum heat sink ( 30 ) is the thermal paste ( 20 ) arranged. The following explanations also apply, of course, to power semiconductor modules with a base plate, for example made of copper.

Die erfindungsgemäße Wärmeleitpaste (20) besteht aus einem Silikonöl (Dimethylpolysiloxan) als Basisstoff (22) in welches zwei Füllstoffe (24, 26) eingebettet sind. Als besonders vorteilhaft hat sich hierfür die Kombination von Graphit (26) und Silber (24) erwiesen. Silber weist aufgrund seines metallischen Charakters eine hohe Wärmeleitfähigkeit auf. Graphit weist eine geringere Wärmeleitfähigkeit auf. Demgegenüber steht der Vorteil von Graphit (26) eine gewisse Schmierfähigkeit aufzuweisen. Diese Schmierfähigkeit ist vorteilhaft bezüglich des Reibungsverhaltens zwischen der Kupferkaschierung (16) des Keramiksubstrates (14) und dem Kühlkörper, die einen unterschiedliche thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Diese Reibung entsteht im Betrieb des Leistungshalbleitermoduls (10), der durch dynamische Temperaturwechsel charakterisiert ist. Weiterhin bindet Graphit (26) den Basisstoff (22) und verhindert somit ein Austrocknen der Wärmeleitschicht (30).The thermal compound according to the invention ( 20 ) consists of a silicone oil (dimethylpolysiloxane) as a base material ( 22 ) in which two fillers ( 24 . 26 ) are embedded. Particularly advantageous for this purpose is the combination of graphite ( 26 ) and silver ( 24 ). Silver has a high thermal conductivity due to its metallic character. Graphite has a lower thermal conductivity. In contrast, the advantage of graphite ( 26 ) have a certain lubricity. This lubricity is advantageous with respect to the friction behavior between the copper cladding ( 16 ) of the ceramic substrate ( 14 ) and the heat sink, which have a different thermal expansion coefficient. This friction arises during operation of the power semiconductor module ( 10 ), which is characterized by dynamic temperature changes. Furthermore, graphite binds ( 26 ) the base material ( 22 ) and thus prevents the heat-conducting layer from drying ( 30 ).

Beide Füllstoffe (24, 26) liegen in einer Plättchenform vor um bei einer maximalen Ausdehnung von 10 μm eine Schichtdicke von 25 μm oder geringer zu gestatten. Die charakterisierenden Daten der erfindungsgemäßen Wärmeleitpaste (20) sind aus folgender Tabelle zu entnehmen: Idealwert Toleranzbereich Dynamische Viskosität des Dimethylpolysiloxan (22) 100 mPa·s 25 bis 500 mPa·s Größe der Silberpartikel (24) 10 μm < 20 μm Größe der Graphitpartikel (26) 5 μm < 20 μm Volumenverhältnis Silber/Graphit 70 : 30 90 : 10 bis 40 : 60 Füllgrad 40% 20 bis 70% Schichtdicke der Wärmeleitpaste 25 μm 10 bis 80 μm Spezifischer Widerstand 5 Ω·m < 100 Ω·m Both fillers ( 24 . 26 ) are in a platelet form to allow a layer thickness of 25 microns or less at a maximum extension of 10 microns. The characterizing data of the thermal compound according to the invention ( 20 ) can be taken from the following table: ideal value tolerance Dynamic viscosity of the dimethylpolysiloxane ( 22 ) 100 mPa · s 25 to 500 mPa · s Size of silver particles ( 24 ) 10 μm <20 μm Size of graphite particles ( 26 ) 5 μm <20 μm Volume ratio silver / graphite 70:30 90: 10 to 40: 60 filling level 40% 20 to 70% Layer thickness of the thermal compound 25 μm 10 to 80 μm Specific resistance 5 Ω · m <100 Ω · m

Unter dem Füllgrad wird das Volumenverhältnis zwischen Füllstoff (24, 26) und dem Gesamtvolumen der Wärmeleitpaste (20) verstanden. Alternativ zum Füllstoff Dimethylpolysiloxan kann auch ein perfluoriertes Polyetheröl oder ein anderer Werkstoff mit einer Viskosität innerhalb der genannten Grenzen verwendet werden. Ebenso ist eine Mischung aus Dimethylpolysiloxan und perfluoriertem Polyetheröl in einem Volumenverhältnis von 40 : 60 bis 60 : 40 einsetzbar.Below the degree of filling, the volume ratio between filler ( 24 . 26 ) and the total volume of thermal paste ( 20 ) Understood. As an alternative to the filler dimethylpolysiloxane, it is also possible to use a perfluorinated polyether oil or another material having a viscosity within the stated limits. Likewise, a mixture of dimethylpolysiloxane and perfluorinated polyether oil in a volume ratio of 40: 60 to 60: 40 can be used.

Die Wärmeleitpaste (20) mit o.g. Idealwerten der charakterisierenden Daten weist eine Wärmeleitfähigkeit von 3,4 W·K–1·m–1 auf. Vorteilhaft an dieser Ausgestaltung der erfinderischen Wärmeleitpaste ist, dass sie Unebenheiten der beiden thermisch zu verbindenden Körper (16, 30) ausgleicht und somit den Wärmetransport behindernde Lufteinschlüsse vermieden werden. Weiterhin vorteilhaft ist, dass hiermit Schichtdicken der Wärmeleitpaste zwischen 10 und 80 μm herstellbar sind. Die Verwendung elektrisch leitender Füllstoffe ist nicht nachteilig, da eine elektrisch leitfähige Verbindung der Kupferkaschierung (16) mit dem Aluminiumkühlkörper (30) die Funktion des Leistungshalbleitermoduls (10) nicht beeinträchtigt.The thermal grease ( 20 ) with the above ideal values of the characterizing data has a thermal conductivity of 3.4 W · K -1 · m -1 . An advantage of this embodiment of the inventive thermal compound is that it unevenness of the two thermally connected body ( 16 . 30 ) compensates and thus the heat transfer obstructing air pockets are avoided. It is also advantageous that hereby layer thicknesses of the thermal paste between 10 and 80 microns can be produced. The use of electrically conductive fillers is not disadvantageous since an electrically conductive compound of the copper lamination ( 16 ) with the aluminum heat sink ( 30 ) the function of the power semiconductor module ( 10 ) is not affected.

2 zeigt ein mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens aufgebrachte und geschützte Wärmeleitpastenschicht in Seitenansicht. Dargestellt ist wiederum ein Leistungshalbleitermodul (10) mit einer Wärmeleitpaste (20) auf der Kupferkaschierung (16) eines Keramiksubstrates (14). Die Wärmeleitpaste wird hierzu mittels eines Siebdruckverfahrens auf die Kupferkaschierung (16) aufgebracht. Die Wärmeleitpaste (20) ist auf ihrer dem Leistungshalbleitermodul (10) abgewandten Seite mittels eines aus einen Tiefziehfolie hergestellten Kunststoffformteils (40) überdeckt. Die Tiefziehfolie ist in wesentlichen Abschnitten von der Wärmeleitpaste beabstandet um die Schicht zu schützen und nicht zu beschädigen. Zur mechanischen Stabilisierung weist die Tiefziehfolie (40) Ausformungen (44) auf. Weiterhin weist sie Noppen (42) auf, die auf der Wärmeleitpastenschicht aufliegen und diese teilweise durchdringen, wobei hierbei nur 3%, maximal 8% der Oberfläche der Wärmeleitpaste (20) in Kontakt mit der Tiefziehfolie (40) sind. Durch die Ausformungen (44) und die Noppen (42) wird die Wärmeleitpastenschicht (20) gegen mechanische Einwirkung geschützt und ihre Homogenität nicht wesentlich gestört. Somit ist beispielsweise ein Transport des Leistungshalbleitermoduls mit vorher aufgebrachter Wärmeleitpastenschicht (20) möglich. 2 shows a deposited and protected by means of the method according to the invention Wärmeleitpastenschicht in side view. Shown again is a power semiconductor module ( 10 ) with a thermal grease ( 20 ) on the copper lining ( 16 ) of a ceramic substrate ( 14 ). The thermal compound is this by means of a screen printing process on the copper lining ( 16 ) applied. The thermal grease ( 20 ) is on their power semiconductor module ( 10 ) facing away by means of a plastic molding produced from a thermoforming sheet ( 40 ) covered. The thermoforming sheet is substantially spaced from the thermal grease to protect the layer and not damage it. For mechanical stabilization, the thermoforming foil ( 40 ) Formations ( 44 ) on. Furthermore, she has pimples ( 42 ), which rest on the Wärmeleitpastenschicht and these penetrate partially, in which case only 3%, not more than 8% of the surface of the thermal paste ( 20 ) in contact with the thermoforming sheet ( 40 ) are. By the formations ( 44 ) and the pimples ( 42 ), the thermal paste layer ( 20 ) protected against mechanical action and their homogeneity is not significantly disturbed. Thus, for example, a transport of the power semiconductor module with previously applied thermal paste layer ( 20 ) possible.

3 zeigt eine mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens aufgebrachte und geschützte Wärmeleitpastenschicht in Draufsicht. Dargestellt ist eine Wärmeleitpastenschicht (20) sowie ein diese Schicht gemäß Beschreibung zu 2 überdeckende Tiefziehfolie (40). Diese weist hexagonale Ausformungen (42) zur mechanischen Stabilisierung auf. Zentral in Flächenabschnitten zwischen den hexagonalen Ausformungen (42) sind Noppen (44) angeordnet. Die Tiefziehfolie ist ausschließlich mittels dieser Noppen (44) in Kontakt mit der Wärmeleitpaste (20). Somit schützt die Tiefziehfolie (40) die Wärmeleitpastenschicht (20) wirksam gegen äußere, vor allem mechanische, Einflüsse. 3 shows a deposited and protected by means of the method according to the invention Wärmeleitpastenschicht in plan view. Shown is a thermal paste layer ( 20 ) as well as adding this layer as described 2 Covering thermoforming foil ( 40 ). This has hexagonal formations ( 42 ) for mechanical stabilization. Central in area sections between the hexagonal formations ( 42 ) are pimples ( 44 ) arranged. The thermoforming foil is exclusively by means of these nubs ( 44 ) in contact with the thermal compound ( 20 ). Thus, the thermoforming foil ( 40 ) the thermal paste layer ( 20 ) effective against external, especially mechanical, influences.

Eine vorteilhafte Alternative zur genannten Ausgestaltung des Kunststoffformteils ist eine Ausgestaltung als einseitig offene Gitterstrukturfolie. Derartige Gitterstrukturfolien bestehen aus einen Folienschicht von wenigen 10 μm Dicke und einer darauf aufgebrachten beispielhaft wabenartig ausgestalteten Gitterstruktur mit einer Höhe von mehr als 100 μm. Zum Schutz der Wärmeleitpastenschicht wird diese Gitterstrukturfolie mit der offenen Seite auf die Wärmeleitpastenschicht aufgebracht. Da die Gitterstruktur eine Höhe von mehr als 100 μm aufweist, überdeckt die Folienschicht die Wärmeleitpaste ohne sie zu berühren. Einzig die Stege der Gitterstruktur liegen auf maximal 8% der Oberfläche der Wärmeleitpaste auf bzw. durchdringen diese zumindest teilweise.A advantageous alternative to the mentioned embodiment of the plastic molding is an embodiment as a lattice structure film open on one side. Such lattice structure films consist of a film layer of a few 10 microns Thickness and an example applied honeycomb-like Lattice structure with a height of more than 100 μm. To protect the thermal paste layer This grating structure film with the open side on the Wärmeleitpastenschicht applied. Since the grid structure has a height of more than 100 microns, covered the foil layer the thermal paste without touching her. Only the webs of the lattice structure are at a maximum of 8% of the surface of the Thermal Compounds on or penetrate these at least partially.

Claims (5)

Wärmeleitpaste (20) bestehend aus mindestens einem Basisstoff (22) und einem Füllstoff (24, 26), wobei der Basisstoff (22) eine dynamische Viskosität zwischen 25 und 500 mPa s aufweist aus Dimethylpolysiloxan oder einem perfluoriertem Polyetheröl oder einer Mischung der beiden im Verhältnis von 40 : 60 bis 60 : 40 besteht, der Füllstoff (24, 26) aus einer Mischung aus Silber (24) und Graphit (26) mit einem Verhältnis von 90 : 10 bis 40 : 60 besteht, die Füllstoffe (24, 26) in Plättchenform vorliegen und eine Partikelgröße kleiner als 20 μm aufweisen, die Wärmeleitpaste einen Füllgrad des Füllstoffs (24, 26) zwischen 20% und 70% aufweist.Thermal grease ( 20 ) consisting of at least one base material ( 22 ) and a filler ( 24 . 26 ), the base material ( 22 ) has a dynamic viscosity between 25 and 500 mPa s of dimethylpolysiloxane or a perfluorinated polyether oil or a mixture of the two in the ratio of 40: 60 to 60: 40, the filler ( 24 . 26 ) of a mixture of silver ( 24 ) and graphite ( 26 ) with a ratio of 90:10 to 40:60, the fillers ( 24 . 26 ) are present in platelet form and have a particle size smaller than 20 microns, the thermal compound has a degree of filling of the filler ( 24 . 26 ) between 20% and 70%. Verfahren zum Auftrag und Schutz einer Wärmeleitpaste, wobei die Wärmeleitpaste (20) vorzugsweise in einem Siebdruckverfahren auf eine Oberfläche (16) aufgebracht wird und mittels eines Kunststoffformteils überdeckt ist, wobei maximal 8% der Oberfläche der Wärmeleitpaste (20) in Kontakt mit dem Kunststoffformteil (40) sind.Method for applying and protecting a thermal paste, wherein the thermal compound ( 20 ) preferably in a screen printing process on a surface ( 16 ) is applied and covered by a plastic molding, with a maximum of 8% of the surface of the thermal compound ( 20 ) in contact with the plastic molding ( 40 ) are. Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Kunststoffformteil (40) eine einseitig zur Wärmeleitpaste (20) hin offene Gitterstrukturfolie ist.Method according to claim 2, wherein the plastic molded part ( 40 ) one-sided to the thermal compound ( 20 ) is open lattice structure film. Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Kunststoffformteil (40) eine Tiefziehfolie mit einer versteifenden Struktur (44) und Noppen (42) zum Kontakt mit der Wärmeleitpaste (20) ist.Method according to claim 2, wherein the plastic molded part ( 40 ) a thermoforming sheet with a stiffening structure ( 44 ) and pimples ( 42 ) for contact with the thermal compound ( 20 ). Verfahren nach Anspruch 2, wobei die Schichtdicke der Wärmeleitpaste (10) zwischen 10 und 80 μm beträgt.Method according to claim 2, wherein the layer thickness of the thermal paste ( 10 ) is between 10 and 80 μm.
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