DE10303455B4 - Leadframe ribbon and method of manufacturing a plurality of leadframe based light emitting diode devices - Google Patents

Abstract

Leiterrahmenband (9) mit einem Stütz- und Führungsbereich (6) und einer Mehrzahl von vom Stütz- und Führungsbereich gehaltenen Bauelement-Leiterrahmen (1), von denen jeder zwei elektrische Anschlussstreifen (2) aufweist, und die Leiterrahmen mittels zwischen den Anschlussstreifen und dem Stütz- und Führungsbereich (6) verlaufenden Verbindungsstegen (3) im Leiterrahmenband gehalten sind, bei dem die Breite eines Anschlussstreifens (2) größer ist als die Breite eines zugehörigen Verbindungssteges (3) und die Verbindungsstege (3) federnd oder plastisch verformbar ausgestaltet sind und die Bauelement-Leiterrahmen (1) jeweils mindestens einen tiefgezogenen Reflektor (7) aufweisen.Leadframe strip (9) with a support and leadership area (6) and a plurality of supported by the support and guide area component lead frame (1), each having two electrical connection strips (2), and the lead frames by means of between the terminal strips and the support and leadership area (6) extending connecting webs (3) held in the lead frame strip are, in which the width of a terminal strip (2) is greater as the width of an associated one Connecting web (3) and the connecting webs (3) resilient or are designed plastically deformable and the component lead frame (1) each have at least one deep-drawn reflector (7).

Description

Die Erfindung betrifft ein Leiterrahmenband gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten Leuchtdiodenbauelementen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 11.The The invention relates to a leadframe strip according to the preamble of the claim 1 and a method of manufacturing a plurality of leadframe-based Light emitting diode devices according to the preamble of claim 11.

Leiterrahmen-basierte Leuchtdioden(LED)-Bauelemente, auch Leadframe-basierte LED-Bauelemente genannt, weisen gegenüber solchen ohne Leiterrahmen, wie beispielsweise Leiterplatten-basierte LED-Bauelemente, bei denen ein LED-Chip auf einem PCB montiert und dort vergossen ist, eine Reihe von Vorteilen auf. Sie können auf einfache Weise mittels eines Reel-to-Reel-Verfahrens hergestellt werden, es können mehrere LED-Bauelemente im Verbund in einem Leiterrahmenband weiterverarbeitet werden und die LED-Bauelemente können bis zum Ende des Herstellungsprozesses im Leiterrahmenband verbleiben. Überdies besitzen metallische Leiterrahmen eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, sodaß über sie im Betrieb der LED entstehende Wärme abgeführt werden kann und damit auch bei LEDs mit hoher Leistung die Gefahr einer thermischen Schädigung des Bauteils vermindert ist.Leadframe-based Light-emitting diode (LED) components, including leadframe-based LED components called opposite those without leadframes, such as PCB-based LED devices, where an LED chip mounted on a PCB and potted there is, a lot of advantages. You can easily by means of a reel-to-reel procedure can be made, it can several LED components be further processed in a composite in a lead frame strip and the LED components can remain in the lead frame tape until the end of the manufacturing process. moreover have metallic lead frame high electrical and thermal Conductivity, so over them Heat generated during operation of the LED dissipated can be and thus even with LEDs with high performance the danger a thermal damage of the component is reduced.

Ein Leiterrahmen-basierte LED-Bauelement ist beispielsweise aus der WO 01/50540 A1 bekannt.One Leadframe-based LED device is, for example, from the WO 01/50540 A1.

Die Druckschrift JP 57 06 25 49 A beschreibt einen Leiterrahmen für Harz vergossene integrierte Halbleiterschaltkreise.The publication JP 57 06 25 49 A describes a lead frame for resin molded semiconductor integrated circuits.

Die Druckschrift US 6,483,623 B1 beschreibt eine Beleuchtungseinrichtung zum Einsatz in einer optischen Kommunikationsvorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung.The publication US Pat. No. 6,483,623 B1 describes a lighting device for use in an optical communication device and a method for the production thereof.

Die Druckschrift JP 61 14 11 65 A beschreibt einen Leiterrahmen für ein Halbleiterbauelement.The publication JP 61 14 11 65 A describes a lead frame for a semiconductor device.

Dadurch, daß die Leiterrahmen-basierten LED-Bauelemente in der Regel erst am Ende des Gesamtherstellungsprozesses zumindest aber nach dem Umhüllen des LED-Chips und eines Teiles des Bauelemente-Leiterrahmens vereinzelt werden, tritt bei den üblicherweise verwendeten Leiterrahmenbändern das im folgenden geschilderte grundsätzliche Problem auf: Während der Prozeßschritte zum Ausformen des Bauelement-Leiterrahmens im Leiterrahmenband beispielsweise durch Stanzen, während des Umhüllvorganges und/oder ggf. während eines Ausformens des Bauelement-Leiterrahmens nach dem Stanzen oder Ätzen beispielsweise mittels Biegen, Kröpfen und/oder Tiefziehen, werden die Bauelement-Leiterrahmen mitsamt ihren externen elektrischen Anschlußstreifen gegenüber ihrer ursprünglichen Position im Leiterrahmenband relativ zum Stütz- und Führungsbereich des Leiterrahmenbandes verschoben oder wirken zumindest entsprechende mechanische Kräfte auf den Bauelement-Leiterrahmen. Diese Kräfte können herkömmlich Verspannungen im Leiterrahmen und damit auch in der Bauteilumhüllung hervorrufen, die zu einer Beeinträchtigung der Funktion der LED-Bauelemente, beispielsweise durch Delamination zwischen Leadframe und Umhüllungsmaterial führen können. Eine weitere Folge kann sein, daß beim Umhüllen des Chipbereichs des Leiterrahmens beispielsweise wegen Verwindungen des Leiterrahmens das Formwerkzeug, das die Kavität für die Chip-Umhüllung ausbildet, am Leiterrahmen nicht dicht abschließt, so daß Umhüllungsmaterial an nicht vorgesehene Stellen des Leiterrahmens gelangen kann. Enge Fertigungstoleranzen können dann nicht eingehalten werden. Die Miniaturisierungsmöglichkeiten von entsprechend hergestellten Bauelementen sind unter solchen Voraussetzungen eingeschränkt.Thereby, that the Leadframe-based LED devices usually only end up of the overall manufacturing process but at least after the wrapping of the LED chips and a part of the component lead frame isolated usually occurs used ladder frame tapes the fundamental problem described below: During the process steps for molding the component lead frame in the lead frame tape, for example by punching, during the wrapping operation and / or possibly during forming the device lead frame after punching or etching, for example by bending, crimping and / or deep drawing, the component lead frames are included their external electrical connection strip opposite their original Position in the leadframe strip relative to the support and guide area of the leadframe strip shifted or act at least corresponding mechanical forces the component lead frame. These forces can conventional Cause tension in the lead frame and thus also in the component sheath, the to an impairment the function of the LED components, for example, by delamination between leadframe and wrapping material to lead can. Another consequence may be that when wrapping the chip area of the lead frame for example, because of twisting of the lead frame the mold, that the cavity for the Chip envelope forms, does not close tightly on the lead frame, so that wrapping material to not provided Can get places of the lead frame. Narrow manufacturing tolerances can then not be complied with. The Miniaturisierungsmöglichkeiten of accordingly manufactured components are limited under such conditions.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Leiterrahmenband zu schaffen, das es ermöglicht, Leiterrahmen-basierte LED-Bauelemente herzustellen, bei denen mechanische Verspannungen des Bauelement-Leiterrahmens vermindert sind.Of the Invention has for its object to provide a lead frame band, that makes it possible To produce leadframe-based LED devices where mechanical Strains of the component lead frame are reduced.

Aufgabe ist es weiterhin, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, das es ermöglicht, eine Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten LED-Bauelementen mit geringen Toleranzen und mit der Möglichkeit weiterer Miniaturisierung herzustellen.task it is still necessary to provide a method which makes it possible to a plurality of leadframe-based LED components with low tolerances and with the possibility to produce further miniaturization.

Diese Aufgaben werden durch ein Leiterrahmenband mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 11 gelöst.These Tasks are performed by a lead frame tape with the characteristics of Claim 1 and by a method having the features of the claim 11 solved.

Vorteilhafte Weiterbildungen des Leiterrahmenbands sind in den Unteransprüchen 2 bis 10 angegeben.advantageous Further developments of the lead frame bands are in the dependent claims 2 to 10 indicated.

Bei einem Leiterrahmenband gemäß der Erfindung sind die Bauelement-Leiterrahmen über verformbare Verbindungsstege mit dem Stütz- und Führungsteiles verbunden, die gewährleisten, daß der Bauelement-Leiterrahmen ohne daß dieser oder der Stütz- und Führungsteil in schädlicher Weise verformt wird, gegenüber dem Stütz- und Führungsbereich in alle drei Raumrichtungen beweglich ist. Die Verbindungsstege sind hierzu im Vergleich zum Stütz- und Führungsbereich des Leiterrahmenbandes und im Vergleich zu den elektrischen Anschlußstreifen des Bauelement-Leiterrahmens dünner ausgestaltet.at a leadframe strip according to the invention are the component lead frames via deformable connecting webs with the support and leadership parts connected, which ensure that the component lead frame without this or the support and leadership part in harmful Way is deformed, opposite the support and leadership area is movable in all three spatial directions. The connecting bridges are compared to the support and leadership area of the lead frame strip and compared to the electrical connection strips of the component lead frame thinner designed.

Die elektrischen Anschlußstreifen stellen nach der Umhüllung des Umhüllungsbereichs und dem Vereinzeln der LED-Bauelemente aus dem Leiterrahmenband die sogenannten Bauteilbeinchen dar. Die können beispielsweise bereits zur Oberflächenmontage geeignet ausgestaltet sein oder in weiteren Prozeßschritten zu diesem Zweck zurechtgebogen werden.The electrical connection strip after the wrapping of the wrapping area and the separation of the LED components from the leadframe strip the so-called component pins For example, they may already be designed to be suitable for surface mounting, or they may be bent over for this purpose in further process steps.

Als Umhüllungsbereich wird dabei der Bereich bezeichnet, der in einem späteren Prozeßschritt beispielsweise von einer Kunststoff-Einkapselungsmasse, z.B. einer Verguß- oder Preß masse, umhüllt wird und umfaßt vor allem einen Chipmontagebereich für den LED-Chip.When serving area In this case, the area is referred to, in a later process step for example, from a plastic encapsulant, e.g. one potting or pressed mass, is wrapped and includes especially a chip mounting area for the LED chip.

Als Stütz- und Führungsbereich des Leiterrahmenbandes wird derjenige Bereich des Leiterrahmenbandes bezeichnet, der nicht Teil der Bauelement-Leiterrahmen ist und aufgrund seiner Abmessungen und Materialeigenschaften für die Bauelement-Leiterrahmen eine stützende Wirkung ausübt und zum Transport der Bauelement-Leiterrahmen beispielsweise in einem Reel-to-Reel-Verfahren genutzt wird.When supporting and leadership area of the lead frame band becomes that portion of the lead frame band referred to, which is not part of the component lead frame and due its dimensions and material properties for the component lead frame a supportive Exerts effect and for transporting the component lead frame, for example, in one Reel-to-reel process is being used.

Selbstverständlich ist die besagte dreidimensionale Beweglichkeit dahingehend zu verstehen, daß die Bauelement-Leiterrahmen relativ zum Stütz- und Führungsbereich nicht beliebig, sondern nur innerhalb bestimmter Grenzen bewegt werden können. Wesentlicher Punkt ist, daß keine zu starre Verbindung zwischen Bauelement-Leiterrahmen und Stütz- und Führungsbereich vorliegt. Eine dreidimensionale Bewegung soll soweit möglich sein, daß verfahrensbedingte Veränderungen der Lage oder der Form der Bauelement-Leiterrahmen relativ zum Stützbereich von den Verbindungsstegen zumindest teilweise kompensiert werden und nicht zu einer störenden Verformung oder Verwindung des Bauelement-Leiterrahmens und/oder des Stütz- und Führungsbereiches führen.Of course it is to understand the said three-dimensional mobility in that the component lead frames relative to support and guide region not arbitrary, but only within certain limits can be. essential Point is that no too rigid connection between component lead frame and support and guide region is present. A three-dimensional movement should be possible as far as possible that procedural changes the location or shape of the component lead frames relative to the support area of the connecting webs are at least partially compensated and not to a disturbing deformation or distortion of the component lead frame and / or the support and guide region to lead.

Die Breite der Verbindungsstege ist kleiner als die Breite der Anschlußstreifen, vorzugsweise ist die Breite der Verbindungsstege maximal halb so groß oder weniger als halb so groß wie die Breite der Anschlußstreifen.The Width of the connecting webs is smaller than the width of the connecting strips, Preferably, the width of the connecting webs is at most half as large or less as half as tall as the width of the connection strips.

Dadurch, daß die Verbindungsstege schmaler als die Anschlußstreifen sind, verformt sich beim Auftreten von Kräften ein Verbindungssteg leichter als ein Anschlußstreifen, da auf die Verbindungsstege eine größere mechanische Spannung wirkt. Ohne den Leiterrahmen selbst zu verformen kann so beim Anlegen einer Umhüllungsform wie z.B. einer Spritzgußform der Leiterrahmen in die benötigte Position bewegt werden.Thereby, that the Connecting webs narrower than the connecting strips are deforms when forces occur a connecting bar lighter than a terminal strip, there on the connecting webs a larger mechanical Tension works. Without deforming the lead frame itself can do so when creating a wrapping form such as. an injection mold the lead frame in the needed Position to be moved.

Ferner weist der Bauelement-Leiterrahmen einen Reflektor auf, in dem sich der Chipmontagebereich befindet. Durch eine trogförmige Ausformung des Reflektors ist der Chipmontagebereich mechanisch sehr gut mit der späteren Umhüllung verankert. Der Reflektor ist als tiefgezogene Reflektorwanne im jeweiligen Bauelement-Leiterrahmen realisiert. Das Leiterrahmenband eignet sich insbesondere bei solchen Bauformen, bei denen mindestens einer der Anschlußstreifen eine Biegung aus der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches heraus aufweist. Vorzugsweise weisen zwei Anschlußstreifen eine s-artige Biegung aus der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches heraus auf und ist zwischen den beiden Biegungen ein Chipmontagebereich und getrennt von diesem ein Drahtanschlußbereich angeordnet. Besonders bevorzugt ist dabei zwischen den beiden gebogenen Anschlußstreifen der Reflektor angeordnet.Further the component lead frame has a reflector in which the chip mounting area is located. Through a trough-shaped shape of the Reflectors, the chip mounting area is mechanically very good with the later wrapping anchored. The reflector is a deep-drawn reflector trough in each Implemented component lead frame. The lead frame tape is suitable especially in those types in which at least one the connection strip has a bend out of the plane of the support and guide area out. Preferably, two terminal strips have an s-type bend from the level of support and management area out and is a chip mounting area between the two bends and disposed separately therefrom, a wire terminal portion. Especially in this case, preference is given between the two curved connection strips arranged the reflector.

In einer bevorzugten Variante des Leiterrahmenbandes ist die Länge der Verbindungsstege größer als die Breite der Anschlußstreifen. Dies steigert die Verformbarkeit der Verbindungsstege, d.h. die Beweglichkeit der Leiterrahmen.In a preferred variant of the lead frame strip is the length of Connecting webs greater than the width of the connection strips. This increases the deformability of the connecting webs, i. the mobility the ladder frame.

Die Geometrie der Verbindungsstege kann je nach Geometrie der Leiterrahmen, nach gewünschter Beweglichkeit in allen drei Dimensionen oder anderen Kriterien, wie Vorteilen bei der Fertigung, variiert werden.The Geometry of the connecting webs may vary depending on the geometry of the lead frame, according to the desired Agility in all three dimensions or other criteria, how benefits in manufacturing, can be varied.

Eine vorteilhafte Variante ist dabei, den Verbindungssteg gekrümmt auszuformen. Eine derartige Krümmung erleichtert Bewegungen der Bauelement-Leiterrahmen parallel zur Ebene des Stütz- und Führungsbereiches, d.h. Verschiebungen.A advantageous variant is to form the connecting web curved. Such a curvature facilitates movements of the component leadframe parallel to the Level of support and management area, i.e. Shifts.

Bei einer besonders bevorzugten Variante besitzt der gekrümmte Verbindungssteg die Form eines Ringsegments, wie z.B. eines Viertelkreisrings.at a particularly preferred variant has the curved connecting web the shape of a ring segment, e.g. a quarter-circle ring.

In einer anderen bevorzugten Variante ist der Verbindungssteg weitgehend gerade ausgeführt. Diese Ausführungsform kann besonders dann vorteilhaft sein, wenn die Beweglichkeit des Leiterrahmens in gewissen Richtungen größer als in anderen sein soll.In In another preferred variant, the connecting web is largely just executed. These embodiment can be particularly advantageous if the mobility of the Lead frame should be larger in certain directions than in others.

In einer weiteren bevorzugten Variante ist mindestens ein Verbindungssteg im Wesentlichen gerade geformt und schließt seine Längsachse mit einer Längserstreckungsachse des Bauelement-Leiterrahmens einen Winkel ein, der ungleich 0° ist, vorzugsweise größer als 10° ist. Der Verbindungssteg kann also vom Bauelement-Leiterrahmen senkrecht oder in jedem Winkel dazwischen zur Stirnseite des Leiterrahmenbandes zeigen.In Another preferred variant is at least one connecting web formed substantially straight and includes its longitudinal axis with a longitudinal axis of the component lead frame an angle which is not equal to 0 °, preferably greater than 10 ° is. The connecting web can therefore be perpendicular or from the component lead frame at any angle between them to the front side of the lead frame band demonstrate.

In einer anderen vorteilhaften Variante befinden sich an einem Leiterrahmen mehrere Verbindungsstege, die bezüglich des Leiterrahmens asymmetrisch angeordnet sind. Dadurch können gewisse Freiheitsgrade bevorzugt werden.In Another advantageous variant are located on a ladder frame a plurality of tie bars that are asymmetrical with respect to the lead frame are arranged. Thereby can certain degrees of freedom are preferred.

In einer vorteilhaften Variante der Erfindung weisen die Bauelement-Leiterrahmen bereits weitgehend die Form im späteren LED-Bauelement auf.In an advantageous variant of the invention, the component lead frames already largely the shape in the later LED component on.

Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung des Leiterrahmenbandes verlaufen von jedem Anschlußstreifen mindestens zwei Verbindungsstege getrennt voneinander in unterschiedliche Richtungen zum Stütz- und Führungsbereich. Bevorzugt laufen diese mindestens zwei Verbindungsstege ausgehend vom zugehörigen Bauelement-Leiterrahmen delta-ähnlich oder deltaartig auseinander und münden in den Stütz- und Führungsbereich.at a particularly advantageous embodiment of the lead frame strip run from each connection strip at least two connecting bars separated into different Directions to support and leadership area. Preferably, these run at least two connecting webs starting from the associated Component lead frame delta-like or delta-like and open into the supporting and Guide area.

Bei einem bevorzugten Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten Leuchtdiodenbauelementen wird auf ein Leiterrahmenband der oben erläuterten Art jeweils mindestens ein LED-Chip auf einen Bauelement-Leiterrahmen aufgebracht. Nachfolgend wird der LED-Chip einschließlich eines Teiles des Bauelement-Leiterrahmens mit einer Einkapselungsmasse umhüllt, bevor dann der Bauelement-Leiterrahmen mittels Trennen der Anschlußstreifen von den Verbindungsstegen aus dem Leiterrahmenband herausgetrennt wird. Eingesetzt werden können alle bekannten Herstellverfahren für LEDs, die auf der Verwendung von Leiterrahmen basieren. Diese sind allgemein bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht weitergehend beschrieben. Vor allem kann der Chipträgerbereich beliebig ausgeformt sein und der Chip auf dem Chipträgerbereich beliebig angeordnet sein. Beim Umhüllungsschritt des Umhüllungsbereichs, d.h. des Chipträgerbereichs mitsamt denjenigen Teilen, die auch von einer Umhüllungsmasse, wie einer Kunststoffmasse, umhüllt werden sollen, ist der Einsatz des erfindungsgemäßen Leiterrahmenbands von Vorteil. Beim Schließen des Formwerkzeugs um den Umhüllungsbereich können bereits bei geringen Kräften die Verbindungsstege soweit verformt werden, daß sich der Leiterrahmen selbst mitsamt den elektrischen Anschlußstreifen in die gewünschte Lage bewegt. Das Formwerkzeug schließt dicht um den Umhüllungsbereich und die Umhüllung kann mit hoher Präzision durch ein Füllen des Formwerkzeugs mit Umhüllungsmasse erfolgen.at a preferred method of manufacturing a plurality of lead frame based light emitting diode devices is at least on a lead frame tape of the type explained above at least an LED chip is applied to a device lead frame. following will be the LED chip including a portion of the device lead frame with an encapsulant envelops, before then the component leadframe by separating the terminal strip separated from the connecting webs from the lead frame strip becomes. Can be used all known manufacturing methods for LEDs based on the use based on leadframe. These are widely known and will therefore not described further here. Especially can the chip carrier area be formed arbitrarily and the chip on the chip carrier area be arranged arbitrarily. In the wrapping step of the wrapping area, i.e. of the chip carrier area together with those parts which are also covered by a coating like a plastic mass, wrapped to be, the use of the lead frame strip according to the invention is advantageous. While closing of the mold around the wrapping area can already at low forces the connecting webs are deformed so far that the lead frame itself together with the electrical connection strip in the desired position emotional. The mold closes close to the wrapping area and the serving can with high precision through a filling of the mold with cladding mass respectively.

Weitere Vorteile, vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen des Leiterrahmenbandes und des Verfahrens ergeben sich aus dem im Folgenden in Verbindung mit der 1 erläuterten Ausführungsbeispielen.Further advantages, advantageous embodiments and further developments of the lead frame strip and the method will become apparent from the following in connection with the 1 explained embodiments.

Es zeigt:It shows:

1 eine schematische perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Leiterrahmenbands 1 a schematic perspective view of a lead frame strip according to the invention

Ausführungsbeispiel 1 (1):Embodiment 1 ( 1 ):

Hierbei handelt es sich um ein Leiterrahmenband 9, das eine Mehrzahl von Bauelement-Leiterrahmen 1 umfaßt, die elektrische Anschlußstreifen 2 mit einer ersten Breite aufweisen. Ein Umhüllungsbereich 8/7/11/12 der Bauelement-Leiterrahmen 1 ist dreidimensional gegenüber einem Stütz- und Führungsbe reich 6 des Leiterrahmenbandes 9 beweglich. Die dreidimensionale Beweglichkeit ist dadurch erzielt, daß die Anschlußstreifen 2 lediglich über vergleichsweise dünne und in einem Viertelkreisbogen gekrümmt verlaufende Verbindungsstege 3 mit dem Stütz- und Führungsbereich 6 des Leiterrahmenbandes 9 verbunden sind. Weitere Verbindungsstege zwischen dem Stütz- und Führungsbereich und den Bauelement-Leiterrahmen sind nicht vorhanden.This is a lead frame tape 9 containing a plurality of component lead frames 1 includes, the electrical connection strips 2 having a first width. A serving area 8th / 7 / 11 / 12 the component lead frame 1 is three-dimensional against a support and Führungsbe rich 6 of the lead frame band 9 movable. The three-dimensional mobility is achieved in that the terminal strip 2 only over comparatively thin and curved in a quarter circle arc extending connecting webs 3 with the support and guidance area 6 of the lead frame band 9 are connected. Other connecting webs between the support and guide area and the component leadframe are not present.

Die jeweils zwei Verbindungsstege 3 je Anschlußstreifen 2 sind vorteilhafterweise schmaler als die Anschlußsteifen 2 ausgeführt. Je geringer die Breite der Verbindungsstege 3 ist, desto geringer ist die Kraft, die nötig ist, um die Bauelement-Leiterrahmen 1 gegenüber dem Stütz- und Führungsbereich zu verschieben. Die Verbindungsstege 3 sind weniger als ein Drittel so breit wie die Anschlußstreifen 2. Bei der Wahl der Breite der Verbindungsstreifen gilt es, die elastische oder plastische Verformbarkeit der Verbindungsstege 3 und damit die Beweglichkeit der Bauelement-Leiterrahmen 1 so einzustellen, daß bei Krafteinwirkung auf den Leiterrahmen eine Bewegung des Leiterrahmens erzielt werden kann, weitestgehend ohne den Leiterrahmen zu verformen.The two connecting bridges 3 per terminal strip 2 are advantageously narrower than the terminal strips 2 executed. The smaller the width of the connecting webs 3 That is, the lower the force needed to make the component lead frame 1 move towards the support and leadership area. The connecting bridges 3 are less than a third as wide as the terminal strips 2 , When choosing the width of the connecting strip, it is the elastic or plastic deformability of the connecting webs 3 and therefore the mobility of the component lead frames 1 adjusted so that when force on the lead frame movement of the lead frame can be achieved, largely without deforming the lead frame.

Zur leichteren Verformbarkeit der Verbindungsstege sind diese in einer Länge ausgeführt, die der Breite der Anschlußstreifen entspricht. Die Länge kann aber noch größer sein und beispielsweise das Doppelte oder das Dreifache der Breite der Anschlußstreifen entsprechen. Die Verformbarkeit der Verbindungsstege muß ganz allgemein nicht eine plastische, d.h. irreversible Verformung bedeuten, sondern kann auch ein elastisches, d.h. reversibles Verformen meinen, z.B. ein Verbiegen oder Verwinden.to easier deformability of the connecting webs are these in one Length performed by the Width of the connection strips equivalent. The length can but be even bigger and, for example, twice or three times the width of the terminal strips correspond. The deformability of the connecting webs must be very general not a plastic, i. irreversible deformation, but may also be an elastic, i. reversible deformation, e.g. a bending or twisting.

Die Verbindungsstege besitzen die Form eines Viertelkreisrings, können aber auch eine andere geeignete Krümmung aufweisen. Je nach beabsichtigter Verformbarkeit läßt sich die Geometrie der Verbindungsstege im Rahmen der fertigungstechnischen Möglichkeiten einstellen.The Connecting webs have the shape of a quarter circle, but can also another suitable curvature exhibit. Depending on the intended deformability can be the geometry of the connecting webs in the context of manufacturing technology options to adjust.

Anstelle einer gekrümmten Geometrie der Verbindungsstege ist auch eine weitgehend gerade Ausführung denkbar. Die Verbindungsstege können beispielsweise schräg zur Längserstreckungsrichtung der Anschlußstreifen zum Stützbereich geführt sein. Vorteilhaft ist beispielsweise eine schräge Anordnung oder eine Anordnung im 90°-Winkel zur Flanke der Anschlußstreifen. Eine Anordnung im 0°-Winkel, d.h. als geradlinige Verlängerung der Anschlußstreifen kann beispielsweise in Kombination mit einer sehr langen Ausführung der Verbindungsstege dann vorteilhaft sein, wenn eine Beweglichkeit der Anschlußstreifen hauptsächlich bezüglich einer Klappbewegung erzielt werden soll.Instead of a curved geometry of the connecting webs, a largely straight design is conceivable. The connecting webs may for example be guided obliquely to the longitudinal direction of the terminal strip to the support area. Advantageously, for example, an oblique arrangement or an arrangement at 90 ° to the angle Flank of the connection strips. An arrangement in the 0 ° angle, ie as a straight line extension of the terminal strip, for example, in combination with a very long design of the connecting webs be advantageous if a mobility of the terminal strip is to be achieved mainly with respect to a folding movement.

Wie in der 1 zu sehen ist, sind die Verbindungsstege 3 im Ausführungsbeispiel symmetrisch angeordnet. Auf jeder der beiden Seiten des Leiterrahmens befindet sich an den Ecken der elektrischen Anschlußstreifen jeweils ein Verbindungssteg. Dadurch wird eine gleichmäßige Kräfteverteilung bewirkt.Like in the 1 can be seen, are the connecting bridges 3 symmetrically arranged in the embodiment. On each of the two sides of the lead frame is located at the corners of the electrical connection strips each have a connecting web. This causes a uniform distribution of forces.

Im Gegensatz zu der oben in Verbindung mit 1 beschriebene Anordnung des ersten Ausführungsbeispiels können die Verbindungsstege aber auch asymmetrisch angeordnet sein. So können sich an einem Anschlußstreifen des Bauelement-Leiterrahmens gekrümmte Verbindungsstege befinden und an einem anderen Anschlußstreifen gerade Verbindungsstege. Es kann auch die Position der Verbindungsstege an jeweils einem Anschlußstreifen asymmetrisch sein. So ist eine Anordnung möglich, bei der ein Verbindungssteg an einer Ecke eines Anschlußstreifens angeordnet ist und ein anderer an einer Flanke eines Anschlußstreifens.Unlike the above in conjunction with 1 described arrangement of the first embodiment, the connecting webs may also be arranged asymmetrically. Thus, curved connecting webs may be located on one terminal strip of the component leadframe and straight connecting webs on another terminal strip. It may also be the position of the connecting webs on each one terminal strip asymmetric. Thus, an arrangement is possible in which a connecting web is arranged at one corner of a connecting strip and another at an edge of a connecting strip.

Der Bauelement-Leiterrahmen 1 weist bereits die Form auf, in der er später im Halbleiterbauelement, also beispielsweise in einem LED-Bauelement vorliegt. Dies kann die Ausformung des Chipmontagebereichs als Reflektor bedeuten oder eine Biegung der elektrischen Anschlußstreifen, die später im Halbleiterbauelement als Bauteilbeinchen aus der Chipumhüllung ragen.The component lead frame 1 already has the form in which it is present later in the semiconductor device, that is, for example, in an LED device. This may mean the shape of the chip mounting area as a reflector or a bend of the electrical connection strips, which protrude later in the semiconductor device as a component of the chip chip chip protuberance.

Im Ausführungsbeispiel weisen die beiden Anschlußstreifen jeweils eine s-artige Biegung 8 aus der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches 6 heraus auf. An einen Anschlußstreifen 2 schließt sich nach der Biegung 8 eine tiefgezogene Reflektorwanne 7 mit einem Chip-Montagebereich 11 an. An den zweiten Anschlußstreifen 2 schließt sich nach der Biegung 8 ein Drahtanschlußbereich 12 an. Die Verbindungsstege 3 verlaufen in Bezug auf eine Längserstreckungsachse 10 des Bauelement-Leiterrahmens 1 in der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches 6 viertelkreisförmig gekrümmt auseinander und münden in den Stütz- und Führungsbereich 6 des Leiterrahmenbandes 9.In the exemplary embodiment, the two terminal strips each have an s-type bend 8th from the level of the support and leadership area 6 out. To a connection strip 2 closes after the bend 8th a deep-drawn reflector pan 7 with a chip mounting area 11 at. To the second connection strip 2 closes after the bend 8th a wire connection area 12 at. The connecting bridges 3 extend with respect to a longitudinal axis 10 of the component lead frame 1 at the level of the support and leadership area 6 Quarter-circle curved apart and open into the support and guide area 6 of the lead frame band 9 ,

Ausführungsbeispiel 2 (1):Embodiment 2 ( 1 ):

Hierbei handelt es sich um ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten LED-Bauelementen. Bei einem Leiterrahmenband 9, wie es im Ausführungsbeispiel 1 beschrieben ist, wird im Chipmontagebereich 11 ein lichtemittierender Chip beispielsweise mittels Die-Bonden angeordnet, der über einen Bonddraht mit dem Drahtanschlußbereich 12 elektrischen leitend verbunden wird. Es ist aber auch jede andere in der Halbleitertechnologie übliche Art des Kontaktierens eines lichtemittierenden Chips möglich.This is a method of manufacturing a plurality of leadframe-based LED devices. In a lead frame tape 9 As described in Embodiment 1, in the chip mounting area 11 a light-emitting chip, for example by means of die-bonding arranged, which via a bonding wire to the wire connection region 12 electrically conductively connected. However, any other type of contacting of a light-emitting chip which is customary in semiconductor technology is also possible.

Nachfolgend werden der Chip, die Reflektorwanne, der Drahtanschlußbereich und die s-artigen Biegungen der Anschlußstreifen mit einer Kunststoffmasse, wie beispielsweise einer Preßmasse oder einer Vergußmasse, umhüllt, derart, daß die Anschlußstreifen aus der Kunststoffmasse herausragen. Zum Umhüllungsschritt umschließt beispielsweise ein Formwerkzeug in herkömmlicher Weise den Umhüllungsbereich des Bauelement-Leiterrahmens.following become the chip, the reflector pan, the wire connection area and the s-type bends of the terminal strips with a plastic mass, such as a molding compound or a potting compound, envelops, such that the terminal strips protrude from the plastic mass. For example, encloses the wrapping step a mold in conventional Make the serving area of the component lead frame.

Wegen des durch die federnden Verbindungsstege weitestgehend sichergestellten präzisen Abdichtens des Formwerkzeugs mit dem dreidimensional beweglichen Leiterrahmen können stark miniaturisierte Leuchtdioden-Bauelemente hergestellt werden. Durch den Reflektor kann bei Bedarf die Abstrahlcharakteristik des LED-Bauelements gegenüber der Abstrahlcharakteristik des LED-Chips verändert werden. Durch Verwendung eines geeigneten Formwerkzeugs kann eine linsenartige Oberfläche der LEDs erzeugt werden. Beim Spritzpressen oder Gießen der Umhüllungen lassen sich jedoch auch andere Bauformen erzielen.Because of the largely ensured by the resilient connecting webs precise sealing of the molding tool with the three-dimensionally movable lead frame can strongly miniaturized light-emitting diode components are produced. If necessary, the radiation characteristic of the LED component opposite the emission characteristic of the LED chip to be changed. By using a suitable mold, a lens-like surface of the LEDs are generated. However, during transfer molding or casting of the wrappings can be achieve other designs.

Die LED-Bauelemente können in Mehrspurtechnik hergestellt werden. Dabei durchlaufen mehrere Bänder, auf denen jeweils mindestens zwei Reihen von Bauelement-Leiterrahmen 1 nebeneinander angeordnet sind, parallel das Verfahren. Es kann aber auch ein einziges Leiterrahmenband mit nur einer Reihe oder mit mehreren Reihen eingesetzt werden.The LED components can be produced in multi-track technology. It pass through several bands, each on which at least two rows of component lead frame 1 are arranged side by side, parallel to the process. But it can also be a single leadframe band with only one row or multiple rows are used.

Die Erfindung ist selbstverständlich nicht auf die konkret beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern erstreckt sich auf sämtliche Vorrichtungen und Verfahren, die die prinzipiellen Merkmale der Erfindung aufweisen. Insbesondere ist sie für Leiterrahmenbänder verschiedener Materialien und für Leiterrahmenbänder mit Leiterrahmen unterschiedlicher Geometrie einsetzbar. Ein Leiterrahmenband gemäß der Erfindung läßt sich bei allen in der Halbleitertechnologie üblichen Verfahren zum Umhüllen von Leiterrahmen einsetzen, insbesondere aber dort, wo eine dreidimensionale Beweglichkeit der Bauelement-Leiterrahmen dazu beiträgt, enge Toleranzgrenzen einzuhalten.The Invention is self-evident not limited to the specific embodiments described, but extends to all Devices and methods that show the principal features of Invention have. In particular, it is different for lead frame tapes Materials and for Leadframe belts Can be used with ladder frames of different geometry. A lead frame band according to the invention let yourself in all common in semiconductor technology for wrapping of Insert ladder frame, but especially where a three-dimensional Agility of the component lead frame helps to narrow tolerance limits observed.

Claims (11)

Leiterrahmenband (9) mit einem Stütz- und Führungsbereich (6) und einer Mehrzahl von vom Stütz- und Führungsbereich gehaltenen Bauelement-Leiterrahmen (1), von denen jeder zwei elektrische Anschlussstreifen (2) aufweist, und die Leiterrahmen mittels zwischen den Anschlussstreifen und dem Stütz- und Führungsbereich (6) verlaufenden Verbindungsstegen (3) im Leiterrahmenband gehalten sind, bei dem die Breite eines Anschlussstreifens (2) größer ist als die Breite eines zugehörigen Verbindungssteges (3) und die Verbindungsstege (3) federnd oder plastisch verformbar ausgestaltet sind und die Bauelement-Leiterrahmen (1) jeweils mindestens einen tiefgezogenen Reflektor (7) aufweisen.Lead frame tape ( 9 ) with a support and guidance area ( 6 ) and a plurality of Supporting and guiding area held component lead frame ( 1 ), each of which has two electrical connection strips ( 2 ), and the lead frames by means of between the terminal strip and the support and guide area ( 6 ) extending connecting webs ( 3 ) are held in the lead frame strip, wherein the width of a terminal strip ( 2 ) is greater than the width of an associated connecting web ( 3 ) and the connecting webs ( 3 ) are resilient or plastically deformable configured and the component lead frame ( 1 ) at least one deep-drawn reflector ( 7 ) exhibit. Leiterrahmenband nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite eines Anschlußstreifens (2) mindestens doppelt so groß ist wie die Breite des zugehörigen Verbindungssteges (3).Leadframe strip according to Claim 1, characterized in that the width of a connecting strip ( 2 ) is at least twice as large as the width of the associated connecting web ( 3 ). Leiterrahmenband nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungssteg (3) gekrümmt geformt ist.Leadframe strip according to one of the preceding claims, characterized in that at least one connecting web ( 3 ) is curved. Leiterrahmenband nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungssteg (3) ringsegmentartig geformt ist.Leadframe strip according to claim 3, characterized in that at least one connecting web ( 3 ) is shaped like a ring segment. Leiterrahmenband nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Verbindungssteg (3) abschnittsweise gerade geformt ist und seine Längsachse mit einer Längserstreckungsachse (10) des Bauelement-Leiterrahmens einen Winkel ein schließt, der ungleich 0° ist, vorzugsweise größer als 10° ist.Leadframe strip according to claim 1 or 2, characterized in that at least one connecting web ( 3 ) is formed in sections straight and its longitudinal axis with a longitudinal axis ( 10 ) of the component lead frame forms an angle which is not equal to 0 °, preferably greater than 10 °. Leiterrahmenband nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß von jedem Anschlußstreifen (2) mindestens zwei Verbindungsstege (3) getrennt voneinander zum Stütz- und Führungsbereich (6) verlaufen.Leadframe strip according to one of the preceding claims, characterized in that of each terminal strip ( 2 ) at least two connecting bridges ( 3 ) separated from each other to the support and leadership area ( 6 ). Leiterrahmen nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens zwei Verbindungsstege (3) ausgehend vom zugehörigen Anschlußstreifen (2) delta-ähnlich auseinanderlaufen und in den Stütz- und Führungsbereich (6) münden.Lead frame according to claim 6, characterized in that the at least two connecting webs ( 3 ) starting from the associated terminal strip ( 2 diverge delta-like and into the support and leadership area ( 6 ). Leiterrahmenband nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer der Anschlußstreifen (2) jedes Bauelement-Leiterrahmens eine Biegung (8) aus der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches (6) heraus aufweist.Leadframe strip according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the terminal strips ( 2 ) of each component lead frame a bend ( 8th ) from the level of support and leadership ( 6 ) out. Leiterrahmenband nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Anschlußstreifen (2) eine s-artige Biegung (8) aus der Ebene des Stütz- und Führungsbereiches (6) heraus aufweisen und zwischen den beiden Biegungen (8) ein Chipmontagebereich (11) und getrennt von diesem ein Drahtanschlußbereich (12) angeordnet ist.Leadframe strip according to claim 8, characterized in that at least two terminal strips ( 2 ) an s-type bend ( 8th ) from the level of support and leadership ( 6 ) and between the two bends ( 8th ) a chip mounting area ( 11 ) and separated from this a wire connection area ( 12 ) is arranged. Leiterrahmenband nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den beiden gebogenen Anschlußstreifen (2) der Reflektor (7) angeordnet ist.Leadframe strip according to one of claims 8 or 9, characterized in that between the two curved terminal strips ( 2 ) the reflector ( 7 ) is arranged. Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Leiterrahmen-basierten Leuchtdiodenbauelementen, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leiterrahmenband (9) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 bereitgestellt wird, jeweils mindestens ein LED-Chip auf einen Bauelement-Leiterrahmen (1) aufgebracht wird, der LED-Chip einschließlich eines Teiles des Bauelement-Leiterrahmens mit einer Einkapselungsmasse umhüllt wird und nachfolgend der Bauelement-Leiterrahmen mittels Trennen der Anschlußstreifen (2) von den Verbindungsstegen (3) aus dem Leiterrahmenband herausgetrennt wird.Method for producing a plurality of lead frame-based light-emitting diode components, characterized in that a lead frame strip ( 9 ) according to one of claims 1 to 10, in each case at least one LED chip on a component lead frame ( 1 ), the LED chip including a portion of the device lead frame is encased with an encapsulant and subsequently the device lead frame is severed by disconnecting the terminal strips (FIG. 2 ) from the connecting webs ( 3 ) is separated out of the lead frame band.