DE10303364A1 - Device for determining the height profile of an object - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts (2), umfassend mindestens eine Lichtquelle (1) zur Erzeugung von Licht (8a), wobei mindestens ein Teilstrahl (8e, 8g) des Lichts (8a) auf eine zu untersuchende Oberfläche des Objekts (2) auftreffen und von dieser zumindest teilweise reflektiert werden kann, Erfassungsmittel (3), die sowohl den mindestens einen von der zu untersuchenden Oberfläche reflektierten Teilstrahl als auch mindestens einen weiteren als Referenzstrahl dienenden Teilstrahl des Lichts (8a) erfassen können, wobei aus der Interferenz zwischen reflektierten Teilstrahl und Referenzstrahl Informationen über das Höhenprofil der zu untersuchenden Oberfläche des Objekts (2) gewonnen werden können, wobei der mindestens eine Teilstrahl (8e, 8g) auf die zu untersuchende Oberfläche des Objekts (2) unter einem Winkel von etwa 5° bis 90° zur Normalen auf der Oberfläche auftrifft.The invention relates to a device for determining the height profile of an object (2), comprising at least one light source (1) for generating light (8a), at least one partial beam (8e, 8g) of the light (8a) being applied to a surface to be examined of the object (2) and can be at least partially reflected by it, detection means (3) which can detect both the at least one partial beam reflected from the surface to be examined and at least one further partial beam of light (8a) serving as reference beam, whereby Information about the height profile of the surface of the object (2) to be examined can be obtained from the interference between the reflected partial beam and the reference beam, the at least one partial beam (8e, 8g) onto the surface of the object (2) to be examined at an angle of approximately 5 ° to 90 ° to normal on the surface.

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts, umfassend mindestens eine Lichtquelle zur Erzeugung von Licht, wobei mindestens ein Teilstrahl des Lichts auf eine zu untersuchende Oberfläche des Objekts auftreffen und von dieser zumindest teilweise reflektiert werden kann, sowie Erfassungsmittel, die sowohl den mindestens einen von der zu untersuchenden Oberfläche reflektierten Teilstrahl, als auch mindestens einen weiteren, als Referenzstrahl dienenden Teilstrahl des Lichts erfassen können, wobei aus der Interferenz zwischen reflektiertem Teilstrahl und Referenzstrahl Informationen über das Höhenprofil der zu untersuchenden Oberfläche des Objekts gewonnen werden können.The present invention relates to comprising a device for determining the height profile of an object at least one light source for generating light, at least a partial beam of light onto a surface of the object to be examined hit and are at least partially reflected by this can, as well as detection means, which both the at least one of the surface to be examined reflected partial beam, as well as at least one other, as Partial beam of light serving the reference beam can be captured the interference between the reflected partial beam and the reference beam information about the height profile the surface to be examined of the object can be obtained.

Vorrichtungen der eingangs genannten Art sind bereits bekannt. Mit ihnen lassen sich die Höhenprofile relativ schwach profilierter Objekte mit ausreichender Genauigkeit bestimmen. Problematisch wird der Einsatz derartiger Vorrichtungen allerdings bei verhältnismäßig stark profilierten Objekten, wie beispielsweise Zylinderlinsen. Die Höhenauflösung der bisher bekannt gewordenen optischen Vorrichtungen reicht oft nicht aus, um die optische Güte von Mikrooptiken, insbesondere die Abweichung eines realen Linsenprofils von einem theoretisch erwarteten Linsenprofil, zuverlässig bestimmen zu können. Bei den bisher bekannt gewordenen Vorrichtungen wird der mindestens eine Teilstrahl stets nahezu parallel zur Oberflächennormalen auf das zu untersuchende Objekt eingestrahlt. Eine derartige Einstrahlrichtung führt jedoch dazu, dass die Reflexion des Teilstrahls gerade bei einer starken Profilierung der Oberfläche des Objekts relativ undefiniert erfolgt, wodurch die Bestimmung des Höhenprofils des Objekts nicht im gesamten zu untersuchenden Bereich möglich ist.Devices of the aforementioned Kind are already known. With them, the height profiles relatively weakly profiled objects with sufficient accuracy determine. The use of such devices becomes problematic however with relatively strong profiled objects, such as cylindrical lenses. The height resolution of the Optical devices which have become known are often not sufficient out to the optical goodness of Micro optics, especially the deviation of a real lens profile reliably determine from a theoretically expected lens profile to be able to. In the devices known to date, the minimum a partial beam always almost parallel to the surface normal to the object to be examined Object irradiated. However, such an irradiation direction leads to the fact that the reflection of the partial beam is particularly strong Profiling the surface of the object is relatively undefined, which makes the determination of the height profile of the object is not possible in the entire area to be examined.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zur Verfügung zu stellen, die auch die Untersuchung verhältnismäßig stark profilierter Objekte ermöglicht.Object of the present invention is to a device of the type mentioned available make the investigation of relatively strongly profiled objects allows.

Diese Aufgabe durch eine Vorrichtung der eingangs genannten Art mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs gelöst.This task through a device of the type mentioned with the characterizing features of Main claim solved.

Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass mindestens ein auf die zu untersuchende Oberfläche des Objekts treffender Teilstrahl unter einem Winkel von etwa 5° bis 90° zur Normalen auf der Oberfläche auftrifft. Die erfindungsgemäße Lösung hat den Vorteil, dass bei schräg zur Oberflächennormalen verlaufender Inzidenz des mindestens einen Teilstrahls die Qualität der Höheninformationen, (insbesondere die Höhenauflösung), die sich aus der Interferenz zwischen dem reflektierten Teilstrahl und dem Referenzstrahl ergeben, verbessert wird.According to the invention it is proposed that at least one that hits the surface of the object to be examined Partial beam strikes the surface at an angle of approximately 5 ° to 90 ° to the normal. The solution according to the invention has the advantage that at oblique to the surface normal incidence of the at least one partial beam, the quality of the height information, (especially the height resolution) that result from the interference between the reflected partial beam and result in the reference beam is improved.

In einer vorteilhaften Ausführungsform trifft der mindestens eine Teilstrahl unter einem Winkel von 20° bis 89°, vorzugsweise von 50° bis 87°, insbesondere von 70° bis 85° zur Normalen auf der Oberfläche auf. Es hat sich gezeigt, dass eine derartige Inzidenz des mindestens einen Teilstrahls die Höhenauflösung weiter verbessert.In an advantageous embodiment hits the at least one partial beam at an angle of 20 ° to 89 °, preferably from 50 ° to 87 °, in particular from 70 ° to 85 ° to Normals on the surface on. It has been shown that such an incidence of at least the sub-beam the height resolution further improved.

Besonders vorteilhaft ist eine Ausführungsform, bei der die Vorrichtung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts derart gestaltet ist, dass mindestens ein Interferenzmuster vom auftreffenden Licht auf der Oberfläche des Objekts erzeugt werden kann. Aus dem mindestens einen Interferenzmuster sind Informationen über die Profilierung der Oberfläche des Objekts ableitbar.One embodiment is particularly advantageous in which the device for determining the height profile of an object such is designed that at least one interference pattern from the incident light on the surface of the object can be created. Which are at least one interference pattern information about the profiling of the surface of the object can be derived.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vorrichtung eine Laservorrichtung zur Erzeugung des kohärenten Lichts aufweist. Mit Hilfe einer Laservorrichtung können der als Referenzstrahl dienende Teilstrahl sowie der mindestens eine mit der zu untersuchenden Oberfläche wechselwirkende Teilstrahl relativ einfach erzeugt werden.In a preferred embodiment it is provided that the device is a laser device for generation of the coherent Has light. With the help of a laser device, the partial beam serving as reference beam and the at least one with the surface to be examined interactive partial beam can be generated relatively easily.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die Vorrichtung Strahlführungsmittel auf, die den mindestens einen von der zu untersuchenden Oberfläche des Objekts reflektierten Teilstrahl und/oder den Referenzstrahl den Erfassungsmitteln zuführen können. Bei diesen Strahlführungsmitteln kann es sich um ein oder mehrere Linsenmittel und/oder Reflexionsmittel handeln.In a particularly preferred embodiment the device has beam guiding means, which the at least one of the surface of the Object reflected partial beam and / or the reference beam Feed the detection means can. With these beam guidance devices can be one or more lens means and / or reflection means act.

In einer vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass die Vorrichtung Strahlteilermittel zur Erzeugung mindestens eines ersten und eines zweiten Teilstrahls aufweist, die das Licht beispielsweise in mindestens einen Referenzstrahl und mindestens einen mit der Oberfläche des Objekts wechselwirkenden Strahl aufteilen können.In an advantageous embodiment it is provided that the device for generating beam splitter has at least a first and a second partial beam, the light into at least one reference beam, for example and at least one interacting with the surface of the object Can split beam.

Eine Weiterbildung der vorliegenden Erfindung sieht vor, dass der erste Teilstrahl und der zweite Teilstrahl aus zwei voneinander verschiedenen, insbesondere im Wesentlichen gegenüberliegenden, Beleuchtungsrichtungen auf das Objekt treffen, so dass dadurch das mindestens eine Interferenzmuster auf der Oberfläche des Objekts erzeugt wird. Das Interferenzmuster, das sich in diesem Fall auf der Oberfläche des Objekts bildet, ist ein Streifenmuster mit der Periode T = ½·λ/sin (α/2). Dabei beträgt der Winkel α etwa 180° und λ bezeichnet die Wellenlänge des eingesetzten kohärenten Lichts.A further training of the present Invention provides that the first partial beam and the second partial beam from two different, in particular essentially opposite, lighting directions hit the object so that the at least one interference pattern the surface of the object is created. The interference pattern that is in this Case on the surface of the object is a stripe pattern with the period T = ½ · λ / sin (α / 2). there is the angle α approximately Designated 180 ° and λ the wavelength of the used coherent Light.

Vorzugsweise dient hierbei der zweite Teilstrahl als Referenzstrahl, so dass durch den ersten und den zweiten Teilstrahl ein Interferenzmuster auf den Erfassungsmitteln erzeugt wird. Der erste und der zweite Teilstrahl dienen somit gleichzeitig zur Erzeugung von Interferenzmustern auf dem Objekt und auf den Erfassungsmitteln, so dass keine zusätzlichen, nicht von dem Objekt reflektierten Teilstrahlen benötigt werden.The second is preferably used here Partial beam as a reference beam, so that through the first and the second sub-beam an interference pattern on the detection means is produced. The first and the second partial beam thus serve simultaneously to generate interference patterns on the object and on the Detection means so that no additional, not from the object reflected partial beams needed become.

Eine besonders bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass die Strahlführungsmittel und/oder Strahlteilermittel eine interferometrische Anordnung mit mindestens einem Arm bilden. Es hat sich gezeigt, dass eine derartige interferometrische Anordnung die Qualität der Höheninformationen der Oberfläche des Objekts verbessern kann.A particularly preferred embodiment provides that the beam guiding means and / or beam splitter means form an interferometric arrangement with at least one arm. It has been shown that such an interferometric arrangement can improve the quality of the height information of the surface of the object.

Überraschenderweise hat es sich gezeigt, dass eine interferometrische Anordnung mit einem zweiten Arm, dessen Strahlführungsmittel und/oder Strahlteilermittel im Wesentlichen symmetrisch zu denjenigen des ersten Arms angeordnet sind, die Höhenauflösung weiter verbessert.Surprisingly it has been shown that an interferometric arrangement with a second arm, its beam guiding means and / or beam splitting means arranged substantially symmetrically to those of the first arm are the height resolution further improved.

In einer vorteilhaften Ausführungsform ist vorgesehen, dass einer der Arme der interferometrischen Anordnung eine Einrichtung zur Transformation der Wellenfront des Lichts, insbesondere eine Einrichtung zur 180°-Drehung oder zur Spiegelung des Lichts aufweist, wobei die Spiegelung an einer zur untersuchenden Oberfläche des Objektes parallelen Ebene erfolgt. Durch die in diesem Arm des Profilometers durchgeführte Wellenfrontransformation wird die Auflösung der Vorrichtung zur Ermittlung des Höhenprofils eines Objekts weiter verbessert.In an advantageous embodiment it is contemplated that one of the arms of the interferometric arrangement a device for transforming the wavefront of light, in particular a device for 180 ° rotation or for mirroring of light, the reflection on one to be examined surface of the object parallel plane. By the in this arm of the Profilometers performed Wavefront transformation will determine the resolution of the device of the height profile of an object further improved.

Vorzugsweise handelt es sich bei der Einrichtung zur Spiegelung des Laserlichts um ein Porro-Prisma oder ein König-Prisma.It is preferably the device for reflecting the laser light around a Porro prism or a king prism.

Eine bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass die Erfassungsmittel mindestens ein CCD-Array umfassen. Dieses CCD-Array ist vorzugsweise zweidimensional ausgeführt, so dass Informationen über die Höhenprofilierung unterschiedlicher Bereich der Oberfläche erfasst werden können.A preferred embodiment provides that the detection means comprise at least one CCD array. This CCD array is preferably two-dimensional, so that information about that height profiling different areas of the surface can be captured.

Eine weitere Ausführungsform sieht vor, dass die Vorrichtung Scannmittel zur Bewegung des Objekts relativ zu dem mindestens einen auf die Oberfläche des Objekts auftreffenden Teilstrahl aufweist. Die Verwendung derartiger Scannmittel erlaubt die ortsaufgelöste Bestimmung der Höhenprofilierung der Oberfläche des Objekts.Another embodiment provides that the device scanning means for moving the object relative to the at least one hitting the surface of the object Has partial beam. The use of such scanning means allows spatially resolved Determination of the height profile the surface of the object.

Alternativ oder zusätzlich dazu kann die Vorrichtung Scannmittel zur Bewegung der Erfassungsmittel gegenüber dem auf sie auftreffenden Licht aufweisen. Dadurch können auch bei sehr hoch aufgelösten Messungen CCD-Chips mit einer im Vergleich zu der Menge der zu erwartenden Messdaten geringeren Verarbeitungskapazität verwendet werden.Alternatively or in addition the device can have scanning means for moving the detection means across from the light that strikes them. This can also at very high resolution Measurements CCD chips with a compared to the amount to be expected Measurement data with lower processing capacity can be used.

Es besteht erfindungsgemäß die Möglichkeit, dass die Vorrichtung Mittel zur Phasenverzögerung in einem der Arme der interferometrischen Anordnung aufweist. Das kann beispielsweise dadurch realisiert werden, dass die Mittel zur Phasenverzögerung mindestens ein verdrehbares Halbwellenlängenplättchen oder mindestens einen beispielsweise durch ein Piezoelement verschiebbaren Spiegel umfassen. Durch eine derartige, beispielsweise in mehreren aufeinanderfolgenden Messungen schrittweise durchgeführte Phasenverzögerung kann die Auflösung deutlich, beispielsweise um einen Faktor 100 gesteigert werden.According to the invention, there is the possibility of that the device means for phase delay in one of the arms of the interferometric arrangement. For example can be realized in that the means for phase delay at least a rotatable half-wave plate or at least one displaceable, for example, by a piezo element Include mirrors. One such, for example in several successive measurements can be carried out stepwise phase delay the resolution significantly, for example by a factor of 100.

Weitere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden deutlich anhand der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende Abbildung. Darin zeigtOther features and advantages of present invention will become apparent from the following Description of a preferred embodiment with reference on the enclosed picture. In it shows

1 eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zur Ermittlung des Höhenprofils eines Objekts gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1 a schematic diagram of a device for determining the height profile of an object according to a preferred embodiment of the present invention.

In 1 ist eine schematisierte Ansicht der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Ermittlung des Höhenprofils eines Objekts 2 gezeigt, die im folgenden auch kurz als Profilometer bezeichnet werden soll.In 1 is a schematic view of the device according to the invention for determining the height profile of an object 2 shown, which is also briefly referred to below as a profilometer.

Mit Hilfe einer derartigen Vorrichtung können Höhenprofile profilierter Objekte experimentell bestimmt werden. Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich unter anderem dazu, die Höhenprofile profilierter Mikrooptiken, beispielsweise Linsen zu untersuchen und die durch den Herstellungsprozess auftretenden Abweichungen des realen Linsenprofils von einem theoretisch erwarteteten Linsenprofil zu ermitteln.With the help of such a device can height profiles profiled objects can be determined experimentally. The device according to the invention is suitable among other things, the height profiles profiled Micro optics, for example to examine lenses and the through the manufacturing process deviations of the real lens profile from to determine a theoretically expected lens profile.

Dem Profilometer liegt eine interferometrische Anordnung der optischen Komponenten zugrunde, die zunächst überblicksartig beschrieben werden soll.The profilometer is an interferometric Arrangement of the optical components based on the overview should be described.

Das Profilometer weist eine Laservorrichtung 1 zur Erzeugung eines kohärenten monochromatischen Laserstrahls 8a auf. Anstelle einer Laseranordnung 1 kann erfindungsgemäß auch eine andere Lichtquelle, insbesondere eine Weißlichtquelle verwendet werden. Bezogen auf die Oberfläche des zu untersuchenden Objekts 2 wird der Laserstrahl 8a in der vorliegenden Ausführungsform in einem verhältnismäßig großen Winkel (nämlich größer als 70° aber kleiner als 90°) relativ zur Oberflächennormalen abgestrahlt. Gegebenenfalls können auch zusätzliche Mittel zur Ablenkung des Laserstrahls 8a vorgesehen sein, so dass die Ausrichtung der Laservorrichtung 1 bezüglich der Oberflächennormalen des Objekts 2 auch anders gewählt sein kann.The profilometer has a laser device 1 to generate a coherent monochromatic laser beam 8a on. Instead of a laser arrangement 1 According to the invention, another light source, in particular a white light source, can also be used. Relative to the surface of the object to be examined 2 becomes the laser beam 8a radiated in the present embodiment at a relatively large angle (namely greater than 70 ° but less than 90 °) relative to the surface normal. If necessary, additional means for deflecting the laser beam can also be used 8a be provided so that the alignment of the laser device 1 with respect to the surface normal of the object 2 can also be chosen differently.

Die interferometrische Anordnung des Profilometers umfasst in dieser Ausführungsform ferner drei Strahlteilerelemente 4a, 4b, 4c, vier Linsenmittel 5a, 5b, 5c, 5d, sowie sechs Reflexionsmittel 6a, 6b, 6c, 6d, 6e, 6f. Zur Lichtdetektion ist in diesem Ausführungsbeispiel ein zweidimensionales als Erfassungsmittel 3 dienendes CCD-Array vorgesehen.In this embodiment, the interferometric arrangement of the profilometer further comprises three beam splitter elements 4a . 4b . 4c , four lens compositions 5a . 5b . 5c . 5d , as well as six reflection means 6a . 6b . 6c . 6d . 6e . 6f , In this exemplary embodiment, a two-dimensional detection means is used for light detection 3 serving CCD array provided.

Gegebenenfalls kann die interferometrische Anordnung darüber hinaus eine Einrichtung 7 zur 180°-Drehung des Laserlichts aufweisen, auf deren Funktionsweise später noch näher eingegangen werden soll.If necessary, the interferometric arrangement can also be a device 7 for the 180 ° rotation of the laser light, the functioning of which will be discussed in more detail later.

Aus 1 wird deutlich, dass die interferometrische Anordnung des Profilometers zwei sogenannte Arme besitzt, deren optische Elemente im Wesentlichen symmetrisch zueinander angeordnet sind. Dabei wird der erste (in 1 der linke) Arm vom Strahlteilerelement 4b, den Linsenmitteln 5a und 5c sowie den Reflexionsmitteln 6a, 6c und 6e gebildet. Entsprechend wird der zweite (in 1 der rechte) Arm aus dem Strahlteilerelement 4c, den Linsenmitteln 5b und 5d sowie den Reflexionsmitteln 6b, 6d, 6f und gegebenenfalls der bereits erwähnten Einrichtung 7 zur 180°-Drehung des Laserlichts gebildet.Out 1 it becomes clear that the interferometric arrangement of the profilometer has two so-called arms, the optical elements of which are arranged essentially symmetrically to one another are. The first (in 1 the left arm of the beam splitter element 4b , the lens means 5a and 5c as well as the reflection means 6a . 6c and 6e educated. Accordingly, the second (in 1 the right arm from the beam splitter element 4c , the lens means 5b and 5d as well as the reflection means 6b . 6d . 6f and possibly the facility already mentioned 7 formed for 180 ° rotation of the laser light.

Der von der Laservorrichtung 1 emittierte Laserstrahl 8a trifft zunächst auf ein Strahlteilerelement 4a, so dass der Laserstrahl 8a teilweise transmittiert und teilweise reflektiert und somit in zwei Teilstrahlen 8b und 8c zerlegt wird.The one from the laser device 1 emitted laser beam 8a first meets a beam splitter element 4a so that the laser beam 8a partly transmitted and partly reflected and thus in two partial beams 8b and 8c is disassembled.

Der vom Strahlteilerelement 4a reflektierte Teilstrahl 8c tritt seinerseits mit dem Strahlteilerelement 4b in Wechselwirkung, so dass wiederum ein Teilstrahl 8f des Strahls 8c transmittiert und ein Teilstrahl 8g des Strahls 8c reflektiert wird. Dabei breitet sich der reflektierte Teilstrahl 8g in Richtung auf die Oberfläche des zu untersuchenden Objekts 2 aus. Der vom Strahlteilerelement 4b transmittierte Teilstrahl 8f, der aus dem von der Oberfläche des Objekts 2 reflektierten Teilstrahl 8e hervorgegangen ist, durchläuft auf seinem weiteren Weg durch den ersten Arm der interferometrischen Anordnung zunächst das Linsenmittel 5a und trifft anschließend auf das Reflexionsmittel 6a, das so orientiert ist, dass der Strahl in Richtung des Linsenmittels 5c und des nachfolgend im Strahlengang angeordneten Reflexionsmittels 6c reflektiert wird. Nach dem Durchtritt durch das Linsenmittel 5c und nach der Reflexion am Reflexionsmittel 6c trifft der Strahl auf das Reflexionsmittel 6e, das so orientiert ist, dass der dort reflektierte Strahl auf das zweidimensionale CCD-Array trifft und dort detektiert wird.The one from the beam splitter element 4a reflected partial beam 8c in turn occurs with the beam splitter element 4b interacting, so that in turn a partial beam 8f of the beam 8c transmitted and a partial beam 8g of the beam 8c is reflected. The reflected partial beam spreads 8g towards the surface of the object to be examined 2 out. The one from the beam splitter element 4b transmitted partial beam 8f that from the from the surface of the object 2 reflected partial beam 8e has emerged, the lens means first passes through the first arm of the interferometric arrangement on its further path 5a and then hits the reflection medium 6a which is oriented so that the beam is directed towards the lens means 5c and the reflection means subsequently arranged in the beam path 6c is reflected. After passing through the lens 5c and after reflection on the reflecting medium 6c the beam hits the reflection medium 6e , which is oriented in such a way that the beam reflected there hits the two-dimensional CCD array and is detected there.

Auf diese Weise wird ein erster Teilstrahl auf das CCD-Array abgebildet, der mit dem Objekt 2 in Wechselwirkung getreten ist.In this way, a first sub-beam is mapped onto the CCD array, the one with the object 2 has interacted.

Ein zweiter als Referenzstrahl dienender Teilstrahl wird ganz analog zum ersten Teilstrahl durch den zweiten Arm der interferometrischen Anordnung, der durch das Strahlteilerelement 4c, die Linsenmittel 5b und 5d, die Reflexionsmittel 6b, 6d und 6f sowie gegebenenfalls durch die Einrichtung 7 zur 180°-Drehung des Laserlichts gebildet wird, auf das CCD-Array abgebildet. Dabei wird der vom Strahlteilerelement 4a transmittierte Teilstrahl 8b vom Strahlteilerelement 4c teilweise in Richtung der Oberfläche des Objekts 2 reflektiert (Teilstrahl 8e). Der aus dem an der Oberfläche des Objekts 2 reflektierten Teilstrahl 8g hervorgegangene transmittierte Teilstrahl 8d durchläuft die übrigen optischen Elemente des zweiten Arms der interferometrischen Anordnung und wird schließlich auf das CCD-Array abgebildet.A second partial beam serving as a reference beam becomes quite analogous to the first partial beam through the second arm of the interferometric arrangement, that through the beam splitter element 4c who have favourited Lentils 5b and 5d who have favourited Reflection Material 6b . 6d and 6f and, if necessary, by the institution 7 is formed for the 180 ° rotation of the laser light, mapped onto the CCD array. The beam splitter element 4a transmitted partial beam 8b from the beam splitter element 4c partially towards the surface of the object 2 reflected (partial beam 8e ). The one on the surface of the object 2 reflected partial beam 8g emerged transmitted partial beam 8d passes through the remaining optical elements of the second arm of the interferometric arrangement and is finally mapped onto the CCD array.

Der vom Strahlteilerelement 4c reflektierte Teilstrahl 8e wird seinerseits nach der Wechselwirkung mit der Oberfläche des Objekts 2 reflektiert und durchläuft als erster Teilstrahl den ersten Arm der interferometrischen Anordnung bis zum CCD-Array in der oben beschriebenen Weise.The one from the beam splitter element 4c reflected partial beam 8e is in turn after interacting with the surface of the object 2 reflects and passes through the first arm of the interferometric arrangement up to the CCD array as the first partial beam in the manner described above.

Gleiches gilt für den vom Strahlteilerelement 4b in Richtung der Oberfläche reflektierten Lichtstrahl 8g, der nach der Reflexion an der Oberfläche des Objekts 2 als zweiter Teilstrahl den zweiten Arm der interferometrischen Anordnung bis zum CCD-Array durchläuft.The same applies to that of the beam splitter element 4b beam of light reflected towards the surface 8g after reflection on the surface of the object 2 passes through the second arm of the interferometric arrangement as a second partial beam up to the CCD array.

Die auf das Objekt 2 treffenden kohärenten Teilstrahlen 8e und 8g erzeugen Interferenzmuster auf der Oberfläche des Objekts 2, die stark von der Profilierung der Oberfläche abhängen und folglich zur Ermittlung des Höhenprofils des Objekts 2 geeignet sind. Diese Interferenzmuster werden nach dem Durchgang durch den ersten bzw. zweiten Arm der interferometrischen Anordnung auf das CCD-Array abgebildet und treten dort miteinander in Wechselwirkung.The on the object 2 striking coherent beams 8e and 8g create interference patterns on the surface of the object 2 which strongly depend on the profiling of the surface and consequently to determine the height profile of the object 2 are suitable. After passing through the first or second arm of the interferometric arrangement, these interference patterns are imaged on the CCD array and interact with one another there.

Die auf das CCD-Array abgebildeten Interferenzmuster enthalten Höheninformationen und damit Informationen über die Profilierung der Oberfläche des Objektes 2, die mittels einer hier nicht dargestellten Verarbeitungseinrichtung ausgewertet werden können.The interference patterns mapped onto the CCD array contain height information and thus information about the profiling of the surface of the object 2 , which can be evaluated by means of a processing device, not shown here.

Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung wird also ein Interferenzmuster der Oberfläche des Objekts 2 direkt auf das CCD-Array oder alternativ auf einen anderen lichtempfindlichen Detektor abgebildet. Daraus ergeben sich über die Verbiegungen und Verzerrungen des Bildes Informationen über die Profilierung des Objekts 2.The device according to the invention thus creates an interference pattern of the surface of the object 2 imaged directly on the CCD array or alternatively on another light-sensitive detector. This gives information about the profiling of the object via the bends and distortions of the image 2 ,

Um insbesondere die Höhenauflösung des Profilometers zu verbessern, kann in einem Arm der interferometrischen Anordnung eine Einrichtung 7 zur 180°-Drehung oder auch zur Spiegelung des Laserlichts vorgesehen sein. Bei der Einrichtung zur Spiegelung kann es sich beispielsweise um ein Porro-Prisma oder ein König-Prisma handeln. Mit Hilfe dieser Einrichtung zur Spiegelung des Laserlichts wird in dem betreffenden Arm der interferometrischen Anordnung eine Wellenfronttransformation durchgeführt, die einer Spiegelung des Laserstrahls an einer zur untersuchenden Oberfläche des Objekts parallelen Ebene entspricht, so dass das Interferenzmuster von der Oberfläche des Objekts 2 so auf das CCD-Array abgebildet wird, als ob es aus einem Bereich unterhalb der Oberfläche des Objekts 2 betrachtet werden würde. Ähnlich gilt für die Einrichtung 7 zur 180°-Drehung des Lichts.In order to improve the height resolution of the profilometer in particular, a device can be installed in one arm of the interferometric arrangement 7 be provided for rotation of 180 ° or for mirroring the laser light. The device for mirroring can be, for example, a Porro prism or a König prism. With the aid of this device for reflecting the laser light, a wavefront transformation is carried out in the relevant arm of the interferometric arrangement, which corresponds to a reflection of the laser beam on a plane parallel to the surface of the object to be examined, so that the interference pattern from the surface of the object 2 is mapped onto the CCD array as if it came from an area below the surface of the object 2 would be considered. The same applies to the facility 7 for 180 ° rotation of the light.

Alternativ oder zusätzlich kann auch der Winkel der Lichtstrahlen, die auf das CCD-Array treffen, willkürlich verändert werden, wodurch die Auflösung und darüber hinaus auch das Sichtfeld besser angepasst werden können.Alternatively or additionally the angle of the light rays hitting the CCD array is also arbitrarily changed, causing the resolution and about that the field of vision can also be better adjusted.

Wie oben bereits erwähnt, kann die erfindungsgemäße Vorrichtung beispielsweise zur Vermessung von Linsenoberflächen eingesetzt werden, um die Abweichung des realen Linsenprofils von einer theoretischen Kurve zu bestimmen. Bei der Herstellung von Linsen treten aufgrund von Prozessungenauigkeiten Abweichungen von der theoretisch berechneten Linsenkurve auf. In der Praxis ist es für die Beurteilung der Linsengüte sehr wichtig, Profilabweichungen in der Größenordnung von 10 nm experimentell nachweisen zu können.As already mentioned above, the device according to the invention can be used, for example, to measure lens surfaces in order to determine the deviation of the real lens profile from a theoretical curve. In the manufacture of lenses occur due to processing accuracy deviations from the theoretically calculated lens curve. In practice it is very important for the assessment of the lens quality to be able to experimentally prove profile deviations of the order of 10 nm.

Diese Höhenauflösung kann mit der hier vorgestellten Vorrichtung erreicht werden.This height resolution can be done with the one presented here Device can be reached.

Die Verwendung von reflektiertem Laserlicht hat darüber hinaus den Vorteil, dass das Problem des sogenannten Speckle-Rauschens, das insbesondere bei gestreutem kohärenten Licht auftritt, umgangen werden kann.The use of reflected Laser light has over it the advantage that the problem of so-called speckle noise, which occurs particularly in the case of scattered coherent light can.

Das erfindungsgemäße Profilometer kann auch so ausgeführt sein, dass die Oberfläche des Objekts 2 mit kohärenten Laserstrahlen aus zwei zueinander entgegengesetzten Richtungen (Teilstrahlen 8e und 8g) beleuchtet wird, wobei der Winkel zwischen den beiden Beleuchtungsrichtungen beinahe 180° beträgt. Das Interferenzmuster, das sich auf der Oberfläche des Objekts 2 bildet, ist in diesem Fall ein Streifenmuster mit der Periode T = ½·λ/sin (α/2), wobei der Winkel α etwa 180° beträgt und λ die Wellenlänge des eingesetzten Laserlichts bezeichnet. Wird das Objekts 2 in dieser Weise aus zwei beinahe zueinander entgegengesetzten Richtungen beleuchtet, wird mittels der oben beschriebenen Anordnung das Interferenzmuster der Oberfläche zweimal auf das CCD-Array abgebildet. Vorzugsweise weist dabei einer der Arme der interferometrischen Anordnung des Profilometers zur Verbesserung der Höhenauflösung die bereits erwähnte Einrichtung 7 zur 180°-Drehung des Laserlichts auf, damit eine der beiden Abbildungen spiegelverkehrt auf das CCD-Array erfolgt.The profilometer according to the invention can also be designed such that the surface of the object 2 with coherent laser beams from two opposite directions (partial beams 8e and 8g ) is illuminated, the angle between the two directions of illumination being almost 180 °. The interference pattern that is on the surface of the object 2 forms, is in this case a stripe pattern with the period T = ½ · λ / sin (α / 2), the angle α being approximately 180 ° and λ denoting the wavelength of the laser light used. Will the object 2 Illuminated in this way from two almost opposite directions, the interference pattern of the surface is imaged twice onto the CCD array using the arrangement described above. One of the arms of the interferometric arrangement of the profilometer preferably has the above-mentioned device to improve the height resolution 7 to rotate the laser light 180 ° so that one of the two images is mirrored on the CCD array.

Die interferometrische Anordnung des Profilometers kann in einer alternativen Ausführungsform lediglich einen Arm aufweisen. Werden beispielsweise, abgesehen vom Strahlteilerelement 4c, sämtliche optischen Elemente des zweiten (in 1 des rechten) Arms des Profilometers weggelassen, ergeben sich die Informationen über die Profilierung des Objekts 2 aus einem unter Umständen nicht von der Oberfläche reflektierten Referenzstrahl und dem vom Teilstrahl 8e erzeugten Interferenzmusters der Oberfläche des Objekts 2, die jeweils den ersten (in 1 den linken) Arm der interferometrischen Anordnung des Profilometers durchlaufen und auf das CCD-Array abgebildet werden.In an alternative embodiment, the interferometric arrangement of the profilometer can have only one arm. For example, apart from the beam splitter element 4c , all optical elements of the second (in 1 left of the right arm of the profilometer, the information about the profiling of the object is obtained 2 from a reference beam that may not be reflected from the surface and that from the partial beam 8e generated interference pattern of the surface of the object 2 , the first (in 1 pass through the left arm of the interferometric arrangement of the profilometer and be imaged on the CCD array.

Claims (17)

Vorrichtung zur Bestimmung des Höhenprofils eines Objekts (2), umfassend: – mindestens eine Lichtquelle (1) zur Erzeugung von Licht (8a), wobei mindestens ein Teilstrahl (8e, 8g) des Lichts (8a) auf eine zu untersuchende Oberfläche des Objekts (2) auftreffen und von dieser zumindest teilweise reflektiert werden kann, – Erfassungsmittel (3), die sowohl den mindestens einen von der zu untersuchenden Oberfläche reflektierten Teilstrahl als auch mindestens einen weiteren, als Referenzstrahl dienenden Teilstrahl des Lichts (8a) erfassen können, wobei aus der Interferenz zwischen reflektiertem Teilstrahl und Referenzstrahl Informationen über das Höhenprofil der zu untersuchenden Oberfläche des Objekts (2) gewonnen werden können, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Teilstrahl (8e, 8g) auf die zu untersuchende Oberfläche des Objekts (2) unter einem Winkel von etwa 5° bis 90° zur Normalen auf der Oberfläche auftrifft.Device for determining the height profile of an object ( 2 ), comprising: - at least one light source ( 1 ) to generate light ( 8a ), with at least one partial beam ( 8e . 8g ) of light ( 8a ) on a surface of the object to be examined ( 2 ) and can be at least partially reflected by it, - detection means ( 3 ) which both the at least one partial beam reflected by the surface to be examined and at least one further partial beam of light serving as a reference beam ( 8a ) can record, information from the interference between the reflected partial beam and the reference beam relating to the height profile of the surface of the object to be examined ( 2 ) can be obtained, characterized in that the at least one partial beam ( 8e . 8g ) on the surface of the object to be examined ( 2 ) strikes the surface at an angle of approximately 5 ° to 90 ° to normal. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Teilstrahl (8e, 8g) auf die zu untersuchende Oberfläche des Objekts (2) unter einem Winkel von 20° bis 89°, vorzugsweise von 50° bis 87°, insbesondere von 70° bis 85° zur Normalen auf der Oberfläche auftrifft.Device according to claim 1, characterized in that the at least one partial beam ( 8e . 8g ) on the surface of the object to be examined ( 2 ) strikes the surface at an angle of 20 ° to 89 °, preferably from 50 ° to 87 °, in particular from 70 ° to 85 ° to the normal. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung derart gestaltet ist, dass mindestens ein Interferenzmuster vom auftreffenden Licht auf der Oberfläche des Objekts (2) erzeugt werden kann.Device according to claim 1 or 2, characterized in that the device is designed in such a way that at least one interference pattern of the incident light on the surface of the object ( 2 ) can be generated. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Laservorrichtung (1) zur Erzeugung kohärenten Lichts (8a) aufweist.Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the device is a laser device ( 1 ) to generate coherent light ( 8a ) having. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Strahlführungsmittel aufweist, die den mindestens einen von der zu untersuchenden Oberfläche des Objekts (2) reflektierten Teilstrahl und/oder den Referenzstrahl den Erfassungsmitteln (3) zuführen können.Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the device has beam guiding means which the at least one of the surface of the object to be examined ( 2 ) reflected partial beam and / or the reference beam to the detection means ( 3 ) can supply. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Strahlteilermittel zur Erzeugung mindestens eines ersten und eines zweiten Teilstrahls (8e, 8g) aufweist.Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the device beam splitter means for generating at least a first and a second partial beam ( 8e . 8g ) having. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Teilstrahl (8e) und der zweite Teilstrahl (8g) aus zwei voneinander verschiedenen, insbesondere im Wesentlichen gegenüberliegenden, Beleuchtungsrichtungen auf das Objekt (2) treffen, so dass dadurch das mindestens eine Interferenzmuster auf der Oberfläche des Objekts (2) erzeugt wird.Apparatus according to claim 6, characterized in that the first partial beam ( 8e ) and the second beam ( 8g ) from two different, in particular essentially opposite, illumination directions onto the object ( 2 ) so that the at least one interference pattern on the surface of the object ( 2 ) is produced. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Teilstrahl (8g) als Referenzstrahl dient, so dass durch den ersten und den zweiten Teilstrahl (8e, 8g) ein Interferenzmuster auf den Erfassungsmitteln (3) erzeugt wird.Device according to one of claims 6 or 7, characterized in that the second partial beam ( 8g ) serves as a reference beam, so that the first and second partial beams ( 8e . 8g ) an interference pattern on the detection means ( 3 ) is produced. Vorrichtung nach Anspruch 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlführungsmittel und/oder Strahlteilermittel eine interferometrische Anordnung mit mindestens einem Arm bilden.Device according to claims 5 to 8, characterized in that that the beam guiding means and / or Beam splitter means an interferometric arrangement with at least form an arm. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die interferometrische Anordnung einen zweiten Arm aufweist, dessen Strahlführungsmittel und/oder Strahlteilermittel im Wesentlichen symmetrisch zu denjenigen des ersten Arms angeordnet sind.Device according to claim 9, characterized in that the interferometric arrangement has a second arm, its beam guide and / or beam splitter means substantially symmetrical to those of the first arm are arranged. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Arme der interferometrischen Anordnung eine Einrichtung zur Transformation der Wellenfront des Lichts, insbesondere eine Einrichtung (7) zur 180°-Drehung oder zur Spiegelung des Lichts aufweist, wobei die Spiegelung an einer zur untersuchenden Oberfläche des Objekts (2) parallelen Ebene erfolgt.Apparatus according to claim 10, characterized in that at least one of the arms of the interferometric arrangement is a device for transforming the wavefront of light, in particular a device ( 7 ) for 180 ° rotation or for reflecting the light, the reflection on a surface of the object to be examined ( 2 ) parallel plane. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung zur Spiegelung des Lichts ein Porro-Prisma oder ein König-Prisma umfasst.Device according to claim 11, characterized in that the device for reflecting the light is a Porro prism or includes a king prism. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Erfassungsmittel (3) mindestens ein CCD-Array umfassen.Device according to one of claims 1 to 12, characterized in that the detection means ( 3 ) include at least one CCD array. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Scannmittel zur Bewegung des Objekts (2) relativ zu dem mindestens einen auf die Oberfläche des Objekts (2) auftreffenden Teilstrahl (8e, 8g) aufweist.Device according to one of claims 1 to 13, characterized in that the device scanning means for moving the object ( 2 ) relative to the at least one on the surface of the object ( 2 ) incident partial beam ( 8e . 8g ) having. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Sannmittel zur Bewegung der Erfassungsmittel (3) gegenüber dem auf sie auftreffenden Licht aufweist.Device according to one of claims 1 to 14, characterized in that the device scanning means for moving the detection means ( 3 ) compared to the light striking them. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung Mittel zur Phasenverzögerung in einem der Arme der interferometrischen Anordnung aufweist.Device according to one of claims 10 to 15, characterized in that that the device means for phase lag in one of the arms of the interferometric Arrangement. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zur Phasenverzögerung mindestens ein verdrehbares Halbwellenlängenplättchen oder mindestens einen beispielsweise durch ein Piezoelement verschiebbaren Spiegel umfassen.Apparatus according to claim 16, characterized in that the phase lag means at least one rotatable half-wave plate or at least one include, for example, a mirror that can be moved by a piezo element.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3002469A3 (en) * 2013-02-26 2014-08-29 Renault Sa Method for classifying e.g. textured materials, in automotive industry, involves determining reference sample nearest for characteristic, and associating function value of nearest sample with characteristic
CN108534712A (en) * 2018-06-16 2018-09-14 复旦大学 A kind of cylinder face shape interference checking device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2636498C2 (en) * 1976-08-13 1979-02-01 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Method for interferometric surface brass
US4498771A (en) * 1981-09-17 1985-02-12 International Business Machines Corporation Method and means for interferometric surface topography
EP0321639A1 (en) * 1987-10-30 1989-06-28 Osaka Seimitsu Kikai Co., Ltd. Apparatus for detecting profile error of article surface
DE4024977A1 (en) * 1990-08-07 1992-02-13 Klaus Prof Dr Leonhardt Two beam interferometer with multiple scanning of reference beam - achieves compensation of errors by matching angle of incidence to number scans
JPH04221704A (en) * 1990-12-25 1992-08-12 Matsushita Electric Works Ltd Phase shift grazing incidence interferometer
DE19541312A1 (en) * 1994-11-07 1996-05-30 Zygo Corp Surface profiling method using optical diffraction
DE19681500C2 (en) * 1995-07-31 2000-04-20 Tropel Corp Interferometer with compound optics and measuring method with this
JP2001004336A (en) * 1999-06-21 2001-01-12 Nikon Corp Oblique incidence interferometer

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5486919A (en) * 1992-04-27 1996-01-23 Canon Kabushiki Kaisha Inspection method and apparatus for inspecting a particle, if any, on a substrate having a pattern
JPH09297008A (en) * 1996-05-07 1997-11-18 Shimadzu Corp Laser noncontact extensometer
US6249351B1 (en) * 1999-06-03 2001-06-19 Zygo Corporation Grazing incidence interferometer and method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2636498C2 (en) * 1976-08-13 1979-02-01 Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart Method for interferometric surface brass
US4498771A (en) * 1981-09-17 1985-02-12 International Business Machines Corporation Method and means for interferometric surface topography
EP0321639A1 (en) * 1987-10-30 1989-06-28 Osaka Seimitsu Kikai Co., Ltd. Apparatus for detecting profile error of article surface
DE4024977A1 (en) * 1990-08-07 1992-02-13 Klaus Prof Dr Leonhardt Two beam interferometer with multiple scanning of reference beam - achieves compensation of errors by matching angle of incidence to number scans
JPH04221704A (en) * 1990-12-25 1992-08-12 Matsushita Electric Works Ltd Phase shift grazing incidence interferometer
DE19541312A1 (en) * 1994-11-07 1996-05-30 Zygo Corp Surface profiling method using optical diffraction
DE19681500C2 (en) * 1995-07-31 2000-04-20 Tropel Corp Interferometer with compound optics and measuring method with this
JP2001004336A (en) * 1999-06-21 2001-01-12 Nikon Corp Oblique incidence interferometer

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