DE10302923A1 - Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure - Google Patents
Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure Download PDFInfo
- Publication number
- DE10302923A1 DE10302923A1 DE2003102923 DE10302923A DE10302923A1 DE 10302923 A1 DE10302923 A1 DE 10302923A1 DE 2003102923 DE2003102923 DE 2003102923 DE 10302923 A DE10302923 A DE 10302923A DE 10302923 A1 DE10302923 A1 DE 10302923A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic assembly
- conductor
- assembly according
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/092—Particle beam, e.g. using an electron beam or an ion beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to an electronic Assembly according to the preamble of claim 1.
In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen weisen üblicherweise eine Leiterplatte mit einer Leiterbahnstruktur auf, die als Trägerkörper zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und als Schaltungsträger zur Ausbildung von Kontaktverbindungen dient; daneben kann eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur vorgesehen werden, die als weiterer Trägerkörper für Bauteile der elektronischen Baugruppe und/oder als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung der elektronischen Baugruppe dient (bsp. zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe). Hierbei muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ausgehenden Steckverbinders realisiert, der durch Crimpen mit der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie verbunden wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Fertigungsaufwand und Montageaufwand.Electronic assemblies are used in many areas for different Applications and tasks used; for example, are in the automotive field electronic assemblies as control units for processing measurement signals and / or for controlling unit functions or components of the motor vehicle intended. Such electronic assemblies usually have a circuit board with a conductor structure, which as a carrier body for Inclusion of components of the electronic assembly and as a circuit carrier for Training of contact connections; next to it a conductor foil be provided with a conductor track structure, which as another Carrier body for components the electronic assembly and / or as a wiring support for the electrical Contacting the electronic assembly is used (e.g. for external Contacting the electronic assembly). Here one must be electrical conductive connection between the conductor track structure of the circuit board and the conductor track structure of the conductor foil are produced; this is usually by means of one of the conductor track structure of the circuit board outgoing connector realized by crimping with the conductor structure the conductor foil is connected. Such an electrically conductive Connection by means of a connector, however, entails high costs as well as a high manufacturing and assembly effort.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen Leiterplatte und Leiterfolie anzugeben.The invention has for its object a Electronic assembly according to the preamble of the claim 1 with a simple structure, simple manufacture, low Cost, high reliability and advantageous properties in terms of electrical conductivity Specify connection between printed circuit board and foil.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.This object is achieved according to the invention solved the features of claim 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.Advantageous embodiments of the Invention are part of the further claims.
Die elektrisch leitende Verbindung der Leiterplatte mit der Leiterfolie und damit die elektrische Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte einerseits und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie andererseits (die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie ist hierbei auf einem geeigneten Schaltungsträger aufgebracht, bsp. auf einer flexiblen Leiterplatte oder auf einer Schaltfolie) wird über mindestens eine Lötverbindung realisiert, indem die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahnstruktur der Leiterfolie durch einen Lötprozess mit einem auf der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte an der jeweils für die Kontaktierung vorgesehenen Kontaktstelle angeordneten Kontaktfleck ("Lotdepot") als Bestandteil der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden wird. Dabei ist der für die Kontaktierung vorgesehene Kontaktfleck an der den elektrischen bzw. elektronischen Bauteilen der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite angeordnet.The electrically conductive connection the circuit board with the conductor foil and thus the electrical contact the conductor structure of the circuit board on the one hand and the conductor structure the conductor foil on the other hand (the conductor track structure of the conductor foil is applied to a suitable circuit carrier, e.g. on a flexible circuit board or on a circuit film) is at least a solder joint realized by the accessible in a contact area Conductor structure of the conductor foil by a soldering process with one on the Conductor structure of the printed circuit board on each for contacting provided contact point provided contact point ("solder depot") as part of the conductor track structure the circuit board is conductively connected. This is for contacting provided contact spot on the electrical or electronic Components of the circuit board opposite side arranged.
Hierzu muss die auf dem Schaltungsträger aufgebrachte, von mindestens einer Isolationsschicht bedeckte Leiterbahnstruktur der Leiterfolie zumindest im Kontaktierungsbereich zugänglich gemacht werden, d.h. die Leiterbahnstruktur ist im Kontaktierungsbereich bereits einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich gar nicht aufgebracht) oder aber die Leiterbahnstruktur wird vor der Kontaktierung im Kontaktierungsbereich einseitig oder beidseitig freigelegt (d.h. die mindestens eine Isolationsschicht wird im Kontaktierungsbereich entfernt). Als Leiterfolien können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten ("Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden -bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer als Schaltungsträger und als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsschicht aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt -oder aber flexible Flachkabel ("Flexible Flat Cable" FFC) -bei diesen ist eine die Leiterbahnstruktur tragende Schaltfolie als Schaltungsträger zwischen zwei Isolationsfolien als Isolationsschichten angeordnet, d.h. auf einer als Trägerkörper dienenden ersten Isolationsfolie aufgebracht und von einer als Abdeckung dienenden zweiten Isolationsschicht (Isolationsfolie als Abdeckfolie) abgedeckt. Das Material der Kontaktflecken wird zusammen mit dem Material der Kontaktpads für die Bauteile der elektronischen Baugruppe bei der Erstellung der Leiterbahnstruktur an den vorgesehenen Kontaktstellen derart an der Unterseite aufgebracht, dass die Kontaktflecken mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Die Bauteile der elektronischen Baugruppe werden auf Aufnahmeflächen auf der Oberseite der Leiterplatte und/oder auf der Leiterfolie aufgebracht und mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und/oder der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie auf geeignete Weise über die Kontaktpads leitend verbunden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte leitend verbunden.To do this, the trace structure covered by at least one insulation layer be made accessible to the conductor foil at least in the contact area, i.e. the conductor structure is already in the contact area exposed on one or both sides (i.e. the at least one insulation layer is not applied in the contacting area) or the Conductor structure is in the contacting area before contacting exposed on one or both sides (i.e. the at least one insulation layer is removed in the contact area). Can be used as conductor foils E.g. either flexible printed circuit boards ("Flexible Printed Circuit" FPC) are used with these, the conductor structure is directly on an as Circuit carriers and serving as a support body first insulation layer applied and a serving as a cover second insulation layer (insulation film as cover film) covered or flexible flat cables ("Flexible Flat Cable "FFC) -there is a switching foil carrying the conductor track structure as circuit carrier arranged between two insulation foils as insulation layers, i.e. on a serving as a support body first insulation film applied and a serving as a cover second insulation layer (insulation film as cover film) covered. The material of the contact patch is combined with the material of the Contact pads for the components of the electronic assembly when creating the Conductor structure at the intended contact points the underside applied that the pads with the trace structure the circuit board are electrically connected. The components of the electronic Assembly are on receiving surfaces on the top of the circuit board and / or on the circuit film applied and with the conductor structure of the circuit board and / or the conductor track structure of the conductor foil in a suitable manner via the Contact pads conductively connected; in particular the components the electronic assembly by reflow soldering or wave soldering the conductor structure of the circuit board conductively connected.
Nach dem Aufbringen der Bauteile wird die Leiterfolie derart bezüglich der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte positioniert, dass der die Leiterbahnstruktur tragende Schaltungsträger der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich wie gewünscht bezüglich den korrespondierenden Kontaktflecken auf der Unterseite der Leiterplatte angeordnet ist.After applying the components the conductor foil is so related the trace structure of the circuit board positioned that the Circuit carrier carrying circuit structure of the conductor foil in the contacting area as required in terms of the corresponding contact spots on the underside of the circuit board is arranged.
Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie relativ zu der Leiterplatte wird das jeweilige Lotdepot des mindestens einen Kontaktflecks mittels eines selektiven Lötprozesses durch die Leiterplatte hindurch erwärmt und aufgeschmolzen und durch die Materialverbindung des mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte in Verbindung stehenden Lots des Kontaktflecks die jeweilige Kontaktstelle mit den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie gebildet. Als selektiver Lötprozess kann insbesondere das Laserlöten unter Verwendung eines fokussierten Laserstrahis eingesetzt werden, bei dem ein über eine Fokussiereinrichtung aufgeweiteter Laserstrahl das Material des Kontaktflecks selektiv erwärmt, wodurch qualitativ hochwertige Lötverbindungen realisiert werden. Auch kann eine qualitativ hochwertige Lötverbindung mit einem Elektronenstrahllötverfahren erfolgen.After the conductor foil has been positioned and fixed relative to the printed circuit board, the respective solder depot of the at least one contact spot is heated and melted through the printed circuit board by means of a selective soldering process and melted by the material connection of the conductor tracks to the Conductor structure of the printed circuit board in connection with the solder of the contact spot, the respective contact point is formed with the conductor tracks of the conductor structure of the conductor foil. In particular, laser soldering using a focused laser beam can be used as a selective soldering process, in which a laser beam widened via a focusing device selectively heats the material of the contact pad, as a result of which high-quality soldered connections are realized. A high quality solder joint can also be made using an electron beam soldering process.
Bsp. besteht die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie aus Kupfer; die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und ebenso die Kontaktflecken als Lotdepot bestehen vorzugsweise aus einem Metall, zumindest aber weisen sie eine metallische Oberfläche auf, bsp. eine verzinnte Oberfläche.For example, there is the conductor track structure the copper conductor foil; the trace structure of the circuit board and likewise the contact spots as solder depot preferably exist made of a metal, but at least they have a metallic surface, E.g. a tinned surface.
Auf der Leiterfolie können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können die Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten auf den Schaltungsträger der Leiterfolie aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontaktbereichen zusammengefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuseanschluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker.Connection contacts can be found on the conductor foil for the external contacting of the electronic assembly is formed, E.g. can the connection contacts by crimping or welding or soldering onto the circuit board of the Conductor foil are applied; in particular, several connection contacts are summarized into contact areas and e.g. in a common housing connection to get integrated. To the connection contacts and in particular a housing connector can suitable connection components are connected, in particular Connection cables or connectors.
Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse.To protect the components during use A housing body can be provided for the electronic assembly, in particular a housing closed on all sides.
Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich Die Kontaktierung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie mittels einer Lötverbindung kann auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente realisiert werden.The electronic assembly unites several advantages in itself Contacting the conductor track structure the circuit board and the conductor track structure of the conductor foil by means of a solder joint can be easily realized without the need for additional contact elements become.
Die Lötverbindung gewährleistet einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte und der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie, insbesondere auch beim Einsatz der elektronischen Baugruppe unter schwierigen äußeren Bedingungen.The solder connection ensures good electrical contact between the conductor structure of the Printed circuit board and the conductor track structure of the conductor film, in particular even when using the electronic assembly under difficult external conditions.
Die Lötverbindung kann kostengünstig und automatisiert realisiert werden, insbesondere bei gleichzeitiger Ausbildung mehrerer Kontaktsteilen.The solder joint can be inexpensive and automated be realized, in particular with the simultaneous formation of several Contact parts.
Insbesondere bei Verwendung des Laserlötens als selektiven Lötprozess kann anhand der Vorgabe der Prozessparameter Zeitdauer und Laserleistung des Laserstrahls sowie der optischen Prozessparameter für den Lötprozess (bsp. hinsichtlich der Fokussierung des Laserstrahls) die erforderliche Laserenergie präzise an der Oberseite der Leiterplatte eingekoppelt werden und hierdurch der durch den Laserstrahl zu erwärmende Bereich an der Unterseite der Leiterplatte definiert vorgegeben werden, mit nur geringer, vernachlässigbarer Einkopplung von thermischer Energie in die Leiterplatte; somit kann gleichzeitig eine Vielzahl von zuverlässigen Lötverbindungen mit einem feinkörnigen Lötgefüge bei verbessertem Alterungsverhalten und erhöhter thermischer Zyklusfestigkeit der Lötverbindung bei geringer thermischer Belastung und damit geringer Gefahr von Schädigungen der Isolationsschichten und der elektronischen Bauteile der elektronischen Baugruppe realisiert werden.Especially when using laser soldering as selective soldering process can be based on the specification of the process parameters duration and laser power the laser beam and the optical process parameters for the soldering process (e.g. with regard to the focusing of the laser beam) the required Laser energy precise be coupled onto the top of the circuit board and thereby the one to be heated by the laser beam Defined area on the underside of the circuit board are, with only a small, negligible coupling of thermal Energy in the circuit board; thus, a multitude can of reliable solder connections with a fine grain Solder structure with improved Aging behavior and increased thermal cycle stability of the solder joint with low thermal Load and therefore less risk of damage to the insulation layers and the electronic components of the electronic assembly become.
Im Zusammenhang mit der Zeichnung (
In der
Auf der Oberseite
Die Leiterfolie
Die Bauteile
Zur elektrisch leitenden Verbindung
der Leiterbahnstruktur
Hierzu sind Positionierhilfen vorgesehen,
die die Leiterfolie
Bsp. durch Laserlöten, d.h. durch Strahlungswärme mittels
eines fokussierten Laserstrahls, wird das Lotdepot der Kontaktflecken
Als elektronische Baugruppe
Claims (11)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003102923 DE10302923A1 (en) | 2003-01-24 | 2003-01-24 | Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure |
PCT/DE2004/000063 WO2004068533A2 (en) | 2003-01-24 | 2004-01-17 | Method for producing an electronic module |
DE112004000039T DE112004000039D2 (en) | 2003-01-24 | 2004-01-17 | Method for producing an electronic assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2003102923 DE10302923A1 (en) | 2003-01-24 | 2003-01-24 | Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10302923A1 true DE10302923A1 (en) | 2004-07-29 |
Family
ID=32602944
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2003102923 Withdrawn DE10302923A1 (en) | 2003-01-24 | 2003-01-24 | Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure |
DE112004000039T Expired - Fee Related DE112004000039D2 (en) | 2003-01-24 | 2004-01-17 | Method for producing an electronic assembly |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112004000039T Expired - Fee Related DE112004000039D2 (en) | 2003-01-24 | 2004-01-17 | Method for producing an electronic assembly |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (2) | DE10302923A1 (en) |
WO (1) | WO2004068533A2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008058782A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-22 | Robert Bosch Gmbh | Electronic circuit arrangement having at least one flexible printed circuit, and method for connecting it to a second circuit |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3500411C2 (en) * | 1985-01-08 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Method for soldering the conductor tracks of a flexible printed line or circuit to the connection areas of a circuit board |
US5764497A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-09 | Minolta Co, Ltd. | Circuit board connection method and connection structure |
DE19832062A1 (en) * | 1998-07-16 | 2000-01-27 | Siemens Ag | Mounting for control circuit chip in motor vehicle |
US6093894A (en) * | 1997-05-06 | 2000-07-25 | International Business Machines Corporation | Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0964608A3 (en) * | 1998-06-12 | 2001-09-05 | Ford Motor Company | Method for laser soldering |
JP2001357916A (en) * | 2000-06-13 | 2001-12-26 | Yazaki Corp | Connection structure of flat circuit body |
US6833526B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-12-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Flex to flex soldering by diode laser |
DE10224266A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-11 | Conti Temic Microelectronic | Electronic assembly |
-
2003
- 2003-01-24 DE DE2003102923 patent/DE10302923A1/en not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-01-17 DE DE112004000039T patent/DE112004000039D2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-17 WO PCT/DE2004/000063 patent/WO2004068533A2/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3500411C2 (en) * | 1985-01-08 | 1994-03-31 | Siemens Ag | Method for soldering the conductor tracks of a flexible printed line or circuit to the connection areas of a circuit board |
US5764497A (en) * | 1995-11-13 | 1998-06-09 | Minolta Co, Ltd. | Circuit board connection method and connection structure |
US6093894A (en) * | 1997-05-06 | 2000-07-25 | International Business Machines Corporation | Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer |
DE19832062A1 (en) * | 1998-07-16 | 2000-01-27 | Siemens Ag | Mounting for control circuit chip in motor vehicle |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008058782A1 (en) * | 2006-11-13 | 2008-05-22 | Robert Bosch Gmbh | Electronic circuit arrangement having at least one flexible printed circuit, and method for connecting it to a second circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2004068533A2 (en) | 2004-08-12 |
DE112004000039D2 (en) | 2005-06-30 |
WO2004068533A3 (en) | 2004-10-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1305988B1 (en) | Method for contacting a flexible circuit board with a contact partner and arrangement comprising flexible circuit board and contact partner | |
EP1350417B1 (en) | Method for the production of an electronic component | |
DE112016005794B4 (en) | Circuit arrangement and electrical junction box | |
EP1163825A1 (en) | Method for producing circuit arrangements | |
DE102015210099A1 (en) | Electronic component and method for producing such an electronic component | |
DE4303743C2 (en) | Process for mounting electronic components on printed circuit boards | |
EP3229566A1 (en) | Connection element for an electronic component arrangement and process to produce the same, electronic component arrangement and process to produce the same | |
WO2019030254A1 (en) | Method for producing a power module | |
EP1393604B1 (en) | Printed circuit board comprising a contact sleeve that is mounted thereon | |
DE69832407T2 (en) | CHIP CARRIER ELEMENT AND ITS USE | |
EP1480291B1 (en) | Electronic assembly | |
DE10059808A1 (en) | Method of connecting an integrated circuit and a flexible circuit | |
DE10224266A1 (en) | Electronic assembly | |
DE10302923A1 (en) | Electronic component group, e.g. for control for processing measuring signals and function of modules and component in car industry, containing printed circuit board with conductive path structure | |
EP1283664B1 (en) | System consisting of flat conductor and component and process for soldering flat conductor and component | |
EP2285197B1 (en) | Method for connecting an electronic component with a circuit board | |
DE4327560A1 (en) | Method for connecting interconnection arrangements and contact arrangement | |
DE10302922A1 (en) | Electronic component group e.g. for controls for processing measuring signals and/or for controlling certain functions or components etc., containing printed circuit board | |
DE102013202232B4 (en) | Circuit board with heat-resistant lead wire and method for the manufacture thereof | |
WO2004021753A1 (en) | Electronic module | |
DE10228450A1 (en) | Contact for circuit board with conductor path structure and electronic components, has press-in zone with press-in pin pressed into circuit board for forming contact point on conductor path structure | |
DE10302921A1 (en) | Connection of flexible electrical ribbon cables to electronic circuit boards uses through hole connection inserts | |
DE202006020419U1 (en) | conductor structure | |
DE19826023C2 (en) | Multi-layer electrical circuit arrangement | |
DE10157113A1 (en) | Electronic unit, e.g. for vehicle electronic control and regulation, has contact element with press-in pins in circuit board and contact tongues on circuit foil between insulation foils |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8143 | Withdrawn due to claiming internal priority |