DE10302664A1 - Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting - Google Patents

Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting Download PDF

Info

Publication number
DE10302664A1
DE10302664A1 DE2003102664 DE10302664A DE10302664A1 DE 10302664 A1 DE10302664 A1 DE 10302664A1 DE 2003102664 DE2003102664 DE 2003102664 DE 10302664 A DE10302664 A DE 10302664A DE 10302664 A1 DE10302664 A1 DE 10302664A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
mirror
facet
facets
faceted
mirror facets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2003102664
Other languages
German (de)
Inventor
Markus Dr. Weiss
Andreas Dr. Seifert
Stefan Dornheim
Andreas Dipl.-Ing. Heisler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE2003102664 priority Critical patent/DE10302664A1/en
Priority to PCT/EP2004/000331 priority patent/WO2004066010A1/en
Publication of DE10302664A1 publication Critical patent/DE10302664A1/en
Priority to US10/936,317 priority patent/US7246909B2/en
Priority to US11/695,626 priority patent/US20070206301A1/en
Priority to US12/338,049 priority patent/US7802891B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/1822—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors comprising means for aligning the optical axis
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/1822—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors comprising means for aligning the optical axis
    • G02B7/1824—Manual alignment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/7015—Details of optical elements
    • G03F7/70166—Capillary or channel elements, e.g. nested extreme ultraviolet [EUV] mirrors or shells, optical fibers or light guides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058—Mask illumination systems
    • G03F7/702—Reflective illumination, i.e. reflective optical elements other than folding mirrors, e.g. extreme ultraviolet [EUV] illumination systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

A production process for a facetted mirror (12), especially for microlithographic illumination in the extreme UV, comprises forming the mirror, determining the deviation of the optical axis from the normal, mounting in a carrier plate (16) so as to correct the deviation, remeasuring the facetted surfaces and reprocessing to give the exact angle. Independent claims are also included for the following: (a) a process for forming a mirror holder for microlithography:and (b) a mirror having many facets as above

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Facettenspiegels mit mehreren Spiegelfacetten, insbesondere für eine Beleuchtungseinrichtung in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, und hier insbesondere für die Verwendung mit einer Beleuchtung im Bereich des extremen Ultravioletts. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Bearbeitung von Aufnahmebohrungen und einen Facettenspiegel mit mehreren Spiegelfacetten.The invention relates to a method for the production of a facet mirror with several mirror facets, especially for a lighting device in a projection exposure system for microlithography, and here especially for use with extreme ultraviolet lighting. The invention also relates to a method for machining receiving bores and a faceted mirror with several mirror facets.

Facettenspiegel umfassen mehrere Spiegelfacetten und sind bereits aus dem Stand der Technik bekannt.Faceted mirrors span several Mirror facets and are already known from the prior art.

In der älteren DE 102 05 425.8 wird von Manipulatoren ausgegangen, die eine Einjustage der Spiegelfacetten erlauben. So ist es beispielsweise bekannt, dass die Spiegelfacetten einen Kugelkörper aufweisen, wobei eine Spiegeloberfläche in einer Ausnehmung des Kugelkörpers angeordnet ist und wobei die der Spiegeloberfläche abgewandte Seite des Kugelkörpers in einer Lagereinrichtung gelagert ist. An jeder der Spiegelfacetten ist auf der der Spiegeloberfläche abgewandten Seite des Kugelkörpers ein Hebelelement angeordnet. An dem Hebelelement in einem dem Kugelkörper abgewandten Bereich greifen Stellmittel an, durch welche eine Bewegung des Kugelkörpers um seinen Mittelpunkt erzielbar ist.In the older one DE 102 05 425.8 manipulators are used that allow the mirror facets to be adjusted. For example, it is known that the mirror facets have a spherical body, a mirror surface being arranged in a recess in the spherical body and the side of the spherical body facing away from the mirror surface being mounted in a bearing device. A lever element is arranged on each of the mirror facets on the side of the spherical body facing away from the mirror surface. Adjustment means act on the lever element in a region facing away from the spherical body, by means of which movement of the spherical body around its center can be achieved.

Bei einem derartigen Aufbau lassen sich die erforderlichen Genauigkeiten für kleinere Spiegelfacetten bei Einsatz unter Strahlung im Bereich des extremen Ultravioletts nicht ohne weiteres realisieren.Leave with such a structure the required accuracy for smaller mirror facets when used under radiation in the extreme ultraviolet range not easily realized.

Des weiteren sind Spiegelfacetten aus der älteren DE 102 04 249.7 bekannt, deren Spiegeloberflächen auf einem Trägerelement angeordnet sind. Das Trägerelement weist Stellmittel auf, mit denen die Winkellage der Spiegeloberfläche in einer Ebene wenigstens annähernd senkrecht zur optischen Achse der Spiegeloberfläche in wenigstens einer Raumrichtung einstellbar ist.Furthermore there are mirror facets from the older one DE 102 04 249.7 known, the mirror surfaces are arranged on a carrier element. The carrier element has adjusting means with which the angular position of the mirror surface in a plane can be adjusted at least approximately perpendicular to the optical axis of the mirror surface in at least one spatial direction.

Der Aufbau dieser Spiegelfacetten ist relativ aufwendig, so dass derartige Facettenspiegelanordnungen einen erhöhten Justageaufwand bedeuten und relativ teuer sind.The structure of these mirror facets is relatively complex, so that such facet mirror arrangements an elevated Adjustment effort mean and are relatively expensive.

Facettenspiegel müssen hohe thermische Belastungen durch die absorbierte Strahlung, welche im Bereich des extremen Ultravioletts anzuordnen ist, standhalten, wobei diese Anordnung wohl nur in geringem Maße die hohe Anforderung hinsichtlich der thermischen Belastungen erfüllen.Faceted mirrors have high thermal loads by the absorbed radiation, which is in the range of the extreme Ultraviolet to be arranged withstand this arrangement probably only to a small extent meet the high requirements with regard to thermal loads.

Demgemäß ist es Aufgabe der Erfindung, einen Facettenspiegel für derartige Einsatzzwecke, insbesondere für Ultrahochvakuumanforderungen, zu optimieren und einen Aufbau zu schaffen, welcher mit möglichst wenig Teilen auskommt, einen sicheren, über einen langen Zeitraum stabilen und einfachen Aufbau gewährleistet.Accordingly, it is an object of the invention a faceted mirror for such uses, especially for ultra high vacuum requirements optimize and create a structure that works with few parts, a safe, stable over a long period of time and simple construction guaranteed.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass

  • a) in einem ersten Verfahrensschritt die Spiegelfacetten gefertigt werden, wonach
  • b) in einem zweiten Verfahrensschritt die Winkelabweichung der optischen Achse der Spiegelfläche jeder der Spiegelfacetten gegenüber der Normalen der Spiegelfacette ermittelt wird, wonach
  • c) in einem dritten Verfahrensschritt in Kenntnis der im zweiten Verfahrensschritt ermittelten Messwerte für jede der Spiegelfacetten eine Aufnahmebohrung in einer Trägerplatte eingebracht wird, und wobei die Aufnahmebohrung hinsichtlich der zu erzielenden Winkelstellung bereits um den im zweiten Verfahrensschritt gemessenen Messwert korrigiert wird, wonach anschließend
  • d) die Spiegelfacetten in die für die jeweilige Spiegelfacette vorgesehene Aufnahmebohrung eingesetzt werden, wonach
  • e) eine erneute Messung der Ausrichtung der Spiegeloberfläche für jede der Spiegeloberflächen erfolgt und
  • f) abschließend eine Nachbearbeitung der Spiegeloberfläche der Spiegelfacette zum Erzielen der endgültig geforderten Winkelgenauigkeit erfolgt.
The object is achieved in that
  • a) in a first process step, the mirror facets are manufactured, after which
  • b) in a second method step, the angular deviation of the optical axis of the mirror surface of each of the mirror facets compared to the normal of the mirror facet is determined, after which
  • c) in a third method step, knowing the measured values determined in the second method step, a receiving bore is made in a carrier plate for each of the mirror facets, and the receiving bore is already corrected with respect to the angular position to be achieved by the measured value measured in the second method step, after which
  • d) the mirror facets are inserted into the mounting hole provided for the respective mirror facet, after which
  • e) the alignment of the mirror surface is measured again for each of the mirror surfaces and
  • f) finally, the mirror surface of the mirror facet is reworked to achieve the final required angular accuracy.

Die Aufgabe wird bezüglich des Verfahrens zur Bearbeitung der Aufnahmebohrungen durch die kennzeichnenden Merkmale von Anspruch 6 gelöst.The task is regarding the Procedure for machining the mounting holes by the characteristic Features of claim 6 solved.

Die Aufgabe wird bezüglich des Facettenspiegel durch die kennzeichnenden Merkmale von Anspruch 10 gelöst.The task is regarding the Faceted mirror through the characteristic features of claim 10 solved.

Um die erforderliche Genauigkeit zu erreichen, wird bei der Fertigung schrittweise vorgegangen. Zunächst werden die Einzelfacetten auf den bestmöglichen Winkelfehler von ca. 200" gefertigt. Diese Abweichung wird danach mit einem Winkelmessgerät, vorzugsweise mit einem Autokollimationsfernrohr mit Positioniertisch, ermittelt. Die Aufnahmebohrungen für die Spiegelfacetten werden nun mit bestmöglichster Fertigungsgenauigkeit, welche hier z.B. 50" beträgt, in die Trägerplatte eingebracht. Dabei ist bereits festgelegt worden, welche der Spiegelfacetten mit welchem der zuvor gemessenen Winkelfehler in welche der Aufnahmebohrungen eingesetzt wird. Die Aufnahmebohrungen können daher entsprechend dem gemessenen Winkelfehler der Spiegelfacetten bereits korrigiert werden. Der Restfehler nach dem Einsetzen der Spiegelfacetten in die jeweiligen Aufnahmebohrungen wird wiederum über ein Winkelmessgerät bestimmt. Dieser Fehler liegt aufgrund der zu erzielenden Fertigungsgenauigkeiten in einem Bereich, welcher es zulässt, den Restfehler über ein Oberflächenpräzisionsbearbeitungsverfahren zu korrigieren.To the required accuracy To achieve this, the manufacturing process is carried out step by step. First of all the individual facets to the best possible Angular error of approximately 200 "manufactured. This Deviation is then with an angle measuring device, preferably with an autocollimation telescope with positioning table, determined. The mounting holes for the mirror facets are now using the best possible Manufacturing accuracy, which here e.g. Is 50 "in the carrier plate brought in. It has already been determined which of the mirror facets with which of the previously measured angular errors in which of the receiving bores is used. The mounting holes can therefore be according to the measured angular errors of the mirror facets can already be corrected. The remaining error after inserting the mirror facets into the respective Location holes are in turn over a angle meter certainly. This error is due to the manufacturing accuracy to be achieved in an area that allows the residual error over a surface precision machining process to correct.

So lässt sich die erforderliche Qualität hinsichtlich der Ausrichtung der einzelnen Spiegelfacetten erzielen. Die Spiegelfacetten sind dann fest mit der Trägerplatte verbunden, so dass eine auch über einen langen Zeitraum stabile Ausrichtung gewährleistet ist. Außerdem wird durch den direkten Kontakt der Spiegelfacette mit der Trägerplatte ein Aufbau erreicht, welcher die von den Spiegelfacetten absorbierte Wärme ideal ableitet. Damit ist ein einfacher, kostengünstiger, sehr stabiler, schockunempfindlicher, materialreduzierender, klebstoffreier und thermisch unproblematischer Aufbau eines Facettenspiegels im Ultrahochvakuumbereich, insbesondere für den Einsatz in der EUV-Lithographie, möglich.This enables the required quality with regard to the alignment of the individual mirror facets to be achieved. The mirror facets are then firmly connected to the carrier plate, so that stable alignment is ensured even over a long period of time. In addition, the direct contact of the mirror facet with the carrier plate creates a structure enough to ideally dissipate the heat absorbed by the mirror facets. This enables a simple, inexpensive, very stable, shock-resistant, material-reducing, adhesive-free and thermally unproblematic construction of a facet mirror in the ultra-high vacuum range, in particular for use in EUV lithography.

Das Verfahren zur Herstellung von Facettenspiegeln besitzt gegenüber Lösungen mit Einzelmanipulatoren nicht nur Vorteile hinsichtlich einem geringeren Montage- und Justageaufwand und einer kostengünstigeren Herstellung, sondern dieses Verfahren erlaubt es auch, wesentlich kleinere Facettenspiegel herzustellen und in vielfacher Ausführung in einem Facettenspiegel anzuordnen, wobei ein Durchmesserbereich der Spiegelfacetten von 3 mm bis 50 mm ohne Schwierigkeiten realisierbar ist.The process of making Faceted mirror has opposite solutions with individual manipulators not only advantages in terms of a lower one Assembly and adjustment effort and a cheaper production, but this procedure also allows much smaller facet levels to manufacture and in multiple versions in a faceted mirror to be arranged, a diameter range of the mirror facets of 3 mm to 50 mm can be realized without difficulty.

In vorteilhafter Weise kann vorgesehen sein, dass die Bearbeitung der Spiegelfacette über Ion Beam Figuring (IBF) erfolgt. Der dafür notwendige Abtrag von typischerweise 1 μm bis 2 μm, wobei bis maximal 5 μm ohne Einbußen hinsichtlich der Oberflächenrauhigkeit der bearbeiteten Fläche möglich sind, kann dabei in einem Bearbeitungsschritt durchgeführt werden.Can advantageously be provided be that the processing of the mirror facet via Ion Beam Figuring (IBF) he follows. The one for it necessary removal of typically 1 μm to 2 μm, with a maximum of 5 μm without any loss in terms of the surface roughness the machined area possible are, can be carried out in one processing step.

In erfindungsgemäßer Weiterbildung kann ferner vorgesehen sein, dass die Bearbeitung der Spiegelfacette über das Aufdampfen von vorzugsweise keiligen Metallzwischenschichten erfolgt. Dieser Bearbeitungsschritt stellt eine Alternative zur IBF-Bearbeitung dar.In a further development according to the invention can also be provided that the processing of the mirror facet on the Evaporation of preferably wedge-shaped metal intermediate layers takes place. This processing step represents an alternative to IBF processing represents.

In erfindungsgemäßer Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass in einem ersten Verfahrensschritt die Aufnahmebohrungen mit einer Fertigungsgenauigkeit von 30" gefertigt werden, wonach in einem zweiten Verfahrensschritt die Aufnahmebohrungen an definierten Führungsflächen und Auflageflächen zur Erzielung der geforderten Genauigkeit über IBF bearbeitet werden.In an embodiment according to the invention, it can be provided be that the receiving holes in a first process step be manufactured with a manufacturing accuracy of 30 ", after which in a second Process step the receiving holes on defined guide surfaces and support surfaces processed to achieve the required accuracy via IBF.

Vorteilhafterweise ist die Bearbeitung der Aufnahmebohrungen über IBF wesentlich genauer als andere Feinbearbeitungsmethoden.The processing is advantageous the mounting holes over IBF much more accurate than other finishing methods.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und aus den nachfolgend anhand der Zeichnung prinzipmäßig beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantageous configurations and further developments of the invention result from the subclaims and from those described in principle below with reference to the drawing Embodiments.

Es zeigt:It shows:

1 einen Aufbau eines EUV-Beleuchtungssystems mit einer Lichtquelle, einem Beleuchtungssystem und einem Projektionsobjektiv; 1 a structure of an EUV lighting system with a light source, a lighting system and a projection lens;

2 Längsschnitt einer zylindrisch ausgeführten Spiegelfacette, wobei die Spiegelfacette in einer Trägerplatte gelagert ist; 2 Longitudinal section of a cylindrical mirror facet, the mirror facet being mounted in a carrier plate;

3 Längsschnitt einer konisch ausgeführten Spiegelfacette, wobei die Spiegelfacette in einer Trägerplatte gelagert ist; und 3 Longitudinal section of a conical mirror facet, the mirror facet being mounted in a carrier plate; and

4 eine Draufsicht auf einen Facettenspiegel, welcher beide Ausführungsformen der in 2 und 3 dargestellten Spiegelfacetten enthält. 4 a plan view of a facet mirror, which both embodiments of the in 2 and 3 contains mirror facets shown.

Die 1 zeigt in einer Übersichtsdarstellung eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einem kompletten EUV-Beleuchtungssystem mit einer Lichtquelle 1 und einem nur prinzipmäßig dargestellten Projektionsobjektiv 2. Des weiteren ist in dem Beleuchtungssystem ein Planspiegel 3, ein erstes optisches Element 4 mit einer Vielzahl von Facettenspiegeln, ein nachfolgend angeordnetes zweites optisches Element 5 mit einer Vielzahl von Rasterelementen in Form von Facettenspiegeln und zwei Abbildungsspiegel 6a und 6b angeordnet. Die Abbildungsspiegel 6a und 6b dienen dazu, die Facettenspiegel des zweiten optischen Elements 5 in eine Eintrittspupille des Projektionsob jektives 2 abzubilden. Ein Reticle 7 kann als Scanning-System in y-Richtung verfahrbar sein. Eine Reticleebene 8 stellt auch gleichzeitig die Objektebene dar.The 1 shows an overview of an EUV projection exposure system with a complete EUV lighting system with a light source 1 and a projection lens shown only in principle 2 , There is also a plane mirror in the lighting system 3 , a first optical element 4 with a variety of faceted mirrors, a second optical element arranged below 5 with a large number of raster elements in the form of facet mirrors and two image mirrors 6a and 6b arranged. The image mirror 6a and 6b serve the facet mirror of the second optical element 5 into an entrance pupil of the projection objective 2 map. A reticle 7 can be moved in the y direction as a scanning system. A reticle level 8th also represents the object level.

Um unterschiedliche Lichtkanäle zur Setting-Einstellung in den Strahlengang des Beleuchtungssystems zu verbringen, ist beispielsweise eine größere Anzahl M an Spiegelfacetten des zweiten optischen Elements 5 vorhanden als es der Anzahl N der Spiegelfacetten des ersten optischen Elementes 4 entspricht. In der 1 sind die Spiegelfacetten aus Übersichtlichkeitsgründen nicht dargestellt. Als zu belichtendes Objekt befindet sich auf einer Trägereinheit 9 ein Wafer 11.In order to spend different light channels for setting the setting in the beam path of the lighting system, there is, for example, a larger number M of mirror facets of the second optical element 5 present than the number N of mirror facets of the first optical element 4 equivalent. In the 1 the mirror facets are not shown for reasons of clarity. The object to be exposed is on a carrier unit 9 a wafer 11 ,

2 zeigt eine Spiegelfacette 12, welche aus einem zylindrischen Kopf 13 und einem zylindrischen Fuß 14 gebildet ist. In dem Ausführungsbeispiel hat der zylindrische Kopf 13 z.B. einen Durchmesser von 20 mm und der zylindrische Fuß 14 einen Durchmesser von ca. 8 mm. Insgesamt besitzt die Spiegelfacette 12 z. B. eine Länge von 60 mm. Als Material der Spiegelfacette 12 wird Silizium gewählt, aus Gründen der Bearbeitung und der thermischen Belastung. Selbstverständlich kann die Spiegelfacette 12 auch aus einer Edelstahllegierung hergestellt sein oder anderen Materialien, die die Anforderungen an Polierbarkeit, mechanischer, thermischer und zeitlicher Stabilität und die Ultrahochvakuumtauglichkeit (UHV-Tauglichkeit) erfüllen. Wichtig bei der Auswahl der Materialien für die Spiegelfacetten 12 ist besonders, dass die verwendeten Materialien eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzen, da die auftreffende Leistung auf die Spiegeloberfläche 15 in den Körper hineinfließen kann, und somit der Spiegel nicht an Präzision verliert. 2 shows a mirror facet 12 which consists of a cylindrical head 13 and a cylindrical foot 14 is formed. In the embodiment, the cylindrical head has 13 eg a diameter of 20 mm and the cylindrical foot 14 a diameter of approx. 8 mm. Overall, the mirror facet has 12 z. B. a length of 60 mm. As the material of the mirror facet 12 silicon is chosen for processing and thermal stress reasons. Of course, the mirror facet 12 also be made of a stainless steel alloy or other materials that meet the requirements for polishability, mechanical, thermal and temporal stability and ultra-high vacuum compatibility (UHV compatibility). Important when choosing the materials for the mirror facets 12 is special that the materials used have a high thermal conductivity, because the impact on the mirror surface 15 can flow into the body, and thus the mirror does not lose its precision.

Der Spiegelfacettenkopf 13 besitzt als Frontfläche eine sphärische, konkave Spiegelfläche 15 mit einem Radius von ca. 2.000 mm. Natürlich können die Spiegelflächen 15 auch plan, sphärisch, asphärisch, konvex und konkav ausgebildet sein. Zusätzlich ist eine Markierung 23 (siehe 4) zur richtigen azimutalen Orientierung der Spiegelfacette 12 an der Spiegeloberfläche 15 angebracht. Die Markierung 23 muss auf einer entsprechenden Markierung auf der planen Trägerplatte 16 ausgerichtet sein. Selbstverständlich kann die Trägerplatte 16 auch asphärisch ausgebildet sein, damit, wenn gewünscht, die Spiegelfacetten 12, 12' nicht in einer Ebene angeordnet sind. Die Trägerplatte 16 ist aus Stahl mit ca. 50 mm Dicke gebildet. Natürlich kann die Trägerplatte 16 auch aus Silizium hergestellt werden, da hier wieder die thermale Leitfähigkeit Vorteile bringt. Auch andere Materialen sind möglich.The mirror faceted head 13 has a spherical, concave mirror surface as front surface 15 with a radius of approx. 2,000 mm. Of course, the mirror surfaces 15 also be flat, spherical, aspherical, convex and concave. There is also a marking 23 (please refer 4 ) for the correct azimuthal orientation of the mirror facet 12 on the mirror surface 15 appropriate. The mark 23 must be marked on the flat support plate 16 be aligned. Of course, the carrier plate 16 also aspherical be trained so that, if desired, the mirror facets 12 . 12 ' are not arranged in one plane. The carrier plate 16 is made of steel with a thickness of approx. 50 mm. Of course, the backing plate 16 can also be made from silicon, since thermal conductivity again has advantages. Other materials are also possible.

Der zylindrische Fuß 14 ist mit einem Gewinde 17 versehen, um die Spiegelfacette 12 in ihrer Position mit einer definierten Kraft, beispielsweise durch eine Gewindemutter 18 und eine Feder 19 realisiert, zu halten. Die Feder 19 kann als Zylinderfeder oder als Scheibenfeder aus Edelstahl gebildet sein. Dies ist besonders wichtig, wenn Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten für die Trägerplatte 16 und für die Spiegelfacette 12, wie im vorliegenden Ausführungsbeispiel, Verwendung finden.The cylindrical foot 14 is with a thread 17 provided to the mirror facet 12 in their position with a defined force, for example through a threaded nut 18 and a feather 19 realized to hold. The feather 19 can be formed as a cylindrical spring or as a disc spring made of stainless steel. This is particularly important when materials with different coefficients of thermal expansion for the carrier plate 16 and for the mirror facet 12 , as in the present embodiment, are used.

Die Spiegelfacetten 12 müssen unter verschiedenen Kippwinkeln auf der Trägerplatte 16 angeordnet sein, damit die auftreffenden Strahlen in eine vorbestimmte Richtung reflektiert werden. Die Normale 20 der Spiegelfacette 12 muss somit in einer bestimmten Sollrichtung liegen. Aus diesem Grunde muss die Spiegeloberfläche 15 gut orientiert werden, damit die genau gefertigte Spiegeloberfläche 15 genau auf die Körperachse bzw. auf die Sollrichtung ausrichtbar ist.The mirror facets 12 must be at different angles on the support plate 16 be arranged so that the incident rays are reflected in a predetermined direction. The normal 20 the mirror facet 12 must therefore lie in a certain target direction. For this reason, the mirror surface 15 be well oriented so that the precisely manufactured mirror surface 15 can be aligned precisely to the body axis or to the desired direction.

Nach Fertigung des Facettenspiegels 12 wird der Bezug zwischen Spiegeloberfläche 15 und Spiegelrückfläche 15' gemessen. Es kann aber auch vorteilhafterweise der Bezug zwischen der Mantelfläche 21 und der Spiegeloberfläche 15 gemessen werden, damit sofort ein zu korrigierender Fehler ermittelt werden kann. Das bedeutet, dass eine Soll-Winkelrichtung und eine Ist-Winkelrichtung ermittelt, daraus die Differenz gebildet wird und diese Differenz beseitigt werden muss.After making the faceted mirror 12 becomes the relationship between the mirror surface 15 and rear mirror surface 15 ' measured. But it can also advantageously the relationship between the lateral surface 21 and the mirror surface 15 be measured so that an error to be corrected can be determined immediately. This means that a target angular direction and an actual angular direction are determined, the difference is formed therefrom and this difference must be eliminated.

Dies kann in mehreren Schritten erfolgen. Der erste Schritt zielt auf die Aufnahmebohrung 22. Da die Spiegeloberfläche 15 nur auf ca. 200" genau zur Trägerplatte 16 gefertigt werden kann, wird die Aufnahmebohrung 22 an der Stelle der positionsbestimmenden Mantelflächen 21 der Spiegelfacette 12 so lange dementsprechend bearbeitet, bis die Bezugsflächen 21 um die vorher gemessene Winkelkorrektur (in den meisten Fällen 200") verkippt sind. Danach kann die feinbearbeitete Mantelfläche 21 mit einem gemessenen Fehler zusätzlich durch Aufdampfen einer keilförmigen Metallzwischenschicht die geforderte Genauigkeit von ca. 10" erreichen. Außerdem wäre es möglich, sofern die nötige Genauigkeit noch nicht erreicht worden ist, dass die Spiegeloberfläche mit Ion Beam Figuring nachbearbeitet werden kann. Des weiteren kann die notwendige Genauigkeit auch nur mit Ion Beam Figuring, wobei in der Endbearbeitung durch Ionen eine Abtragung der zu behandelnden Fläche erfolgt, erzielt werden. Der zur IBF-Bearbeitung notwendige Abtrag von typischerweise 1 bis 2 μm kann in diesem Bearbeitungsschritt ohne Verschlechterung der Oberflächenrauhigkeit durchgeführt werden. Somit kann eine Endgenauigkeit von ca. 1" erzielt werden.This can be done in several steps. The first step is aimed at the location hole 22 , Because the mirror surface 15 only to approx. 200 "to the carrier plate 16 can be manufactured, the locating hole 22 at the position of the defining surface areas 21 the mirror facet 12 processed accordingly until the reference surfaces 21 are tilted by the previously measured angle correction (in most cases 200 ") 21 with a measured error, additionally by vapor deposition of a wedge-shaped metal intermediate layer to achieve the required accuracy of approx. 10 ". In addition, if the necessary accuracy has not yet been achieved, the mirror surface can be reworked with ion beam figuring. Furthermore, the The necessary accuracy can only be achieved with ion beam figuring, whereby the surface to be treated is removed by ions in the finishing process. The removal of typically 1 to 2 μm required for IBF processing can be carried out in this processing step without deteriorating the surface roughness. A final accuracy of approx. 1 "can thus be achieved.

Alternativ kann auch die mit der Aufnahmebohrung 22 korrespondierende Spiegelrückfläche 15' (winkeldefinierende Führungsfläche) der Spiegelfacette 12 mit IBF bearbeitet werden oder das Aufbringen einer keilförmigen Metallzwischenschicht im Bereich der Spiegeloberfläche 15 vorgenommen oder die mit der Aufnahmebohrung 22 korrespondierende Spiegelrückfläche 15' der Spiegelfacette 12 mit der keilförmigen Metallzwischenschicht versehen werden. Um den genauen Ort der Aufnahmebohrung 22 zum Aufdampfen der Metallzwischenschicht ermitteln zu können, wird probeweise eine Spiegelfacette 12 eingesetzt und die Reflektivität gemessen. Das zu aufdampfende Metall kann Gold sein, da dies weich ist und sich auch den Formen anpasst. Natürlich kann jede Form von Metall verwendet werden, beispielsweise Edelmetalle, Gallium, Platin, Silber oder Indium. Es ist aber wichtig, ein Metall zu nehmen, welches sich leicht abscheiden lässt und dementsprechend auch noch einen guten Wärmekontakt herstellt.Alternatively, the one with the mounting hole 22 corresponding rear mirror surface 15 ' (angle-defining guide surface) of the mirror facet 12 processed with IBF or the application of a wedge-shaped metal intermediate layer in the area of the mirror surface 15 made or with the mounting hole 22 corresponding rear mirror surface 15 ' the mirror facet 12 be provided with the wedge-shaped metal intermediate layer. To the exact location of the location hole 22 To be able to determine the vapor deposition of the metal intermediate layer, a mirror facet is used as a test 12 used and the reflectivity measured. The metal to be evaporated can be gold because it is soft and also adapts to the shapes. Of course, any form of metal can be used, for example precious metals, gallium, platinum, silver or indium. However, it is important to use a metal that is easy to separate and therefore also makes good thermal contact.

Eine weitere Alternative neben dem Aufdampfen von Metallzwischenschichten zur IBF-Bearbeitung ist das Drehen der verkippten Spiegelfacetten 12 und 12' um ihre Achsen. Durch Drehen kann erreicht werden, dass die Korrektur nur noch in einer Richtung erfolgt und somit eine Vereinfachung der weiteren Prozessschritte möglich ist. Wenn nur in der einen Richtung eine hohe Genauigkeit erreicht werden kann, aber in der anderen Richtung nicht, so kann durch Drehen der Spiegelfacetten 12 und 12' erreicht werden, dass die Genauigkeit in allen Richtungen gleich hoch ist. Danach kann entweder durch IBF oder Aufdampfen von Metallzwischenschichten die geforderte Genauigkeit erzielt werden.Another alternative to the deposition of metal intermediate layers for IBF processing is to turn the tilted mirror facets 12 and 12 ' around their axes. By turning, it can be achieved that the correction is only carried out in one direction, thus simplifying the further process steps. If high accuracy can only be achieved in one direction, but not in the other, rotating the mirror facets can 12 and 12 ' achieved that the accuracy is the same in all directions. The required accuracy can then be achieved either by IBF or by vapor deposition of metal interlayers.

Die Aufnahmebohrung 22 sollte im Bereich der Spiegelrückfläche 15' sehr genau gefertigt werden, da hier die exakte Lage des Spiegels definiert wird. Die weiteren Flächen der Bohrungen sind platzschaffende Bohrungen und müssen keine hohe Genauigkeit erfüllen.The location hole 22 should be in the area of the rear mirror surface 15 ' be manufactured very precisely, since the exact position of the mirror is defined here. The other areas of the holes are space-creating holes and do not have to meet high accuracy.

Die Aufnahmebohrung 22 besitzt in diesem Ausführungsbeispiel eine zylindrische Form. Damit definiert die zur Facettenspiegelrückfläche 15' korrespondierende kleine Fläche den Winkel und die Mantelflächen 21' die Position. Die genaue Positionsbestimmung ist besonders wichtig, wenn gekrümmte Oberflächen vorliegen.The location hole 22 has a cylindrical shape in this embodiment. This defines the facet mirror back surface 15 ' corresponding small area the angle and the lateral surfaces 21 ' the position. The exact position determination is particularly important if there are curved surfaces.

3 zeigt eine Spiegelfacette 12' mit einem konischen Spiegelfacettenkopf 13' und einem zylindrischen Spiegelfacettenfuß 14. Die Aufnahmebohrung 22' ist dementsprechend auch konisch ausgeführt. Die Bearbeitungsschritte der Aufnahmebohrung 22' werden in denselben Schritten durchgeführt, wie wenn ein zylindrischer Spiegelfacettenkopf vorliegt. Beachtet werden sollte aber, dass die Mantelflächen 21' eine sehr hohe Genauigkeit besitzen müssen, da der Spiegelfacettenkopf 13' an den Mantelflächen 21' direkt anliegt. Das Aufdampfen der keiligen Metallzwischenschicht kann im Bereich der Spiegeloberfläche 15 und in der konischen Aufnahmebohrung 22' ebenso wie die IBF-Bearbeitung stattfinden. 3 shows a mirror facet 12 ' with a conical mirror facet head 13 ' and a cylindrical mirror facet base 14 , The location hole 22 ' is accordingly also conical. The machining steps of the location hole 22 ' are carried out in the same steps as if there is a cylindrical mirror facet head. However, it should be noted that the lateral surfaces 21 ' must have a very high accuracy sen, because the mirror facet head 13 ' on the lateral surfaces 21 ' directly applied. Evaporation of the wedge-shaped metal intermediate layer can be in the area of the mirror surface 15 and in the conical location hole 22 ' as well as the IBF processing take place.

Die konische Führung besitzt einen wesentlichen Vorteil. Sie ist nicht selbstklemmend aber selbstzentrierend. Es werden sehr steile Winkel der Aufnahmebohrung 22 wie auch des konischen Spiegelfacettenkopfes 13' bevorzugt, um eine sehr gute Positionsdefinition zu erhalten. Der konische Spiegelfacettenkopf 13' besitzt einen Radius von ca. 2.000 mm und einen Durchmesser von ca. 20 mm jeweils gemessen an der Spiegeloberfläche 15.The conical guide has a major advantage. It is not self-locking but self-centering. There will be very steep angles in the location hole 22 as well as the conical mirror facet head 13 ' preferred to get a very good position definition. The conical mirror facet head 13 ' has a radius of approx. 2,000 mm and a diameter of approx. 20 mm measured on the mirror surface 15 ,

Da grundsätzlich der Aufbau der Spiegelfacette und die Aufnahmebohrung dem Ausführungsbeispiel nach der 2 entspricht, werden für gleiche Teile auch die gleichen Bezugszeichen verwendet.Since basically the structure of the mirror facet and the receiving bore the embodiment of the 2 corresponds, the same reference numerals are used for the same parts.

4 zeigt eine Draufsicht auf einen Facettenspiegel 24. Der Facettenspiegel 24 ist jeweils mit einer zylindrischen Spiegelfacette 12 und einer konischen Spiegelfacette 12' versehen. Die Markierung 23 zur azimutalen Ausrichtung ist jeweils im unteren Bereich der Spiegelfacetten 12 und 12' erkennbar. Ein Absteckloch 25 oder Referenzflächen 26 an dem Facettenspiegel 24 definieren den Bezug zu einem Meßsystem. Es können auch mehrere Abstecklöcher 25 vorhanden sein. 4 shows a top view of a facet mirror 24 , The faceted mirror 24 is each with a cylindrical mirror facet 12 and a conical mirror facet 12 ' Mistake. The mark 23 for azimuthal alignment is in the lower area of the mirror facets 12 and 12 ' recognizable. A peg hole 25 or reference areas 26 on the faceted mirror 24 define the reference to a measuring system. There can also be several pegging holes 25 to be available.

Ein Facettenspiegel 24 enthält ca. 200 Spiegelfacetten, z.B. nur mit zylindrischen Spiegelfacetten 12 oder nur mit konischen Spiegelfacetten 12'. Es wäre aber auch möglich eine Mischung aus zylindrischen und konischen Spiegelfacetten 12 und 12' vorzunehmen.A faceted mirror 24 contains approx. 200 mirror facets, e.g. only with cylindrical mirror facets 12 or only with conical mirror facets 12 ' , However, it would also be possible to use a mixture of cylindrical and conical mirror facets 12 and 12 ' make.

Da das Gesamtsystem im Vakuum betrieben wird, dürfen keine Sackbereiche, also keine Bereiche, die fast vollständig geschlossen sind, im Bereich der Aufnahmebohrung 22 vorliegen. Eventuell können V-förmige Nuten im Bereich der Aufnahmebohrungen 22 eingebracht werden, um die Flächen 21 zu entlüften.Since the entire system is operated in a vacuum, no sack areas, i.e. no areas that are almost completely closed, are allowed in the area of the receiving bore 22 available. Possibly V-shaped grooves in the area of the mounting holes 22 be introduced to the areas 21 to vent.

Claims (21)

Verfahren zur Herstellung eines Facettenspiegels mit mehreren Spiegelfacetten, insbesondere für eine Beleuchtungseinrichtung in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie und hier insbesondere für die Verwendung mit einer Beleuchtung im Bereich des extremen Ultravioletts, wobei a) in einem ersten Verfahrensschritt die Spiegelfacetten (12, 12') gefertigt werden, wonach b) in einem zweiten Verfahrensschritt die Winkelabweichung der optischen Achse der Spiegelfläche jeder der Spiegelfacetten (12,12') gegenüber der Normalen (20) der Spiegelfacette (12,12') ermittelt wird, wonach c) in einem dritten Verfahrensschritt in Kenntnis der im zweiten Verfahrensschritt ermittelten Messwerte für jede der Spiegelfacetten (12,12') eine Aufnahmebohrung (22) in eine Trägerplatte (16) eingebracht wird, wobei die Aufnahmebohrung (22) hinsichtlich der zu erzielenden Winkelstellung bereits um den im zweiten Verfahrensschritt gemessenen Messwert korrigiert wird, wonach anschließend d) die Spiegelfacetten (12,12') in die für die jeweilige Spiegelfacette (12,12') vorgesehene Aufnahmebohrung (22) eingesetzt werden, wonach e) eine erneute Messung der Ausrichtung der Spiegeloberfläche (15) jeder der Spiegelfacetten (12,12') erfolgt und f) abschließend eine Nachbearbeitung der Spiegeloberfläche (15) der Spiegelfacette (12,12') zum Erzielen der endgültigen geforderten Winkelgenauigkeit erfolgt.Method for producing a facet mirror with several mirror facets, in particular for an illumination device in a projection exposure system for microlithography, and here in particular for use with illumination in the extreme ultraviolet range, with a) in a first process step, the mirror facets ( 12 . 12 ' ) are manufactured, after which b) in a second method step the angular deviation of the optical axis of the mirror surface of each of the mirror facets ( 12 . 12 ' ) compared to the normal ( 20 ) the mirror facet ( 12 . 12 ' ) is determined, after which c) in a third method step with knowledge of the measured values determined in the second method step for each of the mirror facets ( 12 . 12 ' ) a location hole ( 22 ) in a carrier plate ( 16 ) is inserted, whereby the location hole ( 22 ) with regard to the angular position to be achieved is already corrected by the measured value measured in the second method step, after which d) the mirror facets ( 12 . 12 ' ) in the for the respective mirror facet ( 12 . 12 ' ) provided mounting hole ( 22 ) are used, after which e) a new measurement of the alignment of the mirror surface ( 15 ) each of the mirror facets ( 12 . 12 ' ) and f) finally finishing the mirror surface ( 15 ) the mirror facet ( 12 . 12 ' ) to achieve the final required angular accuracy. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Nachbearbeitung der Spiegelfacette (12,12') im Bereich der Spiegeloberfläche (15) erfolgt.A method according to claim 1, characterized in that the post-processing of the mirror facet ( 12 . 12 ' ) in the area of the mirror surface ( 15 ) he follows. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Nachbearbeitung der Spiegelfacette (12,12') im Bereich der Rückfläche (15'), welche der korrespondierenden Aufnahmebohrungen (22) zugewandt ist, erfolgt.A method according to claim 1, characterized in that the post-processing of the mirror facet ( 12 . 12 ' ) in the area of the back surface ( 15 ' ) which of the corresponding mounting holes ( 22 ) is facing. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung der Spiegelfacette (12,12') über Ion Beam Figuring erfolgt.A method according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the processing of the mirror facet ( 12 . 12 ' ) via ion beam figuring. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung der Spiegelfacette (12,12') über das Aufdampfen von Metallzwischenschichten erfolgt.A method according to claim 1, 2 or 3, characterized in that the processing of the mirror facet ( 12 . 12 ' ) via vapor deposition of metal intermediate layers. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallzwischenschichten keilig ausgebildet werden.A method according to claim 5, characterized in that the metal intermediate layers are wedge-shaped. Verfahren zur Bearbeitung von Aufnahmebohrungen, in welche Facettenspiegel eingesetzt werden, insbesondere für eine Beleuchtungseinrichtung einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, und hier insbesondere für die Verwendung mit einer Beleuchtung im Bereich des extremen Ultravioletts, wobei in einem ersten Verfahrensschritt die Aufnahmebohrungen (22) mit einer Fertigungsgenauigkeit von 30" gefertigt werden, wonach in einem zweiten Verfahrensschritt die Aufnahmebohrungen (22) an definierten Führungsflächen und Auflageflächen (21) zur Erzielung der geforderten Genauigkeit über Ion Beam Figuring bearbeitet werden.Process for machining receiving bores in which facet mirrors are inserted, in particular for an illumination device of a projection exposure system for microlithography, and here in particular for use with illumination in the area of extreme ultraviolet, the receiving bores ( 22 ) with a manufacturing accuracy of 30 ", after which the receiving bores ( 22 ) on defined guide surfaces and contact surfaces ( 21 ) are processed via ion beam figuring to achieve the required accuracy. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmebohrungen (22) jeweils korrespondierende zylindrische Formen zu den Spiegelfacetten (12) aufweisen.A method according to claim 7, characterized in that the receiving bores ( 22 ) each corresponding cylindrical shape to the mirror facets ( 12 ) exhibit. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Aufnahmebohrungen (22) jeweils korrespondierende konische Formen zu den Spiegelfacetten (12') aufweisen.A method according to claim 7, characterized in that the receiving bores ( 22 ) corresponding conical shapes to the mirror facets ( 12 ' ) exhibit. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Bearbeitung der Aufnahmebohrungen (22) über das Aufdampfen von Metallzwischenschichten, insbesondere von Goldschichten, erfolgt.A method according to claim 7, characterized in that the machining of the receiving bores ( 22 ) via the vapor deposition of intermediate metal layers, in particular gold layers. Facettenspiegel mit mehreren Spiegelfacetten, insbesondere für den Einsatz in einer Beleuchtungseinrichtung in einer Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere bei einem Wellenlängenbereich des extremen Ultravioletts, wobei jede der Spiegelfacetten (12,12') eine Spiegeloberfläche (15) aufweist, mit einer Trägerplatte (16), welche Aufnahmebohrungen (22) für die Spiegelfacetten (12,12') aufweist und mit in die Aufnahmebohrungen (22) eingebrachten und auf der jeweiligen der Spiegeloberfläche (15) abgewandten Seite der Trägerplatte (16) verbundenen Spiegelfacetten.Faceted mirror with several mirror facets, in particular for use in an illumination device in a projection exposure system for microlithography, in particular at a wavelength range of the extreme ultraviolet, each of the mirror facets ( 12 . 12 ' ) a mirror surface ( 15 ) with a carrier plate ( 16 ), which mounting holes ( 22 ) for the mirror facets ( 12 . 12 ' ) and into the mounting holes ( 22 ) and on the respective mirror surface ( 15 ) opposite side of the carrier plate ( 16 ) connected mirror facets. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfacetten (12) zylindrische Formen aufweisen.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the mirror facets ( 12 ) have cylindrical shapes. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfacetten (12') konische Formen aufweisen.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the mirror facets ( 12 ' ) have conical shapes. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfacetten (12,12') aus Silizium gebildet sind.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the mirror facets ( 12 . 12 ' ) are made of silicon. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfacetten (12,12') aus einer Edelstahllegierung gebildet sind.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the mirror facets ( 12 . 12 ' ) are made of a stainless steel alloy. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Spiegelfacetten (12,12') aus einem Spiegelfacettenkopf (13) und einem Spiegelfacettenfuß (14) gebildet sind.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the mirror facets ( 12 . 12 ' ) from a mirror facet head ( 13 ) and a mirror facet base ( 14 ) are formed. Facettenspiegel nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass am Kopfteil (13) zur azimutalen Orientierung eine Markierung (23) vorgesehen ist.Facet mirror according to claim 16, characterized in that on the head part ( 13 ) a mark for azimuthal orientation ( 23 ) is provided. Facettenspiegel nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der Spiegelfacette (12, 12') mit der Trägerplatte (16) über eine Kombination aus Federelement (19) und Befestigungselementen (17,18) realisiert ist.Facet mirror according to one of claims 11 to 17, characterized in that the connection of the mirror facet ( 12 . 12 ' ) With the carrier plate ( 16 ) via a combination of spring element ( 19 ) and fasteners ( 17 . 18 ) is realized. Facettenspiegel nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Federelement (19) als Zylinderfeder oder als Scheibenfeder ausgebildet ist.Facet mirror according to claim 18, characterized in that the spring element ( 19 ) is designed as a cylindrical spring or as a disc spring. Facettenspiegel nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass als Befestigungselemente ein Gewinde (17) und eine Mutter (18) vorgesehen sind.Faceted mirror according to claim 18, characterized in that a thread ( 17 ) and a mother ( 18 ) are provided. Facettenspiegel nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (16) aus Silizium gebildet ist.Faceted mirror according to claim 11, characterized in that the carrier plate ( 16 ) is made of silicon.
DE2003102664 2003-01-24 2003-01-24 Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting Withdrawn DE10302664A1 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003102664 DE10302664A1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting
PCT/EP2004/000331 WO2004066010A1 (en) 2003-01-24 2004-01-17 Method for production of a facetted mirror
US10/936,317 US7246909B2 (en) 2003-01-24 2004-09-08 Method for the production of a facetted mirror
US11/695,626 US20070206301A1 (en) 2003-01-24 2007-04-03 Faceted mirror apparatus
US12/338,049 US7802891B2 (en) 2003-01-24 2008-12-18 Faceted mirror apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2003102664 DE10302664A1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10302664A1 true DE10302664A1 (en) 2004-07-29

Family

ID=32602907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2003102664 Withdrawn DE10302664A1 (en) 2003-01-24 2003-01-24 Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10302664A1 (en)
WO (1) WO2004066010A1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007008448A1 (en) * 2007-02-19 2008-08-21 Carl Zeiss Smt Ag Method of producing mirror facets for a facet mirror
DE102008007060B3 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Astrium Gmbh Mirror module for attachment to a structural element
WO2015052323A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Facet element with adjustment markings
US9116440B2 (en) 2008-10-20 2015-08-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical module for guiding a radiation beam
DE102014219770A1 (en) 2014-09-30 2016-03-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Mirror arrangement, in particular for a microlithographic projection exposure apparatus, and method for deriving a heat flow from the region of a mirror arrangement
DE102015215214A1 (en) 2015-08-10 2016-09-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for accomplishing a metallic component connection, and using the same manufactured mirror mount for a microlithographic projection exposure apparatus
DE102015223793A1 (en) * 2015-11-30 2016-10-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with reduced thermal deformation

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114527566A (en) * 2022-01-19 2022-05-24 洛伦兹(宁波)科技有限公司 Manufacturing method of rotating mirror device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4575201A (en) * 1983-11-03 1986-03-11 Burroughs Corp. Method and apparatus for producing folded optical path devices
DE10030495A1 (en) * 2000-06-21 2002-01-03 Zeiss Carl Method for connecting a plurality of optical elements to a base body
DE10205425A1 (en) * 2001-11-09 2003-05-22 Zeiss Carl Smt Ag Facet mirror with several mirror facets has facets with spherical bodies with mirror surfaces in body openings, sides of spherical bodies remote from mirror surfaces mounted in bearer
AU2002356606A1 (en) * 2001-12-12 2003-06-23 Carl Zeiss Smt Ag Mirror facet and facetted mirror
EP1472562B1 (en) * 2002-02-09 2010-04-14 Carl Zeiss SMT AG Multi-faceted mirror

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007008448A1 (en) * 2007-02-19 2008-08-21 Carl Zeiss Smt Ag Method of producing mirror facets for a facet mirror
DE102008007060B3 (en) * 2008-01-31 2009-08-06 Astrium Gmbh Mirror module for attachment to a structural element
US9116440B2 (en) 2008-10-20 2015-08-25 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical module for guiding a radiation beam
WO2015052323A1 (en) * 2013-10-10 2015-04-16 Carl Zeiss Smt Gmbh Facet element with adjustment markings
DE102014219770A1 (en) 2014-09-30 2016-03-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Mirror arrangement, in particular for a microlithographic projection exposure apparatus, and method for deriving a heat flow from the region of a mirror arrangement
US10663873B2 (en) 2014-09-30 2020-05-26 Carl Zeiss Smt Gmbh Mirror arrangement for microlithographic projection exposure apparatus and related method
DE102015215214A1 (en) 2015-08-10 2016-09-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for accomplishing a metallic component connection, and using the same manufactured mirror mount for a microlithographic projection exposure apparatus
DE102015223793A1 (en) * 2015-11-30 2016-10-27 Carl Zeiss Smt Gmbh Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with reduced thermal deformation

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004066010A1 (en) 2004-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1472562B1 (en) Multi-faceted mirror
DE3116190C2 (en)
DE102014201779B4 (en) Beam propagation camera and method for light beam analysis
DE69918592T3 (en) Lens mount and projector with alignment arrangement
DE112014004124B4 (en) laser scanning device
DE10205425A1 (en) Facet mirror with several mirror facets has facets with spherical bodies with mirror surfaces in body openings, sides of spherical bodies remote from mirror surfaces mounted in bearer
DE10302664A1 (en) Facetted mirror and holder and production process for a microlithographic projection unit in extreme ultraviolet determines and corrects deviations in mounting
DE102020211696A1 (en) Measuring arrangement for determining the position and / or the orientation of an optical element and projection exposure system
DE10359576A1 (en) Method for producing an optical unit
EP0124631A1 (en) Device for producing an optical aiming beam
DE102008044365A1 (en) Projection exposure system for manufacturing semiconductor component i.e. computer chip, has changing unit for changing optical assembly that is exchangeably formed, and bearing unit reducing deformations of optical element caused by holder
DE102012206153A1 (en) Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus
WO2024061905A1 (en) Optical assembly, optical system and projection exposure apparatus
DE102013200394A1 (en) Polarization measuring device, lithography system, measuring device, and method for polarization measurement
DE10158216A1 (en) Mirrors, optical imaging systems and their use
DE102020210886A1 (en) Measuring arrangement and measuring method for determining the position and / or the orientation of an optical element and projection exposure system
DE102022205815A1 (en) Component for a projection exposure system for semiconductor lithography and projection exposure system
DE102020208284A1 (en) Measuring arrangement and measuring method for determining the position and / or the orientation of an optical element and projection exposure system
DE102019201150A1 (en) LITHOGRAPHY SYSTEM
WO2003087944A2 (en) Device for the low-deformation mounting of a rotationally asymmetric optical element
DE102018200524A1 (en) Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with improved component adjustment and adjustment method
DE102023201860A1 (en) Assembly and method of connecting two components
DE1961913A1 (en) Fine adjustment device, in particular adjusting device for diaphragms arranged in the beam path of lasers
DE102020212870A1 (en) Optical components and methods for adjusting the optical components and projection exposure system
DE102022210289A1 (en) Device and method for positioning an optical element, measuring device for measuring an optical surface and lithography system

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: CARL ZEISS SMT GMBH, 73447 OBERKOCHEN, DE

8130 Withdrawal
R120 Application withdrawn or ip right abandoned

Effective date: 20110216