DE10260766A1 - Integrated circuit contacting device for front-end testing has positioning device for defined positioning of test card relative to substrate disc provided with integrated circuits in given configuration - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen mit einem Kontaktiersysten.The invention relates to a contacting device for contacting integrated circuits on a substrate wafer. The invention further relates to a method for contacting of integrated circuits with a contacting system.
Integrierte Schaltungen werden üblicherweise in einem Frontend-Testschritt getestet, bevor die Substratscheibe, auf denen sie hergestellt worden sind, auseinandergesägt wird. Üblicherweise wird in einem Frontend-Testschritt eine Kontaktierungseinrichtung auf die Substratscheibe aufgesetzt, wodurch mehrere bzw. alle der integrierten Schaltungen gleichzeitig kontaktiert werden und über Testleitungen mit einem Testersystem verbunden werden. Dazu wird ein sogenanntes Cartridge oder eine Kassette verwendet, in der die Substratscheibe angeordnet ist. Die Kassette wird vor dem ersten Test in einem sogenannten Aligner, d.h. in einem optischen Ausrichtungssystem, zusammengesetzt. Hierbei wird die Substratscheibe relativ zu einer Kontaktiereinrichtung und zur Prüfkarte ausgerichtet, so dass die Kontakte der Prüfkarte exakt die Anschlüsse des Bausteins kontaktieren.Integrated circuits are common tested in a front-end test step before the substrate wafer, on which they were made, are sawed apart. Usually becomes a contacting device in a front-end test step placed on the substrate wafer, whereby several or all of the integrated circuits can be contacted simultaneously and via test lines be connected to a tester system. For this, a so-called Cartridge or cassette used in the substrate disc is arranged. Before the first test, the cassette is put into a so-called Aligner, i.e. in an optical alignment system. Here, the substrate wafer is relative to a contacting device and to the test card aligned so that the contacts of the test card exactly match the connections of the module to contact.
Da der Zusammenbau der Kassette Zeit in Anspruch nimmt, in der Regel etwa einige Minuten, sollte die Kassette über den gesamten Test hinweg geschlossen bleiben. Ist jedoch eine Reparatur der Bausteine durch z. B. ein sogenannte Lasertrimming-Verfahren notwendig, muss die Oberfläche der Substratscheibe frei zugänglich sein. Da die Kassette jedoch geschlossen ist, kann das Lasertrimming-Verfahren nicht ohne weiteres durchgeführt werden. Dazu muss die Kassette vor dem Reparaturschritt zerlegt werden und anschließend wieder mit Hilfe eines Aligners zusammengefügt werden, um das Ergebnis des Reparaturschrittes zu überprüfen. Das Ausrichten der Substratscheibe und der Prüfkarte mit einem Aligner ist zeitaufwendig, so dass auch für den nachdem Reparaturschritt erfolgenden Zusammenbau Zeit benötigt wird.Because the assembly of the cassette time takes, usually about a few minutes, the Cassette over remain closed throughout the test. However, it is a repair the building blocks through z. B. a so-called laser trimming process necessary, the surface must the substrate disk freely accessible his. However, since the cassette is closed, the laser trimming process can not done easily become. To do this, the cassette must be disassembled before the repair step and then again with the help of an aligner to determine the result of the Check the repair step. Alignment the substrate wafer and the test card using an aligner is time consuming, so even after that Repair step takes time to assemble.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kontaktiereinrichtung bzw. ein Verfahren zum Kontaktieren zu schaffen, mit dem eine einfache Kontaktierung der auf der Substratscheibe integrierten Schaltungen ermöglicht und wodurch Zeit beim Testen eingespart werden kann.It is therefore the task of the present Invention, a contacting device and a method for contacting to create a simple contacting of the on the substrate wafer integrated circuits and which can save time in testing.
Diese Aufgabe wird durch die Kontaktiereinrichtung nach Anspruch 1, das Kontaktiersystem nach Anspruch 5, das Verfahren zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen nach Anspruch 7 und das Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen nach Anspruch 8 gelöst.This task is performed by the contacting device according to claim 1, the contacting system according to claim 5, the method for contacting integrated circuits according to claim 7 and that Method for testing integrated circuits according to claim 8 solved.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.Further advantageous configurations of the invention are in the dependent claims specified.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe vorgesehen. Die Kontaktiereinrichtung weist eine Unterlage auf, auf der die Substratscheibe in definierter Weise auflegbar ist, so dass die Substratscheibe mit einer Prüfkarte kontaktierbar ist. Die Kontaktiereinrichtung umfasst weiterhin eine Justiereinrichtung, die so gestaltet ist, um die Prüfkarte in definierter Weise auf die Substratscheibe aufzusetzen, so dass die integrierten Schaltungen nach dem Aufsetzen der Prüfkarte kontaktiert werden.According to a first aspect of the present Invention is a contacting device for contacting integrated Circuits provided on a substrate wafer. The contacting device has a base on which the substrate wafer in a defined Can be placed in such a way that the substrate wafer can be contacted with a test card is. The contacting device further comprises an adjusting device, which is designed to the test card to be placed on the substrate wafer in a defined manner, so that contacted the integrated circuits after placing the test card become.
Eine solche Kontaktiereinrichtung hat den Vorteil, dass mit Hilfe der Justiereinrichtung die Prüfkarte in einfacher Weise auf die Kontaktiereinrichtung, auf der sich die Substratscheibe befindet, aufgesetzt werden kann, so dass ein zeit aufwendiges Justieren mit Hilfe einer Alignervorrichtung entfallen kann.Such a contacting device has the advantage that the test card in simply on the contacting device on which the Substrate disc is located, can be placed, so that a time-consuming adjustment can be omitted with the help of an aligner.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen ermöglicht, die Prüfkarte auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen, sie wieder abzunehmen, um eine Reparatur der integrierten Schaltungen durch ein Lasertrimming-Verfahren durchzuführen und anschließend die Prüfkarte erneut auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen, um das Resultat des Reparaturverfahrens zu überprüfen. Dadurch, dass beim Aufsetzen der Prüfkarte kein Aligner benötigt wird, kann in erheblichem Umfang Testzeit eingespart werden.The inventive method for testing integrated circuits enables the test card to put on the contacting device, to remove it again, to repair the integrated circuits using a laser trimming process perform and subsequently the test card to put on the contacting device again to get the result check the repair procedure. Thereby, that when the test card is put on, no Aligner needed test time can be saved to a considerable extent.
Es kann vorgesehen sein, dass die Kontaktiereinrichtung eine Halterung aufweist, mit der die Substratscheibe in einer justierten Position in dem Kontaktiersystem befestigbar ist. Damit die Substratscheibe nicht in der Kontaktiereinrichtung verrutscht oder auf sonstige Weise ihre Position so verändert, dass sie durch die aufgesetzte Prüfkarte nicht mehr kontaktiert werden kann, ist die Halterung vorgesehen. Diese hält die Substratscheibe fest, so dass auch bei mehrfachem Aufsetzer. der Prüfkarte auf die Kontaktiereinrichtung kein Verschieben bzw. Verrutschen der Substratscheibe erfolgt.It can be provided that the Contacting device has a holder with which the substrate disc can be fastened in an adjusted position in the contacting system is. So that the substrate wafer is not in the contacting device slips or otherwise changes position so that them through the attached test card the holder can no longer be contacted. This lasts the substrate disc firmly, so that even with multiple attachments. the test card no shifting or slipping on the contacting device the substrate disk takes place.
Es kann vorgesehen sein, dass die Justiereinrichtung einen Stift aufweist, um in einer Ausnehmung der Prüfkarte einzugreifen, um die Prüfkarte in einer die integrierten Schaltungen der Substratscheibe kontaktierenden Position zu halten. Das Vorsehen eines Stiftes an der Kontaktiereinrichtung stellt eine einfache Möglichkeit dar, die Prüfkarte in wiederholbazer Weise auf die Kontakiereinrichtung aufzusetzen, so dass sie in definierter Weise die Substratscheibe kontaktiert.It can be provided that the Adjustment device has a pin to in a recess the test card intervene to the test card in a contacting the integrated circuits of the substrate wafer Hold position. The provision of a pin on the contacting device represents an easy way represents the test card to be placed repeatedly on the contacting device, so that it contacts the substrate wafer in a defined manner.
Die Justiereinrichtung ist so gestaltet, dass die Prüfkarte wiederholt ohne Durchführung eines zusätzlichen Justiervor gangs so auf die Substratscheibe aufgesetzt werden, dass die integrieren Schaltungen korrekt kontaktiert werden.The adjustment device is designed that the probe card repeated without execution an additional Justiervor gangs be placed on the substrate wafer that the integrated circuits are contacted correctly.
Es ist gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ein Kontaktiersystem vorgesehen, dass eine erfindungsgemäße Kontaktiereinrichtung aufweist. Weiterhin ist eine Testereinrichtung vorgesehen, die mit der Prüfkarte fest verbunden ist, um beim Testen von mehreren Substratscheiben dieselbe Prüfkarte zu verwenden. Diese Prüfkarte wird zum Testen auf die jeweilige Kontaktiereinrichtung aufgesetzt und damit die darauf angeordnete Substratscheibe kontaktiert. Durch das Vorsehen der Justiereinrichtung entfällt eine zeitaufwendige Ausrichtung zwischen Prüfkarte und Kontaktiereinrichtung, so dass die Testzeit eingespart werden kann.According to another aspect, it is the Present invention provided a contacting system that a contacting device according to the invention having. Furthermore, a tester device is provided, which with the test card is firmly connected to when testing multiple substrate wafers the same test card to use. This test card is placed on the respective contacting device for testing and thus contacts the substrate wafer arranged thereon. By the provision of the adjustment device eliminates a time-consuming alignment between test card and contacting device, so that the test time is saved can.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Testen von integrierten Schaltungen auf einer Substratscheibe mit einem erfindungsgemäßen Kontaktiersystem vorgesehen. Die Substratscheibe wird dabei auf die Unterlage der Kontaktiereinrichtung in definierter Weise angebracht. Die Prüfkarte wird zum Kontaktieren der integrierten Schaltungen auf die Substratscheibe in von der Justiereinrichtung definierten Position aufgesetzt. Anschließend werden die integrierten Schaltungen durch die Testereinrichtung überprüft, wobei nach Feststellen eines Fehlers durch die Testereinrichtung die Prüfkarte entfernt wird und ein Reparaturschritt mit den integrierten Schaltungen durchgeführt wird. Anschließend ist zu überprüfen, ob der Reparaturschritt erfolgreich war, und die integrierten Schaltungen auf der Substratscheibe werden erneut mit Hilfe der Prüfkarte kontaktiert.According to another aspect of present invention is a method for testing integrated Circuits on a substrate wafer with a contacting system according to the invention intended. The substrate disc is on the base of the Contacting device attached in a defined manner. The test card will for contacting the integrated circuits on the substrate wafer placed in the position defined by the adjusting device. Then be the integrated circuits checked by the tester, whereby after Detection of an error by the tester device removed the test card and a repair step is carried out with the integrated circuits. Subsequently check whether the repair step was successful, and the integrated circuits on the substrate wafer are contacted again using the test card.
Der Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass kein zweifacher Alicnment-Vorgang mit der Kontaktiereinrichtung, der Substratscheibe und der Prüfkarte durchgeführt werden muss, um eine Kassette herzustellen. Das erfindungsgemäße Verfahren schlägt dagegen vor, nur die Kontaktiereinrichtung und die Substratscheibe miteinander mit Hilfe eines Alignment-Vorgangs zusammenzubauen. Eine an der Kontaktiereinrichtung angebrachte Justiereinrichtung ermöglicht es, eine Prüfkarte in definierter Weise auf die Kontaktiereinrichtung aufzusetzen und wieder zu entfernen, ohne dass ein aufwendiger Alignment-Vorgang durchgeführt werden muss.The advantage of the procedure is there in that there is no two-way registration process with the contacting device, the substrate wafer and the test card carried out to make a cassette. The method according to the invention fails before, only the contacting device and the substrate wafer with each other with the help of an alignment process. One at the Contacting device attached adjustment device enables a test card to be placed on the contacting device in a defined manner and again to be removed without having to carry out a complex alignment process got to.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the invention are explained below with reference to the accompanying drawings. It demonstrate:
In
In
Die Prüfkarte
In
Die Kontaktiereinrichtung
Die Haltestifte
In
In
In
Daraus ergeben sich gemäß
In dem in
- 11
- Kontaktiereinrichtungcontacting
- 22
- Substratscheibesubstrate wafer
- 33
- KontaktanschlussContact Termination
- 44
- Prüfkartetest card
- 55
- Kontaktflächecontact area
- 66
- Dichtringseal
- 77
- Alignment-SystemAlignment System
- 88th
- Kassettecassette
- 99
- Haltestifteretaining pins
- 1010
- Halteelementeretaining elements
- 1111
- Ausnehmungenrecesses
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2002160766 DE10260766A1 (en) | 2002-12-23 | 2002-12-23 | Integrated circuit contacting device for front-end testing has positioning device for defined positioning of test card relative to substrate disc provided with integrated circuits in given configuration |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE2002160766 DE10260766A1 (en) | 2002-12-23 | 2002-12-23 | Integrated circuit contacting device for front-end testing has positioning device for defined positioning of test card relative to substrate disc provided with integrated circuits in given configuration |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10260766A1 true DE10260766A1 (en) | 2004-04-01 |
Family
ID=31969772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2002160766 Withdrawn DE10260766A1 (en) | 2002-12-23 | 2002-12-23 | Integrated circuit contacting device for front-end testing has positioning device for defined positioning of test card relative to substrate disc provided with integrated circuits in given configuration |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE10260766A1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5905382A (en) * | 1990-08-29 | 1999-05-18 | Micron Technology, Inc. | Universal wafer carrier for wafer level die burn-in |
US6265888B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-24 | Scs Hightech, Inc. | Wafer probe card |
US6340895B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
US6414478B1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-07-02 | Tokyo Electron Limited | Transfer mechanism for use in exchange of probe card |
-
2002
- 2002-12-23 DE DE2002160766 patent/DE10260766A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5905382A (en) * | 1990-08-29 | 1999-05-18 | Micron Technology, Inc. | Universal wafer carrier for wafer level die burn-in |
US6265888B1 (en) * | 1998-03-27 | 2001-07-24 | Scs Hightech, Inc. | Wafer probe card |
US6414478B1 (en) * | 1999-07-09 | 2002-07-02 | Tokyo Electron Limited | Transfer mechanism for use in exchange of probe card |
US6340895B1 (en) * | 1999-07-14 | 2002-01-22 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in and test cartridge |
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