DE10237052A1 - Verwendung einer niedriglegierten Kupferlegierung und hieraus hergestelltes Hohlprofilbauteil - Google Patents
Verwendung einer niedriglegierten Kupferlegierung und hieraus hergestelltes Hohlprofilbauteil Download PDFInfo
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Abstract
Die Erfindungg betrifft die Verwendung einer niedriglegierten phosphordesoxidierten Kupferlegierrung (DHP-Cu) für die Herstellung von Hohlprofilbauteilen durch Innenhochdruckumformung, wobei die Kupferlegierung folgende Zusammensetzung aufweist: 0,030 bis 0,080 Gew.-% mindestens eines Elements einer aus Zinn (Sn), Zink (Zn), Eisen (Fe), Silber (Ag) bestehenden Gruppe, 0,015 bis 0,040 Gew.-% Phosphor (P) und mindestens 99,90 Gew.-% Kupfer (Cu) sowie unvermeidbaren Verunreinigungen als Rest. Eine solche Kupferlegierung eignet sich durch ihre Kaltverfestigungseigenschaften besonders gut zur Herstellung von Hohlprofilbauteilen durch Innenhochdruckumformung.
Description
- Die Erfindung betrifft die Verwendung einer niedriglegierten phosphordesoxidierten Kupferlegierung für die Herstellung von Hohlprofilbauteilen durch Innenhochdruckumformung nach den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie ein aus der Kupferlegierung hergestelltes Hohlprofilbauteil.
- Unter Innenhochdruckumformung sind Prozesse zu verstehen, bei denen rohrförmige Werkstücke bzw. Hohlprofile unter Wirkmedienunterstützung umgeformt werden. Mit dem Verfahren der Innenhochdruckumformung sind Hohlprofilbauteile mit verbesserten Eigenschaften in hoher Präzision herstellbar, die mit anderen Verfahren nicht oder nur mit ungleich höherem Aufwand realisierbar wären. Für die erfolgreiche Anwendung des Verfahrens ist neben der Auswahl geeigneter Bauteile und Werkstoffe vor allem das Wissen um die Prozeßführungsgrenzen von Bedeutung. Beispielsweise kann ein zu geringer Innendruck und eine gleichzeitig aufgebrachte zu große Verschiebung der Rohrenden zum Auffalten oder zum Knicken des Werkstücks führen, wohingegen ein starker Innendruck bei zu geringem Nachschieben der Rohrenden ein Versagen durch Reißen bzw. Bersten nach sich ziehen kann.
- Außer nahtlosen und geschweißten Rohren werden auch alternative rohrförmige Halbzeuge mit dieser Verfahrenskombination erfolgreich umgeformt, wobei neben verschiedenen Stahlwerkstoffen auch Nichteisenmetalle zum Einsatz kommen. Insbesondere zur Herstellung von Fittingen im Rohrleitungsbau kommen sauerstoffreie, mit Phosphor desoxidierte Kupfersorten mit dem EN-Kurzzeichen Cu-DHP zum Einsatz mit einem vorgeschriebenen Restphosphorgehalt von 0,015 bis 0,040 %. DHP-Kupfer ist sehr gut schweiß- und hartlötbar und die wichtigste Kupfersorte im Maschinen, Apparate- und Rohrleitungsbau.
- Obwohl Kupfer sehr duktil also sehr gut kaltverformbar ist und während der Kaltumformung zunehmende Verfestigungen zeigt, kann es zu Problemen bei der Innenhochdruckumformung in Form von Falten und Rissen kommen. Diese Fehler können nicht allein auf die Verfahrensparameter zurückgeführt werden.
- Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, für die Verwendung bei der Innenhochdruckumformung zur Herstellung von Hohlprofilbauteilen eine niedriglegierte phosphordesoxidierte Kupferlegierung aufzuzeigen, welche im unverformten Zustand eine erhöhte Streckgrenze besitzt sowie eine erhöhte Verfestigungsneigung bereits bei geringen Umformgraden aufweist.
- Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein durch Innenhochdruckumformung hergestelltes Hohlprofilbauteil mit verbesserten Materialeigenschaften aufzuzeigen.
- Die Erfindung löst den verfahrensmäßigen Teil der Aufgabe durch die Verwendung einer niedriglegierten phosphordesoxidierten Kupferlegierung (Cu-DHP) mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Hiernach soll die Kupferlegierung 0,030 bis 0,080 Gew.-% mindestens eines Elements einer aus Zinn (Sn), Zink (Zn), Eisen (Fe) und Silber (Ag) bestehenden Gruppe besitzen sowie den durch Normung vorgeschriebenen Phosphorgehalt von 0,015 bis 0,040 Gew.-%, sowie wenigstens 99,90 Gew.-% Kupfer und als Rest unvermeidbare Verunreinigungen.
- Durch Versuche hat sich gezeigt, daß das Kaltverfestigungsverhalten von DHP-Cu, insbesondere durch die Zugabe von Zinn, bis an die maximal mögliche Grenze für DHP-Cu erhöht werden kann. Es hat sich auch gezeigt, daß Zugaben in der Größenordnung von Verunreinigungen, also etwa in der Größenordnung von 0,001 Gew.-%, keinen relevanten Einfluß auf das Kaltverfestigungsverhalten haben.
- Vorzugsweise kommen die Elemente Zinn und Zink zum Einsatz, insbesondere in Anteilen von 0,030 bis 0,050 Gew.-%, vorzugsweise Zinn mit einem Massenanteil von 0,050 Gew.-% (Ansprüche 2 und 3). Auch Zugaben von Silber in der Größenordnung von 0,008 bis 0,010 Gew.-% (Anspruch 4) führen ebenso zu einer Erhöhung der Streckgrenze bzw. der 0,2 %-Dehngrenze. Ebenso verhält es sich bei einer Zulegierung von Silber mit einem Massenanteil von 0,002 bis 0,007 Gew.-% und gleichzeitig von Eisen mit einem Massenanteil von 0,005 bis 0,010 Gew.-% (Anspruch 5).
- Die im Rahmen der Erfindung als unvermeidbare Verunreinigungen bezeichneten Restgewichtsanteile umfassen die Summe von As, Bi, Cd, Co, Cr, Mn, Ni, O, Pb, S, Sb, Se, Si und Te.
- Als besonders vorteilhafte wird die Verwendung einer phosphordesoxidierten Kupferlegierung mit einem Gewichtsanteil von 99,90 % bis 99,95 % Kupfer erachtet bei Zulegierung von Zinn in der Größenordnung von 0,030 bis 0,050 Gew.-%, insbesondere von 0,050 Gew.-%.
- Der gegenständliche Teil der Aufgabe wird durch ein Profilbauteil nach den Merkmalen des Patentanspruchs 6 gelöst. Dieses ist aus einem DHP-Kupfer der zuvor beschriebenen Zusammensetzung hergestellt, insbesondere bei einem Zinngehalt von 0,030 bis 0,050 Gew.-%.
- Das Hohlprofilbauteil ist vorzugsweise ein Rohrstück mit wenigstens einem Abzweig, insbesondere ein T-Stück.
Claims (6)
- Verwendung einer niedriglegierten phosphordesoxidierten Kupferlegierung für die Herstellung von Hohlprofilbauteilen durch Innenhochdruckumformung, wobei die Kupferlegierung folgende Zusammensetzung aufweist: 0,030 bis 0,080 Gew.-% mindestens eines Elements einer aus Zinn (Sn), Zink (Zn), Eisen (Fe), Silber (Ag) bestehenden Gruppe 0,015 bis 0,040 Gew.-% Phosphor (P) >= 99,90 Gew.-% Kupfer (Cu) Rest unvermeidbare Verunreinigungen.
- Verwendung nach Anspruch 1, wobei die Kupferlegierung 0,030 bis 0,050 Gew.-% Zinn (Sn) aufweist.
- Verwendung nach Anspruch 1, wobei die Kupferlegierung 0,030 bis 0,050 Gew.-% Zink (Zn) aufweist.
- Verwendung nach Anspruch 1, wobei die Kupferlegierung 0,008 bis 0,010 Gew.-% Silber (Ag) aufweist.
- Verwendung nach Anspruch 1, wobei die Kupferlegierung 0,002 bis 0,007 Gew.-% Silber (Ag) und 0,005 bis 0,010 Gew.-% Eisen (Fe) aufweist.
- Hohlprofilbauteil, hergestellt durch Innenhochdruckumformung aus einer niedriglegierten phosphordesoxidierten Kupferlegierung, wobei die Kupferlegierung folgende Zusammensetzung aufweist: 0,030 bis 0,080 Gew.-% mindestens eines Elements einer aus Zinn (Sn), Zink (Zn), Eisen (Fe), Silber (Ag) bestehenden Gruppe 0,015 bis 0,040 Gew.-% Phosphor(P) >= 99,90 Gew.-% Kupfer (Cu) Rest unvermeidbare Verunreinigungen.
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