DE10234751B4

DE10234751B4 - Method for producing an injection-molded chip card and chip card produced by the method

Info

Publication number: DE10234751B4
Application number: DE10234751A
Authority: DE
Inventors: Stefan Dohse; Jörg Zander
Original assignee: Sagem Orga GmbH
Current assignee: Idemia Germany GmbH
Priority date: 2002-07-30
Filing date: 2002-07-30
Publication date: 2007-06-28
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: DE10234751A1

Abstract

Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte mit einem Chipkartenkörper und einer in den Chipkartenkörper eingebetteten mindestens einer Leiterbahn (3) und damit verbundenen Kontaktflächen (5A, 5B) bestehenden Antennenspule (2) zur kontaktlosen Datenübertragung bei dem
– die Antennenspule (2) einseitig auf die Flachseite einer Trägerfolie (1) aufgebracht wird,
– das Trägerfolienelement (1) in die die Größe der Chipkarte aufweisende Kavität einer Spritzgusswerkzeugform so eingelegt wird, dass sich die darauf aufgebrachte Antennenspule (2) an der zum Inneren der Kavität weisenden Seite befindet,
– die Kavität anschließend mit einem verflüssigten Kunststoffmaterial (17) gefüllt wird,
– nach Beendigung des Spritzgussvorganges in den Chipkartenkörper eine Ausnehmung (21) für ein Chipmodul (25) eingebracht wird,
– die im Inneren des Chipkartenkörpers benachbart der Ausnehmung (21) befindlichen Kontaktflächen (5A, 5B) der Antennenspule (2) freigelegt werden,
– in die Ausnehmung (2) ein Chipmodul (25) eingesetzt wird,
– und die freigelegten Kontaktflächen (5A,...Method for producing an injection-molded chip card with a chip card body and an antenna coil (2) for contactless data transmission in the at least one printed conductor (3) and associated contact surfaces (5A, 5B) embedded in the chip card body
The antenna coil (2) is applied on one side to the flat side of a carrier film (1),
- The carrier sheet element (1) is inserted into the size of the chip card having cavity of an injection mold such that the antenna coil applied thereto (2) is located on the side facing the interior of the cavity side,
- The cavity is then filled with a liquefied plastic material (17),
- After completion of the injection molding process in the chip card body, a recess (21) for a chip module (25) is introduced,
The contact surfaces (5A, 5B) of the antenna coil (2) located in the interior of the chip card body adjacent to the recess (21) are uncovered,
- in the recess (2) a chip module (25) is used,
- and the exposed contact surfaces (5A, ...

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte entsprechend dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie eine nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 11. Chipkarten werden in heutiger Zeit in vielen Bereichen des täglichen Lebens für unterschiedliche Anwendungszwecke verwendet. So sind Chipkarten beispielsweise als Kreditkarten, Bankkarten, Barzahlungskarten und dergleichen in den verschiedensten Dienstleistungssektoren wie im bargeldlosen Zahlungsverkehr oder im innerbetrieblichen Bereich zur Zugangsberechtigung bekannt.The The invention relates to a method for producing an injection-molded Chip card according to the preamble of claim 1 and an after the chip card produced according to the preamble of the claim 11. Chip cards are currently used in many areas of daily life for different Uses used. For example, chip cards are credit cards, Bank cards, cash cards and the like in the most diverse Service sectors such as cashless payments or in the internal area for access authorization.

Man unterscheidet dabei zwischen so genannten kontaktbehafteten Chipkarten, bei dem der Datenaustausch zwischen einem auf der Chipkarte befindlichen IC-Baustein und einem externen Lesegerät mittels auf der Oberfläche der Chipkarte angeordneten metallischen Kontaktfeldern erfolgt, und kontaktlosen Chipkarten, bei denen ein Datenaustausch basierend auf dem induktiven Übertragungsprinzip mittels einer innerhalb des Chipkartenkörpers angeordneten Antennenspule erfolgt. Diese Spule besteht zumeist aus ringförmig angeordneten Leiterbahnen, welche über zwei Kontaktflächen verfügen, mit Hilfe derer eine elektrische Verbindung der Enden der Leiterbahnen mit dem auf der Chipkarte befindlichen IC-Baustein herstellt werden kann. Selbstverständlich sind auch aus dem Stand der Technik Chipkarten bekannt, bei denen in den Chipkartenkörper eine Antennenspule implantiert ist und die gleichzeitig über metallische Außenkontakte zum direkten kontaktbehafteten Datenaustausch verfügen.you distinguishes between so-called contact smart cards, in which the data exchange between a located on the smart card IC module and an external reader on the surface of the Chip card arranged metallic contact fields, and contactless Chip cards in which a data exchange based on the inductive transmission principle by means of an antenna coil arranged inside the chip card body he follows. This coil usually consists of annularly arranged conductor tracks, which over two contact surfaces dispose, with Help derer an electrical connection of the ends of the tracks be manufactured with the IC chip on the chip card can. Of course Chip cards are also known from the prior art in which in the chip card body a Antenna coil is implanted and the same time over metallic external contacts have direct contact data exchange.

Die Spule zum kontaktlosen Datenaustausch wird üblicherweise in einem separaten Arbeitsgang durch geeignete Siebdruckverfahren oder mittels eines Ätzprozesses auf eine Trägerfolie aus Kunststoff einseitig aufgebracht, wobei in der Regel eine Vielzahl von Spulen auf der Trägerfolie gleichzeitig angeordnet sind. Nach Durchführung des Herstellungsvorganges für die Antennenspulen werden einzelne Teilbereiche der Trägerfolie mit jeweils in der Regel einer Antennenspule vereinzelt, wobei das dann entstehende Trägerfolienelement den Grundriss der späteren Chipkarte aufweist.The Coil for contactless data exchange is usually in a separate Operation by suitable screen printing or by means of an etching process on a carrier foil made of plastic applied on one side, usually a variety of coils on the carrier foil are arranged simultaneously. After completion of the manufacturing process for the Antenna coils become individual subregions of the carrier foil each separated usually with an antenna coil, wherein the then resulting carrier sheet element the floor plan of the later Has chip card.

Der Chipkartenkörper, in den das Trägerfolienelement anschließend eingebettet wird, besteht in der Regel aus thermoplastischem Kunststoffmaterial und kann durch das Zusammenlaminieren von verschiedenen einzelnen Kunststoffschichten oder im Spritzgussverfahren hergestellt werden.Of the Smart card body, in the carrier sheet element subsequently is embedded, is usually made of thermoplastic material and can be achieved by laminating different individual layers of plastic together or by injection molding.

In der WO 98/53424 A1 wird ein Verfahren zur Herstellung einer Karte, die mit einer Antenne versehen ist, beschrieben, bei dem eine mit der Antenne versehenen Trägerfolie in die Kavität eines Spritzgußwerkzeuges eingebracht und von beiden Seiten umspritzt wird. Bei diesem Vefahren wird eine Antennenspule galvanisch auf beiden Seiten der Trägerfolie angebracht.In WO 98/53424 A1 discloses a method for producing a card, which is provided with an antenna, described in which one with the antenna provided carrier film into the cavity an injection molding tool introduced and injected from both sides. In this procedure An antenna coil is galvanically applied to both sides of the carrier foil appropriate.

Aus der DE 19500925 C2 ist ein Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen Chipkarte, die mit einem induktiven und/oder kapazitiven Übertragungsmodul versehen ist, bekannt, bei dem zuerst eine Zwischererzeugnis bestehend aus Kartenkörper mit eingelagertem Übertragungsmodul erzeugt wird. Dieses Zwischenerzeugnis wird mit einer zur Kartenvorder- oder Kartenrückseite offenen Kavität so versehen, dass die Anschlußflächen des Übertragungsmoduls zumindest teilweise im Bereich der Kavität liegen. In einem weiteren separaten Arbeitsschritt wird ein Chipmodul in diese Kavität eingesetzt. Hierbei werden die Anschlußflächendes Chipmoduls elektrisch leitend mit den Anschlußflächen des Übertragungsmoduls verbunden.From the DE 19500925 C2 is a method for producing a contactless chip card, which is provided with an inductive and / or capacitive transmission module, known, in which first a Zwischproduktnis consisting of card body is generated with embedded transmission module. This intermediate product is provided with a cavity open to the front or back of the card in such a way that the connecting surfaces of the transfer module lie at least partially in the region of the cavity. In a further separate step, a chip module is inserted into this cavity. Here, the pads of the chip module are electrically connected to the pads of the transmission module.

In der EP 1162569 A2 wird ein Verfahren zur Herstellung eines kartenförmigen Datenträgers beschrieben, bei dem ein Chipmodul und ein mit Anschlüssen für eine Antenne versehener Datenträger bereitgestellt werden. Hierbei werden werden die Antennenanschlüsse in dem Kartenkörper eingebettet ausgebildet werden, an dem Kartenkörper ein Materialabtrag vorgenommen wird, um die in den Kartenkörper eingebetteten Anschlüsse freizulegen und die Ausführung des Materialabtrages aufgrund eines Sensorsignals gestoppt wird, welches beim Kontakt zwischen dem für den Materialabtrag eingesetzten Werkzeug und den Anschlüssen erzeugt wird.In the EP 1162569 A2 A method of manufacturing a card-shaped data carrier is described in which a chip module and a data carrier provided with connections for an antenna are provided. Here, the antenna terminals will be formed embedded in the card body, on the card body material removal is made to expose embedded in the card body connections and the execution of the material removal is stopped due to a sensor signal, which in contact between the tool used for material removal and the connections is generated.

Aus der DE 199 29 610 C1 ist ein Chipmodul, eine Chipkarte und ein Verfahren zu deren Herstellung bekannt. Ein solches Chipmodul besteht aus einem Modulträger mit mindestens einer elektrischen Kontaktfläche auf einer Seite des Modulträgers und mindestens einem elektrischen Bauteil auf der gegenüberliegenden Seite des Modulträgers. Im Modulträger befinden sich Durchbrechungen für Kontaktierungen der Kontaktfläche und des Bauteils. Auf der das Bauteil aufweisenden Seite des Modulträgers ist mindestens eine Kontaktbrücke angeordnet, welche an ihren beiden Enden durch Durchbrechungen im Modulträger hindurch mit der Kontaktfläche verbunden ist. Das Chipmodul wird zur Herstellung einer Chipkarte in einen Chipkartenkörper eingesetzt, wobei die Kontaktbrücken die elektrischen Kontaktflächen mit einem Bauelement im Chipkartenkörper verbinden. Diese Technik wird insbesondere bei der Herstellung von „Dual-Interface-Karten" eingesetzt, um einen Kontakt zwischen den Kontaktflächen des Chipmoduls mit einer Antenne zu erzeugen.From the DE 199 29 610 C1 is a chip module, a smart card and a method for their preparation known. Such a chip module consists of a module carrier with at least one electrical contact surface on one side of the module carrier and at least one electrical component on the opposite side of the module carrier. In the module carrier are openings for contacting the contact surface and the component. On the component having the side of the module carrier at least one contact bridge is arranged, which is connected at its two ends through openings in the module carrier through to the contact surface. The chip module is used for producing a chip card in a chip card body, wherein the contact bridges connect the electrical contact surfaces with a component in the chip card body. This technique is used in particular in the production of "dual interface cards" to create a contact between the contact surfaces of the chip module with an antenna.

Wird der Chipkartenkörper im Spritzgussverfahren hergestellt, so wird in eine Spritzgusswerkzeugform mit einer innenliegenden Kavität in der Größe der fertigen Chipkarte das Trägerfolienelement eingelegt, wobei es an einer Bodenfläche der Kavität zur Anlage kommt und so ausgerichtet ist, dass sich die auf dem Trägerfolienelement aufgebrachte Antennenspule an der zum Inneren der Kavität weisenden Seite des Trägerfolienelementes befindet. In der Regel wird darüber hinaus eine weitere Kunststofffolie in die Kavität der Spritzgusswerkzeugform eingelegt, welche als Abdeckfolie der gegenüber liegenden Flachseite der fertigen Chipkarte dient. Der Bereich der Kavität der Spritzgussform zwischen den beiden an den Flachseiten anliegenden Folienelementen wird anschließend mit einem verflüssigten Kunststoffmaterial gefüllt.If the chip card body is produced by injection molding, then it is injected into an injection molding plant mold shape with an inner cavity in the size of the finished chip card inserted the carrier sheet element, wherein it comes to rest on a bottom surface of the cavity and is aligned so that the applied on the carrier sheet element antenna coil is located on the inside of the cavity facing side of the carrier sheet element. In general, a further plastic film is also inserted into the cavity of the injection mold, which serves as a cover of the opposite flat side of the finished chip card. The area of the cavity of the injection mold between the two film elements lying on the flat sides is then filled with a liquefied plastic material.

Nach Beendigung dieses Spritzgussvorganges wird in den ausgehärteten Chipkartenkörper eine Ausnehmung für ein Chipmodul eingebracht. Dies geschieht in der Regel mittels einer geeigneten Fräsvorrichtung. Die Ausnehmung für das Chipmodul befindet sich hierbei benachbart den innerhalb des Chipkartenkörpers befindlichen Kontaktflächen des Trägerfolienelementes, so dass mit dem Fräsvorgang für die Einbringung der Ausnehmung für das Chipmodul in der Regel gleichzeitig die entsprechenden Kontaktflächen zum Anschluss an korrespondierende Kontaktflächen des Chipmoduls freigelegt werden können.To Completion of this injection molding process is in the cured chip card body a recess for a Chip module introduced. This usually happens by means of a suitable milling device. The recess for the chip module is located adjacent to the inside of the chip card body contact surfaces the carrier film element, so with the milling process for the Insertion of the recess for the chip module usually at the same time the corresponding contact surfaces for Connection to corresponding contact surfaces of the chip module exposed can be.

Um eine Kontaktierung der Anschlussflächen des Chipmoduls mit den Anschlussflächen der Antennenspule herstellen zu können, ist es notwendig, dass die betreffenden Kontaktflächen der Antennenspule in einem bestimmten Tiefenbereich innerhalb des Chipkartenkörpers angeordnet sind. Die erforderliche Tiefe ist durch die Bauhöhe des Chipmoduls bedingt, welches vollständig innerhalb des Chipkartenkörpers eingebettet sein muss, um eine plane Oberflächenstruktur der Chipkartenflachseiten sicherzustellen. Die beschriebene Herstellung des Chipkartenkörpers bedingt somit eine Dicke des Trägerfolienelementes für die Antennenspule von ungefähr 240 μm. Ist – wie eingangs beschrieben – vor dem eigentlichen Spritzgussvorgang eine weitere Abdeckfolie in die Kavität der Spritzgusswerkzeugform eingelegt, so ergibt sich ein Zwischenraum zwischen den gegenüberliegenden Folien, der eine relativ schmale Spaltform aufweist, da die Gesamtdicke der Chipkarte nur ca. 800 μm beträgt. Hieraus ergibt sich während des Spritzgussvorganges ein ungünstiges Fließwegverhalten für das Spritzgusskunststoffmaterial.Around a contacting of the pads of the chip module with the pads To be able to produce the antenna coil, it is necessary that the contact surfaces concerned the antenna coil in a certain depth range within the Chip card body are arranged. The required depth is due to the height of the chip module conditionally, which completely within the chip card body must be embedded to a flat surface structure of the chip card flat sides sure. The described production of the chip card body requires thus a thickness of the carrier film element for the Antenna coil of about 240 μm. Is like described in the beginning - before actual injection molding process another cover in the cavity of the injection mold inserted, so there is a gap between the opposite Films having a relatively narrow gap shape, since the total thickness of the Chip card only approx. 800 μm is. This results during the injection molding an unfavorable Fließwegverhalten for the Injection molded plastic material.

Ausgehend von dieser aus dem Stand der Technik bekannten Problematik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte bereitzustellen, welche das Fließverhalten des in die Kavität der Spritzgusswerkzeugform eingepressten verflüssigten Kunststoffmaterials entscheidend verbessert und somit die Qualität von spritzgegossenen Chipkarten heraufsetzt sowie deren Herstellkosten senkt. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte outgoing consists of this known from the prior art problem the object of the present invention therein, a process for the preparation provide an injection molded chip card, the flow behavior in the cavity the injection mold pressed-in liquefied plastic material decisively improved and thus the quality of injection-molded chip cards raises and lowers their production costs. The produced by the process according to the invention

Chipkarte soll darüber hinaus eine gute mechanische Belastbarkeit aufwei sen.smart card should over it In addition, a good mechanical strength aufwei sen.

Die erfindungsgemäße Lösung der Aufgabe besteht in einem Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte gemäß den Merkmalen des Anspruches 1 sowie in einer nach dem Verfahren hergestellten Chipkarte nach Anspruch 11.The inventive solution of The object is a method for producing an injection-molded Chip card according to the characteristics of Claim 1 and in a chip card produced by the method according to claim 11.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass nach dem Aufbringen der Antennenspule auf das Trägerfolienelement dieses benachbart der Anschlussflächen partiell mittels Schlitzen so durchtrennt wird, dass in dem Trägerfolienelement einzelne Laschen mit darauf angeordneten Kontaktflächen gebildet werden, und dass unmittelbar nach dem Spritzgussvorgang die in dem Trägerfolienelement gebildeten Laschen in das noch nicht gehärtete Spritzgussmaterial eingedrückt werden.The inventive method is characterized in that after the application of the antenna coil on the carrier sheet element this adjacent the pads partially by means of slots is severed so that in the carrier sheet element individual tabs are formed with contact surfaces arranged thereon, and that immediately after the injection molding process in the carrier film element formed tabs are pressed into the not yet cured injection molding material.

Diese Verfahrensschritte ermöglichen es, als Material für das Trägerfolienelement eine Kunststofffolie zu verwenden, deren Dicke weitaus geringer ist als die aus dem Stand der Technik bekannten Trägerfolienmaterialien. Dabei ist durch das Eindrücken der mit den Anschlussflächen versehenen Laschen in das Innere des Chipkartenkörpers gewährleistet, dass sich die Kontaktflächen der Antennenspule in demjenigen Tiefenbereich des Chipkartenkörpers befinden, der für das Einsetzen des Chipmoduls und die Kontaktierung der Anschlussflächen dieses Moduls mit den Kontaktflächen der Antennenspule notwendig ist.These Allow process steps it, as material for the carrier sheet element to use a plastic film whose thickness is much lower is known as the carrier film materials known from the prior art. It is by the impressions the one with the connection surfaces provided tabs in the interior of the chip card body ensures that the contact surfaces of the Antenna coil are in that depth range of the chip card body, the for the insertion of the chip module and the contacting of the pads of this Module with the contact surfaces the antenna coil is necessary.

Die nach dem oben beschriebenen Verfahren hergestellte erfindungsgemäße Chipkarte zeichnet sich somit dadurch aus, dass auf Grund der Tatsache, dass das Trägerfolienelement benachbart der Kontaktflächen partiell mittels Schlitzen so durchtrennt ist, dass in dem Trägerfolienelement einzelne Laschen mit darauf angeordneten Kontaktflächen gebildet sind, und dass diese Laschen zum Inneren des Chipkartenkörpers in eine tiefere Lageebene als diejenige des Trägerfolienelementes gebogen sind, die Verwendung eines dünneren Trägerfolienmaterials den Spalt zwischen dem Trägerfolienelement und einem bedarfsweise auf der gegenüber liegenden Seite der Chipkarte vorhandenen weiteren Folienschicht nunmehr so groß werden lässt, dass eine in dieser Hinsicht homogene Hinterspritzung der Folienschichten erfolgen kann und somit die Stabilität einer derartigen Chipkarte gesteigert sowie auf Grund geringerer Ausschussraten der Produktionsprozess der erfindungsgemäßen Chipkarten kostengünstiger gestaltet werden kann.The chip card according to the invention produced by the method described above is thus characterized in that due to the fact that the carrier sheet element adjacent the contact surfaces is partially cut by slits so that in the carrier sheet element individual tabs are formed with contact surfaces thereon, and that these Lugs are bent to the interior of the chip card body in a deeper position than that of the carrier sheet element, the use of a thinner carrier sheet material, the gap between the carrier sheet element and a need for existing on the opposite side of the chip card further film layer can now be so large that one in this regard Homogeneous injection of the film layers can be carried out and thus increases the stability of such a smart card and kosteni due to lower reject rates of the production process of the smart card according to the invention ger ge can be staltet.

Das erfindungsgemäße Verfahren sowie die entsprechende Chipkarte lassen sich durch die in den Unteransprüchen dargelegten besonderen Merkmalskombinationen in ihrer besonderen Ausgestaltung weiterbilden. So hat es sich für die Erstellung der Schlitze im Trägerfolienelement als vorteilhaft erwiesen, diese Schlitze einzuschneiden oder einzustanzen, da beide Produktionsmethoden mit kostengünstigen Mitteln realisierbar sind.The inventive method as well as the corresponding chip card can be explained by the in the subclaims special feature combinations in their particular embodiment further training. So it has for the creation of the slots in the carrier sheet element as advantageous proven to cut or punch these slots, as both Production methods with cost-effective Means are feasible.

Eine Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes sieht vor, die Laschen im Trägerfolienelement durch die Durchtrennung von Letzterem mittels zweier parallel an gegenüber liegenden Seiten der Kontaktflächen angeordneter Schlitze und einem diese beiden Schlitze verbindenden im Wesentlichen rechtwinklig zu diesen angeordneten weiteren Schlitz zu bilden. Es ergibt sich dabei eine im Wesentlichen rechteckförmige Grundrissform der Laschen, welche ein problemloses Verbiegen der Laschen im Rahmen des Herabdrückens von Letzteren in das noch nicht gehärtete Kunststoffmaterial gestattet.A Development of the subject invention provides, the tabs in the carrier sheet element by the separation of the latter by means of two parallel across from lying sides of the contact surfaces arranged slots and one connecting these two slots substantially perpendicular to these arranged further slot to form. This results in a substantially rectangular ground plan shape the tabs, which a trouble bending of the tabs in the context of depression of allowed by the latter in the not yet cured plastic material.

Entsprechend einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens können die Produktionsschritte, die das Eindrücken der Laschen in die noch nicht ausgehärtete Kunststoffmasse und die das Eindringen einer Ausnehmung für das Chipmodul vorsehen, gleichzeitig mit Hilfe eines geeigneten in die Spritzgussform einzufahrenden Druckstempels erfolgen.Corresponding an advantageous embodiment of the method, the Production steps, the impressions of the tabs in the still not cured Plastic compound and the penetration of a recess for the chip module provide, at the same time with the help of a suitable in the injection mold to be retracted printing stamp done.

Der Druckstempel besitzt hierbei einen zweistufigen Aufbau, wobei die erste Stufe für das Erstellen der Ausnehmung für das Chipmodul vorgesehen ist und die in ihrem Grundriss größere zweite Ebene des Druckstempels ein Herabdrücken der Laschen des Trägerfolienelementes bewirkt. Die Laschen werden dabei so weit eingedrückt, dass die auf den Laschen befindlichen Kontaktflächen im Bereich von 200 μm bis 280 μm unterhalb der Chipkartenoberfläche angeordnet sind.Of the Plunger here has a two-stage structure, the first step for creating the recess for the chip module is provided and the larger in its layout second Plain of the plunger depression of the tabs of the carrier sheet element causes. The tabs are pressed so far that the contact surfaces located on the tabs in the range of 200 microns to 280 microns below the chip card surface are arranged.

Auf Grund der erfindungswesentlichen Merkmale hat sich ergeben, dass das Trägerfolienelement nunmehr eine Dicke im Bereich von nur noch 120 μm bis 180 μm aufweisen kann.On Reason of the features essential to the invention has been found that the carrier sheet element now may have a thickness in the range of only 120 microns to 180 microns.

Eine besonders vorteilhafte Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes sieht darüber hinaus vor, dass zwischen zwei sich gegenüber liegenden Laschen des Trägerfolienelementes eine Ausnehmung in die Trägerfolie eingebracht wird. Diese Ausnehmung ist dort angeordnet, wo bei einem nachgeschalteten Produktionsschritt die Ausnehmung für das Chipmodul in den Chipkartenkörper eingebracht werden muss. Durch die vorzugsweise ausgestanzte Ausnehmung verringern sich die Verformungskräfte, die für das Verbiegen der in dem Trägerfolienelement angeordneten Laschen notwendig sind. Dabei kann die Ausnehmung auch Teilbereiche der sich seitlich gegenüber liegenden Laschen umfassen.A Particularly advantageous development of the subject invention sees about it In addition, that between two opposing tabs of the carrier sheet element a recess in the carrier film is introduced. This recess is arranged where at a Downstream production step, the recess for the chip module in the chip card body must be introduced. By preferably punched recess reduce the deformation forces necessary for bending the in the Carrier sheet arranged Lugs are necessary. In this case, the recess may also be partial areas the side opposite include lying tabs.

Im Folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele des Gegenstandes der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert:
Es zeigt:In the following, two embodiments of the subject matter of the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings:
It shows:

1 eine Draufsicht auf ein Trägerfolienelement mit rückseitig angeordneter Antennenspule, 1 a top view of a carrier sheet element with rear-mounted antenna coil,

2A bis 2E verschiedene Herstellungsstadien der erfindungsgemäßen Chipkarte in vergrößerter Schnittdarstellung entsprechend der Schnittlinie B-B aus 1 und 2A to 2E various production stages of the chip card according to the invention in an enlarged sectional view corresponding to the section line BB 1 and

3 eine vergrößerte Draufsicht auf eine zweite Ausgestaltungsvariante des Trägerfolienelementes in einer Teildarstellung ähnlich der 1. 3 an enlarged plan view of a second embodiment variant of the carrier film element in a partial view similar to 1 ,

Das in der 1 dargestellte Trägerfolienelement 1 besteht aus einer Kunststofffolie in den Grundrissabmessungen einer Chipkarte und weist an seiner dem Betrachter abgewandten Unterseite eine Antennenspule 2 auf. Die Antennenspule 2 besteht im Wesentlichen aus einer Leiterbahn 3, die ringförmig in mehreren nebeneinander angeordneten Bahnen auf dem Trägerfolienelement 1 angeordnet ist. Die Enden der Leiterbahn 3 sind in einem Bereich 4 des Trägerfolienelementes zusammengeführt und besitzen dort jeweils im Wesentlichen rechteckig ausgestaltete Kontaktflächen 5A und 5B. Zur Verbindung der Kontaktfläche 5A mit dem einen Ende der Leiterbahn 3 ist über die im Kreis verlaufende Leiterbahn 3 eine gegenüber dieser Leiterbahn isolierte Kontaktbrücke 6 gelegt, die das eine Ende der Leiterbahn 3 mit einer zwischen Kontaktfläche 5A und Kontaktbrücke 6 angeordneten weiteren Leiterbahn 7 verbindet.That in the 1 illustrated carrier sheet element 1 consists of a plastic film in the outline dimensions of a chip card and has an antenna coil on its underside facing away from the observer 2 on. The antenna coil 2 consists essentially of a conductor track 3 which ring in a plurality of juxtaposed webs on the carrier sheet element 1 is arranged. The ends of the track 3 are in one area 4 of the carrier film element combined and there have each substantially rectangular shaped contact surfaces 5A and 5B , To connect the contact surface 5A with one end of the track 3 is over the circular track 3 a contact bridge isolated from this conductor 6 placed the one end of the track 3 with one between contact surface 5A and contact bridge 6 arranged another conductor 7 combines.

Aus der 1 ist darüber hinaus ersichtlich, dass unmittelbar benachbart der Kontaktflächen 5A und 5B das Trägerfolienelement mehrere Schlitze 8, 9, 10 bzw. 11, 12, 13 aufweist. Die Schlitze 8 und 9 sind dabei an gegenüber liegenden Seiten der Kontaktfläche 5A parallel zueinander angeordnet und mittels des Schlitzes 10, welcher rechtwinklig zu den beiden erstgenannten Schlitzen 8 und 9 verläuft miteinander verbunden. Sie bilden somit einen U-förmigen Einschnitt und definieren eine Lasche 14, auf der die Kontaktfläche 5A angeordnet ist. Im Bereich der gegenüber liegenden Kontaktfläche 5B sind an jeweils einer Seite dieser Kontaktfläche ebenfalls analog zur Kontaktfläche 5A zwei parallele Schlitze 11 und 12 angeordnet, welche wiederum durch einen rechtwinklig zu diesen beiden Schlitzen 11 und 12 angeordneten Schlitz 13 verbunden sind. Durch diese Gestaltung wird eine zweite Lasche 15 definiert, auf welcher die Kontaktfläche 5B angeordnet ist.From the 1 is also apparent that immediately adjacent to the contact surfaces 5A and 5B the carrier sheet member a plurality of slots 8th . 9 . 10 respectively. 11 . 12 . 13 having. The slots 8th and 9 are on opposite sides of the contact surface 5A arranged parallel to each other and by means of the slot 10 , which is perpendicular to the first two slots 8th and 9 runs together. They thus form a U-shaped incision and define a tab 14 on which the contact surface 5A is arranged. In the area of the opposite contact surface 5B are also on each side of this contact surface also analogous to the contact surface 5A two parallel slots 11 and 12 arranged, which in turn by a right angle to these two slots 11 and 12 arranged slot 13 are connected. This design becomes a second tab 15 defines on which the contact surface 5B is arranged.

Dieses erfindungsgemäß mit den beiden Laschen 14 und 15 versehene Trägerfolienelement wird im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens in eine die Größe der fertigen Chipkarte aufweisende Kavität einer Spritzgusswerkzeugform so eingelegt, dass sich die darauf aufgebrachte Antennenspule 2 an der zum Inneren der Kavität weisenden Seite befindet. Anschließend wird die Kavität mit einem verflüssigten Kunststoffmaterial gefüllt, so dass sich entsprechend der 2A eine Hinterspritzung des Trägerfolienelementes 1 mit einer gleichzeitigen Einbettung der Kontaktflächen 5A, 5B und der daran angeschlossenen Leiterbahn 3 ergibt. In der 2A sind darüber hinaus deutlich die beiden Schlitze 10 und 13 zu erkennen, die das Trägerfolienelement 1 benachbart der Kontaktflächen 5A und 5B vollständig durchtrennen. Darüber hinaus ist der Schnittdarstellung zu entnehmen, dass an der dem Trägerfolienelement 1 abgewandten Unterseite des Chipkartenkörpers eine weitere Abdeckfolie 16 angeordnet ist, die ebenfalls vor dem eigentlichen Spritzgussvorgang in die Kavität der Spritzgusswerkzeugform eingelegt worden ist. Der Chipkartenkörper besteht somit im Wesentlichen aus dem Trägerfolienelement 1, der Abdeckfolie 16 sowie dem zwischen beiden angeordneten Kunststoffmaterial 17.This invention with the two tabs 14 and 15 Provided carrier sheet element is inserted as part of the inventive method in a size of the finished chip card having cavity of an injection mold so that the applied thereon antenna coil 2 located on the side facing the interior of the cavity. Subsequently, the cavity is filled with a liquefied plastic material, so that according to the 2A a back injection of the carrier film element 1 with a simultaneous embedding of the contact surfaces 5A . 5B and the connected track 3 results. In the 2A beyond that are clearly the two slots 10 and 13 to recognize the carrier sheet element 1 adjacent the contact surfaces 5A and 5B completely sever. In addition, it can be seen from the sectional view that at the the carrier sheet element 1 opposite bottom of the chip card body another cover 16 is arranged, which has also been inserted before the actual injection molding process in the cavity of the injection mold. The chip card body thus essentially consists of the carrier film element 1 , the cover film 16 as well as between the two arranged plastic material 17 ,

Unmittelbar nach Beendigung des Spritzgussvorganges wird erfindungsgemäß entsprechend der Darstellung der 2B ein Druckstempel 18 in das eingespritzte noch nicht ausgehärtete Kunststoffmaterial 17 eingefahren. Der Druckstempel ist zweiteilig ausgestaltet, wobei er einen ersten im Grundriss vorzugsweise rechteckförmigen kleineren Stempelbereich 19 aufweist, welcher zuerst in das Kunststoffmaterial 17 eintaucht und zur Bildung einer Ausnehmung 21 zur Aufnahme eines Chipmoduls 25 dient. Darüber hinaus weist der Druckstempel 18 einen zweiten im Grundriss größeren vorzugsweise ebenfalls rechteckförmigen Druckstempelbereich 20 auf, welcher dazu dient, während der Abwärtsbewegung des Druckstempels 18 die mit den Kontaktflächen 5A und 5B versehenen Laschen 14 und 15 zur Rückseite des Chipkartenkörpers in das noch nicht ausgehärtete Kunststoffmaterial 17 zu drücken. Dieser Verfahrensschritt ist schematisch der 2C zu entneh men. Der Druckstempel 18 verbiegt die Laschen 14 und 15 so weit in Richtung des Chipkartenkörperinneren, bis die Kontaktflächen 5A und 5B einen Abstand D zur oberen Flachseite 22 des Chipkartenkörpers haben. Dieser Abstand D beträgt vorzugsweise 240 μm und kann im Bereich von 200 μm bis 280 μm liegen.Immediately after completion of the injection molding process according to the invention according to the illustration of 2 B a printing stamp 18 in the injected not yet cured plastic material 17 retracted. The plunger is configured in two parts, wherein it has a first in the plan, preferably rectangular shaped smaller stamp area 19 which is first in the plastic material 17 dips in and to form a recess 21 for receiving a chip module 25 serves. In addition, the plunger has 18 a second larger in plan, preferably also rectangular pressure ram area 20 which serves to during the downward movement of the plunger 18 the with the contact surfaces 5A and 5B provided tabs 14 and 15 to the back of the chip card body in the not yet cured plastic material 17 to press. This process step is schematically the 2C refer to. The printing stamp 18 bends the tabs 14 and 15 so far in the direction of the chip card body interior, until the contact surfaces 5A and 5B a distance D to the upper flat side 22 of the chip card body. This distance D is preferably 240 μm and may be in the range of 200 μm to 280 μm.

Ist die Ausformung der Ausnehmung 21 sowie das Einpressen der Laschen 14 und 15 in das Kunststoffmaterial 17 abgeschlossen, so wird der Druckstempel 18 wieder aus dem Chipkartenkörper entfernt. Der gesamte Prozess des Ausformens der Ausnehmung 21 sowie der Verbiegung der Laschen 14 und 15 erfolgt vorzugsweise dadurch, dass die verwendete Spritzgusswerkzeugform mit einem in die Kavität der Werkzeugform einfahrbaren Druckstempel versehen ist.Is the shape of the recess 21 as well as the pressing in of the tabs 14 and 15 in the plastic material 17 completed, then the plunger 18 removed from the chip card body. The whole process of forming the recess 21 as well as the bending of the tabs 14 and 15 is preferably carried out in that the injection molding tool used is provided with a retractable into the cavity of the mold form plunger.

Um die nunmehr in den Chipkartenkörper eingebetteten Kontaktflächen 5A und 5B der Antennenspule 2 für die Verbindung mit einem in die Ausnehmung 21 einzusetzenden Chipmodul 25 vorzubereiten, ist es notwendig, diese im Bereich der Laschen 14 und 15 vom Material des Trägerfolienelementes 1 zu befreien.To now embedded in the chip card body contact surfaces 5A and 5B the antenna coil 2 for the connection with one in the recess 21 to be used chip module 25 It is necessary to prepare these in the area of the tabs 14 and 15 from the material of the carrier film element 1 to free.

Dies geschieht üblicherweise durch einen Fräsvorgang, bei dem zum einen die Ausnehmung 18 ihre endgültige Form und Tiefe erhält und bei der gleichzeitig um die Ausnehmung 18 herum ein umlaufender Rand geschaffen wird, bei dem gleichzeitig die Kontaktflächen 5A und 5B freigelegt werden. Nach dem Fräsvorgang ergibt sich ein für die Aufnahme eines Chipmoduls 25 fertig vorbereiteter Chipkartenkörper entsprechend der 2D.This is usually done by a milling process, in which on the one hand the recess 18 their final shape and depth receives and at the same time around the recess 18 around a peripheral edge is created, at the same time the contact surfaces 5A and 5B be exposed. After the milling process results in a recording of a chip module 25 ready-prepared chip card body according to the 2D ,

Die 2E verdeutlicht den Aufbau der fertig gestellten Chipkarte mit eingesetztem Chipmodul 25. Das Chipmodul 25 besteht im Wesentlichen aus einem Tragkörper 23 und einem daran befestigten IC-Baustein 24, der üblicherweise als Chip bezeichnet wird. Der Aufbau des Chipmoduls 25 entspricht dem üblichen Stand der Technik, so dass an dieser Stelle auf die detaillierte Beschreibung seines Aufbaus verzichtet wird. Anzumerken ist, dass der Tragkörper 23 über schematisch dargestellte Leiterbahnen 26 verfügt, die wiederum mit Anschlussflächen 27 und 28 verbunden sind. Die Anordnung der Anschlussflächen 27 und 28 auf dem Tragkörper 23 ist so gewählt, dass bei in die Ausnehmung 18 eingesetztem Chipmodul 25 eine elektrische Kontaktierung beispielsweise mittels eines Leitklebers zwischen diesen Anschlussflächen 27 und 28 des Chipmoduls 25 und den korrespondierenden Kontaktflächen 5A und 5B der Antennenspule 2 hergestellt werden kann. Die Verbindung mittels eines Leitklebers dient gleichzeitig der mechanischen Festlegung des Tragkörpers 23 im Chipkartenkörper. Die erfindungsgemäßen Verfahrensschritte sowie der entsprechende Chipkartenaufbau ermöglicht es, die Dicke des Trägerfolienelementes 1 von üblicherweise 240 μm auf vorzugsweise 150 μm zu reduzieren.The 2E illustrates the structure of the completed chip card with inserted chip module 25 , The chip module 25 consists essentially of a supporting body 23 and an attached IC chip 24 which is commonly referred to as a chip. The structure of the chip module 25 corresponds to the usual state of the art, so that is omitted at this point on the detailed description of its structure. It should be noted that the support body 23 via schematically illustrated interconnects 26 features, in turn, with connection pads 27 and 28 are connected. The arrangement of the connection surfaces 27 and 28 on the support body 23 is chosen so that in the recess 18 inserted chip module 25 an electrical contact, for example by means of a conductive adhesive between these pads 27 and 28 of the chip module 25 and the corresponding contact surfaces 5A and 5B the antenna coil 2 can be produced. The connection by means of a conductive adhesive also serves the mechanical fixing of the support body 23 in the chip card body. The method steps according to the invention and the corresponding chip card structure make it possible to determine the thickness of the carrier film element 1 from usually 240 microns to preferably 150 microns to reduce.

Die genannte aus dem Stand der Technik bekannte Dicke von 240 μm ergibt sich durch die Dicke des Tragkörpers 23. Die reduzierte Dicke des Trägerfolienelementes 1 führt zu einer größeren Dicke der Schicht des Kunststoffmaterials 17 zwischen der Abdeckfolie 16 und dem Trägerfolienelement 1 und verbessert damit entscheidend die Fließeigenschaften des Kunststoffmaterials 17 beim Einspritzen in die Spritzgusswerkzeugform.The said known from the prior art thickness of 240 microns results from the thickness of the support body 23 , The reduced thickness of the carrier film element 1 results in a greater thickness of the layer of plastic material 17 between the cover film 16 and the carrier sheet member 1 and thus decisively improves the flow properties of the plastic material 17 during injection into the injection mold.

In der 3 ist ergänzend eine weitere Ausgestaltungsvariante der Erfindung dargestellt. Erkennbar sind in dieser Darstellung wiederum die Kontaktflächen 5A und 5B, welche auf einer Lasche 14 bzw. 15 des Trägerfolienelementes 1 angeordnet sind. Im Gegensatz zur Darstellung der 1 ist in diesem Ausführungsbeispiel jedoch zwischen den beiden Laschen 14 und 15 eine Ausnehmung 29 in das Trägerfolienelement eingestanzt. Diese Ausnehmung 29 besitzt zusätzlich zwei seitliche streifenförmige Bereiche 30 und 31, so dass die Ausnehmung 29 insgesamt im Grundriss eine in etwa H-förmige Gestalt aufweist. Das dargestellte Ausführungsbeispiel besitzt den Vorteil, dass die Umformung durch den Druckstempel 18 auf die notwendigen Bereiche 14 und 15 beschränkt werden kann, bei denen die Umformung zwingend notwendig ist.In the 3 In addition, a further embodiment variant of the invention is shown. Recognizable in this representation, in turn, the contact surfaces 5A and 5B which on a tab 14 respectively. 15 the carrier film element 1 are arranged. In contrast to the representation of 1 However, in this embodiment, between the two tabs 14 and 15 a recess 29 punched in the carrier sheet element. This recess 29 also has two lateral strip-shaped areas 30 and 31 so that the recess 29 overall in plan has an approximately H-shaped shape. The illustrated embodiment has the advantage that the deformation by the plunger 18 to the necessary areas 14 and 15 can be limited, where the deformation is mandatory.

Bei der Gestaltung des Druckstempels 18 kann dieser natürlich auch nur mit einem Druckstempelbereich 20 versehen sein, da die Ausformung der Ausnehmung 18 auch während des Fräsvorganges, im Rahmen dessen die Kontaktflächen 5A und 5B freigelegt werden, erfolgen kann.In the design of the printing stamp 18 This can of course only with a pressure stamp area 20 Be provided because the shape of the recess 18 also during the milling process, in the context of which the contact surfaces 5A and 5B be exposed, can be done.

11: TrägerfolienelementSupport film element
22: Antennenspuleantenna coil
33: Leiterbahnconductor path
44: BereichArea
5A5A: Kontaktflächecontact area
5B5B: Kontaktflächecontact area
66: KontaktbrückeContact bridge
77: Leiterbahnconductor path
88th: Schlitzslot
99: Schlitzslot
1010: Schlitzslot
1111: Schlitzslot
1212: Schlitzslot
1313: Schlitzslot
1414: Lascheflap
1515: Lascheflap
1616: Abdeckfoliecover
1717: KunststoffmaterialPlastic material
1818: Druckstempelplunger
1919: DruckstempelbereichPressure temple area
2020: DruckstempelbereichPressure temple area
2121: Ausnehmungrecess
2222: Oberflächesurface
2323: Tragkörpersupporting body
2424: IC-BausteinIC module
2525: Chipmodulchip module
2626: Leiterbahnconductor path
2727: Anschlussflächeterminal area
2828: Anschlussflächeterminal area
2929: Ausnehmungrecess
3030: Teilbereichsubregion
3131: Teilbereichsubregion

Claims

Verfahren zur Herstellung einer spritzgegossenen Chipkarte mit einem Chipkartenkörper und einer in den Chipkartenkörper eingebetteten mindestens einer Leiterbahn (3) und damit verbundenen Kontaktflächen (5A, 5B) bestehenden Antennenspule (2) zur kontaktlosen Datenübertragung bei dem – die Antennenspule (2) einseitig auf die Flachseite einer Trägerfolie (1) aufgebracht wird, – das Trägerfolienelement (1) in die die Größe der Chipkarte aufweisende Kavität einer Spritzgusswerkzeugform so eingelegt wird, dass sich die darauf aufgebrachte Antennenspule (2) an der zum Inneren der Kavität weisenden Seite befindet, – die Kavität anschließend mit einem verflüssigten Kunststoffmaterial (17) gefüllt wird, – nach Beendigung des Spritzgussvorganges in den Chipkartenkörper eine Ausnehmung (21) für ein Chipmodul (25) eingebracht wird, – die im Inneren des Chipkartenkörpers benachbart der Ausnehmung (21) befindlichen Kontaktflächen (5A, 5B) der Antennenspule (2) freigelegt werden, – in die Ausnehmung (2) ein Chipmodul (25) eingesetzt wird, – und die freigelegten Kontaktflächen (5A, 5B) mit korrespondierenden Abschlussflächen (27, 28) an dem Chipmodul (25) elektrisch verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Aufbringen der Antennenspule (2) auf das Trägerfolienelement (1) dieses benachbart der Kontaktflächen (5A, 5B) partiell mittels Schlitzen (8, 9, 10 bzw. 11, 12, 13) so durchtrennt wird, dass in dem Trägerfolienelement (1) einzelne Laschen (14, 15) mit darauf angeordneten Kontaktflächen (5A, 5B) gebildet werden, und dass unmittelbar nach dem Spritzgussvorgang die in dem Trägerfolienelement (1) gebildeten Laschen (14, 15) in das noch nicht gehärtete Kunststoffmaterial (17) eingedrückt werden.Method for producing an injection-molded chip card with a chip card body and an at least one printed conductor embedded in the chip card body ( 3 ) and associated contact surfaces ( 5A . 5B ) existing antenna coil ( 2 ) for contactless data transmission in which - the antenna coil ( 2 ) on one side on the flat side of a carrier film ( 1 ) is applied, - the carrier film element ( 1 ) in which the size of the chip card having cavity of an injection mold is inserted so that the antenna coil applied thereto ( 2 ) is located on the side facing the interior of the cavity, - the cavity is subsequently filled with a liquefied plastic material ( 17 ) is filled, - after completion of the injection molding process in the chip card body a recess ( 21 ) for a chip module ( 25 ) is introduced, - in the interior of the chip card body adjacent to the recess ( 21 ) contact surfaces ( 5A . 5B ) of the antenna coil ( 2 ), - into the recess ( 2 ) a chip module ( 25 ), and the exposed contact surfaces ( 5A . 5B ) with corresponding end surfaces ( 27 . 28 ) on the chip module ( 25 ) are electrically connected, characterized in that after the application of the antenna coil ( 2 ) on the carrier sheet element ( 1 ) this adjacent the contact surfaces ( 5A . 5B ) partially by means of slots ( 8th . 9 . 10 respectively. 11 . 12 . 13 ) is severed so that in the carrier film element ( 1 ) individual tabs ( 14 . 15 ) with contact surfaces ( 5A . 5B ) are formed, and that immediately after the injection molding process in the carrier sheet element ( 1 ) formed tabs ( 14 . 15 ) in the not yet cured plastic material ( 17 ).

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlitze (8, 9, 10 bzw. 11, 12, 13) in dem Trägerfolienement (1) eingeschnitten werden.Method according to claim 1, characterized in that the slots ( 8th . 9 . 10 respectively. 11 . 12 . 13 ) in the carrier foil element ( 1 ) are cut.

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schlitze (8, 9, 10 bzw. 11, 12, 13) in das Trägerfolienelement (1) eingestanzt werden.Method according to claim 1, characterized in that the slots ( 8th . 9 . 10 respectively. 11 . 12 . 13 ) in the carrier sheet element ( 1 ) are punched.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Laschen (14, 15) einen im Wesentlichen rechteckförmigen Grundriss aufweisen.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the tabs ( 14 . 15 ) have a substantially rectangular floor plan.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Laschen (14, 15) durch die Durchtrennung des Träger folienelementes mittels zweier im Wesentlichen parallel an gegenüber liegenden Seiten der Kontaktflächen (5A, 5B) angeordnete Schlitze (8, 9, 11, 12) und eines diese beiden Schlitze verbindenden im Wesentlichen rechtwinklig zu diesen angeordneten Schlitz (10, 13) gebildet werden.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the tabs ( 14 . 15 ) by the separation of the carrier film element by means of two substantially parallel to opposite sides of the contact surfaces ( 5A . 5B ) arranged slots ( 8th . 9 . 11 . 12 ) and one of these two slots connecting substantially at right angles arranged to this slot ( 10 . 13 ) are formed.

Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (21) für das Chipmodul (25) gleichzeitig mit dem Eindrücken der Laschen (14, 15) gebildet wird.Method according to claim 1, characterized in that the recess ( 21 ) for the chip module ( 25 ) simultaneously with the impressions of the tabs ( 14 . 15 ) is formed.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Laschen (14, 15) in die Kunststoffmasse (17) so weit eingedrückt werden, dass die auf den Laschen (14, 15) befindlichen Kontaktflächen (5A, 5B) im Bereich von 200 μm bis 280 μm unterhalb der Chipkartenkörperoberfläche (22) angeordnet sind.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that the tabs ( 14 . 15 ) in the plastic compound ( 17 ) are pressed so far that the on the tabs ( 14 . 15 ) contact surfaces ( 5A . 5B ) in the range of 200 μm to 280 μm below the chip card body surface ( 22 ) are arranged.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerfolienelement (1) eine Dicke im Bereich von 120 μm bis 180 μm aufweist.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the carrier film element ( 1 ) has a thickness in the range of 120 microns to 180 microns.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen zwei sich gegenüber liegenden Laschen (14, 15) eine Ausnehmung (29) in die Trägerfolie (1) eingebracht wird.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that between two opposing tabs ( 14 . 15 ) a recess ( 29 ) in the carrier film ( 1 ) is introduced.

Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (21) auch Teilbereiche (30, 31) seitlich der sich gegenüber liegenden Laschen (14, 15) umfasst.Method according to claim 9, characterized in that the recess ( 21 ) also subareas ( 30 . 31 ) laterally of the opposite tabs ( 14 . 15 ).

Chipkarte mit einem Chipkartenkörper und einer in den Chipkartenkörper eingebetteten, aus mindestens einer Leiterbahn (3) und damit verbundenen Kontaktflächen (5A, 5B) bestehenden Antennenspule (2), wobei die Antennenspule (2) auf der zum Innern des Chipkartenkörpers gerichteten Flachseite eines Trägerfolienelementes (1) aufgebracht ist und die Kontaktflächen (5A, 5B) auf dem Trägerfolienelement (1) mit korrespondierenden Anschlussflächen (27, 28) eines in eine Ausnehmung (29) des Chipkartenkörpers eingesetzten Chipmoduls (25) elektrisch verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Träger folienelement (1) benachbart der Kontaktflächen (5A, 5B) partiell mittels Schlitzen (8, 9, 10 bzw. 11, 12, 13) so durchtrennt ist, dass in dem Trägerfolienelement (1) einzelne Laschen (14, 15) mit darauf angeordneten Kontaktflächen (5A, 5B) gebildet sind, und dass diese Laschen (14, 15) zum Inneren des Chipkartenkörpers in eine tiefere Lageebene als diejenige des Trägerfolienelementes (1) gebogen sind.Chip card with a chip card body and an embedded in the chip card body, from at least one conductor track ( 3 ) and associated contact surfaces ( 5A . 5B ) existing antenna coil ( 2 ), wherein the antenna coil ( 2 ) on the inside of the chip card body directed flat side of a carrier film element ( 1 ) is applied and the contact surfaces ( 5A . 5B ) on the carrier sheet element ( 1 ) with corresponding connection surfaces ( 27 . 28 ) one in a recess ( 29 ) of the chip card body inserted chip module ( 25 ) are electrically connected, characterized in that the carrier foil element ( 1 ) adjacent the contact surfaces ( 5A . 5B ) partially by means of slots ( 8th . 9 . 10 respectively. 11 . 12 . 13 ) is severed so that in the carrier sheet element ( 1 ) individual tabs ( 14 . 15 ) with contact surfaces ( 5A . 5B ) are formed, and that these tabs ( 14 . 15 ) to the interior of the chip card body in a lower position plane than that of the carrier film element ( 1 ) are bent.

Chipkarte nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Laschen (14, 15) eine im Wesentlichen rechteckförmige Gestalt aufweisen.Chip card according to claim 11, characterized in that the tabs ( 14 . 15 ) have a substantially rectangular shape.

Chipkarte nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Laschen (14, 15) durch im Wesentlichen zwei parallel an gegenüber liegenden Seiten der Kontaktflächen (5A, 5B) angeordnete Schlitze (8, 9, 11, 12) und einen diese beiden Schlitze (8, 9, 11, 12) verbindenden im Wesentlichen rechtwinklig zu diesem angeordneten Schlitz (10, 13) gebildet sind.Chip card according to claim 11 or 12, characterized in that the tabs ( 14 . 15 ) by substantially two parallel opposite sides of the contact surfaces ( 5A . 5B ) arranged slots ( 8th . 9 . 11 . 12 ) and one of these two slots ( 8th . 9 . 11 . 12 ) connecting substantially at right angles to this arranged slot ( 10 . 13 ) are formed.

Chipkarte nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Lageebene der Laschen (14, 15) im Bereich von 200 μm bis 280 μm unterhalb der Chipkartenkörperoberfläche (22) liegt.Chip card according to one of claims 11 to 13, characterized in that the positional plane of the tabs ( 14 . 15 ) in the range of 200 μm to 280 μm below the chip card body surface ( 22 ) lies.

Chipkarte nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerfolienelement (1) eine Dicke im Bereich von 120 μm bis 180 μm aufweist.Chip card according to one of claims 11 to 14, characterized in that the carrier film element ( 1 ) has a thickness in the range of 120 microns to 180 microns.

Chipkarte nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerfolienelement (1) zwischen zwei sich gegenüber liegenden Laschen (14, 15) eine Ausnehmung (29) aufweist.Chip card according to one of claims 11 to 15, characterized in that the carrier film element ( 1 ) between two opposing tabs ( 14 . 15 ) a recess ( 29 ) having.

Chipkarte nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (29) zusätzlich Teilbereiche (30, 31) seitlich der sich gegenüber liegenden Laschen (14, 15) aufweist.Chip card according to one of claims 11 to 16, characterized in that the recess ( 29 ) additional subareas ( 30 . 31 ) laterally of the opposite tabs ( 14 . 15 ) having.